JPH0855218A - パターン検査方法及びパターン検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 ミクロな欠陥についてもマクロな欠陥につい
ても検出し、欠陥の過剰検出を防止し、欠陥検出性能の
変化を防止する。 【構成】 被検査物、例えばプリント配線基板の配線パ
ターンの検査パターン２に発生する欠陥を検出するパタ
ーン検査方法において、予め設定された基準パターン中
に存在する最も細いパターンの許容最小値に応じて、該
許容最小値よりサイズの小さな欠陥を検出するミクロ欠
陥検出工程３、及び許容最小値Ｗ以上のサイズの欠陥を
検出するマクロ欠陥検出工程１０３を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はパターン検査方法及びこ
のパターン検査方法に直接使用するパターン検査装置に
関し、特に、画像処理を用いたものである。

【０００２】コンピュータの普及による産業の自動化に
伴い、組立、検査工程で、画像処理を用いたパターン検
査方法を使用して、プリント配線板等のパターン検査を
行う場合が増加している。

【０００３】このパターン検査方法において、人手に頼
る検査を無くして検査時間を短縮するために、より正確
な検査ができることを必要とされている。

【０００４】

【従来の技術】図２１は、従来のパターン検査装置の二
例の構成図を示す。

【０００５】図２１（Ａ）のパターン検査装置は、ラジ
アル測長手段２０２とラジアルコード化手段２０３と欠
陥抽出手段２０４と欠陥情報出力手段２０５とで構成さ
れる。

【０００６】ラジアル測長手段２０２は、検知光学系２
００で切り出された被検査物の検査パターン２０１の画
像データを画素の連続性に応じた８方向の測長値を測長
する。

【０００７】ラジアルコード化手段２０３は、８方向の
測長値からパターンの略中心を検出し、予め設定された
パラメータに従ってラジアルコード化する。

【０００８】欠陥抽出手段２０４は、検査パターン２０
１の所定位置のウィンドウにおいて、ラジアルコード化
手段２０３で生成されるラジアルコードと、欠陥辞書内
の欠陥コードとを比較し、この比較の結果、ラジアルコ
ードが欠陥辞書内に存在するときは、このコードを欠陥
抽出コードとして抽出する。

【０００９】この結果、欠陥情報出力手段２０５から欠
陥情報が出力され、検査パターン２０１を欠陥パターン
であると判断される。

【００１０】また、図２１（Ｂ）のパターン検査装置
は、位置合わせ手段２１２と差分パターン抽出手段２１
３と差分パターン測長手段２１４と欠陥抽出手段２１５
と欠陥情報出力手段２１６とで構成される。

【００１１】位置合わせ手段２１２は、被検査物の検査
パターン２０１とＣＡＤパターン２１１との位置合わせ
を行う。

【００１２】差分パターン抽出手段２１３は、上記位置
合わせした検査パターン２０１とＣＡＤパターン２１１
との差分パターンを抽出する。

【００１３】差分パターン測長手段２１４は、上記差分
パターンを測長する。

【００１４】欠陥抽出手段２１５は、この測長された差
分パターンを所定のサイズに応じて欠陥抽出領域として
抽出する。

【００１５】この結果、欠陥情報出力手段２１６欠陥情
報が出力され、検査パターン２０１を欠陥パターンであ
ると判断される。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、図２１
（Ａ）に示した従来のパターン検査装置では、第１に欠
陥と正常とが同一形状の場合は、両方を検出してしま
い、欠陥の検出が過剰となるという課題があった。

【００１７】詳しくは、図２２（Ａ）に示すように、断
線３００と正常終端３０１とを区別することができず、
両方を検出していた。また、短絡３０２と正常Ｔ分岐と
を区別することができず、両方を検出していた。

【００１８】第２にマクロな欠陥の検出が困難であると
いう課題があった。

【００１９】詳しくは、図２２（Ｂ）に示すように、リ
ード付きランド３０５には、剥がれ部分３０６が発生し
ているが、ラジアルコードが３０４と同じになるため、
剥がれ部分３０６の領域が大きい場合は、検出できない
ものであった。

【００２０】第３に測長限界を越えるパターンの検査が
できないという課題があった。

【００２１】詳しくは、図２２（Ｃ）に示すように、リ
ード付きランド３０７のランド部分が測長限界を越える
場合は、中心検出ができず、欠陥検出ができないもので
あった。

【００２２】一方、図２１（Ｂ）に示すパターン検査装
置にあっては、第４にミクロな欠陥の検出が困難である
という課題があった。

【００２３】詳しくは、図２３（Ａ）に示すように、検
査パターン３１０とＣＡＤパターン３１１との差分パタ
ーン３１２では、欠陥の判定サイズを２×２画素以上に
設定すると、ミクロな欠陥となる断線欠陥部分３１３を
も逃してしまう。

【００２４】これを防止するために、判定サイズを１×
１画素に設定すると、欠陥とならない差分パターン３１
２のパターンエッジ部分３１４をも欠陥として検出して
しまい欠陥の検出が過剰となってしまった。

【００２５】第５に欠陥形状またはマッチング位置によ
る欠陥検出性能が変化してしまうという課題があった。

【００２６】詳しくは、図２３（Ｂ）に示すように、検
査規格（欠陥の判定サイズ）を、設計パターン幅Ｗの１
／３以上の欠けの場合が欠陥となるようにする。

【００２７】（ａ）の場合では、欠け３２０ａの幅が３
Ｗ／８であり、Ｗ／３より長いので、欠陥として検出さ
れる。

【００２８】（ｂ）の場合では、欠け３２１ａ、３２１
ｂの幅がＷ／４であり、Ｗ／３より短いので、欠陥とし
て検出されない。

【００２９】（Ｃ）の場合では、欠け３２２ａの幅がＷ
／８で欠陥として検出されないが、欠け３２２ｂの幅が
３Ｗ／８であり、Ｗ／３より長いので、欠陥として検出
される。

【００３０】このように、検査パターンの欠陥形状また
は検査パターンとＣＡＤパターンとのマッチング位置に
よる欠陥検出性能が変化してしまうものであった。

【００３１】そこで、本発明は、上記の点に鑑みてなさ
れたもので、ミクロな欠陥についてもマクロな欠陥につ
いても検出し、欠陥の過剰検出を防止し、欠陥検出性能
の変化を防止することができるパターン検査方法および
パターン検査装置を提供することを目的とする。

【００３２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、被検
査物の検査パターンに発生する欠陥を検出するパターン
検査方法において、予め設定された所定の基準サイズに
応じて、該基準サイズよりサイズの小さな欠陥を検出す
るミクロ欠陥検出工程と、上記基準サイズ以上のサイズ
の欠陥を検出するマクロ欠陥検出工程と、を含むことを
特徴とするものである。

【００３３】また、請求項２の発明は、上記基準サイズ
を、上記被検査物の基準パターン中に存在する最も細い
パターンの許容最小値としたことを特徴とするパターン
検査方法である。

【００３４】また、請求項３の発明は、上記ミクロ欠陥
検出工程を、上記被検査物の検査パターンの画像データ
を画素の連続性に基づいてコード化して検査コードを生
成し、予め登録された欠陥パターンの欠陥コードと上記
検査コードとを比較して、上記基準サイズよりサイズの
小さな欠陥に対応する欠陥コードと一致する検査コード
を欠陥抽出コードとして抽出して欠陥を検出する構成と
したことを特徴とするパターン検査方法である。

【００３５】また、請求項４の発明は、上記ミクロ欠陥
検出工程を、第１のミクロ欠陥１次処理工程と第１のミ
クロ欠陥２次処理工程とで構成し、上記第１のミクロ欠
陥１次処理工程を、上記被検査物の検査パターンの画像
データを画素の連続性に基づいてコード化して検査コー
ドを生成し、予め登録された欠陥パターンの欠陥コード
と上記検査コードとを比較して、上記基準サイズよりサ
イズの小さな欠陥に対応する欠陥コードと一致する検査
コードを欠陥候補抽出コードとして抽出する構成とし、
上記第１のミクロ欠陥２次処理工程を、上記欠陥候補抽
出コードから許容できない真欠陥に対応する真欠陥コー
ドを抽出して欠陥を検出する構成としたことを特徴とす
るパターン検査方法である。

【００３６】また、請求項５の発明は、上記第１のミク
ロ欠陥２次処理工程を、上記検査パターンに対応する位
置の上記基準パターンの画像データを画素の連続性に基
づいてコード化して基準コードを生成し、上記位置を基
準に所定の範囲内における全ての基準コードと上記欠陥
候補抽出コードとを比較して、該基準コードと一致しな
い欠陥候補抽出コードを、許容できない真欠陥に対応す
る真欠陥コードとして抽出して欠陥を検出する構成とし
たことを特徴とするパターン検査方法である。

