JP2010074003A - 研削装置およびウエーハ研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ウエーハの裏面における外周余剰領域を残存させて環状の補強部を形成する際に、補強部の内周端の形状が凹凸状にならないように研削できるようにする。
【解決手段】研削砥石３ｂ，４ｂを備えた研削ホイール３ｃ，４ｃの外周側面をツルーイングするツルーイング手段１４を備え、研削ホイール３ｃ，４ｃの外周側面をツルーイング手段１４によって適宜ツルーイングすることで、研削ホイール３ｃ，４ｃの外周側面を真円状態に維持できるようにした。
【選択図】図２

Description

本発明は、半導体デバイス等のデバイスが形成されたウエーハに環状の補強部を形成するよう所定の領域を研削する研削装置およびウエーハ研削方法に関するものである。

半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ，ＬＳＩ等の半導体デバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することにより、半導体デバイスが形成された領域を分割して個々の半導体チップを製造している。また、サファイア基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハも、ストリートに沿って切断することにより、個々の発光ダイオード、レーザダイオード等の光デバイスに分割され、電子機器に広く利用されている。

上述したように分割されるウエーハは、ストリートに沿って切断する前に裏面を研削またはエッチングによって所定の厚さに形成される。ここに、近年にあっては、電子機器の小型・軽量化を達成するためにウエーハの厚さを５０μｍ以下に形成することが要求されている。

ところが、ウエーハの厚さを単純に５０μｍ以下に薄型化すると、破損しやすくなり、ウエーハの搬送等の取り扱いが困難になる等の不具合が発生する。

このようなことから、ウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削してデバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における外周余剰領域を残存させて環状の補強部を形成することにより、薄くなったウエーハの搬送等の取り扱いを容易にしたウエーハ加工方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００７−１９４６１号公報

特許文献１のウエーハ加工方法によれば、ウエーハの厚さを５０μｍ以下に形成しても破損しにくく、搬送等の取り扱いが容易となる。しかしながら、研削砥石を備えた研削ホイールによる研削処理が経時的に繰り返されると、外周余剰領域を残存させるようにウエーハを研削した際に、環状の補強部の内周端の形状が凹凸になってしまうという不具合がある。

このような凹凸が生ずると、研削後のエッチング工程においてエッチング液が凹凸に従いムラのある状態で環状の補強部の内周端を流れることとなり、溝ができてしまう。この結果、環状の補強部の強度の均一性が損なわれ、ウエーハの搬送等に支障をきたす場合がある。また、環状の補強部の上面にもでこぼこが生じてしまう。これは、エッチング液をスピンコートする際に、残存した凹凸によって液が環状の補強部の上面に均一に３６０度広がらないためである。例えば、凸部が存在した場合、その凸部によってエッチング液の半径方向の広がりが妨げられ、凸部の影となる外方にエッチング液がかからない筋が生ずる。この結果、環状の補強部の上面がでこぼこになってしまい、環状の補強部に作用して搬送を行う機構などが使用できなくなってしまう場合がある。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、ウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削してデバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における外周余剰領域を残存させて環状の補強部を形成する際に、補強部の内周端の形状が凹凸状にならないように研削することができる研削装置およびウエーハ研削方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる研削装置は、表面に複数のデバイスが形成された円形状のデバイス形成領域と該デバイス形成領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、裏面が露出する状態に保持する平坦な保持面を有する保持手段と、前記保持面に対向して配設され、該保持面に略直交する方向に延びる回転軸を有し、該回転軸に着脱自在に装着される研削砥石を備えた研削ホイールによって前記保持面に保持された前記ウエーハにおける前記デバイス形成領域に対応する裏面を研削する研削手段と、を具備する研削装置であって、前記研削砥石を備えた前記研削ホイールの外周側面をツルーイングするツルーイング手段を備えることを特徴とする。

