CN110024087A - Rfid零件认证及处理部件的追踪 - Google Patents

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Abstract

本案提供的实施方式提供用于检测、认证、及追踪处理部件的方法及装置，处理部件包括用在电子器件制造(诸如半导体芯片制造)的基板处理系统上的可消耗部件或非可消耗部件。本案中的半导体处理系统及/或半导体处理系统的处理部件包括远程通信器件(诸如无线通信装置)，例如射频识别(RFID)器件或其他器件，嵌入一或多个处理部件或处理部件组件中、设置于一或多个处理部件或处理部件组件中、设置于上面、定位在一或多个处理部件或处理部件组件上、或耦合至一或多个处理部件或处理部件组件，及/或所述器件集成在所述半导体处理系统本身内。所述处理部件可包括单一部件(零件)或经使用在所述半导体处理工具内的部件(零件)的组件。

Description

RFID零件认证及处理部件的追踪
背景
技术领域
本公开案的实施方式一般涉及在基板处理系统中认证、追踪及使用处理部件(诸如可消耗部件)的装置及方法。本说明书中所述实施方式进一步涉及在电子器件制造工艺中所使用的基板处理系统中及/或从所述基板处理系统收集数据的系统及技术，以及所述基板处理系统中的处理部件。
现有技术的描述
半导体芯片制造需要多种类型的基板处理系统。常见地，基板处理系统针对操作需要数个处理部件，诸如可消耗部件(随着使用而磨损或用尽且因此需要经常替换及/或补给的部件)和非可消耗部件(典型为不会随使用而用尽或消耗的处理部件/零件)。经常，所述处理部件将有一组特定特性，了解所述组特定特性对于在所述基板处理系统中达成所述处理组建的最佳利用是重要的。
本文中的处理系统的一个实例是化学机械研磨(CMP)系统。CMP常见用于高密度集成电路的制造中，通过以安装在研磨平台上的研磨垫接触基板上沉积的所要平坦化的材料层，并在研磨流体或研磨性粒子的存在下移动研磨垫及/或基板(因此还有所述基板上的材料层表面)，以将所述材料层平坦化或研磨。CMP系统需要数个可消耗部件，诸如研磨垫、基板载体组件及基板载体组件的单独部件、钻石调节盘、及随着使用而磨损并需要经常替换及/或补给的其他部件。在研磨工艺中使用经认证可消耗部件(例如，来自合格供货商及/或授权供货商的可消耗部件)是重要的，因为使用未经认证可消耗部件(例如，伪造部件、来自不合格供货商及/或未经授权供货商的可消耗部件或是不兼容于特定工艺的可消耗部件)可能导致不安全的处理条件及/或不可靠的研磨结果。此外，在CMP系统上使用及/或连同CMP系统使用的单独可消耗部件经常有特定的特性，所述CMP系统可能需要针对所述特定特性来经配置以最佳地及/或安全地使用所述可消耗部件及/或与所述可消耗部件相关的对应CMP系统部件。
研磨垫、基板载体组件及基板载体组件的单独部件、和其他传统的CMP系统处理部件经常缺少器件及/或方法使能进行诸如以下的功能：检测故障、认证真正的及/或经授权部件、追踪有关系统或组件的有用数据、感测工艺条件或有用数据、及监控CMP工艺的态样或其他有用的工艺信息。
因此，在本领域中需要有器件及方法提供处理部件认证及/或追踪，以确保工艺可重复性及可靠性，并由此以改善器件产能且确保处理系统的安全操作。也需要有能够检测及认证工具供货商的设备处理部件/零件的系统、可消耗零件、及其他装置，以确保零件质量及系统可靠性。需要用于电子器件制造的基板处理系统和处理部件(包括可消耗部件)，提供改善的研磨性能及可预期的工艺感测功能。此外，需要有制造此种器件的方法。
发明内容
本公开案的实施方式一般涉及电子器件工艺中使用的基板处理系统。更特定地，本文所述实施方式涉及对于电子器件工艺中所使用的基板处理系统之中、之上、或一起使用的处理部件的远程追踪及认证。诸如化学机械研磨(CMP)系统、化学气相沉积(CVD)腔室、物理气相沉积(PVD)腔室、离子注入腔室、蚀刻处理系统及/或腔室、光蚀刻处理系统、基板薄化系统(例如背研磨(backgrind))、相关的处理系统、以及在电子器件(诸如半导体器件)的制造中所使用的其他处理系统。
在一个实施方式中提供了一种利用设置在基板处理系统内的处理部件来处理基板的方法。所述方法包含，利用询问器，接收来自远程通信器件的一或多个信号，所述远程通信器件耦合至设置在所述基板处理系统中的处理部件。在本说明书中，所述一或多个信号包含有关于所述处理部件的信息。所述方法进一步包含利用控制器，将所述识别符信息与存储在数据库中的处理部件识别符做比较，以认证所述处理部件，以及利用所述控制器，根据所述处理部件的所述认证来进行一或多个基板处理操作。
在另一实施方式中，一种利用设置在基板处理系统内的处理部件来处理基板的方法包含传递一或多个信号至远程通信器件，所述远程通信器件包含RFID标签。在本说明书中，所述远程通信器件经设置在所述基板处理系统内的处理部件上。所述方法进一步包含在从所述基板处理系统移出所述处理部件之前，将在所述一或多个信号中接收的信息存储在所述远程通信器件的存储器内，以及在所述处理部件已被再安装在所述基板处理系统内后，从所述远程通信器件接收存储信息的至少一部分。
在另一实施方式中，一种利用设置在基板处理系统内的处理部件来处理基板的方法包含经由询问器接收来自RFID标签的一或多个信号，其中所述一或多个信号包括有关由传感器所检测的一或多个处理参数的信息，所述传感器耦合至所述处理部件，以及利用控制器分析所述一或多个信号，所述控制器经调适以控制在所述基板处理系统内进行的工艺，其中所述控制器响应于所接收的所述一或多个信号来起始所述研磨工艺中的改变。
在一个实施方式中，所述基板处理系统包括转盘支撑板(carousel supportplate)，所述转盘支撑板具有插槽(slot)围绕耦合至基板载体组件的载体驱动杆。所述基板载体组件包括经设置在所述基板载体组件中的RFID标签，以与绕着所述转盘支撑板的插槽绕圈的询问器来通讯。所述询问器及所述RFID标签经配置以利用无线通信技术来互相通讯。
在另一实施方式中，所述基板处理系统包含处理室，所述处理室包括靶及询问器，所述靶具有RFID标签设置在所述靶内或所述靶上，所述询问器嵌入介电支撑件内，所述介电支撑件经设置在所述处理室的内部容积中。所述询问器及所述RFID标签经配置以利用无线通信技术来互相通讯。
在另一实施方式中，所述基板处理系统包含包括磁控管的处理室，所述磁控管具有磁铁及询问器，所述磁铁有RFID标签嵌入所述磁铁中，所述询问器经嵌入轭或工艺部件内。所述询问器及所述RFID标签经配置以利用无线通信技术来互相通讯。
特定实施方式提供了一种利用设置在基板处理系统内的处理部件来处理基板的方法。所述方法包括在处理期间利用询问器接收来自RFID标签的一或多个信号，所述RFID标签耦合至处理部件，其中所述一或多个信号包含有关所述处理部件的信息，基于所述一或多个信号以利用所述控制器认证所述处理部件，以及基于所述一或多个信号以利用所述控制器进行一或多个基板处理操作。
特定实施方式提供了一种利用设置在基板处理系统内的处理部件来处理基板的方法。所述方法包括传递一或多个信号至远程通信器件，所述远程通信器件包含RFID标签，其中所述远程通信器件经设置在所述基板处理系统内的处理部件上，在从所述基板处理系统移除所述处理部件之前将在所述一或多个信号中接收的信息存储在所述远程通信器件的存储器内，以及在所述处理部件已被再安装在所述基板处理系统内之后从所述远程通信器件接收存储信息的至少一部分。
特定实施方式提供了一种利用设置在基板处理系统内的处理部件来处理基板的方法。所述方法包括经由询问器来从RFID标签接收一或多个信号，其中所述一或多个信号包括有关传感器所检测的一或多个处理参数的信息，所述传感器耦合至所述处理部件，以及利用控制器来分析所述一或多个信号，所述控制器经调适以控制在所述基板处理系统内进行的工艺，其中所述控制器响应于接收所述一或多个信号的步骤而起始所述研磨工艺中的改变。
附图说明
因此，以上记载的本公开案的特征能被详细地理解，而通过参照实施方式可得到以上简短摘要的本公开案的更详细说明，有些实施方式经图示在随附图中。然而，将注意到附图仅描绘例示性实施方式，而因此附图不应被认为限制本发明的范围，可承认其他相等地有效的实施方式。
图1A是示例基板处理系统(本文中为基板研磨系统)的分解示意透视图，所述基板处理系统经调适以受益于本文中所述实施方式。
图1B是图1A的研磨系统的一部分的截面图。
图2A是图1B的转盘支撑板的示意平面图，图示了按照一个实施方式经定位在所述转盘支撑板的径向插槽周围的询问器。
图2B是图2A中描绘的转盘支撑板66的一部分的特写图。
图3图示了按照本说明书所述的一些实施方式图1B的无线通信装置、询问器及控制器的局部及示意图。
图4图示了按照本说明书所述的一些实施方式图1B的软件应用程序阶层的逻辑图。
图5是另一示例基板处理系统(本文中为物理气相沉积(PVD)处理室)的示意截面图，所述基板处理系统经调适以受益于本文中所述实施方式。
图6图示按照本公开案的方面用于由基板处理系统(诸如图1A及图5中所图标的示例基板处理系统)使用的示例操作。
图7图示按照本公开案的方面用于由基板处理系统(诸如图1A及图5中所图标的示例基板处理系统)使用的示例操作。
