JPS63102872A - 研削方法 - Google Patents
研削方法Info
- Publication number
- JPS63102872A JPS63102872A JP25129686A JP25129686A JPS63102872A JP S63102872 A JPS63102872 A JP S63102872A JP 25129686 A JP25129686 A JP 25129686A JP 25129686 A JP25129686 A JP 25129686A JP S63102872 A JPS63102872 A JP S63102872A
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- ground
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- Pending
Links
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- 238000012369 In process control Methods 0.000 claims abstract description 11
- 238000010965 in-process control Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 10
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 206010011224 Cough Diseases 0.000 description 1
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
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- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
崖１」Ｊｌす１北！
この発明は、例えば半導体ウェーハ等の脆性材料からな
るワークを所定寸法に研削する方法に関するものである
。
るワークを所定寸法に研削する方法に関するものである
。
従米立筑丘
半導体ウェーハは、当該ウェーハに相当する直径に作ら
れた長さ数百ミリメートルの棒状の単結晶をダイヤモン
ドブレードを用いて切断して作る。そして、切断された
ウェーハには所定の研削加工が施される。即ち、第２図
及び第３図に示すように、ウェーハ（１）をチャックテ
ーブル（２）に吸着保持させ、そのチャックテーブル（
２）及びウェーハ（１）を回転駆動させて該ウェーハ（
１）を対向配置したカップ型砥石（３）にて研削加工し
ている。
れた長さ数百ミリメートルの棒状の単結晶をダイヤモン
ドブレードを用いて切断して作る。そして、切断された
ウェーハには所定の研削加工が施される。即ち、第２図
及び第３図に示すように、ウェーハ（１）をチャックテ
ーブル（２）に吸着保持させ、そのチャックテーブル（
２）及びウェーハ（１）を回転駆動させて該ウェーハ（
１）を対向配置したカップ型砥石（３）にて研削加工し
ている。
上記研削加工に於、けるワークの寸法制御には研削中の
ワーク寸法を連続的に検測し、その ・検測結果
を研削盤の制御機構に伝達して砥石の切込動作を制御す
るインプロセス制御と、研削後のワーク寸法を検測し、
その検測結果で砥石の位置等の補正を行い次に研削され
るワークの加工寸法をｗｉ御するポストプロセス制御と
がある。
ワーク寸法を連続的に検測し、その ・検測結果
を研削盤の制御機構に伝達して砥石の切込動作を制御す
るインプロセス制御と、研削後のワーク寸法を検測し、
その検測結果で砥石の位置等の補正を行い次に研削され
るワークの加工寸法をｗｉ御するポストプロセス制御と
がある。
ところで、後者のポストプロセス制御では、ワークの仕
上り寸法にバラツキがある。これは、砥石がワーク研削
中に摩耗し、その摩耗量がその都度具なるからである。
上り寸法にバラツキがある。これは、砥石がワーク研削
中に摩耗し、その摩耗量がその都度具なるからである。
而して、半導体つ工−ハの如く仕上り寸法のバラツキを
嫌うワークの場合、前者のインプロセス制御が行われる
。
嫌うワークの場合、前者のインプロセス制御が行われる
。
上記インプロセス制御は、例えば第２図及び第３ｖＩＪ
に示すように、２つのインプロセスゲージ（４）（５）