また、本発明にかかる研削装置は、上記発明において、前記保持手段を前記研削手段に対して相対移動させる移動手段を備え、前記ツルーイング手段は、前記保持手段とともに該移動手段上に配設されていることを特徴とする。

また、本発明にかかるウエーハ研削方法は、表面に複数のデバイスが形成された円形状のデバイス形成領域と該デバイス形成領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、裏面が露出する状態に保持する平坦な保持面を有する保持手段と、前記保持面に対向して配設され、該保持面に略直交する方向に延びる回転軸を有し、該回転軸に着脱自在に装着される研削砥石を備えた研削ホイールによって前記保持面に保持された前記ウエーハにおける前記デバイス形成領域に対応する裏面を研削する研削手段と、を具備する研削装置によるウエーハ研削方法であって、前記研削手段に装着された、前記研削砥石を備えた前記研削ホイールの外周側面をツルーイングするツルーイング工程と、前記保持面に保持された前記ウエーハを、前記研削砥石を備えた前記研削ホイールで研削する研削工程と、を含むことを特徴とする。

本発明によれば、研削砥石を備えた研削ホイールの外周側面をツルーイングするツルーイング手段を備えるので、研削砥石を備えた研削ホイールの外周側面を適宜ツルーイングすることで、研削砥石を備えた研削ホイールの外周側面を真円状態に維持することができ、よって、研削により環状の補強部を形成する際に、補強部の内周端の形状が凹凸状にならないように研削することができるという効果を奏する。

以下、本発明を実施するための最良の形態である研削装置およびウエーハ検索方法について図面を参照して説明する。本発明は、実施の形態や変形例に限らず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば、種々の変形が可能である。

図１は、本実施の形態にかかる研削装置の構成例を示す斜視図であり、図２（ａ）（ｂ）は、ツルーイング時と研削時とを示す要部の概略平面図である。本実施の形態の研削装置１は、後述するようにウエーハの裏面におけるデバイス領域に対応する領域を研削してデバイス領域の厚さを所定厚さに形成するとともに、ウエーハの裏面における外周余剰領域を残存させて環状の補強部を形成するためのものである。本実施の形態の研削装置１は、例えば、ハウジング２と、２つの研削手段３，４と、移動手段５上に設置された例えば３つの保持手段６ａ〜６ｃと、カセット７，８と、位置合わせ手段９と、搬入手段１０と、搬出手段１１と、洗浄手段１２と、搬出入手段１３と、ツルーイング手段１４とを主に備えている。

研削手段３は、保持手段６ｂの保持面６ｓに直交する回転軸３ａの下端に着脱自在に装着された研削砥石３ｂを有する研削ホイール３ｃをモータ３ｄによって回転させながら保持面６ｓに保持されたウエーハＷの裏面（上面）に押圧することによって、ウエーハＷの裏面に対して後述するように所定の研削加工を施すためのものである。研削手段４も同様に、保持手段６ｃの保持面６ｓに直交する回転軸４ａの下端に着脱自在に装着された研削砥石４ｂを有する研削ホイール４ｃをモータ４ｄによって回転させながら保持面６ｓに保持されたウエーハＷの裏面に押圧することによって、ウエーハＷの裏面に対して後述するように所定の研削加工を施すためのものである。これらの研削に際しては、加工点を冷却し加工屑を排出させるために研削水が使用される。

移動手段５は、ハウジング２の上面に設けられた円盤状のターンテーブルであり、水平面内で回転可能に設けられ、適宜タイミングで回転駆動される。この移動手段５上には、例えば３つの保持手段６ａ〜６ｃが、例えば１２０度の位相角で等間隔に配設されている。これら保持手段６ａ〜６ｃは、上面に真空チャックを備えたチャックテーブル構造のものであり、平坦に形成された保持面６ｓに載置されたウエーハＷを真空吸着して保持する。これら保持手段６ａ〜６ｃは、研削加工時には、回転駆動機構によって水平面内で回転駆動される。このような保持手段６ａ〜６ｃは、移動手段５の回転によって、研削手段３，４に対して相対移動される。