图8图示按照本公开案的方面用于由基板处理系统(诸如图1A及图5中所图标的示例基板处理系统)使用的示例操作。
为了促进理解，在可行之处已使用相同的参考部件符号来指称各图中共有的相同元件。可以设想到一个实施方式的元件及特征可有益地被并入其他实施方式中，无需进一步载明。
具体实施方式
本公开案的实施方式一般涉及电子器件工艺中使用的基板处理系统。更特定地，本文所述实施方式涉及对于电子器件工艺中所使用的基板处理系统之中、之上、或一起使用的处理部件的远程追踪及认证，诸如化学机械研磨(CMP)系统、化学气相沉积(CVD)腔室、物理气相沉积(PVD)腔室、离子注入腔室、蚀刻处理系统、光蚀刻处理系统、及在电子器件的制造中所使用的其他处理系统。
本说明书中所述示例基板处理系统包括化学机械研磨(CMP)系统及物理气相沉积(PVD)系统，然而，本说明书中所述实施方式可与任何可得益于对基板处理系统中所用的处理部件的远程追踪及认证的基板处理系统一起使用，诸如化学气相沉积系统(CVD)、物理气相沉积(PVD)系统、离子注入系统、蚀刻处理系统、光蚀刻处理系统、及基板薄化系统(例如背研磨)。本说明书中的示例基板处理系统包括被使用在所述基板处理系统之中、与所述基板处理系统一起使用、或被使用在所述基板处理系统之上的处理部件(包括非可消耗部件及可消耗部件)，所述处理部件具有一或多个远程通信器件，诸如无线通信器件(包括射频识别(RFID)器件及/或其他适当的无线通信器件)，所述些通讯器件经设置在所述处理部件上、设置在所述处理部件内、嵌入所述处理部件内、位于所述处理部件上、或以其他方式耦合至所述处理部件，以使能认证及追踪所述处理部件。
本说明书中的处理部件包括被使用在基板处理系统之中、之上、及/或连同基板处理系统一起使用的单一非可消耗部件、单一可消耗部件、以及非可消耗部件及/或可消耗部件的组件。本说明书中的方法包括利用询问器从远程通信器件(诸如RFID标签)接收一或多个信号，所述远程通信器件在基板处理步骤之前、期间、及/或之后被设置在半导体处理系统的处理部件上、设置在所述处理部件内、嵌入所述处理部件内、位于所述处理部件上、或其他方式耦合至所述处理部件。所述一或多个信号包括有关所述处理部件的信息。本说明书中的方法进一步包括基于所述一或多个信号，利用所述控制器来认证所述处理部件，以及基于所述一或多个信号，利用所述控制器来进行一或多个基板处理操作。在一些其他实施方式中，方法包括了传递一或多个信号给远程通信器件，所述远程通信器件包含RFID标签，其中所述远程通信器件经设置在基板处理系统内的处理部件上、经设置在所述处理部件内、经嵌入所述处理部件内、位于所述处理部件上、或以其他方式耦合至所述处理部件，在将所述处理部件从所述基板处理系统移除之前将在所述一或多个信号中接收的信息存储在所述远程通信器件的存储器内，以及在所述处理部件已被再安装在所述基板处理系统内之后从所述远程通信器件接收存储信息的至少一部分。还有一些其他实施方式中，方法包括以下步骤：经由询问器接收来自所述RFID标签的一或多个信号，其中所述一或多个信号包括有关一或多个处理状态的信息，所述一或多个处理状态由耦合至所述处理部件的传感器检测，及利用控制器分析所述一或多个信号，所述控制器经调适以控制在所述基板处理系统内进行的工艺，其中所述控制器响应于接收所述一或多个信号而起始所述研磨工艺中的改变。
图1A是按照一个实施方式的示例研磨系统的分解示意透视图。图1B是图1A的研磨系统20的一部分的截面图。研磨系统20包括机器底座22，所述机器底座具有桌顶部23安装于机器底座上及可移除上外盖(未图示)。桌顶部23支撑多个研磨站25a、25b及25c、以及传送站27，传送站27用于将多个基板10的每个装载至多个基板载体组件108的每个及将多个基板10的每个从多个基板载体组件108的每个卸除。在本说明书中，传送站27与多个研磨站25a、25b及25c形成基本方形布置。
本说明书中的研磨站25a～c每个包括研磨平台30，所述研磨平台具有研磨垫32安装于所述研磨平台上及/或利用黏着剂(诸如压力敏感黏着剂)固定至所述研磨平台。本案中的研磨平台30的每个可操作耦合至设置在机器底座22中的相应平台驱动马达(未图标)，所述平台驱动马达围绕经设置穿过其中的轴线(诸如图1B中显示的平台轴线30a)来旋转研磨平台30。本案中，研磨站25a～c的每个进一步包括衬垫调节组件40，所述衬垫调节组件包含衬垫调节器(诸如研磨盘或刷子)，被用以维护研磨垫32的所欲表面质地，及/或清洁来自研磨垫32的研磨副产品，而由此以在整个研磨垫32的寿命期间提供一致的研磨结果。在本案中，多个研磨平台30的每个及设置于研磨平台上的研磨垫32有比将要研磨的基板10表面面积更大的表面面积，然而，在一些研磨系统中，研磨平台30及/或设置在研磨平台30上的研磨垫32所具有的表面面积小于将要研磨的基板10的表面面积。
在研磨期间，研磨流体50通过定位在研磨平台30上方的流体分配器52被导向研磨垫32。典型地，研磨流体50是包含研磨粒子、清洁流体、水、或以上的组合的研磨浆。在一些实施方式中，研磨流体50包含pH调节剂及/或化学活性成分(诸如氧化剂)，以能够实现连同研磨流体50中悬浮的(及/或嵌入在研磨垫32中的)研磨粒子进行基板10的材料表面的化学机械研磨。在一些实施方式中流体分配器52包括一或多个喷洒喷嘴(未图示)，喷洒喷嘴于各基板研磨及/或衬垫调节周期(cycle)最后提供研磨垫32的高压冲洗。
研磨系统20进一步包括定位在机器底座22上方的转盘60。转盘60包括转盘支撑板66及盖68。本案中，转盘支撑板66由中央柱62支撑并由转盘马达组件(未图标)围绕转盘支撑板66的转盘轴线64移动，所述转盘马达组件经设置在机器底座22中。转盘60包括多个基板载体系统70a、70b、70c、及70d，所述多个基板载体系统围绕转盘轴线64以相等的角间隔安装在转盘支撑板66上。在操作研磨系统20期间，基板10被装载至所述基板载体系统中的一个(诸如基板载体系统70d)及/或从所述基板载体系统中的一个卸除，同时其余的多个基板载体系统(诸如70a～c)被用以研磨对应的多个基板10。转盘通过移动围绕转盘轴线64而耦合至所述转盘的基板载体系统70a～70d，来将基板载体系统70a～d(以及被设置在基板载体系统70a～d中的基板)在所欲的研磨站25a～c及/或传送站27之间移动。
本案中的基板载体系统70a～d的每个包括基板载体组件108、载体驱动杆74、以及基板载体组件旋转马达76，载体驱动杆74耦合至基板载体组件108并穿过形成在转盘支撑板66中的径向插槽72延伸，基板载体组件旋转马达76操作耦合至载体驱动杆74。各个基板载体组件108独立地围绕载体轴线114旋转，所述载体轴线经设置为穿过相应的载器载体驱动杆74。在本案中，各个基板载体组件旋转马达76以及与基板载体组件旋转马达操作耦合的载体驱动杆74被支撑在滑件(未图示)上，所述滑件由径向驱动马达(未图标)直线地沿着径向插槽72驱动，以侧向地振荡相应的基板载体组件108。
在本案中，基板载体组件108包括载体外壳108C、基板固定环108A、及弹性隔膜108B(诸如弹性膜)，所述基板固定环耦合至载体外壳108C且围绕基板10，所述弹性隔膜经设置在载体外壳108C与设置在基板载体组件108中的基板10之间。在研磨期间，各个被定位于相应研磨站25a～c之处的基板载体组件108放下基板10而与相应的研磨垫32接触。在基板固定环108A上的往下施力促使基板固定环108A抵着相应的研磨垫32，由此以防止基板10从基板载体组件108滑落。基板载体组件108围绕相应的载体轴线114旋转，同时弹性隔膜108B促使基板10将被研磨的表面抵着研磨垫32的研磨表面。在本案的实施方式中，弹性隔膜108B经配置以对基板10的不同区域施加不同压力，同时促使基板10将被研磨的表面抵着研磨垫32的研磨表面。常见地，各个研磨平台30围绕相应的平台轴线30a旋转的旋转方向与基板载体组件108的旋转方向相反，同时基板载体组件108从研磨平台30的内直径摆荡到研磨平台30的外直径，以部分地减少研磨垫32的不均匀磨损。典型地，基板10是利用一组预先决定的研磨工艺参数(本案中称研磨工艺变量)而被研磨，所述组研磨工艺参数乃针对将研磨的基板10的类型所选择，整体包含研磨工艺配方。如在本案中所用的，工艺参数(包括工艺变量)为被用以控制研磨工艺的设定点(set point)，而处理状态是从研磨系统20、在研磨系统中的传感器、及/或研磨系统的部件接收的所测量数值。本案中的研磨工艺变量例子包括(但不限于)研磨平台30的转速、基板载体组件108的转速、研磨流体50的流率、研磨平台30的温度、基板固定环108A上的向下力、基板10上的向下力(包括由弹性隔膜108B施加在基板10上及/或在基板10上区域上的压力)、基板载体组件108的扫速、衬垫调节组件40的扫速、在衬垫调节器上的向下力(由衬垫调节器在研磨垫上施加的力)、衬垫调节器的转速、调节周期的次数(扫动)或调节的持续时间(秒)，有时还有研磨时间。经常，需要特定类型的处理部件以供与一些研磨工艺配方一起使用而被禁止与其他研磨工艺配方一起使用，原因是某些类型的处理部件不兼容于某些基板研磨工艺，因此未被授权与某些基板研磨工艺一起使用。在其他实施方式中，一些处理部件(或处理部件的组件)是基于使用历史纪录而被禁止与一些基板研磨工艺一起使用。例如，曾被用在金属研磨工艺(诸如铜研磨工艺)中的基板载体组件108及/或基板载体组件108的单独部件，可能未被授权供以浅沟槽隔离工艺(STI)使用，因为来自铜研磨工艺的污染物若在STI研磨工艺期间被引到基板，将导致基板上电子器件的故障。