を具備させてその検測子をつ工−ハ（１）の被研削面及
びチャックテーブル（３）のチャック面に当接させ、第
４図に示すように両インプロセスゲージ（４）（５）で
ウェーハ（１）の被研削面高さ位置Ｈ１及びチャックテ
ーブル（２）のチャック面高さ位置Ｈ２を研削中に検測
し、両インプロセスゲージ（４）（５）の検測値の減算
値よりウェーハ（１）の厚み寸法（Ｔ）を研削中に連続
的に検測し、該ウェーハ（１）の厚み寸法（Ｔ）が予め
設定された仕上げ寸法に達すると研削加工を終了するよ
うに砥石（３）の切込動作を制御する。
に示すように、２つのインプロセスゲージ（４）（５）
を具備させてその検測子をつ工−ハ（１）の被研削面及
びチャックテーブル（３）のチャック面に当接させ、第
４図に示すように両インプロセスゲージ（４）（５）で
ウェーハ（１）の被研削面高さ位置Ｈ１及びチャックテ
ーブル（２）のチャック面高さ位置Ｈ２を研削中に検測
し、両インプロセスゲージ（４）（５）の検測値の減算
値よりウェーハ（１）の厚み寸法（Ｔ）を研削中に連続
的に検測し、該ウェーハ（１）の厚み寸法（Ｔ）が予め
設定された仕上げ寸法に達すると研削加工を終了するよ
うに砥石（３）の切込動作を制御する。
ノ＜１゛シよ°と るａ 占
ところで、上記インプロセス制御の研削加工では、イン
プロセスゲージ（４）の検測子がウェーハ（１）の被研
削面に常時接触している為、スパークアウト時にインプ
ロセスゲージ（５）の検測子や該検測子に付着した切粉
等でウェーハ（１）の被研削面を傷付けると云った問題
が生じる。
プロセスゲージ（４）の検測子がウェーハ（１）の被研
削面に常時接触している為、スパークアウト時にインプ
ロセスゲージ（５）の検測子や該検測子に付着した切粉
等でウェーハ（１）の被研削面を傷付けると云った問題
が生じる。
。 １ るための −
この発明は、上記問題点に鑑みて提案されたもので、ワ
ークを回転駆動するチャックテーブル上に吸着保持させ
て該ワークを対向配置した砥石で研削加工する方法であ
って、ワークの被研削面高さ位置を検測する。インプロ
セスゲージとチャックテーブルのチャック面高さ位置を
検測するインプロセスゲージとを具備し、両インプロセ
スゲージの検測値の減算値より研削中のワークの厚さ寸
法を検測し、その検測値が予め設定したワーク仕上げ寸
法に対して僅かの残り寸法を残した狙い寸法になるまで
インプロセス制御にて砥石の切込動作を制御し、その後
、インプロセスゲージの検測子をリトラクト〔上昇〕す
ると同時にワーク仕上げ寸法までの残り寸法に相当する
切込量だけ砥石の切込動作を制御することを特徴とする
研削方法を提供する。
ークを回転駆動するチャックテーブル上に吸着保持させ
て該ワークを対向配置した砥石で研削加工する方法であ
って、ワークの被研削面高さ位置を検測する。インプロ
セスゲージとチャックテーブルのチャック面高さ位置を
検測するインプロセスゲージとを具備し、両インプロセ
スゲージの検測値の減算値より研削中のワークの厚さ寸
法を検測し、その検測値が予め設定したワーク仕上げ寸
法に対して僅かの残り寸法を残した狙い寸法になるまで
インプロセス制御にて砥石の切込動作を制御し、その後
、インプロセスゲージの検測子をリトラクト〔上昇〕す
ると同時にワーク仕上げ寸法までの残り寸法に相当する
切込量だけ砥石の切込動作を制御することを特徴とする
研削方法を提供する。
皿
上記手段によれば、予め設定された仕上げ寸法に対して
僅かの残り寸法を残した狙い寸法でインプロセスゲージ
の検測子がリドクラド〔上昇〕するので、研削完了後の
ワークの被研削面にインプロセスゲージの検測子や咳検
測子に付着した切粉等で傷付けられることがない。
僅かの残り寸法を残した狙い寸法でインプロセスゲージ
の検測子がリドクラド〔上昇〕するので、研削完了後の
ワークの被研削面にインプロセスゲージの検測子や咳検
測子に付着した切粉等で傷付けられることがない。
■２皿
第１図はこの発明に係る研削方法の具体的装置を示すも
ので、（６）は例えば半導体ウェーハ等のワークで、図
示されていない適宜の駆動装置により回転駆動されるチ
ャックテーブル（７）上に吸着保持されている。（８）
はワーク（６）を研削するカップ型砥石で、砥石駆動モ
ータ〔図示せず〕にて駆動され、制御部（９）からの送
り駆動ｖｉ御倍信号制御される送り駆動部（１０）によ
り切込動作される。（１１）及び（１２）はワーク（６
）の被研削面高さ位置Ｈ！及びチャックテーブル（７）
