JP2008093735A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】砥石工具の情報に基づいて各種のトラブルを未然に防ぐことができるとともに、加工条件に合った適確な加工を円滑に行う。
【解決手段】研削ホイール３５のフレーム３６に埋設された無線ＩＣタグ８０に書き込まれている研削ホイール３５に関する各種情報信号をアンテナ８１で受信し、制御部６０がそれら情報を読み出す。記憶部６１に記憶されている研削加工条件と砥石情報との適応表を見て砥石情報を照合するとともに研削加工条件に合った砥石か否かを判断し、適合している場合にのみ、運転を開始する。
【選択図】図３

Description

本発明は、砥石工具で被加工物を加工する装置に係り、特に、砥石工具が有する各種情報を知見したり識別するために、それらの情報が書き込まれたり読み出されたりすることができる無線ＩＣタグを砥石工具自体に埋設し、無線ＩＣタグが保有する情報に基づいて運転を制御する技術に関する。

半導体や電子部品の材料となる半導体基板は、例えばシリコンなどの単結晶材料からなるものや、複数の元素を有する化合物からなるものなどがあるが、これら基板は、研削によって平坦に、かつ薄く加工されている。基板の研削は、研削用の砥石を有する環状のホイールを回転させながら基板に押圧するといった構成を用いた研削加工装置が用いられている。砥石ホイールに取り付けられる砥石は、ビトリファイドやレジノイド等の結合材中にダイヤモンド砥粒を混合して所定形状に成形して焼結したものが用いられている。

ところで本出願人は、非接触式の無線ＩＣタグを埋設して、砥石の摩耗量等、砥石に関する情報をその無線ＩＣタグに記録するようにした砥石工具を提案している（特許文献１）。この砥石工具によると、砥石工具が使用時に破損したり被加工物に損傷を与えたりした場合、無線ＩＣタグに記録された砥石の特性や使用履歴情報を読み出して確認することにより、その原因を検証することができるとされている。

特開２００６−５１５９６公報

ところが、上記特許文献１に記載の砥石工具では、無線ＩＣタグに書き込まれた情報は、今後のトラブル発生を防ぐ手立てとして利用することはできるが、トラブル発生を未然に防ぐまでには至らない。例えば、砥石が摩耗し切った状態であるにもかかわらずそのまま加工を続けることによる基板の破損や、目的の加工条件に適応しない砥石の使用、さらには砥石工具を装着しないまま運転するといったようなトラブルは、単に砥石工具に無線ＩＣタグを埋設しただけでは防ぐことができない。

よって本発明は、砥石工具の情報に基づいて各種のトラブルを未然に防ぐことができるとともに、加工条件に合った適確な加工を円滑に行うことができる加工装置を提供することを目的としている。

本発明は、非接触で情報の読み出しおよび書き込みが可能な無線ＩＣタグが埋設された砥石工具を具備した加工装置であって、無線ＩＣタグより情報を読み出しおよび書き込みするための情報受発信部と、該情報受発信部を介して読み出した情報に応じて装置の運転を制御するとともに、装置の運転結果情報を無線ＩＣタグに書き込む制御手段とを備えることを特徴としている。

本発明の加工装置では、制御手段が、装着された砥石工具に埋設された無線ＩＣタグに書き込まれている該砥石工具が保有する各種の情報を、情報受発信部を介して読み出すとともに、読み出した情報に応じて被加工物の加工を制御する。砥石工具の情報としては、砥石工具が装着されたか否かも含む。本発明によれば、加工前に砥石工具の情報を取得し、その情報に基づいた制御を行うことにより、トラブルを未然に防ぐことができる。

本発明では、制御手段には、各種加工条件と、それら加工条件に適応して使用可能な砥石工具との組み合わせを示す適応表が記憶された記憶手段が接続されており、該制御手段は、設定された加工条件と、無線ＩＣタグから読み出した砥石工具の情報とを、記憶手段に記憶された適応表に照合し、照合結果が適応していて使用可能な組み合わせであった場合にのみ、該装置を運転可能とする制御を行う形態が挙げられる。

この形態によれば、当該加工装置による各種加工条件に適応する砥石工具の種類が書かれた適応表が記憶手段に記憶されており、制御手段は、装着された砥石工具の無線ＩＣタグから該砥石工具が、これから行う加工条件に適応するものか否かを判断し、適応している砥石工具であればその加工を開始し、適応していない場合には運転停止を保持する。このように制御することにより、加工条件に適応した砥石工具を常に使用して被加工物の加工を行うことができ、砥石工具の不適応によるトラブル発生が防止される。

