JPH06249792A - プリント基板パターン検査装置 - Google Patents
プリント基板パターン検査装置Info
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- JPH06249792A JPH06249792A JP5039700A JP3970093A JPH06249792A JP H06249792 A JPH06249792 A JP H06249792A JP 5039700 A JP5039700 A JP 5039700A JP 3970093 A JP3970093 A JP 3970093A JP H06249792 A JPH06249792 A JP H06249792A
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- Japan
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- pattern
- landless
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- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ランドレススルーホールを有するプリント基板
を正確に検査する。 【構成】このプリント基板パターン検査装置は、検査パ
ターン７を光電変換スキャナ１で変換したビデオ信号ｄ
をデジタル画像データｅに数値変換する前処理部２とデ
ジタル画像データｅを二値画像データｆに変換する二値
化回路３とから成る入力部６を備える。また、二値画像
データｆを細線化回路４１で細線化した細線画像データ
ｇの分岐点・端点を抽出して分岐点画像データｈとする
分岐・端点検出回路４２と分岐点画像データｈをランド
レス部分岐点抽出部４３でランドレススルーホール部を
抽出した分岐細線パターン画像データｐを拡大し疑似欠
陥除去マスクデータｒとする拡大回路４４とから成る疑
似欠陥除去マスク発生部４と、疑似欠陥除去マスクデー
タｒ内を検査対象範囲外として二値画像データｆとパタ
ーン設計基準とを比較し欠陥検出を行う設計基準検査部
５とを備える。
を正確に検査する。 【構成】このプリント基板パターン検査装置は、検査パ
ターン７を光電変換スキャナ１で変換したビデオ信号ｄ
をデジタル画像データｅに数値変換する前処理部２とデ
ジタル画像データｅを二値画像データｆに変換する二値
化回路３とから成る入力部６を備える。また、二値画像
データｆを細線化回路４１で細線化した細線画像データ
ｇの分岐点・端点を抽出して分岐点画像データｈとする
分岐・端点検出回路４２と分岐点画像データｈをランド
レス部分岐点抽出部４３でランドレススルーホール部を
抽出した分岐細線パターン画像データｐを拡大し疑似欠
陥除去マスクデータｒとする拡大回路４４とから成る疑
似欠陥除去マスク発生部４と、疑似欠陥除去マスクデー
タｒ内を検査対象範囲外として二値画像データｆとパタ
ーン設計基準とを比較し欠陥検出を行う設計基準検査部
５とを備える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はプリント基板パターン検
査装置に関し、特に層間での電気接続用だけの機能を有
するランドレススルーホール部を有する基板の配線パタ
ーン外観検査するプリント基板パターン検査装置に関す
る。
査装置に関し、特に層間での電気接続用だけの機能を有
するランドレススルーホール部を有する基板の配線パタ
ーン外観検査するプリント基板パターン検査装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプリント基板パターン検
査装置は、たとえば、安藤，「ラジアルマッチングを用
いたプリント板検査」，精密工学会誌，第５６巻，第８
号，第３０頁〜第３３頁，１９９０年に示されるように
専用の測長センサとパターンコードを用いたものがあ
る。
査装置は、たとえば、安藤，「ラジアルマッチングを用
いたプリント板検査」，精密工学会誌，第５６巻，第８
号，第３０頁〜第３３頁，１９９０年に示されるように
専用の測長センサとパターンコードを用いたものがあ
る。
【０００３】図６を用いて上述の測長センサを用いたプ
リント基板パターン検査装置を説明する。図６（ａ）は