のチャック面高さ位置Ｈ２を研削中に検測するリトラク
ト式のインプロセスゲージで、その測定値を電気信号と
して演算部（１３）に入力させる。演算部（１３）は両
インプロセスゲージ（１１） （１２）の検測値の減
算値より研削中のワーク（６）の厚み寸法（Ｔ）を演算
し、その演算値を電気信号として制御部（９）に入力さ
せる。制御部（９）を研削中のワーク（６）の厚み寸法
（Ｔ）が予め設定された仕上げ寸法（Ｓｌ）に対して僅
かの残り寸法（６）を残した狙い寸法（Ｓ２）になるま
でインプロセス制御にて送り駆動部（１０）により砥石
（８）の切込動作を制御し、両インプロセスゲージ（１
１） （１２）をリトラクト〔上昇〕した後、仕上り
寸法（Ｓ□）までの残り寸法（δ）に相当する切込量だ
け送り駆動部（１０）により砥石（８）の切込動作を制
御する構成になっている。
ので、（６）は例えば半導体ウェーハ等のワークで、図
示されていない適宜の駆動装置により回転駆動されるチ
ャックテーブル（７）上に吸着保持されている。（８）
はワーク（６）を研削するカップ型砥石で、砥石駆動モ
ータ〔図示せず〕にて駆動され、制御部（９）からの送
り駆動ｖｉ御倍信号制御される送り駆動部（１０）によ
り切込動作される。（１１）及び（１２）はワーク（６
）の被研削面高さ位置Ｈ！及びチャックテーブル（７）
のチャック面高さ位置Ｈ２を研削中に検測するリトラク
ト式のインプロセスゲージで、その測定値を電気信号と
して演算部（１３）に入力させる。演算部（１３）は両
インプロセスゲージ（１１） （１２）の検測値の減
算値より研削中のワーク（６）の厚み寸法（Ｔ）を演算
し、その演算値を電気信号として制御部（９）に入力さ
せる。制御部（９）を研削中のワーク（６）の厚み寸法
（Ｔ）が予め設定された仕上げ寸法（Ｓｌ）に対して僅
かの残り寸法（６）を残した狙い寸法（Ｓ２）になるま
でインプロセス制御にて送り駆動部（１０）により砥石
（８）の切込動作を制御し、両インプロセスゲージ（１
１） （１２）をリトラクト〔上昇〕した後、仕上り
寸法（Ｓ□）までの残り寸法（δ）に相当する切込量だ
け送り駆動部（１０）により砥石（８）の切込動作を制
御する構成になっている。
次に、上記構成に於けるこの発明に係る研削方法につい
て説明する。
て説明する。
先ず、ワーク（６）をチャックテーブル（７）上に吸着
保持させ、そのチャックテーブル（７）及びワーク（６
）を回転駆動させる。次に、ワーク（６）の被研削面及
びチャックテーブル（７）のチャック面に夫々インプロ
セスゲージ（１１） （１２）の検測子を当接させる
。かかる状態でワーク（６）を砥石（８）により研削加
工する。研削中はワーク（６）の被研削面高さ位ｆＺ
Ｈを及びチャックテーブル（７）のチャック面高さ位置
Ｈ２を夫々インプロセスゲージ（１１）（１２）により
時々刻々検測して演算部（１３）で両インプロセスゲー
ジ（１１） （１２）の検温値の減算値より研削中の
ワーク（６）の厚み寸法（Ｔ）を演算し、その演算値を
電気信号とじて制御部（９）に入力させ、制御部（−９
）によりインプロセス制御にて送り駆動部（１０）を介
して砥石（８）の切込動作を制御してワーク（６）の厚
み寸法（Ｔ）が狙い寸法（Ｓ２）になるまで研削加工を
続行する。しかるに、研削中のワーク（６）の厚み寸法
（Ｔ）が狙い寸法（Ｓ２）に達すると、インプロセスゲ
ージ（１１） （１２）の検測子がリトラクト〔上昇
〕してインプロセス制御は終了させられる。以後は仕上
り寸法（Ｓｌ）までの残り寸法（δ）に相当する切込量
だけ制御部（９）により送り駆動部（１０）を介して砥
石（８）の切込動作を制御して研削加工を続行し、砥石
（８）が残り寸法（δ）に相当する切込量だけ切込動作
すると、砥石（８）の切込動作を停止し、その後、一定
時間スパークアウト研削して研削を完了する。
保持させ、そのチャックテーブル（７）及びワーク（６
）を回転駆動させる。次に、ワーク（６）の被研削面及
びチャックテーブル（７）のチャック面に夫々インプロ
セスゲージ（１１） （１２）の検測子を当接させる
。かかる状態でワーク（６）を砥石（８）により研削加
工する。研削中はワーク（６）の被研削面高さ位ｆＺ
Ｈを及びチャックテーブル（７）のチャック面高さ位置
Ｈ２を夫々インプロセスゲージ（１１）（１２）により
時々刻々検測して演算部（１３）で両インプロセスゲー
ジ（１１） （１２）の検温値の減算値より研削中の
ワーク（６）の厚み寸法（Ｔ）を演算し、その演算値を
電気信号とじて制御部（９）に入力させ、制御部（−９
