JP2008183659A - 研削装置 - Google Patents

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Nobuyuki Takada
暢行 高田
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Disco Abrasive Syst Ltd
株式会社ディスコ
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Abstract

【課題】ウエーハ搬出手段を構成する搬送パッドの吸着面を洗浄する搬送パッド洗浄手段から搬送パッドの吸着面に銅イオンを付着しないようにした搬送パッド洗浄手段を備えた研削装置を提供する。
【解決手段】ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えたウエーハ搬出手段とを具備する研削装置であって、搬送パッドの搬出経路に配設され搬送パッドの吸着面を洗浄する洗浄部材を備えた搬送パッド洗浄手段を具備し、搬送パッド洗浄手段の洗浄部材は銅を含まないセラミックスによって形成されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、チャックテーブル上において研削手段によって研削されたウエーハを搬送する搬送パッドの吸着面を洗浄する洗浄手段を備えた研削装置に関する。
当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、IC、LSI等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のチップに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚さに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、ウエーハを吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に吸引保持されたウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持して搬出するウエーハ搬出手段を具備している。
ウエーハ搬出手段における搬送パッドの吸着面は、チャックテーブル上で研削されたウエーハの研削面を吸引保持するので、研削によって発生する研削屑が付着する。搬送パッドの吸着面に研削屑が付着すると、半導体ウエーハのように薄く形成されたウエーハは吸着されたとき割れるという問題がある。
上述した問題を解消するために、ウエーハ搬出手段を構成する搬送パッドの搬出経路に搬送パッドの吸着面を平坦化するとともに洗浄するオイルストーンからなる洗浄部材を備えた搬送パッド洗浄手段を配設した研削装置が提案されている。(例えば、特許文献1参照)
特開2003−45841号公報
また、チャックテーブルの保持面には、ウエーハの研削加工を実施することにより研削屑等が付着する。この研削屑等が付着したチャックテーブルの保持面を洗浄するためのチャックテーブル洗浄手段を備えていることが望ましい。
上記搬送パッドの吸着面を平坦化するとともに洗浄するオイルストーンからなる洗浄部材には0.08wt%程度の銅が含有されており、この銅イオンが搬送パッドの吸着面に付着する。このため、搬送パッドの吸着面に研削されたウエーハの加工面を吸引保持すると、搬送パッドの吸着面に付着している銅イオンが研削されたウエーハの加工面に付着する。このようにして加工面に付着した銅イオンはウエーハの内部に入って移動しデバイスに作用して、デバイスの機能を損ねるという問題がある。
また、チャックテーブルの保持面を洗浄するためのチャックテーブル洗浄手段の洗浄部材も銅が含有していると、銅イオンがチャックテーブルの保持面に付着する。従って、チャックテーブルの保持面に保持され研削加工されるウエーハに銅が付着し、上述した問題が発生する。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、ウエーハ搬出手段を構成する搬送パッドの吸着面を洗浄する搬送パッド洗浄手段から搬送パッドの吸着面に銅イオンを付着しないようにした搬送パッド洗浄手段を備えた研削装置を提供することにある。また、チャックテーブルの保持面を洗浄するチャックテーブル洗浄手段からチャックテーブルの保持面に銅イオンを付着しないようにしたチャックテーブル洗浄手段を備えた研削装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えたウエーハ搬出手段と、を具備する研削装置において、
該搬送パッドの搬出経路に配設され該搬送パッドの吸着面を洗浄する洗浄部材を備えた搬送パッド洗浄手段を具備し、
