JP6879747B2 - チャックテーブルの詰まり検出方法及び加工装置 - Google Patents

チャックテーブルの詰まり検出方法及び加工装置 Download PDF

Info

Publication number
JP6879747B2
JP6879747B2 JP2017005019A JP2017005019A JP6879747B2 JP 6879747 B2 JP6879747 B2 JP 6879747B2 JP 2017005019 A JP2017005019 A JP 2017005019A JP 2017005019 A JP2017005019 A JP 2017005019A JP 6879747 B2 JP6879747 B2 JP 6879747B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
chuck table
clogging
water
air
holding surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2017005019A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2018114563A (ja
Inventor
松井　秀樹
秀樹 松井
成規 原田
成規 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2017005019A priority Critical patent/JP6879747B2/ja
Priority to TW106142324A priority patent/TWI752131B/zh
Priority to MYPI2017705025A priority patent/MY192104A/en
Priority to KR1020170180910A priority patent/KR102386559B1/ko
Priority to CN201810001969.9A priority patent/CN108321095B/zh
Priority to US15/872,175 priority patent/US10500696B2/en
Publication of JP2018114563A publication Critical patent/JP2018114563A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP6879747B2 publication Critical patent/JP6879747B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/12—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving optical means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G06T7/0004—Industrial image inspection
    • G06T7/0006—Industrial image inspection using a design-rule based approach
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B7/228—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain for grinding thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
    • G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
    • G06T2207/30108—Industrial image inspection
    • G06T2207/30148—Semiconductor; IC; Wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Description

