JPH0720061A - プリント基板パターン検査装置 - Google Patents
プリント基板パターン検査装置Info
- Publication number
- JPH0720061A JPH0720061A JP5152540A JP15254093A JPH0720061A JP H0720061 A JPH0720061 A JP H0720061A JP 5152540 A JP5152540 A JP 5152540A JP 15254093 A JP15254093 A JP 15254093A JP H0720061 A JPH0720061 A JP H0720061A
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- Image Processing (AREA)
- Closed-Circuit Television Systems (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板パターン外観を検査する際に発
生する疑似欠陥を除去し検査する。 【構成】 対象パターンの２値画像を得て、スルーホー
ルランドと配線パターンの接続部でのクリアランス（間
隔）不良の疑似欠陥を除去するための除去マスクを発生
し、このマスク内に発生した欠陥を除去しながら設計ル
ール検査を行う。２値画像を細線化回路３で細線化し、
接続点抽出部４で特徴点抽出マスクにより分岐点を含む
ランド接続点を抽出、さらにこの点を中心としてランド
領域を指定するウインドをランド領域ウインド発生部５
で発生する。一方で、２値画像を反転したパターンに対
して反転細線化部６で細線化を施して反転細線化画像を
得る。この反転細線画像のパターンからランド領域ウイ
ンド内のパターンだけを切り出し、これを拡大してクリ
アランス疑似欠陥除去マスクとする。
生する疑似欠陥を除去し検査する。 【構成】 対象パターンの２値画像を得て、スルーホー
ルランドと配線パターンの接続部でのクリアランス（間
隔）不良の疑似欠陥を除去するための除去マスクを発生
し、このマスク内に発生した欠陥を除去しながら設計ル
ール検査を行う。２値画像を細線化回路３で細線化し、
接続点抽出部４で特徴点抽出マスクにより分岐点を含む
ランド接続点を抽出、さらにこの点を中心としてランド
領域を指定するウインドをランド領域ウインド発生部５
で発生する。一方で、２値画像を反転したパターンに対
して反転細線化部６で細線化を施して反転細線化画像を
得る。この反転細線画像のパターンからランド領域ウイ
ンド内のパターンだけを切り出し、これを拡大してクリ
アランス疑似欠陥除去マスクとする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板パターン
検査装置に関し、特にパターン幅の細り、太りといっ
た、間隔（クリアランス）異常について設計ルールを参
照してパターンの欠陥部を検出するプリント基板パター
ン検査装置に関する。
検査装置に関し、特にパターン幅の細り、太りといっ
た、間隔（クリアランス）異常について設計ルールを参
照してパターンの欠陥部を検出するプリント基板パター
ン検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板パターン検査の技術
としては、例えば”ラジアルマッチングを用いたプリン
ト基板検査”精密工学会誌，Ｖｏｌ．５６，Ｎｏ．８，
ｐｐ３０〜３３，１９９０に示されるように専用の測長
センサとパターンコードを用いたパターン検査装置があ
る。
としては、例えば”ラジアルマッチングを用いたプリン
ト基板検査”精密工学会誌，Ｖｏｌ．５６，Ｎｏ．８，
ｐｐ３０〜３３，１９９０に示されるように専用の測長
センサとパターンコードを用いたパターン検査装置があ
る。
【０００３】以下、この従来の技術を図面を用いて説明
する。
する。
【０００４】図１０は、上述の測長センサを用いたパタ
ーン検査装置の検査方法を説明するための説明図であ
る。図１０（ａ）は、検査中心１０１に対して放射線状
に延びた画素群からなる１６本の測長センサ１０２を示
す。各々の測長センサ１０２は検査中心１０１の画素に
対して対称の対をなし各測長センサ１０２で計測された
パターンの長さと対称性を要素としてコード化する。次
いでコード化されたデータとあらかじめ作成されたコー
ド化辞書とを比較して対象パターンのコードが正常パタ
ーンの点のものか欠陥パターンの点のものかを判定す
る。