また、本発明では、制御手段には記憶手段が接続されており、無線ＩＣタグから読み出した砥石工具の情報の中から、砥石工具の寿命情報を選択して該記憶手段に記憶させ、運転中における砥石工具の累積摩耗情報が寿命情報に到達した時点で、運転を中止する制御を行う形態が挙げられる。

この形態によれば、運転を続けていくにしたがって摩耗していく砥石工具の累積摩耗情報を制御手段が逐一認識し、その累積摩耗情報が記憶手段に記憶させた寿命情報に到達したら、砥石工具が使用不能なまでに摩耗して寿命に達したと判断され、運転が中止される。したがって、砥石工具の寿命が尽きてもまだ加工を続けようとして、被加工物を損傷させるなどのトラブルが防止される。

本発明によれば、加工前に砥石工具の情報を取得し、その情報に基づいた制御を行うことにより、トラブルを未然に防ぐことができるとともに、加工条件に合った適確な加工を円滑に行うことができるといった効果を奏する。

以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
［１］研削加工装置の構成と概略動作
図１は、本発明が適用された研削加工装置を示している。この研削加工装置１０は、シリコンウエーハ等の半導体ウエーハ（以下、ウエーハと略称）の表面を研削するものである。図２は、研削加工するウエーハの一例を示しており、このウエーハ１は、原材料のインゴットをスライスして得た後、ラッピングによって厚さが調整され、次いでラッピングで形成された両面の機械的ダメージ層をエッチングによって除去した素材段階のものである。ウエーハ１の外周縁には、結晶方位を示すＶ字状の切欠き（ノッチ）２が形成されている。ウエーハ１の厚さは、例えば８００μｍ程度であるが、その厚さは均一ではなく、エッチングによる２〜３ｕｍ程度の面内厚さムラがある。よってウエーハ１は研削加工装置１０により、例えば１０〜２０μｍ程度の厚さが除去される。

図１に示す研削加工装置１０は、上面が水平な直方体状の基台１１を備えている。図１では、基台１１の長手方向、幅方向および鉛直方向を、それぞれＹ方向、Ｘ方向およびＺ方向で示している。基台１１のＹ方向一端部には、Ｘ方向に並ぶコラム１２が一対の状態で立設されている。基台１１上には、Ｙ方向のコラム１２側にウエーハ１を研削加工する加工エリア１１Ａが設けられ、コラム１２とは反対側には、加工エリア１１Ａに加工前のウエーハ１を供給し、かつ、加工後のウエーハ１を回収する着脱エリア１１Ｂが設けられている。

加工エリア１１Ａには、回転軸がＺ方向と平行で上面が水平とされた円盤状のターンテーブル１３が回転自在に設けられている。このターンテーブル１３は、図示せぬ回転駆動機構によって矢印Ｒ方向に回転させられる。ターンテーブル１３上の外周部には、回転軸がＺ方向と平行で上面が水平とされた複数（この場合は３つ）の円盤状のチャックテーブル２０が、周方向に等間隔をおいて回転自在に配置されている。

これらチャックテーブル２０は一般周知の真空チャック式であり、上面に載置されるウエーハ１を吸着、保持する。図３に示すように、チャックテーブル２０は、円盤状の枠体２１の上面中央部に、多孔質のセラミックス材からなる円形の吸着エリア２２が設けられた構成である。吸着エリア２２の周囲に枠体２１の環状の上面２１ａが形成されており、この上面２１ａと、吸着エリア２２の上面２２ａは、ともに水平で、かつ互いに平坦な同一平面（チャックテーブル上面２０Ａ）をなしている。各チャックテーブル２０は、それぞれがターンテーブル１３内に設けられた図示せぬ回転駆動機構によって、一方向、または両方向に独自に回転すなわち自転するようになっており、ターンテーブル１３が回転すると公転の状態になる。

