JPH10171996A - 画像内粒状点検出方法 - Google Patents
画像内粒状点検出方法Info
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- JPH10171996A JPH10171996A JP8328414A JP32841496A JPH10171996A JP H10171996 A JPH10171996 A JP H10171996A JP 8328414 A JP8328414 A JP 8328414A JP 32841496 A JP32841496 A JP 32841496A JP H10171996 A JPH10171996 A JP H10171996A
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- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
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- G06T7/0004—Industrial image inspection
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- G—PHYSICS
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- G06T7/70—Determining position or orientation of objects or cameras
- G06T7/73—Determining position or orientation of objects or cameras using feature-based methods
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/20—Special algorithmic details
- G06T2207/20048—Transform domain processing
- G06T2207/20056—Discrete and fast Fourier transform, [DFT, FFT]
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- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
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- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
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- Image Analysis (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 検査対象を直接画像処理することにより、欠
陥を示す粒状点を検出する。 【解決手段】 ２値化画像をｘ軸方向に走査し、最初に
見つかった、画素値が１で、粒状点として登録されてい
ない点を第１の画素Ｐ1として、また該点からｙ軸下向
きに２値化画像を走査し、画素値が最初に０となる点を
第２の画素Ｐ2として検出する。画素Ｐ1、Ｐ2間の距離
を求める。画素Ｐ1とＰ2の中点Ｐ5を通りｘ軸に平行な
直線上の２値化画像を中点Ｐ5から両方向に画素Ｐ1とＰ
2間の距離だけ離れた点から中点Ｐ5に向かって走査し、
画素値が最初に１になる第３、第４の画素Ｐ3、Ｐ4を検
出する。画素Ｐ1、Ｐ2、Ｐ3、Ｐ4を辺上に含む矩形の中
心Ｍの座標と画素Ｐ3またはＰ4中心とＭ間の長さを出力
し、この矩形領域内の画素の画素値を全て１とする。
陥を示す粒状点を検出する。 【解決手段】 ２値化画像をｘ軸方向に走査し、最初に
見つかった、画素値が１で、粒状点として登録されてい
ない点を第１の画素Ｐ1として、また該点からｙ軸下向
きに２値化画像を走査し、画素値が最初に０となる点を
第２の画素Ｐ2として検出する。画素Ｐ1、Ｐ2間の距離
を求める。画素Ｐ1とＰ2の中点Ｐ5を通りｘ軸に平行な
直線上の２値化画像を中点Ｐ5から両方向に画素Ｐ1とＰ
2間の距離だけ離れた点から中点Ｐ5に向かって走査し、
画素値が最初に１になる第３、第４の画素Ｐ3、Ｐ4を検
出する。画素Ｐ1、Ｐ2、Ｐ3、Ｐ4を辺上に含む矩形の中
心Ｍの座標と画素Ｐ3またはＰ4中心とＭ間の長さを出力
し、この矩形領域内の画素の画素値を全て１とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は画像処理方法に関
し、特にプリント基板、半導体ウェハ等の製造工程にお
いて発生する欠陥あるいは混入する異物を検出、認識す
る画像処理方法に関する。
し、特にプリント基板、半導体ウェハ等の製造工程にお
いて発生する欠陥あるいは混入する異物を検出、認識す
る画像処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板あるいは半導体ウェハの製
造工程において発生する欠陥、あるいは混入する異物は
不良品の原因となる。したがって、欠陥／異物が発生し
た時点でこれを速やかに検出する必要がある。
造工程において発生する欠陥、あるいは混入する異物は
不良品の原因となる。したがって、欠陥／異物が発生し
た時点でこれを速やかに検出する必要がある。