研磨垫32、基板载体组件108及基板载体组件108的处理部件、及由传统技术制造的其他处理部件经常缺乏器件及/或方法来能够实现通过研磨系统20(及/或外部的其他自动化控制系统)的诸如检测、认证、追踪、感测、及监控这些处理部件的功能。因此，本案中描述的特定实施方式提供一或多个装置及方法以供在研磨系统20(及/或外部的控制系统)和研磨系统20的一或多个处理部件之间的数据通讯，所述一或多个处理部件装置及方法能够实现本文中所述的功能。
信息收集系统的配置示例
如图1B中显示，基板载体组件108耦合至载体驱动杆74，载体驱动杆74通过径向插槽72延伸以将基板载体组件108耦合至基板载体组件旋转马达76。基板载体组件108围绕载体轴线114旋转并以扫动动作振荡，以在基板10的材料表面与研磨垫32之间提供相对运动。如上所述，基板载体组件108包括数个处理部件，包括直接地或间接地耦合至载体驱动杆74的载体外壳108C、基板固定环108A、及弹性隔膜108B。典型地，基板载体组件108的处理部件的一或多个是可消耗部件，可消耗部件随使用变得磨损且需要经常性替换，为了提供一致且可预期的研磨性能。
在本案中，图1B进一步图标多个远程通信器件600(诸如RFID器件)及多个询问器601，经设置于研磨系统20的多个处理部件上、设置于研磨系统20的多个处理部件内、嵌入于研磨系统20的多个处理部件内、位于研磨系统20的多个处理部件上、或以其他方式耦合至研磨系统20的多个处理部件。在一个实施方式中，多个远程通信器件600经设置在研磨垫32中(及/或研磨垫32上)，且多个远程通信器件600经设置在基板载体组件108上、设置在基板载体组件108内、嵌入基板载体组件108内、位在基板载体组件108上、或以其他方式耦合至基板载体组件108，基板载体组件108包括非可消耗及可消耗部件，诸如载体外壳108C、基板固定环108A、及弹性隔膜108B。在本案中，多个询问器601被设置在研磨系统20的不同处理部件上、设置在研磨系统20的不同处理部件内、嵌入研磨系统20的不同处理部件内、位于研磨系统20的不同处理部件上、或以其他方式耦合至研磨系统20的不同处理部件，包括在转盘支撑板66上、基板载体系统70的支撑结构、及多个研磨平台30。
在本案中，多个远程通信器件600的每个(诸如RFID器件)经配置以与多个询问器601的一或多个无线通信。无线通信协议的实例包括近场通讯技术、蓝芽光学信号传送技术、声学信号传送技术、射频通讯技术、及其他适当的无线通信技术。在其他实施方式中，通讯器件(未图标)经固线连接至询问器601以促进两者之间的通讯。类似远程通信器件600，询问器601被定位在研磨系统20的不同区域或零件内及/或之上。在一些实施方式中询问器601的位置与相应的远程通信器件600的位置无关，在其他实施方式中各询问器601的位置是至少部分地由相应的远程通信器件600的位置所决定，以促进询问器601于远程通信器件600之间的通讯。
如上所述，多个远程通信器件600的一或多个被设置在一或多个处理部件上、设置在一或多个处理部件内、嵌入一或多个处理部件内、位于一或多个处理部件上、或以其他方式耦合至一或多个处理部件，本案中的所述一或多个处理部件包括上述由研磨系统20使用的处理部件中至少一或多个，诸如基板载体组件108、基板载体组件108的可消耗部件、及研磨垫32。在一个实施方式中，一或多个远程通信器件600被设置在研磨垫32内、嵌入研磨垫32内、及/或以其他方式耦合至研磨垫32，同时一或多个询问器601被设置在相应的研磨平台30内或以其他方式耦合至相应的研磨平台30，所述研磨平台30具有研磨垫32设置于所述研磨平台30上。在本案中，耦合至研磨垫32的远程通信器件600以及嵌入在研磨平台30中的远程通信器件600的相应询问器601经配置以经由通讯链结607通讯。在一些实施方式中，通讯链结607是无线通信协议。在另一实施方式中，通讯链结607是固线连接。常见地，询问器601的每个通讯耦合至研磨系统20的控制器612，控制器612通过通讯链结609经由相应的询问器601接收来自远程通信器件600的信号输入。通过询问器601、从远程通信器件600接收的输入由控制器612利用一或多个软件应用程序来处理及运用，诸如中间件应用程序651、软件应用程序、及/或晶圆厂级软件应用程序653。在其他实施方式中，外部控制器(未图示)接收并处理来自询问器601的输入。
图1B进一步图标软件应用程序阶层的逻辑图，本案中的软件应用程序阶层包括中间件应用程序651、设备软件应用程序652、及晶圆厂级软件应用程序653。在一些实施方式中，从一或多个询问器601接收信号输入之后，控制器612利用中间件应用程序651处理所述输入并导出数据，中间件应用程序651通过通讯链结657发送所述数据至设备软件应用程序652。本文中的通讯链结657包含固线连接(例如以太网络)及/或无线通信协议。在一些实施方式中，设备软件应用程序652进一步将接收自中间件应用程序651的数据通过通讯链结658发送至晶圆厂级软件应用程序653。在本案中，通讯链结658是固线连接。在其他实施方式中，通讯链结658是无线通信协议。
在一些实施方式中，信息以相反方向发送，使得来自控制器612的信息被接收并存储在一或多个远程通信器件600中。例如，在图4中所述实施方式中，晶圆厂级软件应用程序653、设备软件应用程序652、及中间件应用程序651的每一个经配置以发送将被存储在一或多个远程通信器件600中的信息。因此，在一些实施方式中，在远程通信器件600、询问器601、及控制器612还有软件应用程序阶层(例如651、652、及653)的全部不同层之间的通讯包含双向通讯。
在一些实施方式中，远程通信器件600被设置在基板载体组件108及/或基板载体组件108的处理部件上、设置在基板载体组件108及/或基板载体组件108的处理部件内、嵌入在基板载体组件108及/或基板载体组件108的处理部件内、位于基板载体组件108及/或基板载体组件108的处理部件上、或以其他方式耦合至基板载体组件108及/或基板载体组件108的处理部件。在一个实施方式中，如图1B中显示，一或多个远程通信器件600位于基板载体组件108的表面上，所述表面远离设置在基板载体组件108中的基板10的将被研磨表面。在另一实施方式中，一或多个远程通信器件600(未图标)嵌入基板载体组件108的载体外壳108C内，其中载体外壳108C可固定至载体驱动杆74，且载体外壳108C从载体驱动杆74可移动地悬吊。为与设置在基板载体组件108中、设置在基板载体组件108上、或以其他方式耦合至基板载体组件108的远程通信器件600通讯，询问器601(显示在图2A～B中)被设置在转盘支撑板66的一或多个零件内或位于转盘支撑板66的一或多个零件上。例如，在一些实施方式中，询问器601接近形成在转盘支撑板66中的径向插槽72，以下将关联于图2A～B进一步说明。
如图1B中显示，设置在基板载体组件108的载体外壳108C上的远程通信器件600及与远程通信器件600通讯的相应的询问器601经配置以经由通讯链结655通讯。在一些实施方式中，通讯链结655包含无线通信协议。在其他实施方式中，通讯链结655包含固线连接。通常希望在远程通信器件600设置在处理部件上、而所述处理部件相对于上面设置有对应的询问器601的另一处理部件及/或研磨系统20的部分移动的配置中使用无线通信技术(例如NFC、RF、蓝芽等)。询问器601经进一步通讯耦合至控制器612，所述控制器经由询问器601接收来自远程通信器件600的输入。在本案中，询问器601及控制器612之间的通讯链结656包含固线连接、无线通信协议、或以上的组合。
在接收来自耦合至基板载体组件108的远程通信器件600的输入之后，询问器601传送所述输入至控制器612，在一个实施方式中控制器612利用中间件应用程序651处理所述输入，将关于图4进一步说明。如图标，从询问器601到中间件应用程序651的所述输入的传输是通过通讯链结656进行的。在一些实施方式中，中间件应用程序651所接收的所述输入接着被转译及通过通讯链结657发送至设备软件应用程序652。在本案中，通讯链结657是固线连接或无线通信协议。进一步，在一些实施方式中，在接收来自中间件应用程序651的信息之后，设备软件应用程序652经配置以发送所述信息至晶圆厂级软件应用程序653。在其他实施方式中，来自询问器601的信息通过固线连接或无线通信链结(未图示)被直接传达给所述晶圆厂级软件应用程序。在本案的实施方式中，远程通信器件600、询问器601、控制器612之间还有全部不同层级的软件应用程序(例如651、652、及653)之间的通讯包含双向通讯路径，代表信息同时被通过通讯链结607、609、655、656、657、及/或658经由询问器601由晶圆厂级软件658、控制器612、设备软件应用程序652、及/或中间件应用程序651发送给远程通信器件600，也由晶圆厂级软件658、控制器61、设备软件应用程序652、及/或中间件应用程序651经由询问器601通过通讯链结607、609、655、656、657、及/或658从远程通信器件600接收。在其他实施方式中，远程通信器件600、询问器601、控制器612之间还有全部不同层级的软件应用程序(例如651、652、及653)之间的通讯包含单向通讯路径，代表信息被经由询问器601且通过通讯链结607、609、655、656、657、及/或658由晶圆厂级软件658、控制器612、设备软件应用程序652、及/或中间件应用程序651从远程通信器件600接收，但未被发送给远程通信器件600。
