JPS6186638A - 配線パターン欠陥検査方法 - Google Patents

配線パターン欠陥検査方法

Info

Publication number
JPS6186638A
JPS6186638A JP59208177A JP20817784A JPS6186638A JP S6186638 A JPS6186638 A JP S6186638A JP 59208177 A JP59208177 A JP 59208177A JP 20817784 A JP20817784 A JP 20817784A JP S6186638 A JPS6186638 A JP S6186638A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
data
pad
defects
examined
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP59208177A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0260265B2 (ja
Inventor
Toshiaki Ichinose
敏彰 一ノ瀬
Takanori Ninomiya
隆典 二宮
Yasuo Nakagawa
中川 泰夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP59208177A priority Critical patent/JPS6186638A/ja
Publication of JPS6186638A publication Critical patent/JPS6186638A/ja
Priority to US07/158,125 priority patent/US4953224A/en
Publication of JPH0260265B2 publication Critical patent/JPH0260265B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Image Analysis (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、印刷回路パターンなどのパターンを検査する
方法に係り、特に電気的導通に関する欠陥を非接触かつ
高速に検出するに好適なパターン欠陥検出方法に関する
〔発明の背景〕
従来、厳密な位置合わせを必要としないパターン検査方
法としては、特開昭58−179343に示された方法
があった。この方法は、検出した2値パターンあるいは
その細めたパターンあるいはその太めたパターンの特定
の範囲内のパターン数を検出、標準パターンから求める
パターン数と比較し、一致しない場合、欠陥があると判
定するものである。これによって検出画素毎の厳密なパ
ターン位置合わせは不要となる。
しかし、この方式では、欠陥の発生位置を厳密には指摘
できない。また、パターン数を計数する特定の範囲内に
、パターンの分離(断線)とパターンの融合(短絡)が
同時におこった場これを見逃す可能性があるという問題
点があった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、非
接触かつ高速に印刷回路パターンの断線、短絡、パター
ン幅小、パターン間隔小などのパターン欠陥を検出する
方式を提供することにある。
〔発明の概要〕
光学像の電気的処理として2値化がよく行われる。本発
明においては、2値化されたパターンの選択された2点
間の連結関係を調べることが特徴である。即ち、選択し
たパターン上の1点に付された番号をアドレスとし、連
結関係にあるパターンの代表点の番号をデータとする接
続データを生成する。この接続データと所定の設計デー
タとを比較することでパターンの欠陥を判定検出するみ ここで設計データとは、あらかじめ検査対象のパターン
(正しい連結関係を表わしているもの)から連結関係を
抽出し、必要があれば修正した後、循環リスト構造に変
換して得られた基準データを指称するものとする。
〔発明の実施例〕
回路パターンの電気的導通を非接触で検出するには、パ