【００３７】また、請求項６の発明は、上記ミクロ欠陥
検出工程を、第２のミクロ欠陥１次処理工程と第２のミ
クロ欠陥２次処理工程とで構成し、上記第２のミクロ欠
陥１次処理工程を、上記被検査物の検査パターンの画像
データを画素の連続性に基づいてコード化して検査コー
ドを生成し、各種コードに対応したパターン形状の種類
を示すカテゴリコードを上記検査コードに基づいて検索
して検査カテゴリコードを得、予め登録された欠陥パタ
ーンのカテゴリコードと上記検査カテゴリコードを比較
して、上記基準サイズよりサイズの小さな欠陥に対応す
るカテゴリコードと一致する検査カテゴリコードを欠陥
候補抽出コードとして抽出する構成とし、上記第２のミ
クロ欠陥２次処理工程を、上記検査パターンに対応する
位置の上記基準パターンの画像データを画素の連続性に
基づいてコード化して基準コードを生成し、各種コード
に対応したパターン形状の種類を示すカテゴリコードを
上記基準コードに基づいて検索して基準カテゴリコード
を得、上記位置を基準に所定の範囲内における全ての上
記基準カテゴリコードと上記欠陥候補抽出カテゴリコー
ドとを比較して、該基準カテゴリコードと一致しない欠
陥候補抽出カテゴリコードを、許容できない真欠陥に対
応する真欠陥コードとして抽出して欠陥を検出する構成
としたことを特徴とするパターン検査方法である。

【００３８】また、請求項７の発明は、上記第２のミク
ロ欠陥２次処理工程を、上記検査パターンに対応する位
置の上記基準パターンの画像データを画素の連続性に基
づいてコード化して基準コードを生成し、各種コードに
対応したパターン形状の種類を示すカテゴリコードを上
記基準コードに基づいて検索して基準カテゴリコードを
得、上記位置および上記パターンの形状の種類に応じ
て、限定した範囲内における全てのあるいは一部の上記
基準カテゴリコードと上記欠陥候補抽出カテゴリコード
とを比較して、該基準カテゴリコードと一致しない欠陥
候補抽出カテゴリコードを、許容できない真欠陥に対応
する真欠陥コードとして抽出して欠陥を検出する構成に
代えた ことを特徴とするパターン検査方法である。

【００３９】また、請求項８の発明は、上記第２のミク
ロ欠陥２次処理工程を、上記欠陥候補抽出カテゴリコー
ドと対象となるカテゴリとの関係を分類し、この分類に
対応したパターン形状の種類を示す各種上位カテゴリコ
ードを格納し、上記欠陥候補抽出カテゴリコードと、該
欠陥候補抽出カテゴリコードを中心とする所定領域内に
おけるカテゴリ分布中の対象となる特定のカテゴリとの
関係に基づいて、この関係に対応する上位カテゴリコー
ドを選択して出力し、上記上位カテゴリコードに基づい
て、許容できない真欠陥に対応する真欠陥コードを判定
して欠陥を検出する構成に代えたことを特徴とするパタ
ーン検査方法である。

【００４０】また、請求項９の発明は、上記第２のミク
ロ欠陥２次処理工程を、上記欠陥候補抽出カテゴリコー
ドを中心として、この中心から放射状に分布するカテゴ
リを複数検出し、上記検出された複数のカテゴリを相互
に関係づけて階層型ネットワーク構造のデータとして処
理することにより、上位カテゴリを出力し、上記上位カ
テゴリコードに基づいて、許容できない真欠陥に対応す
る真欠陥コードを判定して欠陥を検出する構成に代えた
ことを特徴とするパターン検査方法である。

【００４１】また、請求項１０の発明は、上記マクロ欠
陥検出工程を、上記被検査物の検査パターンと基準パタ
ーンとの位置合わせを行い、上記位置合わせした上記被
検査物の検査パターンと上記基準パターンとの差分パタ
ーンを抽出し、上記差分パターンを測長し、この測長さ
れた測長値を上記基準サイズと比較して、該基準サイズ
以上の領域を欠陥抽出領域として抽出して欠陥を検出す
る構成としたことを特徴とするパターン検査方法であ
る。

【００４２】また、請求項１１の発明は、上記マクロ欠
陥検出工程を、マクロ欠陥１次処理工程とマクロ欠陥２
次処理工程とで構成し、上記マクロ欠陥１次処理工程
を、上記被検査物の検査パターンと基準パターンとの位
置合わせを行い、上記位置合わせした上記被検査物の検
査パターンと上記基準パターンとの差分パターンを抽出
し、上記差分パターンを測長し、この測長された測長値
を上記基準サイズと比較して、該基準サイズ以上の領域
を欠陥候補抽出領域として抽出する構成とし、上記マク
ロ欠陥２次処理工程を、上記欠陥候補抽出領域から、許
容できない真欠陥に対応する真欠陥領域を抽出して欠陥
を検出する構成としたことを特徴とするパターン検査方
法である。

【００４３】また、請求項１２の発明は、上記マクロ欠
陥２次処理工程を、上記基準パターンに基づき、欠陥を
許容できない致命領域のパターンを作成し、上記欠陥候
補抽出領域と対応する位置の致命領域のパターンを参照
し、該欠陥候補抽出領域と対応する位置が上記致命領域
に存在する場合を真欠陥領域として抽出して欠陥を検出
する構成としたことを特徴とするパターン検査方法であ
る。

【００４４】また、請求項１３の発明は、上記致命領域
を、上記基準パターンの各パターンの周縁から外方向お
よび内方向のそれぞれに、一定の幅で設けることを特徴
とするパターン検査方法である。

【００４５】また、請求項１４の発明は、上記致命領域
の一定の幅を、上記外方向と上記内方向とでそれぞれ異
なる値としたことを特徴とするパターン検査方法であ
る。

【００４６】また、請求項１５の発明は、上記致命領域
の一定の幅を、上記パターン形状の種類に応じて、予
め、変化させて設定することを特徴とするパターン検査
方法である。

【００４７】また、請求項１６の発明は、上記致命領域
を、上記基準パターンのパターン間隔を測長し、このパ
ターン間隔が、予め、定められた値よりも小さい領域を
第１の領域として抽出し、上記基準パターンのパターン
幅を測長し、このパターン幅が、予め、定められた値よ
りも小さい領域を第２の領域として抽出し、上記第１の
領域および上記第２の領域のうちの少なくともいずれか
一方を算出して設ける構成としたことを特徴とするパタ
ーン検査方法である。

【００４８】また、請求項１７の発明は、被検査物の検
査パターンに発生する欠陥を検出するパターン検査装置
において、予め設定された所定の基準サイズに応じて、
該基準サイズよりサイズの小さな欠陥を検出するミクロ
欠陥検出手段と、上記基準サイズ以上のサイズの欠陥を
検出するマクロ欠陥検出手段と、を備えることを特徴と
するものである。

【００４９】また、請求項１８の発明は、上記基準サイ
ズを、上記被検査物の基準パターン中に存在する最も細
いパターンの許容最小値としたことを特徴とするパター
ン検査装置である。

【００５０】また、請求項１９の発明は、上記ミクロ欠
陥検出手段を、上記被検査物の検査パターンの画像デー
タを画素の連続性に基づいてコード化して検査コードを
生成する検査コード生成手段と、予め登録された欠陥パ
ターンの欠陥コードと上記検査コードとを比較して、上
記基準サイズよりサイズの小さな欠陥に対応する欠陥コ
ードと一致する検査コードを欠陥抽出コードとして抽出
して欠陥を検出するミクロ欠陥抽出手段と、よりなる構
成としたことを特徴とするパターン検査装置である。

【００５１】また、請求項２０の発明は、上記ミクロ欠
陥検出手段を、第１のミクロ欠陥１次処理手段と第１の
ミクロ欠陥２次処理手段とで構成し、上記第１のミクロ
欠陥１次処理手段を、上記被検査物の検査パターンの画
像データを画素の連続性に基づいてコード化して検査コ
ードを生成する検査コード生成手段と、予め登録された
欠陥パターンの欠陥コードと上記検査コードとを比較し
て、上記基準サイズよりサイズの小さな欠陥に対応する
欠陥コードと一致する検査コードを欠陥候補抽出コード
として抽出するミクロ欠陥候補抽出手段と、よりなる構
成とし、上記第１のミクロ欠陥２次処理手段を、上記欠
陥候補抽出コードから許容できない真欠陥に対応する真
欠陥コードを抽出して欠陥を検出するミクロ欠陥抽出手
段で構成したことを特徴とするパターン検査装置であ
る。

【００５２】また、請求項２１の発明は、上記第１のミ
クロ欠陥２次処理手段を、上記検査パターンに対応する
位置の上記基準パターンの画像データを画素の連続性に
基づいてコード化して基準コードを生成する基準コード
生成手段と、上記位置を基準に所定の範囲内における全
ての基準コードと上記欠陥候補抽出コードとを比較し
て、該基準コードと一致しない欠陥候補抽出コードを、
許容できない真欠陥に対応する真欠陥コードとして抽出
して欠陥を検出するミクロ欠陥抽出手段と、よりなる構
成としたことを特徴とするパターン検査装置である。