測長センサを示し、この測長センサは検査中心１０１に
関して対称に放射線状に延びる１６本の測長画素１０２
列からなる。各各の測長画素１０２列で計測されたデー
タを測長画素１０２列の長さと対称性を要素としてコー
ド化する。次いでコード化されたデータとあらかじめ作
成されたコード化辞書とを比較して対象パターンのコー
ドが正常パターンの点のものか欠陥パターンの点のもの
かを判定する。
リント基板パターン検査装置を説明する。図６（ａ）は
測長センサを示し、この測長センサは検査中心１０１に
関して対称に放射線状に延びる１６本の測長画素１０２
列からなる。各各の測長画素１０２列で計測されたデー
タを測長画素１０２列の長さと対称性を要素としてコー
ド化する。次いでコード化されたデータとあらかじめ作
成されたコード化辞書とを比較して対象パターンのコー
ドが正常パターンの点のものか欠陥パターンの点のもの
かを判定する。
【０００４】図６（ｂ）、（ｃ）および（ｄ）は、測長
センサによるコード化判定例の模式図である。図６
（ｂ）は正常パターンの場合、図６（ｃ）は線細り欠陥
の場合である。図６（ｃ）の場合、図６（ｂ）の正常パ
ターンと比較すると、パターンの上下（９０゜）方向の
測長画素対１０３は等しいが、左右（０゜）方向の測長
画素対１０４の対称性は保存されているものの長さが短
くなり、斜め（４５゜）方向の画素対１０５は非対称に
なる。一方、図６（ｄ）は線太り欠陥の場合であるり、
図６（ｂ）の正常パターンと比較すると、上下（９０
゜）方向，斜め（４５゜）方向は正常パターンと等しい
が、左右（０゜）方向は非対称となる。
センサによるコード化判定例の模式図である。図６
（ｂ）は正常パターンの場合、図６（ｃ）は線細り欠陥
の場合である。図６（ｃ）の場合、図６（ｂ）の正常パ
ターンと比較すると、パターンの上下（９０゜）方向の
測長画素対１０３は等しいが、左右（０゜）方向の測長
画素対１０４の対称性は保存されているものの長さが短
くなり、斜め（４５゜）方向の画素対１０５は非対称に
なる。一方、図６（ｄ）は線太り欠陥の場合であるり、
図６（ｂ）の正常パターンと比較すると、上下（９０
゜）方向，斜め（４５゜）方向は正常パターンと等しい
が、左右（０゜）方向は非対称となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のプリント基
板パターン検査装置は、放射状に延びる測長センサをも
ちいて検査中心部のパターン状態をコード化し、あらか
じめ作成するコード辞書と比較して欠陥検出を行うの
で、従来のコード辞書では回路幅細りの疑似欠陥が多発
し、また、ランドレススルーホール部を考慮した複雑な
パターンのコード辞書作成が困難である。
板パターン検査装置は、放射状に延びる測長センサをも
ちいて検査中心部のパターン状態をコード化し、あらか
じめ作成するコード辞書と比較して欠陥検出を行うの
で、従来のコード辞書では回路幅細りの疑似欠陥が多発
し、また、ランドレススルーホール部を考慮した複雑な
パターンのコード辞書作成が困難である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のプリント基板パ
ターン検査装置は、検査対象パターンを二値画像データ
に変換する入力手段と、この二値画像データを用いて前
記検査対象パターンのランドレススルーホール部の疑似
欠陥除去マスクを発生させる疑似欠陥除去マスク発生手
段と、この疑似欠陥除去マスク内を検査対象範囲外とし
て前記二値画像データを用いてパターン設計基準と検査
対象パターンとを比較し欠陥検出を行う設計基準検査手
段とを備える。
ターン検査装置は、検査対象パターンを二値画像データ
に変換する入力手段と、この二値画像データを用いて前
記検査対象パターンのランドレススルーホール部の疑似
欠陥除去マスクを発生させる疑似欠陥除去マスク発生手
段と、この疑似欠陥除去マスク内を検査対象範囲外とし
て前記二値画像データを用いてパターン設計基準と検査
対象パターンとを比較し欠陥検出を行う設計基準検査手
段とを備える。
【０００７】また、本発明のプリント基板パターン検査
装置の前記入力手段は、検査対象パターンを光走査しそ
の反射光に対応するビデオ信号を出力する光電変換スキ
ャナと、このビデオ信号を数値変換しさらにノイズ除去
処理を施してデジタル画像データとして出力する前処理
