JP2008093735A - 加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】研削ホイール35のフレーム36に埋設された無線ICタグ80に書き込まれている研削ホイール35に関する各種情報信号をアンテナ81で受信し、制御部60がそれら情報を読み出す。記憶部61に記憶されている研削加工条件と砥石情報との適応表を見て砥石情報を照合するとともに研削加工条件に合った砥石か否かを判断し、適合している場合にのみ、運転を開始する。
【選択図】図3
Description
[1]研削加工装置の構成と概略動作
図1は、本発明が適用された研削加工装置を示している。この研削加工装置10は、シリコンウエーハ等の半導体ウエーハ(以下、ウエーハと略称)の表面を研削するものである。図2は、研削加工するウエーハの一例を示しており、このウエーハ1は、原材料のインゴットをスライスして得た後、ラッピングによって厚さが調整され、次いでラッピングで形成された両面の機械的ダメージ層をエッチングによって除去した素材段階のものである。ウエーハ1の外周縁には、結晶方位を示すV字状の切欠き(ノッチ)2が形成されている。ウエーハ1の厚さは、例えば800μm程度であるが、その厚さは均一ではなく、エッチングによる2〜3um程度の面内厚さムラがある。よってウエーハ1は研削加工装置10により、例えば10〜20μm程度の厚さが除去される。
本実施形態の研削加工装置10では、ウエーハ1の研削加工条件に応じた研削ホイール35が研削ユニット30のフランジ34に装着される。そして、その研削ホイール35のフレーム36に埋設された無線ICタグ80に書き込まれている情報に基づいて制御部60が各動作機構に制御信号を供給することにより、適切に研削加工の運転がなされる。
まず、上記記憶部61には、各種研削加工条件と、それら加工条件に適応して使用可能な研削ホイール35の砥石37との組み合わせを示す適応表が記憶されており、制御部60は常時この適応表を参照している。表1は適応表の一例であり、砥石37の条件として「砥石刃先有効長(mm)」が挙げられている。また、研削加工の運転条件範囲として、研削ユニット30の加工速度である「研削送り速度(μm/秒)」、研削ホイール35の回転速度である「砥石回転数(rpm)」、チャックテーブル20の回転速度である「ウエーハ回転数(rpm)」等の他に、「フルオート運転可否判定」が挙げられている。つまり、制御部60は記憶部61に設定・記憶されている研削加工条件と、無線ICタグ80から読み出した砥石種別情報とを照合し、それが適応表にある運転条件範囲内であることを確認することで、フルオート運転を許容する。
30…研削ユニット、35…研削ホイール(砥石工具)、37…砥石(刃先部)、
60…制御部(制御手段)、61…記憶部(記憶手段)、80…無線ICタグ、
81…アンテナ(情報受発信部)。
Claims (3)
- 非接触で情報の読み出しおよび書き込みが可能な無線ICタグが埋設された砥石工具を具備した加工装置であって、
前記無線ICタグより情報を読み出しおよび書き込みするための情報受発信部と、
該情報受発信部を介して読み出した情報に応じて装置の運転を制御するとともに、装置の運転結果情報を前記無線ICタグに書き込む制御手段と
を備えることを特徴とする加工装置。 - 前記制御手段には、各種加工条件と、それら加工条件に適応して使用可能な砥石工具との組み合わせを示す適応表が記憶された記憶手段が接続されており、
該制御手段は、設定された加工条件と、前記無線ICタグから読み出した砥石工具の情報とを、前記記憶手段に記憶された前記適応表に照合し、照合結果が適応していて使用可能な組み合わせであった場合にのみ、該装置を運転可能とする制御を行うことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。 - 前記制御手段には記憶手段が接続されており、前記無線ICタグから読み出した前記砥石工具の情報の中から、砥石工具の寿命情報を選択して該記憶手段に記憶させ、運転中における砥石工具の累積摩耗情報が前記寿命情報に到達した時点で、運転を中止する制御を行うことを特徴とする請求項1に記載の加工装置。
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