JP2006319110A - ワーク切断方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】ガラス材料等の板状ワークを薄刃砥石で切断するにあたり、ワーク裏面に発生するチッピングを抑制して完全切断することのできるワーク切断方法を提供すること。
【解決手段】ワークWの一方の面にワークWの厚さよりも浅い研削溝を形成するハーフカット工程と、ワークWの他方の面から、ワークWのハーフカット工程で残された肉厚分を研削切断するフルカット工程とによってワークWを完全切断し、完全切断時に薄刃砥石22のワークWからの抜け出し点がワークWの裏面ではなくワークWの厚み内部に位置するようにした。
【選択図】 図3
【解決手段】ワークWの一方の面にワークWの厚さよりも浅い研削溝を形成するハーフカット工程と、ワークWの他方の面から、ワークWのハーフカット工程で残された肉厚分を研削切断するフルカット工程とによってワークWを完全切断し、完全切断時に薄刃砥石22のワークWからの抜け出し点がワークWの裏面ではなくワークWの厚み内部に位置するようにした。
【選択図】 図3
Description
本発明は、ワーク切断方法に関するもので、特に半導体材料やガラス等の板状のワークを薄刃砥石で完全切断するワーク切断方法に関する。
表面に半導体装置が多数形成された板状のワークであるウェーハを個々の半導体チップに分割する工程では、ダイシングブレードと呼ばれる薄刃砥石(以後、単にブレードと称することがある。)でウェーハに研削加工を施して、個々のチップに分割するダイシング装置が用いられる。
また、液晶ガラスや表面弾性波フィルタ、及びガラス基板上にシリコンウェーハを貼付したSOG(Silicon on Glass)等のガラス材もダイシング装置によって研削加工されて完全切断される。
このような板状のワークを薄刃砥石で研削加工した場合、研削屑や微細な研削粉(コンタミネーションと称することがある。)が発生する。これらの研削屑や研削粉は大部分が研削液によって排出されるが、排出仕切れなかった研削屑や研削粉はワークの表面に付着し、種々の問題を引き起こす原因となるため、ダイシング工程においてはコンタミネーション対策が重要であった。
このようなダイシング工程におけるコンタミネーション対策には種々の提案がなされている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照。)。
特許文献1に記載の提案は、板状のワークを完全切断(フルカットと称することがある。)する前に、予めダイシングブレードでワークの上面に溝を形成(ハーフカットと称することがある。 )し、次いでワークの上面からダイシングブレードでこのハーフカット溝内を残りの肉厚分だけ研削してフルカットするものである。この場合、フルカット時には予めハーフカット溝が形成されているので、研削水の水回り及び排水効率が向上しワーク表面のコンタミネーション汚染が抑制される。
また、特許文献2に記載の提案は、ガラス基板上にシリコン基板を接合したワークをフルカットするにあたり、シリコン基板の接合前に、予めガラス基板の接合面側にハーフカット溝を形成し、しかる後にシリコン基板を接合し、最後にシリコン基板とガラス基板とを一度にフルカットするものである。この場合、フルカット時には予め形成されたハーフカット溝分だけ研削屑や研削粉の発生量が少ないので、ワーク表面のコンタミネーション汚染が抑制される。
特開2000−068236号公報
特開平08−321478号公報
ところで、ダイシング装置を用いてワークをフルカットダイシングする場合、図6に示すように、ワークWの裏面を上面に粘着材層を有するシート(ダイシングシートとも称される)Sに貼付し、シートSを介して環状のフレームFにマウントした状態でダイシング装置に投入する。これによりワークWをフレームFごと加工部へ自動搬送することができるとともに、ダイシングで分割された個々のチップTがばらばらにならずにフレームFごと自動搬送できるようにするのが一般的である。
しかし、ワークWをフルカットする場合は、シートSが軟らかいため、ブレードのワークWへの入り側である表面側よりもブレードのワークWからの抜け側である裏面側にチッピングが生じやすい。特にワークWがガラス材料の場合は、シリコン等の材料に比べてチッピングやクラックの発生を抑制することが難しく、中でも裏面チッピングを抑制することが非常に困難であった。
このワークWがガラス材料の場合の裏面チッピングを抑制するために、ワークWを硬い
基板上にワックスで固定して基板ごとフルカットする方法が用いられることもあった。しかし、この場合は、加工後の各チップTの基板からの剥離工程が厄介であるとともに、剥離後に各チップTからワックスを除去する洗浄工程が必要であり、製造工程が複雑化するという問題がある。
基板上にワックスで固定して基板ごとフルカットする方法が用いられることもあった。しかし、この場合は、加工後の各チップTの基板からの剥離工程が厄介であるとともに、剥離後に各チップTからワックスを除去する洗浄工程が必要であり、製造工程が複雑化するという問題がある。