該搬送パッド洗浄手段の該洗浄部材は、銅を含まないセラミックスによって形成されている、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
また、本発明によれば、ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えたウエーハ搬出手段と、を具備する研削装置において、
該チャックテーブルの保持面を洗浄する洗浄部材を備えたチャックテーブル洗浄手段を具備し、
該チャックテーブル洗浄手段の該洗浄部材は、銅を含まないセラミックスによって形成されている、
ことを特徴とする研削装置が提供される。
上記洗浄板は、ステアタイトセラミックによって形成されていることが望ましい。
本発明による研削装置は以上のように構成されているので、搬送パッドの吸着面を洗浄する搬送パッド洗浄手段の洗浄部材が銅を含まないセラミックスによって形成されているので、洗浄部材によって搬送パッドの吸着面を洗浄する際に搬送パッドの吸着面の銅が付着することはない。従って、搬送パッドによって次に吸引保持する研削後のウエーハの研削面に銅が付着することを未然に防止することができる。
また、本発明による研削装置は、チャックテーブルの保持面を洗浄するチャックテーブル洗浄手段の洗浄部材が銅を含まないセラミックスによって形成されているので、洗浄部材によってチャックテーブルの保持面を洗浄する際にチャックテーブルの保持面に銅が付着することはない。従って、チャックテーブルの保持面に保持され研削加工されるウエーハに銅が付着することを未然に防止することができる。
以下、本発明に従って構成された研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1には本発明に従って構成された被加工物搬出機構を備えた研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。装置ハウジング2の図1において右上端には、静止支持板4が立設されている。この静止支持板4の内側面には、上下方向に延びる2対の案内レール6、6および8、8が設けられている。一方の案内レール6、6には荒研削手段としての荒研削ユニット10が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール8、8には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット12が上下方向に移動可能に装着されている。
荒研削ユニット10は、ユニットハウジング101と、該ユニットハウジング101の下端に回転自在に装着された研削ホイール102と、該ユニットハウジング101の上端に装着され研削ホイール102を矢印102aで示す方向に回転せしめられる回転駆動機構103と、ユニットハウジング101を装着した移動基台104とを具備している。移動基台104には被案内レール105、105が設けられており、この被案内レール105、105を上記静止支持板4に設けられた案内レール6、6に移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット10が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における荒研削ユニット10は、上記移動基台104を案内レール6、6に沿って移動させ研削ホイール102の切り込み深さを調整する送り機構11を具備している。送り機構11は、上記静止支持板4に案内レール6、6と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド111と、該雄ねじロッド111を回転駆動するためのパルスモータ112と、上記移動基台104に装着され雄ねじロッド111と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ112によって雄ねじロッド111を正転および逆転駆動することにより、荒研削ユニット10を上下方向に移動せしめる。