ターンが平面上に存在することを考慮すると、パターン
の光学像を検出し、導体部分のみを2値パターンとして
分離抽出できれば、2値パターンに連結性処理を施し、
2パッド間の2値パターン上の接続関係を調べることに
よって実現でき、これと、あらかじめ欠陥を含まない検
査対象パターンに連結性処理を施して得られた接続デー
タまたは欠陥を含むパターンから得られた接続データを
修正し、これを循環リスト構造に変換することにより作
成される正しい接続関係とを比較すれば、断線、短絡の
検査が可能となる。
本発明は、連結性処理の出力データ構造として着目パッ
ドをアドレスとし、それに接続しているパッド番号をデ
ータ内容とし、欠陥を含まない検査対象パターンから得
られた接続関係データまたは、欠陥を含む検査対象パタ
ーンから得られた接続データを循環リスト構造に変換し
、必要であれば、接続関係データ、もしくは、循環リス
ト構造に修正を加え、(以降、本明細書においては、前
者を接続データ、後者を設計データと呼ぶ)接続データ
から1つずつデータを取り田し、設計データの循環リス
ト上にそれぞれのパッドが存在するか否かを調べること
によって検査する方式である。これによって、データ鷲
と処理量の大幅な低減を実現することができる。
まず接続データについてさらに詳しく説明する。第4図
は接続データを示す。同図に示すように、接続データは
、着目パッド番号をアドレスとし、データ内容は着目パ
ッド番号と連結関係にある親パッド番号とする構成にな
っている。
パッド番号とは、回路パターン上で導通関係等を検査す
る必要のあるパッドに特定の規則にしたがって付された
番号である。例えば、第5図に示すように、上から下、
左から右へという順に1から順に番号付けする。パッド
のうち親パッドとは、連結した個々の回路パターンを代
表する特定の1個のパッドである。親パッドの決定法は
、例えば、回路パターン上で最も左上にあるものという
ように特定の規準を定めておけばよい。第6図のパター
ンを例とした接続データを第1表に示す。同図で、親パ
ッドはパッド番号1,4である。
つぎに、設計データについてさらに詳しく説明する。設
計データはアドレスすなわちパッド番号と、その番号を
表わしている数字を循環して変化させたとき、最初に現
われる、そのパッドと連結関係にあるパッド番号とから
なる循環リストで表現されたデータ構造を持っている。
個々の循環リストは一つの連結した回路パターン上にあ
るすべてのパッド番号の接続関係を示したものである。
ここで、接続関係とは、パッド相互間の単なる連結関係
のみを意味し、幾何的な位置関係を示すものではない。
ポインティング順は番号の若い順または古い脂とする。
第6図のパターンを例とした設計データを第2表に示す
この設謂データは、欠陥を含まない検査対象パターンか
ら連結性処理を行なうことにより得られた佇続データを
循環リスト構造に変換して得るか、または、欠陥を含む
検査対象パターンから得られた接続データをまず循環リ
スト構造に変換し、その後に@環すスト構造に変換され
第  1  表         第  2  表たデ
ータの欠陥部分を修正して得るものである。
つぎに、接続データを循環リス)l造に変換する方法に
ついて述べる。接続データは、データ・テーブル内に、
アドレス1からルまでに格納されているものとする。こ
れを、第7図に示すフローチャートの手順に従りで内容
を書き換えることによって循環リストが得られ茗。“以
上に説明した接続゛データと設計データ゛を比較して、
欠陥を検出する方法について述べ□゛る。
処理の中間データを格納するために、設計データの各パ
ッド番号(アドレス)に2ビツトの属性データを付加す
る。そのためのアルゴリズムを以下に示す。
欠陥検出アルゴリズム 段階t 属性データをすべて0にクリアする。
段階λ 全での接続データを以下の手順で設計データと
比較し、属性データに結果を 格納する。もし接続データの左右のパ ッド番号が等しいときは、属性データ =1、そうでないときは、設計データ 上の循環リストを一巡し接続データの 右パッド番号(親パッド番号)が設計 データ上にあるか調べる。もしあると き、属性データー2、そうでないとき、属性データ==
3、 段階3゜ 設計データを個々の循環リストの属性データ