【０００３】プリント基板の写真、あるいは半導体ウェ
ハをＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍ
ｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）などで撮影して入力した画像か
ら、上に述べたような欠陥や異物を検出、認識、あるい
は判断を行う画像処理方法は従来から多々存在する。こ
れらの方法は、画像をデジタル的に取り扱うデジタル画
像処理がほとんどで、コンピューターを用いて画像処理
を行っている。
ハをＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍ
ｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）などで撮影して入力した画像か
ら、上に述べたような欠陥や異物を検出、認識、あるい
は判断を行う画像処理方法は従来から多々存在する。こ
れらの方法は、画像をデジタル的に取り扱うデジタル画
像処理がほとんどで、コンピューターを用いて画像処理
を行っている。
【０００４】従来、画像処理を用いた欠陥検出は主にパ
ターンマッチングの技術を利用している。これは、欠陥
の無い理想的なプリント基板や半導体ウェハ（以後ゴー
ルデンデバイスと呼ぶ）の画像をあらかじめ用意してお
き、このゴールデンデバイスの画像と検査対象の画像を
比較する。画像を比較するとは、２つの画像の対応する
画素ごとに、画素値の差分画像を作る処理をすることで
ある。この差分画像において、検査対象に全く欠陥が無
い場合は、ゴールデンデバイスの画像と同じ画像となる
ので、差分処理によって画面全体が画素値０をもつ全く
フラットな画像となる。しかし、欠陥や異物があった場
合は、その部分に０以外の値の画素が集中的にあらわ
れ、画像では粒のように見える。したがって、この０以
外の値を持つ画素を集めてかたまり（粒状点）とし、そ
のかたまりの大きさや中心を求めることにより、欠陥や
異物を検出することができる。
ターンマッチングの技術を利用している。これは、欠陥
の無い理想的なプリント基板や半導体ウェハ（以後ゴー
ルデンデバイスと呼ぶ）の画像をあらかじめ用意してお
き、このゴールデンデバイスの画像と検査対象の画像を
比較する。画像を比較するとは、２つの画像の対応する
画素ごとに、画素値の差分画像を作る処理をすることで
ある。この差分画像において、検査対象に全く欠陥が無
い場合は、ゴールデンデバイスの画像と同じ画像となる
ので、差分処理によって画面全体が画素値０をもつ全く
フラットな画像となる。しかし、欠陥や異物があった場
合は、その部分に０以外の値の画素が集中的にあらわ
れ、画像では粒のように見える。したがって、この０以
外の値を持つ画素を集めてかたまり（粒状点）とし、そ
のかたまりの大きさや中心を求めることにより、欠陥や
異物を検出することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述したような欠陥検
出方法は既に確立されているが、この手法の欠点ははじ
めにゴールデンデバイスの画像を用意する必要があると
いうことである。ゴールデンデバイスの画像、つまり欠
陥の無い画像をつくるには当然欠陥の無いサンプルをは
じめに見つけておく必要がある。この欠陥の無いサンプ
ルを見つける作業は人間の目で慎重に行われる必要があ
る。また、半導体ウェハのパターンは現在の多品種少量
生産の傾向により、非常に多岐にわたっており、変更も
多い。これら全ての品種、あるいは設計変更に対して逐
一ゴールデンデバイスの画像をつくる必要があり、かな
りの労力が必要となる。さらに、ゴールデンデバイスの
画像を作成し、実際に検査対象の画像との比較を行う際
も、正確な位置合わせを最初に行ってやるなどの処理が
必要になり、実際の検査以前の前処理が相当必要であ
る。
出方法は既に確立されているが、この手法の欠点ははじ
めにゴールデンデバイスの画像を用意する必要があると
いうことである。ゴールデンデバイスの画像、つまり欠
陥の無い画像をつくるには当然欠陥の無いサンプルをは
じめに見つけておく必要がある。この欠陥の無いサンプ
ルを見つける作業は人間の目で慎重に行われる必要があ
る。また、半導体ウェハのパターンは現在の多品種少量
生産の傾向により、非常に多岐にわたっており、変更も
多い。これら全ての品種、あるいは設計変更に対して逐
一ゴールデンデバイスの画像をつくる必要があり、かな
りの労力が必要となる。さらに、ゴールデンデバイスの
画像を作成し、実際に検査対象の画像との比較を行う際
も、正確な位置合わせを最初に行ってやるなどの処理が
必要になり、実際の検査以前の前処理が相当必要であ
る。
【０００６】本発明の目的は、以上のゴールデンデバイ
スの作成というような前処理を行わずに、検査対象画像
を直接画像処理することにより欠陥を検出する画像内粒
状点検出方法を提供することである。
スの作成というような前処理を行わずに、検査対象画像
を直接画像処理することにより欠陥を検出する画像内粒
状点検出方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の画像内粒状点検
出方法は、画像を所定の閥値で２値化する段階と、前記
２値化画像をｘ軸またはｙ軸に平行な第１の走査方向に
走査し、画素値が１で、粒状点として未だ登録されてい
ない画素を第１の画素として検出し、前記２値化画像を
第１の画素から第１の走査方向と直角な第２の走査方向
に走査し、画素値が最初に０になった画素を第２の画素
として検出し、ただし画素値が０の画素が見つからず、