本発明は、ウエーハ等の被加工物を吸引保持するチャックテーブルの詰まりを検出する方法及びウエーハ等の被加工物を加工する加工装置に関する。
研削加工装置や切削加工装置は、被加工物であるウエーハを吸引保持するチャックテーブルを備えている（例えば、特許文献１参照）。そして、チャックテーブルは、例えば、ポーラス部材からなり吸引源に連通する保持面を備えており、この保持面で被加工物を吸引保持することができる。
特開２０１５−６０９２２号公報
チャックテーブルの保持面や内部に研削屑や切削屑等のコンタミが詰まると、チャックテーブルで被加工物を吸引保持する際に、保持面のコンタミが詰まっている領域の吸着力が弱くなり、加工実施時にチップ飛びを発生させたり、被加工物の加工品質に悪影響を与えたりする場合がある。そのため、例えば、研削加工等を被加工物に施す前に、チャックテーブルに詰まりがあるか否かを確認して、許容値を超える詰まりがあるチャックテーブルについては、別のチャックテーブルと交換したり、チャックテーブルの詰まりを除去する適切な処理を施したりしている。
従来、チャックテーブルの詰まりを確認する際には、吸引状態にあるチャックテーブルの保持面に水と空気とを同時にかけ流して、保持面中に泡の発生しない領域があるかどうかを目視で確認していた。すなわち、保持面のコンタミ等が詰まっている領域には泡が発生しないので、この領域に対応する部分に詰まりが発生していると作業者が目視で判断していた。
しかし、作業者の目視による詰まりの確認には、多くの時間と手間が掛かるという問題がある。よって、チャックテーブルの詰まりを検出する際には、時間を多く取られることなく、かつ、作業者の手間も取られないようにするという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を吸引保持するチャックテーブルの保持面に水とエアーとを噴出させてチャックテーブルの詰まりを検出する検出方法であって、該チャックテーブルの該保持面にエアーと水とを噴出させた状態で該チャックテーブルの該保持面を撮像する撮像ステップと、撮像した画像を、画素の輝度値が閾値以上か、閾値未満かによって、目詰まりしておらずエアーと水とが噴出し泡が形成されている領域と、目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域と、に分けて二値化処理する画像処理ステップと、該画像処理ステップで二値化処理された該画像によって、目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域（例えば、閾値未満の輝度値を有する画素で表示される領域）の面積の該保持面の面積に対する割合を算出しチャックテーブルの目詰まり量を判断する判断ステップと、を備える事を特徴とする、チャックテーブルの詰まり検出方法である。
本発明に係るチャックテーブルの詰まり検出方法においては、チャックテーブルの目詰まり量の許容値を設定する許容値設定ステップを更に備え、判断ステップにおいて判断されたチャックテーブルの目詰まり量が該許容値を超えていた場合にはエラーを出すものとすると好ましい。
また、上記課題を解決するための本発明は、被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、被加工物を加工する加工手段と、を少なくとも備える加工装置であって、チャックテーブルの保持面にエアーと水とを噴出させた状態で該チャックテーブルの該保持面を撮像する撮像手段と、撮像した画像を、画素の輝度値が閾値以上か、閾値未満かによって、目詰まりしておらずエアーと水とが噴出し泡が形成されている領域と、目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域と、に分けて二値化処理する二値化処理手段と、二値化処理された画像から、目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域（例えば、閾値未満の輝度値を有する画素で表示される領域）の面積の該保持面の面積に対する割合を算出しチャックテーブルの目詰まり量を判断する判断手段と、をさらに備えることを特徴とする加工装置である。
本発明に係るチャックテーブルの詰まりを検出する検出方法は、チャックテーブルの保持面にエアーと水とを噴出させた状態でチャックテーブルの保持面を撮像する撮像ステップと、撮像した画像を、画素の輝度値が閾値以上か、閾値未満かによって、目詰まりしておらずエアーと水とが噴出し泡が形成されている領域と、目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域と、に分けて二値化処理する画像処理ステップと、画像処理ステップで二値化処理された画像によって、目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域（例えば、閾値未満の輝度値を有する画素で表示される領域）の面積の保持面の面積に対する割合を算出しチャックテーブルの目詰まり量を判断する判断ステップと、を備えているため、作業者が目視で確認しなくてもチャックテーブルの詰まりを検出することができるようになり、詰まりの検出に多くの時間を取られず、また、作業者の手間も取られることが無くなる。
また、本発明に係るチャックテーブルの詰まりを検出する検出方法は、チャックテーブルの目詰まり量の許容値を設定する許容値設定ステップを更に備え、判断ステップにおいて判断されたチャックテーブルの目詰まり量が許容値を超えていた場合にはエラーを出すものとすることで、許容値を超えた目詰まりが発生しているチャックテーブルを作業者が容易に認識することができるようになる。
本発明に係る加工装置は、チャックテーブルの保持面にエアーと水とを噴出させた状態でチャックテーブルの保持面を撮像する撮像手段と、撮像した画像を、画素の輝度値が閾値以上か、閾値未満かによって、目詰まりしておらずエアーと水とが噴出し泡が形成されている領域と、目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域と、に分けて二値化処理する二値化処理手段と、二値化処理された画像から、目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域（例えば、閾値未満の輝度値を有する画素で表示される領域）の面積の保持面の面積に対する割合を算出しチャックテーブルの目詰まり量を判断する判断手段とを備えているため、作業者が目視で確認しなくてもチャックテーブルの詰まりを自動的に検出することができるようになり、検出に多くの時間を取られず、また、作業者の手間も取られることが無くなる。