手段と、このデジタル画像データを配線パターン部とそ
れ以外の部分との二値画像データに変換する二値化手段
とを備える。
装置の前記入力手段は、検査対象パターンを光走査しそ
の反射光に対応するビデオ信号を出力する光電変換スキ
ャナと、このビデオ信号を数値変換しさらにノイズ除去
処理を施してデジタル画像データとして出力する前処理
手段と、このデジタル画像データを配線パターン部とそ
れ以外の部分との二値画像データに変換する二値化手段
とを備える。
【０００８】さらに、本発明のプリント基板パターン検
査装置の前記疑似欠陥除去マスク発生手段は、前記二値
画像データの線幅を細線化し細線画像データとして出力
する細線化手段と、この細線画像データに対して分岐数
が３の分岐点および端点の特徴点を抽出して分岐点画像
データとして出力する分岐・端点検出手段と、この分岐
点画像データから接続する画像の連結状態を調べランド
レススルーホール部だけを抽出して分岐細線パターン画
像データとして出力するランドレス部分岐点抽出手段
と、この抽出された前記ランドレススルーホール部の前
記分岐細線パターン画像データを指定段数だけ拡大し疑
似欠陥除去マスクとする拡大手段とを備える。
査装置の前記疑似欠陥除去マスク発生手段は、前記二値
画像データの線幅を細線化し細線画像データとして出力
する細線化手段と、この細線画像データに対して分岐数
が３の分岐点および端点の特徴点を抽出して分岐点画像
データとして出力する分岐・端点検出手段と、この分岐
点画像データから接続する画像の連結状態を調べランド
レススルーホール部だけを抽出して分岐細線パターン画
像データとして出力するランドレス部分岐点抽出手段
と、この抽出された前記ランドレススルーホール部の前
記分岐細線パターン画像データを指定段数だけ拡大し疑
似欠陥除去マスクとする拡大手段とを備える。
【０００９】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。本発明の一実施例をブロックで示す図１を参照する
と、この実施例のプリント基板パターン検査装置におい
て、検査対象パターン７を二値画像データｆに変換する
入力部６は、この検査対象パターン７を光走査しその反
射光に対応するビデオ信号ｄを出力する光電変換スキャ
ナ１と、このビデオ信号ｄを数値変換しさらにノイズ除
去処理を施してデジタル画像データｅとして出力する前
処理部２と、このデジタル画像データｅを配線パターン
部とそれ以外の部分との二値画像データｆに変換する二
値化回路３とから構成される。この二値画像データｆを
用いて検査対象パターン７のランドレススルーホール部
の疑似欠陥除去マスクデータｒを発生させる疑似欠陥除
去マスク発生部４は、この二値画像データｆの線幅を細
線化し細線画像データｇとして出力する細線化回路４１
と、この細線画像データｇに対して分岐数が３の分岐点
および端点の特徴点を抽出して分岐点画像データｈとし
て出力する分岐・端点検出回路４２と、この分岐点画像
データｈから接続する画像の連結状態を調べランドレス
スルーホール部だけを抽出して分岐細線パターン画像デ
ータｐとして出力するランドレス部分岐点抽出部４３
と、この抽出されたランドレススルーホール部の分岐細
線パターン画像データｐを指定段数だけ拡大し疑似欠陥
除去マスクデータｒとする拡大回路４４とから構成され
る。また、設計基準検査部５はこの疑似欠陥除去マスク
データｒ内を検査対象範囲外として二値画像データｆを
用いてパターン設計基準と検査対象パターン７とを比較
し欠陥検出を行う。
る。本発明の一実施例をブロックで示す図１を参照する
と、この実施例のプリント基板パターン検査装置におい
て、検査対象パターン７を二値画像データｆに変換する
入力部６は、この検査対象パターン７を光走査しその反
射光に対応するビデオ信号ｄを出力する光電変換スキャ
ナ１と、このビデオ信号ｄを数値変換しさらにノイズ除
去処理を施してデジタル画像データｅとして出力する前
処理部２と、このデジタル画像データｅを配線パターン
部とそれ以外の部分との二値画像データｆに変換する二
値化回路３とから構成される。この二値画像データｆを
用いて検査対象パターン７のランドレススルーホール部
の疑似欠陥除去マスクデータｒを発生させる疑似欠陥除
去マスク発生部４は、この二値画像データｆの線幅を細
線化し細線画像データｇとして出力する細線化回路４１