前記２値化画像の枠上まで走査したときはその枠上の画
素を第２の画素として検出し、第１の画素と第２の画素
の中点またはその近傍の点である第５の画素を通り、第
１の走査方向に平行な直線上の前記２値化画像を第５の
画素から両方向へ走査し、画素値が最初に０になった画
素をそれぞれ第３、第４の画素として検出し、ただし画
素値が０の画素が見つからず、前記２値化画像の枠上ま
で走査したときはその枠上の画素を第３、第４の画素と
して検出するか、前記平行な直線上の前記２値化画像を
第５の画素から両方向に一定距離だけ離れた点から第５
の画素に向かって走査し、画素値が最初に１になった画
素をそれぞれ第３、第４の画素として検出し、ただし、
前記一定距離だけ離れた点が前記２値化画像内に存在し
ない場合には、前記平行な直線と前記２値化画像の枠の
交点の画素から第５の画素に向かって前記２値化画像を
走査して同様に第３、第４の画素を検出し、第１、第
２、第３、第４の画素を辺上に含む、ｘ軸、ｙ軸に平行
な矩形の領域の中心の座標とその大きさを示す情報を出
力するとともに該矩形領域内の全ての画素の画素値を１
として、この矩形領域内の全ての画素を粒状点として登
録する処理を第１の走査方向および第２の走査方向に繰
り返すことにより前記画像内の粒状成分検出を行なう段
階を有する。
出方法は、画像を所定の閥値で２値化する段階と、前記
２値化画像をｘ軸またはｙ軸に平行な第１の走査方向に
走査し、画素値が１で、粒状点として未だ登録されてい
ない画素を第１の画素として検出し、前記２値化画像を
第１の画素から第１の走査方向と直角な第２の走査方向
に走査し、画素値が最初に０になった画素を第２の画素
として検出し、ただし画素値が０の画素が見つからず、
前記２値化画像の枠上まで走査したときはその枠上の画
素を第２の画素として検出し、第１の画素と第２の画素
の中点またはその近傍の点である第５の画素を通り、第
１の走査方向に平行な直線上の前記２値化画像を第５の
画素から両方向へ走査し、画素値が最初に０になった画
素をそれぞれ第３、第４の画素として検出し、ただし画
素値が０の画素が見つからず、前記２値化画像の枠上ま
で走査したときはその枠上の画素を第３、第４の画素と
して検出するか、前記平行な直線上の前記２値化画像を
第５の画素から両方向に一定距離だけ離れた点から第５
の画素に向かって走査し、画素値が最初に１になった画
素をそれぞれ第３、第４の画素として検出し、ただし、
前記一定距離だけ離れた点が前記２値化画像内に存在し
ない場合には、前記平行な直線と前記２値化画像の枠の
交点の画素から第５の画素に向かって前記２値化画像を
走査して同様に第３、第４の画素を検出し、第１、第
２、第３、第４の画素を辺上に含む、ｘ軸、ｙ軸に平行
な矩形の領域の中心の座標とその大きさを示す情報を出
力するとともに該矩形領域内の全ての画素の画素値を１
として、この矩形領域内の全ての画素を粒状点として登
録する処理を第１の走査方向および第２の走査方向に繰
り返すことにより前記画像内の粒状成分検出を行なう段
階を有する。
【０００８】本発明の実施態様によれば、前記一定距離
が第１の画素と第２の画素間の距離である。
が第１の画素と第２の画素間の距離である。
【０００９】本発明の実施態様によれば、第２の画素を
検出できない場合、２値化画像を第１の走査方向に平行
なある直線を回転軸として反転させた２値化画像に対し
て粒状点の検出を行なう。
検出できない場合、２値化画像を第１の走査方向に平行
なある直線を回転軸として反転させた２値化画像に対し
て粒状点の検出を行なう。
【００１０】本発明は、粒状点を矩形の領域で近似し、
その中心の座標と、その大きさを示す情報を出力するよ
うにしたものである。
その中心の座標と、その大きさを示す情報を出力するよ
うにしたものである。
【００１１】本発明の実施態様によれば、前記画像の２
値化段階が、原画像に対して、背景と粒状点をうまく切
り分けることができるような２次元円対称ＦＩＲバンド
パスフィルタを作成する段階と、前記２次元円対称ＦＩ
Ｒバンドパスフィルタの周波数レスポンスＨ（ω1，
ω2）（ただし、ω1，ω2はそれぞれ２次元周波数平面
上でのｘ方向、ｙ方向の周波数軸を示す）を求める段階
と、画像ｘ（ｉ，ｊ）（ただし、（ｉ，ｊ）は信号空間
での座標）を入力する段階と、前記画素の２次元フーリ
エ変換を行う段階と、前記周波数レスポンスＨ（ω1，
ω2）と前記２次元フーリエ変換の結果Ｘ（ω 1、ω2）
をフーリエ平面上で乗算する段階と、前記乗算の結果Ｙ
（ω1、ω2）の逆フーリエ変換を行う段階と、前記逆フ
ーリエ変換の結果を所定の閥値で２値化する段階を含
む。
値化段階が、原画像に対して、背景と粒状点をうまく切
り分けることができるような２次元円対称ＦＩＲバンド
パスフィルタを作成する段階と、前記２次元円対称ＦＩ
Ｒバンドパスフィルタの周波数レスポンスＨ（ω1，
ω2）（ただし、ω1，ω2はそれぞれ２次元周波数平面
上でのｘ方向、ｙ方向の周波数軸を示す）を求める段階
と、画像ｘ（ｉ，ｊ）（ただし、（ｉ，ｊ）は信号空間
での座標）を入力する段階と、前記画素の２次元フーリ
エ変換を行う段階と、前記周波数レスポンスＨ（ω1，
ω2）と前記２次元フーリエ変換の結果Ｘ（ω 1、ω2）
をフーリエ平面上で乗算する段階と、前記乗算の結果Ｙ
（ω1、ω2）の逆フーリエ変換を行う段階と、前記逆フ
ーリエ変換の結果を所定の閥値で２値化する段階を含
む。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１３】図１は本発明の一実施形態の、画像内粒状