加工装置の一例を示す斜視図である。 チャックテーブル及び噴出手段の構造の一例を示す断面図である。 チャックテーブル３０Ａの保持面全体が写った撮像画像である。 出力画面上に表示されているチャックテーブル３０Ａの保持面を示す二値化画像である。 チャックテーブル３０Ｂの保持面全体が写った撮像画像である。 出力画面上に表示されているチャックテーブル３０Ｂの保持面を示す二値化画像である。 チャックテーブル３０Ｃの保持面全体が写った撮像画像である。 出力画面上に表示されているチャックテーブル３０Ｃの保持面を示す二値化画像である。
図１に示す加工装置１は、被加工物Ｗに研削加工を施す装置であり（以下、研削加工装置１とする。）、例えば、半導体ウエーハ等の被加工物Ｗを吸引保持することができる３つのチャックテーブル３０Ａ、チャックテーブル３０Ｂ、及びチャックテーブル３０Ｃと、チャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃのいずれかに保持された被加工物Ｗを加工する加工手段５１（以下、粗研削手段５１とする）及び加工手段５２（以下、仕上げ研削手段５２とする）と、を備えている。なお、加工装置１は、加工手段が二軸の研削加工装置に限定されるものではなく、加工手段が一軸の研削加工装置であってもよく、また、回転可能な切削ブレードによって被加工物Ｗに切削加工を施すことができる切削加工装置であってもよい。
図１に示す研削加工装置１のベース１Ａ上の前方側（−Ｙ方向側）には、研削前の被加工物Ｗを収容する第一のカセット２１及び研削済みの被加工物Ｗを収容する第二のカセット２２が配設されている。第一のカセット２１及び第二のカセット２２の近傍には、第一のカセット２１から研削前の被加工物Ｗを搬出すると共に、研削済みの被加工物Ｗを第二のカセット２２に搬入する機能を有するロボット２０が配設されている。また、ロボット２０の前方には、作業者が研削加工装置１に対して加工条件等を入力するための操作手段２９が配設されている。
ロボット２０の可動域には、加工前の被加工物Ｗを所定の位置に位置合わせする位置合わせ手段２３及び研削済みの被加工物Ｗを洗浄する枚葉式の洗浄手段２４が配設されている。
位置合わせ手段２３の近傍には第一の搬送手段２５が配設され、洗浄手段２４の近傍には第二の搬送手段２６が配設されている。第一の搬送手段２５は、位置合わせ手段２３に載置された研削前の被加工物Ｗを図１に示すチャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃのいずれかに搬送する機能を有し、第二の搬送手段２６は、チャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃのいずれかに保持された研削済みの被加工物Ｗを洗浄手段２４に搬送する機能を有する。
例えば、第一の搬送手段２５と第二の搬送手段２６との間には、ベース１Ａに水平に＋Ｙ方向に向かって延びるアーム４０ｂが配設されており、アーム４０ｂの先端には例えばチャックテーブル３０Ａの保持面３００ａを撮像可能な撮像手段４０が固定されている。撮像手段４０は、例えば、保持面３００ａに光を照射する光照射部と、保持面３００ａからの反射光を捕らえる光学系および反射光に対応した電気信号を出力する撮像素子（ＣＣＤ）等で構成されたカメラとを備えている。なお、撮像手段４０の配設位置や構成については、本実施形態に限定されるものではない。
例えば、撮像手段４０には、撮像手段４０が撮像した画像を二値化処理する二値化処理手段４１が電気的に接続されている。また、二値化処理手段４１には、判断手段４２が接続されており、二値化処理手段４１で二値化処理された画像について情報は判断手段４２に転送される。ＣＰＵ及びメモリ等の記憶素子で構成された判断手段４２は、二値化処理された画像からチャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃの目詰まり量を判断することができる。
ベース１Ａ上の第一の搬送手段２５の後方側（＋Ｙ方向側）には、円形のターンテーブル３１が配設されており、ターンテーブル３１の上面には、前述のチャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃが周方向に等間隔を空けて配設されている。ターンテーブル３１はＺ軸方向の軸心周りにベース１Ａ上で回転することができる。そして、３つのチャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃは、ターンテーブル３１が回転することで公転する。なお、ターンテーブル３１上に配設されるチャックテーブルの個数は、本実施形態に限定されるものではない。また、研削加工装置１が、加工手段が一軸の研削加工装置である場合においては、１つのチャックテーブルが、ボールネジやモータ等からなるＹ軸方向移動手段によってＹ軸方向に往復移動可能な構成となっていてもよい。
図１、２に示す外形が円形状のチャックテーブル３０Ａは、ポーラス部材等からなり被加工物Ｗを吸着する吸着部３００と、吸着部３００を支持する枠体３０１とを備える。なお、図１に示すチャックテーブル３０Ｂ及びチャックテーブル３０Ｃは、チャックテーブル３０Ａの構造と同様の構造を備えているため、説明を省略する。チャックテーブル３０Ａの吸着部３００は、コンプレッサー及び真空発生装置等からなる図２に示す吸引源３９に連通し、吸引源３９が吸引することで生み出された吸引力が、吸着部３００の露出面である保持面３００ａに伝達されることで、チャックテーブル３０Ａは保持面３００ａ上で被加工物Ｗを吸引保持することができる。吸着部３００の露出面である保持面３００ａは、保持面３００ａの回転中心を頂点とする極めて小さな勾配の傾斜を備える円錐面、又は枠体３０１の上面と面一である平坦面となっている。
チャックテーブル３０Ａは、チャックテーブル３０Ａの底面側に配設された回転手段３２によって、ターンテーブル３１（図２においては不図示）上でＺ軸方向の軸心周りに自転可能となっている。
枠体３０１の底部には厚み方向（Ｚ軸方向）に貫通孔３０１ｃが形成されており、この貫通孔３０１ｃには、フレキシブルチューブ又は金属配管等で構成される連通路３４の一端３４ａが連通している。例えば、連通路３４は、ロータリージョイント等を介して回転手段３２の内部を通されている。