图2A是按照一个实施方式的转盘支撑板(诸如图1A～B所述研磨系统20的转盘支撑板66)的示意平面图。图2B是图2A中所述转盘支撑板66的一部分的特写图。为了促进与耦合至基板载体组件108(及/或基板载体组件108的部件)的远程通信器件600的通讯，常见有询问器601设置在转盘支撑板66的一或多个零件内或位于转盘支撑板66的一或多个零件上。在本案中，转盘支撑板66包括形成在转盘支撑板66中的四个径向插槽72，所述径向插槽允许各个基板载体组件108相对于转盘支撑板66独立地旋转及振荡。经设置在转盘支撑板66上的各个询问器601经定位于靠近转盘支撑板66中形成的径向插槽72且在其中一个径向插槽72附近。如此使定位在各径向插槽72周围的各询问器601能够接近耦合至基板载体组件108的对应的远程通信器件600。因此，各个的远程通信器件600及询问器601可无线地通讯，如相关于图3所进一步说明。
图3图示按照本文所述实施方式的例示性远程通信器件600、询问器601、及控制器612在它们之间进行通讯的局部示意图。图3中显示的远程通信器件600是无线通信RFID器件。如上所述，在一些实施方式中一或多个远程通信器件600被设置在研磨垫32内，而一或多个对应的询问器601被设置在各个相应研磨平台30之内。在一些实施方式中，一或多个远程通信器件600位于基板载体组件108(及/或基板载体组件108的处理部件)上、嵌入基板载体组件108(及/或基板载体组件108的处理部件)内、或以其他方式耦合至基板载体组件108(及/或处理部件)，同时一或多个对应的询问器601经定位于转盘支撑板66中形成的各径向插槽72周围。
尽管图3中描绘了单一远程通信器件600及单一询问器601，但可设想到研磨系统20及与研磨系统20一起使用的处理部件将包含多个远程通信器件600及对应的询问器601，诸如被设置在多个研磨垫32与研磨垫32的各自研磨平台30之内、嵌入多个研磨垫32与研磨垫32的各自研磨平台30之内、位于多个研磨垫32与研磨垫32的各自研磨平台30上、或以其他方式耦合至多个研磨垫32与研磨垫32的各自研磨平台30的多个远程通信器件600及对应的询问器601，和多个基板载体组件108及形成在转盘支撑板66中的各自的径向插槽72。在一些实施方式中，由单一的对应询问器601可感应超过一个远程通信器件600。
如图3中显示，多个询问器601的每个包括读取器608及天线610。典型地，读取器608包括电源(及/或耦合至电源)，诸如RF电源，且读取器608经配置以经由天线610传送将由远程通信器件600接收的信号。在一些实施方式中，天线610包含同轴缆线，所述同轴缆线经定位在转盘支撑板66中形成的各径向插槽72周围，如图3中显示。在此种实施方式中，以圆周方式将缆线定位在径向插槽周围使得能从不同角度传播RF能量给远程通信器件600的标签602(诸如RFID标签)，由此以增加标签602接收到所传输RF能量的可能性。在本案中，各天线610终止于CMP研磨头支撑结构的各端盖处。于另一端处，天线610的同轴缆线包括印刷电路板610A，印刷电路板610A包含经配置以促进天线610与远程通信器件600之间通讯的一或多个电部件。
此外，转盘支撑板66(显示在图2A中)支撑多个基板载体系统70a～d，所述多个基板载体系统独立地在多个径向插槽72中旋转及振荡。因此，在一些实施方式中，环绕四个径向插槽72的每个有相同数量的远程通信器件600(在基板载体组件108及/或基板载体组件108的处理部件之上及/或之中)还有对应数量的询问器601(包括询问器601的天线610)。在一些实施方式中，为避免串音使得询问器601所传播的RF能量仅由所欲远程通信器件600(而非其他远程通信器件600)所拾取，针对各个询问器601以及与询问器601的相应通讯中的远程通信器件600运用特定范围的RF能量。在此种实施方式中，RF能量具有的RSSI值在-30到-60dB的范围中。另外，在一些实施方式中，询问器601可发射在856到960MHz的范围中的超高频率(UHF)。在一些配置中，各远程通信器件600具有唯一标识符，唯一标识符存储在远程通信器件600的存储器内。所述唯一标识符被传送至询问器601并由控制器612内的中间件应用程序651利用，以确定数据是从两或更多个远程通信器件中的何者接收、及/或信息在本案所述工艺中一或多个期间将被传输给哪个远程通信器件600。
在一些实施方式中，读取器608包括RF调制器及询问器控制器(还有其他部件)，经配置以管理读取器608的信号传输及接收。在一个实施方式中，RF调制器经配置以产生及/或调制所具波长为大约13.56MHz的RF信号。在被动式标签的实施方式中，询问器601及远程通信器件600被定位的空间关系有小于大约十二英寸的距离，诸如小于大约二英寸，或小于大约一英寸。在主动式标签的实施方式中，询问器601与远程通信器件600之间的空间关系可大于所述被动式标签的实施方式且依赖于可用于信号传输的功率。
图3中也显示了远程通信器件600，远程通信器件600一般包括标签602、存储器603及天线606，所述天线耦合至标签602或整体地制成在标签602中。在一些实施方式中，传感器604通讯耦合至标签602。本案中标签602是主动式标签或被动式标签，取决于所欲的实施方式。在主动式标签的实施方式中，电源(诸如电池)经电耦合至标签602以对标签602提供适当的电力，因此标签602能经由形成在所述等器件之间的通讯链结(例如607、655、等等)传送信号给询问器601。可设想到在电力经耦合至标签的实施方式中可实施主动式标签。额外地，在标签所传送的数据意图被询问器601感测、而所述询问器601所处的距离大于使用被动式标签时可获得的距离的配置中，可运用主动式标签。然而，可想到在近场通讯实施方式中(在其中被动式标签将寻得适当的运用)运用主动式标签。
在一个被动式标签实施方式中，标签602经配置以从询问器601接收信号(诸如射频信号)并运用所接收信号的电磁能经由通讯链结(例如607、655、等等)传送(或反射)信号回至询问器601，所述信号包含某数量的数据，所述数据对标签602而言是唯一的。在询问器601经定位于距离标签602小于临界通讯距离之处的实施方式中可运用被动式标签。所述临界通讯距离一般被界定为，超过所述距离的话由被动式标签反射的电磁信号将无法由询问器601可靠地接收。所述临界通讯距离可能按照实施方式而变化，取决于关联于询问器601产生的信号的电量及标签发送器的尺寸及功率。
如上所述，传感器604(或多个传感器)也可通讯耦合至标签602。在此种实施方式中，除了运用远程通信器件600以供检测、认证、及数据存储等等以外，远程通信器件600也可利用传感器604来提供一套感测及计量数据以监控及/或改善研磨系统的研磨性能。
例如，在一些实施方式中，传感器604(或者在特定实施方式中为多个传感器)经配置以检测一或多个研磨状态。在一个示例中，传感器604是温度传感器(例如RTD、热电耦)，温度传感器包括经配置以检测研磨垫32、研磨流体50、基板10、或以上的任意组合的温度的部件。另一示例中，传感器604是经配置以确定在研磨工艺期间的声音震动变化的声音传感器(未图示)。
按照另一实施方式，电导率传感器是可运用在远程通信器件600中的另一类型传感器604。在此种实施方式中，电导率传感器(未图标)经配置以检测研磨流体50(例如金属浓度的增加(研磨浆的金属载量))的电导率、或是由于研磨流体50从研磨垫32的不同区域清洗所致的在整个研磨垫32的表面上的电导率变化。在一些实施方式中，电导率传感器包括与标签602及远程通信器件600通讯的两电极(未图示)，其中所述电极的每个于研磨垫32的表面露出。借着利用标签602中可见的部件，露出的电极被用以借着跨于所述电极施加电压来直接量测研磨流体50、基板10的材料表面及/或研磨垫32的表面的电导率。
另一传感器604的示例是加速度计(例如MEMS器件)，经配置以感测角动量、动力、离相对于旋转角方向的平面的震动移动、及/或转矩中的改变。传感器604的额外示例是摩擦传感器(诸如应变计)，用以感测在研磨基板10的期间研磨垫32对着基板10的材料表面的剪切应力。传感器604的又另一实施方式是压力传感器，诸如荷重单元(load cell)(例如MEMS荷重单元)，经配置以量测施加至研磨垫32的力及各区域的压力(诸如基板载体组件的弹性隔膜108B施加给基板10的各区域的压力)。