上記仕上げ研削ユニット12も荒研削ユニット10と同様に構成されており、ユニットハウジング121と、該ユニットハウジング121の下端に回転自在に装着された研削ホイール122と、該ユニットハウジング121の上端に装着され研削ホイール122を矢印122aで示す方向に回転せしめられる回転駆動機構123と、ユニットハウジング121を装着した移動基台124とを具備している。移動基台124には被案内レール125、125が設けられており、この被案内レール125、125を上記静止支持板4に設けられた案内レール8、8に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット12が上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット12は、上記移動基台124を案内レール8、8に沿って移動させ研削ホイール122の切り込み深さを調整する送り機構13を具備している。この送り機構13は、上記送り手段11と実質的に同じ構成である。即ち、送り機構13は、上記静止支持板4に案内レール6、6と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド131と、該雄ねじロッド131を回転駆動するためのパルスモータ132と、上記移動基台124に装着され雄ねじロッド131と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ132によって雄ねじロッド121を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット12を上下方向に移動せしめる。
図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板4の前側において装置ハウジング2の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル15を具備している。このターンテーブル15は、比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印15aで示す方向に適宜回転せしめられる。ターンテーブル15には、図示の実施形態の場合それぞれ120度の位相角をもって3個のチャックテーブル20が水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテーブル20は、図1に示すように円盤状の基台21とポーラスセラミック材によって円盤状に形成され吸着保持チャック22とからなっており、吸着保持チャック22の上面(保持面)に載置された被加工物を図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。このように構成されたチャックテーブル20は、図1に示すように図示しない回転駆動機構によって矢印20aで示す方向に回転せしめられる。ターンテーブル15に配設された3個のチャックテーブル20は、ターンテーブル15が適宜回転することにより被加工物搬入・搬出域A、荒研削加工域B、および仕上げ研削加工域Cおよびウエーハ搬入・搬出域Aに順次移動せしめられる。
図示の研削装置は、ウエーハ搬入・搬出域Aに対して一方側に配設され研削加工前のウエーハをストックする第1のカセット31と、ウエーハ搬入・搬出域Aに対して他方側に配設され研削加工後のウエーハをストックする第2のカセット32と、第1のカセット31とウエーハ搬入・搬出域Aとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段33と、ウエーハ搬入・搬出域Aと第2のカセット32との間に配設されたスピンナー洗浄手段34と、第1のカセット31内に収納されたウエーハを中心合わせ手段33に搬出するとともにスピンナー洗浄手段34で洗浄された半導体ウエーハを第2のカセット32に搬送するウエーハ搬送手段35と、中心合わせ手段33上に載置され中心合わせされたウエーハをウエーハ搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル20上に搬送するウエーハ搬入手段36と、ウエーハ搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル20上に載置されている研削加工後のウエーハを洗浄手段34に搬送するウエーハ搬出手段37を具備している。
上記ウエーハ搬出手段37は、L字状の作動アーム371と、該作動アーム371の先端部に装着された搬送パッド372を備えている。搬送パッド372は、下面に吸着面を有するポーラスセラミック部材からなる吸着パッドを備えており、図示しない吸引手段に接続されてしる。従って、図示しない吸着手段を作動することにより搬送パッド372の吸着面(下面)にウエーハを吸引保持する。作動アーム371は、図示しない作動機構によって基部を中心として矢印37aおよび37bで示す方向に揺動可能に構成されている。
図示の実施形態における研削装置は、上記ウエーハ搬出手段37を構成する搬送パッド372の移動経路上に配置された搬送パッド洗浄手段40を具備している。この搬送パッド洗浄手段40について、図2を参照して説明する。