カセット７，８は、複数のスロットを有するウエーハ用の収容器である。一方のカセット７は、研削加工前のウエーハＷを収容し、他方のカセット８は、研磨加工後のウエーハＷを収容する。なお、ウエーハＷとしては、例えばシリコンウエーハ等の半導体ウエーハや、サファイア基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハ、さらには、μｍオーダの精度が要求される各種加工材料を用い得る。また、位置合わせ手段９は、カセット７から取り出されたウエーハＷが仮置きされて、その中心位置合わせを行うためのテーブルである。

また、搬入手段１０は、吸着パッドを有して水平面内で回転駆動される搬送アームからなり、位置合わせ手段９で位置合わせされた研削加工前のウエーハＷを吸着保持して搬入搬出位置に位置する保持手段６ａ上に搬入する。搬出手段１１は、吸着パッドを有して水平面内で回転駆動される搬送アームからなり、搬入搬出位置に位置する保持手段６ａ上に保持された研削加工後のウエーハＷを吸着保持して洗浄手段１２に搬出する。

また、搬出入手段１３は、例えばＵ字型ハンド１３ａを備えるロボットピックであり、Ｕ字型ハンド１３ａによってウエーハＷを吸着保持して搬送する。具体的には、搬出入手段１３は、研削加工前のウエーハＷをカセット７から位置合わせ手段９へ搬出するとともに、研削加工後のウエーハＷを洗浄手段１２からカセット８へ搬入する。洗浄手段１２は、研削加工後のウエーハＷを洗浄し、研削された加工面に付着している研削屑等のコンタミネーションを除去する。

ここで、研削手段３，４は、それぞれ昇降送り手段１５，１６により昇降送り可能に設けられ、研削砥石３ｂ，４ｂを有する研削ホイール３ｃ，４ｃを保持手段６ｂ，６ｃ上のウエーハＷの上面に対して研削送り可能に構成されている。これらの昇降送り手段１５，１６は、ハウジング２の上面に設けられた可動ブロック１７，１８に搭載されている。可動ブロック１７，１８は、図２に示すように、研削ホイール３ｃ，４ｃが保持手段６ｂ，６ｃ付近の位置で移動手段５の半径方向に進退移動するように、図示しない移動機構によってハウジング２に対して可動的に設けられている。すなわち、可動ブロック１７，１８の可動方向は、保持手段６ｂ，６ｃの配置に対応させて１２０度の角度をなすように設定されている。

ツルーイング手段１４は、ハウジング２の上面において保持手段６ｂ，６ｃの近傍であって移動手段５外の位置に２つ設けられている。これらのツルーイング手段１４は、研削砥石３ｂ，４ｂの外周側面をツルーイングするためのものであり、研削砥石３ｂ，４ｂの外周側面が接触可能な高さ位置にツルーイング工具１４ａを回転自在に有する。ツルーイング工具１４ａは、例えばアルミナセラミックからなるが、この他、＃４０〜＃１００辺りの砥石であってもよい。ここで、ツルーイング手段１４は、可動ブロック１７，１８による研削ホイール３ｃ，４ｃの進退移動方向に一致させて移動手段５外の位置に配置され、研削ホイール３ｃ，４ｃを進退移動させることで、ツルーイング工具１４ａに対して研削砥石３ｂ，４ｂの外周側面が接離自在とされている。

なお、ツルーイング工具１４ａと研削砥石３ｂ，４ｂの外周側面との接触時に、接触状態が適正となるように可動ブロック１７，１８の移動量を制御するために、その接触状態を検出するための図示しない接触検知センサを備えている。この接触検知センサは、通電式、圧電センサ式、歪ゲージ式等のセンサが用いられる。