前述传感器的实施方式可单独运用或互相结合以更有效地量测在研磨期间的处理状态。在一些实施方式中，如图8中示例操作800的活动802及804所述，在接收及分析来自一或多个传感器的传感器信息后，控制器612通过对研磨工艺进行原位处理及/或实时调整而在研磨工艺中起始改变。可实施此种调整以改善(例如)研磨的均匀度及研磨终点检测。例如，在一个实施方式中，远程通信器件600所确定的研磨性能是在原位进行(也就是在研磨期间)且工艺变量在原位被调整以改善基板研磨性能。在本案中，可被感测的处理状态包括温度数据、压力数据、电导率数据、弹性模量数据、光学数据、声学数据、膜厚度数据、及其他经配置以测量在基板研磨工艺期间的处理状态的数据类型。
一般，由传感器604响应于一或多个经检测处理状态而产生的信号是由标签602编码并由天线606传送。如以下关于图4所描述，在从远程通信器件600接收感测性信号或信息(由以上描述的各式各样传感器所感应)之后，询问器601发送所述感测数据至控制器612以供研磨系统20使用以基于所述感测性信息在原位调整一或多个研磨参数(诸如工艺配方变量)。
除了上述部件以外，本案中所述远程通信器件600可包括耦合至标签602(或整体制成在标签602内)的存储器603。利用存储器603，在一些实施方式中，远程通信器件600可被用于处理部件的追踪、检测、及认证，还有改变或改善研磨系统20的配置。在一些实施方式中，存储器603包含计算机可读取存储媒体，计算机可读取存储媒体包括非挥发性存储器。例如，在一些实施方式中，耦合至处理部件的远程通信器件600会在远程通信器件600的存储器603中存储有特定于所述处理部件的特定识别信息。常见地，所述识别信息包括处理部件识别符信息、零件配置信息、历史信息、故障信息、生命周期数据、客户/晶圆厂名称、处理系统信息、及相关的任何可预期信息。如图4中进一步描述的，传送此信息至控制器612，使能够基于传送中所包含的信息来追踪、检测、及认证处理部件，还有改变或改善研磨系统的配置。
常见地，从远程通信器件600接收感测性及/或识别数据之后，询问器601通过无线或与基于处理器的系统控制器(诸如控制器612)的固线连接通讯来转送所述信息至所述控制器。例如，在一个实施方式中，控制器612经配置以致使由读取器608产生信号。在一些实施方式中，控制器612进一步经配置以经由询问器601从远程通信器件600接收数据并分析数据。本案中的控制器612包括可程序化中央处理单元(CPU)614，可程序化中央处理单元(CPU)614可与耦合至研磨系统20的各不同部件的存储器618(例如非挥发性存储器)及大量存储器件、输入控制单元、及显示单元(未图标)(诸如电源供应、频率、快取、输入/输出(I/O)电路，及类似者)操作，以促进基板研磨工艺的控制。在一些实施方式中，控制器612包括用于通过研磨系统20的系统级传感器来监控基板处理的硬件。
为了如上所述地促进研磨系统20的控制，以及更特定地远程通信器件600及对应的询问器601的控制，CPU 614可为任意形式的一般用途计算机处理器，一般用途计算机处理器能被用在工业设定中，诸如可程序化逻辑控制器(PLC)，以供控制各种腔室及次处理器。存储器618耦合至CPU 614且存储器618为非瞬时的，及可为一或多种容易取得的存储器，诸如随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、软盘驱动器、硬盘、或任何其他形式的数字存储，无论本端或远程。支持电路616耦合至CPU 614以供以传统方式支持所述处理器。经由询问器601来自远程通信器件600的信号产生指令、数据接收、及分析可由存储器618进行并存储在存储器618中，常见为以软件例程(routine)的方式。软件例程也可被第二CPU(未图示)存储及/或执行，所述第二CPU位于CPU 614所控制的硬件的远程。
在本案中，存储器618是包含指令的计算机可读取存储媒体(例如非挥发性存储器)的形式，当由CPU 614执行时促进研磨系统20的操作，包括远程通信器件600及询问器601的操作。存储器618中的指令是程序产品的形式，诸如实施本公开案的方法的程序(例如中间件应用程序、设备软件应用程序等等)。程序代码可符合数种不同程序语言中的任一个。在一个示例中，本公开案可经实施成存储在计算机可读取存储媒体上的程序产品供以计算机系统所用。所述程序产品的程序界定了实施方式的功能(包括本说明书所述的方法)。在一些实施方式中，设备软件应用程序652及中间件应用程序651是通过使用在控制器612内发现的CPU 614及存储器618所执行的。
例示性计算机可读取存储媒体包括(但不限于)：(i)非可写入存储媒体(例如计算机内的只读存储器器件，诸如可由CD-ROM光驱读取的CD-ROM盘片、闪存、ROM芯片或任何类型的固态非挥发性半导体存储器)，在所述非可写入存储媒体上信息被永久存储；及(ii)可写入存储媒体(例如软盘驱动器内的软盘或硬盘驱动器或任何类型的固态随机存取半导体存储器)，在所述可写入存储媒体上存储有可更动的信息。此种计算机可读取存储媒体，当载有指导了本案中所述方法的功能的计算机可读取指令时，属于本公开案的实施方式。
图4图标数个程序产品的示意逻辑图，所述程序产品被控制器612用于与询问器601及远程通信器件600互动。图4于底部显示多个RFID标签(例如标签6021～602N)与多个RFID读取器(例如读取器6081～608N)通讯。在中间，图4进一步显示中间件应用程序651，在一些实施方式中中间件应用程序651可驻存在控制器612的存储器618中。一般，中间件应用程序软件子系统，能够将平常操作系统一般不提供的服务提供给高阶软件应用程序。如图4中显示，中间件应用程序651将设备软件应用程序652与底下的硬件(例如RFID读取器及标签)隔绝。
从中间件应用程序651的底层开始，硬件抽象化层411提供逻辑分码以供将硬件层与中间件应用程序651内的其他层分离。硬件抽象化层411提供RFID读取器驱动器接口，允许事件及数据管理层与RFID读取器及标签通讯。在一些实施方式中，RFID读取器驱动器也提供软件开发套组(SDK)，软件开发套组为一组软件开发工具，允许针对所述硬件层新增应用程序。在一些实施方式中，硬件抽象化层411进一步使中间件应用程序651能够与由各种不同供货商提供的硬件(诸如RFID读取器6081～608N或标签6011～601N)连接。
现在移向事件及数据管理层412，事件及数据管理层412包括提供服务的软件代码及指令，所述服务诸如认证、配置、密码(用于加密/解密)、编码、日志(log)查看器、授权及用户管理。此类服务或功能性一般不被平常的操作系统(控制器612可存储在存储器618中)提供。除了硬件抽象化层411及事件及数据管理层412以外，中间件应用程序651可包括应用抽象化层413，用于将上述功能性的细节抽象化。在一些实施方式中，应用抽象化层413包括一组应用程序编程接口(API)，一组应用程序编程接口(API)提供在中间件应用程序651与设备软件应用程序652之间经清楚界定的通讯方法。此外，在一些实施方式中，所述应用抽象化层包括一或多个插座(socket)，被运用于通过网络在中间件应用程序651及设备软件应用程序652之间的通讯。
插座(socket)允许双向通讯，使得设备软件应用程序652及中间件应用程序651可都在它们之间发送及接收信息。在一些实施方式中，基于插座(socket)的软件在两个不同计算机器件上执行，允许驻存在所述不同计算机上的软件应用程序之间的通讯。在一些其他实施方式中，插座(socket)被用于单一计算机上不同软件应用程序之间的区域性通讯。由于上述的应用抽象化层413，中间件应用程序651可轻易地集成有针对设备软件应用程序652的非常少的自定义(customization)。
现移向设备软件应用程序652。常见地，设备软件应用程序652是由研磨系统20及/或与研磨系统20一起使用的处理部件的供货商所提供，诸如基板载体组件108及/或研磨垫32(及其他)的供货商。在一些实施方式中，设备软件应用程序652驻存在控制器612的存储器618中。在一些实施方式中，所述设备软件驻存在另一计算机器件(或另一计算机器件的存储器)上而通过通讯链结657与中间件应用程序651通讯。
在一些实施方式中，设备软件应用程序652使RFID标签能够读取及写入请求。例如，在一个实施方式中，设备软件应用程序652提供用户接口供用户/操作者与设备软件应用程序652互动。在此类示例中，所述用户/操作者通过读取请求从远程通信器件600请求数据，及/或通过写入请求发送将由远程通信器件600存储的信息。如上所述，在远程通信器件600与控制器612之间发送及接收的数据使得能够检测、认证、及追踪处理部件，还有改变或改善研磨系统的配置。
