KR20230026520A - 프로세싱 컴포넌트들의 rfid 부품 인증 및 추적 - Google Patents

프로세싱 컴포넌트들의 rfid 부품 인증 및 추적 Download PDF

Info

Publication number
KR20230026520A
KR20230026520A KR1020237004300A KR20237004300A KR20230026520A KR 20230026520 A KR20230026520 A KR 20230026520A KR 1020237004300 A KR1020237004300 A KR 1020237004300A KR 20237004300 A KR20237004300 A KR 20237004300A KR 20230026520 A KR20230026520 A KR 20230026520A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
processing
processing component
polishing
information
Prior art date
Application number
KR1020237004300A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102698477B1 (ko
Inventor
얼 헌터
러셀 듀크
아미타브 퓨리
스티븐 엠. 리디
Original Assignee
어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 filed Critical 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
Priority to KR1020247027672A priority Critical patent/KR20240129099A/ko
Publication of KR20230026520A publication Critical patent/KR20230026520A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102698477B1 publication Critical patent/KR102698477B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67294—Apparatus for monitoring, sorting or marking using identification means, e.g. labels on substrates or labels on containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/11—Lapping tools
    • B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/27—Work carriers
    • B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/04—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers
    • G05B19/042—Programme control other than numerical control, i.e. in sequence controllers or logic controllers using digital processors
    • G05B19/0423—Input/output
    • G05B19/0425—Safety, monitoring
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B19/00—Programme-control systems
    • G05B19/02—Programme-control systems electric
    • G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
    • G05B19/4183—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by data acquisition, e.g. workpiece identification
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K7/00—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns
    • G06K7/10—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation
    • G06K7/10009—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves
    • G06K7/10366—Methods or arrangements for sensing record carriers, e.g. for reading patterns by electromagnetic radiation, e.g. optical sensing; by corpuscular radiation sensing by radiation using wavelengths larger than 0.1 mm, e.g. radio-waves or microwaves the interrogation device being adapted for miscellaneous applications
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L63/00—Network architectures or network communication protocols for network security
    • H04L63/04—Network architectures or network communication protocols for network security for providing a confidential data exchange among entities communicating through data packet networks
    • H04L63/0428—Network architectures or network communication protocols for network security for providing a confidential data exchange among entities communicating through data packet networks wherein the data content is protected, e.g. by encrypting or encapsulating the payload
    • H04L63/0492—Network architectures or network communication protocols for network security for providing a confidential data exchange among entities communicating through data packet networks wherein the data content is protected, e.g. by encrypting or encapsulating the payload by using a location-limited connection, e.g. near-field communication or limited proximity of entities
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04L—TRANSMISSION OF DIGITAL INFORMATION, e.g. TELEGRAPHIC COMMUNICATION
    • H04L9/00—Cryptographic mechanisms or cryptographic arrangements for secret or secure communications; Network security protocols
    • H04L9/32—Cryptographic mechanisms or cryptographic arrangements for secret or secure communications; Network security protocols including means for verifying the identity or authority of a user of the system or for message authentication, e.g. authorization, entity authentication, data integrity or data verification, non-repudiation, key authentication or verification of credentials
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04W—WIRELESS COMMUNICATION NETWORKS
    • H04W12/00—Security arrangements; Authentication; Protecting privacy or anonymity
    • H04W12/06—Authentication
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/31—From computer integrated manufacturing till monitoring
    • G05B2219/31322—Work still to be done on workpiece
    • G—PHYSICS
    • G05—CONTROLLING; REGULATING
    • G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
    • G05B2219/00—Program-control systems
    • G05B2219/30—Nc systems
    • G05B2219/45—Nc applications
    • G05B2219/45031—Manufacturing semiconductor wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Security & Cryptography (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Artificial Intelligence (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Computing Systems (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Arrangements For Transmission Of Measured Signals (AREA)
  • Burglar Alarm Systems (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

본원에서 제공되는 실시예들은 반도체 칩 제조와 같은 전자 디바이스 제조를 위한 기판 프로세싱 시스템들 상에서 사용되는 소모성 컴포넌트들 또는 비-소모성 컴포넌트들을 포함하는 프로세싱 컴포넌트들을 검출, 인증 및 추적하기 위한 방법들 및 장치를 제공한다. 본원에서, 반도체 프로세싱 시스템들 및/또는 그것의 프로세싱 컴포넌트들은, 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들 또는 프로세싱 컴포넌트 조립체들 내에 매립되거나, 그 내에 배치되거나, 그 상에 배치되거나, 그 상에 위치되거나, 다른 방식으로 그와 결합되고, 그리고/또는 반도체 프로세싱 시스템 자체 내에 통합된 원격 통신 디바이스, 예컨대 무선 통신 장치, 예를 들어 무선 주파수 식별(RFID) 디바이스들 또는 다른 디바이스들을 포함한다. 프로세싱 컴포넌트는 반도체 프로세싱 툴 내에서 사용되는 단일 컴포넌트(부품), 또는 컴포넌트들(부품들)의 조립체를 포함할 수 있다.