ーン検査装置の検査方法を説明するための説明図であ
る。図１０（ａ）は、検査中心１０１に対して放射線状
に延びた画素群からなる１６本の測長センサ１０２を示
す。各々の測長センサ１０２は検査中心１０１の画素に
対して対称の対をなし各測長センサ１０２で計測された
パターンの長さと対称性を要素としてコード化する。次
いでコード化されたデータとあらかじめ作成されたコー
ド化辞書とを比較して対象パターンのコードが正常パタ
ーンの点のものか欠陥パターンの点のものかを判定す
る。
【０００５】図１０（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は、各
種のパターンに対する測長センサ１０２によるコード化
判定例の模式図である。これらの図のうち（ｂ）は、正
常パターンの場合、（ｃ）は、線細り欠陥の場合であ
る。（ｂ）の正常パターンの場合は測長センサ１０２で
測定するパターンの４方向すべてが対称性を示し、上下
方向（９０°方向）が測長センサより長い。（ｃ）の線
細り欠陥の場合はパターンの上下方向の測長センサ対１
０３は正常パターンと等しいが、左右方向（０°方向）
の測長センサ対１０４での対称性は保存されているもの
の長さが短くなり、斜め方向（４５°）の測長センサ対
１０５では非対称になる。一方（ｄ）は、線太り欠陥の
場合であるが、上下方向，斜め方向は正常パターンと等
しいが、左右方向は非対称となる。このような計測結果
をコード化し、パターンの正常、不良を判定する。
種のパターンに対する測長センサ１０２によるコード化
判定例の模式図である。これらの図のうち（ｂ）は、正
常パターンの場合、（ｃ）は、線細り欠陥の場合であ
る。（ｂ）の正常パターンの場合は測長センサ１０２で
測定するパターンの４方向すべてが対称性を示し、上下
方向（９０°方向）が測長センサより長い。（ｃ）の線
細り欠陥の場合はパターンの上下方向の測長センサ対１
０３は正常パターンと等しいが、左右方向（０°方向）
の測長センサ対１０４での対称性は保存されているもの
の長さが短くなり、斜め方向（４５°）の測長センサ対
１０５では非対称になる。一方（ｄ）は、線太り欠陥の
場合であるが、上下方向，斜め方向は正常パターンと等
しいが、左右方向は非対称となる。このような計測結果
をコード化し、パターンの正常、不良を判定する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のパター
ン検査は、放射状に延びる測長センサをもちいて検査中
心部のパターン状態をコード化し、あらかじめ作成する
辞書コードと比較して欠陥検出を行うものであるが、特
に、配線パターンにスルーホールランドが近接している
様な部分を、通常のパターン間隔不良（クリアランス欠
陥）部と同様に欠陥として検出してしまうという欠点が
ある。例えば、後述するように図２に示す点ａ、点ｂを
欠陥として検出してしまう。
ン検査は、放射状に延びる測長センサをもちいて検査中
心部のパターン状態をコード化し、あらかじめ作成する
辞書コードと比較して欠陥検出を行うものであるが、特
に、配線パターンにスルーホールランドが近接している
様な部分を、通常のパターン間隔不良（クリアランス欠
陥）部と同様に欠陥として検出してしまうという欠点が
ある。例えば、後述するように図２に示す点ａ、点ｂを
欠陥として検出してしまう。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板パ
ターン検査装置は、対象配線パターンを光走査してその
反射光に対応するビデオ信号を出力する光電変換スキャ
ナと、この光電変換スキャナからのビデオ信号を配線パ
ターン部と他の部分を区別する２値化された画像データ
にする２値化回路と、この２値化回路より得られる２値
画像データに対して配線パターン部の線幅が１画素幅と
なる段数まで細線化しパターンの細線画像データを出力
する細線化回路と、この細線化回路で得られる細線画像
データからランド接続点及び分岐点を３×３マスクによ
り抽出する特徴点抽出部と、このランド接続点及び分岐
点を中心にあらかじめ設定されたサイズのランド接続領
域を示すウインドを発生するランド接続領域ウインド発
生部と、前記２値化回路より出力される２値画像上のパ
ターン部以外の領域に対して細線化を施し反転細線画像
を出力する反転細線化回路と、前記ランド接続領域ウイ
ンド発生部のウインド内の前記反転細線画像をあらかじ
め設定された量だけ膨張させたクリアランス疑似欠陥除
去マスクを生成する疑似欠陥除去マスク発生部と、前記