点検出方法の処理を示すフローチャートである。
点検出方法の処理を示すフローチャートである。
【００１４】まず、原画像に対して、背景と粒状点をう
まく切り分けることができる、図２に示すような２次元
円対称ＦＩＲバンドパスフィルタを作成し（ステップ
１）、その周波数レスポンスＨ（ω1，ω2）を求める
（ステップ２）。ここで、ω1、ω2はそれぞれ２次元周
波数平面上でのｘ方向、ｙ方向の周波数軸を示す。な
お、前記フィルタのパスバンドの立ち上がり、立ち下が
りの周波数は検出したい粒状点の大きさによって決めら
れる。
まく切り分けることができる、図２に示すような２次元
円対称ＦＩＲバンドパスフィルタを作成し（ステップ
１）、その周波数レスポンスＨ（ω1，ω2）を求める
（ステップ２）。ここで、ω1、ω2はそれぞれ２次元周
波数平面上でのｘ方向、ｙ方向の周波数軸を示す。な
お、前記フィルタのパスバンドの立ち上がり、立ち下が
りの周波数は検出したい粒状点の大きさによって決めら
れる。
【００１５】次に、画像ｘ（ｉ，ｊ）を入力する（ステ
ップ３）。ここで、（ｉ，ｊ，）は信号空間での座標で
ある。
ップ３）。ここで、（ｉ，ｊ，）は信号空間での座標で
ある。
【００１６】次に、画像の２次元フーリエ変換を行なう
（ステップ４）。この結果をＸ（ω 1，ω2）とする。
（ステップ４）。この結果をＸ（ω 1，ω2）とする。
【００１７】次に、フーリエ平面上で、次の乗算を行う
（ステップ５）。
（ステップ５）。
【００１８】 Ｙ（ω1，ω2）＝Ｈ（ω1，ω2）×Ｘ（ω1，ω2） 次に、乗算結果Ｙ（ω1，ω2）の逆フーリエ変換を行
い、結果をｙ（ｉ，ｊ）とする（ステップ６）。
い、結果をｙ（ｉ，ｊ）とする（ステップ６）。
【００１９】次に、ｙ（ｉ，ｊ）を所定の閥値で２値化
する（ステップ７）。２値化を行なった結果の画像（２
値化画像）をｂｉｎａ（ｉ，ｊ）とする。
する（ステップ７）。２値化を行なった結果の画像（２
値化画像）をｂｉｎａ（ｉ，ｊ）とする。
【００２０】最後に、２値化画像ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）に
対して粒状点検出処理を行い（ステップ８）、その中心
座標と粒状成分の半径と大きさを出力する（ステップ
９）。
対して粒状点検出処理を行い（ステップ８）、その中心
座標と粒状成分の半径と大きさを出力する（ステップ
９）。
【００２１】なお、原画像、バンドパスフィルタともに
フーリエ変換し、乗算後再び逆フーリエ変換を行ってい
るのは、周波数空間でのフィルタリングの方が処理が速
いからである。つまり、ストップバンドにおいて単純に
０を乗算するだけの処理になるので、単純かつ高速にフ
ィルタ処理を実行できる。信号空間において同じバンド
パスフィルタを適用すると１画素ごとに違う値の乗算と
なり、煩雑になる。
フーリエ変換し、乗算後再び逆フーリエ変換を行ってい
るのは、周波数空間でのフィルタリングの方が処理が速
いからである。つまり、ストップバンドにおいて単純に
０を乗算するだけの処理になるので、単純かつ高速にフ
ィルタ処理を実行できる。信号空間において同じバンド
パスフィルタを適用すると１画素ごとに違う値の乗算と
なり、煩雑になる。
【００２２】図３は粒状成分検出処理（ステップ８）の
フローチャートである。
フローチャートである。
【００２３】まず、２値化画像をｂｉｎａ（ｉ，ｊ）に
入力する（ステップ１１）。次に、２値化画像と同じ大
きさの領域ｂｏｘ（ｉ，ｊ）を確保し、ｂｏｘ（ｉ，
ｊ）＝０とする（ステップ１２）。次に、ｉ＝０，ｊ＝
０とし（ステップ１３）、画像の走査を第１行から開始
する（ステップ１４）。ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）が１で、か
つｂｏｘ（ｉ，ｊ）が１でないかどうか判定する（ステ
ップ１５）。ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）が１で、かつｂｏｘ
（ｉ，ｊ）が１でなければ、すなわち画素値が１で、粒
状点として未だ登録されていなければ、粒状点を見つけ
る処理を行なう（ステップ１６）。粒状点が求まったか
どうか判定する（ステップ１７）。求まったならば、
ｉ，ｊを更新し、次の画素に進む（ステップ２２）。粒
状点が求まらなかったならば、２値化画像ｂｉｎａ
（ｉ，ｊ）をｘ軸に平行な直線を回転軸として対称に反
転させる（ステップ１８）。ここで、２値化画像の反転
とは、図４に示すように、例えば「あ」（図４（１））
の場合、図４（２）のようにすることを意味している。
本実施形態では、ｊ＝ｊｍａｘ／２の直線を回転軸とし
て対称に反転させるものとし、まず、ｉ，ｊをそれぞれ
ｉｓ，ｊｓにセーブし、二値化画素ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）
のｙ座標を全てｊｍａｘ−ｊとする。以下、ステップ１
４から１６と同様の処理を行ない（ステップ１９〜２
１）、ｉ，ｊを更新し（ステップ２２）、最後に、画像
全体の走査が終了したかどうか判定し（ステップ２
３）、終了していなければステップ１４に戻る。
入力する（ステップ１１）。次に、２値化画像と同じ大
きさの領域ｂｏｘ（ｉ，ｊ）を確保し、ｂｏｘ（ｉ，
ｊ）＝０とする（ステップ１２）。次に、ｉ＝０，ｊ＝
０とし（ステップ１３）、画像の走査を第１行から開始
する（ステップ１４）。ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）が１で、か