つづいて、図２（ｂ）に示すように、研削ホイール３ｃ，４ｃがツルーイング手段１４から離間し、保持手段６ｂ，６ｃ上に位置する研削工程時の研削加工について図３〜図６を参照して説明する。図３は、ウエーハおよび保護テープを示す斜視図であり、図４は、ウエーハの表面に保護テープが貼着された状態を示す斜視図であり、図５は、研削砥石の回転軌跡およびウエーハとの位置関係を示す平面図的な説明図であり、図６は、リング状の補強部が形成されたウエーハを裏面側から見た斜視図である。

まず、本実施の形態で研削加工する対象であるウエーハについて説明する。図３に示すウエーハＷの表面Ｗａは、デバイス領域Ｗ１と外周余剰領域Ｗ２とを有する。デバイス領域Ｗ１には、ストリートＳによって区画された複数のデバイスＤが形成され、このデバイス領域Ｗ１の外周側には、デバイスＤが形成されていない外周余剰領域Ｗ２が形成される。このデバイス領域Ｗ１は、外周余剰領域Ｗ２に囲繞されている。このウエーハＷの表面Ｗａは、ウエーハＷの裏面Ｗｂを凹状に研削するにあたり、図４に示すように、デバイスＤを保護するために保護テープＴが貼着される。

その後、ウエーハＷの裏面Ｗｂのうちのデバイス領域Ｗ１に対応する部分、すなわち、デバイス領域Ｗ１の裏側を研削して所望の厚さにする。この研削には、研削手段３，４が用いられる。ここでは、研削手段３の例で説明する。研削砥石３ｂ（研削ホイール３ｃ）は、その回転軌跡の最外周の直径がデバイス領域Ｗ１の半径より大きくデバイス領域Ｗ１の直径より小さく、かつ、回転軌跡の最内周の直径がデバイス領域Ｗ１の半径より小さくなるように形成されている。このため、ウエーハＷの外径をＤ２とし、研削砥石３ｂ（研削ホイール３ｃ）の外径をＤ３としたとき、Ｄ３＜Ｄ２なる関係を満たすように設定されている。

このとき、研削砥石３ｂを、ウエーハＷの裏面Ｗｂの回転中心を通過するとともに形成すべきリング状の補強部の内側（デバイス領域Ｗ１と外周余剰領域Ｗ２との境界部）に位置付けることで、研削砥石３ｂがウエーハＷの裏面Ｗｂの回転中心に常時接触するとともに外周余剰領域Ｗ２の裏面に接触しないように制御する。具体的には、図５に示すように、ウエーハＷの回転中心Ｗｏが、常に研削砥石３ｂの回転軌跡の最外周３ｏよりも内側でかつ回転軌跡の内周３ｉよりも外側に位置するようにして、研削砥石３ｂを回転中心Ｗｏに常時接触させる。さらに、その回転軌跡の最外周３ｏが外周余剰領域Ｗ２の裏面側に接触しないように制御する。

このような制御によって、ウエーハＷの裏面Ｗｂのうちデバイス領域Ｗ１に相当する領域のみが研削され、図６に示すように、裏面Ｗｂに凹部Ｗ３が形成され、外周余剰領域Ｗ２に相当する部分には、研削前と同様の厚さを有するリング状の補強部Ｗ４が残存する。

なお、このようなデバイス領域Ｗ１の厚さを所定の厚さに制御するため、保持手段６ｂ付近には、高さ検出手段１９が移動手段５外に位置させて設けられている。この高さ検出手段１９は、インプロセスゲージによるもので、保持手段６ｂの平坦な保持面６ｓに接触してその高さを検出する第１の高さ検出センサ１９ａと、保持手段６ｂに保持されたウエーハＷの裏面Ｗｂのうちデバイス領域Ｗ１の所定位置に接触してその高さを検出する第２の高さ検出センサ１９ｂとを有する触針式センサである。これにより、第１、第２の高さ検出センサ１９ａ，１９ｂによりそれぞれ検出された高さの差によってウエーハＷのデバイス領域Ｗ１の厚さを検出する。保持手段６ｃ側についても、同様に高さ検出手段１９が設けられている。