在一个实施方式中，研磨系统20经配置以参与操作仅当有研磨垫或基板载体组件安装至研磨系统20时而所述研磨垫或基板载体组件具有远程通信器件600嵌入基板载体组件中、位于基板载体组件上、或与基板载体组件耦合。在此种实施方式中，处理部件需要在研磨系统开始研磨程序之前被检测及认证。作为一个实例，具有远程通信器件600与板载体组件108耦合的基板载体组件108可被安装以供处理系统用户/操作者使用。远程通信器件600包括用于基板载体组件108的检测及认证的已存储信息，诸如零件识别符信息(包括设备供货商的零件的零件编号)、零件序号、零件配置类型、等等。在研磨系统用户/操作者已安装基板载体组件108之后，耦合至基板载体组件108的远程通信器件600，通过在远程通信器件600与询问器601(经定位在转盘支撑板66的径向插槽72周围)之间传达的一或多个无线信号，来发送存储在远程通信器件600的存储器中的部件识别符信息至询问器601。如图6中的示例操作620的活动622中所述，从远程通信器件600接收一或多个信号之后，询问器601将所述一或多个信号发送至控制器612中的中间件应用程序651。中间件应用程序651处理所述信号以检测及/或认证基板载体组件108(及/或基板载体组件108的处理部件)，如图6中的示例操作620的活动624中所述。例如，在一个实施方式中，事件及数据管理层412经配置以将处理部件识别符信息(从所述信号导出)对比于存储在数据库中的数个处理部件(零件)识别符，所述数据库可由中间件应用程序651存取。更特定地，中间件应用程序651可解析已存储数据库，所述数据库包含数个设备供货商的零件(EPS)的零件编号还有由所欲设备供货商所制造的全部零件序号。在一些实施方式中，所述数据库可驻存在控制器612的存储器618中。在一些其他实施方式中，所述数据库可驻存在另一系统上并可由中间件应用程序651通过网络存取，所述网络可对于控制器612内的一或多个部件可访问。
基于找到符合的EPS零件编号及/或零件序号，在以上示例中，中间件应用程序651可检测到基板载体组件(例如基板载体组件108)正在传送一或多个信号，且也将基板载体组件108认证为经授权的处理部件总成，诸如由所欲设备供货商所制造的基板载体组件。除了部件识别符信息以外，本案中的远程通信器件600可也传送处理部件(部件)配置信息，诸如基板载体组件大小、弹性隔膜类型、基板固定环类型、及/或相关的研磨工艺信息。基于零件配置信息，中间件应用程序651的事件及数据管理层412确定基板载体组件108的配置并将此信息提供给设备软件应用程序652，以供使用于控制研磨系统所进行的一或多个工艺。
如图6中的示例操作620的活动626中所述，利用接收自远程通信器件600的信息，控制器612进行一或多个基板处理操作。例如，在一些实施方式中，控制器612由中间件应用程序651配置以基于如上所确定的基板载体组件108的配置，来设定或改变研磨系统20的配置。例如，若基板载体组件108的大小在预定值以下，研磨系统20可能需要被设为配置类型A，而若基板载体组件108的大小在所述预定值之上，则可能使用配置类型B。因此，当从某一大小的基板载体组件换成另一个时，与其由用户/操作者手动地设定及/或调整研磨系统20的配置，控制器612将代之以自动地进行此功能。类似于上述的基板载体组件108大小的示例，能基于组成基板载体组件108的弹性隔膜108B及/或基板固定环108A的类型来自定义研磨系统20的配置。在一些实施方式中，控制器612基于从远程通信器件600接收的研磨工艺信息来针对特定类型的基板处理配置研磨系统20。在一些实施方式中，远程通信器件600所传送的识别信息(如上所述)由控制器612用以自动地指派晶片处理及/或搬运(handle)顺序。
在一些实施方式中，利用询问器601所接收的零件识别符及配置信息来认证处理部件之后，控制器612将“解锁”研磨系统20并参与完整的研磨或处理功能。另外，在认证阶段后，在一些实施方式中，设备软件应用程序652及/或中间件应用程序651的某些被锁上的特性被解锁。例如，在一些实施方式中，研磨系统20被锁上以避免研磨系统20在认证了必要处理部件之前进行特定类型的研磨工艺及/或操作。认证之后，研磨系统20可参与先前被锁上的研磨工艺及/或操作。这是为了确保安全及可靠性，因为在某些情况中，使用未经授权及/或不兼容处理部件进行特定功能及/或研磨程序可能导致不安全的处理状态及/或不可靠的研磨结果。
除了零件识别符及零件配置信息以外，在一些实施方式中远程通信器件600进一步存储及向控制器612传送关联于处理部件的零件历史信息或组件历史信息。本说明书中的零件历史信息包括：安装日期、移除日期、所述零件或零件的相关组件已被报修(refurbish)的次数、目前基板处理计数、过去故障数据、寿命追踪信息、及其他有用于零件的追踪的信息。在一些实施方式中，零件历史信息可被中间件应用程序651或设备软件应用程序652用于确定是否所述处理部件适合供进一步使用。例如，在一些实施方式中关联于处理部件的安装日期将指示出自从安装所述处理部件之后所述处理部件已被使用多久。
此外，对于某些处理部件(尤其可消耗部件)，有关基板处理的信息(诸如被处理的基板个数及/或与基板关联的处理状态)指示出所述处理部件已蒙受的磨损量。例如，在一个实施方式中，控制器612可识别出处理部件或处理部件组件(诸如基板载体组件108)已被用于研磨超过预定个数的基板，一旦识别出所述处理部件则控制器612可确定所述基板载体组件的可消耗部件(诸如基板固定环及/或弹性隔膜)需要被替换。在一些实施方式中，有关使用量(例如基板计数)的信息是由操作中用户/操作者利用由设备软件应用程序652提供的接口所输入，并接着通过中间件应用程序651被存储在远程通信器件600中(如下所述)。
在一些实施方式中，其中远程通信器件600包含传感器，追踪信息是由感测数据所提供。在此种实施方式中，传感器604被用以追踪可消耗部件(诸如研磨垫)及/或包括所述可消耗部件的基板载体组件的使用量统计。例如，在一个实施方式中，利用远程通信器件600来追踪用研磨垫及/或基板载体组件所研磨的基板个数，且所述追踪数据被同时地及/或接续地传达给询问器601。所述追踪数据接着由控制器612解译，使得所述研磨垫及/或基板载体组件的寿命被更准确地追踪(当与未使用本文所述实施方式的研磨系统比较时)，以确保及时的零件替换而在不同处理部件的整个寿命期间提供改善的及/或可重复的研磨性能。在一些实施方式中，研磨系统20将基于可消耗部件(诸如研磨垫)的经追踪使用量统计来调整一或多个研磨参数(诸如工艺变量)，所述经追踪使用量统计是在被传送的标签数据中接收。在一个示例中，有关基板载体组件108的使用的工艺变量(例如弹性隔膜压力/向下力)经调整以补偿整个研磨垫寿命的研磨垫所经历的研磨性能改变。
如上所述，处理部件(零件)历史也包括寿命追踪数据，所述数据在一些实施方式中被用以指示所述处理部件过去在何时、何处、及/或如何被使用(例如哪个制造设施、什么研磨系统、及/或哪种类型的研磨工艺、等等)。寿命追踪数据也包括有关所述处理部件已被使用多少小时的信息，此信息提供有关多少个(及/或哪个)处理部件及处理部件组件(例如以基板载体组件的例子，处理部件包括基板固定环、研磨隔膜、及/或其他可消耗部件)正接近它们的服务寿命的终点、及其他的指示。追踪零件(或零件相关联组件)的零件历史确保研磨系统及研磨系统上进行的工艺的安全性及可靠性。
除了零件历史信息以外，在一些实施方式中，远程通信器件600存储寿命周期信息并传送给控制器612。因为制造处理部件所连带的花费，报修一些处理部件是常见的，然而，研磨性能要求及其他考虑往往限制了处理部件可被报修的次数。处理部件的寿命周期数据(乃利用本案中所述实施方式所确定)提供了有关所述零件已被报修多少次，以及是否所述零件已达到能被报修次数的预定限制的信息。在此类一个例子中，控制器612向操作中用户/操作者指示出(例如)所述处理部件需要被丢弃。在一些实施方式中，远程通信器件600所存储及传送的零件历史信息及寿命周期数据被用以确定及/或开发针对所述对应的处理部件及/或与所述对应的处理部件及相关联的研磨系统的维修计划表。
在一些实施方式中，远程通信器件600被用以存储及传送处理部件及/或处理部件组件故障信息给控制器612。在一些实施方式中，有关于当前零件或组件的无力如预期般表现的故障信息由用户/操作者利用设备软件应用程序652所提供的接口输入。在一些实施方式中，所述故障信息后续地由一或多个远程通信器件600通过中间件应用程序651所存储，如以下进一步说明。还有，在一些实施方式中，所述故障信息由设置在远程通信器件600中或在研磨系统20内其他区域的一或多个传感器(例如传感器604)所感测。
进一步，在一些实施方式中，客户/晶圆厂名称及处理系统识别(ID)信息被远程通信器件600存储并传送给控制器612。此信息指示出所述处理部件在何处及/或属于谁(例如哪个客户及/或制造设施、等等)。进一步，利用由远程通信器件600传送的识别及感测数据使能以更有效率的方式进行故障分析。此种故障分析的结果常见被存储在远程通信器件600中。
在一些实施方式中，中间件应用程序651提供诊断用户接口以供调谐RFID读取器的设定。此外，在一些实施方式中，中间件应用程序651经配置以为了数据安全而将在RFID读取器与RFID标签之间的中间件应用程序651的通讯加密。本案中的中间件应用程序651能进一步在多个RFID标签中辨别以及同时参加与所述RFID标签的全部的通讯。此外，在一些实施方式中，中间件应用程序651能够管理不同用户的不同访问权限。
在中间件应用程序651已接收及处理所述识别及感测性信息之后，中间件应用程序651通过一或多个API传送所述信息给设备软件应用程序652。设备软件应用程序652接着在用户接口中向处理系统用户/操作者显示此信息。如相关于图1B所述，远程通信器件600与软件阶层中的不同层(显示在图1B中)之间的通讯是双向通讯。
