JP6749202B2 - デバイスチップの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係るデバイスチップの製造方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るデバイスチップの製造方法の加工対象のデバイスウエーハを示す斜視図である。図2は、図1中のII−II線に沿う断面図である。図3は、実施形態1に係るデバイスチップの製造方法により製造されたデバイスチップの斜視図である。
本発明の実施形態1の変形例に係るデバイスチップの製造方法を図面に基づいて説明する。図18は、実施形態1の変形例に係るデバイスチップの製造方法の測定工程を示す図である。
23a 切刃
54 研磨パッド
W デバイスウエーハ
WS 表面
WR 裏面
S ストリート
DV デバイス
DT デバイスチップ
T 仕上り厚み
DP 深さ
DD 溝
PT BGテープ(保護部材)
NF 不織布
BM 結合材
F 繊維
R 繊維径
ST1 溝形成工程
ST2 保持工程
ST3 分割工程
ST4 研磨工程
Claims (2)
- 表面の交差する複数のストリートによって区画された各領域にそれぞれデバイスが形成されたデバイスウエーハを個片化し個々のデバイスチップを製造する製造方法であって、
該デバイスウエーハの表面のストリートに沿って該表面から少なくとも仕上り厚みに相当する深さの溝を形成する溝形成工程と、
該デバイスウエーハの表面側に保護部材を貼着して該保護部材を保持することにより裏面を露出させる保持工程と、
該保持工程の後に該デバイスウエーハの裏面を研削し該溝を表出させ、該デバイスを含む個々のデバイスチップに分割する分割工程と、
該複数のデバイスチップの裏面を研磨パッドを用いて研磨する研磨工程と、を備え、
該研磨パッドは不織布と結合剤を含み、該不織布を構成する繊維の繊維径は該溝の幅より大きく、該研磨工程中にデバイスチップ間に分離した繊維が入り込まない、デバイスチップの製造方法。 - 該溝形成工程は外周に環状の切刃を有する切削ブレードにより行われる請求項1に記載のデバイスチップの製造方法。
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