つｂｏｘ（ｉ，ｊ）が１でないかどうか判定する（ステ
ップ１５）。ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）が１で、かつｂｏｘ
（ｉ，ｊ）が１でなければ、すなわち画素値が１で、粒
状点として未だ登録されていなければ、粒状点を見つけ
る処理を行なう（ステップ１６）。粒状点が求まったか
どうか判定する（ステップ１７）。求まったならば、
ｉ，ｊを更新し、次の画素に進む（ステップ２２）。粒
状点が求まらなかったならば、２値化画像ｂｉｎａ
（ｉ，ｊ）をｘ軸に平行な直線を回転軸として対称に反
転させる（ステップ１８）。ここで、２値化画像の反転
とは、図４に示すように、例えば「あ」（図４（１））
の場合、図４（２）のようにすることを意味している。
本実施形態では、ｊ＝ｊｍａｘ／２の直線を回転軸とし
て対称に反転させるものとし、まず、ｉ，ｊをそれぞれ
ｉｓ，ｊｓにセーブし、二値化画素ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）
のｙ座標を全てｊｍａｘ−ｊとする。以下、ステップ１
４から１６と同様の処理を行ない（ステップ１９〜２
１）、ｉ，ｊを更新し（ステップ２２）、最後に、画像
全体の走査が終了したかどうか判定し（ステップ２
３）、終了していなければステップ１４に戻る。
【００２４】図５、図６は粒状点検出処理（ステップ１
６、２１）の流れ図、図７は粒状点検出処理の説明図、
図８（１）、（２）は粒状点の例を示す図である。
６、２１）の流れ図、図７は粒状点検出処理の説明図、
図８（１）、（２）は粒状点の例を示す図である。
【００２５】ｉ，ｊをそれぞれ第１の画素Ｐ1のｘ座
標、ｙ座標ｉｆｉｘ、ｉｔｏｐとする（ステップ３
１）。ｊｂｏｔｔｏｍの初期値をｊｔｏｐとし（ステッ
プ３２）、ｂｉｎａ（ｉｆｉｘ，ｊｂｏｔｔｏｍ）が最
初に０になるまでｊｂｏｔｔｏｍを＋１インクリメント
する（ステップ３３〜３５）。ｊｂｏｔｔｏｍがｊｍａ
ｘに等しくなっても、つまりｙ軸の最後の行までいって
も画素値が１の画素が見つからなかった場合、ｊｂｏｔ
ｔｏｍ＝ｊｍａｘとする（ステップ３５、３６）。この
ようにして第２の画素Ｐ2の座標（ｉｆｉｘ，ｊｂｏｔ
ｔｏｍ）が求まる。粒状点のｙ軸方向の長さｊｌｅｎｇ
ｔｈ＝ｊｂｏｔｔｏｍ−ｊｔｏｐ＋１、粒状点の中点Ｍ
のｙ座標ｊｍｉｄｄｌｅ＝（ｊｔｏｐ＋ｂｏｔｔｏｍ）
／２を計算する（ステップ３７、３８）。次に、ｉｌｅ
ｆｔ＝ｉｆｉｘ−ｊｌｅｎｇｔｈを計算する（ステップ
３９）。ｉｌｅｆｔが負ならば、ｉｌｅｆｔ＝０とする
（ステップ４０、４１）。ｉｒｉｇｈｔ＝ｉｆｉｘ＋ｊ
ｌｅｎｇｔｈを計算し（ステップ４２）、ｉｒｉｇｈｔ
がｉｍａｘ（ｘ軸の最大座標）を越えていたならばｉｒ
ｉｇｈｔ＝ｉｍａｘとする（ステップ４３、４４）。ｂ
ｉｎａ（ｉｌｅｆｔ，ｊｍｉｄｄｌｅ）が最初に１にな
るまで、ｉｌｅｆｔを＋１インクリメントする（ステッ
プ４５）。ｂｉｎａ（ｉｒｉｇｈｔ，ｊｍｉｄｄｌｅ）
が最初に１になるまでｉｌｅｆｔを１デクリメントする
（ステップ４６）。このようにして第３の画素Ｐ3、第
４の画素のＰ4の座標（ｉｌｅｆｔ，ｊｍｉｄｄｌ
ｅ），（ｉｒｉｇｈｔ，ｊｍｉｄｄｌｅ）が求まる。粒
状点の中点Ｍのｘ座標ｉｍｉｄｄｌｅ＝（ｉｌｅｆｔ＋
ｊｒｉｇｈｔ）／２、粒状点の大きさｉｗｉｎｇ＝ｉｒ
ｉｇｈｔ−ｉｍｉｄｄｌｅ＋１，ｊｗｉｎｇ＝ｊｌｅｎ
ｇｔｈ／２を求める（ステップ４７）。ステップ１６の
検出処理（処理Ａ）の場合、粒状点の中心座標（ｉｍｉ
ｄｄｌｅ，ｊｍｉｄｄｌｅ）と粒状点の大きさｉｗｉｎ
ｇ、ｊｗｉｎｇを出力し（ステップ４９）、座標（ｉｌ
ｅｆｔ，ｊｔｏｐ）、（ｉｌｅｆｔ，ｊｂｏｔｔｏ
ｍ）、（ｉｒｉｇｈｔ，ｊｔｏｐ）、（ｉｒｉｇｈｔ，
ｊｂｏｔｔｏｍ）で囲まれる矩形領域内のｂｏｘ（ｉ，
ｊ）を１とし、粒状点として登録する（ステップ５
１）。ステップ２１の検出処理（処理Ｂ）の場合、２値
化画像ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）を反転しているので、粒状点
の中心Ｍの座標（ｉｍｉｄｄｌｅ，ｊｍａｘ−ｊｍｉｄ
ｄｌｅ）と粒状点の大きさｉｗｉｎｇ，ｊｗｉｎｇを出
力し（ステップ５１）、座標（ｉｌｅｆｔ，ｊｍａｘ−
ｊｔｏｐ），（ｉｒｉｇｈｔ，ｊｍａｘ−ｊｔｏｐ），
（ｉｌｅｆｔ，ｊｍａｘ−ｊｂｏｔｔｏｍ），（ｉｒｉ
ｇｈｔ，ｊｍａｘ−ｊｂｏｔｔｏｍ）で囲まれる矩形領
域内のｂｏｘ（ｉ，ｊ）を１とし、粒状点として登録し
（ステップ５２）、最後にｉ，ｊの値を画像反転前の値
ｉｓ，ｊｓに戻す（ステップ５３）。
標、ｙ座標ｉｆｉｘ、ｉｔｏｐとする（ステップ３
１）。ｊｂｏｔｔｏｍの初期値をｊｔｏｐとし（ステッ
プ３２）、ｂｉｎａ（ｉｆｉｘ，ｊｂｏｔｔｏｍ）が最
初に０になるまでｊｂｏｔｔｏｍを＋１インクリメント
する（ステップ３３〜３５）。ｊｂｏｔｔｏｍがｊｍａ
ｘに等しくなっても、つまりｙ軸の最後の行までいって
も画素値が１の画素が見つからなかった場合、ｊｂｏｔ
ｔｏｍ＝ｊｍａｘとする（ステップ３５、３６）。この
ようにして第２の画素Ｐ2の座標（ｉｆｉｘ，ｊｂｏｔ
ｔｏｍ）が求まる。粒状点のｙ軸方向の長さｊｌｅｎｇ
ｔｈ＝ｊｂｏｔｔｏｍ−ｊｔｏｐ＋１、粒状点の中点Ｍ
のｙ座標ｊｍｉｄｄｌｅ＝（ｊｔｏｐ＋ｂｏｔｔｏｍ）
／２を計算する（ステップ３７、３８）。次に、ｉｌｅ
ｆｔ＝ｉｆｉｘ−ｊｌｅｎｇｔｈを計算する（ステップ
３９）。ｉｌｅｆｔが負ならば、ｉｌｅｆｔ＝０とする
（ステップ４０、４１）。ｉｒｉｇｈｔ＝ｉｆｉｘ＋ｊ
ｌｅｎｇｔｈを計算し（ステップ４２）、ｉｒｉｇｈｔ