連通路３４の他端３４ｂは、三方管３５の第一の接続口３５１に接続されている。そして、三方管３５の第二の接続口３５２には、吸引源３９に連通する配管３９０が接続されている。また、配管３９０内には、吸引源３９、配管３９０、三方管３５及び連通路３４からなる吸引流路の開通状態と閉止状態とを切り替える開閉弁３９０ａが配設されている。チャックテーブル３０Ａで被加工物Ｗを吸引保持する場合には、開閉弁３９０ａは開かれた状態となる。
研削加工装置１は、チャックテーブル３０Ａの保持面３００ａからエアーと水とを噴出させることができる噴出手段３３を備えており、噴出手段３３は、例えば、エアー供給源３３０と、エアー供給源３３０にその一端３３１ａが接続され他端３３１ｂが三方管３５の第三の接続口３５３に接続された供給管３３１と、供給管３３１に連通する水供給源３３２とから構成されている。なお、噴出手段３３は、チャックテーブル３０Ａの吸着部３００の洗浄を行う手段としての役割も果たすことができる。すなわち、非常に高圧のエアーと水とを吸着部３００内部から吸着部３００の露出面である保持面３００ａへと移動させて噴出させることで、吸着部３００内部から研削屑等を排出させることも可能である。
本実施形態おける水供給源３３２は、例えば、ポンプ等を備え機械的駆動により供給管３３１に水（例えば、純水）を送出することができる。供給管３３１には開閉弁３３１ｃが配設されており、噴出手段３３が作動している状態において、開閉弁３３１ｃが開くことで、エアー供給源３３０から供給管３３１に送出されたエアーと水供給源３３２から送出された水とが混合した２流体がチャックテーブル３０まで供給される状態となり、開閉弁３３１ｃが閉じられることで、上記２流体が三方管３５に流れる前に供給管３３１内で止められた状態になる。
なお、図１に示すチャックテーブル３０Ｂ及びチャックテーブル３０Ｃも、チャックテーブル３０Ａと同様に、回転手段３２によって回転可能となっており、その各保持面３００ａに吸引源３９による吸引力が伝達可能となっており、かつ、噴出手段３３によって各保持面３００ａからエアーと水とを噴出させることが可能となっている。
噴出手段３３の構成並びに吸引源３９、配管３９０、三方管３５及び連通路３４からなる吸引流路の構成については、本実施形態に限定されるものではなく適宜変更が可能である。例えば、吸引源３９、配管３９０、三方管３５及び連通路３４からなる吸引流路の構成については、配管３９０上に開閉弁３９０ａを配設するのではなく、三方管３５内に電動式の切り替え三方弁を備えるものとしてもよい。また、三方管３５内に三方弁を備えた場合においては、噴出手段３３の供給管３３１上に開閉弁３３１ｃの代わりにエジェクタを備えるものとしてもよい。この場合には、エアー供給源３３０から供給管３３１に供給されエジェクタ内を流通するエアーの流速によって生じるエジェクタ効果により、水供給源３３２の機械的駆動力によらずに水供給源３３２から水を供給管３３１内に吸い上げてエアーと混合させ、このエアーと水とからなる２流体を連通路３４へと送出することが可能となる。
図１に示すように、ベース１Ａ上の後方側（＋Ｙ方向側）には、コラム１Ｂが立設されており、コラム１Ｂの−Ｙ方向側の側面には、粗研削手段５１をＺ軸方向に研削送りする第一の研削送り手段５３及び仕上げ研削手段５２をＺ軸方向に研削送りする第二の研削送り手段５４が並べて配設されている。
第一の研削送り手段５３は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の軸心を有するボールネジ５３０と、ボールネジ５３０と平行に配設された一対のガイドレール５３１と、ボールネジ５３０を回動させるモータ５３２と、内部のナットがボールネジ５３０に螺合すると共に側部がガイドレール５３１に摺接する昇降部５３３とから構成され、モータ５３２がボールネジ５３０を回転させることに伴い昇降部５３３がガイドレール５３１にガイドされて昇降する構成となっている。昇降部５３３は粗研削手段５１を支持しており、昇降部５３３の昇降によって粗研削手段５１も昇降する。
第二の研削送り手段５４は、鉛直方向の軸心を有するボールネジ５４０と、ボールネジ５４０と平行に配設された一対のガイドレール５４１と、ボールネジ５４０を回動させるモータ５４２と、内部のナットがボールネジ５４０に螺合すると共に側部がガイドレール５４１に摺接する昇降部５４３とから構成され、モータ５４２がボールネジ５４０を回転させることに伴い昇降部５４３がガイドレール５４１にガイドされて昇降する構成となっている。昇降部５４３は仕上げ研削手段５２を支持しており、昇降部５４３の昇降によって仕上げ研削手段５２も昇降する。
粗研削手段５１は、軸方向が鉛直方向である回転軸５１０と、回転軸５１０を回転可能に支持するスピンドルハウジング５１１と、回転軸５１０を回転駆動する図示しないモータと、回転軸５１０の下端に接続された円形状のマウント５１３と、マウント５１３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール５１４とを備える。
研削ホイール５１４は、環状のホイール基台５１４ａと、ホイール基台５１４ａの底面に環状に配設された略直方体形状の複数の粗研削砥石５１４ｂとを備える。粗研削砥石５１４ｂは、砥石中に含まれる砥粒の粒径が比較的大きい砥石である。
仕上げ研削手段５２は、回転可能に装着した仕上げ研削砥石５２４ｂで、仕上げ厚み程度まで薄化された被加工物Ｗの被研削面の平坦性を高める仕上げ研削を行うことができる。仕上げ研削砥石５２４ｂ中に含まれる砥粒は、粗研削手段５１の粗研削砥石５１４ｂに含まれる砥粒よりも粒径の小さい砥粒である。仕上げ研削手段５２の仕上げ研削砥石５２４ｂ以外の構成については、粗研削手段５１の構成と同様となっている。
以下に、本発明に係るチャックテーブルの詰まり検出方法を実施して、研削加工装置１のチャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃの詰まりを検出する場合について説明する。例えば、本発明に係るチャックテーブルの詰まり検出方法は、複数枚の被加工物Ｗに研削加工装置１で研削加工を施した後、研削加工装置１によってさらに別の被加工物Ｗに研削加工を施す場合、すなわち、チャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃに研削屑等による詰まりが発生している可能性がある状態で別の被加工物Ｗに研削加工をさらに施す場合に実施する。
（１）許容値設定ステップ