と、この細線画像データｇに対して分岐数が３の分岐点
および端点の特徴点を抽出して分岐点画像データｈとし
て出力する分岐・端点検出回路４２と、この分岐点画像
データｈから接続する画像の連結状態を調べランドレス
スルーホール部だけを抽出して分岐細線パターン画像デ
ータｐとして出力するランドレス部分岐点抽出部４３
と、この抽出されたランドレススルーホール部の分岐細
線パターン画像データｐを指定段数だけ拡大し疑似欠陥
除去マスクデータｒとする拡大回路４４とから構成され
る。また、設計基準検査部５はこの疑似欠陥除去マスク
データｒ内を検査対象範囲外として二値画像データｆを
用いてパターン設計基準と検査対象パターン７とを比較
し欠陥検出を行う。
【００１０】次に、この実施例の動作を説明する。二値
化回路３から得られるランドレススルーホール部の二値
画像データｆの一例を模式図で示す図２を図１に併せて
参照すると、ランドレス部Ｒ１およびＲ２の二値画像デ
ータｆは、スルーホールＴＨとランドレス部Ｒ１および
Ｒ２とのわずかな位置ずれによりパターン形状が異な
る。図２（ａ）および（ｂ）のランドレス部Ｒ１および
Ｒ２はそれぞれ形状が異なるが両方とも正常なパターン
である。しかしながら設計基準検査では図２（ａ）のラ
ンドレス部Ｒ１は設計基準を満たさないとして疑似的な
回路幅細り欠陥になる。また、比較検査においてもパタ
ーン形状が異なりやすく比較パターンとの差異が発生し
疑似欠陥が発生しやすい。
化回路３から得られるランドレススルーホール部の二値
画像データｆの一例を模式図で示す図２を図１に併せて
参照すると、ランドレス部Ｒ１およびＲ２の二値画像デ
ータｆは、スルーホールＴＨとランドレス部Ｒ１および
Ｒ２とのわずかな位置ずれによりパターン形状が異な
る。図２（ａ）および（ｂ）のランドレス部Ｒ１および
Ｒ２はそれぞれ形状が異なるが両方とも正常なパターン
である。しかしながら設計基準検査では図２（ａ）のラ
ンドレス部Ｒ１は設計基準を満たさないとして疑似的な
回路幅細り欠陥になる。また、比較検査においてもパタ
ーン形状が異なりやすく比較パターンとの差異が発生し
疑似欠陥が発生しやすい。
【００１１】この実施例では、疑似欠陥の発生しやすい
ランドレス部を細線化画像を用いてその構造を調べ、ラ
ンドレス部に疑似欠陥除去マスクを自動発生させる以下
の動作で、疑似欠陥の防止を行いながら検査をする。
ランドレス部を細線化画像を用いてその構造を調べ、ラ
ンドレス部に疑似欠陥除去マスクを自動発生させる以下
の動作で、疑似欠陥の防止を行いながら検査をする。
【００１２】ランドレス部に発生させる疑似欠陥除去マ
スクは、疑似欠陥除去マスク発生部４で自動発生され
る。疑似欠陥除去マスク発生部４は、以下の動作の４つ
の処理ブロックから構成される。
スクは、疑似欠陥除去マスク発生部４で自動発生され
る。疑似欠陥除去マスク発生部４は、以下の動作の４つ
の処理ブロックから構成される。
【００１３】まず、細線化回路４１は、二値画像データ
ｆを線幅基準公差に基づき指定される細線処理段数の細
線処理を行なう。この細線化回路４１は、線幅基準公差
上限値までのパターンが１画素幅と成るように被検査パ
ターンを細線処理して細線画像データｇとして出力す
る。
ｆを線幅基準公差に基づき指定される細線処理段数の細
線処理を行なう。この細線化回路４１は、線幅基準公差
上限値までのパターンが１画素幅と成るように被検査パ
ターンを細線処理して細線画像データｇとして出力す
る。
【００１４】次に、分岐・端点検出回路４２は、細線化
回路４１から得られる細線画像データｇを分岐数が３の
分岐点（３分岐点）と端点とを抽出しその位置にラベル
の付けた分岐点画像データｈとしてランドレス部分岐点
抽出部４３に出力する。ここでの特徴点抽出は、例えば
３×３ウインドとこの外側のＮ×Ｎの矩形ウインドとの
２つの検出ウインドを設定し、あらかじめルックアップ
テーブルに記述してある端点および分岐点の３×３ウイ
ンド内のビットパターンと細線画像データｇのビットパ
ターンとを逐次比較して一致するものを検出し、このと
き外側のＮ×Ｎの矩形ウインドのビットパターンで配線
パターンの部分が３箇所に離れて存在するときの現位置
を分岐点とし、１箇所しかないときの現位置を端点とす
ることで実現できる。図３は、細線化回路４１および分
岐・端点検出回路４２で抽出される細線画像データｇお