図１に示すように２つのチャックテーブル２０がコラム１２側でＸ方向に並んだ状態において、それらチャックテーブル２０の直上には、研削ユニット３０がそれぞれ配されている。各チャックテーブル２０は、ターンテーブル１３の回転によって、各研削ユニット３０の下方の研削位置と、着脱エリア１１Ｂに最も近付いた着脱位置との３位置にそれぞれ位置付けられるようになっている。研削位置は２箇所あり、これら研削位置ごとに研削ユニット３０が配備されている。この場合、ターンテーブル１３の回転によるチャックテーブル２０の矢印Ｒで示す移送方向上流側（図１で奥側）の研削位置が一次研削位置、下流側の研削位置が二次研削位置とされている。一次研削位置では粗研削が行われ、二次研削位置では仕上げ研削が行われる。

各研削ユニット３０は、コラム１２に昇降自在に取り付けられたスライダ４０に固定されている。スライダ４０は、Ｚ方向に延びるガイドレール４１に摺動自在に装着されており、サーボモータ４２によって駆動されるボールねじ式の送り機構４３によってＺ方向に移動可能とされている。各研削ユニット３０は、送り機構４３によってＺ方向に昇降し、下降によってチャックテーブル２０に接近する送り動作により、チャックテーブル２０に保持されたウエーハ１の露出面を研削する。

研削ユニット３０は、図３に示すように、軸方向がＺ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング３１と、このスピンドルハウジング３１内に同軸的、かつ回転自在に支持されたスピンドルシャフト３２と、スピンドルハウジング３１の上端部に固定されてスピンドルシャフト３２を回転駆動するモータ３３と、スピンドルシャフト３２の下端に同軸的に固定された円盤状のフランジ３４とを具備している。そしてフランジ３４の下面に、研削ホイール（砥石工具）３５がねじ止め等の取付手段によって着脱自在に取り付けられる。

研削ホイール３５は、アルミニウム等からなる環状のフレーム３６の下面に、全周にわたって複数の砥石３７が配列されて固着されたものである。砥石３７は、例えばビトリファイド等の結合材中にダイヤモンド砥粒を混合して成形したものが用いられる。一次研削位置の上方に配された一次研削用の研削ユニット３０のフランジ３４には、例えば♯２０００〜♯８０００の砥粒を含む砥石３７が固着された研削ホイール３５が取り付けられる。また、二次研削位置の上方に配された二次研削用の研削ユニット３０のフランジ３４には、例えば♯１００００以上の砥粒を含む砥石３７が固着された研削ホイール３５が取り付けられる。フランジ３４および研削ホイール３５には、研削面の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構（図示省略）が設けられ、該機構には給水ラインが接続されている。

図１に示すように、基台１１上には、基準側ハイトゲージ５１とウエーハ側ハイトゲージ５２との組み合わせで構成される厚さ測定ゲージ５０が、一次研削側および二次研削側に位置するチャックテーブル２０に対して、それぞれ配設されている。図３に示すように、基準側ハイトゲージ５１は、揺動する基準プローブ５１ａの先端が、ウエーハ１で覆われないチャックテーブル２０の枠体２１の上面２１ａに接触し、該上面２１ａの高さ位置を検出するものである。ウエーハ側ハイトゲージ５２は、揺動する変動プローブ５２ａの先端がチャックテーブル２０に保持されるウエーハ１の上面すなわち被研削面に接触することで、ウエーハ１の上面の高さ位置を検出するものである。

厚さ測定ゲージ５０によれば、ウエーハ側ハイトゲージ５２の測定値から基準側ハイトゲージ５１の測定値を引いた値に基づいてウエーハ１の厚さが測定される。ウエーハ１が目標厚さ：ｔ１まで研削されるとすると、研削前において元の厚さ：ｔ２がまず測定され、（ｔ２−ｔ１）が研削量とされる。ウエーハ側ハイトゲージ５２によるウエーハ１の厚さ測定ポイント、すなわち変動プローブ５２ａの接触点は、図３（ａ）の破線で示すようにウエーハ１の外周縁に近い外周部分が好適である。

上記研削ユニット３０は、研削ホイール３５が例えば３０００〜５０００ｒｐｍで回転しながら所定速度（例えば一次研削では０．３〜０．５μｍ／秒程度、二次研削では０．１〜０．２μｍ／秒程度）で下降することにより、研削ホイール３５の砥石３７がウエーハ１の表面を押圧し、これによって該表面が研削される。研削の際、ウエーハ１はチャックテーブル２０とともに研削ホイール３５と同方向に回転させられるが、チャックテーブル２０の回転速度は通常の１０ｒｐｍ程度から、最大で３００ｒｐｍ程度とされる。研削ユニット３０による研削量は、上記厚さ測定ゲージ５０によってウエーハ１の厚さを測定することにより制御される。

