JP2009255247A - 研削装置及びウエーハの研削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段と、ウエーハを吸引保持するウエーハ保持部と該ウエーハ保持部を移送する移送部とから構成され該チャックテーブルにウエーハを搬送する搬送手段とを備えた研削装置であって、該搬送手段によってウエーハを該チャックテーブルに搬送する際、該搬送手段の保持部に保持されたウエーハと該チャックテーブルの保持面との間に隙間を形成し、該隙間に洗浄水を供給してウエーハのチャックテーブル対向面とチャックテーブルの保持面とを洗浄する洗浄手段を具備したことを特徴とする。
【選択図】図7
Description
11 半導体ウエーハ
16 研削手段(研削ユニット)
24 スピンドル
26 サーボモータ
30 研削ホイール
34 研削砥石
50 チャックテーブルユニット
54 チャックテーブル
82 ウエーハ搬入手段
94 洗浄手段(ノズル)
96 水噴出口
Claims (4)
- ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段と、ウエーハを吸引保持するウエーハ保持部と該ウエーハ保持部を移送する移送部とから構成され該チャックテーブルにウエーハを搬送する搬送手段とを備えた研削装置であって、
該搬送手段によってウエーハを該チャックテーブルに搬送する際、該搬送手段の保持部に保持されたウエーハと該チャックテーブルの保持面との間に隙間を形成し、該隙間に洗浄水を供給してウエーハのチャックテーブル対向面とチャックテーブルの保持面とを洗浄する洗浄手段を具備したことを特徴とする研削装置。 - 前記隙間は1mm〜5mmの範囲内である請求項1記載の切削装置。
- ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削する研削ホイールが回転可能に装着された研削手段と、ウエーハを吸引保持するウエーハ保持部と該ウエーハ保持部を移送する移送部とから構成され該チャックテーブルにウエーハを搬送する搬送手段とを備えた研削装置を用いたウエーハの研削方法であって、
該搬送手段によってウエーハを該チャックテーブルに搬送する際、該搬送手段の保持部に保持されたウエーハと該チャックテーブルの保持面との間に隙間を形成し、該隙間に洗浄水を供給してウエーハのチャックテーブル対向面とチャックテーブルの保持面とを洗浄する洗浄工程と、
該チャックテーブルの保持面にウエーハを載置して吸引保持するウエーハ保持工程と、
該チャックテーブルに保持されたウエーハを該研削手段に装着された前記研削ホイールで研削するウエーハの研削工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハの研削方法。 - 前記隙間は1mm〜5mmの範囲内である請求項3記載のウエーハの研削方法。
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Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013128068A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研削方法およびウェーハ研削装置 |
JP2016039286A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置及びウエーハの加工方法 |
JP2016127195A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | 株式会社ディスコ | ウエーハの研削方法 |
CN107887313A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000058497A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | スピン洗浄・乾燥方法 |
JP2000138191A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り装置 |
JP2004090128A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Nippei Toyama Corp | 半導体ウエーハ研削盤 |
JP2007194612A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-08-02 | Nec Electronics Corp | 半導体装置または半導体ウェハの製造方法 |
JP2008060470A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
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2008
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000058497A (ja) * | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | スピン洗浄・乾燥方法 |
JP2000138191A (ja) * | 1998-10-29 | 2000-05-16 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ面取り装置 |
JP2004090128A (ja) * | 2002-08-30 | 2004-03-25 | Nippei Toyama Corp | 半導体ウエーハ研削盤 |
JP2007194612A (ja) * | 2005-12-21 | 2007-08-02 | Nec Electronics Corp | 半導体装置または半導体ウェハの製造方法 |
JP2008060470A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013128068A (ja) * | 2011-12-19 | 2013-06-27 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウェーハ研削方法およびウェーハ研削装置 |
JP2016039286A (ja) * | 2014-08-08 | 2016-03-22 | 株式会社ディスコ | 加工装置及びウエーハの加工方法 |
JP2016127195A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | 株式会社ディスコ | ウエーハの研削方法 |
CN107887313A (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-06 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
CN107887313B (zh) * | 2016-09-30 | 2022-10-18 | 株式会社迪思科 | 加工装置 |
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