そして、上記の研削前、あるいは研削砥石３ｂ，４ｂを備えた研削ホイール３ｃ，４ｃによる研削処理が経時的に繰り返された場合などの適宜タイミングで、図２（ａ）に示すように、ツルーイング手段１４のツルーイング工具１４ａによって研削ホイール３ｃ，４ｃの外周側面（研削砥石３ｂの回転軌跡の最外周３ｏに相当する）をツルーイングする。すなわち、可動ブロック１７，１８を移動手段５から退避する退避方向に移動させることで、研削ホイール３ｃ，４ｃの外周側面をツルーイング工具１４ａに接触させ、この状態で、研削ホイール３ｃ，４ｃをモータ３ｄ，４ｄにより回転させる。この際、研削ホイール３ｃ，４ｃの外周側面とツルーイング工具１４ａとの接触状態は、図示しない接触検知センサによって検知され、接触状態がツルーイング処理に適正となるように可動ブロック１７，１８の移動量が制御される。このようなツルーイング処理を施すことにより、研削ホイール３ｃ，４ｃの外周側面は真円状態に維持される。

図７により、ツルーイング処理の効果について説明する。図７−１、図７−２は、図６に示すような研削処理後のウエーハＷについて、Ａ部を上方から撮影した電子顕微鏡写真である。図７−２は、ツルーイング処理なしの従来方式による場合のウエーハＷの研削結果を示し、図７−１は、本実施の形態に従い、アルミナセラミックのツルーイング工具１４ａで研削ホイール３ｃ，４ｃの外周側面をツルーイングした後のウエーハＷの研削結果を示している。これらの写真から明らかなように、従来方式では環状の補強部Ｗ４の内周端の形状が凹凸になってしまう場合があるのに対して、本実施の形態によれば、補強部Ｗ４の内周端の形状が凹凸状にならないように滑らかに研削されていることが分かる。

よって、本実施の形態では、研削手段３，４に装着された、研削砥石３ｂ，４ｂを備えた研削ホイール３ｃ，４ｃの外周側面をツルーイング手段１４によってツルーイングする図２（ａ）に示すようなツルーイング工程を研削前等の適宜タイミングで行って、保持手段６ｂ，６ｃに保持されたウエーハＷを、研削砥石３ｂ，４ｂを備えた研削ホイール３ｃ，４ｃで研削する図２（ｂ）に示すような研削工程を行わせる。これにより、後のエッチング工程においてエッチング液がムラのある状態で環状の補強部Ｗ４の内周端を流れるようなことがなく、溝が生じないので、環状の補強部Ｗ４の強度の均一性を確保することができ、ウエーハＷの搬送等に支障をきたすことはない。この際、研削ホイール３ｃ，４ｃ毎にツルーイング手段１４が設けられているので、研削ホイール３ｃ，４ｃの外周側面のツルーイング処理を同時に行うことができる。

（変形例１）
図８は、本実施の形態の変形例１にかかる研削装置の構成例を示す斜視図であり、図９（ａ）（ｂ）は、ツルーイング時とツルーイングしていない時とを示す要部の概略平面図である。本変形例１では、ツルーイング手段１４を１つとし、保持手段６ａ〜６ｃと同様に移動手段５上に搭載して設けたものである。ツルーイング手段１４は、例えば保持手段６ｂ，６ｃの中間であって、移動手段５における研削ホイール３ｃ，４ｃを通る回転軌跡上の位置に配置されている。

このような構成において、研削工程時には、研削ホイール３ｃ，４ｃに対応する位置にウエーハＷを保持した保持手段６ｂ，６ｃが位置するように移動手段５の停止位置を設定する。これにより、前述したような研削処理が実行される。この際、図９（ｂ）に示すツルーイングしていない時と同様に、ツルーイング手段１４は、保持手段６ｂ，６ｃの中間に位置し、研削ホイール３ｃ，４ｃから離間しているので、研削処理には支障ない。