）によりインプロセス制御にて送り駆動部（１０）を介
して砥石（８）の切込動作を制御してワーク（６）の厚
み寸法（Ｔ）が狙い寸法（Ｓ２）になるまで研削加工を
続行する。しかるに、研削中のワーク（６）の厚み寸法
（Ｔ）が狙い寸法（Ｓ２）に達すると、インプロセスゲ
ージ（１１） （１２）の検測子がリトラクト〔上昇
〕してインプロセス制御は終了させられる。以後は仕上
り寸法（Ｓｌ）までの残り寸法（δ）に相当する切込量
だけ制御部（９）により送り駆動部（１０）を介して砥
石（８）の切込動作を制御して研削加工を続行し、砥石
（８）が残り寸法（δ）に相当する切込量だけ切込動作
すると、砥石（８）の切込動作を停止し、その後、一定
時間スパークアウト研削して研削を完了する。
上記研削方法によれば、予め設定された仕上げ寸法（Ｓ
りに対して僅かの残り寸法（δ）を残した狙い寸法（Ｓ
２）でインプロセスゲージ（１１） （１２）の検測
子がリトラクト〔上昇〕するので、仕上げ寸法（Ｓｌ）
まで研削完了したワーク（６）の被研削面がインプロセ
スゲージ（１１）の検測子や該検測子に付着した切粉等
で傷付けられることがなく、しかも、狙い寸法（Ｓ２）
までインプロセス制御で研削加工を行うので、残り寸法
（δ）を研削する際の砥石（８）の摩耗量は極小であり
、仕上り寸法（Ｓｌ）にはバラツキがなく、寸法精度を
維持することができる。
りに対して僅かの残り寸法（δ）を残した狙い寸法（Ｓ
２）でインプロセスゲージ（１１） （１２）の検測
子がリトラクト〔上昇〕するので、仕上げ寸法（Ｓｌ）
まで研削完了したワーク（６）の被研削面がインプロセ
スゲージ（１１）の検測子や該検測子に付着した切粉等
で傷付けられることがなく、しかも、狙い寸法（Ｓ２）
までインプロセス制御で研削加工を行うので、残り寸法
（δ）を研削する際の砥石（８）の摩耗量は極小であり
、仕上り寸法（Ｓｌ）にはバラツキがなく、寸法精度を
維持することができる。
髪匪夏肱来
以上説明したように、この発明によれば研削完了後のワ
ークの被研削面に傷が生じることがなく、しかも、仕上
り寸法にバラツキがなく、半導体ウェー八等の脆性材料
からなるワークの研削方法として優れた性質を発揮し得
るものである。
ークの被研削面に傷が生じることがなく、しかも、仕上
り寸法にバラツキがなく、半導体ウェー八等の脆性材料
からなるワークの研削方法として優れた性質を発揮し得
るものである。
第１図はこの発明に係る研削方法の具体的装置を示す概
略図、第２図乃至第４図はウェーハの研削加工及びイン
プロセス制御を説明する為の図面である。 （６）−・ワーク、（７） −・チャックテーブル、（
８） −・砥石、 （９）・・−制御部、（１０）
−・送り駆動部、 （１１） （１２）−・インプロセスゲージ。
略図、第２図乃至第４図はウェーハの研削加工及びイン
プロセス制御を説明する為の図面である。 （６）−・ワーク、（７） −・チャックテーブル、（
８） −・砥石、 （９）・・−制御部、（１０）
−・送り駆動部、 （１１） （１２）−・インプロセスゲージ。
Claims (1)
- （１）ワークを回転駆動するチャックテーブル上に吸着
保持させて該ワークを対向配置した砥石で研削加工する
方法であって、ワークの被研削面高さ位置を検測するイ
ンプロセスゲージとチャックテーブルのチャック面高さ
位置を検測するインプロセスゲージとを具備し、両イン
プロセスゲージの検測値の減算値より研削中のワークの
厚さ寸法を検測し、その検測値が予め設定したワーク仕
上げ寸法に対して僅かの残り寸法を残した狙い寸法にな
るまでインプロセス制御にて砥石の切込動作を制御し、
その後、インプロセスゲージの検測子をリトラクト〔上
昇〕すると同時にワーク仕上げ寸法までの残り寸法に相
当する切込量だけ砥石の切込動作を制御することを特徴
とする研削方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25129686A JPS63102872A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | 研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25129686A JPS63102872A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | 研削方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63102872A true JPS63102872A (ja) | 1988-05-07 |