Description

프로세싱 컴포넌트들의 RFID 부품 인증 및 추적{RFID PART AUTHENTICATION AND TRACKING OF PROCESSING COMPONENTS}
[0001] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 기판 프로세싱 시스템(substrate processing system)에서 소모성 컴포넌트들과 같은 프로세싱 컴포넌트들을 인증, 추적 및 사용하는 장치 및 방법들에 관한 것이다. 본원에 설명된 실시예들은 또한, 전자 디바이스 제조 프로세스에 사용되는 기판 프로세싱 시스템 및 그 내의 프로세싱 컴포넌트들에서 및/또는 그로부터 데이터를 수집하기 위한 시스템들 및 기술들에 관한 것이다.
[0002] 반도체 칩(semiconductor chip) 제조는 다수 유형들의 기판 프로세싱 시스템들을 필요로 한다. 전형적으로, 기판 프로세싱 시스템들은 그 작동을 위해 소모성 컴포넌트들(사용함에 따라 마모되거나 소모되고, 따라서 정기적인 교체 및/또는 보충을 필요로 하는 컴포넌트들) 및 비-소모성 컴포넌트들(전형적으로 사용함에 따라 소모되거나 고갈되지 않는 프로세싱 컴포넌트들/부품들)과 같은 다수의 프로세싱 컴포넌트들을 필요로 한다. 종종, 프로세싱 컴포넌트는 특정 특성들의 세트를 가질 것이며, 그에 대한 지식은 기판 프로세싱 시스템에서의 프로세싱 컴포넌트의 최적 사용을 위해 중요하다.
[0003] 본원의 프로세싱 시스템의 일 예는 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing; CMP) 시스템이다. CMP는, 평탄화될 재료 층을 연마 플래튼(polishing platen) 상에 장착된 연마 패드(polishing pad)와 접촉시키고 연마 유체 및 연마 입자들의 존재하에서 연마 패드 및/또는 기판(및 그에 따라 기판 상의 재료 층 표면)을 이동시킴으로써, 기판 상에 증착된 재료 층을 평탄화 또는 연마하기 위한 고밀도 집적 회로들의 제조에 통상적으로 사용된다. CMP 시스템들은 연마 패드들, 기판 캐리어 조립체들(substrate carrier assemblies) 및 그것의 개별 컴포넌트들, 다이아몬드 컨디셔닝 디스크들(diamond conditioning disks), 및 사용에 따라 마모되거나 정기적인 교체 및/또는 보충을 필요로 하는 다른 컴포넌트들과 같은 다수의 소모성 컴포넌트들을 필요로 한다. 연마 프로세스에서 인증된 소모성 컴포넌트들, 예를 들어 자격이 있는 공급자(qualified supplier) 및/또는 승인된 공급자(authorized supplier)로부터의 소모성 컴포넌트들의 사용은 중요하며, 이는 비인증 소모성 컴포넌트들, 예를 들어 위조 컴포넌트들, 자격이 없는 공급자 및/또는 승인되지 않은 공급자로부터의 소모성 컴포넌트들, 또는 특정 프로세스와 양립할 수 없는 소모성 컴포넌트의 사용이 안전하지 않은 프로세싱 상태들 및/또는 신뢰성없는 연마 결과들을 초래할 수 있기 때문이다. 또한, CMP 시스템 상에 및/또는 CMP 시스템과 함께 사용되는 개별 소모성 컴포넌트들은, CMP 시스템이 소모성 컴포넌트 및/또는 그와 관련된 대응하는 CMP 시스템 부품을 최적으로 및/또는 안전하게 사용하도록 구성되는데 필요할 수 있는 특정 특성들을 종종 갖는다.
[0004] 연마 패드들, 기판 캐리어 조립체들 및 그것의 개별 컴포넌트들, 및 다른 종래의 CMP 시스템 프로세싱 컴포넌트들은 종종, 고장들의 검출, 진품 및/또는 승인된 컴포넌트들의 인증, 시스템 또는 컴포넌트 부품들과 관련된 유용한 데이터의 추적, 프로세스 상태들 또는 유용한 데이터의 감지, 또는 CMP 프로세스 또는 다른 유용한 프로세스 정보의 양상들의 모니터링과 같은 기능들을 가능하게 하는 디바이스들 및/또는 방법들이 결핍되어 있다.
[0005] 따라서, 당업계에는, 프로세스 재현성 및 신뢰성을 보증하고, 이에 의해 디바이스 수율을 향상시키고 프로세싱 시스템의 안전한 작동을 보장하기 위해 프로세싱 컴포넌트 인증 및/또는 추적을 제공하는 디바이스들 및 방법들에 대한 필요성이 존재한다. 또한, 부품 품질 및 시스템 신뢰성을 보증하기 위해 툴 공급자의 장비 프로세싱 컴포넌트들/부품들을 검출 및 인증할 수 있는 시스템들, 소모성 부품들 및 다른 장치에 대한 필요성이 또한 존재한다. 개선된 연마 성능 및 바람직한 프로세스 감지 능력들을 제공하는 소모성 컴포넌트들을 포함하는 전자 디바이스 제조 기판 프로세싱 시스템들 및 프로세싱 컴포넌트들에 대한 필요성이 존재한다. 또한, 그러한 디바이스들을 제조하는 방법들에 대한 필요성이 존재한다.
[0006] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로, 전자 디바이스 제조 프로세스에 사용되는 기판 프로세싱 시스템들에 관한 것이다. 보다 구체적으로는, 본원에 설명된 실시예들은 화학적 기계적 연마(CMP) 시스템들, 화학 기상 증착(chemical vapor deposition; CVD) 챔버들, 물리 기상 증착(physical vapor deposition; PVD) 챔버들, 이온 주입 챔버들, 에칭 프로세싱 시스템들 및/또는 챔버들, 포토리소그래피 프로세싱 시스템들(photolithography processing systems), 기판 박형화 시스템(substrate thinning systems)(예를 들어, 배면 연삭(backgrind)), 그와 관련된 프로세싱 시스템들, 및 반도체 디바이스들과 같은 전자 디바이스들의 제조에 사용되는 다른 프로세싱 시스템들과 같은, 전자 디바이스 제조 프로세스에 사용되는 기판 프로세싱 시스템들 내에, 그 상에, 또는 그와 함께 사용되는 프로세싱 컴포넌트들의 원격 추적 및 인증에 관한 것이다.
[0007] 일 실시예에서, 기판 프로세싱 시스템 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트를 사용하여 기판을 프로세싱하는 방법이 제공된다. 방법은 인터로게이터(interrogator)를 사용하여, 기판 프로세싱 시스템 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트에 결합된 원격 통신 디바이스로부터 하나 이상의 신호들을 수신하는 단계를 포함한다. 본원에서, 하나 이상의 신호는 프로세싱 컴포넌트와 관련된 정보를 포함한다. 방법은, 프로세싱 컴포넌트를 인증(authenticate)하기 위해, 제어기를 사용하여, 식별자 정보를 데이터베이스에 저장된 프로세싱 컴포넌트 식별자들과 비교하는 단계, 및 제어기를 사용하여, 프로세싱 컴포넌트의 인증에 기초하여 하나 이상의 기판 프로세싱 동작들을 수행하는 단계를 더 포함한다.
[0008] 다른 실시예에서, 기판 프로세싱 시스템 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트를 사용하여 기판을 프로세싱하는 방법은 RFID 태그(RFID tag)를 포함하는 원격 통신 디바이스에 하나 이상의 신호들을 전달하는 단계를 포함한다. 본원에서, 원격 통신 디바이스는 기판 프로세싱 시스템 내의 프로세싱 컴포넌트 상에 배치된다. 방법은, 기판 프로세싱 시스템으로부터 프로세싱 컴포넌트를 제거하기 전에, 원격 통신 디바이스의 메모리 내에, 하나 이상의 신호들에서 수신된 정보를 저장하는 단계, 및 프로세싱 컴포넌트가 기판 프로세싱 시스템 내에 재설치된 후에 원격 통신 디바이스로부터 저장된 정보의 적어도 일부를 수신하는 단계를 더 포함한다.
[0009] 다른 실시예에서, 기판 프로세싱 시스템 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트를 사용하여 기판을 프로세싱하는 방법은, 인터로게이터를 통해, RFID 태그로부터 하나 이상의 신호들을 수신하는 단계 ―하나 이상의 신호들은 프로세싱 컴포넌트에 결합된 센서에 의해 검출되는 하나 이상의 프로세싱 파라미터들과 관련된 정보를 포함함―, 및 기판 프로세싱 시스템 내에서 수행되는 프로세스를 제어하도록 적응된 제어기를 사용하여 하나 이상의 신호들을 분석하는 단계―제어기는 수신된 하나 이상의 신호들에 응답하여 연마 프로세스의 변경을 개시함―를 포함한다.
[0010] 일 실시예에서, 기판 프로세싱 시스템은 기판 캐리어 조립체에 결합된 캐리어 구동 샤프트(carrier drive shaft)를 둘러싸는 슬롯(slot)을 갖는 캐러셀 지지 플레이트(carousel support plate)를 포함한다. 기판 캐리어 조립체는 캐러셀 지지 플레이트의 슬롯 주위를 에워싸는 인터로게이터와 통신하도록 내부에 배치된 RFID 태그를 포함한다. 인터로게이터 및 RFID 태그는 무선 통신 기술을 사용하여 서로 통신하도록 구성된다.
[0011] 다른 실시예에서, 기판 프로세싱 시스템은 프로세싱 챔버를 포함하며, 프로세싱 챔버는 내부 또는 상부에 배치된 RFID 태그를 갖는 타겟(target), 및 프로세싱 챔버의 내부 용적부에 배치된 유전체 지지체 내에 매립된 인터로게이터를 포함한다. 인터로게이터 및 RFID 태그는 무선 통신 기술을 사용하여 서로 통신하도록 구성된다.
[0012] 다른 실시예에서, 기판 프로세싱 시스템은 프로세싱 챔버를 포함하며, 프로세싱 챔버는 RFID 태그가 내부에 매립된 자석을 갖는 마그네트론(magnetron), 및 요크(yoke) 또는 프로세스 피스(process piece) 내에 매립된 인터로게이터를 포함한다. 인터로게이터 및 RFID 태그는 무선 통신 기술을 사용하여 서로 통신하도록 구성된다.
[0013] 특정 실시예들은 기판 프로세싱 시스템 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트를 사용하여 기판을 프로세싱하는 방법을 제공한다. 방법은, 인터로게이터를 사용하여, 프로세싱 동안에 프로세싱 컴포넌트에 결합된 RFID 태그로부터 하나 이상의 신호들을 수신하는 단계―하나 이상의 신호는 프로세싱 컴포넌트와 관련된 정보를 포함함―, 제어기를 사용하여, 하나 이상의 신호들에 기초하여 프로세싱 컴포넌트를 인증하는 단계, 및 제어기를 사용하여, 하나 이상의 신호들에 기초하여 하나 이상의 기판 프로세싱 동작들을 수행하는 단계를 포함한다.
[0014] 특정 실시예들은 기판 프로세싱 시스템 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트를 사용하여 기판을 프로세싱하는 방법을 제공한다. 방법은, RFID 태그를 포함하는 원격 통신 디바이스에 하나 이상의 신호들을 전달하는 단계―원격 통신 디바이스는 기판 프로세싱 시스템 내의 프로세싱 컴포넌트 상에 배치됨―, 프로세싱 컴포넌트를 기판 프로세싱 시스템으로부터 제거하기 전에 원격 통신 디바이스의 메모리 내에 하나 이상의 신호들에서 수신된 정보를 저장하는 단계, 및 프로세싱 컴포넌트가 기판 프로세싱 시스템 내에 재설치된 후에 원격 통신 디바이스로부터 저장된 정보의 적어도 일부를 수신하는 단계를 포함한다.
[0015] 특정 실시예들은 기판 프로세싱 시스템 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트를 사용하여 기판을 프로세싱하는 방법을 제공한다. 방법은, 인터로게이터를 통해, RFID 태그로부터 하나 이상의 신호들을 수신하는 단계―하나 이상의 신호들은 프로세싱 컴포넌트에 결합된 센서에 의해 검출된 하나 이상의 프로세싱 파라미터들과 관련된 정보를 포함함―, 및 기판 프로세싱 시스템 내에서 수행되는 프로세스를 제어하도록 적응된 제어기를 사용하여 하나 이상의 신호들을 분석하는 단계―제어기는 수신된 하나 이상의 신호들에 응답하여 연마 프로세스의 변경을 개시함―을 포함한다.
[0016] 본 개시내용의 상기 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로 앞서 간략히 요약된 본 개시내용의 보다 구체적인 설명이 실시예들을 참조로 하여 이루어질 수 있는데, 이러한 실시예들의 일부는 첨부된 도면들에 예시되어 있다. 그러나, 첨부된 도면들은 단지 예시적인 실시예들을 예시하는 것이므로 본 개시내용의 범위를 제한하는 것으로 간주되지 않아야 한다는 것이 주목되어야 하는데, 이는 본 개시내용이 다른 균등하게 유효한 실시예들을 허용할 수 있기 때문이다.
[0017] 도 1a는 본원에 설명된 실시예들로부터 이익을 얻도록 적응된, 예시적인 기판 프로세싱 시스템, 본원에서는 기판 연마 시스템의 개략적인 분해 사시도이다.
[0018] 도 1b는 도 1a의 연마 시스템의 일부분의 단면도이다.
[0019] 도 2a는 도 1b의 캐러셀 지지 플레이트의 개략적인 평면도로서, 일 실시예에 따른, 그것의 반경방향 슬롯들 주위에 포지셔닝된 인터로게이터를 도시한다.
[0020] 도 2b는 도 2a에 도시된 캐러셀 지지 플레이트(66)의 일부분의 확대도이다.
[0021] 도 3은 본원에 설명된 일부 실시예들에 따른, 도 1b의 무선 통신 장치, 인터로게이터 및 제어기의 부분적인 개략도를 도시한다.
[0022] 도 4는 본원에 설명된 일부 실시예들에 따른, 도 1b의 소프트웨어 어플리케이션 계층구조의 논리도를 도시한다.
[0023] 도 5는 본원에 설명된 실시예들로부터 이익을 얻도록 적응된 다른 예시적인 기판 프로세싱 시스템, 본원에서는 물리 기상 증착(PVD) 프로세싱 챔버의 개략적인 단면도이다.
[0024] 도 6은 본 개시내용의 양상들에 따른, 도 1a 및 도 5에 도시된 예시적인 기판 프로세싱 시스템들과 같은 기판 프로세싱 시스템에 의한 사용을 위한 예시적인 동작들을 도시한다.
[0025] 도 7은 본 개시내용의 양상들에 따른, 도 1a 및 도 5에 도시된 예시적인 기판 프로세싱 시스템들과 같은 기판 프로세싱 시스템에 의한 사용을 위한 예시적인 동작들을 도시한다.
[0026] 도 8은 본 개시내용의 양상들에 따른, 도 1a 및 도 5에 도시된 예시적인 기판 프로세싱 시스템들과 같은 기판 프로세싱 시스템에 의한 사용을 위한 예시적인 동작들을 도시한다.
[0027] 이해를 촉진시키기 위해, 도면들에 대해 공통적인 동일한 엘리먼트들을 가리키기 위해 가능한 경우 동일한 도면부호들이 사용되었다. 일 실시예의 엘리먼트들 및 피처(feature)들이 추가의 언급없이 다른 실시예들에 유익하게 통합될 수 있음이 예상된다.
[0028] 본 개시내용의 실시예들은 일반적으로 전자 디바이스 제조 프로세스에 사용되는 기판 프로세싱 시스템들에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본원에 설명된 실시예들은 화학적 기계적 연마(CMP) 시스템들, 화학 기상 증착(CVD) 시스템들, 물리 기상 증착(PVD) 시스템들, 이온 주입 시스템들, 에칭 프로세싱 시스템들, 포토리소그래피 프로세싱 시스템들, 및 전자 디바이스들의 제조에 사용되는 다른 프로세싱 시스템들과 같은, 전자 디바이스 제조 프로세스에 사용되는 기판 프로세싱 시스템들 내에, 그 상에, 또는 그와 함께 사용되는 프로세싱 컴포넌트들의 원격 추적 및 인증에 관한 것이다.
[0029] 본원에 설명된 예시적인 기판 프로세싱 시스템들은 화학적 기계적 연마(CMP) 시스템들 및 물리 기상 증착(PVD) 시스템들을 포함하지만, 본원에 설명된 실시예들은 화학 기상 증착(CVD) 시스템들, 물리 기상 증착(PVD) 시스템들, 이온 주입 시스템들, 에칭 프로세싱 시스템들, 포토리소그래피 프로세싱 시스템들 및 기판 박형화 시스템(예를 들어, 배면 연삭)과 같은, 내부에 사용된 프로세싱 컴포넌트들의 원격 추적 및 인증으로부터 이익을 얻는 임의의 기판 프로세싱 시스템과 함께 사용될 수 있다. 본원에서의 예시적인 기판 프로세싱 시스템들은 무선 통신 디바이스들과 같은 하나 이상의 원격 통신 디바이스들을 갖는 비-소모성 컴포넌트들 및 소모성 컴포넌트들을 포함하는, 기판 프로세싱 시스템 내에, 그와 함께 또는 그 상에 사용되는 프로세싱 컴포넌트들을 포함하며, 하나 이상의 원격 통신 디바이스들은 프로세싱 컴포넌트들의 인증 및 추적을 가능하게 하도록 프로세싱 컴포넌트들 상에 배치되거나, 그 내에 배치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 상에 위치되거나, 다른 방식으로 그와 결합된 무선 주파수 식별(radio frequency identification; RFID) 디바이스들 및/또는 다른 적합한 무선 통신 디바이스들을 포함한다.
[0030] 본원에서, 프로세싱 컴포넌트들은 기판 프로세싱 시스템 내에, 그 상에 및/또는 그와 함께 사용되는 단일의 비-소모성 컴포넌트들, 단일의 소모성 컴포넌트들, 및 비-소모성 컴포넌트들 및/또는 소모성 컴포넌트들의 조립체들을 포함한다. 본원에서의 방법들은, 인터로게이터를 사용하여, 기판 프로세싱 이전에, 그 동안에 및/또는 그 이후에 반도체 프로세싱 시스템의 프로세싱 컴포넌트 상에 배치되거나, 그 내에 배치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 상에 위치되거나, 다른 방식으로 그와 결합된 RFID 태그와 같은 원격 통신 디바이스로부터 하나 이상의 신호들을 수신하는 단계를 포함한다. 하나 이상의 신호들은 프로세싱 컴포넌트와 관련된 정보를 포함한다. 본원에서의 방법들은, 제어기를 사용하여, 하나 이상의 신호들에 기초하여 프로세싱 컴포넌트를 인증하는 단계, 및 제어기를 사용하여, 하나 이상의 신호들에 기초하여 하나 이상의 기판 프로세싱 동작들을 수행하는 단계를 더 포함한다. 일부 다른 실시예들에서, 상기 방법들은, RFID 태그를 포함하는 원격 통신 디바이스에 하나 이상의 신호들을 전달하는 단계―원격 통신 디바이스는 기판 프로세싱 시스템 내의 프로세싱 컴포넌트 상에 배치되거나, 그 내에 배치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 상에 위치되거나, 다른 방식으로 그와 결합됨―, 기판 프로세싱 시스템으로부터 프로세싱 컴포넌트를 제거하기 전에 원격 통신 디바이스의 메모리 내에 하나 이상의 신호들에서 수신된 정보를 저장하는 단계, 및 프로세싱 컴포넌트가 기판 프로세싱 시스템 내에 재설치된 후에 원격 통신 디바이스로부터 저장된 정보의 적어도 일부를 수신하는 단계를 포함한다. 또 다른 일부 실시예들에서, 방법들은, 인터로게이터를 통해, RFID 태그로부터 하나 이상의 신호들을 수신하는 단계―하나 이상의 신호들은 프로세싱 컴포넌트에 결합된 센서에 의해 검출된 하나 이상의 프로세싱 상태들과 관련된 정보를 포함함―, 기판 프로세싱 시스템 내에서 수행되는 프로세스를 제어하도록 적응된 제어기를 사용하여 하나 이상의 신호들을 분석하는 단계―제어기는 수신된 하나 이상의 신호들에 응답하여 연마 프로세스의 변경을 개시함―를 포함한다.
[0031] 도 1a는 일 실시예에 따른 예시적인 연마 시스템의 개략적인 분해 사시도이다. 도 1b는 도 1a의 연마 시스템(20)의 일부분의 단면도이다. 연마 시스템(20)은 테이블 상부(table top)(23)가 그 상에 장착된 기계 베이스(machine base)(22) 및 제거 가능한 상측 외부 커버(도시되지 않음)를 포함한다. 테이블 상부(23)는 복수의 연마 스테이션들(polishing stations)(25a, 25b 및 25c), 및 복수의 기판들(10) 각각을 복수의 기판 캐리어 조립체들(108) 각각에 로딩(loading)하고 이들 각각으로부터 언로딩(unloading)하기 위한 이송 스테이션(transfer station)(27)을 지지한다. 본원에서, 이송 스테이션(27)은 복수의 연마 스테이션들(25a, 25b 및 25c)과 함께 대체로 정사각형 배열을 형성한다.
[0032] 본원에서, 연마 스테이션들(25a 내지 25c) 각각은 감압 접착제와 같은 접착제를 사용하여 연마 패드(32)가 상부에 장착되고 그리고/또는 그에 고정되는 연마 플래튼(30)을 포함한다. 본원에서, 연마 플래튼들(30) 각각은 도 1b에 도시된 플래튼 축(30a)과 같은 연마 플래튼(30)을 관통하여 배치된 축을 중심으로 연마 플래튼(30)을 회전시키는, 기계 베이스(22) 내에 배치된 각각의 플래튼 구동 모터(platen drive motor)(미도시)에 작동 가능하게 결합된다. 본원에서, 연마 스테이션(25a 내지 25c) 각각은 연마 패드(32)의 원하는 표면 텍스처(surface texture)를 유지하고 그리고/또는 연마 부산물들을 연마 패드(32)로부터 제거(clean)하고, 이에 의해 연마 패드(32)의 수명에 걸쳐 일관된 연마 결과들을 제공하는데 사용되는 연마 디스크 또는 브러시(brush)와 같은 패드 컨디셔너(pad conditioner)를 포함하는 패드 컨디셔닝 조립체(pad conditioning assembly)(40)를 더 포함한다. 본원에서, 복수의 연마 플래튼들(30) 및 그 상에 배치된 연마 패드들(32) 각각은 기판(10)의 피연마 표면적보다 큰 표면적을 갖지만, 일부 연마 시스템들에서, 연마 플래튼들(30) 및/또는 그 상에 배치된 연마 패드(32)는 기판(10)의 피연마 표면적보다 작은 표면적을 갖는다.
[0033] 연마 동안, 연마 유체(50)는 연마 플래튼(30) 위에 포지셔닝된 유체 분배기(52)를 통해 연마 패드(32)로 도입된다. 전형적으로, 연마 유체(50)는 연마 입자들, 세정 유체, 물 또는 이들의 조합을 포함하는 연마 슬러리(polishing slurry)이다. 일부 실시예들에서, 연마 유체(50)는 연마 유체(50)에 현탁되고 그리고/또는 연마 패드(32)에 매립된 연마 입자들과 함께 기판(10)의 재료 표면의 화학적 기계적 연마를 가능하게 하기 위해 pH 조절제 및/또는 산화제와 같은 화학적 활성 성분들을 포함한다. 일부 실시예들에서, 유체 분배기(52)는 각각의 기판 연마 및/또는 패드 컨디셔닝 사이클의 종료 시에 연마 패드(32)의 고압 린스(pressure rinse)를 제공하는 하나 이상의 스프레이 노즐들(spray nozzles)(도시되지 않음)을 포함한다.
[0034] 연마 시스템(20)은 기계 베이스(22) 위에 포지셔닝된 캐러셀(carousel)(60)을 더 포함한다. 캐러셀(60)은 캐러셀 지지 플레이트(66) 및 커버(68)를 포함한다. 본원에서, 캐러셀 지지 플레이트(66)는 중앙 포스트(center post)(62)에 의해 지지되고, 기계 베이스(22) 내에 배치된 캐러셀 모터 조립체(도시되지 않음)에 의해 그것의 캐러셀 축(64)을 중심으로 이동된다. 캐러셀(60)은 캐러셀 축(64)을 중심으로 한 동일한 각도 간격으로 캐러셀 지지 플레이트(66) 상에 장착된 복수의 기판 캐리어 시스템들(70a, 70b, 70c 및 70d)을 포함한다. 연마 시스템(20)의 작동 동안에, 기판(10)은 기판 캐리어 시스템(70d)과 같은 기판 캐리어 시스템들 중 하나로부터 로딩 및/또는 언로딩되는 한편, 기판 캐리어 시스템들(70a 내지 70c)과 같은 나머지 복수의 기판 캐리어 시스템들이 각각의 복수의 기판들(10)을 연마하는데 사용된다. 캐러셀은 캐러셀 축(64)을 중심으로 캐러셀에 결합된 기판 캐리어 시스템들(70a 내지 70d)을 이동시킴으로써 원하는 연마 스테이션들(25a 내지 25c) 및/또는 이송 스테이션(27) 사이에서 기판 캐리어 시스템들(70a 내지 70d) 및 그 내에 배치된 기판들을 이동시킨다.
[0035] 본원에서, 기판 캐리어 시스템(70a 내지 70d) 각각은 기판 캐리어 조립체(108), 기판 캐리어 조립체(108)에 결합되고 캐러셀 지지 플레이트(66)에 형성된 반경방향 슬롯(72)을 통해 연장되는 캐리어 구동 샤프트(74), 및 캐리어 구동 샤프트(74)에 작동 가능하게 결합된 기판 캐리어 조립체 회전 모터(76)를 포함한다. 기판 캐리어 조립체들(108) 각각은 각각의 캐리어 구동 샤프트(74)를 통해 배치된 캐리어 축(114)을 중심으로 독립적으로 회전한다. 본원에서, 각각의 기판 캐리어 조립체 회전 모터(76) 및 그와 작동 가능하게 결합된 캐리어 구동 샤프트(74)는 반경방향 슬롯(72)을 따라 반경방향 구동 모터(도시되지 않음)에 의해 선형으로 구동되어 각각의 기판 캐리어 조립체(108)를 측방향으로 진동시키는 슬라이더(slider)(도시되지 않음) 상에 지지된다.
[0036] 본원에서, 기판 캐리어 조립체(108)는 캐리어 하우징(carrier housing)(108C), 캐리어 하우징(108C)에 결합되고 기판(10)을 둘러싸는 기판 리테이닝 링(substrate retaining ring)(108A), 및 기판 캐리어 조립체(108) 내에 배치된 기판(10)과 캐리어 하우징(108C) 사이에 배치된 가요성 멤브레인(flexible membrane)과 같은 가요성 다이어프램(flexible diaphragm)(180b)을 포함한다. 연마 동안, 각각의 연마 스테이션들(25a 내지 25c)에 포지셔닝된 기판 캐리어 조립체들(108) 각각은 각각의 연마 패드(32)와 접촉하도록 기판(10)을 하강시킨다. 기판 리테이닝 링(108A) 상의 하향력(downforce)은 기판 리테이닝 링(108A)을 각각의 연마 패드(32)에 대해 압박하고, 이에 의해 기판(10)이 기판 캐리어 조립체(108)로부터 미끄러지는 것을 방지한다. 가요성 다이어프램(108B)이 기판(10)의 피연마 표면을 연마 패드(32)의 연마 표면에 대해 압박하는 동안, 기판 캐리어 조립체(108)는 각각의 캐리어 축(114)을 중심으로 회전한다. 본원의 실시예들에서, 가요성 다이어프램(108B)은 기판(10)의 피연마 표면을 연마 패드(32)의 연마 표면에 대해 압박하면서 기판(10)의 상이한 영역들에 대해 상이한 압력들을 가하도록 구성된다. 전형적으로, 연마 플래튼들(30) 각각은 기판 캐리어 조립체(108)의 회전 방향과는 반대 회전 방향으로 각각의 플래튼 축(30a)을 중심으로 회전하는 한편, 기판 캐리어 조립체(108)는 연마 플래튼(30)의 내경으로부터 연마 플래튼(30)의 외경으로 진동하여, 연마 패드(32)의 불균일한 마모를 부분적으로 감소시킨다. 전형적으로, 기판(10)은 연마 프로세스 레시피(polishing process recipe)를 함께 포함하는, 연마될 기판(10)의 유형에 대해 선택된 사전결정된 세트의 연마 프로세스 파라미터들, 본원에서는 연마 프로세스 변수들을 사용하여 연마된다. 본원에 사용되는 바와 같이, 프로세스 변수들을 포함하는 프로세스 파라미터들은 연마 프로세스를 제어하는데 사용되는 설정 포인트들(set points)인 한편, 프로세싱 상태들은 연마 시스템(20), 그 내의 센서들 및/또는 그것의 컴포넌트들로부터 수신된 측정 값들이다. 본원에서, 연마 프로세스 변수들의 예들은, 연마 플래튼(30)의 회전 속도, 기판 캐리어 조립체(108)의 회전 속도, 연마 유체(50)의 유량, 연마 플래튼(30)의 온도, 기판 리테이닝 링(108A) 상의 하향력, 가요성 다이어프램(108B)에 의해 기판(10) 및/또는 그것의 영역들 상에 가해진 압력(들)을 포함하는 기판(10) 상의 하향력, 기판 캐리어 조립체(108)의 스위프 속도(sweep speed), 패드 컨디셔닝 조립체(40)의 스위프 속도, 패드 컨디셔너 상의 하향력(패드 컨디셔너에 의해 연마 패드 상에 가해진 힘), 패드 컨디셔너의 회전 속도, 컨디셔닝 사이클들(스위프들)의 수 또는 컨디셔닝 지속기간(초), 및 때로는 연마 시간을 포함한다(하지만 이에 제한되지는 않음). 종종, 특정 유형들의 프로세싱 컴포넌트들은 일부 연마 프로세스 레시피들과 함께 사용하기 위해 필요하며, 다른 연마 프로세스 레시피들과 함께 사용하는 것이 금지되며, 이는 일부 유형들의 프로세싱 컴포넌트들이 일부 기판 연마 프로세스들과 양립할 수 없고, 따라서 그와 함께 사용하도록 승인되지 않기 때문이다. 다른 실시예들에서, 일부 프로세싱 컴포넌트들 또는 그것의 조립체들은 사용 이력에 기초하여 일부 기판 연마 프로세스들과 함께 사용하는 것이 금지된다. 예를 들어, 구리 연마 프로세스와 같은 금속 연마 프로세스에 사용된 기판 캐리어 조립체(108) 및/또는 그것의 개별 컴포넌트들은 STI(shallow trench isolation; 얇은 트렌치 격리) 프로세스와 함께 사용하도록 승인되지 않을 수 있으며, 이는 구리 연마 프로세스로부터의 오염물질들이 STI 연마 프로세스 동안에 기판에 도입되면 기판 상의 전자 디바이스들에 고장을 일으킬 것이기 때문이다.