を調べ、つぎに示す規準にした がって欠陥判定する。
ケース1.、Oが一つ以上ありた場合 →パッドに欠陥がある(パッドな し) ケース2.1が−っで他はみな2の場合→正常 ナース5.1が二つ以上あった場合 →断線 ケース4.5が一つ以上あった場合 →短絡 段階4.各循環リスト(連結した回路パターン)の欠陥
判定結果を出力する。
以下に、図面を参照しながら、実施例を用いて本発明を
一層詳細に説明するが、それらは例示に過ぎず、本発明
の枠を越えることなしにいろいろな変形や改良があり得
ることは勿論である0 〔発明の実施例〕 まず、本発明の最も基本的な実施例を説明する。本実施
例を具体的に実行する装置の構成を第7図に示す。同図
に示すように、まず、撮像装置21によって、被検査パ
ターンの光学像を電気信号に変換する。撮像装置21に
はTVカメラなどの2次元画像撮像装置を用いてもよい
し、リニアセンサと一方向駆動機構との組合せによる撮
像装置を用いてもよい。電気信号は、2値化装置22に
よって2値付号(2値パターン)に変換される。2値化
方式には、固定閾値方式を用いてもよいし、安定なパタ
ーンを得るため、浮動閾値方式を用いたり、シェーディ
ング補正の手段を用いてもよい。2値付号は、連結性処
理装置23に入力され、第4図に示した接続データを作
成する。パッド番号を連結性処理の際に知るため、予め
設計情報もしくは、パッド間隔と個数よりパッド位置と
パッド番号の対応関係を作成し、パッド位置データ・メ
モリ27に格納しておく、連結性処理装置は、より′ 
具体的には本出願人が先に提出した「連結関係検出法(
特願昭59−104571号)」と題する出願明細書に
示された方法を具現する装置である。
一方、設計データは、あらかじめ欠陥を含まない検査対
象パターンから得られた接続データ、もしくは欠陥を含
む検査対象パターンから得られたものを修正した接続デ
ータを、接続データ・メモリ24から読み出し、処理装
置25上で先に述べた変換方法により循環リスト構造に
変換し、設計データ・メモリ26に格納しておく。
そして、検査対象のすべての回路パターンの接続データ
を作成した後(撮像装置によるすべての回路パターンの
撮像後)、処理装置25によって先に述べた欠陥検出ア
ルゴリズムを実行し、属性データを属性データ・メモリ
28に出力、欠陥判定を行なう。
第9図に示す被検査パターンを例に実際の欠陥検出処理
過程を示す。2値化処理、連結性処理を経て、接続デー
タ・メモリ24に格納された接続データの内容を第4表
に示す。親パッドが0となっているのは、そのアドレス
番号に相当するパッドが見つからなかったことを示す。
一方、第10図に示す正常なパターンから得られた設計
データを第5表に示す。第5表の左コラムはアドレス、
中央コラムはパッド番号(ポインタ)、右コラムは属性
データを示す。属性データは0に初期化しておく。まず
、接続データ・メモリ24の先頭のデータを調べると左
右のパッド番号とも1であるので、設計データのアドレ
ス1の属性データを1とする。つぎの接続データも左右
のパッド番号とも2であるので、第  4  表   
      第  5  表設針データのアドレス2の
属性データを1とする。つぎの接続データは左パッド番
号が3、親パッド番号は2である。まず、設計データの
アドレス3のデータ(ポインタ)を調べると1であり、
親パッド番号2と一致しない。そこで、つぎにポインタ
の指しているアドレス1のデータを調べる。データは2
であり親パッド番号と一致したのでアドレス3の属性デ
ータを2とする。つぎの接続データの左パッド番号は4
、親パッド番号は2である。設計データのアドレス4の
データを調べると5であり、親パッド番号2と一致しな
い。そこでアドレス5のデータを調べると4であり、親
パッド番号2と一致しないばかりか、データが接続デー
タの左のパッド番号4に一致し、循環リストを一巡して
も親パッドが発見できなかつたことになる。そこで、ア
ドレス4の属性データを3とする。つぎの接続データに
関しても、同様に循環リストを一巡しても親パッドが発
見できないので、アドレス5の属性データを3とする。
つぎの接続データは左のパッド番号6、親パッド番号6
であるので、アドレス6の属性データを1とする。つぎ