このワークWのフルカット時に生ずる裏面チッピングに関しては、前述の特許文献1(
特開2000−068236号公報)及び特許文献2(特開平08−321478号公報
)のどちらにも何等解決策が記載されておらず、依然として解決すべき問題としてそのまま残されているのが現状である。
特開2000−068236号公報)及び特許文献2(特開平08−321478号公報
)のどちらにも何等解決策が記載されておらず、依然として解決すべき問題としてそのまま残されているのが現状である。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ガラス材料等の板状ワークを薄刃砥石で切断するにあたり、ワーク裏面に発生するチッピングを抑制して完全切断することのできるワーク切断方法を提供することを目的とする。
本発明は前記目的を達成するために、請求項1に記載の発明は、回転する薄刃砥石で板状のワークを完全切断するワーク切断方法において、前記ワークの一方の面に該ワークの厚さよりも浅い研削溝を形成するハーフカット工程と、前記ワークの他方の面から、該ワークの前記ハーフカット工程で残された肉厚分を研削切断するフルカット工程と、によって前記ワークを完全切断することを特徴とするワーク切断方法を提供する。
請求項1の発明によれば、薄刃砥石でワークの一方の面にハーフカット溝を形成し、次にワークの他方の面から薄刃砥石で残りの肉厚分を研削加工してワークを完全切断するので、薄刃砥石のワークからの抜け出し点がワークの裏面ではなくワークの厚み内部に位置する。このためワークの裏面に発生するチッピングが抑制される。
また、請求項2に記載の発明は、請求項1の発明において、前記ハーフカット工程の前に、前記ワークの他方の面を片面に粘着材を有する第1のシートに貼付し、該第1のシートを介して環状のフレームにマウントするフレームマウント工程と、前記ハーフカット工程の後に、前記ワークの他方の面から前記第1のシートを剥離するとともに、前記ワークの一方の面を片面に粘着材を有する第2のシートに貼付し、該第2のシートを介して前記環状のフレームにマウントし直す貼り替え工程と、を有することを特徴とするワーク切断方法を提供する。
請求項2の発明によれば、フレームにマウントされたワークをハーフカットした後に、ワークを表裏逆転してフレームにマウントし直し、その後でフルカット工程を実施するので、フルカット工程で分割された各チップをばらばらにせずに搬送することができる。
また、請求項3に記載の発明は、請求項2の発明において、前記第1のシートと前記第2のシートのうち少なくとも前記第1のシートは、熱を付加することにより自己剥離する自己剥離型シート、又は紫外線を照射することにより前記粘着材の粘着力が低下するUVテープであることを特徴とするワーク切断方法を提供する。
請求項3の発明によれば、前述の第1のシートと第2のシートのうち少なくとも第1のシートが自己剥離型シート、又はUVテープであるので、前述の貼り替え工程においてハーフカットしたワークからシートを容易に剥離することができる。
請求項4に記載の発明は、請求項1、2、又は3のうちいずれか1項に記載の発明において、前記ワークは前記一方の面にパターンが形成されており、前記ハーフカット工程の前に、前記パターンを基にアライメントする第1のアライメント工程と、前記フルカット工程の前に、前記パターンを基に再度アライメントする第2のアライメント工程と、を有することを特徴とするワーク切断方法を提供する。
請求項4の発明によれば、ハーフカット工程及びフルカット工程においてその都度ワークに形成されたパターンを基にアライメントするので、夫々正確な位置を研削加工することができ、切断後のワークの分割精度が高い。
また、請求項5に記載の発明は、請求項4の発明において、前記ワークは可視光透過性の材料からなっており、前記第2のアライメント工程は、前記ワークの他方の面側から前記パターンを観察して行うことを特徴とするワーク切断方法を提供する。
請求項5の発明によれば、ワークが可視光透過性の材料であって、ワークの他方の面側からパターンを観察できるので、通常の可視光照明でパターンを観察してアライメントすることができる。
また、請求項6に記載の発明は、請求項4の発明において、前記ワークは可視光透過性がなく且つ赤外光透過性のある材料からなっており、少なくとも前記第2のアライメント工程は、赤外光を用いて前記ワークの他方の面側から前記パターンを観察して行うことを特徴とするワーク切断方法を提供する。
請求項6の発明によれば、ワークは可視光透過性がないが赤外光透過性がある材料なので、赤外光を用いることによって、ワークの一方の面に形成されたパターンを他方の面側からでも容易に観察してアライメントすることができる。
以上説明したように本発明のワーク切断方法によれば、ガラス材料等の板状ワークを薄刃砥石で切断するにあたり、薄刃砥石でワークの一方の面にハーフカット溝を形成し、次にワークの他方の面から残りの肉厚分を研削加工してワークを完全切断するので、ワークの裏面に発生するチッピングを抑制して完全切断することができる。