[0037] 연마 패드들(32), 기판 캐리어 조립체들(108) 및 그것의 프로세싱 컴포넌트들, 및 종래의 기술들에 의해 제조된 다른 프로세싱 컴포넌트들은 연마 시스템(20) 및/또는 그 외부의 다른 자동 제어 시스템들에 의한 그것의 검출, 인증, 추적, 감지 및 모니터링과 같은 기능들을 가능하게 하는 디바이스들 및/또는 방법들이 종종 결핍되어 있다. 따라서, 본원에 설명된 특정 실시예들은 연마 시스템(20) 및/또는 그 외부의 제어 시스템들과, 본원에 설명된 기능들을 가능하게 하는 그것의 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들 사이의 데이터 통신을 위한 하나 이상의 장치 및 방법들을 제공한다.
정보 수집 시스템 구성 예들
[0038] 도 1b에 도시된 바와 같이, 기판 캐리어 조립체(108)는 기판 캐리어 조립체 회전 모터(76)에 기판 캐리어 조립체(108)를 결합시키기 위해 반경방향 슬롯(72)을 통해 연장되는 캐리어 구동 샤프트(74)에 결합된다. 기판 캐리어 조립체(108)는 캐리어 축(114)을 중심으로 회전하고, 기판(10)의 재료 표면과 연마 패드(32) 사이의 상대 운동을 제공하도록 스위핑 운동(sweeping motion)으로 진동한다. 전술한 바와 같이, 기판 캐리어 조립체(108)는 기판 리테이닝 링(108A), 가요성 다이어프램(108B) 및 캐리어 구동 샤프트(74)에 직접적으로 또는 간접적으로 결합된 캐리어 하우징(108C)을 포함하는 다수의 프로세싱 컴포넌트들을 포함한다. 전형적으로, 기판 캐리어 조립체(108)의 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들은 사용함에 따라 마모되는 소모성 컴포넌트이고, 일관되고 바람직한 연마 성능을 제공하기 위해 정기적인 교체를 필요로 한다.
[0039] 본원에서, 도 1b는 또한, 연마 시스템(20)의 복수의 프로세싱 컴포넌트들 상에 배치되거나, 그 내에 배치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 상에 위치되거나, 다른 방식으로 그와 결합된 RFID 디바이스와 같은 복수의 원격 통신 디바이스들(600) 및 복수의 인터로게이터들(601)을 도시하고 있다. 일 실시예에서, 복수의 원격 통신 디바이스들(600)은, 연마 패드(32) 내에 및/또는 그 상에 배치되고, 캐리어 하우징들(108C), 기판 리테이닝 링들(108A) 및 가요성 다이어프램들(108B)과 같은 그것의 비-소모성 및 소모성 컴포넌트들을 포함하는 기판 캐리어 조립체들(108) 상에 배치되거나, 그 내에 배치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 상에 위치되거나, 다른 방식으로 그와 결합된다. 본원에서, 복수의 인터로게이터들(601)은 캐러셀 지지 플레이트들(66) 상에서 구조물들을 지지하는 기판 캐리어 시스템(70) 및 복수의 연마 플래튼들(30)을 포함하는 연마 시스템(20)의 다양한 프로세싱 컴포넌트들 상에 배치되거나, 그 내에 배치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 상에 위치되거나, 다른 방식으로 그와 결합된다.
[0040] 본원에서, RFID 디바이스들과 같은 복수의 원격 통신 디바이스들(600) 각각은 복수의 인터로게이터들(601) 중 하나 이상과 무선으로 통신하도록 구성된다. 무선 통신 프로토콜들의 예들은 근거리 통신 기술들, Bluetooth®, 광 신호 전송 기술들, 음향 신호 전송 기술들, 무선 주파수 통신 기술들 및 다른 적합한 무선 통신 기술들을 포함한다. 다른 실시예들에서, 통신 디바이스들(도시되지 않음)은 인터로게이터(601)에 하드와이어링(hardwiring)되어 이들 사이의 통신을 용이하게 한다. 원격 통신 디바이스들(600)과 마찬가지로, 인터로게이터들(601)은 연마 시스템(20)의 다양한 영역들 또는 부분들 내에 및/또는 그 상에 포지셔닝된다. 일부 실시예들에서, 인터로게이터(601)의 위치들은 각각의 원격 통신 디바이스들(600)의 위치들과 독립적이며, 다른 실시예들에서, 인터로게이터들(601) 각각의 위치는 적어도 부분적으로는 각각의 원격 통신 디바이스(600)의 위치에 의해 결정되어 그들 사이의 통신을 용이하게 한다.
[0041] 전술한 바와 같이, 복수의 원격 통신 디바이스들(600) 중 하나 이상은, 본원에서는 기판 캐리어 조립체들(108), 이들의 소모성 컴포넌트들 및 연마 패드들(32)과 같은, 전술한 연마 시스템(20)에 의해 사용되는 프로세싱 컴포넌트들 중 적어도 하나 이상을 포함하는 하나 이상의 프로세싱 컴포넌트들 상에 배치되거나, 그 내에 배치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 상에 위치되거나, 다른 방식으로 그와 결합된다. 일 실시예에서, 하나 이상의 원격 통신 디바이스들(600)은 연마 패드(32) 내에 배치되고, 그 내에 매립되고 그리고/또는 다른 방식으로 그와 결합되는 한편, 하나 이상의 인터로게이터들(601)은 연마 패드(32)가 상부에 배치된 각각의 연마 플래튼(30) 내에 배치되거나, 다른 방식으로 그와 결합된다. 본원에서, 연마 패드(32)에 결합된 원격 통신 디바이스(600) 및 연마 플래튼(30) 내에 매립된 이들의 각각의 인터로게이터들(601)은 통신 링크(communication link)(607)를 통해 통신하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 통신 링크(607)는 무선 통신 프로토콜이다. 다른 실시예에서, 통신 링크(607)는 유선 접속이다. 전형적으로, 인터로게이터들(601) 각각은 연마 시스템(20)의 제어기(612)에 통신 가능하게 연결되며, 제어기(612)는 원격 통신 디바이스들(600)로부터 각각의 인터로게이터들(601)을 거쳐서 통신 링크들(609)을 통해 신호 입력을 수신한다. 원격 통신 디바이스들(600)로부터 인터로게이터들(601)을 통해 수신된 입력은 미들웨어 어플리케이션(middleware application)(651), 소프트웨어 어플리케이션(software application) 및/또는 팹-레벨 소프트웨어 어플리케이션(fab-level software application)(653)과 같은 소프트웨어 어플리케이션들 중 하나 이상을 사용하여 제어기(612)에 의해 프로세싱 및 활용된다. 다른 실시예들에서, 외부 제어기(도시되지 않음)는 인터로게이터들(601)로부터 입력을 수신 및 프로세싱한다.
[0042] 도 1b는 또한, 본원에서는 미들웨어 어플리케이션(651), 장비 소프트웨어 어플리케이션(652) 및 팹-레벨 소프트웨어 어플리케이션(653)을 포함하는 소프트웨어 어플리케이션 계층구조(software application hierarchy)의 논리도를 도시하고 있다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 인터로게이터들(601)로부터 신호 입력을 수신한 후에, 제어기(612)는 미들웨어 어플리케이션(651)을 사용하여 입력을 프로세싱하고, 미들웨어 어플리케이션(651)이 통신 링크(657)를 통해 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)으로 송신하는 데이터를 유도한다. 본원에서, 통신 링크(657)는 유선 접속(예를 들어, 이더넷(Ethernet)) 및/또는 무선 통신 프로토콜을 포함한다. 일부 실시예들에서, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)은 또한 미들웨어 어플리케이션(651)으로부터 수신된 데이터를 통신 링크(658)를 통해 팹-레벨 소프트웨어 어플리케이션(653)으로 송신한다. 본원에서, 통신 링크(658)는 유선 접속이다. 다른 실시예들에서, 통신 링크(658)는 무선 통신 프로토콜이다.
[0043] 일부 실시예들에서, 제어기(612)로부터의 정보가 원격 통신 디바이스들(600) 중 하나 이상에 수신 및 저장되도록 정보는 반대 방향으로 송신된다. 예를 들어, 도 4에서 설명된 일 실시예에서, 팹-레벨 소프트웨어 어플리케이션(653), 장비 소프트웨어 어플리케이션(652) 및 미들웨어 어플리케이션(651) 각각은 원격 통신 디바이스들(600) 중 하나 이상에 저장될 정보를 송신하도록 구성된다. 따라서, 일부 실시예들에서, 원격 통신 디바이스들(600), 인터로게이터(601) 및 제어기(612)뿐만 아니라, 모든 상이한 레벨들의 소프트웨어 어플리케이션 계층 구조(예를 들어, 651, 652 및 653) 사이의 통신은 양방향 통신을 포함한다.
[0044] 일부 실시예들에서, 원격 통신 디바이스들(600)은 기판 캐리어 조립체(108) 및/또는 그것의 프로세싱 컴포넌트들 상에 배치되거나, 그 내에 배치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 상에 위치되거나, 다른 방식으로 그와 결합된다. 일 실시예에서, 도 1b에 도시된 바와 같이, 하나 이상의 원격 통신 디바이스들(600)은 내부에 배치된 기판(10)의 피연마 표면으로부터 멀리 떨어진 기판 캐리어 조립체(108)의 표면 상에 위치된다. 다른 실시예에서, 하나 이상의 원격 통신 디바이스들(600)(도시되지 않음)은 캐리어 하우징(108C)이 캐리어 구동 샤프트(74)에 고정 가능하고 캐리어 하우징(108C)이 이동 가능하게 현수된 기판 캐리어 조립체(108)의 캐리어 하우징(108C) 내에 매립된다. 기판 캐리어 조립체(108) 내에 배치되거나, 그 상에 배치되거나, 다른 방식으로 그와 결합된 원격 통신 디바이스(600)와 통신하기 위해, 인터로게이터(601)(도 2a 및 도 2b에 도시됨)는 캐러셀 지지 플레이트(66)의 하나 이상의 부분들 내에 배치되거나, 그 상에 위치된다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 인터로게이터(601)는 도 2a 및 도 2b와 관련하여 추가로 후술하는 바와 같이, 캐러셀 지지 플레이트(66)에 형성된 반경방향 슬롯(72)에 근접하여 있다.
[0045] 도 1b에 도시된 바와 같이, 기판 캐리어 조립체(108)의 캐리어 하우징(108C) 상에 배치된 원격 통신 디바이스들(600) 및 그와 통신하는 각각의 인터로게이터(601)는 통신 링크(655)를 통해 통신하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 통신 링크(655)는 무선 통신 프로토콜을 포함한다. 다른 실시예들에서, 통신 링크(655)는 유선 접속을 포함한다. 원격 통신 디바이스(600)가, 상부에 배치된 대응하는 인터로게이터(601)를 갖는 연마 시스템(20)의 다른 프로세싱 컴포넌트 및/또는 부분에 대해 상대 이동하는 프로세싱 컴포넌트 상에 배치되는 구성에서는, 무선 통신 기술(예를 들어, NFC, RF, Bluetooth 등)을 사용하는 것이 일반적으로 바람직하다. 인터로게이터(601)는 또한 원격 통신 디바이스들(600)로부터 인터로게이터(601)를 통해 입력을 수신하는 제어기(612)에 통신 가능하게 결합된다. 본원에서, 인터로게이터(601)와 제어기(612) 사이의 통신 링크(656)는 유선 접속, 무선 통신 프로토콜, 또는 이들의 조합을 포함한다.
[0046] 기판 캐리어 조립체(108)에 결합된 원격 통신 디바이스(600)로부터 입력을 수신한 후에, 인터로게이터(601)는, 도 4와 관련하여 또한 설명되는 바와 같이, 일 실시예에서는 미들웨어 어플리케이션(651)을 사용하여 입력을 프로세싱하는 제어기(612)에 입력을 전송한다. 도시된 바와 같이, 인터로게이터(601)로부터 미들웨어 어플리케이션(651)으로의 입력의 전송은 통신 링크(656)를 통해 수행된다. 다음에, 일부 실시예들에서, 미들웨어 어플리케이션(651)에 의해 수신된 입력은 변환되어 통신 링크(657)를 통해 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)으로 송신된다. 본원에서, 통신 링크(657)는 유선 접속 또는 무선 통신 프로토콜이다. 또한, 일부 실시예들에서, 미들웨어 어플리케이션(651)으로부터 정보를 수신한 후에, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)은 정보를 팹-레벨 소프트웨어 어플리케이션(653)으로 송신하도록 구성된다. 다른 실시예들에서, 인터로게이터(601)로부터의 정보는 유선 또는 무선 통신 링크(도시되지 않음)를 통해 팹-레벨 소프트웨어 어플리케이션에 직접 통신된다. 본원의 실시예들에서, 원격 통신 디바이스들(600), 인터로게이터(601) 및 제어기(612)뿐만 아니라, 모든 상이한 레벨들의 소프트웨어 어플리케이션들(예를 들어, 651, 652 및 653) 사이의 통신은 양방향 통신 경로를 포함하며, 이는 정보가 팹-레벨 소프트웨어(658), 제어기(612), 장비 소프트웨어 어플리케이션(652) 및/또는 미들웨어 어플리케이션(651)에 의해 인터로게이터들(601)을 통해 그리고 통신 링크들(607, 609, 655, 656, 657 및/또는 658)을 통해 원격 통신 디바이스들(600)로 송신되고 원격 통신 디바이스들(600)로부터 수신된다는 것을 의미한다. 다른 실시예들에서, 원격 통신 디바이스들(600), 인터로게이터들(601) 및 제어기(612)뿐만 아니라 모든 상이한 레벨들의 소프트웨어 어플리케이션들(예를 들어, 651, 652 및 653) 사이의 통신은 일방향 통신 경로를 포함하며, 이는 정보가 팹-레벨 소프트웨어(658), 제어기(612), 장비 소프트웨어 어플리케이션(652) 및/또는 미들웨어 어플리케이션(651)에 의해 인터로게이터들(601)을 통해 그리고 통신 링크들(607, 609, 655, 656, 657 및/또는 658)을 통해 원격 통신 디바이스들(600)로부터 수신되지만, 원격 통신 디바이스들(600)로 송신되지는 않는다는 것을 의미한다.
[0047] 도 2a는 일 실시예에 따른, 도 1a 및 도 1b에서 설명된 연마 시스템(20)의 캐러셀 지지 플레이트(66)와 같은 캐러셀 지지 플레이트의 개략적인 평면도이다. 도 2b는 도 2a에서 설명된 캐러셀 지지 플레이트(66)의 일부분의 확대도이다. 기판 캐리어 조립체(108) 및/또는 그것의 컴포넌트들에 결합된 원격 통신 디바이스(600)와의 통신을 용이하게 하기 위해, 인터로게이터(601)는 전형적으로 캐러셀 지지 플레이트(66)의 하나 이상의 부분들 내에 배치되거나, 그 상에 위치된다. 본원에서, 캐러셀 지지 플레이트(66)는 내부에 형성된 4 개의 반경방향 슬롯들(72)을 포함하며, 슬롯들은 기판 캐리어 조립체들(108) 각각이 독립적으로 회전하여 그에 대해 진동할 수 있게 한다. 캐러셀 지지 플레이트(66) 상에 배치된 인터로게이터들(601) 각각은 캐러셀 지지 플레이트(66)에 형성된 반경방향 슬롯들(72)에 근접하게 그리고 그 중 하나 주위에 포지셔닝된다. 이것은 각각의 반경방향 슬롯(72) 주위에 포지셔닝된 각각의 인터로게이터(601)가 기판 캐리어 조립체(108)에 결합된 대응하는 원격 통신 디바이스(600)와 매우 근접하게 할 수 있게 한다. 따라서, 각각의 원격 통신 디바이스들(600) 및 인터로게이터들(601)은 도 3과 관련하여 또한 설명되는 바와 같이 무선으로 통신할 수 있다.
[0048] 도 3은 본원에 설명된 실시예들에 따른, 서로 통신하는 예시적인 원격 통신 디바이스(600), 인터로게이터(601) 및 제어기(612)의 부분적인 개략도를 도시하고 있다. 도 3에 도시된 원격 통신 디바이스(600)는 무선 통신 RFID 디바이스이다. 전술한 바와 같이, 일부 실시예들에서, 하나 이상의 원격 통신 디바이스들(600)은 연마 패드들(32) 내에 배치되는 한편, 하나 이상의 대응하는 인터로게이터들(601)은 개별 연마 플래튼들(30) 각각 내에 배치된다. 일부 실시예들에서, 하나 이상의 원격 통신 디바이스들(600)은 기판 캐리어 조립체들(108) 및/또는 그것의 프로세싱 컴포넌트들 상에 위치되거나, 그 내에 매립되거나, 다른 방식으로 그와 결합되며, 하나 이상의 대응하는 인터로게이터들(601)은 캐러셀 지지 플레이트(66)에 형성된 각각의 반경방향 슬롯(72) 주위에 포지셔닝된다.
[0049] 단일의 원격 통신 디바이스(600) 및 단일의 인터로게이터(601)가 도 3에 도시되어 있지만, 연마 시스템(20) 및 그와 함께 사용되는 프로세싱 컴포넌트는 복수의 원격 통신 디바이스들(600) 및 대응하는 인터로게이터들(601)을 포함할 것으로 고려되며, 예를 들어 이들은 복수의 연마 플래튼들(32) 및 그들의 각각의 연마 플래튼(30), 및 복수의 기판 캐리어 조립체들(108) 및 캐러셀 지지 플레이트(66)에 형성된 각각의 반경방향 슬롯들(72) 내에 배치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 상에 위치되거나, 다른 방식으로 그와 결합된다. 일부 실시예들에서, 하나 초과의 원격 통신 디바이스들(600)이 단일의 대응하는 인터로게이터(601)에 의해 감지될 수 있다.
[0050] 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 인터로게이터들(601) 각각은 판독기(reader)(608) 및 안테나(antenna)(610)를 포함한다. 전형적으로, 판독기(608)는 RF 전원과 같은 전원을 포함하고 그리고/또는 그와 결합되며, 안테나(610)를 통해, 원격 통신 디바이스(600)에 의해 수신될 신호를 전송하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 안테나(610)는 도 3에 도시된 바와 같이 캐러셀 지지 플레이트(66)에 형성된 각각의 반경방향 슬롯(72) 주위에 포지셔닝된 동축 케이블들(coaxial cables)을 포함한다. 그러한 실시예들에서, 원주방향 방식으로 반경방향 슬롯들 주위에 케이블들을 포지셔닝하는 것은 원격 통신 디바이스들(600)의 RFID 태그와 같은 태그(602)에 RF 에너지를 상이한 각도들로부터 전파시키는 것을 가능하게 하고, 이에 의해 전송된 RF 에너지가 태그(602)에 의해 수신될 가능성을 증가시킨다. 본원에서, 안테나들(610) 각각은 CMP 헤드 지지 구조물의 단부 커버들 각각에서 종단된다. 다른 단부에서, 안테나(610)의 동축 케이블은 안테나(610)와 원격 통신 디바이스(600) 사이의 통신을 용이하게 하도록 구성된 하나 이상의 전기 컴포넌트들을 포함하는 인쇄 회로 기판(610A)을 포함한다.
[0051] 또한, 도 2a에 도시된 캐러셀 지지 플레이트(66)는 복수의 반경방향 슬롯들(72)에서 독립적으로 회전하고 진동하는 복수의 기판 캐리어 시스템들(70a 내지 70d)을 지지한다. 따라서, 일부 실시예들에서, 기판 캐리어 조립체들(108) 및/또는 그것의 프로세싱 컴포넌트들 각각 상의 및/또는 그 내의 원격 통신 디바이스들(600)의 등가 개수는 4 개의 반경방향 슬롯들(72) 각각을 에워싸는 그것들의 안테나들(610)을 포함하는 인터로게이터들(601)의 개수와 대응한다. 일부 실시예들에서, 인터로게이터(601)에 의해 전파된 RF 에너지가 원하는 원격 통신 디바이스들(600)(그리고 다른 원격 통신 디바이스(600)는 아님)에 의해서만 픽업(pick-up)되도록 크로스 토크(cross talk)를 회피하기 위해, 특정 범위의 RF 에너지가 인터로게이터들(601) 및 그와 각각 통신하는 원격 통신 디바이스들(600)에 활용된다. 그러한 실시예들에서, RF 에너지는 -30 내지 -60 dB 범위의 RSSI 값을 갖는다. 또한, 일부 실시예들에서, 인터로게이터(601)는 856 내지 960 MHz 범위의 초고주파(ultrahigh frequency; UHF)를 방출할 수 있다. 일부 구성들에서, 각각의 원격 통신 디바이스들(600)은 그것의 메모리 내에 저장된 고유 식별 코드(unique identification code)를 갖는다. 고유 식별 코드는 인터로게이터(601)로 전송되어 제어기(612) 내의 미들웨어 어플리케이션(651)에 의해 사용되어, 본원에 설명된 프로세스들 중 하나 이상 동안에, 2 개 이상의 원격 통신 디바이스 중 어느 것으로부터 데이터가 수신되었는지, 및/또는 어느 원격 통신 디바이스들(600)로 정보가 전달되었는지를 결정한다.
[0052] 일부 실시예들에서, 판독기(608)는 다른 컴포넌트들 중에서, 판독기(608)에 의한 신호 전송 및 수신을 관리하도록 구성된 인터로게이터 제어기 및 RF 변조기를 포함한다. 일 실시예에서, RF 변조기는 약 13.56 MHz의 파장을 갖는 RF 신호를 생성 및/또는 변조하도록 구성된다. 하나의 수동 태그(passive tag) 실시예에서, 인터로게이터(601) 및 원격 통신 디바이스들(600)은 약 12 인치 미만, 예컨대 약 2 인치 미만, 또는 약 1 인치 미만의 거리를 갖는 공간적 관계로 포지셔닝된다. 능동 태그(active tag) 실시예에서, 인터로게이터(601)와 원격 통신 디바이스(600) 사이의 공간적 관계는 수동 태그 실시예들보다 클 수 있고, 신호 전송에 이용 가능한 전력에 의존한다.
[0053] 또한, 도 3에는, 일반적으로 태그(602), 메모리(603), 및 태그(602)에 결합되거나 태그(602) 내에 일체로 제조된 안테나(606)를 포함하는 원격 통신 디바이스(600)가 도시되어 있다. 일부 실시예들에서, 센서(604)는 태그(602)에 통신 가능하게 결합된다. 본원에서, 태그(602)는 원하는 구현에 따라 능동 태그 또는 수동 태그이다. 능동 태그 실시예에서, 배터리와 같은 전원은 태그(602)에 적합한 전력을 제공하도록 태그(602)에 전기적으로 결합되고, 그래서 태그(602)가 디바이스들 사이에 형성된 통신 링크(예를 들어, 607, 655 등)를 통해 인터로게이터(601)에 신호를 전송할 수 있다. 전원이 태그에 결합되는 실시예들에서는 능동 태그가 구현될 수 있는 것으로 고려된다. 추가적으로, 태그에 의해 전송된 데이터가 수동 태그를 사용하는 경우에 얻어질 수 있는 것보다 큰 거리에서 인터로게이터(601)에 의해 감지되도록 의도되는 구성들에서는 능동 태그가 활용될 수 있다. 그러나, 수동 태그가 적합한 활용을 발견할 근거리 통신 실시예들에서 능동 태그가 활용될 수 있는 것으로 고려된다.
[0054] 하나의 수동 태그 실시예에서, 태그(602)는 인터로게이터(601)로부터 무선 주파수 신호와 같은 신호를 수신하고, 수신된 신호의 전자기 에너지를 활용하여 태그(602)에 고유한 일정량의 데이터를 포함하는 신호를 통신 링크(예를 들어, 607, 655 등)를 통해 인터로게이터(601)로 다시 전송(또는 반사)하도록 구성된다. 인터로게이터(601)가 태그(602)로부터의 임계 통신 거리 미만에 포지셔닝된 실시예들에서는 수동 태그가 활용될 수 있다. 임계 통신 거리는 일반적으로 수동 태그에 의해 반사된 전자기 신호들이 그 거리를 넘어서면 인터로게이터(601)에 의해 신뢰성있게 수신되지 않는 거리로서 정의된다. 임계 통신 거리는 실시예들에 따라서 인터로게이터(601)에 의해 생성된 신호와 연관된 전력량 및 태그 전송기의 크기 및 전력에 따라 변할 수 있다.
[0055] 전술한 바와 같이, 센서(604)(또는 다중 센서들)가 또한 태그(602)에 통신 가능하게 결합될 수 있다. 그러한 실시예들에서, 검출, 인증 및 데이터 저장 등을 위해 원격 통신 디바이스들(600)을 활용하는 것에 부가하여, 원격 통신 디바이스들(600)은 또한 센서(604)를 사용하여, 연마 시스템의 연마 성능을 모니터링 및/또는 향상시키기 위한 감지 및 계측 데이터의 세트를 제공할 수 있다.
[0056] 예를 들어, 일부 실시예들에서, 센서(604)(또는 특정 실시예들에서는 다중 센서들)는 하나 이상의 연마 상태들을 검출하도록 구성된다. 일 예에서, 센서(604)는 연마 패드(32), 연마 유체(50), 기판(10) 또는 이들의 임의의 조합들의 온도를 검출하도록 구성된 컴포넌트들을 포함하는 열 센서(예를 들어, RTD, 열전대(thermocouple))이다. 다른 예에서, 센서(604)는 연마 프로세스 동안에 음향 진동 변화들을 결정하도록 구성된 음향 센서(도시되지 않음)이다.
[0057] 전도율 센서(conductivity sensor)는 다른 실시예에 따른 원격 통신 디바이스(600)에서 활용될 수 있는 다른 유형의 센서(604)이다. 이러한 실시예에서, 전도율 센서(도시되지 않음)는 연마 유체(50)의 전도율(예를 들어, 금속 농도(슬러리의 금속 로딩)의 증가), 또는 연마 유체(50)가 연마 패드(32)의 다양한 영역들로부터 제거된 결과로서의 연마 패드(32)의 표면을 가로지르는 전도율 변화를 검출하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 전도율 센서는 태그(602) 및 원격 통신 디바이스들(600)과 통신하는 2 개의 전극들(도시되지 않음)을 포함하며, 전극들 각각은 연마 패드(32)의 표면에서 노출된다. 노출된 전극들은 태그(602)에서 발견되는 컴포넌트들을 사용하여 전극들을 가로질러 전압을 인가함으로써 연마 유체(50), 기판(10)의 재료 표면 및/또는 연마 패드(32)의 표면의 전도율을 직접 측정하는데 사용된다.