の接続データは左のパッド番号が8、親パッド番号が6
であり、設計データのアドレス8のデータを調べると6
なので、アドレス8の属性データを2とする。以上で、
この場合のすべての接続データのサーチが終り、属性デ
ータが作成されたことになる。そこで、今度は属性デー
タを各循環リスト毎に調べ、欠陥判定を行なう。
まず、パッド番号1.2.5より成るパターンは、属性
データに1が二つあるので、断線と判定される。つぎに
パッド番号4,5より成るパターンは、属性データがす
べて3であるので、短絡と判定される。また、パッド番
号6,7゜8より成るパターンは、属性データに0があ
るので、パッドなし不良が存在する(パッド番号7)。
このように、判定結果はパターン上の欠陥を正しく指摘
している。ただし短絡しているパターンのうち一つは判
定結果に表われない。
しかし、これは重大な欠点とはなり得ない。
このように、本実施例によれば比較的簡単な構成で、非
接触でパターンの短絡、断線を検出できる。
つぎに本発明による第2の実施例について説明する。本
実施例を具体的に実行す墨装置の構成を第11図に示す
。先に示した実施例(第8図)との相違は2値化装置2
2と連結性処理装置23との間に縮小処理装置29が入
っている点であり、他の構成は全く同じである。縮小処
理袋@29の一実施例を第12図に示す。装置はnビッ
トのシフト・レジスタ31(mz  1)本とm1ビツ
トのシフト・レジスタ321本から成る。これらのシフ
ト・レジスタは同一のサンプリング・クロックにより駆
動される。nは撮像装置21の水平方向のサンプリング
点数に一致させる。また、”l ? ”2はサンプリン
グ時間間隔、撮像装置の垂直方向分解能、検出したい欠
陥の大きさにより決定される。例えばサンプリング時間
間隔、垂直方向分解能がそれぞれ10μm4に相当し、
欠陥の大きさが30μm角であればm1=m2−3とす
る。(第13図)。そして、扉1xrn2のシフトレジ
スタ32の出力をAND回路33に導き、連結性処理装
置23に対して出力する。第12図では、すべてのシフ
ト・レジスタの出力を取り出しているが、検出したい欠
陥の形によりて選択的に取り出してもよい。第13図に
示す2値パターンの第12図の装置による縮小処理結果
を第14図に示す。最も短い線分を一辺とする正方形は
1画素を表わす。第15図に示す被検査パターンの縮小
処理後のパターンを第16図に、連結性処理で生成され
た接続データを第6表に、設計データを第7表に示す。
さらに、先に述べた第1の実施例と同様に生成した属性
データと欠陥判定結果を第7表以下余白 第  6  表         第  7  表の右
の欄に示す。この結果から明らかなように、規定値(こ
の例では30μm)以下のパターン幅′  小を断線と
して検出できている。ただし、断線とパターン幅小の区
別はできないし、微細な短絡を見逃す可能性がある。こ
のように、本実施例によれば、断線およびパターン幅小
を区別なしに検出さえすればよい場合に、比較的簡単な
構成でパターン欠陥検出装置を実現できる。
つぎに第3の実施例について説明する。本実施例を具体
的に実行する装置の構成を第17図に示す。同図より明
らかなように、本実施例は、第1の実施例と第2の実施
例の複合である。第15図に示す被検査パターンより検
出された属性データおよび欠陥判定結果を設計データと
ともに第8表に示す。
以下余白 第8表 第17図に示す装置は第8図に示す装置と第11図に示
す装置を合わせたものであり、それらの図と共通する引
用番号はそれらの図におけるものと同じ部分を表わし、
引用番号に添えられたaは原パターンを処理する系列に
属することを表わし、bは縮小パターンを処理する系列
に属することを表わす。各系列における処理は、前2例
と全く同じであり、最後に、原パターンより得られた判
定結果と縮小パターンより得られた判定結果を総合的に
判断する処理を加える。
すなわち、第8表に示すように、二つの判定結果より、
断線とパターン幅小の区別が可能になるとともに、微細
な短絡の見逃しもなくなる。
このように、本実施例によれば、断線とパターン幅小を
区別して検出できる。
つぎに、本発明による第4の実施例について説明する。
本実施例を具体的に実行する装置の構成を第18図に示
