JP5362480B2 - 硬質ウエーハの研削方法 - Google Patents
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10 研削ユニット
24 研削ホイール
26 研削砥石
28 チャックテーブル
50 高圧室
54 吸引板
Claims (2)
- 表面に複数の光デバイスが形成された硬質ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された硬質ウエーハを研削する研削手段とを備えた研削装置による硬質ウエーハの研削方法であって、
該チャックテーブルは、ウエーハを吸引保持する保持面を有する吸引板と、該吸引板の保持面以外を囲繞する枠体とを含み、
該チャックテーブルは、該枠体に形成された吸引路を介して吸引源に連通され、
該研削装置は高圧室に設置され、該吸引源の作用によって硬質ウエーハが該チャックテーブルの該吸引板に1気圧より大きな高圧で保持されながら該研削砥石によって研削されることを特徴とする硬質ウエーハの研削方法。 - 該硬質ウエーハはサファイアウエーハから構成される請求項1記載の硬質ウエーハの研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009190080A JP5362480B2 (ja) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | 硬質ウエーハの研削方法 |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2009190080A JP5362480B2 (ja) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | 硬質ウエーハの研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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JP2011044476A JP2011044476A (ja) | 2011-03-03 |
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JP2009190080A Active JP5362480B2 (ja) | 2009-08-19 | 2009-08-19 | 硬質ウエーハの研削方法 |
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Country | Link |
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JP (1) | JP5362480B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5934491B2 (ja) * | 2011-10-25 | 2016-06-15 | 株式会社ディスコ | サファイア基板の研削方法 |
JP7102157B2 (ja) * | 2018-02-08 | 2022-07-19 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断品の製造方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4510362B2 (ja) * | 2001-11-30 | 2010-07-21 | 俊郎 土肥 | Cmp装置およびcmp方法 |
JP4590174B2 (ja) * | 2003-09-11 | 2010-12-01 | 株式会社ディスコ | ウエーハの加工方法 |
JP4574980B2 (ja) * | 2003-12-11 | 2010-11-04 | シャープ株式会社 | 半導体装置の製造方法、研削用補強部材、及びその貼り付け方法 |
JP2007165743A (ja) * | 2005-12-16 | 2007-06-28 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物保持方法およびエッチング方法 |
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Publication number | Publication date |
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JP2011044476A (ja) | 2011-03-03 |
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