よび端点・分岐点抽出位置の模式図である。図３（ａ）
に示すように、ランドレス部Ｒのパターン座残りがなく
切れた状態に入力されたパターンでは２つの端点ｔと１
つの分岐点ｂが抽出される。一方、図３（ｂ）に示すよ
うに、座残りの切れもなくリング状となっているパター
ンでは１つの分岐点ｂだけが抽出される。
回路４１から得られる細線画像データｇを分岐数が３の
分岐点（３分岐点）と端点とを抽出しその位置にラベル
の付けた分岐点画像データｈとしてランドレス部分岐点
抽出部４３に出力する。ここでの特徴点抽出は、例えば
３×３ウインドとこの外側のＮ×Ｎの矩形ウインドとの
２つの検出ウインドを設定し、あらかじめルックアップ
テーブルに記述してある端点および分岐点の３×３ウイ
ンド内のビットパターンと細線画像データｇのビットパ
ターンとを逐次比較して一致するものを検出し、このと
き外側のＮ×Ｎの矩形ウインドのビットパターンで配線
パターンの部分が３箇所に離れて存在するときの現位置
を分岐点とし、１箇所しかないときの現位置を端点とす
ることで実現できる。図３は、細線化回路４１および分
岐・端点検出回路４２で抽出される細線画像データｇお
よび端点・分岐点抽出位置の模式図である。図３（ａ）
に示すように、ランドレス部Ｒのパターン座残りがなく
切れた状態に入力されたパターンでは２つの端点ｔと１
つの分岐点ｂが抽出される。一方、図３（ｂ）に示すよ
うに、座残りの切れもなくリング状となっているパター
ンでは１つの分岐点ｂだけが抽出される。
【００１５】他のパターンで抽出される端点および分岐
点部とランドレス部の端点および分岐点とを区別する動
作がランドレス部分岐点抽出部４３で行われる。図４
は、ランドレス部分岐点抽出部４３で生成される分岐細
線パターン画像データｐの模式図である。ランドレス部
分岐点抽出部４３は、分岐・端点検出回路４２で検出さ
れた端点および分岐点にラベルの付いた分岐点画像デー
タｈを読み込み、分岐点ｂに接続する２つの分岐細線パ
ターンＢＰを追跡し、指定画素連結数以内で端点ｔを持
つ２つの分岐細線パターンＢＰ１と、端点ｔを持たず指
定画素連結数以内で対象分岐点ｂに戻る閉ループの分岐
細線パターンＢＰ２とを抽出しこの分岐細線パターンＢ
Ｐ１およびＢＰ２だけを“１”とした分岐細線パターン
画像データｐを生成し出力する。図４（ａ）に示すよう
に端点ｔを持つパターンは分岐点ｂと端点ｔ間の連結画
素が分岐細線パターンＢＰ１となり、図４（ｂ）に示す
ように端点ｔを持たず閉ループとなるパターンは閉ルー
プの連結画素が分岐細線パターンＢＰ２となる。
点部とランドレス部の端点および分岐点とを区別する動
作がランドレス部分岐点抽出部４３で行われる。図４
は、ランドレス部分岐点抽出部４３で生成される分岐細
線パターン画像データｐの模式図である。ランドレス部
分岐点抽出部４３は、分岐・端点検出回路４２で検出さ
れた端点および分岐点にラベルの付いた分岐点画像デー
タｈを読み込み、分岐点ｂに接続する２つの分岐細線パ
ターンＢＰを追跡し、指定画素連結数以内で端点ｔを持
つ２つの分岐細線パターンＢＰ１と、端点ｔを持たず指
定画素連結数以内で対象分岐点ｂに戻る閉ループの分岐
細線パターンＢＰ２とを抽出しこの分岐細線パターンＢ
Ｐ１およびＢＰ２だけを“１”とした分岐細線パターン
画像データｐを生成し出力する。図４（ａ）に示すよう
に端点ｔを持つパターンは分岐点ｂと端点ｔ間の連結画
素が分岐細線パターンＢＰ１となり、図４（ｂ）に示す
ように端点ｔを持たず閉ループとなるパターンは閉ルー
プの連結画素が分岐細線パターンＢＰ２となる。
【００１６】さらに拡大回路４４は、ランドレス部分岐
点抽出部４３から出力されるランドレス部の分岐細線パ
ターン画像データｐを指定段数分拡大してランドレス部
疑似欠陥除去マスクデータｒとして出力する。これが最
終的な疑似欠陥除去マスク発生部４の出力となり設計基
準検査部５に送られる。図５は、拡大回路４４で得られ
る疑似欠陥除去マスクデータｒの模式図である。図５
（ａ）および（ｂ）に示すように、疑似欠陥除去マスク
データｒは、ランドレス部Ｒのパターン座残部を包括し
た領域のマスクデータとなる。
点抽出部４３から出力されるランドレス部の分岐細線パ
ターン画像データｐを指定段数分拡大してランドレス部
疑似欠陥除去マスクデータｒとして出力する。これが最
終的な疑似欠陥除去マスク発生部４の出力となり設計基