２値化回路より出力される２値画像上のパターンに対し
前記クリアランス疑似欠陥除去マスクの部分を除去して
欠陥部を検出する検査部とを含んで構成される。
ターン検査装置は、対象配線パターンを光走査してその
反射光に対応するビデオ信号を出力する光電変換スキャ
ナと、この光電変換スキャナからのビデオ信号を配線パ
ターン部と他の部分を区別する２値化された画像データ
にする２値化回路と、この２値化回路より得られる２値
画像データに対して配線パターン部の線幅が１画素幅と
なる段数まで細線化しパターンの細線画像データを出力
する細線化回路と、この細線化回路で得られる細線画像
データからランド接続点及び分岐点を３×３マスクによ
り抽出する特徴点抽出部と、このランド接続点及び分岐
点を中心にあらかじめ設定されたサイズのランド接続領
域を示すウインドを発生するランド接続領域ウインド発
生部と、前記２値化回路より出力される２値画像上のパ
ターン部以外の領域に対して細線化を施し反転細線画像
を出力する反転細線化回路と、前記ランド接続領域ウイ
ンド発生部のウインド内の前記反転細線画像をあらかじ
め設定された量だけ膨張させたクリアランス疑似欠陥除
去マスクを生成する疑似欠陥除去マスク発生部と、前記
２値化回路より出力される２値画像上のパターンに対し
前記クリアランス疑似欠陥除去マスクの部分を除去して
欠陥部を検出する検査部とを含んで構成される。
【０００８】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例の構成を示すブ
ロック図である。以下、図１に示す信号の流れに沿って
動作を説明する。
ロック図である。以下、図１に示す信号の流れに沿って
動作を説明する。
【００１０】被検査対称となる配線パターンを光電変換
スキャナ１で走査して得られるビデオ信号ｅを、２値化
回路３でＡ／Ｄ変換し更に平滑化によるノイズ除去を行
いパターン部が”１”，それ以外の部分を”０”の値に
２値貸した２値画像データｆを得る。
スキャナ１で走査して得られるビデオ信号ｅを、２値化
回路３でＡ／Ｄ変換し更に平滑化によるノイズ除去を行
いパターン部が”１”，それ以外の部分を”０”の値に
２値貸した２値画像データｆを得る。
【００１１】図２は、２値画像ｆの一例を示す図であ
り、サブランド１０の付いたランド部９と通常の配線パ
ターン部１１を含むパターンが示されている。図２の例
で、従来のプリント基板パターン検査によれば、点ａ、
点ｂがクリアランス（間隔）不良と誤検出されうる部分
である。この点ａ，点ｂは、実際には欠陥でないがサブ
ランド１０とその下の配線パターン部１１との間隔が、
通常の配線パターン同志の間隔基準より小さいので、従
来の設計ルール検査だけでは、これらが実際の欠陥と共
に疑似欠陥として検出されてしまう。
り、サブランド１０の付いたランド部９と通常の配線パ
ターン部１１を含むパターンが示されている。図２の例
で、従来のプリント基板パターン検査によれば、点ａ、
点ｂがクリアランス（間隔）不良と誤検出されうる部分
である。この点ａ，点ｂは、実際には欠陥でないがサブ
ランド１０とその下の配線パターン部１１との間隔が、
通常の配線パターン同志の間隔基準より小さいので、従
来の設計ルール検査だけでは、これらが実際の欠陥と共
に疑似欠陥として検出されてしまう。
【００１２】図１に示す細線化回路３で、２値画像ｆを
入力しパターンの細線化を行う。ここでの細線化は、通
常の配線パターン部１１を幅１画素になるまで細線化処
理する。この結果、ランド部９は形状が保存された状態
で処理が止まることになる。図３（ａ），（ｂ）は、細
線画像の一例であり、各々、図２に示した２値画像ｆを
細線化回路３で細線化を施した細線画像ｇを示してい
る。図３（ａ），（ｂ）に示すとおり通常の配線パター
ン部１１では１画素幅の細線パターン１２に、ランド部
９では２画素幅以上のその形状が保存された細線パター
ン１３となっている。特に、ランドと配線パターンの細
線画像における接続部（点Ｒ）においては、ランドに形
成されたスルーホーの径や、位置によって、図３（ａ）
のように２画素幅以上のパターンと接続する場合（この
ようなものをランド接続点と称す）と、図３（ｂ）のよ
うに１画素幅のパターンで分岐点として接続する場合
（このようなものを分岐点と称す）がある。
入力しパターンの細線化を行う。ここでの細線化は、通
常の配線パターン部１１を幅１画素になるまで細線化処
理する。この結果、ランド部９は形状が保存された状態
で処理が止まることになる。図３（ａ），（ｂ）は、細