図３（ｂ）に示すように、研削ホイール３５は、その直径と同等である砥石３７の研削外径がチャックテーブル２０の半径よりも大きなものが用いられ、研削ホイール３５は、砥石３７による研削外周縁がチャックテーブル２０の回転中心すなわちウエーハ１の中心を通過するようにウエーハ１に対面して位置付けられる。この位置関係により、回転するウエーハ１の表面全面が研削ホイール３５の砥石３７で一様に研削される。

ウエーハ１は、最初に一次研削位置で研削ユニット３０により一次研削された後、ターンテーブル１３が図１に示すＲ方向に回転することにより二次研削位置に移送され、ここで研削ユニット３０により二次研削される。図３（ａ）に示すように、研削されるウエーハ１の裏面には、多数の弧が放射状に描かれた模様を呈する研削条痕９が残留する。この研削条痕９は、例えば一次研削において形成され、これが二次研削によって除去されるとともに二次研削による新たな研削条痕が残留する。

図１に示すように、研削加工装置１０は、厚さ測定ゲージ５０の測定値が供給されるとともに、その厚さ測定値に基づいてチャックテーブル２０や研削ユニット３０の動作を制御する制御部（制御手段）６０を有している。この制御部６０により、チャックテーブル２０の回転速度、研削ユニット３０の昇降動作やその際の昇降速度、研削ホイール３５の回転速度等が制御されるようになっている。制御部６０には、所定の情報を記憶する記憶部（記憶手段）６１が接続されている。

図３に示すように、研削ホイール３５のフランジ３４の外周面には、砥石３７やフレーム３６に関する各種情報が書き込まれ、また読み出される無線ＩＣタグ８０が埋設されている。無線ＩＣタグ８０は、電波または電磁波を用いて非接触で情報を読み出しおよび書き込みが可能なチップ状のメモリからなるものである。この無線ＩＣタグ８０には、フレーム３６に埋設されてから、該フレーム３６に固着されている砥石３７、あるいはフレーム３６に関する各種情報が、例えば研削ホイール３５の製造直後に電波信号の発信を受けることにより書き込まれる。

図１に示すように、研削加工装置１０は、無線ＩＣタグ８０に対するリード・ライトヘッドであるアンテナ（情報受発信部）８１を有している。このアンテナ８１は、一方または各々のコラム１２の下部に取り付けられており、無線ＩＣタグ８０への情報の書き込みは、上記制御部６０からコントローラ６２を介しアンテナ８１を通して電波信号を発信することにより書き込まれる。また、無線ＩＣタグ８０に書き込まれた情報は、アンテナ８１で受信され、コントローラ６２を介して制御部６０で読み出される。制御部６０は、読み出した砥石３７やフレーム３６に関する情報を参照して、研削ユニット３０等の制御を行う。

無線ＩＣタグ８０に書き込まれる情報としては、砥石３７の製造履歴（例えば焼結時の温度、時間等の焼結条件やロット番号）、砥石３７の成分（結合材と砥粒の種類）、用途、形状、寸法、フレーム３６の外径、フレーム３６に固着された砥石３７の個数等が挙げられる。また、ユーザーまたは制御部６０から、砥石３７の使用時間、研削加工した被加工物の種類、砥石寿命（砥石刃先有効長）等の他、使用日時、使用装置等の使用履歴情報が書き込まれる。

図１に示すように、着脱エリア１１Ｂの中央には、上下移動する２節リンク式のピックアップロボット７０が設置されている。そしてこのピックアップロボット７０の周囲には、上から見て反時計回りに、供給カセット７１、位置合わせ台７２、供給アーム７３、回収アーム７４、スピンナ式洗浄装置７５、回収カセット７６が、それぞれ配置されている。カセット７１，７６は複数のウエーハ１を水平な姿勢で、かつ上下方向に一定間隔をおいて積層状態で収容するもので、基台１１上の所定位置にセットされる。

研削加工されるウエーハ１は、はじめにピックアップロボット７０によって供給カセット７１内から取り出され、位置合わせ台７２上に載置されて一定の位置に決められる。次いでウエーハ１は、供給アーム７３によって位置合わせ台７２から取り上げられ、着脱位置で待機しているチャックテーブル２０上に被研削面を上に向けて載置される。ウエーハ１はターンテーブル１３のＲ方向への回転によって一次研削位置と二次研削位置にこの順で移送され、これら研削位置で、研削ユニット３０により上記のようにして表面が研削される。