す。第1の実施例(第8図)との相違は、2値化装置2
2と連結性処理装置23との間に、拡大処理装置30が
入っている点であり、他の構成は全く同じである。拡大
処理装置30の一実施例を第19図に示す。装置はnビ
ットのシフト・レジスタ31 (m、 −1)本とm1
ビツトのシフト・レジスタ32m2本から成る。これら
のシフト・レジスタは同一のサンプリング・クロックで
駆動される。nは撮像装置の水平方向のサンプリング点
数に一致させる。
また、11LI 1−2はサンプリング時間間隔、撮像
装置21の垂直方向分解能、検出したい欠陥の大きさに
より決定される。例えば、サンプリング時間間隔、垂直
方向分解能がそれぞれ10μmに相当し、欠陥の大きさ
が30μm角であれば、rn1=rIL2−3とする(
第19図)。そして、’!l XrrL2のシフト・レ
ジスタ32の出力をOR回路34に濃き、連結性処理数
i 23に対して出力する。
第19図では、すべてのシフト・レジスタ32の出力を
OR回路34に導いているが、検出したい欠陥の形によ
って、選択的に取り出してもよい。第13図に示す2値
パターンの第19図の装置により拡大処理結果を第20
図に示す。また、第15図に示す被検査パターンの拡大
処理後のパターンを第21図に、連結性処理で生成され
た接続データを第9表に示す。さらに、第1の実施例と
同様に生成した属性データと欠陥判定結果を設計データ
とともに第10表に示す。
第  9  表         第  10  表こ
の結果より明らかなように、規定値(この例では30μ
m)以下のパターン間隔小を短縮として検出できている
。ただし、短絡パターン間隔小の区別はできないし、微
細な断線を見逃す可能性がある。このように、本実施例
によれば、短絡およびパターン間聞手を区別なしに検出
さえすればよい場合に、比較的簡単な構成でパターン欠
陥検出装置を実現できる。
つぎに第5の実施例について説明する。本実施例を具体
的に実行する装置の構成を第22図に示す。同図より明
らかなように、本実施例は、第1の実施例と第4の実施
例の複合である。第15図に示した被検査パターンより
検出されたn性データおよび欠陥判定結果を第11表に
テす。第22図に示す装置は第8図に示す装置と第18
図に示す装置を合わせたものであり、そわらの図と共通
ずる引用番号はそれらの図におけるものと同じ部分を表
わし、引用番号に添えられたaは、第17図におけると
同様に、原パターンを処理す2.系列に民することを表
わし、Cは拡大パターンを処理する系列に属することを
表わす。各系列における処理は、#J1および第4の例
における処理と全く同じであるが、最後に、第5の例と
同様、NCパターンより得られた判定結果と拡大パター
ンより得られた判定結果を総合的に判断する処理を加え
る。
すなわち、第11表に示すように、二つの判定結果より
、短絡パターン間痛手の区別が可能になるとともに、微
細な断線の見逃しもなくなる。
このように、本実施例によれば、短絡とパターン間聞手
を区別して検出できる。
第   11   表 つぎに本発明による第6の実施例について説明する。本
実施例を具体的に実行する装置の構成を第23図に示す
。同図より明らかなように、本実施例は、第2の実施例
と第4の実施例の複合である。第15図に示した被検査
パターンより検出された属性データおよび欠陥判定結果
を設計データとともに第12表に示す。ここに至る処理
は第2.第4の例と全く同じである。ただし、最後に、
縮小パターンより得られた判定結果と拡大パターンより
得られた判定結果を総合的に判断する処理を加える。す
なわち、第13表に示すように、二つの判定結果より、
パターン間聞手と微細な短絡、パターン幅小と微細な断
線の区別は付かないが、その他に関しては、完全に区別
して検出が可能であるとともに、見逃しもない。このよ
うに本実施例によれば、完全な短絡、完全な断線、パタ
ーン間聞手または微細な短絡、パターン幅小または微細
な断線を区別して検出できる。
以下余白 第     12     表 第     13     表 つぎに本発明による第7の実施例について説明する。本
実施例を具体的に実行する装置の構成を第24図に示す
。同図より明らかなように、本実施例は、第1.第2.
