JP2009072851A - 板状物の研削方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】厚さを測定しながら研削ユニット30を研削送りしてウェーハ1を研削し、所望厚さに達したことを認識したら、ウェーハ1の被研削面に接触している厚さ測定器50のプローブ52aをウェーハ1から離し、この後、スパークアウト、エスケープカットを行い、研削を完了する。研削完了後、チャックテーブル20の回転を停止してウェーハ1の自転を停止させ、止まっているウェーハ1の被研削面にプローブ52aを接触させて再び厚さを測定し、仕上げ厚さを確認する。
【選択図】図3
Description
(1)被加工物であるウェーハ
図1の符号1は、本発明の一実施形態が適用されて少なくとも片面が研削される半導体ウェーハである。このウェーハ1は、表面に電子回路を有する複数のデバイスからなるパターンが形成されていない素材ウェーハである。ウェーハ1は、前述したように、材料インゴットをワイヤソー等の切断装置によって所定の厚さにスライスし、次いで両面をラッピングや両頭研削により平坦度を向上させて得られる。この場合、ウェーハ1の外周縁は面取り加工が施されており、さらに外周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すV字状の切欠き(ノッチ)2が形成されている。
研削装置10は直方体状の基台11を有しており、ウェーハ1は、この基台11上の所定箇所に着脱自在にセットされる供給カセット12A内に、複数が積層して収納される。その供給カセット12Aから1枚のウェーハ1が搬送ロボット13によって引き出され、そのウェーハ1は位置決めテーブル14上に載置され、ここで一定の位置に決められる。
以上が研削装置10の構成および動作概要であり、次いで図4〜図6を参照しながら、一実施形態に係る研削方法を実現する研削ユニット30および厚さ測定器50の動作例を説明する。図5は研削シーケンスであって、砥石37の砥石作用面の上下方向(Z方向)の位置と進行時間との関係を示している。
まずはじめに、砥石ホイール35が回転している状態の研削ユニット30が、図5に示すように、最も上方の待機位置aから、砥石作用面がウェーハ1の被研削面に達する寸前のエアカット開始点bまで、比較的高速で下降する。図6(a)に示すように、この時点で可動側ハイトゲージ52のプローブ52aはウェーハ1の被研削面に接触しており、ウェーハ1の厚さ(研削前の厚さt1)が測定されている。次に、一次速度研削の開始点cまでの僅かの距離を空転状態で下降するエアカットが行われる。次の一次速度研削c〜dでは、砥石作用面が被研削面に接触して研削送りが行われ、ウェーハ1が研削される。一次速度研削の区間においては研削送り速度が比較的早く、時間当たりの研削量が比較的多い。
第1の研削工程に引き続いて、次の第2の研削工程が行われる。
二次速度研削の終点eに研削ユニット30が達したら研削送りを停止すると同時に、図6(c)に示すように可動側ハイトゲージ52のプローブ52aを上げて被研削面から退避させて厚さ測定を中断し、スパークアウトを行う(e〜f)。スパークアウトは研削送りを停止させた状態でチャックテーブル20を一定時間だけ回転させる動作である。スパークアウトは例えば1秒〜数秒といった時間で行われるが、ウェーハ1を最低1回転させる時間がかけられる。
上記エスケープカットが終了したら、続いてチャックテーブル20の回転を停止させてウェーハ1の自転を停止させる。この後、可動側ハイトゲージ52のプローブ52aをウェーハ1の被研削面に接触させ、ウェーハ1の厚さを再び測定する。ウェーハ1は回転していないので、プローブ52aが接触しても傷や接触痕は付きにくく、その後の研磨工程での研磨量を抑制することができる。
10…研削装置
20…チャックテーブル(保持手段)
22a…吸着面(保持面)
30…研削ユニット(研削手段)
32…スピンドルシャフト(回転軸)
35…砥石ホイール(研削工具)
44…送り機構(研削送り手段)
50…厚さ測定器(厚さ測定手段)
51a,52a…プローブ(接触端子)
Claims (1)
- 板状の被加工物を回転可能に保持する平坦な保持面を有する保持手段と、
該保持手段に保持された被加工物の厚さを測定する接触端子を有する接触式の厚さ測定手段と、
前記保持面に対向して配置され、該保持面に対して略直交して設けられた回転軸を有し、該回転軸の端部に研削工具が装備された研削手段と、
該研削手段を前記保持面に対して接近および離反させる研削送り手段とを具備した研削装置によって、被加工物を研削する研削方法であって、
前記保持手段に被加工物を保持する保持工程と、
前記保持面を回転させることにより被加工物を回転させるとともに、該被加工物の厚さを前記厚さ測定手段によって測定しながら、前記研削手段を該被加工物に向かって送り込む研削送りを行うことによって被加工物を前記研削工具で研削する第1の研削工程と、
前記厚さ測定手段によって測定された被加工物の厚さが所望の厚さに達したら、厚さ測定手段の前記接触端子を被加工物から離反させて厚さ測定を中断するとともに、前記研削手段の研削送りを停止して所定時間研削を遂行し、その後研削手段を被加工物から退避させる第2の研削工程と、
該第2の研削工程を完了した後、前記保持手段に保持されている被加工物の厚さを、保持手段の回転を停止させた状態で、前記厚さ測定手段により再び測定する仕上げ厚さ測定工程と
を備えることを特徴とする板状物の研削方法。
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