以下添付図面に従って本発明に係るワーク切断方法の好ましい実施の形態について詳説する。尚、各図において同一部材には同一の番号または記号を付している。
最初に、ダイシング装置についてその概要を説明する。図1は、ダイシング装置の外観を示す斜視図である。ダイシング装置10は、加工部20、操作・表示部11、撮像手段12、モニターテレビ13、表示灯14、及びコントローラ15等から構成されている。
加工部20は、ワークに溝加工や切断加工を行う部分である。撮像手段12はワークのアライメントや加工状態を評価するために、ワーク表面を撮像する部分で、操作・表示部11にはダイシング装置10の各部の操作を行うスイッチや表示手段が設けられている。コントローラ15はダイシング装置10の各動作をコントロールする部分で、マイクロプロセッサ、メモリ、及び入出力回路等で構成され、ダイシング装置10の架台内部に格納されている。
図2は、加工部20の構造を示す斜視図である。図2に示すように、加工部20には、先端にブレード22を設けたスピンドル24が保持ブロック25を介してZテーブル26に吊下げ保持されている。
Zテーブル26は、Yテーブル28に設けられたZガイド26A、26Aに案内されて図示しないボールスクリューとステッピングモータによって切込み送り方向であるZ方向に駆動される。
またYテーブル28はYベース30に設けられたYガイド28A、28Aに案内されて同じく図示しないボールスクリューとステッピングモータによってインデックス送り方向であるY方向に駆動される。
このZ方向及びY方向の駆動では、どちらも図示しないリニアスケールからの位置信号によるフィードバック制御を行っており、夫々精密に駆動される。一方、研削送り方向であるX方向には、図示しないXガイドとリニアモータによって駆動されるXテーブル36があり、上部にワークを載置するワークテーブル34が組み込まれている。
ワークテーブル34のワークテーブル上面ベース34Bにはワークを吸着載置する吸着盤34Aが着脱可能に取付けられている。ワークテーブル34はまた、図示しない駆動機構によりθ方向に回転駆動されるようになっていて、基準位置(CH1位置)と90度回転した位置(CH2位置)とに位置付けられる。このような機構によって、ブレード22はZ方向の切込み送りとY方向のインデックス送りとがなされ、ワークはX方向の研削送りとθ方向の回転送りとがなされる。
次に、このダイシング装置10を用いた本発明に係るワーク切断方法の実施の形態について説明する。図3は本発明のワーク切断方法の実施の形態を示すフローチャートである。
最初に、ワークWの裏面を片面に粘着材層が形成された第1のシートSaに貼付し、この第1のシートSaを介してワークWを環状のフレームFにマウントする(フレームマウント工程)。この第1のシートSaには、熱を加えることにより粘着材層の粘着力が低下するともに、基材が収縮し、貼付面から剥離しやすくなる自己剥離型シートを用いる(ステップS1)。
最初に、ワークWの裏面を片面に粘着材層が形成された第1のシートSaに貼付し、この第1のシートSaを介してワークWを環状のフレームFにマウントする(フレームマウント工程)。この第1のシートSaには、熱を加えることにより粘着材層の粘着力が低下するともに、基材が収縮し、貼付面から剥離しやすくなる自己剥離型シートを用いる(ステップS1)。
次に、ワークWをフレームFごとダイシング装置10のワークテーブル34に載置してワークWの裏面側を吸着固定する。次いでワークWの表面に形成されているパターンをワークWの表面側から撮像手段12で撮影し、このパターンを基にワークWのアライメントを行う(第1のアライメント工程)。アライメント方法は画像処理を用いたアライメント方法で行う。画像処理を用いたアライメント方法は一般的によく知られているので、説明は省略する(ステップS2)。
次に、ワークWの表面側から高速回転する薄刃砥石であるブレード22で研削溝を形成するハーフカットを行う。図4はこのハーフカット工程を表したものである。研削溝51の深さは、ブレード22の磨耗やダイシング装置10の機械精度等を考慮すると少なくとも50μm程度は必要である。実際にはワークWの厚みの1/3〜2/3程度に設定するのが好ましい(ステップS3)。
次に、ワークW裏面の吸着を解除し、ワークWをフレームFごと表裏逆転してワークWの研削溝51の形成された表面側をワークテーブル34に吸着固定する。次いで第1のシートSaに熱風を吹き付け、第1のシートSaをワークWの裏面及びフレームFから剥離する。第1のシートSaは自己剥離型シートであり、加熱により基材が収縮するとともに粘着力が低下するので容易に剥離することができる(ステップS4)。
なお、第1のシートSaは、加熱により粘着材層の粘着力が低下するともに基材が収縮して貼付面から剥離しやすくなる自己剥離型シートを用いたが、紫外線を照射することにより粘着材層の粘着力が低下するUVテープを用いてもよい。この場合、前述のステップS4では第1のシートSaに熱風を吹き付ける代わりに紫外線(UV)を照射する。