第4の実施例の複合である。第15図に示した被検査パ
ターンより検出された属性データおよび欠陥判定結果を
設計データとともに第14表に示す。
ここに至る処理は、第1.第2.第4の例と全く同じで
ある。ただし、最後に縮小パターンより得られた判定結
果と拡大パターンより得られた判定結果と原パターンよ
り得られた判定結果を総合的に判断する処理を加える。
すなわち、第15表に示すように、三つの判定結果より
、完全な断線、完全な短絡、微細な断線、微細な短絡、
パターン幅小、パターン間痛手を完全に区別して検出が
可能であるとともに、見逃しもない。このように、本実
施例によれば、完全に欠陥の種類を区別した検出が可能
である。
第   15   表 つぎに、以上説明した7つの実施例に必要なメモリ容は
と処理時間について考察する。
パッドが1基板内に256X256点あると仮定し、ま
ずメモリ容量の計算を行なう。この場合、パッド番号は
16biJ (2byte )で表現できる。
連、随性処理で全てのパッドが検出されたとすると、生
成される接続データは、 16 bit x 256’= 1.048,576 
bit= 131.072 kbyte また、設計データも 1<5bit X 256”= 1,048,576 
bit= 151.072 kbyte 属性データは、予備も含めて4bitで表現すると 4 bit  X  2562=  262,144 
 bit−52,768kbyte となる。全メモリ容量を第1〜第7の実施例についてそ
れぞれ計算すると、 第1の実施例      294.912 kbyte
第2の実施例      294.912 kbyte
第3の実施例      458.752 kbyte
第4の実施例      294.912 kbyte
第5の実施例      458.752 kbyte
第6の実fI例458.752 kbyte第7の実施
B’、1622−592 kbyteとなる。これらは
、64kbitのRA llfを用いると、36個〜7
6個必要となるが、十分実現可能な容量であり、今後の
RAM8Mt増加を考慮すると、何ら問題となるもので
はない。例えば、150鵡角の基板を5μmの分解能で
検出する時の原画像の清報i 900 Mbit (=
 112.5 Mbyte)に比べ、これらは非常にコ
ンパクトなものと言える。
また、処理時間に関しては、接続データから循環リスト
構造に変換するのは、検査前に1回行なえばよいのでこ
れを考慮する必要はなく、したがって設計データの参照
口故によって評価するものとする。1つの連結したパタ
ーン上にある平均のパッド政をルとすると、属性データ
生成の陣、親パッドを発見するのに要する平均参照回数
は、全パターン欠陥なしと仮定して、したがって、25
6×256パツドの場合、n+1 −X  2562 となる。今、全パッドの1%に、親パッドを発見できな
い欠陥があったとすると、この場合の参照回数は1+1
からn + 1になるので、となる。n=4を仮定する
と属性データの生成には165,478.4回の設計デ
ータの参照がある。
また、欠陥の判定処理には、全設計データを1回参照す
ればよいので、 2562−65,536回 の参照が必要である。撮像装置21から、連結性処理装
置23による接続データ生成までの処理はリアルタイム
で処理可能である。したがつて、撮像信号のサンプリン
グ周波数5 MHz N処理装置をマイクロコンピュー
タとし、1回の設計データの参照に100μsを要する
と仮定した装置で、150+m角の基板を5μmの分解
能で検査したとすると、第1から第7までの実施例に関
して総合的な検査処理時間は、 第1の実施例では   203.1秒 第2の実施例では   205.1秒 第3の実施例では   226.2秒 第4の実施例では   205.1秒 第5の実施例では   226.2秒 第6の実施例では   226.2秒 第7の実施例では   249.3秒 となる。
〔発明の効果〕
以上説明した通り、本発明によれば、光学的手段を用い
て非接触にパターンを検出し、パッド間の接続関係を画
像処理で求めているので、対象パターンの多少の変動に
影響を受けず、かつパターンを傷つけることなく、高い
信頼性で、高速に欠陥検査を行なうことができる。
特に、接続関係を表す設計データにリスト構造を用いて
いるので、接続マ) IJクスで表現する場合に比べ、
例えば256X256パツドの場合、2562X256
〜2.56x1o’ bttから1.05X10’ b
itへのデータ圧縮が実現でき、かつ処理時間も大幅に
低減できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は原パターンの1例の平面図、第2図は第1図に
示されたパターンに縮小処理を施して得られるパターン
の平面図、第3図は第1図に示されたパターンに拡大処
理を施して得られるパターンの平面図、第4図は接続デ
ータの構造を示す図表、第5図および第6図は回路パタ
ーンの2つの異った例を示す平面図、第7図は接続デー
タを循環リスト構造に変換するフローチャート、第8図
は本発明の第1の、実施の態様による方法を実施するた