線画像の一例であり、各々、図２に示した２値画像ｆを
細線化回路３で細線化を施した細線画像ｇを示してい
る。図３（ａ），（ｂ）に示すとおり通常の配線パター
ン部１１では１画素幅の細線パターン１２に、ランド部
９では２画素幅以上のその形状が保存された細線パター
ン１３となっている。特に、ランドと配線パターンの細
線画像における接続部（点Ｒ）においては、ランドに形
成されたスルーホーの径や、位置によって、図３（ａ）
のように２画素幅以上のパターンと接続する場合（この
ようなものをランド接続点と称す）と、図３（ｂ）のよ
うに１画素幅のパターンで分岐点として接続する場合
（このようなものを分岐点と称す）がある。
【００１３】次に、ランド接続点抽出部４で細線化回路
３の処理結果の細線画像ｇを用いてパターンの特徴抽出
によりランド接続及び分岐点の抽出が行われる。図４は
ランド接続点抽出部の動作説明図であり、図４（ａ）は
ランド接続点を、図４（ｂ）はランド接続点および分岐
点抽出に用いる３×３マスクを示している。これらの特
徴点の抽出を行うために図４（ｂ）に示す３×３マスク
１４を用い逐次入力してくる細線画像に対して走査して
３×３マスク１４内の”０”，”１”データの配置を得
る。このデータをテーブル（図示略）にあらかじめ登録
してあるランド接続点または分岐点で起こりうる図５に
示す３×３マスク内データ配置と比較し一致したものが
あったとき、その点の３×３マスク１４の中心をランド
接続点または分岐点Ｒとして抽出する。ここで、テーブ
ルにあらかじめ登録しておく３×３マスク内データ配置
は、細線画像上で２画素幅以上の部分と１画素幅のパタ
ーンが接続する点（ランド接続点）で起こりうるデータ
配置（図５（ａ））と、１画素幅のパターンが分岐する
点（分岐点）で起こりうるデータ配置（図５（ｂ））か
らなる。この抽出結果は、次のランド領域ウインド発生
部５に送られる。
３の処理結果の細線画像ｇを用いてパターンの特徴抽出
によりランド接続及び分岐点の抽出が行われる。図４は
ランド接続点抽出部の動作説明図であり、図４（ａ）は
ランド接続点を、図４（ｂ）はランド接続点および分岐
点抽出に用いる３×３マスクを示している。これらの特
徴点の抽出を行うために図４（ｂ）に示す３×３マスク
１４を用い逐次入力してくる細線画像に対して走査して
３×３マスク１４内の”０”，”１”データの配置を得
る。このデータをテーブル（図示略）にあらかじめ登録
してあるランド接続点または分岐点で起こりうる図５に
示す３×３マスク内データ配置と比較し一致したものが
あったとき、その点の３×３マスク１４の中心をランド
接続点または分岐点Ｒとして抽出する。ここで、テーブ
ルにあらかじめ登録しておく３×３マスク内データ配置
は、細線画像上で２画素幅以上の部分と１画素幅のパタ
ーンが接続する点（ランド接続点）で起こりうるデータ
配置（図５（ａ））と、１画素幅のパターンが分岐する
点（分岐点）で起こりうるデータ配置（図５（ｂ））か
らなる。この抽出結果は、次のランド領域ウインド発生
部５に送られる。
【００１４】なお、ランド接続点抽出部４で抽出する点
として図４にはランド接続点Ｒのみしか示していない
が、実際には配線が分岐する点Ｓも抽出してしまう。し
かし、点Ｓについても点Ｒの場合と全く同様に以後の処
理が行われ、最終的な結果も点Ｒについてのみ以後の処
理を行った場合と全く同一なので点Ｓについての説明は
省略する。
として図４にはランド接続点Ｒのみしか示していない
が、実際には配線が分岐する点Ｓも抽出してしまう。し
かし、点Ｓについても点Ｒの場合と全く同様に以後の処
理が行われ、最終的な結果も点Ｒについてのみ以後の処
理を行った場合と全く同一なので点Ｓについての説明は
省略する。
【００１５】ランド領域ウインド発生部５では、ランド
接続点抽出部４の抽出結果ｈを用いて、得られたランド
接続点及び分岐点Ｒを中心にあらかじめ設定されたサイ
ズのウインドを発生する。図６に、ランド接続点Ｒを中
心に発生したランド領域ウインド１５を示している。こ
のウインド１５は、ランド接続点及び分岐点Ｒを中心に
クリアランス疑似欠陥になりうる点ａ，ｂの部分が含ま
れるサイズで発生させるのであるが、クリアランスが特
に問題とならない全てのランド部にまずウインド１５内
に含めてしまう。そこで、さらに問題となる領域を明確
に指定するために以下の動作が行われる。
接続点抽出部４の抽出結果ｈを用いて、得られたランド
接続点及び分岐点Ｒを中心にあらかじめ設定されたサイ
ズのウインドを発生する。図６に、ランド接続点Ｒを中