次に、ワークWの研削溝51の形成された表面側を第2のシートSbに貼付し、ワークWを第2のシートSbを介してフレームFにマウントし直す(ステップS5)。このステップS4とステップS5がワークWの貼り替え工程である。
次に、フレームFにマウントし直されたワークWの表面側をフレームFごとダイシング装置10のワークテーブル34に載置し、ワークWの表面側を吸着固定する。次いでワークWの表面に形成されているパターンをワークWの裏面側から撮像手段12で撮影し、このパターンを基にワークWのアライメントを行う(第2のアライメント工程)。
ワークWがガラス材のような可視光透過性材料の場合は、ワークWの裏面側から表面側のパターンを観察することができるので、撮影の時の照明は通常の白色光照明でよい。また、ワークWが可視光透過性がなく赤外光透過性のある材料の場合は、赤外光照明を使用し、赤外線カメラを用いてワークWの裏面側から表面側のパターンを観察し、アライメントを実行する(ステップS6)。
次に、ワークWの裏面側から高速回転するブレード22でステップ3のハーフカット工程で残されたワークWの肉厚分を研削し、ワークWをフルカットする。図5はこのフルカット工程を表したものである。これによりワークWは個々のチップTに分割される。
この時、ブレード22の砥粒のワークWからの抜け出し点が、ワークWの裏面ではなくワークWの厚み内部に位置する。このためワークWの裏面に発生するチッピングが抑制される。また、通常のフルカットのようにダイシングシートS(この場合は第2のシートSb)まで切り込むことがないので、シート材が砥粒間に目詰まりすることがなく、目詰まりによるチッピングも抑制される(ステップS7)。以上が本発明の実施の形態に係るワーク切断方法の工程の流れである。
以上説明したように、本発明に係るワーク切断方法によれば、ワークWの表面にハーフカットによる研削溝51を形成し、その後でワークWの裏面から残された肉厚分を研削してワークWをフルカットするので、裏面チッピングが抑制された良好な切断を行うことができる。
なお、前述した実施の形態では、最初にワークWの表面側に研削溝51を形成し、次にワークWの裏面側から残りの肉厚分を研削切断したが、本発明はこれに限るものではなく、最初にワークWの裏面側に研削溝51を形成し、次にワークWの表面側から残りの肉厚分を研削切断するようにしてもよい。
10…ダイシング装置、20…加工部、22…ブレード(薄刃砥石、ダイシングブレード)、34 …ワークテーブル、51…研削溝、F…フレーム、S…シート(ダイシングシート)、Sa…第1のシート、Sb…第2のシート、W…ワーク
Claims (6)
- 回転する薄刃砥石で板状のワークを完全切断するワーク切断方法において、
前記ワークの一方の面に該ワークの厚さよりも浅い研削溝を形成するハーフカット工程と、
前記ワークの他方の面から、該ワークの前記ハーフカット工程で残された肉厚分を研削切断するフルカット工程と、
によって前記ワークを完全切断することを特徴とするワーク切断方法。 - 前記ハーフカット工程の前に、前記ワークの他方の面を片面に粘着材を有する第1のシートに貼付し、該第1のシートを介して環状のフレームにマウントするフレームマウント工程と、
前記ハーフカット工程の後に、前記ワークの他方の面から前記第1のシートを剥離するとともに、前記ワークの一方の面を片面に粘着材を有する第2のシートに貼付し、該第2のシートを介して前記環状のフレームにマウントし直す貼り替え工程と、
を有することを特徴とする請求項1に記載のワーク切断方法。 - 前記第1のシートと前記第2のシートのうち少なくとも前記第1のシートは、熱を付加することにより自己剥離する自己剥離型シート、又は紫外線を照射することにより前記粘着材の粘着力が低下するUVテープであることを特徴とする請求項2に記載のワーク切断方法。
- 前記ワークは前記一方の面にパターンが形成されており、
前記ハーフカット工程の前に、前記パターンを基にアライメントする第1のアライメント工程と、
前記フルカット工程の前に、前記パターンを基に再度アライメントする第2のアライメント工程と、
を有することを特徴とする請求項1、2、又は3のうちいずれか1項に記載のワーク切断方法。 - 前記ワークは可視光透過性の材料からなっており、
前記第2のアライメント工程は、前記ワークの他方の面側から前記パターンを観察して行うことを特徴とする請求項4に記載のワーク切断方法。 - 前記ワークは可視光透過性がなく且つ赤外光透過性のある材料からなっており、
少なくとも前記第2のアライメント工程は、赤外光を用いて前記ワークの他方の面側から前記パターンを観察して行うことを特徴とする請求項4に記載のワーク切断方法。
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2005
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