JP2005246491A - 研削装置及びウェーハの研削方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】厚み計測用の検出端子を被加工物に接触させて当該被研削物の厚みを計測しながら研削を行う場合において、研削砥石から脱落した砥粒によってウェーハ及び厚み計測用の検出端子が傷付くのを防止する。
【解決手段】研削砥石33を用いてチャックテーブル2に保持されたウェーハWを研削すると共に、ウェーハWの研削面に検出端子50を接触させてウェーハWの厚みを計測する場合において、検出端子50とウェーハWとの接触部50aに洗浄水53を供給し、研削砥石33から脱落した砥粒33aを当該接触部50aから除去する。
【選択図】図4
【解決手段】研削砥石33を用いてチャックテーブル2に保持されたウェーハWを研削すると共に、ウェーハWの研削面に検出端子50を接触させてウェーハWの厚みを計測する場合において、検出端子50とウェーハWとの接触部50aに洗浄水53を供給し、研削砥石33から脱落した砥粒33aを当該接触部50aから除去する。
【選択図】図4
Description
本発明は、半導体ウェーハ等の板状物の面を研削する研削装置及び研削方法に関し、特に、被研削物の厚みを計測する機能を有する研削装置及びその装置を用いた研削方法に関するものである。
種々の板状物は、面の平滑化を図ると共に、所望の厚みとするために、研削砥石を用いて研削される。例えば半導体ウェーハは、回路が形成されていない裏面を研削することにより、所望の厚みに形成される。
半導体ウェーハの裏面を研削する際には、図5に示すように、チャックテーブル80において裏面W1が露出した状態で半導体ウェーハWを保持する。そして、チャックテーブル80の回転に伴い半導体ウェーハWが回転すると共に、研削砥石81を有する研削手段82が回転しながら下降し、研削砥石81が半導体ウェーハWの裏面W1に接触することにより、当該裏面W1が研削される。
また、半導体ウェーハWを所望の厚みに形成するために、研削中は、例えば図示のように検出端子83を半導体ウェーハWの裏面W1に接触させ、チャックテーブル80の表面80aの高さと検出端子83の先端の高さとの差に基づいてウェーハWの厚みを求めるようにしている(例えば特許文献1参照)。
しかしながら、研削砥石は砥粒をボンド剤によって固めた構成となっているため、砥粒が研削砥石の自生発刃作用によって脱落してウェーハ上に落下することがある。そして、その砥粒がウェーハと検出端子との間に入り込むと、検出端子とウェーハとの間に砥粒が挟まった状態でウェーハが回転するため、砥粒がウェーハの面を傷付けるという問題がある。特に、通常は砥石を構成する材料の硬度がウェーハの材料の硬度より高いため、ウェーハに傷がつきやすい。更に、脱落した砥粒によって検出端子にも傷がつき、厚みの計測の精度が低下するという問題もある。
また、ボンド剤が研削砥石から脱落する場合もある。この場合、ボンド剤自体はウェーハよりはるかに硬度が低いものであるから、ボンド剤のみが検出端子とウェーハとの間に挟まったとしてもウェーハを傷付けるおそれは低いが、検出端子とウェーハとの間にボンド剤が挟まると、その分だけ検出端子が上昇するため、ウェーハの厚みの計測に誤差が生じるという問題がある。
そこで本発明が解決しようとする課題は、研削砥石から砥粒等が脱落した場合においても、ウェーハ及び厚み計測用の検出端子を傷付けないようにし、精度良く厚みを計測できるようにすることである。
本発明は、ウェーハを保持して回転可能なチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削砥石を含む研削手段と、チャックテーブルに保持されたウェーハの研削面に検出端子が接触してウェーハの厚みを計測する厚み計測手段とを少なくとも備え、更に、検出端子とウェーハとの接触部に洗浄水を供給する洗浄水ノズルが配設される研削装置を提供する。
また本発明は、ウェーハを保持して回転可能なチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削砥石を含む研削手段と、チャックテーブルに保持されたウェーハの研削面に検出端子が接触して該ウェーハの厚みを計測する厚み計測手段とを少なくとも備えた研削装置において、検出端子とウェーハとの接触部に洗浄水を供給する洗浄水ノズルが配設され、研削手段によるウェーハの研削中に、検出端子とウェーハとの接触部に洗浄水ノズルから洗浄水を供給するウェーハの研削方法を提供する。
本発明においては、厚み計測手段の検出端子とウェーハとの接触部に洗浄水を供給する洗浄水ノズルが配設されているため、研削中に、ウェーハの厚みの計測をすると共に、当該接触部に洗浄水ノズルから洗浄水を供給することができる。そして、砥粒等の異物が研削砥石から脱落してウェーハ上に落下した場合でも、その異物が洗浄水によって除去される。従って、当該接触部において検出端子とウェーハとの間に異物が挟まれることがないため、ウェーハの研削面を傷付けることがない。更に、検出端子とウェーハとの間に異物が挟まれないことにより、接触端子が常にウェーハの露出面に接触するため、ウェーハの厚みの計測に誤差が生じない。
本発明の一例として、図1に示す研削装置1及びこの研削装置1を用いてウェーハWを研削する方法について説明する。
研削装置1においては、ウェーハを保持して回転可能なチャックテーブル2と、チャックテーブル2に保持されたウェーハを研削する研削手段3とを備えている。研削手段3は、駆動手段4によって昇降する。
チャックテーブル2は、移動基台20によって回転可能に支持されており、移動基台20がジャバラ21の伸縮を伴って水平方向に移動するのに伴い、チャックテーブル2も同方向に移動する構成となっている。