例えば、本実施形態においては、作業者が操作手段２９からチャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃの目詰まり量の許容値を研削加工装置１に入力し、この目詰まり量の許容値が判断手段４２のメモリに記憶される。なお、チャックテーブルの目詰まり量の許容値については、後述する（４）判断ステップにおいて説明する。また、許容値設定ステップは、本実施形態のように最初に実施されていなくてもよく、少なくとも、後述する（４）判断ステップを実施する前段階までに実施されていればよい。
（２）撮像ステップ
次に、図１に示すターンテーブル３１が自転することで、チャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃが公転し、撮像手段４０の撮像領域内に例えばチャックテーブル３０Ａの保持面３００ａの全体がおさまるように、チャックテーブル３０Ａが撮像手段４０の下方に位置付けられる。
次いで、チャックテーブル３０Ａの保持面３００ａに水とエアーとを噴出させる。すなわち、図２に示す噴出手段３３の供給管３３１の開閉弁３３１ｃが開かれた状態になると共に、吸引源３９に連通する配管３９０の開閉弁３９０ａが閉じられた状態になる。エアー供給源３３０が所定圧力のエアーを供給管３３１に対して供給し、また、水供給源３３２が所定量の水を供給管３３１に対して供給する。そのため、供給管３３１内でエアーと水とが混合され二流体なり、この二流体が、開閉弁３３１ｃ、三方管３５、連通路３４及びチャックテーブル３０Ａの枠体３０１の貫通孔３０１ｃを通り吸着部３００に到達し、保持面３００ａから水とエアーとが噴出する。なお、開閉弁３９０ａが閉じられているため、吸引源３９にエアーと水とが流れ込むことはない。
連通路３４の内部を通る水には十分な量のエアーが高圧で溶解した状態となっているため、吸着部３００の細孔から保持面３００ａ上に噴出し減圧された水中のエアーは、空気の過剰存在下において泡を形成する。すなわち、保持面３００ａ中の研削屑等による目詰まりが生じていない領域においては、泡の発生と消滅とが繰り返されている状態になる。
その一方で、保持面３００ａ中の研削屑等による目詰まりが生じている領域においては、目詰まりによって水とエアーとが噴出することができず泡も形成されない。
チャックテーブル３０Ａの保持面３００ａに水とエアーとを噴出させている状態、すなわち、保持面３００ａ上で泡の発生と消滅が繰り返されている状態で、図１に示す撮像手段４０の光照射部が所定の光量の光を発する。光照射部から発せられた光はチャックテーブル３０Ａの保持面３００ａに照射され、水とエアーとを噴出させている状態の保持面３００ａからの反射光が、撮像手段４０のカメラの撮像素子に結像する。そして、撮像手段４０により、水とエアーとが噴出し泡が形成されている状態の保持面３００ａ全体が写った図３に示す撮像画像Ｇ１が形成される。撮像画像Ｇ１からわかるように、保持面３００ａのほぼ全面から水とエアーとが噴出し泡が形成されている。なお、撮像手段４０による撮像画像の形成が複数回単位時間ごとに行われることで、複数枚の撮像画像が形成されるものとしてもよい。
（３）画像処理ステップ
図３に示す水とエアーとを噴出させている状態のチャックテーブル３０Ａの保持面３００ａ全体が写った撮像画像Ｇ１は、図１に示す撮像手段４０から二値化処理手段４１に転送される。二値化処理手段４１は、送られてきた撮像画像Ｇ１を所定のスライスレベル（閾値）で二値化して二値化画像を形成する。すなわち、二値化処理手段４１は、例えば、１画素の輝度が０〜２５５により表示されている撮像画像を、例えばスライスレベルより輝度値の小さい画素を０とし、スライスレベルより輝度値の大きい画素を２５５として、図４に示す二値化画像Ｇ１１に変換する。
（４）判断ステップ
二値化処理後の二値化画像Ｇ１１についてのデータは、二値化処理手段４１から判断手段４２へと送られ、判断手段４２は、例えば、図４に示すように、所定の解像度の仮想的な出力画面Ｂ上に二値化画像Ｇ１１を表示する。出力画面Ｂ上に表示された二値化画像Ｇ１１において、チャックテーブル３０Ａの枠体３０１の上面は、スライスレベル以上の輝度値を有する画素として、画像中で白色の円環状に表示される。そして、枠体３０１の上面の内周側に位置する保持面３００ａ中のエアーと水とが噴出し泡が形成されている領域、すなわち、研削屑等による目詰まりが生じていない領域は、泡の発生によってスライスレベル以上の輝度値を有する画素として、画像中で白色で表示される。保持面３００ａ中のエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域、すなわち、研削屑等よる目詰まりが生じている領域は、スライスレベル未満の輝度値を有する画素として、画像中で黒色で表示される。
さらに、判断手段４２は、図４に示す二値化画像Ｇ１１における保持面３００ａ中の黒色部分の画素の総和を、保持面３００ａ中の目詰まりが生じている領域の面積（画素数）として算出する。次いで、判断手段４２は、保持面３００ａ全面の面積に対する保持面３００ａ中の目詰まりが生じている領域の面積の割合を目詰まり量として算出する。例えば、二値化画像Ｇ１１における保持面３００ａ全面の面積に対する保持面３００ａ中の目詰まりが生じている領域の面積の割合、すなわち目詰まり量は、７．８％である。
なお、撮像ステップにおいて、撮像手段４０による撮像画像の形成が複数回単位時間ごとに行われることで複数枚の撮像画像が形成されている場合には、二値化ステップにおいて二値化画像も複数枚形成されることになる。そのため、判断ステップにおいても、判断手段４２による判断材料（二値化画像）が複数となるため、単位時間ごと繰り返される泡の消滅の度合いに左右されないより正確な目詰まり量を、判断手段４２が判断することができるようになる。
先に実施した（１）許容値設定ステップにおいて、判断手段４２には、チャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃの目詰まり量の許容値、すなわち、二値化画像における保持面３００ａ全面の面積に対する保持面３００ａ中の目詰まりが生じている領域の面積の許容される割合が記憶されている。このチャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃの目詰まり量の許容値は、例えば、本実施形態においては４０％であるが、この数値に限定されるものではなく、チャックテーブル３０Ａ〜３０Ｃの吸着部３００の厚さ、及び吸着部３００を構成するポーラス素材の気孔のきめ細かさ（番手）等によって適宜変更される数値である。