Family
ID=17220695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25129686A Pending JPS63102872A (ja) | 1986-10-21 | 1986-10-21 | 研削方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63102872A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02109682A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-23 | Koyo Mach Ind Co Ltd | 工作物の寸法測定方法 |
| JPH04372362A (ja) * | 1991-06-17 | 1992-12-25 | Nec Kyushu Ltd | 半導体基板の研削装置 |
| JP2007222986A (ja) * | 2006-02-23 | 2007-09-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
| JP2009072851A (ja) * | 2007-09-19 | 2009-04-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の研削方法 |
| JP2010089243A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブルの原点高さ位置検出方法 |
| JP2012234966A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Toshiba Corp | 基板加工システム、および基板加工プログラム |
| JP2014037045A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削砥石消耗量検出方法 |
| JP2014132686A (ja) * | 2014-03-18 | 2014-07-17 | Toshiba Corp | 基板加工システム、および基板加工プログラム |
| JP2015039755A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 株式会社ディスコ | 研削装置のセットアップ方法 |
| JP2016002598A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6138867A (ja) * | 1984-07-31 | 1986-02-24 | Hitachi Seiko Ltd | Ｎｃ平面研削盤における研削方法 |
-
1986
- 1986-10-21 JP JP25129686A patent/JPS63102872A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US9303976B2 (en) | 2011-04-28 | 2016-04-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Substrate processing system and substrate processing program |
| JP2014037045A (ja) * | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削砥石消耗量検出方法 |
| JP2015039755A (ja) * | 2013-08-23 | 2015-03-02 | 株式会社ディスコ | 研削装置のセットアップ方法 |
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| JP2016002598A (ja) * | 2014-06-13 | 2016-01-12 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
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