心に発生したランド領域ウインド１５を示している。こ
のウインド１５は、ランド接続点及び分岐点Ｒを中心に
クリアランス疑似欠陥になりうる点ａ，ｂの部分が含ま
れるサイズで発生させるのであるが、クリアランスが特
に問題とならない全てのランド部にまずウインド１５内
に含めてしまう。そこで、さらに問題となる領域を明確
に指定するために以下の動作が行われる。
【００１６】上記動作とは別に、反転細線化回路６で２
値化回路２より出力される２値画像ｆを入力し２値デー
タを反転しパターン部を”０”，それ以外を”１”の反
転画像にした後、値”１”のパターン部以外のデータに
対して細線化を施すことにより反転細線画像ｐを得る。
ここでの細線化は、設計ルールで規定されるクリアラン
ス基準分の細線化を行うものである。図７は、反転細線
化回路６での細線化結果の一例を示す図であり、ここで
は図２の２値画像ｆに対して反転細線化を施した場合を
示している。図７に示すとおりここでの反転細線化によ
りクリアランス不良になりうる点ａ，点ｂの部分が１画
素幅、他は２画素幅以上の反転細線画像１６となる。
値化回路２より出力される２値画像ｆを入力し２値デー
タを反転しパターン部を”０”，それ以外を”１”の反
転画像にした後、値”１”のパターン部以外のデータに
対して細線化を施すことにより反転細線画像ｐを得る。
ここでの細線化は、設計ルールで規定されるクリアラン
ス基準分の細線化を行うものである。図７は、反転細線
化回路６での細線化結果の一例を示す図であり、ここで
は図２の２値画像ｆに対して反転細線化を施した場合を
示している。図７に示すとおりここでの反転細線化によ
りクリアランス不良になりうる点ａ，点ｂの部分が１画
素幅、他は２画素幅以上の反転細線画像１６となる。
【００１７】次に、クリアランス疑似欠陥除去マスク発
生部７で反転細線化回路６により得られた反転細線画像
ｐを入力し、この反転細線画像１６にランド領域ウイン
ド１５をあてはめ、ウインド１５内の画像だけを抽出す
る。図８は、図６のランド領域ウインド１５を図７の反
転細線画像１６にあてはめた場合を示している。ランド
領域ウインド１５内の反転画像データ１７，１８だけを
切り出した後このデータの膨張（画像データ１７，１８
それぞれについて、ｘ座標（横方向）及びｙ座標（縦方
向）の両方向で最大値をさらに一定値だけ拡大した値及
び最小値をさらに一定値だけ減少した値で挟まれた長方
形の範囲に拡大）を施す。この膨張によって精製される
領域が図９に示すクリアランス疑似欠陥除去マスク１９
となる。以上がクリアランス疑似欠陥除去マスク発生ま
での動作となる。
生部７で反転細線化回路６により得られた反転細線画像
ｐを入力し、この反転細線画像１６にランド領域ウイン
ド１５をあてはめ、ウインド１５内の画像だけを抽出す
る。図８は、図６のランド領域ウインド１５を図７の反
転細線画像１６にあてはめた場合を示している。ランド
領域ウインド１５内の反転画像データ１７，１８だけを
切り出した後このデータの膨張（画像データ１７，１８
それぞれについて、ｘ座標（横方向）及びｙ座標（縦方
向）の両方向で最大値をさらに一定値だけ拡大した値及
び最小値をさらに一定値だけ減少した値で挟まれた長方
形の範囲に拡大）を施す。この膨張によって精製される
領域が図９に示すクリアランス疑似欠陥除去マスク１９
となる。以上がクリアランス疑似欠陥除去マスク発生ま
での動作となる。
【００１８】そして、設計ルール検査部８で、２値画像
ｆにクリアランス疑似欠陥除去マスク発生部７の処理結
果ｇを受けて疑似欠陥マスク１９をあてはめ、このマス
ク内以外の位置に発生した欠陥だけを真の欠陥部ｒとし
て出力する。
ｆにクリアランス疑似欠陥除去マスク発生部７の処理結
果ｇを受けて疑似欠陥マスク１９をあてはめ、このマス
ク内以外の位置に発生した欠陥だけを真の欠陥部ｒとし
て出力する。
【００１９】
【発明の効果】上述したように本発明のプリント基板パ
ターン検査装置は、従来の設計ルール検査においてスル
ーホールランドと接続する配線パターンの距離が近い部
分でクリアランス（間隔）不良の疑似欠陥が発生すると
いう問題があったのに対し、そのスルーホールランド部
と配線パターン接続部に疑似欠陥マスクを発生させなが
ら設計ルール検査を行うので、疑似欠陥の検出（誤報）
を低減できるという効果がある。
ターン検査装置は、従来の設計ルール検査においてスル
ーホールランドと接続する配線パターンの距離が近い部
分でクリアランス（間隔）不良の疑似欠陥が発生すると
いう問題があったのに対し、そのスルーホールランド部