判断手段４２は、二値化画像Ｇ１１における保持面３００ａの目詰まり量（７．８％）と記憶している許容値（４０％）とを比較して、チャックテーブル３０Ａの目詰まり量が許容値内にあると判断する。
このように本発明に係るチャックテーブルの詰まりを検出する検出方法は、チャックテーブル３０Ａの保持面３００ａにエアーと水とを噴出させた状態でチャックテーブル３０Ａの保持面３００ａを撮像する撮像ステップと、撮像した画像Ｇ１を二値化処理する画像処理ステップと、画像処理ステップで二値化処理された画像Ｇ１１によってチャックテーブル３０Ａの目詰まり量を判断する判断ステップと、を備えているため、作業者が目視で確認しなくてもチャックテーブル３０Ａの詰まりを検出することができるようになり、詰まりの検出に時間を取られず、また、作業者の手間も取られることが無いようになる。
チャックテーブル３０Ａの詰まりを検出したように、例えば、チャックテーブル３０Ｂについても詰まりを検出する。すなわち、上記（２）撮像ステップから（４）判断ステップまでを順に実施する。図５に示す撮像画像Ｇ２は、撮像ステップにおいて撮像手段４０により撮像された、水とエアーとが噴出し泡が形成されている状態のチャックテーブル３０Ｂの保持面３００ａ全体が写った撮像画像である。撮像画像Ｇ２からわかるように、保持面３００ａの７割近くの領域から水とエアーとが噴出し泡が形成されている。図６に示す仮想的な出力画面Ｂ上に表示された二値化画像Ｇ２２は、画像処理ステップにおいて撮像画像Ｇ２を二値化処理手段４１によって二値化処理することで形成された二値化画像である。例えば、判断ステップにおいて判断された二値化画像Ｇ２２における保持面３００ａ全面の面積に対する保持面３００ａ中の目詰まりが生じている領域の面積の割合、すなわち目詰まり量は、３４．１％である。したがって、判断ステップにおいて、判断手段４２は、二値化画像Ｇ２２における保持面３００ａの目詰まり量（３４．１％）と記憶している許容値（４０％）とを比較して、チャックテーブル３０Ｂの目詰まり量が許容値内にあると判断する。
チャックテーブル３０Ｂの詰まりを検出したように、例えば、チャックテーブル３０Ｃについても詰まりを検出する。すなわち、上記（２）撮像ステップから（４）判断ステップまでを順に実施する。図７に示す撮像画像Ｇ３は、撮像ステップにおいて撮像手段４０により撮像された、水とエアーとが噴出し泡が形成されている状態のチャックテーブル３０Ｃの保持面３００ａ全体が写った撮像画像である。撮像画像Ｇ３からわかるように、保持面３００ａの１／４程度の領域のみにおいて水とエアーとが噴出し泡が形成されている。図８に示す仮想的な出力画面Ｂ上に表示された二値化画像Ｇ３３は、画像処理ステップにおいて撮像画像Ｇ３を二値化処理手段４１によって二値化処理することで形成された二値化画像である。例えば、判断ステップにおいて判断された二値化画像Ｇ３３における保持面３００ａ全面の面積に対する保持面３００ａ中の目詰まりが生じている領域の面積の割合、すなわち目詰まり量は、４４．０％である。したがって、判断ステップにおいて、判断手段４２は、二値化画像Ｇ３３における保持面３００ａの目詰まり量（４４．０％）と記憶している許容値（４０％）とを比較して、チャックテーブル３０Ｃの目詰まり量が許容値を超えていると判断する。よって、判断手段４２は、チャックテーブル３０Ｃの目詰まり量が許容値を超えている旨の情報、すなわちチャックテーブル３０Ｃが研削加工を実施する際に使用すると不適切であるとのエラー情報を、例えば、図示しないモニターに表示したりスピーカーから警告として発報したりする。
このように、本発明に係るチャックテーブルの詰まりを検出する検出方法は、チャックテーブルの目詰まり量の許容値を設定する許容値設定ステップを更に備え、上記のように判断ステップにおいて判断されたチャックテーブル３０Ｃの目詰まり量が許容値を超えている場合にはエラーを出すものとすることで、許容値を超えた目詰まりが発生しているチャックテーブル３０Ｃを作業者が容易に認識することができるようになる。
例えば、チャックテーブル３０Ｃに許容値を超えた目詰まりが発生していることを認識することができた作業者は、チャックテーブル３０Ｃを別のチャックテーブルに交換する。
または、研削砥石でチャックテーブル３０Ｃの保持面３００ａを研削するセルフグラインドを実施して、チャックテーブル３０Ｃの許容値を超えた目詰まりを解消する。例えば、図１に示すターンテーブル３１が＋Ｚ軸方向から見て反時計回り方向に自転することで、チャックテーブル３０Ｃが公転し、研削領域内の粗研削手段５１の下まで移動して、粗研削手段５１に備える粗研削砥石５１４ｂとチャックテーブル３０Ｃとの位置合わせがなされる。図１に示す回転軸５１０が回転駆動されるのに伴って粗研削砥石５１４ｂが回転する。また、粗研削手段５１が第一の研削送り手段５３により−Ｚ方向へと送られ、回転する粗研削砥石５１４ｂがチャックテーブル３０Ｃの保持面３００ａに当接することで、保持面３００ａが枠体３０１の上面とともに研削される。セルフグラインド中においては、チャックテーブル３０ｃも回転することで、保持面３００ａ全面が研削される。そして、保持面３００ａ全面が所定量研削されることで、吸着部３００の目詰まり部分も研削され除去されるので、チャックテーブル３０Ｃの目詰まりを解消することができる。
なお、本発明に係るチャックテーブルの詰まりを検出する検出方法は本実施形態に限定されるものではなく、また、添付図面に図示されている研削加工装置１の構成等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。
１：加工装置（研削加工装置） １Ａ：ベース １Ｂ：コラム
２０：ロボット ２１：第一のカセット ２２：第二のカセット ２３：位置合わせ手段
２４：洗浄手段 ２５：第一の搬送手段 ２６：第二の搬送手段
３０Ａ〜３０Ｃ：チャックテーブル ３００：吸着部 ３００ａ：保持面 ３０１：枠体
３０１ｃ：貫通孔
３１：ターンテーブル ３２：回転手段
３３：噴出手段 ３３０：エアー供給源 ３３１：供給管 ３３１ｃ：開閉弁 ３３２ 水供給源
３４：連通路 ３５：三方管
３９：吸引源 ３９０：配管 ３９０ａ：開閉弁
４０：撮像手段 ４０ｂ：アーム
４１：二値化処理手段 ４２：判断手段
５１：加工手段（粗研削手段） ５３：第一の研削送り手段
５２：加工手段（仕上げ研削手段） ５４：第二の研削送り手段
Ｗ：被加工物