【００５３】また、請求項２２の発明は、上記ミクロ欠
陥検出手段を、第２のミクロ欠陥１次処理手段と第２の
ミクロ欠陥２次処理手段とで構成し、上記第２のミクロ
欠陥１次処理手段を、上記被検査物の検査パターンの画
像データを画素の連続性に基づいてコード化して検査コ
ードを生成する検査コード生成手段と、各種コードに対
応したパターン形状の種類を示すカテゴリコードを上記
検査コードに基づいて検索して検査カテゴリコードを得
る検査カテゴリコード取得手段と、予め登録された欠陥
パターンのカテゴリコードと上記検査カテゴリコードを
比較して、上記基準サイズよりサイズの小さな欠陥に対
応するカテゴリコードと一致する検査カテゴリコードを
欠陥候補抽出コードとして抽出するミクロ欠陥候補抽出
手段と、よりなる構成とし、上記第２のミクロ欠陥２次
処理手段を、上記検査パターンに対応する位置の上記基
準パターンの画像データを画素の連続性に基づいてコー
ド化して基準コードを生成する基準コード生成手段と、
各種コードに対応したパターン形状の種類を示すカテゴ
リコードを上記基準コードに基づいて検索して基準カテ
ゴリコードを得る基準カテゴリコード取得手段と、上記
位置を基準に所定の範囲内における全ての上記基準カテ
ゴリコードと上記欠陥候補抽出カテゴリコードとを比較
して、該基準カテゴリコードと一致しない欠陥候補抽出
カテゴリコードを、許容できない真欠陥に対応する真欠
陥コードとして抽出して欠陥を検出するミクロ欠陥抽出
手段と、よりなる構成としたことを特徴とするパターン
検査装置である。

【００５４】また、請求項２３の発明は、上記第２のミ
クロ欠陥２次処理手段を、上記検査パターンに対応する
位置の上記基準パターンの画像データを画素の連続性に
基づいてコード化して基準コードを生成する基準コード
生成手段と、各種コードに対応したパターン形状の種類
を示すカテゴリコードを上記基準コードに基づいて検索
して基準カテゴリコードを得る基準カテゴリコード取得
手段と、上記位置および上記パターンの形状の種類に応
じて、限定した範囲内における全てのあるいは一部の上
記基準カテゴリコードと上記欠陥候補抽出カテゴリコー
ドとを比較して、該基準カテゴリコードと一致しない欠
陥候補抽出カテゴリコードを、許容できない真欠陥に対
応する真欠陥コードとして抽出して欠陥を検出するミク
ロ欠陥抽出手段と、よりなる構成に代えたことを特徴と
するパターン検査装置である。

【００５５】また、請求項２４の発明は、上記第２のミ
クロ欠陥２次処理手段を、上記欠陥候補抽出カテゴリコ
ードと対象となるカテゴリとの関係を分類し、この分類
に対応したパターン形状の種類を示す各種上位カテゴリ
コードを格納し、上記欠陥候補抽出カテゴリコードと、
該欠陥候補抽出カテゴリコードを中心とする所定領域内
におけるカテゴリ分布中の対象となる特定のカテゴリと
の関係に基づいて、この関係に対応する上位カテゴリコ
ードを選択して出力する上位カテゴリ変換手段と、上記
上位カテゴリコードに基づいて、許容できない真欠陥に
対応する真欠陥コードを判定して欠陥を検出するミクロ
欠陥抽出手段と、よりなる構成に代えたことを特徴とす
るパターン検査装置である。

【００５６】また、請求項２５の発明は、上記第２のミ
クロ欠陥２次処理手段を、上記欠陥候補抽出カテゴリコ
ードを中心として、この中心から放射状に分布するカテ
ゴリを複数検出する放射状カテゴリ検出手段と、上記検
出された複数のカテゴリを相互に関係づけて階層型ネッ
トワーク構造のデータとして処理することにより、上位
カテゴリを出力するニューラルネットワークと、上記上
位カテゴリコードに基づいて、許容できない真欠陥に対
応する真欠陥コードを判定して欠陥を検出するミクロ欠
陥抽出手段と、よりなる構成に代えたことを特徴とする
パターン検査装置である。

【００５７】また、請求項２６の発明は、上記マクロ欠
陥検出手段を、上記被検査物の検査パターンと基準パタ
ーンとの位置合わせを行う位置合わせ手段と、上記位置
合わせした上記被検査物の検査パターンと上記基準パタ
ーンとの差分パターンを抽出する差分パターン抽出手段
と、上記差分パターンを測長する差分パターン測長手段
と、この測長された測長値を上記基準サイズと比較し
て、該基準サイズ以上の領域を欠陥抽出領域として抽出
して欠陥を検出するマクロ欠陥抽出手段と、よりなる構
成としたことを特徴とするパターン検査装置である。

【００５８】また、請求項２７の発明は、上記マクロ欠
陥検出手段を、マクロ欠陥１次処理手段とマクロ欠陥２
次処理手段とで構成し、上記マクロ欠陥１次処理手段
を、上記被検査物の検査パターンと基準パターンとの位
置合わせを行う位置合わせ手段と、上記位置合わせした
上記被検査物の検査パターンと上記基準パターンとの差
分パターンを抽出する差分パターン抽出手段と、上記差
分パターンを測長する差分パターン測長手段と、この測
長された測長値を上記基準サイズと比較して、該基準サ
イズ以上の領域を欠陥候補抽出領域として抽出するマク
ロ欠陥候補抽出手段と、よりなる構成とし、上記マクロ
欠陥２次処理手段を、上記欠陥候補抽出領域から、許容
できない真欠陥に対応する真欠陥領域を抽出して欠陥を
検出するマクロ欠陥抽出手段で構成したことを特徴とす
るパターン検査装置である。

【００５９】また、請求項２８の発明は、上記マクロ欠
陥２次処理手段を、上記基準パターンに基づき、欠陥を
許容できない致命領域のパターンを作成する致命領域パ
ターン作成手段と、上記欠陥候補抽出領域と対応する位
置の致命領域のパターンを参照し、該欠陥候補抽出領域
と対応する位置が上記致命領域に存在する場合を真欠陥
領域として抽出して欠陥を検出するマクロ欠陥抽出手段
と、よりなる構成としたことを特徴とするパターン検査
装置である。

【００６０】また、請求項２９の発明は、上記致命領域
を、上記基準パターンの各パターンの周縁から外方向お
よび内方向のそれぞれに、一定の幅で設けることを特徴
とするパターン検査装置である。

【００６１】また、請求項３０の発明は、上記致命領域
の一定の幅を、上記外方向と上記内方向とでそれぞれ異
なる値としたことを特徴とするパターン検査装置であ
る。

【００６２】また、請求項３１の発明は、上記致命領域
の一定の幅を、上記パターン形状の種類に応じて、予
め、変化させて設定することを特徴とするパターン検査
装置である。

【００６３】また、請求項３２の発明は、上記致命領域
を、上記基準パターンのパターン間隔を測長し、このパ
ターン間隔が、予め、定められた値よりも小さい領域を
第１の領域として抽出し、上記基準パターンのパターン
幅を測長し、このパターン幅が、予め、定められた値よ
りも小さい領域を第２の領域として抽出し、上記第１の
領域および上記第２の領域のうちの少なくともいずれか
一方を算出して設けることを特徴とするパターン検査装
置である。

【００６４】

【作用】請求項１の発明に係るパターン検査方法は、ミ
クロ欠陥検出工程とマクロ欠陥検出工程とを含む構成と
したので、ミクロ欠陥検出工程では、予め設定された所
定の基準サイズに応じて、該基準サイズよりサイズの小
さな欠陥を検出し、マクロ欠陥検出工程では、上記基準
サイズ以上のサイズの欠陥を検出するように作用する。

【００６５】また、請求項２の発明に係るパターン検査
方法は、上記基準サイズを、上記被検査物の基準パター
ン中に存在する最も細いパターンの許容最小値としたの
で、上記許容最小値よりサイズの小さな欠陥を検出し、
上記許容最小値以上のサイズの欠陥を検出するように作
用する。

【００６６】また、請求項３の発明に係るパターン検査
方法のミクロ欠陥検出工程では、上記被検査物の検査パ
ターンの画像データを画素の連続性に基づいてコード化
して検査コードを生成し、予め登録された欠陥パターン
の欠陥コードと上記検査コードとを比較して、上記基準
サイズよりサイズの小さな欠陥に対応する欠陥コードと
一致する検査コードを欠陥抽出コードとして抽出して欠
陥を検出するように作用する。

【００６７】また、請求項４の発明に係るパターン検査
方法は、ミクロ欠陥検出工程を、第１のミクロ欠陥１次
処理工程と第１のミクロ欠陥２次処理工程とで構成した
ので、第１のミクロ欠陥１次処理工程では、上記被検査
物の検査パターンの画像データを画素の連続性に基づい
てコード化して検査コードを生成し、予め登録された欠
陥パターンの欠陥コードと上記検査コードとを比較し
て、上記基準サイズよりサイズの小さな欠陥に対応する
欠陥コードと一致する検査コードを欠陥候補抽出コード
として抽出するように作用する。

【００６８】その第１のミクロ欠陥２次処理工程では、
上記欠陥候補抽出コードから許容できない真欠陥に対応
する真欠陥コードを抽出して欠陥を検出するように作用
する。

【００６９】また、請求項５の発明に係るパターン検査
方法の第１のミクロ欠陥２次処理工程では、上記検査パ
ターンに対応する位置の上記基準パターンの画像データ
を画素の連続性に基づいてコード化して基準コードを生
成し、上記位置を基準に所定の範囲内における全ての基
準コードと上記欠陥候補抽出コードとを比較して、該基
準コードと一致しない欠陥候補抽出コードを、許容でき
ない真欠陥に対応する真欠陥コードとして抽出して欠陥
を検出するように作用する。