[0058] 센서(604)의 다른 예는 각 운동량, 동적 힘들, 회전의 각도 방향에 대한 면외 진동 이동, 및/또는 토크의 변화들을 감지하도록 구성된 가속도계(예를 들어, MEMS 디바이스)이다. 센서(604)의 추가적인 예는 연마 패드(32)의 연마 동안에 기판(10)의 재료 표면에 대한 연마 패드(32)의 전단 응력을 감지하기 위한 스트레인 게이지(strain gauge)와 같은 마찰 센서이다. 센서(604)의 또 다른 실시예는 연마 패드(32)에 인가된 힘 및 기판 캐리어 조립체의 가요성 다이어프램(108B)에 의해 기판(10)의 영역들에 인가된 압력들과 같은 구역 압력들을 측정하도록 구성된 로드 셀(load cell)(예를 들어, MEMS 로드 셀)과 같은 압력 센서이다.
[0059] 전술한 센서 실시예들은 연마 동안에 프로세싱 상태들을 보다 효과적으로 측정하기 위해 단독으로 또는 서로 조합하여 활용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 8의 예시적인 동작들(800)의 활동들(802 및 804)에 설명된 바와 같이, 제어기(612)는 하나 이상의 센서들로부터 센서 정보를 수신 및 분석한 후에, 연마 프로세스에 대한 원위치 프로세싱(in-situ processing) 및/또는 실시간 조정들을 수행함으로써 연마 프로세스의 변경을 개시한다. 그러한 조정들은, 예를 들어 연마 균일성 및 연마 종점 검출을 향상시키도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 원격 통신 디바이스들(600)에 의해 결정된 연마 성능은 원위치에서(즉, 연마 동안에) 수행되고, 프로세스 변수들이 원위치에서 조정되어 기판 연마 성능을 향상시킨다. 본원에서, 감지될 수 있는 프로세싱 상태들은 기판 연마 프로세스 동안에 프로세싱 상태들을 측정하도록 구성된 온도 데이터, 압력 데이터, 전기 전도율 데이터, 탄성 계수 데이터, 광학 데이터, 음향 데이터, 막 두께 데이터 및 다른 데이터 유형들을 포함한다.
[0060] 일반적으로, 하나 이상의 검출된 프로세싱 상태들에 응답하여 센서(604)에 의해 생성된 신호들은 태그(602)에 의해 인코딩되고, 안테나(606)에 의해 전송된다. 도 4와 관련하여 후술하는 바와 같이, 원격 통신 디바이스(600)로부터 감지 신호들 또는 정보(전술한 다양한 센서들에 의해 감지됨)를 수신한 후에, 인터로게이터(601)는 연마 시스템(20)에 의한 사용을 위해 감지 데이터를 제어기(612)로 송신하여 감지 정보에 기초하여 원위치에서 프로세스 레시피 변수와 같은 하나 이상의 연마 파라미터들을 조정한다.
[0061] 전술한 컴포넌트들에 부가하여, 본원에 설명된 원격 통신 디바이스들(600)은 태그(602)에 결합되거나 태그(602) 내에 일체로 제조된 메모리(603)를 포함할 수 있다. 메모리(603)를 사용하여, 일부 실시예들에서, 원격 통신 디바이스들(600)은 프로세싱 컴포넌트의 추적, 검출 및 인증에 사용될 뿐만 아니라, 연마 시스템(20)의 구성을 변경 또는 향상시키는 것에 사용될 수 있다. 일부 실시예들에서, 메모리(603)는 비-휘발성 메모리를 포함하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체들을 포함한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 프로세싱 컴포넌트에 결합된 원격 통신 디바이스들(600)은 그 메모리(603)에 프로세싱 컴포넌트에 특정한 특정 식별 정보를 저장할 것이다. 전형적으로, 식별 정보는 프로세싱 컴포넌트 식별자 정보, 부품 구성 정보, 이력 정보, 고장 정보, 라이프사이클 데이터, 고객/팹(fab) 이름, 프로세싱 시스템 정보, 및 이와 관련된 임의의 바람직한 정보를 포함한다. 도 4에서 또한 설명되는 바와 같이, 제어기(612)로의 이러한 정보의 전송은 프로세싱 컴포넌트의 추적, 검출 및 인증을 가능하게 할 뿐만 아니라 그 내에 포함된 정보에 기초하여 연마 시스템의 구성을 변경 또는 향상시킬 수 있게 한다.
[0062] 전형적으로, 원격 통신 디바이스(600)로부터 감지 및/또는 식별 데이터를 수신한 후에, 인터로게이터(601)는 제어기(612)와 같은 프로세서 기반 시스템 제어기(processor based system controller)에 그와의 무선 또는 유선 통신을 통해 정보를 중계한다. 예를 들어, 일 실시예에서, 제어기(612)는 판독기(608)에 의한 신호의 생성을 야기하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 제어기(612)는 또한 원격 통신 디바이스(600)로부터 인터로게이터(601)를 통해 데이터를 수신 및 분석하도록 구성된다. 본원에서, 제어기(612)는, 기판 연마 프로세스의 제어를 용이하게 하기 위해 연마 시스템(20)의 다양한 컴포넌트들에 결합된, 메모리(618)(예를 들어, 비-휘발성 메모리) 및 대용량 저장 디바이스와 함께 작동할 수 있는 프로그램 가능 중앙 프로세싱 유닛(CPU)(614), 입력 제어 유닛, 및 디스플레이 유닛(도시되지 않음), 예컨대 전원 공급 장치들, 클록들(clocks), 캐시(cache), 입력/출력(I/O) 회로들 등을 포함한다. 일부 실시예들에서, 제어기(612)는 연마 시스템(20) 내의 시스템 레벨 센서들을 통해 기판 프로세싱을 모니터링하기 위한 하드웨어(hardware)를 포함한다.
[0063] 전술한 바와 같은 연마 시스템(20)과, 보다 구체적으로는, 원격 통신 디바이스들(600) 및 대응하는 인터로게이터들(601)의 제어를 용이하게 하기 위해, CPU(614)는 다양한 챔버들 및 서브-프로세서들(sub-processors)을 제어하기 위해 산업 현장에서 사용될 수 있는 임의의 형태의 범용 컴퓨터 프로세서 중 하나, 예컨대 프로그램 가능 로직 제어기(programmable logic controller; PLC)일 수 있다. 메모리(618)는 CPU(614)에 결합되고, 메모리(618)는 비-일시적이며, 랜덤 액세스 메모리(random access memory; RAM), 판독 전용 메모리(read only memory; ROM), 플로피 디스크 드라이브(floppy disk drive), 하드 디스크, 또는 임의의 다른 형태의 로컬 또는 원격 디지털 저장장치와 같은 쉽게 이용 가능한 메모리 중 하나 이상일 수 있다. 지원 회로들(616)은 통상적인 방식으로 프로세서를 지원하기 위해 CPU(614)에 결합된다. 인터로게이터(601)를 통한 원격 통신 디바이스들(600)로부터의 신호 생성 명령들, 데이터 수신 및 분석은 전형적으로 소프트웨어 루틴(software routine)으로서, 메모리(618)에 의해 수행되고 메모리(618)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 CPU(614)에 의해 제어되는 하드웨어로부터 멀리 떨어져 위치된 제2 CPU(도시되지 않음)에 의해 저장 및/또는 실행될 수도 있다.
[0064] 본원에서, 메모리(618)는 CPU(614)에 의해 실행될 때, 원격 통신 디바이스들(600) 및 인터로게이터(601)의 동작을 포함하는 연마 시스템(20)의 동작을 용이하게 하는 명령들을 포함하는 컴퓨터 판독 가능 저장 매체들(예를 들어, 비-휘발성 메모리)의 형태이다. 메모리(618) 내의 명령들은 본 개시내용의 방법들을 구현하는 프로그램과 같은 프로그램 제품(예를 들어, 미들웨어 어플리케이션, 장비 소프트웨어 어플리케이션 등)의 형태이다. 프로그램 코드는 다수의 상이한 프로그래밍 언어들 중 임의의 하나에 부합할 수 있다. 일 예에서, 본 개시내용은 컴퓨터 시스템과 함께 사용하기 위한 컴퓨터 판독 가능 저장 매체들 상에 저장된 프로그램 제품으로서 구현될 수 있다. 프로그램 제품의 프로그램(들)은 실시예들(본원에 설명된 방법들을 포함함)의 기능들을 규정한다. 일부 실시예들에서, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652) 및 미들웨어 어플리케이션(651)은 제어기(612) 내에서 발견되는 CPU(614) 및 메모리(618)를 사용하여 실행된다.
[0065] 예시적인 컴퓨터 판독 가능 저장 매체들은, (ⅰ) 정보가 영구적으로 저장되는 비-기록 가능 저장 매체들(예를 들어, 컴퓨터 내의 판독 전용 메모리 디바이스들, 예컨대 CD-ROM 드라이브에 의해 판독 가능한 CD-ROM 디스크들, 플래시 메모리, ROM 칩들 또는 임의의 유형의 고체-상태 비-휘발성 반도체 메모리), 및 (ⅱ) 변경 가능한 정보가 저장되는 기록 가능 저장 매체들(예를 들어, 디스켓 드라이브 또는 하드-디스크 드라이브 내의 플로피 디스크들 또는 임의의 유형의 고체-상태 랜덤-액세스 반도체 메모리)을 포함한다(하지만 이에 제한되지는 않음). 그러한 컴퓨터 판독 가능 저장 매체들은, 본원에 설명된 방법들의 기능들을 지시하는 컴퓨터 판독 가능 명령들을 가지고 있는 경우, 본 개시내용의 실시예들이다.
[0066] 도 4는 인터로게이터(601) 및 원격 통신 디바이스(600)와 상호 작용하기 위해 제어기(612)에 의해 사용되는 다수의 프로그램 제품들의 개략적인 논리도를 도시하고 있다. 하부에서, 도 4는 복수의 RFID 판독기들(예를 들어, 판독기(6081-608N))과 통신하는 복수의 RFID 태그들(예를 들어, 태그(6021-602N))을 보여준다. 중간에서, 도 4는 또한 일부 실시예들에서 제어기(612)의 메모리(618)에 상주할 수 있는 미들웨어 어플리케이션(651)을 보여준다. 일반적으로, 미들웨어 어플리케이션은 정규 운영 체제들에 의해 일반적으로 제공되지 않는 서비스들을 상위 레벨 소프트웨어 어플리케이션에 제공할 수 있는 소프트웨어 서브시스템이다. 도 4에 도시된 바와 같이, 미들웨어 어플리케이션(651)은 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)을 하위 하드웨어(예를 들어, RFID 판독기들 및 태그들)로부터 격리시킨다.
[0067] 미들웨어 어플리케이션(651)의 하부 계층으로부터 시작하여, 하드웨어 추상화 계층(411)은 미들웨어 어플리케이션(651) 내의 다른 계층들로부터 하드웨어 계층을 분리하기 위한 코드의 논리적 분할을 제공한다. 하드웨어 추상화 계층(411)은 이벤트 및 데이터 관리 계층이 RFID 판독기들 및 태그들과 통신할 수 있게 하는 RFID 판독기 드라이버 인터페이스(RFID reader driver interface)를 제공한다. 일부 실시예들에서, RFID 판독기 드라이버들은 또한 하드웨어 계층을 위한 어플리케이션들의 생성을 허용하는 소프트웨어 개발 툴들의 세트인 소프트웨어 개발 키트(software development kit; SDK)들을 제공한다. 일부 실시예들에서, 하드웨어 추상화 계층(411)은 또한 미들웨어 어플리케이션(651)이 다양한 벤더들(vendors)에 의해 제공되는 RFID 판독기들(6081-608N) 또는 태그들(6011-601N)과 같은 하드웨어와 인터페이스할 수 있게 한다.
[0068] 이제 이벤트 및 데이터 관리 계층(412)으로 이동하면, 이벤트 및 데이터 관리 계층(412)은 인증, 구성, (암호화/암호 해독을 위한) 암호, 인코딩, 로그 뷰어(log viewer), 라이센싱(licensing) 및 사용자 관리와 같은 서비스들을 제공하는 소프트웨어 코드 및 명령들을 포함한다. 그러한 서비스들 또는 기능들은 제어기(612)가 메모리(618)에 저장할 수 있는 정규 운영 체제들에 의해 일반적으로 제공되지 않는다. 하드웨어 추상화 계층(411) 및 이벤트 및 데이터 관리 계층(412)에 부가하여, 미들웨어 어플리케이션(651)은 전술한 기능들의 구현 상세사항들을 추상화하기 위한 어플리케이션 추상화 계층(413)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 어플리케이션 추상화 계층(413)은 미들웨어 어플리케이션(651)과 장비 소프트웨어 어플리케이션(652) 사이의 명확하게 규정된 통신 방법들을 제공하는 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface; API)들의 세트를 포함한다. 또한, 일부 실시예들에서, 어플리케이션 추상화 계층은 네트워크(network)를 통해 미들웨어 어플리케이션(651)과 장비 소프트웨어 어플리케이션(652) 사이의 통신에 활용되는 하나 이상의 소켓들(sockets)을 포함한다.
[0069] 소켓들은 장비 소프트웨어 어플리케이션(652) 및 미들웨어 어플리케이션(651)이 서로 정보를 송신 및 수신할 수 있도록 양방향 통신들을 허용한다. 일부 실시예들에서, 소켓-기반 소프트웨어는 상이한 컴퓨터들에 상주하는 소프트웨어 어플리케이션들 사이의 통신을 허용하는 2 개의 상이한 컴퓨터 디바이스들 상에서 작동한다. 일부 다른 실시예들에서, 소켓들은 단일 컴퓨터 상의 다양한 소프트웨어 어플리케이션들 사이의 로컬 통신에 사용된다. 전술한 어플리케이션 추상화 계층(413) 때문에, 미들웨어 어플리케이션(651)은 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)에 대해 아주 최소한의 맞춤화(customization)로 용이하게 통합될 수 있다.
[0070] 이제 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)으로 진행(move)한다. 전형적으로, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)은 연마 시스템(20) 및/또는 그와 함께 사용되는 프로세싱 컴포넌트들의 제공자(provider), 예컨대 기판 캐리어 조립체(108) 및/또는 연마 패드(32) 등의 제공자에 의해 제공된다. 일부 실시예들에서, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)은 제어기(612)의 메모리(618)에 상주한다. 일부 실시예들에서, 장비 소프트웨어는 다른 컴퓨터 디바이스 또는 그것의 메모리 상에 상주하고, 통신 링크(657)를 통해 미들웨어 어플리케이션(651)과 통신한다.
[0071] 일부 실시예들에서, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)은 RFID 태그 판독 및 기록 요청들을 가능하게 한다. 예를 들어, 일 실시예에서, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)은 사용자/조작자가 그와 상호 작용하기 위한 사용자 인터페이스(user interface)를 제공한다. 그러한 일 예에서, 사용자/조작자는 판독 요청을 통해 원격 통신 디바이스들(600)로부터 데이터를 요청하고, 그리고/또는 기록 요청을 통해 원격 통신 디바이스들(600)에 의해 저장될 정보를 송신한다. 전술한 바와 같이, 원격 통신 디바이스들(600)과 제어기(612) 사이에서 송신 및 수신되는 데이터는 프로세싱 컴포넌트의 검출, 인증 및 추적을 가능하게 할 뿐만 아니라, 연마 시스템의 구성을 변경 또는 향상시킬 수 있게 한다.
[0072] 일 실시예에서, 연마 시스템(20)은 연마 패드 또는 기판 캐리어 조립체 ―원격 통신 디바이스(600)가 그 내부에 매립되거나, 그 상에 위치되거나, 그와 결합됨― 가 설치되는 경우에만 작동에 관여하도록 구성된다. 그러한 실시예들에서, 프로세싱 컴포넌트는 연마 시스템이 연마 프로세스를 시작하기 전에 검출 및 인증될 필요가 있다. 예로서, 원격 통신 디바이스(600)가 그와 결합된 기판 캐리어 조립체(108)는 프로세싱 시스템 사용자/조작자에 의해 사용되도록 설치될 수 있다. 원격 통신 디바이스(600)는 장비 공급자 부품들의 부품 번호, 부품 일련 번호, 부품 구성 유형 등을 포함하는 부품 식별자 정보와 같은 기판 캐리어 조립체(108)의 검출 및 인증을 위한 저장된 정보를 포함한다. 기판 캐리어 조립체(108)가 연마 시스템 사용자/조작자에 의해 설치된 후에, 기판 캐리어 조립체(108)에 결합된 원격 통신 디바이스들(600)은 그 메모리에 저장된 부품 식별자 정보를, 캐러셀 지지 플레이트들(66)의 반경방향 슬롯(72) 주위에 포지셔닝된 인터로게이터(601)에 이들 간에 통신되는 하나 이상의 무선 신호들을 통해 송신한다. 도 6의 예시적인 동작들(620)의 활동(622)에 설명된 바와 같이, 원격 통신 디바이스(600)로부터 하나 이상의 신호들을 수신한 후에, 인터로게이터(601)는 하나 이상의 신호들을 제어기(612) 내의 미들웨어 어플리케이션(651)으로 송신한다. 미들웨어 어플리케이션(651)은 도 6의 예시적인 동작들(620)의 활동(624)에 설명된 바와 같이, 신호들을 프로세싱하여 기판 캐리어 조립체(108) 및/또는 그것의 프로세싱 컴포넌트들을 검출 및/또는 인증한다. 예를 들어, 일 실시예에서, 이벤트 및 데이터 관리 계층(412)은 미들웨어 어플리케이션(651)에 의해 액세스 가능한 데이터베이스에 저장된 다수의 프로세싱 컴포넌트(부품) 식별자들과, 신호들로부터 유도된 프로세싱 컴포넌트 식별자 정보를 비교하도록 구성된다. 보다 구체적으로는, 미들웨어 어플리케이션(651)은 다수의 장비 공급자 부품들(EPS)의 부품 번호들뿐만 아니라 원하는 장비 공급자에 의해 제조된 모든 부품 일련 번호들을 포함하는 저장된 데이터베이스를 통해 분석할 수 있다. 일부 실시예들에서, 데이터베이스는 제어기(612)의 메모리(618)에 상주할 수 있다. 일부 다른 실시예들에서, 데이터베이스는 다른 시스템 상에 상주할 수 있고, 제어기(612) 내의 하나 이상의 컴포넌트들에 액세스 가능한 네트워크를 통해 미들웨어 어플리케이션(651)에 의해 액세스될 수 있다.
[0073] 상기 예에서, EPS 부품 번호 및/또는 부품 일련 번호에 대한 일치를 찾는 것에 기초하여, 미들웨어 어플리케이션(651)은, 하나 이상의 신호들이 기판 캐리어 조립체, 예를 들어 기판 캐리어 조립체(108)에 의해 전송되고 있고, 또한 원하는 장비 공급자에 의해 제조된 기판 캐리어 조립체와 같은 승인된 프로세싱 컴포넌트 조립체로서 기판 캐리어 조립체(108)를 인증하는 것을 검출할 수 있다. 부품 식별자 정보에 부가하여, 본원에서, 원격 통신 디바이스(600)는 또한 기판 캐리어 조립체 크기, 가요성 다이어프램 유형, 기판 리테이닝 링 유형 및/또는 이와 관련된 연마 프로세스 정보와 같은 프로세싱 컴포넌트(부품) 구성 정보를 전송할 수 있다. 부품 구성 정보에 기초하여, 미들웨어 어플리케이션(651)의 이벤트 및 데이터 관리 계층(412)은 기판 캐리어 조립체(108)의 구성을 결정하고, 연마 시스템에 의해 수행되는 하나 이상의 프로세스들의 제어에 사용하기 위해 이러한 정보를 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)에 제공한다.
[0074] 도 6의 예시적인 동작들(620)의 활동(628)에 설명된 바와 같이, 원격 통신 디바이스(600)로부터 수신된 정보를 사용하여, 제어기(612)는 하나 이상의 기판 프로세싱 동작들을 수행한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 제어기(612)는 전술한 바와 같이 결정된 기판 캐리어 조립체(108)의 구성에 기초하여 연마 시스템(20)의 구성을 설정 또는 변경하도록 미들웨어 어플리케이션(651)에 의해 구성된다. 예를 들어, 연마 시스템(20)은 기판 캐리어 조립체(108)의 크기가 사전결정된 값 미만인 경우에 구성 유형 A로 설정될 필요가 있을 수 있는 한편, 기판 캐리어 조립체(108)의 크기가 사전결정된 값 초과인 경우에 구성 유형 B가 사용될 수 있다. 따라서, 하나의 크기의 기판 캐리어 조립체를 다른 크기의 기판 캐리어 조립체로 변경하는 경우에 사용자/조작자에 의해 연마 시스템(20)의 구성을 수동으로 셋업 및/또는 조정하는 대신에, 제어기(612)가 그러한 기능들을 자동으로 수행할 것이다. 전술한 기판 캐리어 조립체(108)의 크기 예와 유사하게, 연마 시스템(20)의 구성은 기판 캐리어 조립체(108)가 포함하는 가요성 다이어프램(108B) 및/또는 기판 리테이닝 링(108A)의 유형에 기초하여 맞춤화될 수 있다. 일부 실시예들에서, 제어기(612)는 원격 통신 디바이스(600)로부터 수신된 연마 프로세싱 정보에 기초하여 특정 유형의 기판 프로세싱을 위한 연마 시스템(20)을 구성한다. 일부 실시예들에서, 전술한 바와 같이 원격 통신 디바이스(600)에 의해 전송된 식별 정보는 제어기(612)에 의해 웨이퍼 프로세싱 및/또는 핸들링 시퀀스들(handling sequences)을 자동으로 할당하는 데 사용된다.
[0075] 일부 실시예들에서, 인터로게이터(601)에 의해 수신된 부품 식별자 및 구성 정보를 사용하여 프로세싱 컴포넌트를 인증한 후에, 제어기(612)는 연마 시스템(20)을 "로킹 해제(unlock)"하고, 완전한 연마 또는 프로세싱 기능에 관여할 것이다. 또한, 인증 단계 후에, 일부 실시예들에서, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652) 및/또는 미들웨어 어플리케이션(651)의 소정의 로킹된 피쳐들(features)이 로킹 해제된다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 연마 시스템(20)은 요구되는 프로세싱 컴포넌트를 인증하기 이전에 특정 유형들의 연마 프로세스 및/또는 동작들을 수행하는 것을 방지하도록 로킹된다. 인증 후에, 연마 시스템(20)은 이전에 로킹된 연마 프로세스 및/또는 동작들에 관여할 수 있다. 이것은 안전성 및 신뢰성을 보장하기 위한 것인데, 그 이유는, 일부 상황들에서는 승인되지 않고 그리고/또는 양립할 수 없는 프로세싱 컴포넌트들을 사용하여 특정 기능들 및/또는 연마 프로세스들을 수행하는 것이 안전하지 않은 프로세싱 상태들 및/또는 신뢰성없는 연마 결과들을 초래할 수 있기 때문이다.
[0076] 부품 식별자 및 부품 구성 정보에 부가하여, 일부 실시예들에서, 원격 통신 디바이스들(600)은 또한 프로세싱 컴포넌트와 연관된 부품 이력 정보 또는 조립체 이력 정보를 저장하고 제어기(612)로 전송한다. 본원에서, 부품 이력 정보는 설치 일자, 제거 일자, 부품 또는 그 연관 조립체가 개장된 횟수, 현재 기판 프로세싱 카운트, 과거 고장 데이터, 수명 추적 정보 및 그 추적에 유용한 다른 정보를 포함한다. 일부 실시예들에서, 부품 이력 정보는 미들웨어 어플리케이션(651) 또는 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)에 의해 프로세싱 컴포넌트가 추가 사용에 적합한지 여부를 결정하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 프로세싱 컴포넌트와 연관된 설치 일자는 프로세싱 컴포넌트가 설치된 이후로부터 얼마나 오랫동안 사용되었는지를 표시할 것이다.
[0077] 또한, 일부 프로세싱 컴포넌트들, 특히 소모성 컴포넌트들의 경우, 프로세싱된 기판들의 개수 및/또는 이와 연관된 프로세싱 상태들과 같은 기판 프로세싱과 관련된 정보는 프로세싱 컴포넌트가 받은 마모 및 인열(tear)의 양을 나타낸다. 예를 들어, 일 실시예에서, 제어기(612)는 사전결정된 개수 초과의 기판을 연마하는 데 사용된 기판 캐리어 조립체(108)와 같은 프로세싱 컴포넌트 또는 프로세싱 컴포넌트 조립체를 식별할 수 있으며, 일단 프로세싱 컴포넌트가 식별되면, 제어기(612)는 기판 리테이닝 링 및/또는 가요성 다이어프램과 같은 기판 캐리어 조립체의 소모성 컴포넌트가 교체될 필요가 있다고 결정할 수 있다. 일부 실시예들에서, 사용과 관련된 정보(예를 들어, 기판 카운트)는 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)에 의해 제공된 인터페이스를 사용하는 조작중인 사용자/조작자에 의해 입력되고, 이어서 후술하는 바와 같이 미들웨어 어플리케이션(651)을 통해 원격 통신 디바이스들(600)에 저장된다.
[0078] 원격 통신 디바이스들(600)이 센서를 포함하는 일부 실시예들에서, 추적 정보가 감지 데이터에 의해 제공된다. 그러한 실시예들에서, 센서(604)는 소모성 컴포넌트들, 예컨대 연마 패드들 및/또는 그 소모성 컴포넌트들을 포함하는 기판 캐리어 조립체들의 사용 통계를 추적하는데 사용된다. 예를 들어, 일 실시예에서, 연마 패드 및/또는 기판 캐리어 조립체를 사용하여 연마된 기판들의 개수는 원격 통신 디바이스들(600)을 사용하여 추적되고, 추적 데이터는 동시에 및/또는 후속적으로 인터로게이터(601)에 통신된다. 다음에, 추적 데이터는 제어기(612)에 의해 해석되어, 연마 패드 및/또는 기판 캐리어 조립체 수명이 (본원에 설명된 실시예들을 사용하지 않는 연마 시스템과 비교할 때) 보다 정확하게 추적되어서, 상이한 프로세싱 컴포넌트들의 수명에 걸쳐 개선되고 그리고/또는 반복 가능한 연마 성능을 제공하도록 적시의 부품 교체를 보장한다. 일부 실시예들에서, 연마 시스템(20)은 전송된 태그 데이터에서 수신된, 연마 패드와 같은 소모성 컴포넌트의 추적된 사용 통계에 기초하여 프로세스 변수와 같은 하나 이상의 연마 파라미터들을 조정할 것이다. 일 예에서, 기판 캐리어 조립체(108)의 사용과 관련된 프로세스 변수들(예를 들어, 가요성 다이어프램 압력/하향력)은 연마 패드의 수명에 걸쳐 연마 패드가 겪는 연마 성능의 변화들을 보상하도록 조정된다.
[0079] 전술한 바와 같이, 프로세싱 컴포넌트(부품) 이력은 또한, 일부 실시예들에서 프로세싱 컴포넌트가 과거에 사용된 시기, 장소 및/또는 방법(예를 들어, 어떤 제조 설비, 어떤 연마 시스템들, 및/또는 어떤 유형의 연마 프로세스들 등)을 표시하는데 사용되는 수명 추적 데이터를 포함한다. 수명 추적 데이터는 또한 얼마나 많은 시간 동안 프로세싱 컴포넌트가 사용되었는지에 대한 정보를 포함하며, 이 정보는 얼마나 많은 및/또는 어떤 프로세싱 컴포넌트들 및 프로세싱 컴포넌트 조립체들(예를 들어, 기판 캐리어 조립체의 경우, 프로세싱 컴포넌트들은 기판 리테이닝 링, 연마 다이어프램 및/또는 다른 소모성 컴포넌트들을 포함함)이 그 서비스 수명의 종료에 가까워졌는지 등의 표시를 제공한다. 부품의 또는 부품 연관 조립체의 부품 이력의 추적은 연마 시스템 및 그 상에서 수행되는 프로세스들의 안전성 및 신뢰성을 보장한다.