図2に示す搬送パッド洗浄手段40は、洗浄ハウジング41と、該洗浄ハウジング41内に回転可能に配設された回転軸の外周にブラシが植毛された円柱状の洗浄ブラシ42と、該洗浄ブラシ42の下側に配設され回転軸の外周にブラシが植毛された円柱状のブラシ洗浄ブラシ43と、洗浄ブラシ42と平行に配設された矩形平板状の洗浄部材44とを具備している。洗浄ブラシ42とブラシ洗浄ブラシ43は、図示しない回転駆動手段によって互いに同方向に回転せしめられる。また、洗浄部材44は、図示しない揺動駆動手段によって洗浄ブラシ42の軸方向に往復動せしめられるようになっている。なお、図示の実施形態のおける搬送パッド洗浄手段40は、上記洗浄ブラシ42および洗浄部材44に洗浄液を供給する3本の洗浄液噴射ノズル451、452、453を備えた洗浄液供給手段45を具備している。このように構成された吸着パッド洗浄手段40は、図1に示すように装置ハウジング2におけるウエーハ搬入・搬出域Aと洗浄手段34間におけるウエーハ搬出手段37を構成する搬送パッド372の移動経路上に配設されている。以上のように構成された搬送パッド洗浄手段40においては、洗浄部材44が銅を含まないセラミックスによって形成されていることが重要である。銅を含まないセラミックスとしては、ステアタイト(MgO+SiO2)、アルミナポーラス等の砥粒材としては比較的高度の低いセラミックを用いることが望ましい。
図1に戻って説明を続けると、図示の実施形態における研削装置は、チャックテーブル20の吸着保持チャック22の上面(保持面)を洗浄するチャックテーブル洗浄手段50を具備している。このチャックテーブル洗浄手段50は、装置ハウジング2の両側部に立設された一対の支持柱51a、51bと、該一対の支持柱51a、51bによって支持された案内レール52と、該案内レール52に移動可能に装着された移動基台53と、該移動基台53を案内レール52に沿って移動せしめる移動手段54と、移動基台53に装着された第1の洗浄ユニット55および第2の洗浄ユニット56を具備している。上記案内レール52は、ウエーハ搬入・搬出域Aの上方を横切るように配設され、移動基台53は、その一方の側面に上下方向(チャックテーブル20の保持面に対して垂直な方向)に延びる第1の案内レール531と第2の案内レール532を備えている。移動手段54は、一対の支持柱51a、51bに回転可能に支持された雄ネジロッド541と、一方の支持柱51aに配設され雄ネジロッド541と伝動連結されたパルスモータ542とからなっており、雄ネジロッド541が移動基台53に設けられた雌ネジ穴533に螺合される。第1の洗浄ユニット55は、ユニットハウジング551と、該ユニットハウジング551に回転可能に支持され図示しない電動モータによって回転せしめられる回転軸552と、該回転軸552の下端に取付けられた洗浄部材553を具備している。ユニットハウジング551は、上記第1の案内レール531に沿って移動可能に配設されており、図示しない移動手段によって第1の案内レール531に沿って移動せしめられるようになっている。なお、第1の洗浄ユニット55においては、洗浄部材553が銅を含まないセラミックスによって形成されていることが重要である。銅を含まないセラミックスとしては、上記搬送パッド洗浄手段40の洗浄部材44と同様にステアタイト(MgO+SiO2)、アルミナポーラス等の砥粒材としては比較的高度の低いセラミックを用いることが望ましい。第2の洗浄ユニット56は、ユニットハウジング561と、該ユニットハウジング561に回転可能に支持され図示しない電動モータによって回転せしめられる回転軸562と、該回転軸562の下端に取付けられた洗浄ブラシ563を具備している。ユニットハウジング561は、上記第2の案内レール532に沿って移動可能に配設されており、図示しない移動手段によって第2の案内レール532に沿って移動せしめられるようになっている。
図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
ここで、研削装置によって研削されるウエーハについて、図3を参照して説明する。図3の(a)に示す半導体ウエーハ60は、例えば厚さが600μmのシリコンウエーハからなっており、表面60aに複数のストリート61が格子状に形成されているとともに該複数のストリート61によって区画された複数の領域にデバイス62が形成されている。このように構成された半導体ウエーハ60の表面60aには、図3の(b)に示すようにポリ塩化ビニール等によって形成された保護部材70が貼着される。このように表面に保護部材70が貼着された半導体ウエーハ60は、裏面60bを上側にして上記第1のカセット31に複数枚収容される。
