JP2010069549A - 研削方法および研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワークの厚さを厚さ測定手段で測定しながら、該厚さ測定手段による測定データが、該ワークの目標仕上げ厚さになるように設定された目標厚さになるまで研削手段でワークを研削し、次いで、該研削工程が終了後、研削手段を研削後のワークから退避させた状態で、厚さ測定手段により該ワークの現実厚さを測定し、現実厚さと目標仕上げ厚さとを比較して、目標厚さを補正する。この後、補正した目標厚さにしたがってワークを研削する。
【選択図】図5
Description
[1]半導体ウェーハ
はじめに、図1に示す半導体ウェーハを説明する。この半導体ウェーハ1(以下、ウェーハ1)は一実施形態におけるワークであって、シリコン等の単結晶材料でできたものであり、研削前の厚さは例えば700μm程度である。このウェーハ1の表面には格子状の分割予定ライン2によって複数の矩形状のチップ3が区画されている。これらチップ3の表面には、ICやLSI等の図示せぬ電子回路が形成されている。また、ウェーハ1の周面の所定箇所には、半導体の結晶方位を示すV字状の切欠き(ノッチ)4が形成されている。
図2に示すウェーハ研削装置10は、上記ウェーハ1を真空吸着式のチャックテーブル(保持手段)30に吸着して保持し、2台の研削ユニット(粗研削用と仕上げ研削用)40A,40Bによってウェーハ1の裏面に対し粗研削と仕上げ研削を順次行うものである。以下、このウェーハ研削装置10の構成ならびに基本的動作を説明する。
上記第1厚さ測定ゲージ60Aおよび第2厚さ測定ゲージ60Bは同一構成であって、図3および図4に示すように(これら図は第2厚さ測定ゲージ60Bを示している)、加工ステージ12に立設されるポスト63と、このポスト63の上端からチャックテーブル30の上方に向かって延びる2つのプローブ61,62とを備えるものである。2つのプローブ61,62は、それぞれ基準プローブ61、変動プローブ62であって、ポスト63に対して上下に揺動可能に装着されている。
次に、上記制御手段100によって制御される研削工程の動作を説明する。
はじめに、一次加工位置において、粗研削用研削ユニット40Aにより第1厚さ測定ゲージ60Aでウェーハ1の厚さを測定しながら、目標仕上げ厚さTaに応じた目標厚さデータT1aにしたがって研削送りがなされる。第1厚さ測定ゲージ60Aの測定値が目標厚さデータT1aに到達したら、粗研削が終了する。なお、ここでは具体的に粗研削後の目標仕上げ厚さTaを100μmとして説明を進める。
上記研削送り制御方法によれば、はじめの予備研削において、仕上げ研削側の二次加工位置で第2厚さ測定ゲージ60Bにより測定したウェーハ1の厚さ(現実厚さデータ)は、研削ユニット40Bを退避させた状態で測定するため、測定値は研削ユニット40Bからの荷重に起因して保護テープ5やウェーハ1等に生じる弾性的な変動の影響を受けない実際のウェーハ1の真の厚さ、すなわち現実厚さである。そしてこの粗研削後の現実厚さデータT2bと、粗研削における目標仕上げ厚さTaとを比較し、その差が、上記弾性的な変動の影響による粗研削側での誤差、すなわち補正すべき値(補正値t)である。このように補正値を得て粗研削側の目標厚さデータT1aを補正することにより、粗研削後のウェーハ1を目標仕上げ厚さTaに研削することができる。
上記実施形態では、1枚目のウェーハを粗研削して得た補正値tを2枚目以降の全てのウェーハの粗研削に反映させており、補正値tは不動である。この制御方法の他に、3枚目以降のウェーハ研削に関しても、粗研削後の補正値を逐一算出し、その補正値を次の粗研削の際の補正値として順繰りに使用するといったフィードバック制御を行ってもよい。
上記実施形態では、仕上げ研削側の第2厚さ測定ゲージ60Bは、粗研削側の第1厚さ測定ゲージ60Aと同じくプローブを対象物に接触させる接触式であるが、精密な厚さ測定が求められる仕上げ研削側の厚さ測定手段としては、非接触式がより好適とされる。図7および図8は、非接触式の第2厚さ測定ゲージ90が仕上げ研削側の二次加工位置に設けられた状態を示している。
10…ウェーハ研削装置
30…チャックテーブル(保持手段)
32a…吸着部の上面(保持面)
40A…粗研削用研削ユニット(研削手段)
40B…仕上げ研削用研削ユニット(研削手段)
54…送り機構(研削送り手段)
60A…第1厚さ測定ゲージ(厚さ測定手段、第1厚さ測定部)
60B…第2厚さ測定ゲージ(厚さ測定手段、第2厚さ測定部)
100…制御手段
101…第1データ格納部
102…第2データ格納部
103…演算部
104…補正部
Claims (3)
- ワークを保持する保持面を有する保持手段と、
該保持手段に保持された前記ワークを研削する研削手段と、
前記保持手段に保持された前記ワークの厚さを検出する厚さ測定手段とを備える研削装置によって、前記ワークを研削して厚さを減じる研削方法であって、
前記ワークを前記保持手段の前記保持面に保持するワーク保持工程と、
前記保持面に保持された前記ワークの厚さを前記厚さ測定手段で測定しながら、該厚さ測定手段による測定データが、該ワークの目標仕上げ厚さになるように設定された目標厚さになるまで前記研削手段で該ワークを研削する研削工程と、
該研削工程が終了後、前記研削手段を研削後の前記ワークから退避させた状態で、前記厚さ測定手段により該ワークの現実厚さを測定する現実厚さ測定工程と、
前記現実厚さと前記目標仕上げ厚さとを比較して、前記目標厚さを補正する補正工程とを少なくとも含むことを特徴とする研削方法。 - ワークを保持する保持面を有する保持手段と、
該保持手段に保持された前記ワークを研削する研削手段と、
該研削手段を前記保持面に直交する方向に研削送りして前記ワークの厚さを減じる研削送り手段と、
前記保持手段に保持された前記ワークの厚さを検出する厚さ測定手段と、
該厚さ測定手段で測定された測定データが供給されるとともに、該測定データに基づいて前記研削手段および前記研削送り手段を制御する制御手段と
を備える研削装置において、
前記制御手段は、
前記ワークが目標仕上げ厚さになるように設定された目標厚さデータを格納する第1データ格納部と、
前記ワークに対する研削終了後に、該ワークから前記研削手段が退避した状態で前記厚さ測定手段が測定した該ワークの現実厚さデータを格納する第2データ格納部と、
前記現実厚さデータと前記目標仕上げ厚さとを比較して補正値を演算する演算部とを備え、
前記補正値を前記目標厚さデータに反映させた補正後の目標厚さデータに基づいて前記送り手段を制御すること
を特徴とする研削装置。 - 前記研削手段は、粗研削用の粗加工部と、仕上げ研削用の仕上げ加工部とを有し、
前記保持手段は、前記粗加工部と前記仕上げ加工部とに順次送られるようになされ、
前記厚さ測定手段は、前記粗加工部に位置付けられた前記保持手段に保持された前記ワークの厚さを測定する第1厚さ測定部と、前記仕上げ加工部に位置付けられた前記保持手段に保持された前記ワークの厚さを測定する第2厚さ測定部とを有し、
前記第2データ格納部には、前記第2厚さ測定部で測定された前記現実厚さデータを格納することを特徴とする請求項2に記載の研削装置。
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