因此，在一些实施方式中，设备软件应用程序652接受针对对RFID标签存储器的读取/写入操作的请求。在一些实施方式中，为了认证的目的，一旦与处理部件耦合的远程通信器件600已被检测到，则设备软件应用程序652经配置以请求来自所述处理部件的识别信息。在一些实施方式中，设备软件应用程序652经配置以做出针对对远程通信器件600的存储器603的写入操作的请求。在此种实施方式中，如图7中示例操作700的活动702及704中所述，在从研磨系统20移除所述处理部件(例如基板载体组件108)之前，控制器612传递一或多个信号给远程通信器件600以让所述一或多个信号被存储在远程通信器件600中。例如，在一些实施方式中，由系统用户/操作者在设备软件应用程序652所提供的用户接口中输入故障信息。所述信息接着被通过询问器601传送至远程通信器件600以供存储在远程通信器件600的存储器603中。在一些实施方式中，其他的识别或感测性信息(如上述)从设备软件应用程序652往下游行进以被远程通信器件600存储供之后后续使用期间的撷取。
在一些实施方式中，所述识别及感测性信息(由中间件应用程序651或设备软件应用程序652从远程通信器件600所收集)被用于统计过程控制(SPC)方法，所述方法乃常见用于半导体制造工艺的质量控制的统计方法。在此种实施方式中，包括了故障信息或分析的数据(如上所述)以及处理部件(及/或处理部件组件)配置信息特别对SPC方法有用，尤其是依赖自动化数据输入的SPC方法。在一些实施方式中，SPC方法由中间件应用程序651或设备软件应用程序652实施及执行。在一些其他实施方式中，所述识别及感测性信息(由中间件应用程序651或设备软件应用程序652所收集)被传送给晶圆厂级软件应用程序653，而所述SPC方法在晶圆厂级软件应用程序653上执行。
常见地，晶圆厂级软件应用程序653驻存在连接至所述制造设施中全部的研磨系统(及/或研磨系统的控制器)的服务器上。例如，在典型的制造设施处，从正由数个不同研磨系统(诸如本案中所述研磨系统20)使用的庞大个数的处理部件(例如基板载体组件)收集识别及传感器信息。在此类例子中，进行了SPC方法之后，晶圆厂级软件应用程序653推导出有关这些研磨系统所使用的特定类型的基板载体组件的某些趋势。作为示例，经处理的识别及感测性信息可指示出，被用来研磨具有存储器器件形成于基板上的基板的某些基板载体组件，比起当相同基板载体组件被用来研磨具有逻辑装置形成于基板上的基板时有更高的故障率。此信息可接着被涉及的多方(例如系统用户/操作者、零件制造商、等等)用以对研磨工艺及/或处理部件等等做出改变。除了晶圆厂级软件应用程序653以外，在一些实施方式中，所述识别及感测数据进一步被经由与控制器612或晶圆厂级控制器(未图示)形成的外部通讯链结传送给研磨系统制造商及/或处理部件供货商，以提供有关所述处理部件的状态的更新。此信息提供在处理部件已安装并被研磨系统检测之后，在研磨工艺期间、以及在工艺已结束之后对所述处理部件的状态的额外可见度。
如上所述，本文中所述方法及装置可被研磨系统20以外的工具或器件所运用。本文中提供的有关一或多个研磨部件、处理部件组件、及研磨工艺的说明不意图为本文所提供本公开案的范围设限，而本文所提供本公开案的实施方式中一或多个能因此被任何包含可替换、可消耗、及/或具有有限可用寿命的处理部件及/或处理部件组件的其他类型工具或器件所用，诸如图5中描述的物理气相沉积(PVD)腔室。
图5另一示例基板处理系统(本文中为物理气相沉积(PVD)处理室)的示意截面图，所述基板处理系统可经调适而得益于本文中所述实施方式。可经调适而得益于本文中所述实施方式的其他处理室例子有可自美国加州圣塔克拉拉美商应用材料公司购得的Plus及SIPPVD处理室。然而，可设想到其他处理室(包括来自其他制造商的)可经调适而得益于本文中所述实施方式。本文中所述处理室100经配置以在基板105上沉积钛或氧化铝或氮化物。在其他实施方式中，处理室100被用于其他目的，诸如(例如)沉积铝、铜、钽、氮化钽、碳化钽、钨、氮化钨、镧、氧化镧、钛、或以上的组合。
处理室100包括限定了内部容积110的腔室主体101、腔室底部106、及盖组件808，腔室主体101具有一或多个上调节器(adaptor)102及一或多个侧壁调节器104。腔室主体101常见为通过机械加工及焊接不锈钢板或通过机械加工单一铝块所制造。在一个实施方式中，侧壁调节器104包含铝且腔室底部106包含不锈钢。处理室100的盖组件808(与接地屏蔽160协作，所述接地屏蔽与覆盖环170交织)实质地将内部容积110中形成的等离子体局限在基板105上方的范围。
处理室100进一步包括设置在内部容积110中的基板支撑组件120，基板支撑组件120包括密封地耦合至底板128的基板支撑件126，底板128耦合至接地板125。基板支撑组件120经设置在支撑杆122上，所述支撑杆可移动地设置并密封地经过腔室底部106延伸。支撑杆122经耦合至致动器(未图示)，所述致动器经配置以抬起及降下支撑杆122(因此还有支撑杆122上设置的基板支撑组件120)以促进基板105的处理以及基板105与处理室100之间的来回传输。波纹管124围绕支撑杆122且经耦合至基板支撑组件120及腔室底部106以在基板支撑组件120与腔室底部106之间提供有弹性的密封并维持内部容积110的真空完整度。
基板105被通过穿过腔室主体101所形成的开口(未图示)传送进出处理室100，所述开口传统地以门或阀(未图示)所密封。在一些实施方式中，处理室100耦合至传送室及/或基板处理系统的其他腔室。常见地，多个升降杆(未图示)经可移动地穿过基板支撑组件120设置，以促进将基板105与基板支撑件126的接收基板的表面127之间来回输送。当基板支撑组件120在降下位置中时，多个升降杆伸出接收基板表面127上方由此以将基板105与基板支撑件126隔开以供机械搬运器(robot handler)的拿取。当基板支撑组件120在升高的处理位置中时，所述多个升降杆的顶端与基板接收表面127齐平(或在基板接收表面之下)而基板105直接搁置在基板接收表面127上供处理。当基板支撑件126在处理室100的内部容积110中下降时，升降杆的顶端与基板支撑件126的基板接收表面127的相对位置能通过以静止或可移动杆板(未图示)或是通过由处理室100的腔室底部106接触它们的下端而被改变。
常见地，基板支撑件126包含铝、陶瓷、或上述的组合。在一些实施方式中，基板支撑件126包含静电夹盘且是由具有夹盘电极138嵌入介电材料中的介电材料形成。在一些实施方式中，基板支撑件126及/或与基板支撑件126耦合的底板128经配置以利用设置于基板支撑件126中的电阻加热元件(未图标)及/或冷却通道(未图标)来加热及/或冷却基板。常见地，所述冷却通道与冷却剂源(未图示)(诸如制冷剂源或温度控制流体源)流体连通。在本案中，基板支撑组件120在沉积工艺期间支撑沉积环302连同基板105。
盖组件808一般包括靶背板130、靶132、及磁控管134。当盖组件808在关闭位置中时(如图5中所示)靶背板130由上调节器102支撑。陶瓷环密封136被设置在靶背板130与上调节器102之间以防止靶背板130与上调节器102之间的真空外泄。
靶132耦合至靶背板130且向处理室100的内部容积110露出。靶132提供了将在PVD工艺期间被沉积在基板105上的材料。绝缘环180经设置在靶132、靶背板130、及腔室主体101之间以将靶132与靶背板130和腔室主体101的上调节器102电绝缘。
靶132被电源140偏压而具有相对于接地(例如腔室主体101)的RF及/或DC电源。从气源142经由管道144供应气体(诸如氩)至内部容积110。气源142可包含诸如氩或氙的非反应性气体，非反应性气体能够大力撞击在靶132上并从靶132溅射材料。通过排气口146从处理室100的内部容积110排放经耗费的工艺气体及副产品，排气口146接收经耗费的工艺气体并将所述经耗费的工艺气体导至排气管148，所述排气管具有节流阀以控制处理室100的内部容积110中的气体压力。排气管148流体耦合至一或多个排气泵149。常见地，处理室100的内部容积110中的溅射气体压力被设为低于大气压的水平(诸如真空环境)，例如，大约0.6mTorr到大约400mTorr的气体压力。从基板105与靶132之间的气体形成等离子体。等离子体内的离子经朝向靶132加速而使材料逐渐从靶132的表面脱落。脱落的靶材料经沉积在基板上。磁控管134经设置在靶背板130之上且在靶区域815内，所述靶区域由定位在处理室100上的介电支撑件811及介电靶盖812封闭。在一些实施方式中，介电靶盖812包括耦合至磁控管134的马达(未图示)，因此介电靶盖812能在处理期间在靶区域815内围绕轴线803被移动。