準検査部５に送られる。図５は、拡大回路４４で得られ
る疑似欠陥除去マスクデータｒの模式図である。図５
（ａ）および（ｂ）に示すように、疑似欠陥除去マスク
データｒは、ランドレス部Ｒのパターン座残部を包括し
た領域のマスクデータとなる。
【００１７】以上が、疑似欠陥除去マスク発生部４を構
成する４つの処理ブロックの動作である。
成する４つの処理ブロックの動作である。
【００１８】最終的に設計基準検査部５で、二値化回路
３からの二値画像データｆと疑似欠陥除去マスク発生部
４から出力される疑似欠陥除去マスクデータｒとを読み
込み、疑似欠陥除去マスクデータｒ内を検査対象範囲外
として二値画像データｆを用いてパターン設計基準と検
査対象パターン７を比較し欠陥検出を行い検査結果ｓを
出力する。
３からの二値画像データｆと疑似欠陥除去マスク発生部
４から出力される疑似欠陥除去マスクデータｒとを読み
込み、疑似欠陥除去マスクデータｒ内を検査対象範囲外
として二値画像データｆを用いてパターン設計基準と検
査対象パターン７を比較し欠陥検出を行い検査結果ｓを
出力する。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
検査対象パターンを二値画像データに変換し、この二値
画像データを用いて検査対象パターンのランドレススル
ーホール部の疑似欠陥除去マスクを発生させ、この疑似
欠陥除去マスク内を検査対象範囲外として二値画像デー
タを用いてパターン設計基準と検査対象パターンとを比
較し欠陥検出を行うことにより、従来のように、ランド
レススルーホール部の疑似欠陥が発生することが一切な
く正確に欠陥検出を行うことができる。
検査対象パターンを二値画像データに変換し、この二値
画像データを用いて検査対象パターンのランドレススル
ーホール部の疑似欠陥除去マスクを発生させ、この疑似
欠陥除去マスク内を検査対象範囲外として二値画像デー
タを用いてパターン設計基準と検査対象パターンとを比
較し欠陥検出を行うことにより、従来のように、ランド
レススルーホール部の疑似欠陥が発生することが一切な
く正確に欠陥検出を行うことができる。
【図１】本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。
る。
【図２】二値化回路から得られるランドレス部の二値画
像データの一例を示す模式図である。
像データの一例を示す模式図である。
【図３】細線化回路で抽出される細線画像データおよび
分岐・端点検出回路で抽出される分岐点画像データの端
点・分岐点抽出位置の模式図である。
分岐・端点検出回路で抽出される分岐点画像データの端
点・分岐点抽出位置の模式図である。
【図４】ランドレス部分岐点抽出部で生成される分岐細
線パターン画像データの模式図である。
線パターン画像データの模式図である。
【図５】拡大回路で得られる疑似欠陥除去マスクデータ
の模式図である。
の模式図である。
【図６】従来の測長センサを用いたプリントパターン検
査装置の説明図である。
査装置の説明図である。
１ 光電変換スキャナ ２ 前処理部 ３ 二値化回路 ４ 疑似欠陥除去マスク発生部 ４１ 細線化回路 ４２ 分岐・端点検出回路 ４３ ランドレス部分岐点抽出部 ４４ 拡大回路 ５ 設計基準検査部 ６ 入力部 ７ 検査対象パターン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｆ 15/62 ４０５ Ａ 9287−5Ｌ Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｑ 6921−4Ｅ
Claims (3)
- 【請求項１】 検査対象パターンを二値画像データに変
換する入力手段と、この二値画像データを用いて前記検
査対象パターンのランドレススルーホール部の疑似欠陥
除去マスクを発生させる疑似欠陥除去マスク発生手段
と、この疑似欠陥除去マスク内を検査対象範囲外として
前記二値画像データを用いてパターン設計基準と検査対
象パターンとを比較し欠陥検出を行う設計基準検査手段
とを備えることを特徴とするプリント基板パターン検査
装置。 - 【請求項２】 前記入力手段は、検査対象パターンを光
走査しその反射光に対応するビデオ信号を出力する光電
変換スキャナと、このビデオ信号を数値変換しさらにノ
イズ除去処理を施してデジタル画像データとして出力す