めの装置の構成を示すブロク・り図、第9図は被検査パ
ターンの1例の平面図、第10図は第9図に示された被
検査パターンに対応する正常なパターンの平面図、第1
1図は本発明の第2の実施の態様による方法を実施する
ための装置の構成を示すブロック図、第12図は縮小処
理装置の構成を示すブロック図、第13図は2値パター
ンの一例を示す図、第14図は第13図に示されたパタ
ーンに縮小処理を施して得られるパターン図、第15図
は被検査パターンの他の一つの例の平面図、第16図は
第15図に示されたパターンに縮小処理を施して得られ
るパターンの平面図、第17図は本発明の第5の実施の
態様による方法を実施するための装置の構成を示すブロ
ック図、第18図は本発明の第4の実施の態様による方
法を実施するための装置の構成を示すブロック図、第1
9図は拡大処理装置の構成を示すブロック図、第20図
は第13図に示されたパターンに拡大処理を施して得ら
れるパターン図、第21図は第15図に示されたパター
ンに拡大処理を施して得られるパターンの平面図、第2
2図、第23図および第24図はそれぞれ本発明の第5
.第6゜および第7の実施の態様による方法を実施する
ための装置の構成を示すブロック図である。 符号の説明 21・・・撮像装置、 22・・・2値化装置、 25.25(1,25h、23C・・・連結性処理袋u
124 、24α、2415,24C・・・接続データ
・メモリ、25・・・処理装置、 26・・・設計データ・メモリ、 27・・・パッド位置データ・メモリ、28・・・属性
データ・メモリ、 29・・・縮小処理装置、 50・・・拡大処理装憤、 51.52・・・シフト・レジスタ、 66・・・AND回路、 34・・・OR回路。 代理人弁理士 高  橋  明  夫 菓1図        第十図 第7図 第8図 第9図        第10 図 ′:4IT回 第13 図     篤1+図 羊15し   第1ム図 第17図 菓 18図 萬20図        箋21図 第22図 第23図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、複数又は1つのパッドから成るパターンの光学像を
    電気信号に変換して2値化した後、前記パッドに付され
    た番号を該パッドのア ドレスとし、該パッドが連結関係にある前記パターンに
    付された番号を該パッドのデータとする接続データを循
    環リスト構造とし、 2値化した正規のパターンに基づいて作成 した接続データと比較することにより、前記パターンの
    欠陥を検出することを特徴とするパターン欠陥検出方法
    。 2、特許請求の範囲第1項記載のパターン欠陥検出方法
    において、 前記光学像を電気信号に変換して2値化し た後、該2値化されたパターンの縮小又は拡大処理をす
    ることを特徴とするパターン欠陥検出方法。
JP59208177A 1984-09-27 1984-10-05 配線パターン欠陥検査方法 Granted JPS6186638A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59208177A JPS6186638A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 配線パターン欠陥検査方法
US07/158,125 US4953224A (en) 1984-09-27 1988-02-16 Pattern defects detection method and apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59208177A JPS6186638A (ja) 1984-10-05 1984-10-05 配線パターン欠陥検査方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6186638A true JPS6186638A (ja) 1986-05-02
JPH0260265B2 JPH0260265B2 (ja) 1990-12-14

Family

ID=16551930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59208177A Granted JPS6186638A (ja) 1984-09-27 1984-10-05 配線パターン欠陥検査方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6186638A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62280975A (ja) * 1986-05-27 1987-12-05 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション プリント回路の光学的検査方法
US5930382A (en) * 1995-05-15 1999-07-27 Hitachi, Ltd. Wiring pattern inspecting method and system for carrying out the same