【００７０】また、請求項６の発明に係るパターン検査
方法は、ミクロ欠陥検出工程を、第２のミクロ欠陥１次
処理工程と第２のミクロ欠陥２次処理工程とで構成した
ので、第２のミクロ欠陥１次処理工程では、上記被検査
物の検査パターンの画像データを画素の連続性に基づい
てコード化して検査コードを生成し、各種コードに対応
したパターン形状の種類を示すカテゴリコードを上記検
査コードに基づいて検索して検査カテゴリコードを得、
予め登録された欠陥パターンのカテゴリコードと上記検
査カテゴリコードを比較して、上記基準サイズよりサイ
ズの小さな欠陥に対応するカテゴリコードと一致する検
査カテゴリコードを欠陥候補抽出コードとして抽出する
ように作用する。

【００７１】その第２のミクロ欠陥２次処理工程では、
上記検査パターンに対応する位置の上記基準パターンの
画像データを画素の連続性に基づいてコード化して基準
コードを生成し、各種コードに対応したパターン形状の
種類を示すカテゴリコードを上記基準コードに基づいて
検索して基準カテゴリコードを得、上記位置を基準に所
定の範囲内における全ての上記基準カテゴリコードと上
記欠陥候補抽出カテゴリコードとを比較して、該基準カ
テゴリコードと一致しない欠陥候補抽出カテゴリコード
を、許容できない真欠陥に対応する真欠陥コードとして
抽出して欠陥を検出するように作用する。

【００７２】また、請求項７の発明に係るパターン検査
方法の第２のミクロ欠陥２次処理工程では、上記検査パ
ターンに対応する位置の上記基準パターンの画像データ
を画素の連続性に基づいてコード化して基準コードを生
成し、各種コードに対応したパターン形状の種類を示す
カテゴリコードを上記基準コードに基づいて検索して基
準カテゴリコードを得、上記位置および上記パターンの
形状の種類に応じて、限定した範囲内における全てのあ
るいは一部の上記基準カテゴリコードと上記欠陥候補抽
出カテゴリコードとを比較して、該基準カテゴリコード
と一致しない欠陥候補抽出カテゴリコードを、許容でき
ない真欠陥に対応する真欠陥コードとして抽出して欠陥
を検出するように作用する。

【００７３】また、請求項８の発明に係るパターン検査
方法の第２のミクロ欠陥２次処理工程では、上記欠陥候
補抽出カテゴリコードと対象となるカテゴリとの関係を
分類し、この分類に対応したパターン形状の種類を示す
各種上位カテゴリコードを格納し、上記欠陥候補抽出カ
テゴリコードと、該欠陥候補抽出カテゴリコードを中心
とする所定領域内におけるカテゴリ分布中の対象となる
特定のカテゴリとの関係に基づいて、この関係に対応す
る上位カテゴリコードを選択して出力し、上記上位カテ
ゴリコードに基づいて、許容できない真欠陥に対応する
真欠陥コードを判定して欠陥を検出するように作用す
る。

【００７４】また、請求項９の発明に係るパターン検査
方法の第２のミクロ欠陥２次処理工程では、上記欠陥候
補抽出カテゴリコードを中心として、この中心から放射
状に分布するカテゴリを複数検出し、上記検出された複
数のカテゴリを相互に関係づけて階層型ネットワーク構
造のデータとして処理することにより、上位カテゴリを
出力し、上記上位カテゴリコードに基づいて、許容でき
ない真欠陥に対応する真欠陥コードを判定して欠陥を検
出するように作用する。

【００７５】また、請求項１０の発明に係るパターン検
査方法のマクロ欠陥検出工程では、上記被検査物の検査
パターンと基準パターンとの位置合わせを行い、上記位
置合わせした上記被検査物の検査パターンと上記基準パ
ターンとの差分パターンを抽出し、上記差分パターンを
測長し、この測長された測長値を上記基準サイズと比較
して、該基準サイズ以上の領域を欠陥抽出領域として抽
出して欠陥を検出するように作用する。

【００７６】また、請求項１１の発明に係るパターン検
査方法は、マクロ欠陥検出工程を、マクロ欠陥１次処理
工程とマクロ欠陥２次処理工程とで構成したので、マク
ロ欠陥１次処理工程では、上記被検査物の検査パターン
と基準パターンとの位置合わせを行い、上記位置合わせ
した上記被検査物の検査パターンと上記基準パターンと
の差分パターンを抽出し、上記差分パターンを測長し、
この測長された測長値を上記基準サイズと比較して、該
基準サイズ以上の領域を欠陥候補抽出領域として抽出す
るように作用する。

【００７７】そのマクロ欠陥２次処理工程では、上記欠
陥候補抽出領域から、許容できない真欠陥に対応する真
欠陥領域を抽出して欠陥を検出するように作用する。

【００７８】また、請求項１２の発明に係るパターン検
査方法のマクロ欠陥２次処理工程では、上記基準パター
ンに基づき、欠陥を許容できない致命領域のパターンを
作成し、上記欠陥候補抽出領域と対応する位置の致命領
域のパターンを参照し、該欠陥候補抽出領域と対応する
位置が上記致命領域に存在する場合を真欠陥領域として
抽出して欠陥を検出するように作用する。

【００７９】また、請求項１３、１４、１５の発明に係
るパターン検査方法は、致命領域を、上記基準パターン
の各パターンの周縁から外方向および内方向のそれぞれ
に、一定の幅で設けるので、基準パターンの測長を不要
とするように作用する。

【００８０】また、請求項１６の発明に係るパターン検
査方法は、致命領域を、上記基準パターンのパターン間
隔を測長し、このパターン間隔が、予め、定められた値
よりも小さい領域を第１の領域として抽出し、上記基準
パターンのパターン幅を測長し、このパターン幅が、予
め、定められた値よりも小さい領域を第２の領域として
抽出し、上記第１の領域および上記第２の領域のうちの
少なくともいずれか一方を算出して設ける。

【００８１】このため、第１の領域はパターン同士の接
触の可能性のある致命領域となり、第２の領域はパター
ンの断線の可能性のある致命領域となるように作用す
る。

【００８２】また、請求項１７の発明に係るパターン検
査装置は、予め設定された所定の基準サイズに応じて、
該基準サイズよりサイズの小さな欠陥を検出するミクロ
欠陥検出手段と、上記基準サイズ以上のサイズの欠陥を
検出するマクロ欠陥検出手段と、を備えるので、請求項
１の発明に係るパターン検査方法の実施に直接使用され
るように作用する。

【００８３】また、請求項１８の発明に係るパターン検
査装置は、上記基準サイズを、上記被検査物の基準パタ
ーン中に存在する最も細いパターンの許容最小値とした
ので、請求項２の発明に係るパターン検査方法の実施に
直接使用されるように作用する。

【００８４】また、請求項１９の発明に係るパターン検
査装置は、上記ミクロ欠陥検出手段を、検査コード生成
手段と、ミクロ欠陥抽出手段と、よりなる構成としたの
で、請求項３の発明に係るパターン検査方法の実施に直
接使用されるように作用する。

【００８５】また、請求項２０の発明に係るパターン検
査装置は、上記ミクロ欠陥検出手段を、第１のミクロ欠
陥１次処理手段と第１のミクロ欠陥２次処理手段とで構
成し、第１のミクロ欠陥１次処理手段を、検査コード生
成手段とミクロ欠陥候補抽出手段とよりなる構成とし、
第１のミクロ欠陥２次処理手段をミクロ欠陥抽出手段で
構成したので、請求項４の発明に係るパターン検査方法
の実施に直接使用されるように作用する。

【００８６】また、請求項２１の発明に係るパターン検
査装置は、第１のミクロ欠陥２次処理手段を、基準コー
ド生成手段とミクロ欠陥抽出手段とよりなる構成とした
ので、請求項５の発明に係るパターン検査方法の実施に
直接使用されるように作用する。

【００８７】また、請求項２２の発明に係るパターン検
査装置は、ミクロ欠陥検出手段を、第２のミクロ欠陥１
次処理手段と第２のミクロ欠陥２次処理手段とで構成し
たので、請求項６の発明に係るパターン検査方法の実施
に直接使用されるように作用する。

【００８８】また、請求項２３の発明に係るパターン検
査装置は、第２のミクロ欠陥２次処理手段を、基準コー
ド生成手段と基準カテゴリコード取得手段とミクロ欠陥
抽出手段とよりなる構成としたので、請求項７の発明に
係るパターン検査方法の実施に直接使用されるように作
用する。

【００８９】また、請求項２４の発明に係るパターン検
査装置は、第２のミクロ欠陥２次処理手段を、上位カテ
ゴリ変換手段とミクロ欠陥抽出手段とよりなる構成とし
たので、請求項８の発明に係るパターン検査方法の実施
に直接使用されるように作用する。

【００９０】また、請求項２５の発明に係るパターン検
査装置は、第２のミクロ欠陥２次処理手段を、放射状カ
テゴリ検出手段とニューラルネットワークとミクロ欠陥
抽出手段とよりなる構成としたので、請求項９の発明に
係るパターン検査方法の実施に直接使用されるように作
用する。