がｉｍａｘ（ｘ軸の最大座標）を越えていたならばｉｒ
ｉｇｈｔ＝ｉｍａｘとする（ステップ４３、４４）。ｂ
ｉｎａ（ｉｌｅｆｔ，ｊｍｉｄｄｌｅ）が最初に１にな
るまで、ｉｌｅｆｔを＋１インクリメントする（ステッ
プ４５）。ｂｉｎａ（ｉｒｉｇｈｔ，ｊｍｉｄｄｌｅ）
が最初に１になるまでｉｌｅｆｔを１デクリメントする
（ステップ４６）。このようにして第３の画素Ｐ3、第
４の画素のＰ4の座標（ｉｌｅｆｔ，ｊｍｉｄｄｌ
ｅ），（ｉｒｉｇｈｔ，ｊｍｉｄｄｌｅ）が求まる。粒
状点の中点Ｍのｘ座標ｉｍｉｄｄｌｅ＝（ｉｌｅｆｔ＋
ｊｒｉｇｈｔ）／２、粒状点の大きさｉｗｉｎｇ＝ｉｒ
ｉｇｈｔ−ｉｍｉｄｄｌｅ＋１，ｊｗｉｎｇ＝ｊｌｅｎ
ｇｔｈ／２を求める（ステップ４７）。ステップ１６の
検出処理（処理Ａ）の場合、粒状点の中心座標（ｉｍｉ
ｄｄｌｅ，ｊｍｉｄｄｌｅ）と粒状点の大きさｉｗｉｎ
ｇ、ｊｗｉｎｇを出力し（ステップ４９）、座標（ｉｌ
ｅｆｔ，ｊｔｏｐ）、（ｉｌｅｆｔ，ｊｂｏｔｔｏ
ｍ）、（ｉｒｉｇｈｔ，ｊｔｏｐ）、（ｉｒｉｇｈｔ，
ｊｂｏｔｔｏｍ）で囲まれる矩形領域内のｂｏｘ（ｉ，
ｊ）を１とし、粒状点として登録する（ステップ５
１）。ステップ２１の検出処理（処理Ｂ）の場合、２値
化画像ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）を反転しているので、粒状点
の中心Ｍの座標（ｉｍｉｄｄｌｅ，ｊｍａｘ−ｊｍｉｄ
ｄｌｅ）と粒状点の大きさｉｗｉｎｇ，ｊｗｉｎｇを出
力し（ステップ５１）、座標（ｉｌｅｆｔ，ｊｍａｘ−
ｊｔｏｐ），（ｉｒｉｇｈｔ，ｊｍａｘ−ｊｔｏｐ），
（ｉｌｅｆｔ，ｊｍａｘ−ｊｂｏｔｔｏｍ），（ｉｒｉ
ｇｈｔ，ｊｍａｘ−ｊｂｏｔｔｏｍ）で囲まれる矩形領
域内のｂｏｘ（ｉ，ｊ）を１とし、粒状点として登録し
（ステップ５２）、最後にｉ，ｊの値を画像反転前の値
ｉｓ，ｊｓに戻す（ステップ５３）。
【００２６】なお、粒状点が図８（１）のような場合、
ｙ座標ｊｂｏｔｔｏｍは必ず求まるが、粒状点が図８
（２）のような場合、ｙ座標ｊｂｏｔｔｏｍは求まらな
いので、ステップ１８で２値化画像を反転させて粒状点
を検出している。
ｙ座標ｊｂｏｔｔｏｍは必ず求まるが、粒状点が図８
（２）のような場合、ｙ座標ｊｂｏｔｔｏｍは求まらな
いので、ステップ１８で２値化画像を反転させて粒状点
を検出している。
【００２７】なお、画像の走査を最初の行からではなく
最後の行から行なっても同様にして粒状点を検出できる
ことは勿論である。また、ｙ座標ｊｂｏｔｔｏｍが求ま
らなかった場合、画像の最後の行から画像の走査を行な
ってもよい。さらに、粒状点の大きさはｉｗｉｎｇまた
はｊｗｉｎｇのいずれか一方を出力するようにしてもよ
い。さらに、第１の画素Ｐ1と第２の画素Ｐ2の画素の中
点の画素Ｐ5またはその近傍の画素からｘ軸に平行に２
値化画像ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）を走査し、画素値が最初に
０に変化する点を第３の画素Ｐ3、第４の画素Ｐ4として
もよい。さらに、画素Ｐ5の代りにその近傍の点からｊ
ｌｅｎｇｔｈ以外の一定距離離れた画素から２値化画像
ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）を走査してもよい。さらに、画像の
走査を最初または最後の列から最後または最初の列まで
行なってもよい。
最後の行から行なっても同様にして粒状点を検出できる
ことは勿論である。また、ｙ座標ｊｂｏｔｔｏｍが求ま
らなかった場合、画像の最後の行から画像の走査を行な
ってもよい。さらに、粒状点の大きさはｉｗｉｎｇまた
はｊｗｉｎｇのいずれか一方を出力するようにしてもよ
い。さらに、第１の画素Ｐ1と第２の画素Ｐ2の画素の中
点の画素Ｐ5またはその近傍の画素からｘ軸に平行に２
値化画像ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）を走査し、画素値が最初に
０に変化する点を第３の画素Ｐ3、第４の画素Ｐ4として
もよい。さらに、画素Ｐ5の代りにその近傍の点からｊ
ｌｅｎｇｔｈ以外の一定距離離れた画素から２値化画像
ｂｉｎａ（ｉ，ｊ）を走査してもよい。さらに、画像の
走査を最初または最後の列から最後または最初の列まで
行なってもよい。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、画像を
２値化し、粒状点を矩形の領域で近似し、その中心の座
標とその大きさを示す情報を出力することにより、ゴー
ルデンデバイスの作成というような前処理を行なわずに
粒状点を検出できる効果がある。
２値化し、粒状点を矩形の領域で近似し、その中心の座
標とその大きさを示す情報を出力することにより、ゴー
ルデンデバイスの作成というような前処理を行なわずに
粒状点を検出できる効果がある。
【図１】本発明の一実施形態の画像内粒状点検出方法を
示す流れ図である。
示す流れ図である。
【図２】２次元円対称ＦＩＲバンドパスフィルタの例を
示す図である。
示す図である。
【図３】図１中の粒状点検出処理（ステップ８）の流れ
図である。
図である。
【図４】２値画像の反転の説明図である。
【図５】図３中の粒状点検出処理（ステップ１６、２
１）の流れ図である。
１）の流れ図である。
【図６】図３中の粒状点検出処理（ステップ１６、２
１）の流れ図である。
１）の流れ図である。
【図７】粒状点検出処理の説明図である。
【図８】粒状点の例を示す図である。