[0080] 부품 이력 정보에 부가하여, 일부 실시예들에서, 원격 통신 디바이스들(600)은 라이프사이클 정보를 저장하고 제어기(612)에 전송한다. 일부 프로세싱 컴포넌트들의 개장(refurbishment)은 그 제조와 연관된 비용으로 인해 일반적이지만, 연마 성능 요구사항들 및 다른 고려사항들은 종종 프로세싱 컴포넌트가 개장될 수 있는 횟수를 제한한다. 본원에 설명된 실시예들을 사용하여 결정된 프로세싱 컴포넌트의 라이프사이클 데이터는 부품이 얼마나 많은 횟수로 개장되었는지, 및 부품이 개장될 수 있는 사전결정된 횟수 한계에 도달했는지에 관한 정보를 제공한다. 그러한 일 예에서, 제어기(612)는, 예를 들어 프로세싱 컴포넌트가 폐기될 필요가 있다는 것을 조작중인 사용자/조작자에게 표시한다. 일부 실시예들에서, 원격 통신 디바이스들(600)에 의해 저장 및 전송된 부품 이력 정보 및 라이프사이클 데이터는 대응하는 프로세싱 컴포넌트들 및/또는 이와 연관된 연마 시스템에 대한 유지보수 스케줄들을 결정 및/또는 개발하는데 사용된다.
[0081] 일부 실시예들에서, 원격 통신 디바이스들(600)은 프로세싱 컴포넌트 및/또는 프로세싱 컴포넌트 조립체 고장 정보를 저장하고 제어기(612)에 전송하는데 사용된다. 일부 실시예들에서, 원하는 대로의 현재 부품 또는 조립체의 수행 불능에 관련된 고장 정보는 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)에 의해 제공된 인터페이스를 사용하여 사용자/조작자에 의해 입력된다. 이어서, 일부 실시예들에서, 고장 정보는, 추가로 후술하는 바와 같이, 미들웨어 어플리케이션(651)을 통해 하나 이상의 원격 통신 디바이스들(600)에 의해 저장된다. 또한, 일부 실시예들에서, 고장 정보는 원격 통신 디바이스들(600) 내에 또는 연마 시스템(20) 내의 다른 영역들 내에 배치된 하나 이상의 센서들(예를 들어, 센서(604))에 의해 감지된다.
[0082] 또한, 일부 실시예들에서, 고객/팹 이름 및 프로세싱 시스템 식별(ID) 정보는 원격 통신 디바이스들(600)에 의해 저장되고 제어기(612)로 전송된다. 이러한 정보는 프로세싱 컴포넌트가 어디에 및/또는 누구에게 속하는지(예를 들어, 어떤 고객 및/또는 제조 설비 등)를 표시한다. 또한, 원격 통신 디바이스들(600)에 의해 전송된 식별 및 감지 데이터를 사용하는 것은 보다 효율적인 방식으로 고장 분석을 수행하는 것을 가능하게 한다. 그러한 고장 분석의 결과들은 전형적으로 원격 통신 디바이스(600)에 저장된다.
[0083] 일부 실시예들에서, 미들웨어 어플리케이션(651)은 RFID 판독기의 설정들을 조정하기 위한 진단 사용자 인터페이스를 제공한다. 또한, 일부 실시예들에서, 미들웨어 어플리케이션(651)은 데이터 보안을 위해 RFID 판독기와 RFID 태그 사이에서의 그의 통신을 암호화하도록 구성된다. 본원에서, 미들웨어 어플리케이션(651)은 추가로, 다수의 RFID 태그들을 구별하고, 이들 모두와의 통신에 동시에 관여할 수 있다. 또한, 일부 실시예들에서, 미들웨어 어플리케이션(651)은 상이한 사용자들의 상이한 액세스 권한들을 관리할 수 있다.
[0084] 식별 및 감지 정보가 미들웨어 어플리케이션(651)에 의해 수신 및 프로세싱된 후에, 미들웨어 어플리케이션(651)은 하나 이상의 API들을 통해 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)으로 정보를 전송한다. 다음에, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)은 그러한 정보를 프로세싱 시스템 사용자/조작자에 대한 사용자 인터페이스에 디스플레이한다. 도 1b와 관련하여 설명된 바와 같이, 도 1b에 도시된 원격 통신 디바이스들(600)과 소프트웨어 계층구조의 상이한 계층들 사이의 통신은 양방향 통신이다.
[0085] 따라서, 일부 실시예들에서, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)은 RFID 태그 메모리에 대한 판독/기록 동작들에 대한 요청들을 수용한다. 일부 실시예들에서, 인증 목적들을 위해, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)은, 일단 그에 결합된 원격 통신 디바이스(600)가 검출되면, 프로세싱 컴포넌트로부터 식별 정보를 요청하도록 구성된다. 일부 실시예들에서, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)은 원격 통신 디바이스(600)의 메모리(603)에 대한 기록 동작들에 대해 요청하도록 구성된다. 그러한 실시예들에서, 도 7의 예시적인 동작들(700)의 활동들(702 및 704)에 설명된 바와 같이, 제어기(612)는 연마 시스템(20)으로부터 프로세싱 컴포넌트(예를 들어, 기판 캐리어 조립체(108))를 제거하기 전에, 원격 통신 디바이스(600)에 저장될 하나 이상의 신호들을 원격 통신 디바이스(600)에 전달한다. 예를 들어, 일부 실시예들에서, 고장 정보는 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)에 의해 제공된 사용자 인터페이스에서 시스템 사용자/조작자에 의해 입력된다. 다음에, 정보는 인터로게이터(601)를 통해 원격 통신 디바이스들(600)에 전송되어 그것의 메모리(603)에 저장된다. 일부 실시예들에서, 전술한 다른 식별 또는 감지 정보는 차후 사용 동안에 나중 검색을 위해 원격 통신 디바이스들(600)에 의해 저장되도록 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)으로부터 하류로 이동한다.
[0086] 일부 실시예들에서, 원격 통신 디바이스(600)로부터 미들웨어 어플리케이션(651) 또는 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)에 의해 수집된 식별 및 감지 정보는, 반도체 제조 프로세스의 품질 제어에 전형적으로 사용되는 통계적 방법들인 통계적 프로세스 제어(statistical process control; SPC) 방법들에 사용된다. 그러한 실시예들에서, 고장 정보 또는 분석(전술함) 및 프로세싱 컴포넌트 및/또는 프로세싱 컴포넌트 조립체 구성 정보를 포함하는 데이터는 SPC 방법들, 특히 자동 데이터 입력에 의존하는 SPC 방법들에 특히 유용하다. 일부 실시예들에서, SPC 방법들은 미들웨어 어플리케이션(651) 또는 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)에 의해 구현 및 실행된다. 일부 다른 실시예들에서, 미들웨어 어플리케이션(651) 또는 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)에 의해 수집된 식별 및 감지 정보는 팹-레벨 소프트웨어 어플리케이션(653)으로 전송되고, SPC 방법들이 그 상에서 실행된다.
[0087] 전형적으로, 팹-레벨 소프트웨어 어플리케이션(653)은 제조 설비 내의 모든 연마 시스템들 및/또는 그것의 제어기들에 연결된 서버(server) 상에 상주한다. 예를 들어, 전형적인 제조 설비에서, 식별 및 센서 정보는 본원에 설명된 연마 시스템(20)과 같은 다수의 상이한 연마 시스템들에 의해 사용되는 다수의 프로세싱 컴포넌트들(예를 들어, 기판 캐리어 조립체들)로부터 수집된다. 그러한 예에서, SPC 방법들을 수행한 후에, 이러한 연마 시스템들에 의해 사용되는 특정 유형의 기판 캐리어 조립체에 관한 특정 경향들이 팹-레벨 소프트웨어 어플리케이션(653)에 의해 유도된다. 예로서, 프로세싱된 식별 및 감지 정보는, 메모리 디바이스들이 그 상에 형성된 기판들을 연마하는데 사용되는 특정 기판 캐리어 조립체가 로직 디바이스들이 그 상에 형성된 기판들을 연마하는데 사용되는 경우에 동일한 기판 캐리어 조립체보다 높은 고장률을 갖는다는 것을 표시할 수 있다. 다음에, 이러한 정보는 관련된 상이한 당사자들(예를 들어, 시스템 사용자들/조작자들, 부품 제조자들 등)에 의해, 연마 프로세스 및/또는 프로세싱 컴포넌트들 등에 대한 변경들을 하는데 사용될 수 있다. 팹-레벨 소프트웨어 어플리케이션(653)에 부가하여, 일부 실시예들에서, 식별 및 감지 데이터는 추가로, 제어기(612) 또는 팹-레벨 제어기(도시되지 않음)로 형성된 외부 통신 링크를 통해 연마 시스템 제조자 및/또는 프로세싱 컴포넌트 공급자로 전송되어, 프로세싱 컴포넌트의 상태에 대한 업데이트를 제공한다. 이러한 정보는 프로세싱 컴포넌트가 연마 시스템에 의해 설치 및 검출된 후에, 연마 프로세스 동안에, 그리고 프로세스가 종료된 후에 프로세싱 컴포넌트의 상태에 대한 추가의 가시성을 제공한다.
[0088] 전술한 바와 같이, 본원에 설명된 방법들 및 장치는 연마 시스템(20) 이외의 툴들 또는 디바이스들에 의해 활용될 수 있다. 본원에 제공된 하나 이상의 연마 컴포넌트들, 프로세싱 컴포넌트 조립체들 및 연마 프로세스들에 관련된 설명은 본원에 제공된 개시내용의 범위에 대해 제한하는 것으로 의도되지 않으며, 따라서 본원에 제공된 개시된 하나 이상의 실시예들은 교체 가능하고, 소모성이며 그리고/또는 제한된 유효 수명을 갖는 프로세싱 컴포넌트들 및/또는 프로세싱 컴포넌트 조립체들을 포함하는 임의의 유형의 툴 또는 디바이스, 예컨대 도 5에서 설명된 물리 기상 증착(PVD) 챔버와 함께 사용될 수 있다.
[0089] 도 5는 본원에 설명된 실시예들로부터 이익을 얻도록 적응될 수 있는 다른 예시적인 기판 프로세싱 시스템, 본원에서는 물리 기상 증착(PVD) 프로세싱 챔버의 개략적인 단면도이다. 본원에 제공된 실시예들로부터 이익을 얻도록 적응될 수 있는 프로세싱 챔버의 다른 예들은 캘리포니아주 산타 클라라 소재의 Applied Materials, Inc.로부터 입수 가능한 ALPS® Plus 및 SIP ENCORE® PVD 프로세싱 챔버이다. 그러나, 다른 제조자들로부터의 프로세싱 챔버들을 포함하는 다른 프로세싱 챔버들이 본원에 설명된 실시예들로부터 이익을 얻도록 적응될 수 있다는 것으로 고려된다. 본원에 설명된 프로세싱 챔버(100)는 기판(105) 상에 티타늄 또는 알루미늄 산화물들 또는 질화물들을 증착하도록 구성된다. 다른 실시예들에서, 프로세싱 챔버(100)는, 예를 들어 알루미늄, 구리, 탄탈, 탄탈 질화물, 탄탈 탄화물, 텅스텐, 텅스텐 질화물, 란탄, 란탄 산화물들, 티타늄 또는 이들의 조합들을 증착하는 것과 같은 다른 목적에 사용된다.
[0090] 프로세싱 챔버(100)는 내부 용적부(110)를 한정하는 하나 이상의 상측 어댑터들(upper adapters)(102) 및 하나 이상의 측벽 어댑터들(104), 챔버 하부(106), 및 리드 조립체(lid assembly)(808)를 갖는 챔버 본체(101)를 포함한다. 챔버 본체(101)는 전형적으로 스테인리스강의 플레이트들을 기계가공 및 용접함으로써 또는 한 덩어리(single mass)의 알루미늄을 기계가공함으로써 제조된다. 일 실시예에서, 측벽 어댑터들(104)은 알루미늄을 포함하고, 챔버 하부(106)는 스테인리스강을 포함한다. 프로세싱 챔버(100)의 리드 조립체(808)는, 커버 링(cover ring)(170)과 인터리빙(interleaving)하는 접지 차폐부(ground shield)(160)와 협동하여, 내부 용적부(110)에 형성된 플라즈마를 기판(105) 위의 영역에 실질적으로 국한시킨다.
[0091] 프로세싱 챔버(100)는 내부 용적부(110)에 배치된 기판 지지 조립체(120)를 더 포함하며, 기판 지지 조립체(120)는 접지 플레이트(125)에 결합된 베이스 플레이트(base plate)(128)에 밀봉식으로 결합된 기판 지지체(126)를 포함한다. 기판 지지 조립체(120)는, 챔버 하부(106)를 통해 이동 가능하게 배치되고 밀봉식으로 연장되는 지지 샤프트(122) 상에 배치된다. 지지 샤프트(122)는, 기판(105)의 프로세싱, 및 프로세싱 챔버(100)로의 그리고 프로세싱 챔버(100)로부터의 기판(105)의 이송을 용이하게 하기 위해, 지지 샤프트(122) 및 그에 따라 그 상에 배치된 기판 지지 조립체(120)를 상승 및 하강시키도록 구성된 액추에이터(actuator)(도시되지 않음)에 연결된다. 벨로우즈(bellows)(124)는 지지 샤프트(122)를 둘러싸고, 기판 지지 조립체(120) 및 챔버 하부(106)에 결합되어, 그들 사이에 가요성 시일을 제공하고 내부 용적부(110)의 진공 무결성을 유지한다.
[0092] 기판(105)은, 챔버 본체(101)를 통해 형성되고 통상적으로 도어(door) 또는 밸브(valve)(도시되지 않음)로 밀봉되는 개구(도시되지 않음)를 통해, 프로세싱 챔버(100) 내부 및 외부로 이송된다. 일부 실시예들에서, 프로세싱 챔버(100)는 기판 프로세싱 시스템의 이송 챔버 및/또는 다른 챔버들에 결합된다. 전형적으로, 기판 지지체(126)의 기판 수용 표면(127)으로의 그리고 기판 수용 표면(127)으로부터의 기판(105)의 이송을 용이하게 하기 위해, 복수의 리프트 핀들(lift pins)(도시되지 않음)이 기판 지지 조립체(120)를 통해 이동 가능하게 배치된다. 기판 지지 조립체(120)가 하강된 포지션에 있을 때, 복수의 리프트 핀들은 기판 수용 표면(127) 위로 연장되고, 이에 의해 로봇 핸들러(robot handler)에 의한 액세스를 위해 기판 지지체(126)로부터 기판(105)을 이격시킨다. 기판 지지 조립체(120)가 상승된 프로세싱 포지션에 있을 때, 복수의 리프트 핀들의 상부들은 기판 수용 표면(127)과 동일한 높이에 또는 그 아래에 위치되고, 기판(105)은 프로세싱을 위해 기판 수용 표면(127) 상에 직접 안착된다. 리프트 핀들의 상부들과 기판 지지체(126)의 기판 수용 표면(127)의 상대 포지션은, 기판 지지체(126)가 프로세싱 챔버(100)의 내부 용적부(110)에서 하강함에 따라, 그 하단부들은, 고정 또는 이동 가능한 핀 플레이트(pin plate)(도시되지 않음), 또는 프로세싱 챔버(100)의 챔버 하부(106)와 접촉함으로써 변경될 수 있다.
[0093] 전형적으로, 기판 지지체(126)는 알루미늄, 세라믹 또는 이들의 조합으로 구성된다. 일부 실시예들에서, 기판 지지체(126)는 정전 척(electrostatic chuck)을 포함하고, 척킹 전극(chucking electrode)(138)이 내부에 매립된 유전체 재료로 형성된다. 일부 실시예들에서, 기판 지지체(126) 및/또는 그에 결합된 베이스 플레이트(128)는 그 내에 배치된 저항 가열 요소(도시되지 않음) 및/또는 냉각 채널들(도시되지 않음)을 사용하여 기판을 가열 및/또는 냉각하도록 구성된다. 전형적으로, 냉각 채널들은 냉매 소스 또는 온도 제어 유체 소스와 같은 냉각제 소스(도시하지 않음)와 유체 연통한다. 본원에서, 기판 지지 조립체(120)는 증착 프로세스 동안에 기판(105)과 함께 증착 링(deposition ring)(302)을 지지한다.
[0094] 리드 조립체(808)는 일반적으로 타겟 백킹 플레이트(target backing plate)(130), 타겟(132) 및 마그네트론(134)을 포함한다. 타겟 백킹 플레이트(130)는 도 5에 도시된 바와 같이, 리드 조립체(808)가 폐쇄 포지션에 있을 때 상측 어댑터들(102)에 의해 지지된다. 세라믹 링 시일(ceramic ring seal)(136)은 타겟 백킹 플레이트(130)와 상측 어댑터(102) 사이에 배치되어 그 사이의 진공 누출을 방지한다.
[0095] 타겟(132)은 타겟 백킹 플레이트(130)에 결합되고, 프로세싱 챔버(100)의 내부 용적부(110)에 노출된다. 타겟(132)은 PVD 프로세스 동안에 기판(105) 상에 증착될 재료를 제공한다. 격리기 링(isolator ring)(180)이 타겟(132), 타겟 백킹 플레이트(130) 및 챔버 본체(101) 사이에 배치되어, 타겟 백킹 플레이트(130) 그리고 챔버 본체(101)의 상측 어댑터(102)로부터 타겟(132)을 전기적으로 격리시킨다.
[0096] 타겟(132)은 전원(140)에 의해 접지, 예를 들어 챔버 본체(101)에 대해 RF 및/또는 DC 전력으로 바이어싱(biasing)된다. 아르곤과 같은 가스가 가스 소스(142)로부터 도관들(144)을 통해 내부 용적부(110)로 공급된다. 가스 소스(142)는 타겟(132) 상에 에너지적으로 충돌하여 타겟(132)으로부터 재료를 스퍼터링할 수 있는 아르곤 또는 크세논과 같은 비-반응성 가스를 포함할 수 있다. 소비된 프로세스 가스 및 부산물들은 배기 포트들(exhaust ports)(146)을 통해 프로세싱 챔버(100)의 내부 용적부(110)로부터 배기되고, 배기 포트들은 소비된 프로세스 가스를 수용하고 소비된 프로세스 가스를 스로틀 밸브(throttle valve)를 갖는 배기 도관(148)으로 지향시켜 프로세싱 챔버(100)의 내부 용적부(110) 내의 가스 압력을 제어한다. 배기 도관(148)은 하나 이상의 배기 펌프들(149)에 유체적으로 결합된다. 전형적으로, 프로세싱 챔버(100)의 내부 용적부(110) 내의 스퍼터링 가스의 압력은 진공 환경, 예를 들어 약 0.6 mTorr 내지 약 400 mTorr의 가스 압력들과 같은 대기압 미만 레벨들(sub-atmospheric levels)로 설정된다. 기판(105)과 타겟(132) 사이의 가스로부터 플라즈마가 형성된다. 플라즈마 내의 이온들은 타겟(132)을 향해 가속되고, 재료가 그 표면으로부터 이탈되게 한다. 이탈된 타겟 재료는 기판 상에 증착된다. 마그네트론(134)은 프로세싱 챔버(100) 상에 포지셔닝되는 유전체 지지체(811) 및 유전체 타겟 리드(dielectric target lid)(812)에 의해 둘러싸인 타겟 영역(815) 내에 그리고 타겟 백킹 플레이트(130) 위에 배치된다. 일부 실시예들에서, 유전체 타겟 리드(812)는 프로세싱 동안에 타겟 영역(815) 내에서 축(803)을 중심으로 이동될 수 있도록 마그네트론(134)에 결합되는 모터(도시되지 않음)를 포함한다.
[0097] 프로세싱 챔버(100)에서 수행되는 프로세스들은 프로세싱 챔버(100)의 컴포넌트들을 작동시켜서 그 내의 기판들의 프로세싱을 용이하게 하는 명령 세트들을 갖는 프로그램 코드를 포함하는 제어기(190)에 의해 제어된다. 예를 들어, 일 실시예에서, 제어기(190)는 기판 지지 조립체(120)를 포지셔닝하는 기판 포지셔닝 명령 세트; 프로세싱 챔버(100)의 내부 용적부(110)로의 스퍼터링 가스의 유동을 설정하도록 가스 유동 제어 밸브들을 작동시키는 가스 유동 제어 명령 세트; 내부 용적부(110) 내의 압력을 유지하도록 스로틀 밸브를 작동시키는 가스 압력 제어 명령 세트; 타겟(132)에 전력을 공급하는 프로세스 스퍼터링 전력 제어 명령 세트; 기판 또는 측벽 어댑터들(104)의 온도들을 각각 설정하도록 기판 지지 조립체(120) 또는 측벽 어댑터들(104) 내의 온도 제어 시스템(도시되지 않음)을 제어하는 온도 제어 명령 세트; 및 프로세싱 챔버(100)에서의 프로세스를 모니터링하는 프로세스 모니터링 명령 세트를 포함하는 프로그램 코드를 포함한다. 제어기(190)에 의해 프로세싱 챔버(100)에 제공된 명령 세트들은 증착 프로세스 레시피를 함께 포함하는 증착 프로세스 파라미터들, 본원에서는 증착 프로세스 변수들의 세트를 포함한다. 본원에서, 증착 프로세스 변수들의 예들은 기판(105)의 표면과 타겟(132)의 표면 사이의 거리, 타겟(132)에 제공된 바이어스 전력, 기판 지지체(126) 및/또는 그 상에 배치된 기판(105)의 온도, 프로세싱 챔버(100) 내로의 스퍼터링 가스(들) 및/또는 반응성 가스들의 유량(들), 내부 용적부(110) 내의 압력, 증착 지속기간(시간), 축(803)을 중심으로 한 마그네트론(134)의 속도, 및 일부 실시예들에서는, 기판 지지체(126) 내에 배치된 바이어스 전극(도시되지 않음)에 제공된 기판 바이어스 전력을 포함한다(하지만 이에 제한되지는 않음). 종종, 특정 유형들의 프로세싱 컴포넌트들은 일부의 증착 프로세스 레시피와 함께 사용하기 위해 요구되고, 다른 증착 프로세스 레시피들과 함께 사용하는 것이 금지되며, 이는 일부 유형들의 프로세싱 컴포넌트들이 일부의 기판 증착 프로세스들과 양립할 수 없고, 따라서 그와 함께 사용하도록 승인되지 않기 때문이다.
[0098] 전형적으로, 프로세싱 챔버(100)는, 예를 들어 컴포넌트 표면들로부터 스퍼터링 증착물들을 제거하거나, 침식된 컴포넌트들을 교체 또는 보수하거나, 다른 프로세스들 및/또는 응용들을 위해 프로세싱 챔버(100)를 적응시키기 위해, 프로세싱 챔버(100)로부터 용이하게 제거될 수 있는 다양한 프로세싱 컴포넌트들을 포함하는 프로세스 키트(process kit)(150)를 포함한다. 일 실시예에서, 프로세스 키트(150)는 접지 차폐부(160), 인터리빙 커버 링(170), 및 일체형 접지 차폐부(160)와 인터리빙 커버 링(170) 사이에 제어된 갭을 제공하기 위한 중심설정 메커니즘(centering mechanism)(175)을 포함한다. 일부 실시예들에서, 프로세스 키트(150)는 증착 링(302)을 더 포함한다.
[0099] 본원에서, 하나 이상의 원격 통신 디바이스들(600)은 프로세싱 챔버(100) 및/또는 그 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트들의 다양한 영역들 상에 위치되거나, 그 영역들 내에 매립되거나, 그 영역들 내에 배치되거나, 또는 다른 방식으로 그 영역들과 결합된다. 일 실시예에서, 제1 원격 통신 디바이스(600A)는, 타겟(132) 상에 위치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 내에 배치되거나, 또는 다른 방식으로 그와 결합되며, 그리고 챔버 본체(101)의 유전체 지지체(811) 상에 위치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 내에 배치되거나, 또는 다른 방식으로 그와 결합되며 마그네트론(134)에 인접한 제1 인터로게이터(601A)와 통신한다. 다른 실시예에서, 마그네트론(134)의 자석(801) 상에 위치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 내에 배치되거나, 또는 다른 방식으로 그와 결합된 제2 원격 통신 디바이스(600B)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 요크 또는 프로세스 피스 상에 위치되거나, 그 내에 매립되거나, 그 내에 배치되거나, 또는 다른 방식으로 그와 결합된 제2 인터로게이터(601B)와 통신한다. 도 5에 또한 도시된 바와 같이, 인터로게이터들(601A 및 601B)은 각각 통신 링크들(655A 및 655B)을 사용하여, 일부 실시예들에서 제어기(190) 상에 상주하는 미들웨어 어플리케이션(651)과 통신한다. 일부 실시예들에서, 통신 링크들(655A 및 655B)은 유선 접속들이고, 다른 실시예들에서는 무선 통신 프로토콜들이다.
[00100] 본원에서, 원격 통신 디바이스들(600A 및 600B)은, 프로세싱 컴포넌트들(예를 들어, 타겟(132))의 검출, 인증 및 추적뿐만 아니라, 프로세싱 챔버(100) 내의 특정의 차별화된 피쳐들의 셋업, 재구성 또는 로킹 해제를 포함하는, 도 1 내지 도 4에서 설명된 연마 시스템(20)과 관련하여 전술한 것과 동일한 기능들을 가능하게 하도록 작동한다. 따라서, 일단 원격 통신 디바이스들(600A 및 600B)에 저장된 식별 정보가 각각 인터로게이터들(601A 및 601B)에 의해 신호들을 통해 수신되면, 정보는 도 4와 관련하여 설명된 동일한 소프트웨어 어플리케이션 계층구조를 통해 이동할 수 있다. 따라서, 원격 통신 디바이스(600A 및 600B)와 상이한 레벨들의 소프트웨어 어플리케이션들(예를 들어, 651, 652 및 653) 사이의 양방향 통신은 전술한 기능들을 가능하게 하고, 또한 원격 통신 디바이스(600A 및 600B)에 정보를 저장할 수 있게 한다.
[00101] 예를 들어, 타겟(132) 및/또는 자석(801)과 같은 프로세싱 컴포넌트들에 특정한 특정 정보는 원격 통신 디바이스(600A 및/또는 600B)에 각각 저장된다. 연마 시스템(20)의 기판 캐리어 조립체(108)와 유사하게, 타겟(132) 및/또는 자석(801)은 또한, 일부 실시예들에서는 RFID 태그들인 그 각각의 원격 통신 디바이스들(600A 및 600B)에 저장된 정보를 사용하여 검출 및 인증된다. 일 예에서, 도 4와 관련하여 설명된 바와 같은 인증 후에, 특정 프로세스들 또는 동작들은 식별 정보를 통해 식별된 자석의 유형 및/또는 타겟의 유형에 기초하여 로킹 해제될 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 프로세싱 챔버(100)는 부품(들)을 포함하는 원격 통신 디바이스의 인증 시까지 특정 유형들의 PVD 증착 동작들을 수행하는 것이 로킹된다. 인증 후에, 예를 들어 프로세싱 챔버(100)는 로킹 해제되고, 이전에 로킹된 증착 프로세스 변수 체제들에 관여할 수 있다. 일 예에서, 원격 통신 디바이스(600A 및/또는 600B)로부터 수신된 정보에 기초하여, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652)은 타겟(132)에 인가된 DC 또는 RF 전력 레벨들, 또는 기판 지지 조립체(120)에 인가된 온도 설정 포인트들이 미들웨어 어플리케이션(651)에 의해 수신된 정보에 기초하여 증가 또는 감소될 수 있게 할 것이다. 하나의 경우에, 원격 통신 디바이스들(600A 및/또는 600B) 중 하나가 시스템 내에 존재하지 않으면, 장비 소프트웨어 어플리케이션(652) 내의 하나 이상의 프로세스 변수들을 변경하는 능력이 허용되지 않을 수 있다. 부품을 포함하는 원격 통신 디바이스(600A 및/또는 600B)의 존재 또는 상태로 인해 다양한 프로세스 변수들의 설정 포인트들을 인터로킹(interlocking)하는 능력은 프로세싱 챔버 또는 프로세싱 시스템에서의 증착 프로세스들의 안전성 및 신뢰성을 보장하는데 사용될 수 있으며, 일부 경우들에서, 승인되지 않고 그리고/또는 양립할 수 없는 프로세싱 컴포넌트들의 사용은 안전하지 않은 작동 상태들 및/또는 신뢰성없는 프로세싱 결과들을 초래할 수 있다.
[00102] 일부 실시예들에서, 원격 통신 디바이스(600A 및 600B), 인터로게이터들(601A 및 601B) 및 프로세싱 챔버(100)의 제어기(190)는 동일한 컴포넌트들을 포함하며, 그리고 각각, 도 1 내지 도 4에서 설명된 바와 같은, 원격 통신 디바이스(600), 인터로게이터(601) 및 연마 시스템(20)의 제어기(612)와 유사한 방식으로 작동한다.
[00103] 다른 유형들의 디바이스들이 또한 무선 통신 디바이스들을 활용하여, 내부에 배치된 소모성 컴포넌트들 및 비-소모성 컴포넌트들을 포함하는 프로세싱 컴포넌트들의 검출, 인증 및 추적을 가능하게 할 수도 있으므로, 전술한 실시예들이 CMP 디바이스들 및 PVD 프로세싱 챔버들에 제한되지 않을 수 있다는 것에 주목하는 것도 또한 중요하다.