と配線パターン接続部に疑似欠陥マスクを発生させなが
ら設計ルール検査を行うので、疑似欠陥の検出（誤報）
を低減できるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】図１中の２値化回路２より得られる２値画像の
一例を示す図である。
一例を示す図である。
【図３】図１中の細線化回路３より得られる図２の２値
化画像の細線画像の例を示す図である。
化画像の細線画像の例を示す図である。
【図４】図１中のランド接続点抽出部４の動作を説明す
る図で、（ａ）はランド接続点の一例の図、（ｂ）はラ
ンド接続点抽出に用いる３×３マスクウインドを示す図
である。
る図で、（ａ）はランド接続点の一例の図、（ｂ）はラ
ンド接続点抽出に用いる３×３マスクウインドを示す図
である。
【図５】ランド接続点抽出部４で用いる予め登録した３
×３マスク内データを示す図である。
×３マスク内データを示す図である。
【図６】図１中のランド領域ウインド発生部５によるラ
ンド領域ウインドを示す図である。
ンド領域ウインドを示す図である。
【図７】図１中の反転細線化回路６による反転細線画像
の図である。
の図である。
【図８】図１中のクリアランス疑似欠陥除去マスク発生
部７で反転細線画像にランド領域ウインドをあてはめた
図である。
部７で反転細線画像にランド領域ウインドをあてはめた
図である。
【図９】図１中のクリアランス疑似欠陥除去マスク発生
部７によるクリアランス疑似欠陥除去マスクの図であ
る。
部７によるクリアランス疑似欠陥除去マスクの図であ
る。
【図１０】従来の測長センサを用いたパターン検査装置
の検査方法を説明するための説明図である。（ａ）は、
測長センサを示し、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は、測
長センサによるコード化判定例の模式図である。
の検査方法を説明するための説明図である。（ａ）は、
測長センサを示し、（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は、測
長センサによるコード化判定例の模式図である。
１ 光電変換スキャナ ２ ２値化回路 ３ 細線化回路 ４ ランド接続点抽出部 ５ ランド領域ウインド発生部 ６ 反転細線化回路 ７ クリアランス疑似欠陥除去マスク発生部 ８ 設計ルール検査部 ９ ランド部 １０ サブランド部 １１ 配線パターン １２ 配線パターンの細線パターン １３ ランド部の細線パターン １４ ３×３マスクウインド １５ ランド領域ウインド １６ 反転細線画像 １７，１８ ランド領域ウインド内の反転細線画像 １９ クリアランス疑似欠陥除去マスク １０１ 検査中心 １０２ 測長センサ １０３ 上下（９０°）方向測長センサ対 １０４ 左右（０°）方向測長センサ対 １０５ 斜め（４５°）方向測長センサ対
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｒ 31/02 Ｇ０６Ｆ 17/50 Ｇ０６Ｔ 7/00 Ｈ０４Ｎ 7/18 Ｂ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｑ 6921−4Ｅ
Claims (2)
- 【請求項１】 対象配線パターンを光走査してその反射
光に対応するビデオ信号を出力する光電変換スキャナ
と、この光電変換スキャナからのビデオ信号を配線パタ
ーン部と他の部分を区別する２値化された画像データに
する２値化回路と、この２値化回路より得られる２値画
像データに対して配線パターン部の線幅が１画素幅とな
る段数まで細線化しパターンの細線画像データを出力す
る細線化回路と、この細線化回路で得られる細線画像デ
ータからランド接続点及び分岐点を３×３マスクにより
抽出する特徴点抽出部と、このランド接続点及び分岐点
を中心にあらかじめ設定されたサイズのランド接続領域
を示すウインドを発生するランド接続領域ウインド発生
部と、前記２値化回路より出力される２値画像上のパタ
ーン部以外の領域に対して細線化を施し反転細線画像を
出力する反転細線化回路と、前記ランド接続領域ウイン
ド発生部のウインド内の前記反転細線画像をあらかじめ
設定された量だけ膨張させたクリアランス疑似欠陥除去
マスクを生成する疑似欠陥除去マスク発生部と、前記２
値化回路より出力される２値画像上のパターンに対し前
記クリアランス疑似欠陥除去マスクの部分を除去して欠
陥部を検出する検査部とを含むことを特徴とするプリン