Claims (5)

  1. 被加工物を吸引保持するチャックテーブルの保持面に水とエアーとを噴出させてチャックテーブルの詰まりを検出する検出方法であって、
    該チャックテーブルの該保持面にエアーと水とを噴出させた状態で該チャックテーブルの該保持面を撮像する撮像ステップと、
    撮像した画像を、画素の輝度値が閾値以上か、閾値未満かによって、目詰まりしておらずエアーと水とが噴出し泡が形成されている領域と、目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域と、に分けて二値化処理する画像処理ステップと、
    該画像処理ステップで二値化処理された該画像によって、目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域の面積の該保持面の面積に対する割合を算出しチャックテーブルの目詰まり量を判断する判断ステップと、を備える事を特徴とする、チャックテーブルの詰まり検出方法。
  2. 前記画像処理ステップにおいて、撮像した前記画像の目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域は、閾値未満の輝度値を有する画素で表示する二値化処理を行う、請求項１記載のチャックテーブルの詰まり検出方法。
  3. 前記チャックテーブルの前記目詰まり量の許容値を設定する許容値設定ステップを更に備え、
    前記判断ステップにおいて判断された該チャックテーブルの該目詰まり量が該許容値を超えていた場合にはエラーを出すことを特徴とする、請求項１、又は請求項２に記載のチャックテーブルの詰まり検出方法。
  4. 被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、被加工物を加工する加工手段と、を少なくとも備える加工装置であって、
    該チャックテーブルの保持面にエアーと水とを噴出させた状態で該チャックテーブルの該保持面を撮像する撮像手段と、
    撮像した画像を、画素の輝度値が閾値以上か、閾値未満かによって、目詰まりしておらずエアーと水とが噴出し泡が形成されている領域と、目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域と、に分けて二値化処理する二値化処理手段と、
    二値化処理された該画像から、目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域の面積の該保持面の面積に対する割合を算出しチャックテーブルの目詰まり量を判断する判断手段と、をさらに備えることを特徴とする加工装置。
  5. 前記二値化処理手段は、撮像した前記画像の目詰まりしエアーと水とが噴出せず泡が形成されていない領域を、閾値未満の輝度値を有する画素で表示する二値化処理を行うことを特徴とする請求項４記載の加工装置。
JP2017005019A 2017-01-16 2017-01-16 チャックテーブルの詰まり検出方法及び加工装置 Active JP6879747B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017005019A JP6879747B2 (ja) 2017-01-16 2017-01-16 チャックテーブルの詰まり検出方法及び加工装置
TW106142324A TWI752131B (zh) 2017-01-16 2017-12-04 吸盤座之阻塞檢測方法及加工裝置
MYPI2017705025A MY192104A (en) 2017-01-16 2017-12-26 Method of detecting clogging of chuck table and processing apparatus
KR1020170180910A KR102386559B1 (ko) 2017-01-16 2017-12-27 척 테이블의 막힘 검출 방법 및 가공 장치
CN201810001969.9A CN108321095B (zh) 2017-01-16 2018-01-02 卡盘工作台的堵塞检测方法和加工装置
US15/872,175 US10500696B2 (en) 2017-01-16 2018-01-16 Method of detecting clogging of chuck table and processing apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017005019A JP6879747B2 (ja) 2017-01-16 2017-01-16 チャックテーブルの詰まり検出方法及び加工装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018114563A JP2018114563A (ja) 2018-07-26
JP6879747B2 true JP6879747B2 (ja) 2021-06-02