Claims (20)

  1. 기판 프로세싱 시스템 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트(processing component)를 사용하여 기판(105)을 프로세싱하는 방법으로서,
    복수의 인터로게이터(interrogator)들(601)을 사용하여, 상기 기판 프로세싱 시스템에 배치된 프로세싱 컴포넌트에 결합된 복수의 원격 통신 디바이스들(600)로부터 하나 이상의 신호들을 수신하는 단계 ― 상기 하나 이상의 신호들은 상기 프로세싱 컴포넌트와 관련된 식별자 정보 및 상기 프로세싱 컴포넌트에 결합된 센서에 의해 검출되는 하나 이상의 프로세싱 상태들과 관련된 정보를 포함함 ―;
    상기 프로세싱 컴포넌트가 상기 기판 프로세싱 시스템에 사용하도록 승인된다고 또는 호환가능하다고 결정하기 위해, 제어기(612)를 사용하여 상기 식별자 정보를 데이터베이스에 저장된 프로세싱 컴포넌트 식별자들과 비교하고 상기 프로세싱 컴포넌트를 인증(authenticate)하는 단계;
    상기 수신된 하나 이상의 신호들에 기초하여 하나 이상의 프로세스 변수들을 변경하는 단계; 및
    상기 제어기를 사용하여, 상기 프로세싱 컴포넌트의 인증 및 상기 하나 이상의 프로세스 변수들에 기초하여 하나 이상의 기판 프로세싱 동작들을 수행하는 단계
    를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 제어기를 사용하여, 상기 프로세싱 컴포넌트를 인증하기 이전에, 상기 하나 이상의 신호들에 기초하여 상기 기판 프로세싱 시스템 내의 상기 프로세싱 컴포넌트의 존재를 검출하는 단계를 더 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  3. 제1 항에 있어서,
    하나 이상의 데이터 파라미터들을 생성하기 위해, 상기 제어기 상에 상주하는 미들웨어 어플리케이션(middleware application)을 사용하여, 상기 하나 이상의 신호들을 프로세싱하는 단계; 및
    상기 미들웨어 어플리케이션을 사용하여, 하나 이상의 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(application programming interface; API)들을 통해 사용자 어플리케이션으로 상기 하나 이상의 데이터 파라미터들을 송신하는 단계
    를 더 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  4. 제1 항에 있어서,
    하나 이상의 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(API)들을 통해 사용자 인터페이스 어플리케이션으로부터 사용자 입력을 수신하는 단계; 및
    상기 인터로게이터를 사용하여, 상기 원격 통신 디바이스의 메모리에 저장하기 위해 상기 사용자 입력을 상기 원격 통신 디바이스로 송신하는 단계
    를 더 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  5. 제4 항에 있어서,
    상기 사용자 입력은 상기 프로세싱 컴포넌트에 대응하는 고장(failure) 정보를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  6. 제4 항에 있어서,
    상기 사용자 입력은 상기 프로세싱 컴포넌트에 대응하는 사용(usage) 정보를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세싱 컴포넌트가 프로세스 레시피(process recipe)에 사용하도록 승인된다고 결정하는 단계;
    상기 프로세싱 컴포넌트가 상기 프로세스 레시피에 사용하도록 승인된다고 결정하는 것에 기초하여 상기 프로세스 레시피를 로킹 해제(unlocking)하는 단계; 및
    상기 로킹 해제된 프로세스 레시피를 사용하여 상기 기판을 프로세싱하는 단계
    를 더 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 기판 프로세싱 동작들을 수행하는 단계는, 상기 하나 이상의 신호들에 기초하여 상기 프로세싱 시스템의 구성을 변경하는 단계를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  9. 제1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 신호들은, 프로세싱 컴포넌트 식별자들, 프로세싱 컴포넌트 구성, 프로세싱 컴포넌트 이력, 고장 정보, 라이프사이클(lifecycle) 데이터, 고객 이름 및 프로세싱 시스템 식별 정보로 이루어진 그룹으로부터 선택된 정보를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  10. 제1 항에 있어서,
    상기 프로세싱 컴포넌트는 연마 패드, 패드 컨디셔너, 또는 기판 캐리어 어셈블리 컴포넌트 중 하나를 포함하고, 상기 기판 캐리어 어셈블리 컴포넌트는 캐리어 하우징, 기판 리테이닝(retaining) 링, 또는 가요성 다이어프램(flexible diaphragm)을 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  11. 제7 항에 있어서,
    기판 프로세싱 시스템은, 화학적 기계적 연마(chemical mechanical polishing; CMP) 시스템, 화학 기상 증착(chemical vapor deposition; CVD) 챔버, 물리 기상 증착(physical vapor deposition; PVD) 챔버, 이온 주입 챔버, 에칭 프로세싱 챔버 또는 시스템, 포토리소그래피 프로세싱 시스템, 또는 기판 박형화 시스템(substrate thinning system) 중 하나인,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  12. 제1 항에 있어서,
    상기 원격 통신 디바이스는 RFID 태그를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  13. 기판(105)을 프로세싱하는 방법으로서,
    인터로게이터(601)를 사용하여, 제1 기판 프로세싱 시스템에 배치된 프로세싱 컴포넌트에 결합된 원격 통신 디바이스(600)로부터 복수의 신호들을 수신하는 단계 ― 상기 복수의 신호들은 상기 프로세싱 컴포넌트에 관련된 식별자 정보 및 하나 이상의 프로세싱 상태들에 관련된 정보를 포함함 ―;
    상기 프로세싱 컴포넌트가 상기 제1 기판 프로세싱 시스템에 사용하도록 승인된다고 또는 호환가능하다고 결정하기 위해, 제어기(612)를 사용하여 상기 식별자 정보를 데이터베이스에 저장된 프로세싱 컴포넌트 식별자들과 비교하여 상기 프로세싱 컴포넌트를 인증하는 단계;
    상기 제어기를 사용하여, 상기 프로세싱 컴포넌트의 인증 및 상기 하나 이상의 프로세싱 상태들에 기초하여 하나 이상의 기판 프로세싱 동작들을 수행하는 단계;
    프로세싱 컴포넌트에 관련된 식별자 정보 및 하나 이상의 프로세싱 상태들에 관련된 정보를 포함하는 하나 이상의 신호들을 원격 통신 디바이스에 전달하는 단계;
    상기 제1 기판 프로세싱 시스템으로부터 상기 프로세싱 컴포넌트를 제거하기 전에, 상기 원격 통신 디바이스의 메모리 내에 상기 하나 이상의 신호들에서 수신된 정보를 저장하는 단계;
    상기 제1 기판 프로세싱 시스템으로부터 상기 프로세싱 컴포넌트를 제거하는 단계; 및
    상기 프로세싱 컴포넌트가 상기 제1 기판 프로세싱 시스템 내에 재설치되거나 제2 기판 프로세싱 시스템 내에 설치된 후에, 상기 원격 통신 디바이스로부터 상기 저장된 정보의 적어도 일부를 수신하는 단계
    를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  14. 제13 항에 있어서,
    상기 저장된 정보의 일부의 수신에 기초하여 상기 제1 기판 프로세싱 시스템 또는 제2 기판 프로세싱 시스템 상에서 하나 이상의 기판 프로세싱 동작들을 수행하는 단계를 더 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  15. 제13 항에 있어서,
    상기 저장된 정보는, 프로세싱 컴포넌트 식별자들, 프로세싱 컴포넌트 구성, 프로세싱 컴포넌트 이력, 고장 정보, 라이프사이클 데이터, 고객 이름 및 프로세싱 시스템 식별 정보로 이루어진 그룹으로부터 선택된 정보를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  16. 제14 항에 있어서,
    상기 기판 프로세싱 시스템은, 화학적 기계적 연마(CMP) 시스템, 화학 기상 증착(CVD) 챔버, 물리 기상 증착(PVD) 챔버, 이온 주입 챔버, 에칭 프로세싱 챔버 또는 시스템, 포토리소그래피 프로세싱 시스템, 또는 기판 박형화 시스템 중 하나인,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  17. 기판 프로세싱 시스템 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트를 사용하여 기판(105)을 프로세싱하는 방법으로서,
    인터로게이터(601)를 사용하여, 상기 기판 프로세싱 시스템 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트에 결합된 통신 디바이스(600)로부터 복수의 신호들을 수신하는 단계 ― 상기 복수의 신호들은 상기 프로세싱 컴포넌트에 관련된 식별자 정보 및 하나 이상의 프로세싱 상태들에 관련된 정보를 포함함 ―;
    상기 프로세싱 컴포넌트가 상기 기판 프로세싱 시스템에 사용하도록 승인된다고 또는 호환가능하다고 결정하기 위해, 제어기(612)를 사용하여 상기 식별자 정보를 데이터베이스에 저장된 프로세싱 컴포넌트 식별자들과 비교하여 상기 프로세싱 컴포넌트를 인증하는 단계;
    상기 제어기를 사용하여, 상기 프로세싱 컴포넌트의 인증에 기초하여 하나 이상의 기판 프로세싱 동작들을 수행하는 단계;
    상기 인터로게이터를 사용하여, 상기 통신 디바이스로부터, 상기 프로세싱 컴포넌트에 결합된 센서에 의해 검출되는 하나 이상의 프로세싱 상태들에 관련된 정보를 포함하는 신호를 수신하는 단계; 및
    수신된 센서 정보에 응답하여 상기 기판의 프로세싱의 변경을 개시하는 단계
    를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  18. 제17 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 프로세싱 상태들은, 온도 데이터, 압력 데이터, 전기 전도율 데이터, 탄성 계수 데이터, 광학 데이터, 음향 데이터 및 막 두께 데이터 중 적어도 하나를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  19. 제17 항에 있어서,
    상기 센서는, 열 센서, 음향 센서, 전도율 센서 및 가속도계 중 하나인,
    기판을 프로세싱하는 방법.
  20. 기판 프로세싱 시스템 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트를 사용하여 기판을 프로세싱하는 방법으로서,
    인터로게이터를 사용하여, 상기 기판 프로세싱 시스템 내에 배치된 프로세싱 컴포넌트에 결합된 원격 통신 디바이스로부터 하나 이상의 신호들을 수신하는 단계 ― 상기 하나 이상의 신호들은 상기 프로세싱 컴포넌트에 관련된 식별자 정보를 포함함 ―;
    상기 프로세싱 컴포넌트가 기판 프로세싱 레시피에 사용하도록 승인된다고 또는 호환가능하다고 결정하기 위해, 제어기를 사용하여 상기 식별자 정보를 데이터베이스에 저장된 프로세싱 컴포넌트 식별자들과 비교하고 상기 프로세싱 컴포넌트를 인증하는 단계;
    상기 프로세싱 컴포넌트의 인증에 기초하여 상기 기판 프로세싱 레시피를 로킹 해제(unlock)하는 단계; 및
    상기 로킹 해제된 기판 프로세싱 레시피를 사용하여 상기 기판을 처리하는 단계
    를 포함하는,
    기판을 프로세싱하는 방법.
KR1020237004300A 2016-12-02 2017-11-15 프로세싱 컴포넌트들의 rfid 부품 인증 및 추적 KR102698477B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020247027672A KR20240129099A (ko) 2016-12-02 2017-11-15 프로세싱 컴포넌트들의 rfid 부품 인증 및 추적

