JP6905357B2 - ウエーハのうねり検出方法及び研削装置 - Google Patents
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Description
例えば、前記洗浄手段は、洗浄液の飛散を防止するとともに、該照射手段によって該透明板側から光を照射する際に、該照射手段によって照射する光以外の余計な光を該洗浄手段外部から該洗浄手段内部に入射させないようにするカバーを備えると好ましい。
また、洗浄手段が洗浄液の飛散を防止するとともに、照射手段によって透明板側から光を照射する際に、照射手段によって照射する光以外の余計な光を洗浄手段外部から洗浄手段内部に入射させないようにするカバーを備えていることで、洗浄手段内においてウエーハのうねりを検出するにあたって、例えばカバーによってウエーハ及び透明板を密閉する密閉空間を形成して、検知光以外の余計な光が、洗浄手段外部から透明板に入射しないようにすることが可能となるため、より正確にウエーハのうねりの検出を実施することが可能となる。
研削ホイール313の底面には、略直方体形状の複数の粗研削砥石313aが環状に配設されている。粗研削砥石313aは、例えば、適宜のバインダーでダイヤモンド砥粒等が固着されて成形されている。粗研削砥石313aは、粗研削に用いられる砥石であり、砥石中に含まれる砥粒が比較的大きな砥石である。
上部カバー404aは、+Z方向から見た場合に容器部401と同じ平面形状を有しており、ブラケットカバー404cの上端部から+X方向側に向かって水平に延びるように形成されている。側部カバー404bが上昇して閉状態となると、上部カバー404aの周縁部の底面が側部カバー404bの上端面に接触した状態になる。
まず、図5に示すように、洗浄後のウエーハWが、被研削面である裏面Wbが例えば上側になった状態で保持テーブル400によって吸引保持される。
保持テーブル400の上方に位置する透明板50が、移動手段52によって−Z方向へと降下し、透明板50の下面50bとウエーハWの裏面Wbとが接触する。なお、ウエーハWの裏面Wbのうねりが大きい場合等においては、透明板50の下面50bとウエーハWの裏面Wbとは、面ではなく数点又は1点で接触した状態となる。そして、保持手段51の感圧センサーが、透明板50とウエーハWとの接触を感知し移動手段52へ該情報を通知することで、透明板50の下降が停止する。
次いで、照射手段53が透明板50側から単色光を照射することで、照射された光が透明板50に垂直に入射する。なお、上部カバー404a、側部カバー404b、ブラケットカバー404c、及び容器部401によって密閉空間を形成し、照射手段53より照射される光以外の余計な光が外部から入射しないようにすると好ましい。研削後のウエーハWの裏面Wbに厚みのばらつきによるうねりが生じている場合は、ウエーハWに接触する透明板50の下面50bとウエーハWの裏面Wbとの間には、微小な隙間が生じている。そのため、この微小な隙間に存在する空気層によって、透明板50の下面50bで反射した光とウエーハWの裏面Wbで反射した光とが干渉し、干渉縞(ニュートンリング)が形成される。
例えば、撮像手段54には、撮像手段54が形成した撮像画像に写る干渉縞を観察、測定しウエーハWの裏面Wbのうねりを検出する検出手段8が接続されており、撮像手段54は形成した撮像画像についての情報を検出手段8に送信する。
(照射光の波長/2)×(干渉縞Rの曲がり量/各干渉縞R間の間隔)=面精度・・・・(式1)
また、例えば、保持テーブル400の底面側に、保持テーブル400の保持面400aの傾きを調節する傾き調節機構を配設し、この傾き調節機構によって保持テーブル400で吸引保持するウエーハWの裏面Wbを水平面に対して傾けると共に、照射手段53による光の照射及び撮像手段54による撮像画像の形成を行い、検出手段8によって出力画面B上に表示された干渉縞Rの移動方向を監視することで、ウエーハWの裏面Wbのうねりの凹凸を判定するものとしてもよい。そして、ウエーハWの厚みのばらつきを算出できるものとしてもよい。なお、保持手段51を透明板50の傾きを調節できる構成として、透明板50の下面50bの傾きを調節して干渉縞Rの移動方向を監視することができるようにしてもよい。
例えば、透明板50、保持手段51、移動手段52、照射手段53、及び撮像手段54の配設箇所は洗浄手段40内に限定されるものではなく、例えば、ベース3A上の第二の搬送手段336の近傍に、透明板50、保持手段51、移動手段52、照射手段53、及び撮像手段54を配設し、チャックテーブル30に保持されたウエーハWに対して本発明に掛かるうねり検出方法を実施できるようにしてもよい。
また、本発明に係るうねり検出方法は、粗研削手段31によるウエーハWの粗研削が終わった後に実施するものとしてもよい。
3:研削装置 3A:ベース 3B、3C:コラム
30:チャックテーブル300:吸着部 300a:吸着面 301:枠体
31:粗研削手段 310:回転軸 311:スピンドルハウジング 312:モータ
313:研削ホイール 313a:粗研削砥石
32:仕上げ研削手段 323a:仕上げ研削砥石
330:ロボット 330a:アーム部 330b:保持部
331:第一のカセット 332:第二のカセット 333:位置合わせ手段
335:第一の搬送手段 336:第二の搬送手段 34:ターンテーブル
35:第一の研削送り手段 350:ボールネジ 351:ガイドレール 352:モータ 353:昇降部
36:第二の研削送り手段 360:ボールネジ 361:ガイドレール 362:モータ 363:昇降部
38A、38B:一対のハイトゲージ 381:第1のハイトゲージ 382:第2のハイトゲージ
40:洗浄手段 400:保持テーブル 400a:保持面 401:容器部 401a:台部 402:回転手段 402a:スピンドル 402b:回転駆動源 403:ノズル 403a:噴射口 404:カバー 404a:上部カバー 404b:側部カバー 404c:ブラケットカバー
50:透明板 51:保持手段 52:移動手段 520:シリンダ 521:ピストンロッド 53:照明手段 54:撮像手段 55:撮像手段移動手段
8:検出手段 B:出力画面 R:干渉縞
Claims (3)
- ウエーハを保持テーブルに保持する保持ステップと、
該保持テーブルに保持されたウエーハを洗浄する洗浄ステップと、
該洗浄ステップの実施後に、該保持テーブルに保持されたウエーハに平坦な透明板を接触させる接触ステップと、
該透明板側から光を照射する照射ステップと、を備え、
該照射ステップにおいて発生する干渉縞によってウエーハのうねりを検出するウエーハのうねり検出方法。 - 研削手段と、ウエーハを保持するチャックテーブルと、ウエーハを洗浄する洗浄手段と、を備える研削装置であって、
該洗浄手段は、
平坦な透明板と、
該透明板を保持する保持手段と、
該保持手段をウエーハに接近又は離反させる移動手段と、
該透明板側から光を照射する照射手段と、
光の照射により発生した干渉縞を撮像する撮像手段と、を更に備え、
該洗浄手段内において、洗浄したウエーハに対して該照射手段によって該透明板側から光を照射することで発生した干渉縞を該撮像手段で撮像することを特徴とする研削装置。 - 前記洗浄手段は、洗浄液の飛散を防止するとともに、前記照射手段によって前記透明板側から光を照射する際に、該照射手段によって照射する光以外の余計な光を該洗浄手段外部から該洗浄手段内部に入射させないようにするカバーを備える請求項2記載の研削装置。
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