JP2009061511A - ウエーハの研削方法及び研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを有する研削手段とを備えた研削装置を用いるウエーハの研削方法であって、スクラッチ検出手段によってウエーハの研削面のスクラッチの有無を検出し、スクラッチが検出されない場合は次の工程にウエーハを搬送し、スクラッチが検出された場合は研削を続行するか、又はスクラッチ除去研削を遂行する。
【選択図】図7
Description
11 半導体ウエーハ
16 研削手段(研削ユニット)
24 スピンドル
26 サーボモータ
30 研削ホイール
34 研削砥石
50 チャックテーブルユニット
54 チャックテーブル
94 撮像装置
95 スクラッチ検出手段
96 画像処理装置
98 2値化処理部
100 スクラッチ判定部
Claims (5)
- ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを有する研削手段とを備えた研削装置を用いるウエーハの研削方法であって、
スクラッチ検出手段によってウエーハの研削面のスクラッチの有無を検出し、
スクラッチが検出されない場合は次の工程にウエーハを搬送し、
スクラッチが検出された場合は研削を続行するか、又はスクラッチ除去研削を遂行することを特徴とするウエーハの研削方法。 - ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを有する研削手段と、ウエーハの研削面に生じたスクラッチを検出するスクラッチ検出手段とを備えた研削装置を用いるウエーハの研削方法であって、
ウエーハを研削ホイールで研削するウエーハ研削工程が終了した後、スクラッチ検出手段でウエーハの研削面のスクラッチの有無を検出するスクラッチ検出工程を実施し、
スクラッチが存在する場合はスクラッチを除去するスクラッチ除去研削工程を実施した後、スクラッチ検出工程を再度実施し、
前記スクラッチ検出工程でウエーハの研削面からスクラッチを検出しない場合はウエーハを次工程に搬送することを特徴とするウエーハの研削方法。 - ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを研削する研削ホイールを有する研削手段とを備えた研削装置であって、
ウエーハの研削面に生じるスクラッチを検出するスクラッチ検出手段を更に具備したことを特徴とする研削装置。 - 前記スクラッチ検出手段は、ウエーハの研削面を撮像し画像情報を取得する撮像手段と、該撮像手段が撮像した画像を2値化処理する2値化処理手段と、該2値化処理手段からの情報によってスクラッチを判定するスクラッチ判定手段とを含むことを特徴とする請求項3記載の研削装置。
- 前記スクラッチ検出手段は、前記チャックテーブルに隣接して配設され、該チャックテーブルに保持された研削中のウエーハの研削面のスクラッチを検出することを特徴とする請求項3又は4記載の研削装置。
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