【００９１】また、請求項２６の発明に係るパターン検
査装置は、マクロ欠陥検出手段を、位置合わせ手段と差
分パターン抽出手段と差分パターン測長手段とマクロ欠
陥抽出手段とよりなる構成としたので、請求項１０の発
明に係るパターン検査方法の実施に直接使用されるよう
に作用する。

【００９２】また、請求項２７の発明に係るパターン検
査装置は、マクロ欠陥検出手段を、マクロ欠陥１次処理
手段とマクロ欠陥２次処理手段とで構成したので、請求
項１１の発明に係るパターン検査方法の実施に直接使用
されるように作用する。

【００９３】また、請求項２８の発明に係るパターン検
査装置は、マクロ欠陥２次処理手段を、致命領域パター
ン作成手段と、マクロ欠陥抽出手段と、よりなる構成と
したので、請求項１２の発明に係るパターン検査方法の
実施に直接使用されるように作用する。

【００９４】また、請求項２９の発明に係るパターン検
査装置は、上記致命領域を、上記基準パターンの各パタ
ーンの周縁から外方向および内方向のそれぞれに、一定
の幅で設けるので、請求項１３の発明に係るパターン検
査方法の実施に直接使用されるように作用する。

【００９５】また、請求項３０の発明に係るパターン検
査装置は、上記致命領域の一定の幅を、上記外方向と上
記内方向とでそれぞれ異なる値としたので、請求項１４
の発明に係るパターン検査方法の実施に直接使用される
ように作用する。

【００９６】また、請求項３１の発明に係るパターン検
査装置は、上記致命領域の一定の幅を、上記パターン形
状の種類に応じて、予め、変化させて設定するので、請
求項１５の発明に係るパターン検査方法の実施に直接使
用されるように作用する。

【００９７】また、請求項３２の発明に係るパターン検
査装置は、上記致命領域を、上記基準パターンのパター
ン間隔を測長し、このパターン間隔が、予め、定められ
た値よりも小さい領域を第１の領域として抽出し、上記
基準パターンのパターン幅を測長し、このパターン幅
が、予め、定められた値よりも小さい領域を第２の領域
として抽出し、上記第１の領域および上記第２の領域の
うちの少なくともいずれか一方を算出して設けるので、
請求項１６の発明に係るパターン検査方法の実施に直接
使用されるように作用する。

【００９８】

【実施例】図１は本発明の第１実施例の構成図を示す。

【００９９】この第１実施例に係るパターン検査装置
は、被検査物となるプリント配線板の配線パターン等の
検査パターンに発生する欠陥を検出するものである。

【０１００】この第１実施例に係るパターン検査装置の
構成は、ミクロ欠陥検出手段３とマクロ欠陥検出手段１
０３とを備える。

【０１０１】ミクロ欠陥検出手段３は、ラジアル測長手
段５ａおよびラジアルコード化手段５ｂで構成する検査
コード生成手段４と、ミクロ欠陥抽出手段６とを備え
る。

【０１０２】ラジアル測長手段５ａは、検知光学系１で
作成されたプリント配線板配線パターン等の検査パター
ン２の画像データ内のパターン画像の連続性を調べて、
この連続性に応じた測長値を求め、ラジアル測長を行
う。

【０１０３】上記検知光学系１は、撮影装置、信号処理
回路、量子化回路、画像メモリおよび切り出し回路を有
している。

【０１０４】この検知光学系１では、撮影装置で得られ
る、例えばプリント配線板等の検査パターンの映像信号
を、信号処理回路で増幅等のアナログ処理し、アナログ
信号として、その量子化回路に供給する。

【０１０５】上記アナログ信号は、量子化回路でデジタ
ル信号に変換される。上記デジタル信号は、ＣＰＵ（中
央処理装置）の制御の下で、画像メモリに書き込まれ
る。

【０１０６】切り出し回路は、画像メモリ内の画像デー
タから、検査対象とするパターンの大きさや、画像のサ
イズを考慮した大きさのウィンドウで画像データとなる
検査パターン２を切り出す。

【０１０７】この検査パターン２としての配線パターン
には、銅残２ａ、断線２ｂ、欠け（ミクロ）２ｃおよび
欠け（マクロ）２ｄが生じることがある。

【０１０８】ラジアル測長手段５ａは、検査パターン２
の各パターンの中心を測長点Ｏとし、４５゜ごとに測長
点Ｏから８方向に測長する。破線Ｘが測長結果である。
測長は、測長点Ｏと同じデータの画素が連続する長さ
（画素数）を求めている。この測長により、８方向に対
する測長結果が得られる。

【０１０９】ラジアルコード化手段５ｂは、ラジアル測
長手段５ａで得られた上記測長値からパターンの略中心
を検出し、予め設定されたパラメータに従ってラジアル
コード化を行い、検査コードを生成する。

【０１１０】例えば、複数の閾値を定めて、測長値が閾
値に対してどの範囲にあるかを判定し、８方向の測長値
から求めた判定結果に応じてコード化し、検査コードを
生成する。

【０１１１】この結果、検査コード生成手段４は、検査
パターン２の画像データを画素の連続性に基づいてコー
ド化し、銅残２ａ、断線２ｂ、欠け（ミクロ）２ｃおよ
び欠け（マクロ）２ｄの各検査コードを生成する。

【０１１２】ミクロ欠陥抽出手段６は、上記検査コード
を、予め欠陥辞書に登録された欠陥パターンの欠陥コー
ドと比較する。

【０１１３】上記欠陥辞書には、ラジアルコード化５ｂ
で生成される典型的な欠陥であって、許容最小値Ｗより
サイズの小さな欠陥パターンのコードとなる銅残２ａ、
断線２ｂおよび欠け（ミクロ）２ｃなどの各欠陥コード
が、予め、登録されている。

【０１１４】そして、欠け（マクロ）２ｄに対応する欠
陥コードは欠陥辞書に登録されていない。これは、パタ
ーン幅Ｄ１と幅Ｄ２とが等しくなりラジアルコードも等
しくなるからである。

【０１１５】許容最小値Ｗは、予め設定された所定の基
準サイズとなるプリント配線板の配線パターン等の基準
パターン（ＣＡＤ（Computer Aided Design）データ１
０１から作成したＣＡＤパターン１０２）中に存在する
最も細いパターンの許容最小値である。

【０１１６】なお、基準パターンとしては、欠陥の無い
ことを確認したプリント配線板の配線パターン等から取
得したパターンでもよい。

【０１１７】ＣＡＤパターン１０２には、設計段階のビ
ットマップパターン１０２ａが形成されている。

【０１１８】そして、許容最小幅Ｗは、ＣＡＤパターン
１２中のビットマップパターン１０２の最小線幅のα％
以上小さくならない場合を基準として決定される。

【０１１９】例えば、上記最小線幅を１５０μｍとし、
αを３３とする場合、許容最小値Ｗは約１００μｍとな
る。サイズが１００μｍ未満の欠陥はミクロ欠陥検出手
段３で検出される。

【０１２０】したがって、銅残２ａ、断線２ｂ、欠け
（ミクロ）２ｃおよび欠け（マクロ）２ｄの各検査コー
ドが、欠陥辞書に登録された銅残２ａ、断線２ｂおよび
欠け（ミクロ）２ｃなどの各欠陥コードと比較される。

【０１２１】この結果、許容最小値Ｗよりサイズの小さ
な欠陥に対応する欠陥コードと一致する検査コードとな
る銅残２ａ、断線２ｂおよび欠け（ミクロ）２ｃの各検
査コードがミクロ欠陥抽出コードとして抽出される。

【０１２２】また、欠け（マクロ）２ｄの検査コード
は、許容最小値Ｗよりサイズの小さな欠陥に対応する欠
陥コードと一致しないので、ミクロ欠陥抽出コードとし
て抽出されない。

【０１２３】そして、銅残２ａ、断線２ｂおよび欠け
（ミクロ）２ｃの各ミクロ欠陥抽出コードは、ミクロ欠
陥情報として欠陥情報出力手段７に供給される。

【０１２４】したがって、欠陥情報出力手段７は、銅残
２ａ、断線２ｂおよび欠け（ミクロ）２ｃの各ミクロ欠
陥情報を出力する。

【０１２５】次に、マクロ欠陥検出手段１０３は、位置
合わせ手段１０４と差分パターン抽出手段１０５と差分
パターン測長手段１０６とマクロ欠陥抽出手段１０７と
を備える。

【０１２６】位置合わせ手段１０４は、検査パターン２
とＣＡＤパターン１０２との位置を合わせる。

【０１２７】差分パターン抽出手段１０５は、位置合わ
せされた検査パターン２とＣＡＤパターン１０２との差
分パターンを抽出する。

【０１２８】この結果、銅残２ａ、断線２ｂ、欠け（ミ
クロ）２ｃおよび欠け（マクロ）２ｄにそれぞれ対応す
るパターンが得られる。

【０１２９】差分パターン測長手段１０６は、例えば、
上記ラジアル測長５ａと同じ方法で、抽出された差分パ
ターン画像の連続性を調べて、この連続性に応じた測長
値を求める。