る前処理手段と、このデジタル画像データを配線パター
ン部とそれ以外の部分との二値画像データに変換する二
値化手段とを備えることを特徴とする請求項１記載のプ
リント基板パターン検査装置。 - 【請求項３】 前記疑似欠陥除去マスク発生手段は、前
記二値画像データの線幅を細線化し細線画像データとし
て出力する細線化手段と、この細線画像データに対して
分岐数が３の分岐点および端点の特徴点を抽出して分岐
点画像データとして出力する分岐・端点検出手段と、こ
の分岐点画像データから接続する画像の連結状態を調べ
ランドレススルーホール部だけを抽出して分岐細線パタ
ーン画像データとして出力するランドレス部分岐点抽出
手段と、この抽出された前記ランドレススルーホール部
の前記分岐細線パターン画像データを指定段数だけ拡大
し疑似欠陥除去マスクとする拡大手段とを備えることを
特徴とする請求項１記載のプリント基板パターン検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5039700A JPH0758269B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | プリント基板パターン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5039700A JPH0758269B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | プリント基板パターン検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06249792A true JPH06249792A (ja) | 1994-09-09 |
| JPH0758269B2 JPH0758269B2 (ja) | 1995-06-21 |
Family
ID=12560296
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5039700A Expired - Lifetime JPH0758269B2 (ja) | 1993-03-01 | 1993-03-01 | プリント基板パターン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0758269B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0855218A (ja) * | 1994-08-09 | 1996-02-27 | Fujitsu Ltd | パターン検査方法及びパターン検査装置 |
| JP2007127499A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Nec Electronics Corp | 非破壊検査装置および非破壊検査方法 |
| US7616803B2 (en) | 2004-11-22 | 2009-11-10 | Fujitsu Limited | Surface inspection method and apparatus |
-
1993
- 1993-03-01 JP JP5039700A patent/JPH0758269B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0855218A (ja) * | 1994-08-09 | 1996-02-27 | Fujitsu Ltd | パターン検査方法及びパターン検査装置 |
| US7616803B2 (en) | 2004-11-22 | 2009-11-10 | Fujitsu Limited | Surface inspection method and apparatus |
| JP2007127499A (ja) * | 2005-11-02 | 2007-05-24 | Nec Electronics Corp | 非破壊検査装置および非破壊検査方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0758269B2 (ja) | 1995-06-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19951219 |