JP6890495B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハの斜視図である。図2は、図1に示されたウェーハの側面図である。
図5は、図4に示されたウェーハの加工方法の面取り除去ステップを示す断面図である。面取り除去ステップST1は、ウェーハ200の外周縁に沿って面取り部208を表面201からウェーハ200の仕上げ厚み400に至る深さに除去し、外周縁に段差部300を形成するステップである。
図6は、図4に示されたウェーハの加工方法のマーク形成ステップを示す平面図である。図7は、図4に示されたウェーハの加工方法のマーク形成ステップ後のウェーハの平面図である。
図8は、図4に示されたウェーハの加工方法の側壁形成ステップを示す断面図である。図9は、図4に示されたウェーハの加工方法の側壁形成ステップ後のウェーハの断面図である。図10は、図4に示されたウェーハの加工方法の側壁形成ステップ後のウェーハの平面図である。
実施形態1において、加工方法は、表面保護テープ貼着ステップST4及び表面保護テープ切断ステップST5において、図示しないテープ貼着装置を用いる。図11は、図4に示されたウェーハの加工方法の表面保護テープ貼着ステップを示す断面図である。
図12は、図4に示されたウェーハの加工方法の表面保護テープ切断ステップを示す断面図である。表面保護テープ切断ステップST5は、表面保護テープ貼着ステップST4を実施した後、テープ貼着装置のカッター70を側壁500に沿って移動させつつカッター70で表面保護テープ220を切断するステップである。
実施形態1において、加工方法は、保持ステップST6及び薄化ステップST7において、図13に示す研削装置80を用いる。図13は、図4に示されたウェーハの加工方法の保持ステップを示す断面図である。保持ステップST6は、表面保護テープ切断ステップST5を実施した後、表面保護テープ220を介してウェーハ200の表面201側をチャックテーブル81で保持するステップである。
図14は、図4に示されたウェーハの加工方法の薄化ステップを示す断面図である。図15は、図4に示されたウェーハの加工方法が施された後にダイシングテープに転写されるウェーハの断面図である。薄化ステップST7は、チャックテーブル10で保持されたウェーハ200の裏面207を仕上げ厚み400へと薄化することで側壁500を除去するステップである。
(付記1)
ウェーハに切削加工を施す切削装置であって、
該ウェーハの裏面を保持するチャックテーブルと、
切削ブレードで該ウェーハの外周縁に沿って面取り部を表面からウェーハの仕上げ厚みに至る深さに除去し、該外周縁に段差部を形成する切削ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットと、を備え、
該制御ユニットは、該段差部を形成させた後に、該切削ユニットに該段差部の内周壁から僅かに外周側で該段差部の底面からウェーハの裏面に至る深さに除去し、該段差部の外周側に該段差部の底面からウェーハの裏面に至る側壁を形成させることを特徴とする切削装置。
81 チャックテーブル
200 ウェーハ
201 表面
202 デバイス
206 ノッチ
207 裏面
208 面取り部
210 オリエンテーションフラット(マーク)
220 表面保護テープ
300 段差部
301 内周壁
302 底面
400 仕上げ厚み
500 側壁
ST1 面取り除去ステップ
ST2 マーク形成ステップ
ST3 側壁形成ステップ
ST4 表面保護テープ貼着ステップ
ST5 表面保護テープ切断ステップ
ST6 保持ステップ
ST7 薄化ステップ
Claims (2)
- 表面に複数のデバイスを備え、外周に該表面から裏面に至る面取り部が形成されたウェーハの加工方法であって、
ウェーハの外周縁に沿って該面取り部を該表面からウェーハの仕上げ厚みに至る深さに除去し、該外周縁に段差部を形成する面取り除去ステップと、
該面取り除去ステップを実施した後、該段差部の内周壁から僅かに外周側で該段差部の底面からウェーハの裏面に至る深さに除去し、該段差部の外周側に該段差部の底面からウェーハの裏面に至る側壁を形成する側壁形成ステップと、
該側壁形成ステップを実施した後、ウェーハの該表面にウェーハを覆う表面保護テープを貼着する表面保護テープ貼着ステップと、
該表面保護テープ貼着ステップを実施した後、カッターを該側壁に沿って移動させつつ該カッターで該表面保護テープを切断する表面保護テープ切断ステップと、
該表面保護テープ切断ステップを実施した後、該表面保護テープを介してウェーハの該表面側をチャックテーブルで保持する保持ステップと、
該チャックテーブルで保持されたウェーハの該裏面を該仕上げ厚みへと薄化することで該側壁を除去する薄化ステップと、を備えたウェーハの加工方法。 - ウェーハは、該段差部に含まれる領域に結晶方位を示すノッチを有し、
該ノッチをもとに該段差部よりも内側に結晶方位を示すマークを形成するマーク形成ステップを更に備えた、請求項1に記載のウェーハの加工方法。
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