第1のカセット31に収容された研削加工前の半導体ウエーハ60はウエーハ搬送手段35の上下動作および進退動作により搬送され、中心合わせ33に載置され6本のピン331の中心に向かう径方向運動により中心合わせされる。中心合わせ手段33に載置され中心合わせされた半導体ウエーハ60は、ウエーハ搬入手段36の旋回動作によってウエーハ搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル20の吸着保持チャック22上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動して、半導体ウエーハ60を吸着保持チャック22上に吸引保持する。次に、ターンテーブル15を図示しない回転駆動機構によって矢印15aで示す方向に120度回動せしめて、半導体ウエーハを載置したチャックテーブル20を荒研削加工域Bに位置付ける。
半導体ウエーハ60を保持したチャックテーブル20は、荒研削加工域Bに位置付けられると図示しない回転駆動機構によって矢印20aで示す方向に回転せしめられる。一方、荒研削ユニット10の研削ホイール102は、矢印102aで示す方向に回転せしめられつつ送り機構11によって所定量下降する。この結果、チャックテーブル20上の半導体ウエーハ60の裏面60bに荒研削加工が施される。なお、この間にウエーハ搬入・搬出域Aに位置付けられた次のチャックテーブル20上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハ60が載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハ60をチャックテーブル20上に吸引保持する。次に、ターンテーブル15を矢印15aで示す方向に120度回動せしめて、荒研削加工された半導体ウエーハ60を保持しているチャックテーブル20を仕上げ研削加工域Cに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハ60を保持したチャックテーブル20を荒研削加工域Bに位置付ける。
このようにして、荒研削加工域Bに位置付けられたチャックテーブル20上に保持された荒研削加工前の半導体ウエーハ60の裏面60bには荒研削ユニット10によって荒研削加工が施され、仕上げ研削加工域Cに位置付けられたチャックテーブル20上に載置され荒研削加工された半導体ウエーハ60の裏面60bには仕上げ研削ユニット12によって仕上げ研削加工が施される。次に、ターンテーブル15を矢印15aで示す方向に120度回動せしめて、仕上げ研削加工した半導体ウエーハ60を保持したチャックテーブル20をウエーハ搬入・搬出域Aに位置付ける。なお、荒研削加工域Bにおいて荒研削加工された半導体ウエーハ60を保持したチャックテーブル20は仕上げ研削加工域Cに、被加工物搬入・搬出域Aにおいて研削加工前の半導体ウエーハ60を保持したチャックテーブル20は荒研削加工域Bにそれぞれ移動せしめられる。
なお、荒研削加工域Bおよび仕上げ研削加工域Cを経由してウエーハ搬入・搬出域Aに戻ったチャックテーブル20は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハ60の吸着保持を解除する。そして、ウエーハ搬入・搬出域Aに位置付けられたチャックテーブル20上の仕上げ研削加工された半導体ウエーハ60は、ウエーハ搬出手段37を構成する搬送パッド372の吸着面(下面)に吸着保持され、スピンナー洗浄手段34に搬送される。
スピンナー洗浄手段34に搬送された半導体ウエーハ60は、ここで裏面60a(研削面)および側面に付着している研削屑が洗浄除去されるとともに、スピン乾燥される。このようにして洗浄およびスピン乾燥された半導体ウエーハ60は、ウエーハ搬送手段35によって第2のカセット32に搬送され収納される。
図示の実施形態におけるウエーハ搬出手段37は、仕上げ研削加工された半導体ウエーハを洗浄手段34に搬送した際に、搬送パッド372に圧縮空気を作用せしめて研削屑によって汚染された吸着面を洗浄しているが、研削屑等が吸着面に強固に付着或いは食い込んでいる場合には、これを完全に洗浄除去することは困難である。そこで、図示の実施形態におけるウエーハ搬出手段37は、搬送パッド372をその移動経路上に配置された搬送パッド洗浄手段40上に移動し、該半藤パッド洗浄手段40によって搬送パッド372の吸着面に強固に付着或いは食い込んでいる研削屑等を洗浄除去する。即ち、図2に示すように洗浄液供給手段45の洗浄液噴射ノズル451、452、453から洗浄液を噴出しつつ、洗浄ブラシ42およびブラシ洗浄ブラシ43を例えば200rpmで回転するとともに、洗浄部材44を例えば毎分200サイクルで往復動させ、搬送パッド372の吸着面を回転する洗浄ブラシ42によって洗浄するとともに、吸着面に強固に付着或いは食い込んでいる研削屑等を往復動する洗浄部材44によって削ぎ落とすように研削洗浄する。従って、半導体ウエーハを吸引保持することによって研削屑で汚染された外側の吸引領域を十分洗浄でき、半導体ウエーハを吸引保持した際に半導体ウエーハを損傷させることがない。この搬送パッド372の洗浄において、搬送パッド372の吸着面に強固に付着或いは食い込んでいる研削屑等を削ぎ落とすように研削洗浄する洗浄部材44は上述したように銅を含まないセラミックスによって形成されているので、搬送パッド372の吸着面に銅が付着することはない。従って、搬送パッド372によって次に吸引保持する研削後の半導体ウエーハの研削面に銅が付着することを未然に防止することができる。