US6072899A (en) * 1997-01-23 2000-06-06 Hitachi, Ltd. Method and device of inspecting three-dimensional shape defect
US6980010B2 (en) * 2003-01-21 2005-12-27 Riken Method and apparatus for inspecting wire breaking of integrated circuit
CN111885834A (zh) * 2020-08-03 2020-11-03 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种层间精准对位的5g高频板的制作方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08148740A (ja) * 1994-11-21 1996-06-07 Miyachi Technos Corp 固体レーザマーキング装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62280975A (ja) * 1986-05-27 1987-12-05 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション プリント回路の光学的検査方法
US5930382A (en) * 1995-05-15 1999-07-27 Hitachi, Ltd. Wiring pattern inspecting method and system for carrying out the same
US6072899A (en) * 1997-01-23 2000-06-06 Hitachi, Ltd. Method and device of inspecting three-dimensional shape defect
US6980010B2 (en) * 2003-01-21 2005-12-27 Riken Method and apparatus for inspecting wire breaking of integrated circuit
CN111885834A (zh) * 2020-08-03 2020-11-03 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种层间精准对位的5g高频板的制作方法
CN111885834B (zh) * 2020-08-03 2021-12-17 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种层间精准对位的5g高频板的制作方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0260265B2 (ja) 1990-12-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS59192945A (ja) 配線パターン欠陥検出方法及びその装置
JPS6186638A (ja) 配線パターン欠陥検査方法
JPS59192944A (ja) パタ−ン欠陥分類方法
JP3575512B2 (ja) パターン検査方法及び装置
JP3368644B2 (ja) 配線パターン検査装置及びその方法
JP2737484B2 (ja) 配線パターン検査装置
JP3919505B2 (ja) パターン検査装置および方法
JPH0610815B2 (ja) 配線パターンの検査方法およびその装置
JPH0577112B2 (ja)
JP2003203218A (ja) 外観検査装置および方法
JPS62150143A (ja) パタ−ン欠陥検出方法
JPH0580028B2 (ja)
JP3106370B2 (ja) グラフ情報によるプリント基板の欠陥検出及び種別認識方法
JPH05240627A (ja) パターン検査装置
JP2676990B2 (ja) 配線パターン検査装置
JP3210713B2 (ja) 所定の特徴及び許容差の識別のための画像化パターンの収縮、拡張及び処理を用いた幾何学的パターン検査方法及び装置
JP2819905B2 (ja) 配線パターン検査装置
JP2001343338A (ja) プリント配線基板の検査方法及び検査装置
JPH0758269B2 (ja) プリント基板パターン検査装置
JPH03154808A (ja) パターン検査装置
JP2998518B2 (ja) パターン検査装置
JPH03252546A (ja) 配線パターン検査装置
CN116804637A (zh) 检查系统、教师数据生成装置、教师数据生成方法及存储介质
JPS63124945A (ja) パタ−ン欠陥検出方法
JPS62127987A (ja) プリント板パタ−ン検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term