二次研削が終了したウエーハ１は、さらにターンテーブル１３がＲ方向に回転することにより着脱位置に戻される。着脱位置に戻ったチャックテーブル２０上のウエーハ１は回収アーム７４によって取り上げられ、洗浄装置７５に移されて水洗、乾燥される。そして、洗浄装置７５で洗浄処理されたウエーハ１は、ピックアップロボット７０によって回収カセット７６内に移送、収容される。

［２］無線ＩＣタグの情報に基づく運転制御
本実施形態の研削加工装置１０では、ウエーハ１の研削加工条件に応じた研削ホイール３５が研削ユニット３０のフランジ３４に装着される。そして、その研削ホイール３５のフレーム３６に埋設された無線ＩＣタグ８０に書き込まれている情報に基づいて制御部６０が各動作機構に制御信号を供給することにより、適切に研削加工の運転がなされる。

無線ＩＣタグ８０に書き込まれている情報は、アンテナ８１で受信され、コントローラ６２を介し制御部６０によって読み出される。また、所定枚数のウエーハ１の研削加工が終了した砥石３７の摩耗量と、摩耗量に基づく砥石寿命等の情報がコントローラ６２から発信され、その情報がアンテナ８１で受信されて無線ＩＣタグ８０に情報の更新として書き込まれる。砥石工具の情報としては、砥石工具が装着されたか否かも含む。

無線ＩＣタグ８０に書き込まれた情報に基づく運転制御の形態例を、以下に説明する。
まず、上記記憶部６１には、各種研削加工条件と、それら加工条件に適応して使用可能な研削ホイール３５の砥石３７との組み合わせを示す適応表が記憶されており、制御部６０は常時この適応表を参照している。表１は適応表の一例であり、砥石３７の条件として「砥石刃先有効長（ｍｍ）」が挙げられている。また、研削加工の運転条件範囲として、研削ユニット３０の加工速度である「研削送り速度（μｍ／秒）」、研削ホイール３５の回転速度である「砥石回転数（ｒｐｍ）」、チャックテーブル２０の回転速度である「ウエーハ回転数（ｒｐｍ）」等の他に、「フルオート運転可否判定」が挙げられている。つまり、制御部６０は記憶部６１に設定・記憶されている研削加工条件と、無線ＩＣタグ８０から読み出した砥石種別情報とを照合し、それが適応表にある運転条件範囲内であることを確認することで、フルオート運転を許容する。

フルオート運転とは、カセット７１からウエーハ１を取り出してターンテーブル１３のチャックテーブル２０に保持させ、ターンテーブル１３を一次研削位置、二次研削位置に移動させて各位置にて研削加工を行い、研削加工を終えたウエーハ１を洗浄装置７５で洗浄して回収カセット７６に収める一連の工程を、所定枚数（カセット７１，７６に収納される枚数）のウエーハ１に対して連続的に行う動作を言う。

表１に示した適応表には、砥石３７の種類としてＡ，Ｂ，Ｃが登録されており、また、砥石３７が無い、すなわち研削ホイール３５が装着されていないという情報も確認するようになっている。砥石Ｂ，Ｃが適応可能な運転条件は表１に記載の通りであり、これら砥石Ｂ，Ｃではフルオート運転は可能とされている。また、砥石Ａは、チャックテーブル上面２０Ａを研削するセルフグラインド用である。セルフグラインドとは、所定枚数のウエーハ１を研削するごとにチャックテーブル上面２０Ａを研削して平坦に加工することであり、ウエーハ１を研削する砥石とは種類が異なるもので、砥石無しの場合と同様にフルオート運転は不可能と判定される。

ここで、新たに研削ホイール３５が研削ユニット３０に装着されたとして、制御部６０は、その研削ホイール３５のフレーム３６に埋設されている無線ＩＣタグ８０に書き込まれている砥石３７の情報を読み出すとともに上記適応表に照合する。そして、これから行うウエーハ１の研削加工条件にその砥石が適応しているかを判断し、適応していて使用可能であると判断されたら、フルオート運転での研削加工を許容する。また、照合の結果、不適応な砥石であったと判断されたら運転は開始せず、警告信号等を発してその旨を知らせる。