Family

ID=62838601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2017005019A Active JP6879747B2 (ja) 2017-01-16 2017-01-16 チャックテーブルの詰まり検出方法及び加工装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10500696B2 (ja)
JP (1) JP6879747B2 (ja)
KR (1) KR102386559B1 (ja)
CN (1) CN108321095B (ja)
MY (1) MY192104A (ja)
TW (1) TWI752131B (ja)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11066088B2 (en) * 2018-12-13 2021-07-20 Xidian University Detection and positioning method for train water injection port
JP7254611B2 (ja) * 2019-05-10 2023-04-10 株式会社ディスコ 加工装置
JP7408306B2 (ja) * 2019-06-26 2024-01-05 株式会社ディスコ 切削装置
JP7299773B2 (ja) * 2019-07-09 2023-06-28 株式会社ディスコ 研削装置
JP2021010996A (ja) * 2019-07-09 2021-02-04 株式会社ディスコ 加工装置
JP2021044330A (ja) * 2019-09-10 2021-03-18 株式会社ディスコ ウェーハの研削方法
JP7292164B2 (ja) * 2019-09-25 2023-06-16 株式会社ディスコ 加工装置
JP7481135B2 (ja) 2020-03-17 2024-05-10 株式会社ディスコ チャックテーブルの検査方法
CN112917312B (zh) * 2021-01-21 2022-02-08 浙江科菱智能装备有限公司 一种全自动上下料的数控磨床用机械手
CN114061647A (zh) * 2021-09-29 2022-02-18 君原电子科技(海宁)有限公司 一种静电卡盘细孔的堵塞检测装置
CN114061648A (zh) * 2021-09-29 2022-02-18 君原电子科技(海宁)有限公司 一种静电卡盘细孔堵塞检测装置及检测方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4667113A (en) * 1985-08-09 1987-05-19 Hitachi Seiko Ltd. Tool failure detection apparatus
US5679060A (en) * 1994-07-14 1997-10-21 Silicon Technology Corporation Wafer grinding machine
JPH10171996A (ja) * 1996-12-09 1998-06-26 Advantest Corp 画像内粒状点検出方法
US6077147A (en) * 1999-06-19 2000-06-20 United Microelectronics Corporation Chemical-mechanical polishing station with end-point monitoring device
US7009198B2 (en) * 2001-09-17 2006-03-07 The Boeing Company Pattern method and system for detecting foreign object debris using a fluorescent drilling lubricant
JP2004093417A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Pentax Corp 空孔形態の検査方法
JP2004163348A (ja) * 2002-11-15 2004-06-10 Nippon Avionics Co Ltd 検査状況表示方法
JP4520880B2 (ja) * 2005-02-17 2010-08-11 富士フイルム株式会社 しみ検査方法及びしみ検査装置
JP2007301485A (ja) * 2006-05-11 2007-11-22 Toyobo Engineering Kk 移動式造水機及び逆洗装置
JP4948920B2 (ja) * 2006-06-28 2012-06-06 京セラ株式会社 真空チャック及びこれを用いた真空吸着装置
JP5140316B2 (ja) * 2007-05-18 2013-02-06 株式会社ディスコ 検査装置
KR101327495B1 (ko) * 2007-06-27 2013-11-08 세메스 주식회사 척 테이블 세정 장치 및 세정 방법
JP2009170730A (ja) * 2008-01-17 2009-07-30 Fujifilm Corp 裏面照射型固体撮像素子の検査装置
DE102008056600A1 (de) * 2008-11-10 2010-05-20 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren und Vorrichtung zum Erkennen von Objekten
US8532349B2 (en) * 2010-02-02 2013-09-10 Omnivision Technologies, Inc. Encapsulated image acquisition devices having on-board data storage, and systems, kits, and methods therefor
JP5893952B2 (ja) * 2012-02-22 2016-03-23 株式会社ディスコ チャックテーブルを用いたウエーハのレーザー加工方法
JP5908757B2 (ja) * 2012-03-14 2016-04-26 株式会社ディスコ 保持テーブルの良否判断方法
JP6164882B2 (ja) * 2013-03-15 2017-07-19 株式会社クボタ 空隙率測定装置及び空隙率評価方法
JP5623579B2 (ja) * 2013-03-22 2014-11-12 ティビーアール株式会社 濾過装置および濾材の逆洗方法
JP2015060852A (ja) * 2013-09-17 2015-03-30 株式会社東芝 半導体装置の製造方法及び製造装置
JP6244148B2 (ja) * 2013-09-18 2017-12-06 株式会社ディスコ 加工装置
JP2015188955A (ja) * 2014-03-27 2015-11-02 株式会社荏原製作所 研磨装置
US9927422B2 (en) * 2014-05-13 2018-03-27 The Procter & Gamble Company Method and device for measuring dentin permeability
JP6377459B2 (ja) * 2014-08-29 2018-08-22 株式会社ディスコ ウエーハ検査方法、研削研磨装置
JP2016078147A (ja) * 2014-10-14 2016-05-16 株式会社ディスコ 研削装置
US10607334B2 (en) * 2014-12-09 2020-03-31 Asml Netherlands B.V. Method and apparatus for image analysis
CN107208478A (zh) * 2015-02-20 2017-09-26 哈里伯顿能源服务公司 钻井流体中颗粒粒度和形状分布的分类
JP6465722B2 (ja) * 2015-04-06 2019-02-06 株式会社ディスコ 加工装置
JP6695102B2 (ja) * 2015-05-26 2020-05-20 株式会社ディスコ 加工システム
CN106057697B (zh) * 2016-07-21 2018-12-07 无锡先导智能装备股份有限公司 一种电池片检测定位装置

Also Published As

Publication number Publication date
TW201834048A (zh) 2018-09-16
TWI752131B (zh) 2022-01-11
MY192104A (en) 2022-07-27
JP2018114563A (ja) 2018-07-26
KR20180084622A (ko) 2018-07-25
US10500696B2 (en) 2019-12-10
US20180200865A1 (en) 2018-07-19
CN108321095B (zh) 2023-04-14
CN108321095A (zh) 2018-07-24
KR102386559B1 (ko) 2022-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6879747B2 (ja) チャックテーブルの詰まり検出方法及び加工装置
CN105489523B (zh) 晶片检查方法和晶片检查装置
US20180277401A1 (en) Substrate processing method and apparatus
JP2007216377A (ja) ダイシング装置及びダイシング方法
JP2008155292A (ja) 基板の加工方法および加工装置
CN101992504A (zh) 切削装置
TW202042966A (zh) 磨削裝置
JP2019169608A (ja) 研削装置
JP2009061511A (ja) ウエーハの研削方法及び研削装置
TWI744482B (zh) 晶圓的起伏檢測方法及磨削裝置
JP5769475B2 (ja) 加工液供給ノズルの品質管理方法
CN107452606A (zh) 切削装置
JP7370262B2 (ja) 切削装置及び切削方法
JP7068098B2 (ja) 研削装置
JP2010030007A (ja) 研削装置及びスクラッチ検出装置
JP2021041472A (ja) 加工装置
TWI468257B (zh) A lapping apparatus, a grinding method, and a manufacturing method of a sheet-like member
JP6767849B2 (ja) ウエーハ加工装置及びウエーハの加工方法
CN113334240A (zh) 加工装置
JP6817798B2 (ja) ウエーハの研削方法及び研削装置
KR102325715B1 (ko) 웨이퍼의 가공 방법
TW202042299A (zh) 基板處理裝置及基板處理裝置中應部分研磨區域之限定方法
US20230045014A1 (en) Cutting apparatus
JP2021098243A (ja) 加工装置
JP2021177504A (ja) 搬送装置および加工装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20191108

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20201225

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210119

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210312

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210406

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210430

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6879747

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150