【０１３０】この結果、銅残２ａ、断線２ｂ、欠け（ミ
クロ）２ｃおよび欠け（マクロ）２ｄにそれぞれ対応す
る各測長値が得られる。

【０１３１】マクロ欠陥抽出手段１０７は、上記各測長
値を上記許容最小値Ｗと比較して、該許容最小値Ｗ以上
の領域をマクロ欠陥抽出領域として抽出する。

【０１３２】この結果、許容最小値Ｗ以上の欠け（マク
ロ）２ｄの領域がマクロ欠陥抽出領域として抽出され
る。また、許容最小値Ｗ未満の銅残２ａ、断線２ｂおよ
び欠け（ミクロ）２ｃの各領域がマクロ欠陥抽出領域と
して抽出されない。

【０１３３】そして、欠け（マクロ）２ｄのマクロ欠陥
抽出領域は、マクロ欠陥情報として欠陥情報出力手段７
に供給される。

【０１３４】したがって、欠陥情報出力手段７は、欠け
（マクロ）２ｄのマクロ欠陥情報を出力する。

【０１３５】よって、欠陥情報出力手段７は、ミクロ欠
陥検出手段３から供給された銅残２ａ、断線２ｂおよび
欠け（ミクロ）２ｃの各ミクロ欠陥情報と、マクロ欠陥
検出手段１０３から供給された欠け（マクロ）２ｄのマ
クロ欠陥情報と、を両方出力する。

【０１３６】このため、プリント配線板の配線パターン
等の検査パターン２に発生する欠陥を全て検出すること
ができる。

【０１３７】次に、図２の本発明の第２実施例を説明す
る。

【０１３８】この第２実施例に係るパターン検査装置
は、許容できる許容欠陥の検出を防止するものである。

【０１３９】この第２実施例に係るパターン検査装置の
構成は、第１のミクロ欠陥１次処理手段となるミクロ欠
陥１次処理８および第１のミクロ欠陥２次処理手段とな
るミクロ欠陥２次処理１０を備えるミクロ欠陥検出手段
３と、マクロ欠陥１次処理１０８およびマクロ欠陥２次
処理１０９を備えるマクロ欠陥検出手段１０３とよりな
る。

【０１４０】ミクロ欠陥１次処理手段８は、ラジアル測
長手段５ａおよびラジアルコード化手段５ｂよりなる検
査コード生成手段４と、ミクロ欠陥候補抽出手段９とで
構成される。

【０１４１】ミクロ欠陥候補抽出手段９は、検査コード
生成手段４のラジアルコード化手段５ｂで生成された検
査コードを、予め欠陥辞書に登録された欠陥パターンの
欠陥コードと比較して、許容最小値Ｗよりサイズの小さ
な欠陥に対応する欠陥コードと一致する検査コードをミ
クロ欠陥候補抽出コードとして抽出する。

【０１４２】ミクロ欠陥２次処理手段１０は、上記ミク
ロ欠陥候補抽出コードから許容できない真欠陥に対応す
るミクロ真欠陥コードを抽出し、許容できる許容欠陥に
対応するミクロ許容欠陥コードを抽出しない。

【０１４３】そして、ミクロ真欠陥コードは、ミクロ欠
陥情報として欠陥情報出力手段７に供給される。

【０１４４】したがって、欠陥情報出力手段７は、ミク
ロ真欠陥コードに対応するミクロ欠陥情報を出力し、ミ
クロ許容欠陥コードに対応する許容できる欠陥の情報を
出力しない。

【０１４５】次に、マクロ欠陥１次処理手段１０８は、
位置合わせ手段１０４と差分パターン抽出手段１０５と
差分パターン測長手段１０６とマクロ欠陥候補抽出手段
１０９とで構成される。

【０１４６】マクロ欠陥候補抽出手段１０９は、差分パ
ターン測長手段１０６で測長された測長値を上記許容最
小値Ｗと比較して、該許容最小値Ｗ以上の領域をマクロ
欠陥候補抽出領域として抽出する。

【０１４７】マクロ欠陥２次処理手段１１０は、上記マ
クロ欠陥候補抽出領域から許容できない真欠陥に対応す
るマクロ真欠陥領域を抽出し、許容できる許容欠陥に対
応するマクロ許容欠陥領域を抽出しない。

【０１４８】そして、マクロ真欠陥領域は、マクロ欠陥
情報として欠陥情報出力手段７に供給される。

【０１４９】したがって、欠陥情報出力手段７は、マク
ロ真欠陥領域に対応するマクロ欠陥情報を出力し、マク
ロ許容欠陥コードに対応する許容できる欠陥の情報を出
力しない。

【０１５０】よって、欠陥情報出力手段７は、ミクロ欠
陥検出手段３から供給されたミクロ欠陥情報と、マクロ
欠陥検出手段１０３から供給されたマクロ欠陥情報と、
を両方出力する。

【０１５１】このため、検査パターン２に発生する欠陥
を全て検出し、さらに、許容できるミクロ許容欠陥およ
びマクロ許容欠陥の検出を防止することができる。

【０１５２】次に、図３の本発明の第３実施例を説明す
る。

【０１５３】この第３実施例に係るパターン検査装置
は、第２の実施例のミクロ欠陥２次処理手段１０の具体
例を示すものであり、検査パターン２Ａから許容できる
正常終端２ｆの検出を防止する。

【０１５４】ラジアル測長手段５ａは、検知光学系１で
作成されたプリント配線板の配線パターン等の検査パタ
ーン２Ａの画像データ内のパターン画像の連続性を調べ
て、この連続性に応じた測長値を求め、ラジアル測長を
行う。

【０１５５】この検査パターン２Ａには、断線２ｅおよ
び正常終端２ｆが生じており、断線２ｅおよび正常終端
２ｆの各測長値が求められる。

【０１５６】ラジアルコード化手段５ｂは、ラジアル測
長手段５ａで得られた上記測長値を、予め設定されたパ
ラメータに従ってラジアルコード化を行う。

【０１５７】この結果、検査コード生成手段４は、検査
パターン２Ａの画像データを画素の連続性に基づいてコ
ード化し、断線２ｅおよび正常終端２ｆの各検査コード
を生成する。

【０１５８】ミクロ欠陥候補抽出手段９は、断線２ｅお
よび正常終端２ｆの各検査コードを、予め欠陥辞書に登
録された欠陥パターンの欠陥コードと比較して、許容最
小値Ｗよりサイズの小さな欠陥に対応する欠陥コードと
一致する検査コードをミクロ欠陥候補抽出コードとして
抽出する。

【０１５９】この結果、断線２ｅおよび正常終端２ｆの
各ミクロ欠陥候補抽出コードが抽出される。

【０１６０】ミクロ欠陥２次処理手段１０は、基準コー
ド生成手段１３とラジアルコード比較手段１６とで構成
される。

【０１６１】基準コード生成手段１３は、位置合わせ手
段１２、ラジアル測長手段１４およびラジアルコード化
手段１５よりなる。

【０１６２】位置合わせ手段１２は、上記検査パターン
２Ａと、ＣＡＤデータ１０１から作成したＣＡＤパター
ン１０２Ａとを位置合わせする。

【０１６３】ＣＡＤパターン１０２Ａには、ビットマッ
プパターン１０２ｂが形成されている。

【０１６４】ラジアル測長手段１４は、位置合わせされ
たＣＡＤパターン１０２Ａの画像データ内のパターン画
像の連続性を調べて、この連続性に応じた測長値を求
め、ラジアル測長を行う。

【０１６５】ラジアルコード化手段１５は、ラジアル測
長手段１４で得られた上記測長値を、予め設定されたパ
ラメータに従ってラジアルコード化を行い、基準コード
を生成する。

【０１６６】この結果、基準コード生成手段１３では、
正常終端２ｆに対応する基準コードが生成される。

【０１６７】ラジアルコード比較手段１６は、上記断線
２ｅおよび正常終端２ｆの各ミクロ欠陥候補抽出コード
を、ＣＡＤパターン１０２Ａ中に対応する位置にある正
常終端２ｆに対応する基準コード、および、その位置を
中心として、予め、設定された一定の範囲内における全
てのラジアルコードと比較する。

【０１６８】詳しくは、図４に示すように、検査パター
ン２Ａのミクロ欠陥候補抽出ラジアルコードＣｒを、Ｃ
ＡＤパターン１０２Ａの（ｎ×ｎ）のエリアの各画素の
ラジアルコードと比較する。

【０１６９】さらに、正常終端２ｆに対応する基準コー
ドと一致しないミクロ欠陥候補抽出ラジアルコード、す
なわち断線２ｅのミクロ欠陥候補抽出ラジアルコード
を、許容できない真欠陥に対応するミクロ真欠陥コード
として抽出する。

【０１７０】また、正常終端２ｆに対応する基準コード
と一致するミクロ欠陥候補抽出ラジアルコード、すなわ
ち正常終端２ｆのミクロ欠陥候補抽出ラジアルコードは
抽出されない。

【０１７１】そして、上記ミクロ真欠陥コードは、ミク
ロ欠陥情報として欠陥情報出力手段７に供給される。

【０１７２】さらに、欠陥情報出力手段７は、断線２ｅ
に基づくミクロ真欠陥コードに対応するミクロ欠陥情報
を出力し、正常終端２ｆに基づくミクロ許容欠陥の情報
を出力しない。

【０１７３】次に、本発明の第４実施例を図５を参照し
て説明する。この第４実施例では、第２のミクロ欠陥１
次処理手段となるミクロ欠陥１次処理手段２０と、第２
のミクロ欠陥２次処理手段となるミクロ欠陥２次処理手
段２１よりなり、正常終端２ｆの検出を防止する。

【０１７４】ミクロ欠陥１次処理手段２０は、検査コー
ド生成手段４と、検査カテゴリコード化手段２２と、ミ
クロ欠陥候補抽出手段２３とで構成される。

【０１７５】検査コード生成手段４は、検査パターン２
Ａの画像データを画素の連続性に基づいてラジアルコー
ド化し、断線２ｅおよび正常終端２ｆの各検査コードを
生成する。

【０１７６】検査カテゴリコード化手段２２は、図６に
示す各種コードに対応したパターン形状の種類を示すカ
テゴリコードを、断線２ｅおよび正常終端２ｆの各検査
コードに基づいて検索する。

【０１７７】この結果、（Ｆ）断線および（Ｋ）正常終
端の各検査カテゴリコードを得る。

【０１７８】ミクロ欠陥候補抽出手段２３は、（Ｆ）断
線および（Ｋ）正常終端の各検査カテゴリコードを、予
め欠陥辞書に登録された欠陥パターンのカテゴリコード
と比較して、許容最小値Ｗよりサイズの小さな欠陥に対
応するカテゴリコードと一致する検査カテゴリコードを
ミクロ欠陥候補抽出コードとして抽出する。

【０１７９】この結果、断線２ｅおよび正常終端２ｆの
各ミクロ欠陥候補抽出コードが抽出される。

【０１８０】ミクロ欠陥２次処理手段２１は、基準コー
ド生成手段１３と基準カテゴリコード化手段２４とカテ
ゴリコード比較手段２５とよりなる。

【０１８１】基準コード生成手段１３は、位置合わせ手
段１２、ラジアル測長手段１４、ラジアルコード化手段
１５よりなり、検査パターン２Ａに対応する位置のＣＡ
Ｄパターン１０２Ａの画像データを画素の連続性に基づ
いてコード化して正常終端２ｆに対応する基準コードを
生成する。

【０１８２】基準カテゴリコード化手段２４は、図６に
示した各種コードに対応したパターン形状の種類を示す
カテゴリコードを正常終端２ｆに対応する基準コードに
基づいて検索して（Ｋ）正常終端の基準カテゴリコード
を得る。

【０１８３】カテゴリコード比較２５では、上記断線２
ｅおよび正常終端２ｆの各ミクロ欠陥候補抽出コード
を、ＣＡＤパターン１０２Ａ中に対応する位置にある
（Ｋ）正常終端の基準カテゴリコード、および、その位
置を中心として、予め、設定された一定の範囲内におけ
る全てのカテゴリコードと比較する。

【０１８４】詳しくは、図７に示すように、検査パター
ン２Ａのミクロ欠陥候補抽出カテゴリコードＣｃを、Ｃ
ＡＤパターン１０２Ａの（ｎ×ｎ）のエリアの各画素の
カテゴリコードと比較する。

【０１８５】さらに、（Ｋ）正常終端２ｆの基準カテゴ
リコードと一致しないミクロ欠陥候補抽出カテゴリコー
ド、すなわち断線２ｅのミクロ欠陥候補抽出カテゴリコ
ードを、許容できない真欠陥に対応するミクロ真欠陥コ
ードとして抽出する。

【０１８６】また、（Ｋ）正常終端２ｆの基準カテゴリ
コードと一致するミクロ欠陥候補抽出カテゴリコード、
すなわち正常終端２ｆのミクロ欠陥候補抽出カテゴリコ
ードを抽出しない。

【０１８７】そして、上記ミクロ真欠陥コードは、ミク
ロ欠陥情報として欠陥情報出力手段７に供給される。

【０１８８】さらに、欠陥情報出力手段７は、断線２ｅ
のミクロ真欠陥コードに対応するミクロ欠陥情報を出力
し、正常終端２ｆに基づくミクロ許容欠陥の情報を出力
しない。

【０１８９】次に、上記第４実施例の変形例を図８を参
照して説明する。

【０１９０】この変形例では、ミクロ欠陥候補抽出手段
２３からミクロ欠陥候補抽出コードとして抽出されたパ
ターンの形状を判断する。

【０１９１】例えば、（Ｋ）正常終端をミクロ欠陥候補
抽出コードとして抽出したとき、パターンの幅の太さ、
および、パターンの長さが異なった場合においても、検
出される位置は、パターンの太さ方向Ｘ１によって変化
しない。

【０１９２】詳しくは、図８の検査パターン２Ａに示す
ように、太線ａ、細線ｂ、２重線ｃ、破線ｄの各パター
ンは、太さおよび長さを異にするが、太線ｅ、細線ｆ、
２重線ｇ、破線ｈの各検出される位置は、パターンの太
さ方向Ｘ１によって変化しない。

【０１９３】このため、比較するＣＡＤパターン１０２
Ａと正確に位置合わせが行われていれば、ＣＡＤパター
ン１０２Ａにおいて比較するカテゴリコードを検索する
領域をパターンの長さ方向Ｘ２に対してのみ限定するこ
とができる。

【０１９４】次に、本発明の第５実施例を図９を参照し
て説明する。

【０１９５】この第５実施例では、第４実施例と同じミ
クロ欠陥１次手段２０と、第２のミクロ欠陥２次処理と
なるミクロ欠陥２次処理３０とよりなり、銅残２ａの検
出を防止する。

【０１９６】ミクロ欠陥１次処理手段２０は、銅残２
ａ、断線２ｂおよび欠け（ミクロ）２ｃの各欠陥候補抽
出カテゴリコードを抽出し、欠け（マクロ）２ｄを抽出
しない。

【０１９７】ミクロ欠陥２次処理手段３０は、上位カテ
ゴリ変換手段３１と欠陥判定手段３２とで構成される。

【０１９８】上位カテゴリ変換手段３１は、図１０に示
すように、カテゴリ分布記憶部３１ａとカテゴリ探索部
３１ｂと登録ルール記憶部３１ｃと上位カテゴリ出力部
３１ｄとで構成される。

【０１９９】カテゴリ分布記憶部３１ａは、ミクロ欠陥
候補抽出手段２３でミクロ欠陥候補抽出コードが抽出さ
れたことを示す抽出信号が入力されたことを条件とし
て、検査カテゴリコード化手段２２から供給される検査
カテゴリコードを検査カテゴリコードの分布として格納
する。

【０２００】カテゴリ探索部３１ｂは、ミクロ欠陥候補
抽出コードと検査カテゴリコードの分布とがＣＰＵに供
給されると、ミクロ欠陥候補抽出コードを中心とする検
査カテゴリコードの分布中における対象となる特定のカ
テゴリを予め定められたルールに基づいて探索する。

【０２０１】登録ルール記憶部３１ｃは、ミクロ欠陥候
補抽出コードと対象となるカテゴリの関係を分類し、こ
の分類に対応したパターン形状を示す各種上位カテゴリ
を格納する。

【０２０２】上位カテゴリ出力部３１ｄは、探索された
特定のカテゴリとミクロ欠陥候補抽出コードとの関係を
演算し、この関係に基づいて登録ルール記憶部３１ｃに
格納された複数の上位カテゴリから該当する上位カテゴ
リを読み出して、欠陥判定手段３２に供給する。

【０２０３】特定カテゴリＢとミクロ欠陥候補抽出コー
ドＡとの関係に対応する上位カテゴリは、図１１（Ａ）
〜（Ｇ）に一例として示すものがある。

【０２０４】図１１（Ａ）において、ミクロ欠陥候補抽
出コードＡから一定距離以内に対象となる特定のカテゴ
リＢが存在する場合には、上位カテゴリＮ１とする（ル
ール）。

【０２０５】図１１（Ｂ）において、ミクロ欠陥候補抽
出コードＡからパターン二値化像１ａが連続して一定距
離以内に対象となる特定のカテゴリＢが存在する場合に
は、上位カテゴリＮ２とする（ルール）。

【０２０６】図１１（Ｃ）において、ミクロ欠陥候補抽
出コードＡに対して特定の方向（特定角度の仰角の範囲
内）かつ一定距離以内に対象となる特定のカテゴリＢが
存在する場合には、上位カテゴリＮ３とする（ルール
）。

【０２０７】図１１（Ｄ）において、ミクロ欠陥候補抽
出コードＡに対して一定距離以内に対象となる特定のカ
テゴリＢが特定方向であれば上位カテゴリＮ４とする
（ルール）。

【０２０８】図１１（Ｅ）において、ミクロ欠陥候補抽
出コードＡからｎ画素の一定範囲内の距離に対象となる
特定のカテゴリＢおよび他の特定カテゴリＣが存在する
場合には、上位カテゴリＮ５とする（ルール）。

【０２０９】図１１（Ｆ）において、ミクロ欠陥候補抽
出コードＡに対して一定距離以内に対象となる特定のカ
テゴリＢが存在する場合には、上位カテゴリＮ６とする
（ルール）。

