JP2013058653A - 板状物の分割方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】第一切削ステップで板状物1の表面1a側に分割予定ライン2に沿って裏面1bに至らない切削溝5を形成し、第二切削ステップで板状物1の裏面1b側から切削溝5に達する残存部6の切削を施す。分割予定ライン2に沿って表裏面から切削するため、表面側から一度に貫通切削した場合に発生しやすいチッピングのサイズを抑えることができる。第二切削ステップでは、貫通部形成ステップで形成した分割予定ライン2の両端の貫通部7x,7yをもとにして裏面1b側から分割予定ライン2の位置を検出し、検出した分割予定ライン2の位置に沿って残存部6を切削する。これにより、板状物1を分割予定ライン2に沿って分割することができる。
【選択図】図6
Description
図1の符号1は、一実施形態で多数のチップに分割される矩形状の板状物である。板状物1は、例えば、半導体ウェーハや光デバイスウェーハ等の表面にデバイスが形成されているもの、これらのウェーハにおいて裏面に金属膜や樹脂膜等が形成されているもの、あるいはセラミック板や金属板等が挙げられる。
1a…板状物の表面
1b…板状物の裏面
2…分割予定ライン
2x…第一分割予定ライン
2y…第二分割予定ライン
5…切削溝
6…残存部
7x…第一貫通部
7y…第二貫通部
23…切削ブレード
Claims (1)
- 第一方向に伸長する複数の第一分割予定ラインと該第一方向に交差する第二方向に伸長する複数の第二分割予定ラインとからなる分割予定ラインが設定された板状物を該分割予定ラインに沿って分割する板状物の分割方法であって、
板状物の表面側から切削ブレードで前記分割予定ラインに沿って切削して切削溝を形成するとともに板状物の裏面側に残存部を形成する第一切削ステップと、
該第一切削ステップを実施する前または後に、板状物の表面側から少なくとも1の前記第一分割予定ライン両端の板状物の外周部を切削ブレードでそれぞれ完全切断して裏面に貫通する第一貫通部を形成するとともに板状物の表面側から少なくとも1の前記第二分割予定ライン両端の板状物の外周部を切削ブレードでそれぞれ完全切断して裏面に貫通する第二貫通部を形成する貫通部形成ステップと、
前記第一切削ステップと前記貫通部形成ステップを実施した後、板状物の裏面側から前記第一貫通部と前記第二貫通部をもとに前記分割予定ライン位置を検出する分割予定ライン位置検出ステップと、
該分割予定ライン位置検出ステップを実施した後、板状物の裏面側から検出した前記分割予定ライン位置に沿って切削ブレードで前記残存部を切削して板状物を分割する第二切削ステップと、
を備えることを特徴とする板状物の分割方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015109325A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の加工方法 |
JP2019212773A (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | 矩形被加工物の加工方法 |
JP2020175460A (ja) * | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | 複合基板の加工方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03236258A (ja) * | 1990-02-13 | 1991-10-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2000223445A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | Lsiダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2006086200A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Enzan Seisakusho:Kk | 半導体ウェハのダイシング方法 |
JP2006319110A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク切断方法 |
JP2011159679A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップの製造方法 |
-
2011
- 2011-09-09 JP JP2011196660A patent/JP2013058653A/ja active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH03236258A (ja) * | 1990-02-13 | 1991-10-22 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP2000223445A (ja) * | 1999-01-29 | 2000-08-11 | Mitsubishi Electric Corp | Lsiダイシング装置及びダイシング方法 |
JP2006086200A (ja) * | 2004-09-14 | 2006-03-30 | Enzan Seisakusho:Kk | 半導体ウェハのダイシング方法 |
JP2006319110A (ja) * | 2005-05-12 | 2006-11-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ワーク切断方法 |
JP2011159679A (ja) * | 2010-01-29 | 2011-08-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | チップの製造方法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2015109325A (ja) * | 2013-12-04 | 2015-06-11 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の加工方法 |
JP2019212773A (ja) * | 2018-06-05 | 2019-12-12 | 株式会社ディスコ | 矩形被加工物の加工方法 |
JP2020175460A (ja) * | 2019-04-17 | 2020-10-29 | 株式会社ディスコ | 複合基板の加工方法 |
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