JP5881504B2 - ウエーハの加工方法 - Google Patents
ウエーハの加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5881504B2 JP5881504B2 JP2012080596A JP2012080596A JP5881504B2 JP 5881504 B2 JP5881504 B2 JP 5881504B2 JP 2012080596 A JP2012080596 A JP 2012080596A JP 2012080596 A JP2012080596 A JP 2012080596A JP 5881504 B2 JP5881504 B2 JP 5881504B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- notch
- chamfered portion
- grinding
- cutting blade
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims description 12
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 81
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
11e 面取り部
12,14,18 切削ブレード
21 ノッチ
23 除去領域
23a 除去領域の内周縁
25 段差部
28 研削ホイール
32 研削砥石
Claims (1)
- 外周に面取り部を有するとともに外周縁にノッチが形成されたウエーハを加工するウエーハの加工方法であって、
ウエーハの外周縁のノッチに切削ブレードで切り込み、該ノッチを少なくともウエーハの中心方向に拡張するノッチ拡張ステップと、
該ノッチ拡張ステップを実施した後、ウエーハの表面からウエーハの仕上げ厚みに至る外周の面取り部を除去する面取り部除去ステップと、
該面取り部除去ステップを実施した後、ウエーハの裏面を研削してウエーハを所定厚みへ薄化する裏面研削ステップと、を備え、
該ノッチ拡張ステップでは、該面取り部除去ステップで除去されるウエーハ径方向の除去領域の内周縁よりもウエーハ中心側の所定位置に至るまで該ノッチを拡張することで、該面取り部除去ステップを実施した後に該ノッチを残存させることを特徴とするウエーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012080596A JP5881504B2 (ja) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | ウエーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012080596A JP5881504B2 (ja) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | ウエーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013211409A JP2013211409A (ja) | 2013-10-10 |
JP5881504B2 true JP5881504B2 (ja) | 2016-03-09 |
Family
ID=49529002
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012080596A Active JP5881504B2 (ja) | 2012-03-30 | 2012-03-30 | ウエーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5881504B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6093650B2 (ja) * | 2013-05-20 | 2017-03-08 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6890495B2 (ja) * | 2017-07-26 | 2021-06-18 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
KR102358687B1 (ko) * | 2020-10-13 | 2022-02-08 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 및 시스템 |
KR102543395B1 (ko) * | 2020-10-13 | 2023-06-15 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 |
KR102358688B1 (ko) * | 2021-05-25 | 2022-02-08 | (주)미래컴퍼니 | 웨이퍼 가공 방법 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3515917B2 (ja) * | 1998-12-01 | 2004-04-05 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP4354769B2 (ja) * | 2003-09-19 | 2009-10-28 | 株式会社ディスコ | ウェーハの研磨方法 |
JP2011124266A (ja) * | 2009-12-08 | 2011-06-23 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP2012043825A (ja) * | 2010-08-12 | 2012-03-01 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
-
2012
- 2012-03-30 JP JP2012080596A patent/JP5881504B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013211409A (ja) | 2013-10-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6230422B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
CN103084950B (zh) | 晶片加工方法 | |
JP5881504B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
TW201601209A (zh) | 晶圓的加工方法 | |
KR20150131963A (ko) | 웨이퍼 가공 방법 | |
JP2015032771A (ja) | ウェーハの製造方法 | |
JP6298723B2 (ja) | 貼り合わせウェーハ形成方法 | |
US9676114B2 (en) | Wafer edge trim blade with slots | |
JP6887313B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2013115187A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2013012595A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP5313014B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6679156B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP5936312B2 (ja) | 半導体ウエーハの加工方法 | |
CN109285771A (zh) | 晶片的加工方法 | |
JP2016219757A (ja) | 被加工物の分割方法 | |
JP7075293B2 (ja) | 被加工物の加工方法 | |
JP2016127098A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP5318537B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2011119524A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6016473B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2012231058A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2017157750A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2010093005A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6016472B2 (ja) | ウエーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150213 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160202 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160202 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5881504 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |