JP2008155292A - 基板の加工方法および加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】目詰まりや砥粒の脱落などに起因する異常加工の発生を最小限に抑えて、製品の信頼性や歩留まりの向上を図る。
【解決手段】研削加工したウエーハ1を洗浄ユニット75のスピンナテーブル81に保持して洗浄、乾燥処理した後、そのままの状態で、被加工面をカメラ96で撮像し、撮像した画像を画像処理手段101で処理して制御手段102に供給する。制御手段102は、画像処理データが画像基準データの所定範囲から逸脱しているか否かを判断し、逸脱している場合には異常加工であるとみなし、運転停止等の処理を行う。
【選択図】図2

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の基板に研削加工もしくは研磨加工を施す加工方法および加工装置に係り、特に、被加工面の状態から再加工の要否を判断することを可能とする技術に関する。
近年、半導体デバイスの軽薄短小化は益々顕著となってきており、薄化を実現するために、製造過程において、多数の半導体デバイスが表面に形成された半導体ウエーハ等のデバイス基板を、デバイスに個片化される前の段階で裏面研削して所望の厚さに薄化加工することが行われる。半導体ウエーハの裏面研削は、研削用の砥石が環状に配列された研削ホイールを回転させながら砥石を基板に押圧する方法が一般的である。使用される砥石は、ダイヤモンド砥粒をガラス質あるいは樹脂製のボンド材で結合させ、成形して焼結したものが用いられている(特許文献1参照)。
特開2002−164312公報
砥粒の結合体からなるこの種の砥石においては、研削によって生じる研削屑が研削面に付着して一時的に目詰まりを起こし、正常な研削ができなくなって被加工面に異常を与えることがある。また、脱落した砥粒や結合材が新たな研削面とワークの被加工面との間に挟み込まれ、スクラッチと呼ばれる比較的深い傷が被加工面に形成されてしまう場合もあった。これらの異常加工を受けた基板は、傷等の異常部分によって機械的強度が低下しており、そのままの状態で半導体デバイスに個片化されると信頼性を低下させ、また、歩留まりの低下を招くことになる。上記特許文献1には、目詰まりした砥石研削面を、被加工物よりも硬度が高い材料に押し当ててリフレッシュして研削を再開させるといった方法が記載されているが、解決策としては不十分なものであった。
よって本発明は、目詰まりや砥粒の脱落などに起因する異常加工の発生を最小限に抑えて、製品の信頼性や歩留まりの向上を図ることができる基板の加工方法および加工装置を提供することを目的としている。
本発明の基板の加工方法は、基板の一の面を研削加工または研磨加工する加工工程と、加工後の基板を、被加工面を露出する状態に洗浄用保持手段に保持して該基板を洗浄する洗浄工程と、洗浄後の基板を洗浄用保持手段に保持したままの状態で、該基板の被加工面を撮像手段によって撮像する撮像工程と、撮像手段によって得られた基板の被加工面の画像データを画像処理手段によって処理する画像処理工程と、画像処理手段で処理された画像処理データと、予め設定した画像基準データとを比較し、画像処理データが画像基準データの範囲を逸脱した場合には、必要に応じて被加工面に再加工を施す制御工程とを備えることを特徴としている。
本発明の加工方法によれば、研削あるいは研磨の加工が終了した基板を洗浄用保持手段に保持して洗浄し、引き続き撮像手段により、洗浄された被加工面を撮像する。被加工面の撮像を画像処理手段で適宜に処理して画像処理データを得、このデータを画像基準データと比較することで、被加工面の状態を判断する。画像処理データが画像基準データの範囲内であった場合には、被加工面に異常はないと判断される。また、該範囲を逸脱した場合には異常加工があったと判断され、必要に応じて被加工面を再加工するなどの処理が施される。このような処理を行うことにより異常加工等が速やかに、かつ確実に検出され、その結果、異常加工の発生が最小限に抑えられるとともに、歩留まりが向上する。
次に、本発明の基板の加工装置は、上記本発明の加工方法を好適に実施し得るものであり、平坦な基板保持面を有し、該保持面に基板を密着させ、かつ該基板の一の面を露出した状態で保持する加工用保持手段と、該加工用保持手段の保持面と平行な加工面を有し、該加工面が、加工用保持手段に保持された基板に対向配置される加工工具と、該加工工具を回転可能に保持するとともに、加工用保持手段に保持された基板の一の面に加工工具を作用させて加工を施す加工手段と、該加工手段で加工された基板を、被加工面が露出する状態に保持する洗浄用保持手段と、該洗浄用保持手段に保持された基板の被加工面を洗浄する洗浄手段と、該洗浄用保持手段に保持された基板の被加工面を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって得られた基板の被加工面の画像データを処理する画像処理手段と、該画像処理手段で処理された画像処理データと、予め設定した画像基準データとを比較し、画像処理データが画像基準データの範囲を逸脱した場合に所定の処理を施す制御手段とを備えることを特徴としている。本装置が備える加工工具としては、研削工具もしくは研磨工具が挙げられる。
本発明によれば、加工後の基板の被加工面を画像データ化して正常なデータを比較、判断することにより、加工工具の異常等を速やかに、かつ確実に検出することができ、その結果、異常加工の発生を最小限に抑えることができるとともに、歩留まりを向上させることができるといった効果を奏する。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
[1]半導体ウエーハ(基板)
図1の符合1は、図2に示す一実施形態の研削加工装置によって裏面が研削されて薄化される円盤状の半導体ウエーハ(以下ウエーハと略称)を示している。このウエーハ1はシリコンウエーハ等であって、加工前の厚さは例えば700μm程度である。ウエーハ1の表面には格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形状の半導体チップ3が区画されている。これら半導体チップ3の表面には、ICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されている。また、ウエーハ1の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すV字状の切欠き(ノッチ)4が形成されている。ウエーハ1は、最終的には分割予定ライン2に沿って切断、分割され、複数の半導体チップ3に個片化される。
ウエーハ1を裏面研削する際には、電子回路を保護するなどの目的で、図1(b)に示すように電子回路が形成された側の表面に保護テープ5が貼着される。保護テープ5は、例えば厚さ70〜200μm程度のポリオレフィン等の柔らかい樹脂製基材シートの片面に5〜20μm程度の粘着剤を塗布した構成のものが用いられ、粘着剤をウエーハ1の裏面に合わせて貼り付けられる。ウエーハ1は、図2に示す研削加工装置で裏面研削されることにより、例えば50〜100μm程度まで薄化される。
[2]研削加工装置の構成と概略動作
図2に示す一実施形態の研削加工装置10は、上面が水平な直方体状の基台11を備えている。図2では、基台11の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれY方向、X方向およびZ方向で示している。基台11のY方向一端部(奥側の端部)には、X方向に並ぶ一対のコラム12が立設されている。基台11上のコラム側である奥側は、ウエーハ1を研削加工する加工エリア11Aとされ、手前側は、加工エリア11Aに加工前のウエーハ1を供給し、かつ、加工後のウエーハ1を回収する着脱エリア11Bとされている。
加工エリア11Aには、回転軸がZ方向と平行で上面が水平とされた円盤状のターンテーブル13が回転自在に設けられている。このターンテーブル13は、図示せぬ回転駆動機構によって矢印R方向に回転させられる。ターンテーブル13上には、回転軸がZ方向と平行で上面が水平とされた複数(この場合は3つ)の円盤状のチャックテーブル(加工用保持手段)20が、周方向に等間隔をおいて回転自在に配置されている。
これらチャックテーブル20は一般周知の真空チャック式であり、上面に載置されるウエーハ1を吸着、保持する。図3に示すように、チャックテーブル20は、円盤状の枠体21の上面中央部に、多孔質のセラミックス材からなる円形の吸着エリア22が設けられた構成である。吸着エリア22の周囲に枠体21の環状の上面21aが形成されており、この上面21aと、吸着エリア22の上面(基板保持面)22aは、ともに水平で、かつ互いに平坦な同一平面(チャックテーブル上面20A)をなしている。各チャックテーブル20は、それぞれがターンテーブル13内に設けられた図示せぬ回転駆動機構によって、一方向、または両方向に独自に回転すなわち自転するようになっており、ターンテーブル13が回転すると公転の状態になる。
図2に示すように2つのチャックテーブル20がコラム12に近接してX方向に並んだ状態において、それらチャックテーブル20の直上には、研削ユニット(加工手段)30がそれぞれ配されている。各チャックテーブル20は、ターンテーブル13の回転によって、各研削ユニット30の下方の研削位置と、着脱エリア11Bに最も近付いた着脱位置との3位置にそれぞれ位置付けられるようになっている。研削位置は2箇所あり、これら研削位置ごとに研削ユニット30が配備されている。この場合、ターンテーブル13の回転によるチャックテーブル20の矢印Rで示す移送方向上流側(図2で上側)の研削位置が一次研削位置、下流側の研削位置が二次研削位置とされている。一次研削位置では粗研削が行われ、二次研削位置では仕上げ研削が行われる。
各研削ユニット30は、コラム12に昇降自在に取り付けられたスライダ40に固定されている。スライダ40は、Z方向に延びるガイドレール41に摺動自在に装着されており、サーボモータ42によって駆動されるボールねじ式の送り機構43によってZ方向に移動可能とされている。各研削ユニット30は、送り機構43によってZ方向に昇降し、下降によってチャックテーブル20に接近する送り動作により、チャックテーブル20に保持されたウエーハ1の露出面を研削する。
研削ユニット30は、図3に示すように、軸方向がZ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング31と、このスピンドルハウジング31内に同軸的、かつ回転自在に支持されたスピンドルシャフト32と、スピンドルハウジング31の上端部に固定されてスピンドルシャフト32を回転駆動するモータ33と、スピンドルシャフト32の下端に同軸的に固定された円盤状のフランジ34とを具備している。そしてフランジ34の下面に、研削ホイール(加工工具)35がねじ止め等の取付手段によって着脱自在に取り付けられる。
研削ホイール35は、アルミニウム等からなる環状のフレーム36の下面に、全周にわたって複数の砥石37が配列されて固着されたものである。砥石37の加工面である下面は、チャックテーブル上面20Aと平行に設定される。砥石37は、例えばガラス質のボンド材中にダイヤモンド砥粒を混合して成形し、焼結したものが用いられる。ここで、一次研削用の研削ユニット30の砥石37は、例えば♯320〜♯400程度の比較的粗い砥粒を含むものが用いられる。また、二次研削用の研削ユニット30の砥石37は、例えば♯2000〜♯8000程度の比較的細かい砥粒を含むものが用いられる。各フランジ34および各研削ホイール35には、研削面の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構(図示省略)が設けられ、該機構には給水ラインが接続されている。
図2に示すように、基台11上には、基準側ハイトゲージ51とウエーハ側ハイトゲージ52との組み合わせで構成される厚さ測定ゲージ50が、一次研削側および二次研削側に位置するチャックテーブル20に対して、それぞれ配設されている。図3(a)に示すように、基準側ハイトゲージ51は、揺動する基準プローブ51aの先端が、ウエーハ1で覆われないチャックテーブル20の枠体21の上面21aに接触し、該上面21aの高さ位置を検出するものである。ウエーハ側ハイトゲージ52は、揺動する変動プローブ52aの先端がチャックテーブル20に保持されるウエーハ1の上面すなわち被加工面に接触することで、ウエーハ1の上面の高さ位置を検出するものである。
厚さ測定ゲージ50によれば、ウエーハ側ハイトゲージ52の測定値から基準側ハイトゲージ51の測定値を引いた値に基づいてウエーハ1の厚さが測定される。ウエーハ側ハイトゲージ52によるウエーハ1の厚さ測定ポイント、すなわち変動プローブ52aのウエーハ1への接触点は、図3(a)の破線で示すようにウエーハ1の外周縁に近い外周部分が好適である。
上記研削ユニット30は、研削ホイール35が例えば3000〜5000rpmで回転しながら所定速度(例えば一次研削では3〜5μm/秒程度、二次研削では0.2〜0.5μm/秒程度)で下降することにより、研削ホイール35の砥石37が、チャックテーブル20上に保持されたウエーハ1の表面を押圧し、これによって該表面が研削される。研削の際、ウエーハ1はチャックテーブル20とともに研削ホイール35と同方向に回転させられるが、チャックテーブル20の回転速度は通常の10rpm程度から、最大で300rpm程度とされる。研削ユニット30による研削量は、上記厚さ測定ゲージ50によってウエーハ1の厚さを測定することにより制御される。
図3(b)に示すように、研削ホイール35は、その直径と同等である砥石37の研削外径がチャックテーブル20の半径よりも大きなものが用いられ、研削ホイール35は、一定の幅を有する砥石37の下端面である刃先がチャックテーブル20の回転中心、すなわちウエーハ1の中心を通過するように、ウエーハ1に対面して位置付けられる。この位置関係により、回転するウエーハ1の表面全面が研削ホイール35の砥石37で一様に研削される。
ウエーハ1は、最初に一次研削位置で研削ユニット30により一次研削された後、ターンテーブル13が図2に示すR方向に回転することにより二次研削位置に移送され、ここで研削ユニット30により二次研削される。図3(a)に示すように、研削されるウエーハ1の裏面には、多数の弧が放射状に描かれた模様を呈する研削条痕9が残留する。研削条痕9は、まず一次研削において形成され、これが二次研削によって除去されるものの、二次研削で新たな研削条痕が形成される。
以上が加工エリア11Aに関する構成であり、次に、着脱エリア11Bについて説明する。図2に示すように、着脱エリア11Bの中央には、上下移動可能で2節リンク式の旋回アームを備えたピックアップロボット70が設置されている。そしてこのピックアップロボット70の周囲には、上から見て反時計回りに、供給カセット71、位置合わせ台72、供給アーム73、洗浄ノズル77、回収アーム74、スピンナ式洗浄ユニット(洗浄手段)75、回収カセット76が、それぞれ配置されている。カセット71,76は複数のウエーハ1を水平な姿勢で、かつ上下方向に一定間隔をおいて積層状態で収容するもので、基台11上の所定位置にセットされる。
研削加工されるウエーハ1は、はじめにピックアップロボット70によって供給カセット71内から取り出され、位置合わせ台72上に載置されて一定の位置に決められる。次いでウエーハ1は、供給アーム73によって位置合わせ台72から取り上げられ、着脱位置で待機しているチャックテーブル20上に被加工面を上に向けて載置される。ウエーハ1はターンテーブル13のR方向への回転によって一次研削位置と二次研削位置にこの順で移送され、これら研削位置で、研削ユニット30により上記のようにして表面が研削される。
二次研削が終了したウエーハ1は、さらにターンテーブル13がR方向に回転することにより着脱位置に戻される。着脱位置に戻ったチャックテーブル20上のウエーハ1は回収アーム74によって取り上げられ、洗浄ユニット75に移されて水洗、乾燥される。そして、洗浄ユニット75で洗浄処理されたウエーハ1は、ピックアップロボット70によって回収カセット76内に移送、収容される。洗浄ノズル77からは、着脱位置に位置付けられたチャックテーブル20に向けて洗浄水が噴射されるようになっており、ウエーハ1が切削されるごとにこの動作が繰り返され、これによって供給アーム73からウエーハ1が供給される時のチャックテーブル20は、常に洗浄された状態になっている。
[3]洗浄ユニット内の構成および作用
以上が研削加工装置10の基本構成および動作であり、次に、本発明に係る洗浄ユニット75を説明する。
図2に示すように、洗浄ユニット75はケース75Aを有している。このケース75Aは洗浄水の飛散を抑えるためのものである。図4および図5は、ケース75A内の構成を示しており、これら図で符合81は、上記チャックテーブル20と同様構成の、真空チャック式のスピンナテーブル(洗浄用保持手段)である。このスピンナテーブル81は、基台11上に回転自在に支持されており、基台11内に設けられた図示せぬ回転駆動機構によって一方向に回転させられる。
研削が完了し、回収アーム74によって洗浄ユニット75に移されるウエーハ1は、被加工面である裏面を上に向け、かつ同心状の状態に、スピンナテーブル81上に吸着、保持される。次いで、スピンナテーブル81が回転するとともに、ウエーハ1の回転中心に、上方に設置された図示せぬ洗浄水供給ノズルから洗浄水が供給される。洗浄水は遠心力により、回転するウエーハ1の被加工面全面に行き渡り、この水流に研削屑等が流されてウエーハ1は洗浄される。切削屑が流されるまで洗浄水が十分に供給された後は、図示せぬブロワからウエーハ1に向けて乾燥エアーや窒素といった気体が吹き付けられ、ウエーハ1が乾燥処理される(洗浄工程)。この後、ウエーハ1はピックアップロボット70によって回収カセット76内に移送、収容されるが、その前に、スピンナテーブル81に保持されたまま、露出している被加工面に異常加工があるか否かが、図4および図5に示す検出機構90によって検出される。以下、この検出機構90を説明する。
図4および図5に示すように、ケース75A内におけるスピンナテーブル81の周囲の任意の位置には、スタンド91が立設されている。このスタンド91の上端部には、スピンナテーブル81の上方に延びる水平なガイド92の基端が固定されている。このガイド92には、L字状のカメラアーム93がガイド92の延びる方向に沿って往復動自在に装着されている。このカメラアーム93は、サーボモータ94によって駆動されるボールねじ式の送り機構95によって駆動される。カメラアーム93の先端には、光軸が鉛直下方に指向し、スピンナテーブル81上に保持されたウエーハ1の被加工面を撮像するカメラ(撮像手段)96が固定されている。
このカメラ96の撮像範囲はウエーハ1に対してスポット的であり(例えば15mm×15mm程度)、すなわち一部を撮像するものであるが、カメラアーム93がガイド92の先端から基端に移動することにより、ウエーハ1の中心から外周縁まで、径方向全長にわたって撮像可能である。したがって、このようにカメラ96を移動させながら、スピンナテーブル81とともにウエーハ1を回転させることにより、ウエーハ1の全面を撮像することができる。ウエーハ1の被加工面は、洗浄ユニット75によって洗浄、乾燥処理された後、カメラ96によって撮像される(撮像工程)。
また、カメラアーム93の先端付近には、ブラケット97を介して、カメラ96の被写体を照明するライト98が取り付けられている。このライト98は環状のものであり、カメラ96の直下であってカメラ96の光軸が中心を通過するように配設されている。ライト98は一般的な可視光を照射するタイプであってよいが、特に、青色波長の光を照射するものであると、撮像のコントラストがより明確になるので、ウエーハ1の被加工面に形成される傷等の損傷を確認する本実施形態の場合には特に好ましい。そのようなライトとしては、例えば「オムロン社製:MLRL−CB48」が好適に使用される。また、カメラ96は、例えば「オムロン社製:F150−S1A」が好適に使用される。
カメラ96で撮像されたウエーハ1の被加工面の撮像データは、図2に示す画像処理手段101に供給される。この画像処理手段101は、供給された撮像データに対し濃淡処理等の画像処理を施し、処理後のデータを、制御手段102に画像処理データとして供給する(画像処理工程)。制御手段102は、予め設定した画像基準データを保有している。この画像基準データは、研削によってスクラッチ等の異常加工が発生していない健全なウエーハの被加工面を撮像した際の撮像データに基づくものであり、所定の数値範囲を有している。
そして制御手段102は、画像処理手段101から供給された画像処理データと、自身が保有する画像基準データとを比較し、画像処理データが画像基準データの範囲から逸脱しているか否かを判断する。判断結果が逸脱していない場合には、研削加工装置10の運転を続行させる。一方、逸脱している場合には、ウエーハ1の被加工面にスクラッチ等の異常加工があったとみなし、後続のウエーハの加工をいったん中断させたりする(制御工程)。さらにこれと同時に、警報を発音させるように構成してもよい。異常加工が検出されたウエーハ1は、再び被加工面が研削加工されることもあり得る。再研削するにあたっては、異常加工の程度によって、粗研削と仕上げ研削をもう一度繰り返すのか、あるいは仕上げ研削のみとするかが、適宜に選択される。
異常加工の検出は、カメラ96によってウエーハ1の被加工面全面を撮像することにより完全になされるが、異常加工は、例えばウエーハ1の中心から外周に向かって線状に形成されることが多いので、撮像ポイントを適宜に選択することで、異常加工の有無は十分に検出され得る。例えば、径方向に間隔をおいた複数位置において、全周にわたって撮像することにより、異常加工を概ね検出することができる。
具体的例としては、ウエーハ1の直径が200mmであり、カメラ96の撮像範囲が上記のように15mm×15mm程度であった場合には、ウエーハ1の中心(スピンナテーブル81の回転中心)から径方向に50mm離間した位置にカメラ96を位置付け、ウエーハを間欠的に回転させて周方向の複数ポイントで被加工面を撮像することで全周にわたり撮像し、次いで、ウエーハ1の中心から径方向に100mm離間した位置にカメラ96を位置付け、この位置で同様に全周にわたって撮像するなどの方法が挙げられる。
本実施形態によれば、研削加工が終了したウエーハ1を洗浄ユニット75のスピンナテーブル81に保持して洗浄した後、そのままの状態で、引き続きカメラ96によって洗浄後の被加工面を撮像して異常加工の有無を検出するといったものである。異常加工の有無の判断は、画像処理手段101で撮像を処理した画像処理データを制御手段102において画像基準データと比較することによってなされる。このような制御を行うことにより、ウエーハ1の被加工面に発生している異常加工が速やかに、かつ確実に検出され、その結果、異常加工の発生が最小限に抑えられるとともに、歩留まりが向上する。
[4]研磨加工装置への適用
上記実施形態は、本発明を研削加工装置に適用したものであるが、本発明は図6に示すような研磨加工装置にも適用可能である。なお、図6で図2と同一構成要素には同一の符合を付してあり、それらについては簡略的に説明する。
この研磨加工装置110は、上記研削加工装置10で研削加工されたウエーハ1の裏面を研磨して仕上げるものであり、基台11上にコラム12は1つ設けられ、このコラム12に、研磨ユニット(加工手段)60が昇降可能に装着されている。研磨ユニット60は、図7に示すように、上記研削ユニット30と同様のスピンドルハウジング31、スピンドルシャフト32、モータ33およびフランジ34とを具備しており、フランジ34に、研磨工具(加工工具)62が取り付けられる。研磨工具62は、円環状のフレーム63の下面に、シリカなどの酸化金属砥粒を含浸した研磨布64が固着されてなるもので、フレーム63がフランジ34にねじ止め等の手段によって着脱自在に取り付けられるようになっている。
基台11の加工エリア11Aには、テーブルベース17がY方向に移動自在に設けられおり、このテーブルベース17上にチャックテーブル20が支持されている。テーブルベース17の移動方向両端部には、テーブルベース17の移動路に研磨屑等が落下することを防ぐ蛇腹状のカバー19が伸縮自在に設けられている。
この研磨装置110では、テーブルベース17のY方向の移動により、チャックテーブル20に保持されたウエーハ1が着脱エリア11Bに近接した着脱位置と研磨ユニット60の下方の加工位置との間を往復移動させられ、加工位置で研磨ユニット60により裏面が研磨される。そして、研磨加工が終了して着脱位置に位置付けられたウエーハは、回収アーム74によって洗浄ユニット75に移される。
洗浄ユニット75内には、図4および図5で示した被加工面撮像用のカメラ96を主体とする検出機構90が装備されており、また、カメラ96による撮像が供給されて画像処理する画像処理手段101と、異常加工の有無を判断する制御手段102が、同様に付設されている。この研磨加工装置110でも、上記研磨加工装置110と同様に検出機構90によって研磨された被加工面の状態が確認され、異常加工の有無が検出され、異常加工が検出された場合、そのウエーハは再度研磨処理される。
本発明の一実施形態で加工される半導体ウエーハの(a)斜視図、(b)側面図である。 本発明の一実施形態に係る研削加工装置の斜視図である。 図2に示した研削加工装置が備える研削ユニットでウエーハ表面を研削している状態を示す(a)斜視図、(b)側面図である。 図2に示した研削加工装置の洗浄ユニット内に装備された検出機構の斜視図である。 図4に示した検出機構の側面図である。 本発明の他の実施形態を示す研磨加工装置の斜視図である。 図6の研磨加工装置が備える研磨ユニットによりウエーハを研磨している状態を示す側面図である。
符号の説明
1…半導体ウエーハ(基板)
10…研削加工装置
20…チャックテーブル(加工用保持手段)
22a…吸着エリアの上面(基板保持面)
30…研削ユニット(加工手段)
35…研削ホイール(加工工具)
60…研磨ユニット(加工手段)
62…研磨工具(加工工具)
75…洗浄ユニット(洗浄手段)
81…スピンナテーブル(洗浄用保持手段)
96…カメラ(撮像手段)
101…画像処理手段
102…制御手段

Claims (2)

  1. 基板の一の面を研削加工または研磨加工する加工工程と、
    加工後の基板を、被加工面を露出する状態に洗浄用保持手段に保持して該基板を洗浄する洗浄工程と、
    洗浄後の基板を前記洗浄用保持手段に保持したままの状態で、該基板の被加工面を撮像手段によって撮像する撮像工程と、
    前記撮像手段によって得られた基板の被加工面の画像データを画像処理手段によって処理する画像処理工程と、
    前記画像処理手段で処理された画像処理データと、予め設定した画像基準データとを比較し、画像処理データが画像基準データの範囲を逸脱した場合には、必要に応じて被加工面に再加工を施す制御工程とを備えることを特徴とする基板の加工方法。
  2. 平坦な基板保持面を有し、該保持面に基板を密着させ、かつ該基板の一の面を露出した状態で保持する加工用保持手段と、
    該加工用保持手段の前記保持面と平行な加工面を有し、該加工面が、加工用保持手段に保持された基板に対向配置される研削工具または研磨工具と、
    該工具を回転可能に保持するとともに、前記加工用保持手段に保持された基板の一の面に該工具を作用させて加工を施す加工手段と、
    該加工手段で加工された基板を、被加工面が露出する状態に保持する洗浄用保持手段と、
    該洗浄用保持手段に保持された基板の被加工面を洗浄する洗浄手段と、
    該洗浄用保持手段に保持された基板の被加工面を撮像する撮像手段と、
    該撮像手段によって得られた基板の被加工面の画像データを処理する画像処理手段と、
    該画像処理手段で処理された画像処理データと、予め設定した画像基準データとを比較し、画像処理データが画像基準データの範囲を逸脱した場合に所定の処理を施す制御手段とを備えることを特徴とする基板の加工装置。
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