そして、例えば研削ホイール３ｃに関してツルーイングを行う場合について説明する。この場合、図９（ａ）に示すように、移動手段５を回転させることで、ツルーイング手段１４のツルーイング工具１４ａを研削ホイール３ｃに接触する位置まで移動させる。この状態で、研削ホイール３ｃをモータ３ｄにより回転させる。この際、研削ホイール３ｃの外周側面とツルーイング工具１４ａとの接触状態は、図示しない接触検知センサによって検知され、接触状態がツルーイング処理に適正となるように移動手段５の回転移動量が制御される。研削ホイール４ｃのツルーイングの場合には、移動手段５を逆方向に回転移動させればよい。このようなツルーイング処理を施すことにより、研削ホイール３ｃ，４ｃの外周側面は真円状態に維持される。

本変形例１によれば、ツルーイング手段１４を移動手段５上に搭載させることで、１つのツルーイング手段１４を複数の研削ホイール３ｃ，４ｃに兼用させることができる。

（変形例２）
図１０は、本実施の形態の変形例２にかかるツルーイング手段の構成を示す斜視図であり、図１１は、そのツルーイング工程時を示す要部の斜視図である。本変形例２は、上面の中心にツルーイング工具２０ａが設けられた円板状のツルーイング手段２０を用いるようにしたものである。このツルーイング手段２０は、例えばウエーハＷと同等の大きさで、保持手段６ｂ，６ｃ上に吸着保持されるように形成されている。

よって、例えば研削ホイール４ｃのツルーイングを要する場合には、ウエーハＷに代えて、図１１に示すように、保持手段６ｃ上にツルーイング手段２０を吸着保持させる。そして、研削ホイール４ｃの外周側面がツルーイング工具２０ａの外周面に接触する状態とし、研削ホイール４ｃとツルーイング工具２０ａ（保持手段６ｃ）との両方または一方を回転駆動させることで、研削ホイール４ｃの外周側面のツルーイング処理を行う。研削ホイール３ｃの場合であれば、保持手段６ｂ上にツルーイング手段２０を吸着保持させればよい。

本変形例２によれば、ウエーハＷと同様に保持手段６ｂ，６ｃ上に吸着保持可能なツルーイング手段２０を用いることで、ツルーイング時には、ツルーイング手段２０を保持手段６ｂ，６ｃ上に保持させればよく、研削装置１としては改造の必要なくツルーイング処理を実現することができる。

（変形例３）
図１２（ａ）（ｂ）は、本実施の形態の変形例３にかかるツルーイング前後のツルーイング手段の構成を示す斜視図である。本変形例３は、単純に円板状に形成されて研削ホイール３ｃ，４ｃにより研削穿孔可能な使い捨てタイプのツルーイング手段２１を用いるようにしたものである。このツルーイング手段２１は、例えばウエーハＷと同等の大きさで、保持手段６ｂ，６ｃ上に吸着保持されるように形成されている。

よって、例えば研削ホイール３ｃのツルーイングを要する場合には、ウエーハＷに代えて、保持手段６ｂ上にツルーイング手段２１を吸着保持させる。そして、研削ホイール３ｃをモータ３ｄで回転させながら昇降送り手段１５によってツルーイング手段２１に向けて下降させる。研削ホイール３ｃがツルーイング手段２１の表面に接触した後も、さらに研削ホイール３ｃの下降送りを行い、回転している研削ホイール３ｃによってツルーイング手段２１を研削加工することで、図１２（ｂ）に示すように、ツルーイング手段２１の一部に研削ホイール３ｃ対応の穿孔２１ａを形成する。このような穿孔２１ａを形成する研削処理により、研削ホイール３ｃの外周側面がツルーイング処理され、研削ホイール３ｃの外周側面は真円状態に維持される。研削ホイール４ｃの場合であれば、保持手段６ｃ上にツルーイング手段２１を吸着保持させればよい。