１〜９、１１〜２３、３１〜５３ ステップ Ｐ1 第１の画素 Ｐ2 第２の画素 Ｐ3 第３の画素 Ｐ4 第４の画素 Ｐ5 画素Ｐ1とＰ2の中点の画素 Ｍ 矩形領域の中点の画素
Claims (4)
- 【請求項１】 画像内の粒状の点を検出する画像内粒状
点検出方法であって、 画像を所定の閥値で２値化する段階と、 前記２値化画像をｘ軸またはｙ軸に平行な第１の走査方
向に走査し、画素値が１で、粒状点として未だ登録され
ていない画素を第１の画素として検出し、前記２値化画
像を第１の画素から第１の走査方向と直角な第２の走査
方向に走査し、画素値が最初に０になった画素を第２の
画素として検出し、ただし画素値が０の画素が見つから
ず、前記２値化画像の枠上まで走査したときはその枠上
の画素を第２の画素として検出し、第１の画素と第２の
画素の中点またはその近傍の点である第５の画素を通
り、第１の走査方向に平行な直線上の前記２値化画像を
第５の画素から両方向へ走査し、画素値が最初に０にな
った画素をそれぞれ第３、第４の画素として検出し、た
だし画素値が０の画素が見つからず、前記２値化画像の
枠上まで走査したときはその枠上の画素を第３、第４の
画素として検出するか、前記平行な直線上の前記２値化
画像を第５の画素から両方向に一定距離だけ離れた点か
ら第５の画素に向かって走査し、画素値が最初に１にな
った画素をそれぞれ第３、第４の画素として検出し、た
だし、前記一定距離だけ離れた点が前記２値化画像内に
存在しない場合には、前記平行な直線と前記２値化画像
の枠の交点の画素から第５の画素に向かって前記２値化
画像を走査して同様に第３、第４の画素を検出し、第
１、第２、第３、第４の画素を辺上に含む、ｘ軸、ｙ軸
に平行な矩形の領域の中心の座標とその大きさを示す情
報を出力するとともに該矩形領域内の全ての画素の画素
値を１として、この矩形領域内の全ての画素を粒状点と
して登録する処理を第１の走査方向および第２の走査方
向に繰り返すことにより前記画像内の粒状成分検出を行
なう段階を有する画像内粒状成分検出方法。 - 【請求項２】 前記一定距離が第１の画素と第２の画素
間の距離である請求項１記載の画像内粒状成分検出方
法。 - 【請求項３】 第２の画素を検出できない場合、前記２
値化画像を第１の走査方向に平行なある直線を回転軸と
して反転させた２値化画像に対して粒状点の検出を行な
う、請求項１または２記載の画像内粒状点検出方法。 - 【請求項４】 前記画像の２値化段階が、 原画像に対して、背景と粒状点をうまく切り分けること
ができるような２次元円対称ＦＩＲバンドパスフィルタ
を作成する段階と、 前記２次元円対称ＦＩＲバンドパスフィルタの周波数レ
スポンスＨ（ω，ω2）（ただし、ω，ω2はそれぞれ２
次元周波数平面上でのｘ方向、ｙ方向の周波数軸を示
す）を求める段階と、 画像ｘ（ｉ，ｊ）（ただし、（ｉ，ｊ）は信号空間での
座標）を入力する段階と、 前記画素の２次元フーリエ変換を行う段階と、 前記周波数レスポンスＨ（ω1，ω2）と前記２次元フー
リエ変換の結果Ｘ（ω 1、ω2）をフーリエ平面上で乗算
する段階と、 前記乗算の結果Ｙ（ω1、ω2）の逆フーリエ変換を行う
段階と、 前記逆フーリエ変換の結果を所定の閥値で２値化する段
階を含む、請求項１また２記載の画像内粒状点検出方
法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8328414A JPH10171996A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | 画像内粒状点検出方法 |
| US08/987,257 US5963661A (en) | 1996-12-09 | 1997-12-09 | Method of detecting particle-like point in an image |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8328414A JPH10171996A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | 画像内粒状点検出方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10171996A true JPH10171996A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18210004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8328414A Withdrawn JPH10171996A (ja) | 1996-12-09 | 1996-12-09 | 画像内粒状点検出方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5963661A (ja) |
| JP (1) | JPH10171996A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004012422A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置、パターン検査方法およびプログラム |
| US7266232B2 (en) | 2002-06-10 | 2007-09-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus and method for inspecting pattern |