Applications Claiming Priority (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662429726P 2016-12-02 2016-12-02
US62/429,726 2016-12-02
US201762476626P 2017-03-24 2017-03-24
US62/476,626 2017-03-24
KR1020197019012A KR20190083373A (ko) 2016-12-02 2017-11-15 프로세싱 컴포넌트들의 rfid 부품 인증 및 추적
PCT/US2017/061829 WO2018102134A1 (en) 2016-12-02 2017-11-15 Rfid part authentication and tracking of processing components

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197019012A Division KR20190083373A (ko) 2016-12-02 2017-11-15 프로세싱 컴포넌트들의 rfid 부품 인증 및 추적

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247027672A Division KR20240129099A (ko) 2016-12-02 2017-11-15 프로세싱 컴포넌트들의 rfid 부품 인증 및 추적

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20230026520A true KR20230026520A (ko) 2023-02-24
KR102698477B1 KR102698477B1 (ko) 2024-08-22

Family

ID=62240606

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247027672A KR20240129099A (ko) 2016-12-02 2017-11-15 프로세싱 컴포넌트들의 rfid 부품 인증 및 추적
KR1020237004300A KR102698477B1 (ko) 2016-12-02 2017-11-15 프로세싱 컴포넌트들의 rfid 부품 인증 및 추적
KR1020197019012A KR20190083373A (ko) 2016-12-02 2017-11-15 프로세싱 컴포넌트들의 rfid 부품 인증 및 추적

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020247027672A KR20240129099A (ko) 2016-12-02 2017-11-15 프로세싱 컴포넌트들의 rfid 부품 인증 및 추적

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020197019012A KR20190083373A (ko) 2016-12-02 2017-11-15 프로세싱 컴포넌트들의 rfid 부품 인증 및 추적

Country Status (7)

Country Link
US (2) US10930535B2 (ko)
EP (2) EP3549156B1 (ko)
JP (2) JP7079249B2 (ko)
KR (3) KR20240129099A (ko)
CN (2) CN110024087B (ko)
TW (2) TWI777993B (ko)
WO (1) WO2018102134A1 (ko)

Families Citing this family (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9873180B2 (en) 2014-10-17 2018-01-23 Applied Materials, Inc. CMP pad construction with composite material properties using additive manufacturing processes
CN107078048B (zh) 2014-10-17 2021-08-13 应用材料公司 使用加成制造工艺的具复合材料特性的cmp衬垫建构
US9776361B2 (en) 2014-10-17 2017-10-03 Applied Materials, Inc. Polishing articles and integrated system and methods for manufacturing chemical mechanical polishing articles
US10875153B2 (en) 2014-10-17 2020-12-29 Applied Materials, Inc. Advanced polishing pad materials and formulations
US11745302B2 (en) 2014-10-17 2023-09-05 Applied Materials, Inc. Methods and precursor formulations for forming advanced polishing pads by use of an additive manufacturing process
CN113103145B (zh) 2015-10-30 2023-04-11 应用材料公司 形成具有期望ζ电位的抛光制品的设备与方法
US10593574B2 (en) 2015-11-06 2020-03-17 Applied Materials, Inc. Techniques for combining CMP process tracking data with 3D printed CMP consumables
US10391605B2 (en) 2016-01-19 2019-08-27 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for forming porous advanced polishing pads using an additive manufacturing process
US10930535B2 (en) * 2016-12-02 2021-02-23 Applied Materials, Inc. RFID part authentication and tracking of processing components
US11471999B2 (en) 2017-07-26 2022-10-18 Applied Materials, Inc. Integrated abrasive polishing pads and manufacturing methods
WO2019032286A1 (en) 2017-08-07 2019-02-14 Applied Materials, Inc. ABRASIVE DISTRIBUTION POLISHING PADS AND METHODS OF MAKING SAME
JP7045861B2 (ja) * 2018-01-17 2022-04-01 株式会社ディスコ 支持基台
WO2019152222A1 (en) * 2018-02-05 2019-08-08 Applied Materials, Inc. Piezo-electric end-pointing for 3d printed cmp pads
KR102493014B1 (ko) * 2018-07-03 2023-01-31 주식회사 케이씨텍 기판 연마 시스템
IT201800008047A1 (it) * 2018-08-10 2020-02-10 Mole Abrasivi Ermoli Srl Sistema di molatura comprendente una molatrice e una mola e metodo per scambiare informazioni tra molatrice e mola
IT201800008045A1 (it) * 2018-08-10 2020-02-10 Mole Abrasivi Ermoli Srl Sistema di molatura comprendente una mola ed una molatrice con sistema di ricetrasmissione dati mobile
KR20210042171A (ko) 2018-09-04 2021-04-16 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 진보한 폴리싱 패드들을 위한 제형들
US11897083B2 (en) 2018-10-25 2024-02-13 3M Innovative Properties Company Robotic paint repair systems and methods
KR102629678B1 (ko) * 2018-11-08 2024-01-29 주식회사 케이씨텍 기판 처리 장치
JP7300297B2 (ja) * 2019-04-02 2023-06-29 株式会社荏原製作所 積層メンブレン、積層メンブレンを備える基板保持装置および基板処理装置
JP2021100017A (ja) * 2019-12-20 2021-07-01 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置、基板処理システム、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体
US12042902B2 (en) 2020-12-03 2024-07-23 Changxin Memory Technologies, Inc. Force measurement system
CN114603482B (zh) * 2020-12-03 2023-03-21 长鑫存储技术有限公司 压力检测系统及压力检测方法
US11878389B2 (en) 2021-02-10 2024-01-23 Applied Materials, Inc. Structures formed using an additive manufacturing process for regenerating surface texture in situ
US20220285180A1 (en) * 2021-03-08 2022-09-08 Applied Materials, Inc. Enclosure system structure
US20230143307A1 (en) * 2021-10-29 2023-05-11 Brooks Automation US, LLC. Substrate processing apparatus
CN117421888A (zh) * 2023-10-17 2024-01-19 成都一叁科技有限公司 飞机bom结构中可消耗零组件的自动识别方法、系统

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090024733A (ko) * 2006-06-28 2009-03-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 연마 용품, ｃｍｐ 모니터링 시스템 및 방법
JP2010286935A (ja) * 2009-06-10 2010-12-24 Hitachi Ltd Ｉｃタグへのデータ書き込みシステム及び方法
KR20130012013A (ko) * 2010-03-19 2013-01-30 니타 하스 인코포레이티드 연마 장치, 연마 패드 및 연마 정보 관리 시스템