处理室100中进行的工艺被控制器190所控制，控制器190包含的程序代码具有指令集以操作处理室100的部件，来促进处理室100中的基板的处理。例如，在一个实施方式中，控制器190包含的程序代码包括基板定位指令集以定位基板支撑组件120；气流控制指令集以操作气流控制阀来设定对处理室100的内部容积110的溅射气体流；气体压力控制指令集以操作节流阀来维持内部容积110中的压力；工艺溅射功率控制指令集以供电给靶132；温度控制指令集以控制基板支撑组件120或侧壁调节器104中的温度控制系统(未图标)来分别设定基板或侧壁调节器104的温度；及工艺监控指令集以监控处理室100中的工艺。控制器190所提供给处理室100的指令集包含一组沉积工艺参数(本文中的沉积工艺变量)，一组沉积工艺参数全部组成沉积工艺配方。本案中沉积工艺变量的例子包括(但不限于)基板105的表面与靶132的表面之间的距离、提供给靶132的偏功率、基板支撑件126及/或设置于基板支撑件126上的基板105的温度、进入处理室100的溅射气体及/或反应气体的流率、内部容积110中的压力、沉积持续时间(时间)、磁控管134围绕轴线803的速度、以及在一些实施方式中经提供给基板支撑件126中所设置的偏压电极(未图示)的基板偏功率。经常地，特定类型的处理部件对于某些沉积工艺配方的使用是必要的而禁止以其他沉积工艺配方来使用，因为某些类型的处理部件不兼容于某些基板沉积工艺而因此未被授权用于所述基板沉积工艺。
常见地，处理室100包括包含不同处理部件的工艺套件150，不同处理部件能从处理室100被轻易地移除，以(例如)从部件表面清除溅射沉积物、替换或修理被侵蚀的部件、或针对其他工艺及/或应用来调适处理室100。在一个实施方式中，工艺套件150包含接地屏蔽160、交织覆盖环170、及定心机构175，所述定心机构用于在一件式接地屏蔽160与交织覆盖环170之间提供受控的间隙。在一些实施方式中，工艺套件150进一步包含沉积环302。
在本案中，一或多个远程通信器件600定位在处理室100(及/或设置在处理室100中的处理部件)的不同区域之上、嵌入处理室100的不同区域中、设置在处理室100的不同区域内、或以其他方式耦合至处理室100的不同区域。在一个实施方式中，第一远程通信器件600A定位在靶132上、嵌入靶132中、设置在靶132内、或以其他方式耦合至靶132，并与第一询问器601A通讯，第一询问器601A定位在腔室主体101的介电支撑件811上、嵌入腔室主体101的介电支撑件811中、设置在腔室主体101的介电支撑件811内、或以其他方式耦合至腔室主体101的介电支撑件811，且第一询问器601A邻接磁控管134。在另一实施方式中，第二远程通信器件600B定位在磁控管134的磁铁801上、嵌入磁控管134的磁铁801中、设置在磁控管134的磁铁801内、或以其他方式耦合至磁控管134的磁铁801，所述磁铁801与第二询问器601B通讯，第二询问器601B位在轭(或工艺部件)上、经嵌入轭中、设置在轭内、或以其他方式耦合至轭，如图5中显示。如进一步显示在图5中，询问器601A及601B分别利用通讯链结655A及655B来与中间件应用程序651沟通，在一些实施方式中中间件应用程序651驻存在控制器190上。在一些实施方式中，通讯链结655A及655B为固线连接，而在其他实施方式中为无线通信协议。
本案中远程通信器件600A及600B操作以能够实现与如上有关图1～4中所述研磨系统20的相同功能，包括检测、认证、及追踪处理部件(例如靶132)还有对处理室100内的若干区别性特征的设定、重配置、或解锁。因此，一旦远程通信器件600A及600B中存储的识别信息被询问器601A及601B分别通过信号所接收，所述信息可通过相关于图4所述的相同软件应用程序阶层来行进。远程通信器件600A～B与不同阶层的软件应用程序(例如651、652、及653)之间的双向通讯因此能够实现上述功能性，也允许存储信息在远程通信器件600A及600B中。
例如，特定于诸如靶132及/或磁铁801的处理部件的某些信息被分别存储在远程通信器件600A及/或600B中。类似于研磨系统20的基板载体组件108，靶132及/或磁铁801也被利用存储在靶132及/或磁铁801的相应的远程通信器件600A～B(在一些实施方式中为RFID标签)中的信息所检测及经认证。在一个示例中，在如关于图4所述的认证之后，特定工艺或操作可基于通过所述识别信息所识别出的磁铁类型及/或靶类型而被解锁。例如，在一个实施方式中，处理室100被上锁而无法进行特定类型的PVD沉积操作，直到认证了内含零件的远程通信器件为止。认证之后，例如，处理室100被解锁而可参与先前被上锁的沉积工艺变量制度(regime)。在一个实例中，基于从远程通信器件600A及/或600B接收的信息，设备软件应用程序652将允许施加至靶132的DC或RF功率水平或是施加至基板支撑组件120的温度设定点被基于中间件应用程序651所接收的信息来增加或减少。在一种情况中，若远程通信器件600A及/或600B中的一个不存在于系统内，则不一定会允许在设备软件应用程序652内改变一或多个工艺变量的功能。由于内含零件的远程通信器件600A及/或600B的存在或状态而能够互相锁定各不同工艺变量的设定点的能力，能被用以确保处理室或处理系统中的沉积工艺的安全性及可靠度，而在某些情况中使用未授权及/或不兼容处理部件可导致不安全的操作状态及/或不可靠的处理结果。
在一些实施方式中，远程通信器件600A～B、询问器601A～B、及处理室100的控制器190分别与图1～4中所述的研磨系统20中的远程通信器件600、询问器601、及控制器612包括相同部件并以类似方式操作。
注意到上述实施方式不一定限于CMP器件及PVD处理室也是重要的，因为其他类型的器件可能也运用无线通信器件来使能够检测、认证、及追踪处理部件中设置有可消耗部件及非可消耗部件的处理部件。

Claims (15)

1.一种处理基板的方法，所述方法利用经设置在基板处理系统内的处理部件，所述方法包含下列步骤：
利用询问器，接收来自远程通信器件的一或多个信号，所述远程通信器件耦合至经设置在所述基板处理系统中的处理部件，其中所述一或多个信号包含有关所述处理部件的识别符信息；
利用控制器，将所述识别符信息与存储在数据库中的处理部件识别符做比较，以认证所述处理部件；及
利用所述控制器，根据所述处理部件的认证来进行一或多个基板处理操作。
2.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含下列步骤：
在认证所述处理部件的步骤之前，利用所述控制器，基于所述一或多个信号来检测所述处理部件的存在。
3.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含下列步骤：
利用驻存在所述控制器上的中间件应用程序，处理所述一或多个信号以产生一或多个数据参数；及
利用所述中间件应用程序，通过一或多个应用程序编程接口(API)将所述一或多个数据参数传送至用户应用程序。
4.如权利要求1所述的方法，所述方法进一步包含下列步骤：
通过一或多个应用程序编程接口(API)从用户接口应用程序接收用户输入；及
利用所述询问器，将所述用户输入传送至所述远程通信器件以供存储在所述远程通信器件的存储器中。
5.如权利要求4所述的方法，其中所述用户输入包括对应于所述处理部件的故障信息。
6.如权利要求4所述的方法，其中所述用户输入包括对应于所述处理部件的使用量信息。
7.如权利要求1所述的方法，其中进行所述一或多个基板处理操作的步骤包括下列步骤：解除锁定经授权以供所述处理部件所使用的工艺配方。
8.如权利要求1所述的方法，其中进行所述一或多个基板处理操作的步骤包括下列步骤：改变工艺配方的工艺变量。
9.如权利要求1所述的方法，其中所述一或多个信号包括选自以下组成的组中的信息：处理部件识别符、处理部件配置、处理部件历史纪录、故障信息、寿命周期数据、客户名称及处理系统识别信息。
10.一种处理基板的方法，所述方法利用经设置在基板处理系统内的处理部件，所述方法包含下列步骤：
传递一或多个信号至远程通信器件，所述远程通信器件包含RFID标签，其中所述远程通信器件耦合至第一基板处理系统内的处理部件；
在从所述基板处理系统移出所述处理部件之前，将在所述一或多个信号中接收的信息存储在所述远程通信器件的存储器内；及
在所述处理部件已被安装在所述第一基板处理系统或第二基板处理系统内后，从所述远程通信器件接收存储信息的至少一部分。
11.如权利要求10所述的方法，所述方法进一步包含下列步骤：
基于所述存储信息的所述部分的接收，在所述第一基板处理系统或第二基板处理系统上进行一或多个基板处理操作。
12.如权利要求10所述的方法，其中所述存储信息包括选自以下组成的组中的信息：处理部件识别符、处理部件配置、处理部件历史纪录、故障信息、寿命周期数据、客户名称及处理系统识别信息。
13.一种处理基板的方法，所述方法利用经设置在基板处理系统内的处理部件，所述方法包含下列步骤：
经由询问器，接收来自RFID标签的一或多个信号，其中所述一或多个信号包括有关由传感器所检测的一或多个处理状态的信息，所述传感器耦合至所述处理部件；及
利用控制器分析所述一或多个信号，所述控制器经调适以控制在所述基板处理系统内进行的工艺，其中所述控制器响应于所接收的所述信息来起始所述研磨工艺中的改变。
14.如权利要求18所述的方法，其中所述一或多个处理状态包含下列中至少一个：温度数据、压力数据、电导率数据、弹性模量数据、光学数据、声学数据及膜厚度数据。
15.如权利要求13所述的方法，其中所述传感器是下列中的一个：温度传感器、声音传感器、电导率传感器及加速度计。
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