| JP2013245985A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Lasertec Corp | 欠陥検査装置、欠陥検査方法、及び欠陥検査プログラム |
Families Citing this family (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1310904A4 (en) * | 2000-06-02 | 2007-03-28 | Japan Science & Tech Agency | DOCUMENT PROCESSING METHOD, RECORDING MEDIA RECORDING A DOCUMENT PROCESSING PROGRAM AND DOCUMENT PROCESSOR |
| US20040107138A1 (en) * | 2000-10-12 | 2004-06-03 | Maggio Frank S. | Method and system for verifying immersion in advertising content via an immersion enhancing content vignette |
| US20040103032A1 (en) * | 2000-10-12 | 2004-05-27 | Maggio Frank S. | Remote control system and method for interacting with broadcast content |
| US20030195807A1 (en) * | 2000-10-12 | 2003-10-16 | Frank S. Maggio | Method and system for verifying exposure to message content via a printed response |
| US7423789B2 (en) * | 2005-09-01 | 2008-09-09 | Lexmark International, Inc. | Contaminant particle identification and compensation with multichannel information during scanner calibration |
| US7969410B2 (en) * | 2006-08-23 | 2011-06-28 | Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Optically detecting click events |
| KR20160062568A (ko) * | 2014-11-25 | 2016-06-02 | 삼성전자주식회사 | 2차원 물질 성장 분석법 |
| JP6879747B2 (ja) * | 2017-01-16 | 2021-06-02 | 株式会社ディスコ | チャックテーブルの詰まり検出方法及び加工装置 |
| CN112884769B (zh) * | 2021-04-12 | 2021-09-28 | 深圳中科飞测科技股份有限公司 | 图像处理方法、装置、光学系统和计算机可读存储介质 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4975972A (en) * | 1988-10-18 | 1990-12-04 | At&T Bell Laboratories | Method and apparatus for surface inspection |
| US5229304A (en) * | 1992-05-04 | 1993-07-20 | At&T Bell Laboratories | Method for manufacturing a semiconductor device, including optical inspection |
-
1996
- 1996-12-09 JP JP8328414A patent/JPH10171996A/ja not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-12-09 US US08/987,257 patent/US5963661A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7266232B2 (en) | 2002-06-10 | 2007-09-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus and method for inspecting pattern |
| JP2004012422A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置、パターン検査方法およびプログラム |
| JP2013245985A (ja) * | 2012-05-24 | 2013-12-09 | Lasertec Corp | 欠陥検査装置、欠陥検査方法、及び欠陥検査プログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5963661A (en) | 1999-10-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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