Family Cites Families (161)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4421068A (en) 1982-07-06 1983-12-20 Measurex Corporation Optimization of steam distribution
US4544375A (en) 1983-11-25 1985-10-01 Institute Of Gas Technology Apparatus and process for controlling fluidized beds
JPH0660826B2 (ja) 1989-02-07 1994-08-10 動力炉・核燃料開発事業団 プラントの異常診断方法
JP2533942B2 (ja) 1989-03-13 1996-09-11 株式会社日立製作所 知識抽出方法およびプロセス運転支援システム
US4995430A (en) 1989-05-19 1991-02-26 Asyst Technologies, Inc. Sealable transportable container having improved latch mechanism
JPH05121521A (ja) 1991-10-29 1993-05-18 Komatsu Electron Metals Co Ltd 半導体ウエハ製造装置および製造方法
US5499733A (en) 1992-09-17 1996-03-19 Luxtron Corporation Optical techniques of measuring endpoint during the processing of material layers in an optically hostile environment
US5740033A (en) 1992-10-13 1998-04-14 The Dow Chemical Company Model predictive controller
CA2118885C (en) 1993-04-29 2005-05-24 Conrad K. Teran Process control system
US5486995A (en) 1994-03-17 1996-01-23 Dow Benelux N.V. System for real time optimization
CA2184832A1 (en) 1994-03-17 1995-09-21 Johannes H.A. Krist System for real time optimization and profit depiction
JP3313505B2 (ja) 1994-04-14 2002-08-12 株式会社日立製作所 研磨加工法
US5682309A (en) 1995-04-28 1997-10-28 Exxon Chemical Patents Inc. Feedback method for controlling non-linear processes
US5799286A (en) 1995-06-07 1998-08-25 Electronic Data Systems Corporation Automated activity-based management system
US5609517A (en) 1995-11-20 1997-03-11 International Business Machines Corporation Composite polishing pad
US5691895A (en) 1995-12-18 1997-11-25 International Business Machines Corporation Mechanism and architecture for manufacturing control and optimization
US5667629A (en) 1996-06-21 1997-09-16 Chartered Semiconductor Manufactuing Pte, Ltd. Method and apparatus for determination of the end point in chemical mechanical polishing
US5954997A (en) 1996-12-09 1999-09-21 Cabot Corporation Chemical mechanical polishing slurry useful for copper substrates
US5957751A (en) * 1997-05-23 1999-09-28 Applied Materials, Inc. Carrier head with a substrate detection mechanism for a chemical mechanical polishing system
US5967661A (en) * 1997-06-02 1999-10-19 Sensarray Corporation Temperature calibration substrate
US5972793A (en) 1997-06-09 1999-10-26 Vanguard International Semiconductor Corporation Photolithography alignment mark manufacturing process in tungsten CMP metallization
US5969639A (en) * 1997-07-28 1999-10-19 Lockheed Martin Energy Research Corporation Temperature measuring device
US6195593B1 (en) 1997-09-03 2001-02-27 Seiko Epson Corporation Reusable modules for complex integrated circuit devices
US6768415B1 (en) * 1997-10-03 2004-07-27 Micron Technology, Inc. Wireless identification device, RFID device with push-on/push-off switch, method of manufacturing wireless identification device
US6249227B1 (en) * 1998-01-05 2001-06-19 Intermec Ip Corp. RFID integrated in electronic assets
US6128540A (en) 1998-02-20 2000-10-03 Hagen Method Pty. Ltd. Method and computer system for controlling an industrial process using financial analysis
US6268641B1 (en) 1998-03-30 2001-07-31 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor wafer having identification indication and method of manufacturing the same
US6047579A (en) 1998-04-17 2000-04-11 The Minster Machine Company RF tag attached to die assembly for use in press machine
US5987398A (en) 1998-04-30 1999-11-16 Sony Corporation Method and apparatus for statistical process control of machines and processes having non-constant mean of a response variable
US6677776B2 (en) * 1998-05-11 2004-01-13 Micron Technology, Inc. Method and system having switching network for testing semiconductor components on a substrate
US6337577B1 (en) * 1998-05-11 2002-01-08 Micron Technology, Inc. Interconnect and system for testing bumped semiconductor components with on-board multiplex circuitry for expanding tester resources
US6263255B1 (en) 1998-05-18 2001-07-17 Advanced Micro Devices, Inc. Advanced process control for semiconductor manufacturing
US6157916A (en) 1998-06-17 2000-12-05 The Hoffman Group Method and apparatus to control the operating speed of a papermaking facility
WO2000002236A2 (en) * 1998-07-07 2000-01-13 Memc Electronic Materials, Inc. Radio frequency identification system and method for tracking silicon wafers
US6502869B1 (en) 1998-07-14 2003-01-07 Asyst Technologies, Inc. Pod door to port door retention system
US6197604B1 (en) 1998-10-01 2001-03-06 Advanced Micro Devices, Inc. Method for providing cooperative run-to-run control for multi-product and multi-process semiconductor fabrication
US7131890B1 (en) 1998-11-06 2006-11-07 Beaver Creek Concepts, Inc. In situ finishing control
US7575501B1 (en) * 1999-04-01 2009-08-18 Beaver Creek Concepts Inc Advanced workpiece finishing
US7878882B2 (en) * 1999-04-01 2011-02-01 Charles J. Molnar Advanced workpiece finishing
US6568989B1 (en) 1999-04-01 2003-05-27 Beaver Creek Concepts Inc Semiconductor wafer finishing control
US7037172B1 (en) 1999-04-01 2006-05-02 Beaver Creek Concepts Inc Advanced wafer planarizing
US6986698B1 (en) 1999-04-01 2006-01-17 Beaver Creek Concepts Inc Wafer refining
US7008300B1 (en) 2000-10-10 2006-03-07 Beaver Creek Concepts Inc Advanced wafer refining
US6739947B1 (en) 1998-11-06 2004-05-25 Beaver Creek Concepts Inc In situ friction detector method and apparatus
US6240335B1 (en) 1998-12-14 2001-05-29 Palo Alto Technologies, Inc. Distributed control system architecture and method for a material transport system
US6242935B1 (en) * 1999-01-21 2001-06-05 Micron Technology, Inc. Interconnect for testing semiconductor components and method of fabrication
US7206646B2 (en) 1999-02-22 2007-04-17 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Method and apparatus for performing a function in a plant using process performance monitoring with process equipment monitoring and control
US6298470B1 (en) 1999-04-15 2001-10-02 Micron Technology, Inc. Method for efficient manufacturing of integrated circuits
US20020010563A1 (en) 1999-06-15 2002-01-24 S. Michael Ratteree Method for achieving and verifying increased productivity in an industrial process
US6328802B1 (en) * 1999-09-14 2001-12-11 Lsi Logic Corporation Method and apparatus for determining temperature of a semiconductor wafer during fabrication thereof
US6408227B1 (en) 1999-09-29 2002-06-18 The University Of Iowa Research Foundation System and method for controlling effluents in treatment systems
EP1279075B1 (en) * 2000-04-20 2008-03-26 Cogiscan Inc. Automated manufacturing control system
US6546304B2 (en) 2000-05-30 2003-04-08 Marel Hf. Integrated meat processing and information handling method
US6567718B1 (en) 2000-07-28 2003-05-20 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for monitoring consumable performance
US6351684B1 (en) 2000-09-19 2002-02-26 Advanced Micro Devices, Inc. Mask identification database server
US6883710B2 (en) 2000-10-11 2005-04-26 Amerasia International Technology, Inc. Article tracking system and method
JP3847568B2 (ja) 2001-03-01 2006-11-22 ファブソリューション株式会社 半導体装置製造方法
US7143016B1 (en) 2001-03-02 2006-11-28 Rockwell Automation Technologies, Inc. System and method for dynamic multi-objective optimization of pumping system operation and diagnostics
US6738731B1 (en) * 2001-03-22 2004-05-18 Advanced Micro Devices, Inc. Method and apparatus for using tool state information to identify faulty wafers
TW594455B (en) * 2001-04-19 2004-06-21 Onwafer Technologies Inc Methods and apparatus for obtaining data for process operation, optimization, monitoring, and control
US20020192966A1 (en) * 2001-06-19 2002-12-19 Shanmugasundram Arulkumar P. In situ sensor based control of semiconductor processing procedure
US7082345B2 (en) 2001-06-19 2006-07-25 Applied Materials, Inc. Method, system and medium for process control for the matching of tools, chambers and/or other semiconductor-related entities
US6936842B2 (en) * 2001-06-27 2005-08-30 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for process monitoring
US7797062B2 (en) 2001-08-10 2010-09-14 Rockwell Automation Technologies, Inc. System and method for dynamic multi-objective optimization of machine selection, integration and utilization
US6847854B2 (en) 2001-08-10 2005-01-25 Rockwell Automation Technologies, Inc. System and method for dynamic multi-objective optimization of machine selection, integration and utilization
US20030046130A1 (en) 2001-08-24 2003-03-06 Golightly Robert S. System and method for real-time enterprise optimization
US6810291B2 (en) 2001-09-14 2004-10-26 Ibex Process Technology, Inc. Scalable, hierarchical control for complex processes
US6904328B2 (en) 2001-09-14 2005-06-07 Ibex Process Technology, Inc. Large scale process control by driving factor identification
US7156717B2 (en) 2001-09-20 2007-01-02 Molnar Charles J situ finishing aid control
AU2002354440A1 (en) * 2001-12-06 2003-06-17 Ebara Corporation Substrate holding device and polishing device
US7969306B2 (en) 2002-01-11 2011-06-28 Sap Aktiengesellschaft Context-aware and real-time item tracking system architecture and scenarios
US6901304B2 (en) 2002-01-11 2005-05-31 Sap Aktiengesellschaft Item tracking system architectures providing real-time visibility to supply chain
US6941184B2 (en) 2002-01-11 2005-09-06 Sap Aktiengesellschaft Exchange of article-based information between multiple enterprises
US7840803B2 (en) * 2002-04-16 2010-11-23 Massachusetts Institute Of Technology Authentication of integrated circuits
US6828542B2 (en) * 2002-06-07 2004-12-07 Brion Technologies, Inc. System and method for lithography process monitoring and control
US7158850B2 (en) 2002-06-14 2007-01-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wireless wafer carrier identification and enterprise data synchronization
US6834212B1 (en) 2002-07-03 2004-12-21 Blue Control Technologies, Inc. Method and apparatus for APC solver engine and heuristic
US20040008123A1 (en) 2002-07-15 2004-01-15 Battelle Memorial Institute System and method for tracking medical devices
US7573370B2 (en) 2002-09-05 2009-08-11 Honeywell International Inc. Method and device for storing and distributing information in an RFID tag
US6970857B2 (en) 2002-09-05 2005-11-29 Ibex Process Technology, Inc. Intelligent control for process optimization and parts maintenance
US7050863B2 (en) 2002-09-11 2006-05-23 Fisher-Rosemount Systems, Inc. Integrated model predictive control and optimization within a process control system
US6807503B2 (en) * 2002-11-04 2004-10-19 Brion Technologies, Inc. Method and apparatus for monitoring integrated circuit fabrication
US7333001B2 (en) * 2002-11-23 2008-02-19 Kathleen Lane Secure personal RFID documents and method of use
US6985787B2 (en) * 2002-12-31 2006-01-10 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for monitoring parts in a material processing system
US6822582B2 (en) 2003-02-25 2004-11-23 Hunter Engineering Company Radio frequency identification automotive service systems
US7020569B2 (en) 2003-03-13 2006-03-28 Ibex Process Technology, Inc. Intelligent modelling of process and tool health
US20070282480A1 (en) * 2003-11-10 2007-12-06 Pannese Patrick D Methods and systems for controlling a semiconductor fabrication process
US7840439B2 (en) 2003-11-10 2010-11-23 Nintendo Of America, Inc. RF-ID product tracking system with privacy enhancement
US20050193222A1 (en) 2004-03-01 2005-09-01 Greene William S. Providing secure data and policy exchange between domains in a multi-domain grid by use of a service ecosystem facilitating uses such as supply-chain integration with RIFD tagged items and barcodes
EP1745416B1 (en) 2004-04-22 2017-07-05 Sensitech Inc. Recording of location event information in rfid tags
JP4020396B2 (ja) 2004-05-11 2007-12-12 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 製品を追跡するための装置及び方法
DE102004037347A1 (de) 2004-08-02 2006-02-23 Infineon Technologies Ag Identifikationsdatenträger-Anordnung, Lese-Vorrichtung und Identifikations-System
US7152011B2 (en) * 2004-08-25 2006-12-19 Lam Research Corporation Smart component-based management techniques in a substrate processing system
US20060043197A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-02 Chang Yung C Carrier facilitating radio-frequency identification (RFID) operation in a semiconductor fabrication system
US20060075968A1 (en) * 2004-10-12 2006-04-13 Applied Materials, Inc. Leak detector and process gas monitor
US7243547B2 (en) * 2004-10-13 2007-07-17 Honeywell International Inc. MEMS SAW sensor
US7441320B2 (en) 2004-10-15 2008-10-28 Lsi Corporation Method of validating manufacturing configurations during hardware assembly
US7316347B2 (en) * 2005-01-07 2008-01-08 Ctb Mcgraw-Hill Linking articles to content via RFID
US7239242B2 (en) 2005-01-26 2007-07-03 Axcelis Technologies, Inc. Parts authentication employing radio frequency identification
US7712674B1 (en) * 2005-02-22 2010-05-11 Eigent Technologies Llc RFID devices for verification of correctness, reliability, functionality and security
US7551086B2 (en) 2005-09-20 2009-06-23 The Boeing Company System and methods for tracking aircraft components
US7423547B2 (en) 2005-09-29 2008-09-09 Lear Corporation System and method for verifying assembly of manufactured parts using RFID tags
JP4676324B2 (ja) * 2005-11-29 2011-04-27 株式会社日本コンラックス 非接触ｉｃメディアとの間で通信を行う端末装置及びその通信方法
WO2007068002A2 (en) 2005-12-09 2007-06-14 Tego Inc. Multiple radio frequency network node rfid tag
US20070146141A1 (en) * 2005-12-22 2007-06-28 Popplewell Lewis M Method for authenticating product
US7893833B2 (en) * 2006-01-20 2011-02-22 Sanmina-Sci Corporation Inline system for collecting stage-by-stage manufacturing metrics
US7587812B2 (en) * 2006-02-07 2009-09-15 Applied Materials, Inc. Electronic device manufacturing component with an embedded chip and methods of using the same
US7493181B2 (en) * 2006-02-23 2009-02-17 International Business Machines Corporation Utilizing an RFID tag in manufacturing for enhanced lifecycle management
US7512291B2 (en) * 2006-05-31 2009-03-31 Mendoza Edgar A Fiber bragg crating sensor interrogation method
US20070280605A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 Mendoza Edgar A Fiber bragg grating sensor interrogator and manufacture thereof
JP2008093735A (ja) * 2006-10-05 2008-04-24 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
US20080126414A1 (en) 2006-11-27 2008-05-29 International Business Machines Corporation Method, system, and computer program product for providing a program interface for communications between a manufacturing execution system and a transport system
DE102007011880A1 (de) 2007-03-13 2008-09-18 Peter Wolters Gmbh Bearbeitungsmaschine mit Mitteln zur Erfassung von Bearbeitungsparametern
US7629184B2 (en) * 2007-03-20 2009-12-08 Tokyo Electron Limited RFID temperature sensing wafer, system and method
US20090327715A1 (en) * 2007-05-04 2009-12-31 Smith Kevin W System and Method for Cryptographic Identification of Interchangeable Parts
JP5093652B2 (ja) * 2007-06-12 2012-12-12 株式会社ニコン 研磨装置
US8388410B2 (en) 2007-11-05 2013-03-05 P.R. Hoffman Machine Products, Inc. RFID-containing carriers used for silicon wafer quality
JP5442950B2 (ja) * 2008-01-29 2014-03-19 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置、その製造方法、当該半導体装置を用いた信号送受信方法、およびテスタ装置
JP5369655B2 (ja) * 2008-02-19 2013-12-18 東レ株式会社 ポリアミド微粒子、プリプレグ及び炭素繊維強化複合材料
CN101978389B (zh) * 2008-02-22 2014-07-09 村田机械株式会社 Vao生产率套件
TW201006609A (en) 2008-06-09 2010-02-16 Applied Materials Inc CMP pad identification and layer ratio modeling
US20100001862A1 (en) * 2008-07-03 2010-01-07 James Charles Wilson Method for authenticating radio frequency identification
WO2010138811A2 (en) * 2009-05-29 2010-12-02 Arizona Board Of Regents, For And On Behalf Of Arizona State University Method of providing a flexible semiconductor device at high temperatures and flexible semiconductor device thereof
JP5475999B2 (ja) * 2009-01-15 2014-04-16 株式会社国際電気セミコンダクターサービス 基板処理装置、半導体装置の製造方法、基板処理システム及び識別プログラム
US8285414B2 (en) * 2009-03-31 2012-10-09 International Business Machines Corporation Method and system for evaluating a machine tool operating characteristics
US20100279438A1 (en) 2009-05-01 2010-11-04 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Apparatus and method of in-situ identification for contamination control in semiconductor fabrication
WO2011003200A1 (en) * 2009-07-10 2011-01-13 Certicom Corp. System and method for performing key injection to devices
EP4092590A1 (en) * 2009-07-10 2022-11-23 BlackBerry Limited System and method for performing serialization of devices
CA2767721C (en) * 2009-07-10 2017-01-24 Certicom Corp. System and method for managing electronic assets using multithreaded interfaces for distributed manufacturing
US8712571B2 (en) 2009-08-07 2014-04-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method and apparatus for wireless transmission of diagnostic information
US8870080B2 (en) * 2010-08-12 2014-10-28 Féinics Amatech Teoranta RFID antenna modules and methods
JP5088517B2 (ja) 2010-09-30 2012-12-05 日本電気株式会社 検疫装置、検疫システム、検疫方法、及びプログラム
US8273610B2 (en) * 2010-11-18 2012-09-25 Monolithic 3D Inc. Method of constructing a semiconductor device and structure
US20120308984A1 (en) * 2011-06-06 2012-12-06 Paramit Corporation Interface method and system for use with computer directed assembly and manufacturing
JP2014531697A (ja) * 2011-09-23 2014-11-27 トムソン ライセンシングＴｈｏｍｓｏｎ Ｌｉｃｅｎｓｉｎｇ ディスク認証及び安全性のための方法及びシステム
US20130086385A1 (en) * 2011-09-30 2013-04-04 Yuri Poeluev System and Method for Providing Hardware-Based Security
US9419146B2 (en) * 2012-01-26 2016-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9553200B2 (en) * 2012-02-29 2017-01-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US10346852B2 (en) * 2016-02-19 2019-07-09 Alitheon, Inc. Preserving authentication under item change
JP2013236068A (ja) * 2012-04-12 2013-11-21 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
WO2013154195A1 (en) * 2012-04-13 2013-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9029863B2 (en) * 2012-04-20 2015-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9006024B2 (en) * 2012-04-25 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9048323B2 (en) * 2012-04-30 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9064195B2 (en) 2012-06-29 2015-06-23 Dynamics Inc. Multiple layer card circuit boards
US20140032378A1 (en) * 2012-07-30 2014-01-30 Budimir Damnjanovic Product authentication process and system for preventing counterfeiting and piracy in market distribution channels
TWI581404B (zh) * 2012-08-10 2017-05-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置以及該半導體裝置的驅動方法
US8881297B2 (en) * 2012-09-06 2014-11-04 Brooks Automation, Inc. Access arbitration module and system for semiconductor fabrication equipment and methods for using and operating the same
US20160012498A1 (en) * 2012-09-12 2016-01-14 Chachi Prasad System and method for identifying, verifying and communicating about oem products using unique identifiers
US20140297545A1 (en) * 2012-09-12 2014-10-02 Chachi Prasad System and Method for Verifying and Communicating about OEM Products
WO2014078151A1 (en) * 2012-11-16 2014-05-22 Applied Materials, Inc. Recording measurements by sensors for a carrier head
US20140149296A1 (en) * 2012-11-29 2014-05-29 Applied Materials, Inc. Enhanced preventative maintenance utilizing direct part marking
WO2014158410A1 (en) * 2013-03-13 2014-10-02 Applied Materials, Inc Acoustically-monitored semiconductor substrate processing systems and methods
KR102124129B1 (ko) 2013-09-24 2020-06-18 삼성디스플레이 주식회사 유기물 증착 장치 및 유기 발광 표시 장치
CA2926436A1 (en) * 2013-10-07 2015-04-16 Judith Murrah Multimode image and spectral reader
CN106062921B (zh) * 2014-03-14 2019-05-07 应用材料公司 智能腔室及智能腔室元件
US9831238B2 (en) * 2014-05-30 2017-11-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including insulating film having opening portion and conductive film in the opening portion
US9878421B2 (en) 2014-06-16 2018-01-30 Applied Materials, Inc. Chemical mechanical polishing retaining ring with integrated sensor
US10593574B2 (en) 2015-11-06 2020-03-17 Applied Materials, Inc. Techniques for combining CMP process tracking data with 3D printed CMP consumables
US10930535B2 (en) * 2016-12-02 2021-02-23 Applied Materials, Inc. RFID part authentication and tracking of processing components
US11405189B1 (en) * 2021-11-18 2022-08-02 James E. Bennison Systems and methods for trustworthy electronic authentication using a computing device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20090024733A (ko) * 2006-06-28 2009-03-09 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 연마 용품, ｃｍｐ 모니터링 시스템 및 방법
JP2010286935A (ja) * 2009-06-10 2010-12-24 Hitachi Ltd Ｉｃタグへのデータ書き込みシステム及び方法
KR20130012013A (ko) * 2010-03-19 2013-01-30 니타 하스 인코포레이티드 연마 장치, 연마 패드 및 연마 정보 관리 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
TWI777993B (zh) 2022-09-21
TW202249156A (zh) 2022-12-16
CN110024087A (zh) 2019-07-16
JP2020512681A (ja) 2020-04-23
TW201828388A (zh) 2018-08-01
EP3549156A1 (en) 2019-10-09
EP3549156B1 (en) 2021-12-29
JP2022122901A (ja) 2022-08-23
CN110024087B (zh) 2023-08-08
EP3982395A1 (en) 2022-04-13
US20210175106A1 (en) 2021-06-10
JP7079249B2 (ja) 2022-06-01
WO2018102134A1 (en) 2018-06-07
KR20190083373A (ko) 2019-07-11
EP3549156A4 (en) 2020-07-08
US20180158707A1 (en) 2018-06-07
US11848220B2 (en) 2023-12-19
JP7439164B2 (ja) 2024-02-27
KR102698477B1 (ko) 2024-08-22
US10930535B2 (en) 2021-02-23
CN112908842A (zh) 2021-06-04
KR20240129099A (ko) 2024-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11848220B2 (en) RFID part authentication and tracking of processing components
JP7182653B2 (ja) 研磨装置、及び研磨方法
KR102564376B1 (ko) 화학 기계적 폴리싱 스마트 링
US6567718B1 (en) Method and apparatus for monitoring consumable performance
WO2021029264A1 (ja) 終点検知装置、終点検知方法
CN100392836C (zh) 半导体制造工艺中加工晶片的方法
WO2023234973A1 (en) Acoustic monitoring of cmp retaining ring

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
A107 Divisional application of patent
GRNT Written decision to grant