ト基板パターン検査装置。 - 【請求項２】 疑似欠陥除去マスク発生部はウインド内
の反転細線画像の連続した部分のそれぞれを横方向の座
標及び縦方向の座標のそれぞれについて最大値をさらに
一定値だけ拡大した値及び最小値をさらに一定値だけ減
少した値で挟まれた長方形の範囲に拡大してクリアラン
ス疑似欠陥除去マスクを生成する請求項１記載のプリン
ト基板パターン検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5152540A JP2500758B2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | プリント基板パタ―ン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5152540A JP2500758B2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | プリント基板パタ―ン検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0720061A true JPH0720061A (ja) | 1995-01-24 |
| JP2500758B2 JP2500758B2 (ja) | 1996-05-29 |
Family
ID=15542689
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5152540A Expired - Lifetime JP2500758B2 (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | プリント基板パタ―ン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2500758B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0855218A (ja) * | 1994-08-09 | 1996-02-27 | Fujitsu Ltd | パターン検査方法及びパターン検査装置 |
| JP2005310825A (ja) * | 2004-04-16 | 2005-11-04 | Shinko Electric Ind Co Ltd | クリアランス検査装置および方法 |
| JP2014139543A (ja) * | 2013-01-21 | 2014-07-31 | Hitachi High-Technologies Corp | 画像処理装置、測定システム、画像処理プログラム |
| CN113933315A (zh) * | 2021-10-13 | 2022-01-14 | 深圳市中纬智能有限公司 | 贴片电路板共线性检测方法与系统 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05128236A (ja) * | 1991-10-31 | 1993-05-25 | Nec Corp | プリント基板パターン検査装置 |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP5152540A patent/JP2500758B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4549094B2 (ja) * | 2004-04-16 | 2010-09-22 | 新光電気工業株式会社 | クリアランス検査装置および方法 |
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| CN113933315A (zh) * | 2021-10-13 | 2022-01-14 | 深圳市中纬智能有限公司 | 贴片电路板共线性检测方法与系统 |
| CN113933315B (zh) * | 2021-10-13 | 2024-04-05 | 深圳市中纬智能有限公司 | 贴片电路板共线性检测方法与系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2500758B2 (ja) | 1996-05-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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