研削ホイール３５が装着されていない場合には、無線ＩＣタグ８０からの砥石情報を読み出すことが無いことをもって運転はされず、また、セルフグラインド用の砥石Ａが装着された場合には、その情報を受けることにより、セルフグラインドの運転指示のみが許容される。

上記制御形態は、研削ユニット３０に装着された研削ホイール３５の無線ＩＣタグから砥石３７の情報を読み出して、その砥石３７が研削加工条件に適応するものか否かを判断し、適応していれば運転を開始し、適応していない場合には運転停止を保持するといったものである。このように制御することにより、研削加工条件に適応した砥石を常に使用してウエーハ１の加工を行うことができ、その結果として砥石の不適応によるトラブル発生が防止される。

本実施形態の研削加工装置１０では、上記制御形態の他にも無線ＩＣタグ８０を利用して様々な安全運転のための制御を行うことが可能であり、例えば、次のような砥石３７の寿命の管理を行うことができる。

まず、制御部６０が、研削ユニット３０に装着された研削ホイール３５の砥石３７の寿命情報（例えば砥石３７の高さに基づく）を選択して記憶部６１に記憶させる。そして、ウエーハ研削の運転を続けていくにしたがって摩耗していく砥石３７の累積摩耗情報を制御部６０が逐一認識し、その累積摩耗情報が記憶部６１に記憶させた寿命情報に到達したら、制御部６０は砥石３７が使用不能なまでに摩耗して寿命に達したと判断し、運転を中止させる。このような制御によれば、砥石３７の寿命が尽きても研削加工を続けるといったことが起こらず、ウエーハ１やチャックテーブル２０等を損傷させるといったトラブルが防止される。

なお、砥石３７の累積摩耗情報は、例えば、次の方法で取得される。すなわち、研削ユニット３０が持つＺ方向位置情報、つまり当該研削加工装置１０が認識している砥石３７の先端（刃先部）のチャックテーブル上面２０Ａからの距離と、実際にウエーハ１を研削した結果の厚さ測定ゲージ５０で読み取った厚さの情報（測定値）とを比較し、ウエーハ１がある厚さに到達した時の研削ユニット３０のＺ方向位置にズレが生じていた場合には、その分が砥石３７の刃先の磨耗によるものと判断され、磨耗値として認識される。この確認作業をウエーハの研削ごとに行い、累積された磨耗値を制御部６０が認識する。

本発明の一実施形態に係る研削加工装置の斜視図である。 同研削加工装置で研削加工されるウエーハの（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。 同研削加工装置が具備する研削ユニットでウエーハ表面を研削している状態を示す（ａ）斜視図、（ｂ）側面図である。

符号の説明

１…半導体ウエーハ、１０…研削加工装置、２０…チャックテーブル、
３０…研削ユニット、３５…研削ホイール（砥石工具）、３７…砥石（刃先部）、
６０…制御部（制御手段）、６１…記憶部（記憶手段）、８０…無線ＩＣタグ、
８１…アンテナ（情報受発信部）。

Claims (3)

1. 非接触で情報の読み出しおよび書き込みが可能な無線ＩＣタグが埋設された砥石工具を具備した加工装置であって、
   前記無線ＩＣタグより情報を読み出しおよび書き込みするための情報受発信部と、
   該情報受発信部を介して読み出した情報に応じて装置の運転を制御するとともに、装置の運転結果情報を前記無線ＩＣタグに書き込む制御手段と
   を備えることを特徴とする加工装置。
2. 前記制御手段には、各種加工条件と、それら加工条件に適応して使用可能な砥石工具との組み合わせを示す適応表が記憶された記憶手段が接続されており、
   該制御手段は、設定された加工条件と、前記無線ＩＣタグから読み出した砥石工具の情報とを、前記記憶手段に記憶された前記適応表に照合し、照合結果が適応していて使用可能な組み合わせであった場合にのみ、該装置を運転可能とする制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 前記制御手段には記憶手段が接続されており、前記無線ＩＣタグから読み出した前記砥石工具の情報の中から、砥石工具の寿命情報を選択して該記憶手段に記憶させ、運転中における砥石工具の累積摩耗情報が前記寿命情報に到達した時点で、運転を中止する制御を行うことを特徴とする請求項１に記載の加工装置。

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