研削手段3には、垂直方向の軸心を有するスピンドル30と、スピンドル30の下端に形成されたマウンタ31と、マウンタ31に固定された研削ホイール32とを備えており、研削ホイール32の下面には研削砥石33が固着されている。研削砥石33は、砥粒をレジンボンド等のボンド剤で固めて構成されるもので、砥粒としては、ダイヤモンド、CBN、グリーンカーボランダム、アルミナ等を用いることができる。また、図示していないが、研削ホイール32の下面には、研削水を流出する流出孔も設けられている。
駆動手段4は、垂直方向に配設されたガイドレール40及びボールネジ41と、ボールネジ41に連結された駆動源42と、ガイドレール40に摺動可能に係合した昇降板43とから構成されており、駆動源42に駆動されてボールネジ41が回動するのに伴い昇降板43がガイドレール40にガイドされて昇降する構成となっている。
チャックテーブル2の近傍には、ウェーハの厚みを計測する厚み計測手段5が配設されている。図2に示すように、厚み計測手段5は、ウェーハに接触してウェーハの露出面を検出する接触端子50と、接触端子50とウェーハとの接触部に洗浄水を供給する洗浄水ノズル51と、接触端子50の高さに基づいてウェーハの厚みを計測する計測部52とを備えている。洗浄水ノズル51には、バルブ6を介して水源7が接続されている。
図3に示すように、ウェーハWの研削時は、チャックテーブル2においてウェーハWが保持される。そして、チャックテーブル2が回転すると共に、研削ホイール32の回転に伴い回転する研削砥石がウェーハWに接触して研削が行われる。このとき、ウェーハWの研削砥石が接触しない部分には厚み計測手段5の接触端子50が接触してウェーハWの露出面を検出し、これによって研削中のウェーハWの厚みを計測している。また、接触端子50とウェーハWとが接触する部位には洗浄水ノズル51から洗浄水53が噴出されている。
ウェーハWの研削中には、研削砥石33(図1参照)の自生発刃作用により研削砥石33を構成する砥粒が研削砥石33から脱落することがある。そして、ウェーハWの回転により、その脱落した砥粒が検出端子50とウェーハWとの接触部に位置付けられることもある。
しかし、図4に示すように、当該接触部50aには洗浄水ノズル51から洗浄水が噴出されているため、砥粒33aが接触部50aに位置付けられたその時に、噴出された洗浄水53によって砥粒33aが直ちにその位置から除去される。従って、接触端子50とウェーハWとの間に砥粒33aが挟まれることがないため、砥粒33aによってウェーハが傷付けられることがない。特に、砥粒33aの材料の硬度がウェーハWの材料の硬度よりも高い場合、例えば砥粒33aがダイヤモンドからなる場合には、検出端子50とウェーハWとの間に挟まれると、ウェーハWが回転することにより特にウェーハWの研削面を傷付けやすいが、砥粒33aが洗浄水によって除去されるため、ウェーハWが傷付くのを防止する点でより効果的である。
また、検出端子50とウェーハWとの間に砥粒が挟まれないことにより、接触端子50が常にウェーハWの露出面に接触するため、ウェーハWの厚みの計測に誤差が生じず、ウェーハを所望の厚みに形成することができる。
なお、砥粒33aは、ボンド剤と共に脱落することもある。また、ボンド剤のみが脱落することもある。いずれの場合も同様に、これらの異物を接触部50aから除去することができるため、ウェーハを傷付けることがなく、厚みの計測にも誤差が生じない。また、研削により生じた研削屑等の異物についても同様に除去することができる。
本発明は、ウェーハの研削時に砥粒等が研削砥石から脱落してもそれらによってウェーハを傷付けるのを防止することができ、厚みの計測にも影響を与えないため、高品質のウェーハの製造に特に利用することができる。
1:研削装置
2:チャックテーブル
20:移動貴台 21:ジャバラ
3:研削手段
30:スピンドル 31:マウンタ 32:研削ホイール
33:研削砥石
33a:砥粒
4:駆動手段
40:ガイドレール 41:ボールネジ 42:駆動源 43:昇降板
5:厚み計測手段
50:接触端子 51:洗浄水ノズル 52:計測部 53:洗浄水
6:バルブ
7:水源
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30:スピンドル 31:マウンタ 32:研削ホイール
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50:接触端子 51:洗浄水ノズル 52:計測部 53:洗浄水
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Claims (2)
- ウェーハを保持して回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削砥石を含む研削手段と、該チャックテーブルに保持されたウェーハの研削面に検出端子が接触して該ウェーハの厚みを計測する厚み計測手段とを少なくとも備えた研削装置であって、
該検出端子と該ウェーハとの接触部に洗浄水を供給する洗浄水ノズルが配設される研削装置。 - ウェーハを保持して回転可能なチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウェーハを研削する研削砥石を含む研削手段と、該チャックテーブルに保持されたウェーハの研削面に検出端子が接触して該ウェーハの厚みを計測する厚み計測手段とを少なくとも備えた研削装置において、
該検出端子と該ウェーハとの接触部に洗浄水を供給する洗浄水ノズルが配設され、該研削手段による該ウェーハの研削中に、該検出端子と該ウェーハとの接触部に該洗浄水ノズルから洗浄水を供給するウェーハの研削方法。
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