また、図示の実施形態における研削装置においては、荒研削加工域Bおよび仕上げ研削加工域Cを経由してウエーハ搬入・搬出域Aに戻り、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハ60が搬出されたチャックテーブル20は、その保持面がチャックテーブル洗浄手段50によって洗浄される。即ち、移動手段54を作動して移動基台53を案内レール52に沿って移動し、第1の洗浄ユニット55の洗浄部材553をチャックテーブル20の上方に位置付ける。そして、チャックテーブル20を回転するとともに洗浄部材553を回転し、ユニットハウジング551を第1の案内レール531に沿って下降して洗浄部材553をチャックテーブル20の保持面(上面)に接触することにより、上述した研削加工を実施することによりチャックテーブル20の保持面に強固に付着或いは食い込んでいる研削屑等を削ぎ落とすように研削洗浄する。次に、第1の洗浄ユニット55を上昇させるとともに、移動手段54を作動して移動基台53を案内レール52に沿って移動し、第2の洗浄ユニット56を第2の案内レール532に沿って下降して洗浄ブラシ563をチャックテーブル20の上方に位置付ける。そして、洗浄ブラシ563を回転し、ユニットハウジング561を第2の案内レール521に沿って下降して洗浄ブラシ563をチャックテーブル20の保持面(上面)に接触する。この結果、回転する洗浄ブラシ563によって、第1の洗浄ユニット55の洗浄部材553によってチャックテーブル20の保持面から削ぎ落された研削屑等が除去される。このチャックテーブル20の洗浄においても、洗浄部材553は上述したように銅を含まないセラミックスによって形成されているので、チャックテーブル20の保持面(上面)に銅が付着することはない。従って、チャックテーブル20の保持面(上面)に保持され研削加工される半導体ウエーハに銅が付着することを未然に防止することができる。
本発明によって構成された研削装置の斜視図。 図1に示す研削装置に装備される搬送パッド洗浄手段の斜視図。 図1に示す研削装置によって研削される半導体ウエーハの斜視図。
符号の説明
2:装置ハウジング
4:静止支持板4
6:案内レール
8:案内レール
10:荒研削ユニット
12:仕上げ研削ユニット
13:送り機構
15:ターンテーブル
20:チャックテーブル
31:第1のカセット
32:第2のカセット
34:洗浄手段
35:ウエーハ搬送手段
36:ウエーハ搬入手段
37:ウエーハ搬出手段
371:作動アーム
372:吸着パッド
40:搬送パッド洗浄手段
41:洗浄ハウジング
42、43:洗浄ブラシ
44:洗浄部材
50:チャックテーブル洗浄手段
55:第1の洗浄ユニット
56:第2の洗浄ユニット
60:半導体ウエーハ
70:保護部材

Claims (4)

  1. ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えたウエーハ搬出手段と、を具備する研削装置において、
    該搬送パッドの搬出経路に配設され該搬送パッドの吸着面を洗浄する洗浄部材を備えた搬送パッド洗浄手段を具備し、
    該搬送パッド洗浄手段の該洗浄部材は、銅を含まないセラミックスによって形成されている、
    ことを特徴とする研削装置
  2. 該洗浄板は、ステアタイトセラミックによって形成されている、請求項1記載の研削装置。
  3. ウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブル上に保持されたウエーハを研削する研削手段と、該チャックテーブル上で研削されたウエーハを吸引保持する吸着面を有する搬送パッドを備えたウエーハ搬出手段と、を具備する研削装置において、
    該チャックテーブルの保持面を洗浄する洗浄部材を備えたチャックテーブル洗浄手段を具備し、
    該チャックテーブル洗浄手段の該洗浄部材は、銅を含まないセラミックスによって形成されている、
    ことを特徴とする研削装置。
  4. 該洗浄板は、ステアタイトセラミックによって形成されている、請求項3記載の研削装置。
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