本変形例３によれば、ウエーハＷと同様に保持手段６ｂ，６ｃ上に吸着保持可能なツルーイング手段２１を用いることで、ツルーイング時には、ツルーイング手段２１を保持手段６ｂ，６ｃ上に保持させればよく、研削装置１としては改造の必要なくツルーイング処理を実現することができる。加えて、ツルーイング手段２１の任意の位置に穿孔２１ａを形成するようにツルーイング処理を行わせればよいので、研削ホイール３ｃ，４ｃとの間での位置合わせの必要もなく、簡単に実現できる。

本発明の実施の形態にかかる研削装置の構成例を示す斜視図である。 ツルーイング時と研削時とを示す要部の概略平面図である。 ウエーハおよび保護テープを示す斜視図である。 ウエーハの表面に保護テープが貼着された状態を示す斜視図である。 研削砥石の回転軌跡およびウエーハとの位置関係を示す平面図的な説明図である。 リング状の補強部が形成されたウエーハを裏面側から見た斜視図である。 本実施の形態のツルーイング処理後のウエーハの研削結果を示す電子顕微鏡写真である。 ツルーイング処理なしの従来方式による場合のウエーハの研削結果を示す電子顕微鏡写真である。 変形例１にかかる研削装置の構成例を示す斜視図である。 ツルーイング時とツルーイングしていない時とを示す要部の概略平面図である。 変形例２にかかるツルーイング手段の構成を示す斜視図である。 ツルーイング工程時を示す要部の斜視図である。 変形例３にかかるツルーイング前後のツルーイング手段の構成を示す斜視図である。

符号の説明

１ 研削装置
３，４ 研削手段
３ａ，４ａ 回転軸
３ｂ，４ｂ 研削砥石
３ｃ，４ｃ 研削ホイール
５ 移動手段
６ａ〜６ｃ 保持手段
６ｓ 保持面
１４，２０，２１ ツルーイング手段
Ｄ デバイス
Ｗ ウエーハ
Ｗ１ デバイス領域
Ｗ２ 外周余剰領域
Ｗ４ 補強部
Ｗａ 表面
Ｗｂ 裏面

Claims (3)

1. 表面に複数のデバイスが形成された円形状のデバイス形成領域と該デバイス形成領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、裏面が露出する状態に保持する平坦な保持面を有する保持手段と、前記保持面に対向して配設され、該保持面に略直交する方向に延びる回転軸を有し、該回転軸に着脱自在に装着される研削砥石を備えた研削ホイールによって前記保持面に保持された前記ウエーハにおける前記デバイス形成領域に対応する裏面を研削する研削手段と、を具備する研削装置であって、
   前記研削砥石を備えた前記研削ホイールの外周側面をツルーイングするツルーイング手段を備えることを特徴とする研削装置。
2. 前記保持手段を前記研削手段に対して相対移動させる移動手段を備え、前記ツルーイング手段は、前記保持手段とともに該移動手段上に配設されていることを特徴とする請求項１に記載の研削装置。
3. 表面に複数のデバイスが形成された円形状のデバイス形成領域と該デバイス形成領域を囲繞する外周余剰領域とを有するウエーハを、裏面が露出する状態に保持する平坦な保持面を有する保持手段と、前記保持面に対向して配設され、該保持面に略直交する方向に延びる回転軸を有し、該回転軸に着脱自在に装着される研削砥石を備えた研削ホイールによって前記保持面に保持された前記ウエーハにおける前記デバイス形成領域に対応する裏面を研削する研削手段と、を具備する研削装置によるウエーハ研削方法であって、
   前記研削手段に装着された、前記研削砥石を備えた前記研削ホイールの外周側面をツルーイングするツルーイング工程と、
   前記保持面に保持された前記ウエーハを、前記研削砥石を備えた前記研削ホイールで研削する研削工程と、
   を含むことを特徴とするウエーハ研削方法。

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