【０２１０】ただし、ミクロ欠陥候補抽出コードＡに対
するカテゴリＢの方向のさらに先にミクロ欠陥候補抽出
コードＡが存在する場合には、上位カテゴリＮ７とす
る。

【０２１１】図１１（Ｇ）において、ミクロ欠陥候補抽
出コードＡが一定の距離以内に所定の個数以上存在する
場合には、上位カテゴリＮ８とする（ルール）。

【０２１２】図１１（Ａ）〜（Ｇ）に記載し定義される
各ルール〜は、ルールを基本として図１２に示す
ように、各要素を追加して構成したものである。さら
に、図１２に示す構成以外に、各要素をそれぞれ組み合
わせて、より多くのルールを作成することもできる。

【０２１３】図１２において、各要素のうち連続性はパ
ターン二値画像１ａが連続して延在している場合、参照
方向はミクロ欠陥候補抽出コードＡに対する対象となる
特定のカテゴリＢの方向、コード方向は参照するコード
の特定の方向性、複数カテゴリ参照は対象となる特定の
カテゴリＢ，Ｃが複数、延長は対象となる特定のカテゴ
リＢより先にさらにミクロ欠陥候補抽出コードＡが存
在、同種カテゴリが複数個は一定範囲内にミクロ欠陥候
補抽出コードＡが複数存在するという各々の要素を示
す。

【０２１４】上記カテゴリ探索部３１ｂは図１３（Ａ）
〜（Ｃ）にそれぞれ示すように、１６方向の放射状走査
（図１３（Ａ））、四角領域走査（図１３（Ｂ））、円
領域走査（図１３（Ｃ））等により、一定距離内、例え
ば中心から２０画素程度の範囲において対象となる特定
のカテゴリＢ、Ｃが存在するか否かを探索する。

【０２１５】この探索された特定のカテゴリＢ，Ｃと抽
出されたミクロ欠陥候補抽出コードＡとの関係に対応す
る登録ルール記憶部３１ｃに格納された上位カテゴリＮ
１〜Ｎ８を登録ルール参照回路の制御の下に読み出され
て、上位カテゴリＮ１〜Ｎ８を上位カテゴリ出力部３１
ｄから欠陥判定手段３２に供給される。

【０２１６】この欠陥判定手段３２は、上位カテゴリＮ
１〜Ｎ８に基づいて検査パターン２の良否を判断する。

【０２１７】すなわち、欠陥判定手段３２は、銅残２
ａ、断線２ｂおよび欠け（ミクロ）２ｃに対応する各上
位カテゴリコードに基づいて検査パターン２の良否を判
断し、許容できない真欠陥に対応するミクロ真欠陥コー
ドとして、断線２ｂおよび欠け（ミクロ）２ｃを抽出
し、銅残２ａを抽出しない。

【０２１８】そして、ミクロ真欠陥コードは、ミクロ欠
陥情報として欠陥情報出力手段７に供給される。

【０２１９】さらに、欠陥情報出力手段７は、断線２ｂ
および欠け（ミクロ）２ｃの各ミクロ真欠陥コードに対
応するミクロ欠陥情報を出力し、銅残２ａの検出を防止
する。

【０２２０】次に、本発明の第６実施例を図１０を参照
して説明する。

【０２２１】この第６実施例では、第４実施例と同じミ
クロ欠陥１次処理手段２０と、第２のミクロ欠陥２次処
理手段となるミクロ欠陥２次処理手段４０とよりなり、
銅残２ａの検出を防止するものである。

【０２２２】ミクロ欠陥１次処理手段２０は、銅残２
ａ、断線２ｂおよび欠け（ミクロ）２ｃの各ミクロ欠陥
候補抽出コードを抽出し、欠け（マクロ）２ｄを抽出し
ない。

【０２２３】ミクロ欠陥２次処理手段４０は、放射状カ
テゴリ検出手段４１とニューラルネットワーク４２と欠
陥判定手段４３とで構成される。

【０２２４】放射状カテゴリ検出手段４１は、図１５
（Ａ）に示すように、カテゴリ分布メモリ４１ａとカテ
ゴリ探索部４１ｂと正規化回路４１ｃとで構成される。

【０２２５】ミクロ欠陥候補抽出手段２３がミクロ欠陥
候補抽出コードを抽出してカテゴリ探索部４１ｂに供給
すると共に、検査カテゴリコード化手段２２からの検査
カテゴリコードが順次カテゴリ分布メモリ４１ａに格納
される。

【０２２６】カテゴリ探索部４１ｂは、抽出されたミク
ロ欠陥候補抽出コードを中心として、カテゴリ分布メモ
リ４１ａに格納された複数の検査カテゴリコードの中か
ら図１５（Ｂ）に示すように、８方向の放射状の線上に
おいて検査カテゴリコードを探索する。

【０２２７】このカテゴリコードの探索は、カテゴリ分
布メモリ４１ａの中から中心となるミクロ欠陥候補抽出
コードと異なる対象となる特定カテゴリコードを検出し
たとき、そのカテゴリコードを用いる。

【０２２８】さらに、不明な画素を検出した場合には、
以後、最初に検出したカテゴリコードを用いる。このよ
うにして、図１５（Ｂ）中における〜のカテゴリコ
ードを検出できることとなる。

【０２２９】この中心となるミクロ欠陥候補抽出コード
をとして示し、総計で９個のカテゴリコードを探索で
きることとなる。

【０２３０】また、カテゴリコードの探索は、図１５
（Ｃ）に示す如く、ミクロ欠陥候補抽出コードを中心
として放射状に８領域に分割し、この領域内でミクロ欠
陥候補抽出コードに近い方から順次探索する構成とする
こともできる。

【０２３１】このように探索された各カテゴリコードが
検出され、各カテゴリコードが分布の回転、表裏反転に
関して、正規化回路４１ｃがデータの処理方法を整理・
調整して正規化したカテゴリコードをニューラルネット
ワーク４２に供給する。

【０２３２】ニューラルネットワーク４２は、順次供給
される各カテゴリコードを階層型のネットワーク構造と
して処理する。このことにより、上位カテゴリコードを
演算して欠陥判定手段４３に供給する。

【０２３３】この上位カテゴリコードの演算は、３層の
バックプロパゲーション型とする階層形式のネットワー
ク構造で処理される。

【０２３４】すなわち、欠陥判定手段４３は、上位カテ
ゴリコードに基づいて、許容できない真欠陥に対応する
断線２ｂおよび欠け（ミクロ）２ｃの各真欠陥コードを
判定して抽出し、銅残２ａを抽出しない。

【０２３５】そして、ミクロ真欠陥コードは、ミクロ欠
陥情報として欠陥情報出力手段７に出力される。

【０２３６】さらに、欠陥情報出力手段７は、断線２ｂ
および欠け（ミクロ）２ｃの各ミクロ真欠陥コードに対
応するミクロ欠陥情報を出力し、銅残２ａの情報を出力
しない。

【０２３７】なお、図１６（Ａ）、（Ｂ）のような変形
例とすることもできる。図１６（Ａ）は、欠陥候補カテ
ゴリ1〜9までのそれぞれを中心として複数のカテゴ
リ分布からカテゴリを探索し、このそれぞれ探索された
カテゴリに基づいてニューラルネットワークが上位カテ
ゴリコードを演算出力する構成とすることもできる。図
１６（Ｂ）は、複数のニューラルネットワーク１０1〜
１０nを並列に設け、この各々のニューラルネットワー
ク１０1〜１０nがそれぞれ供給される複数のカテゴリに
基づいて上記カテゴリを演算して上位ニューラルネット
ワークに供給される。この上位ニューラルネットワーク
が、最上位カテゴリを演算する構成とすることもでき
る。

【０２３８】次に、図１７の本発明の第７実施例を説明
する。

【０２３９】この第７実施例に係るパターン検査装置
は、第２の実施例のマクロ欠陥２次処理手段１１０の具
体例であり、検査パターン２Ｂから許容できるサイズ大
の銅残２ｇの検出を防止するものである。

【０２４０】すなわち、サイズ大の銅残２ｇは、導体の
近傍に存在するものの、実際上の害はなく、検出する必
要の無い欠陥である。

【０２４１】本当に検出しなければならない欠陥は、サ
イズ大の銅残２ｇのように導体間（または空隙間）に存
在し、短絡（または断線）を発生させる可能性のある銅
残（またはピンホール）である。

【０２４２】マクロ欠陥１次処理手段１０８は、位置合
わせ手段１０４と差分パターン抽出手段１０５と差分パ
ターン測長手段１０６とマクロ欠陥候補抽出手段１０９
とよりなる。

【０２４３】詳しくは、図１８に示すように、マクロ欠
陥１次処理手段１０８の位置合わせ手段１０４は、ＣＡ
Ｄパターン１０２Ｂと検査パターン２Ｂとの位置合わせ
を行う。

【０２４４】差分パターン抽出手段１０５は、差分パタ
ーン１１８を抽出する。差分パターン測長手段１０６
は、差分パターン１１８を測長する。

【０２４５】マクロ欠陥候補抽出手段１０９は、差分パ
ターン測長手段１０６で測長された測長値を上記許容最
小値Ｗと比較して、該許容最小値Ｗ以上の領域を差分測
長パターン１１９として抽出する。

【０２４６】この結果、サイズ大の銅残２ｇのマクロ欠
陥候補抽出領域となる画素１２０およびサイズ大の銅残
ｈのマクロ欠陥候補抽出領域となる画素１２１が差分測
長パターン１１９に抽出される。

【０２４７】マクロ欠陥２次処理手段１１０は、致命領
域パターン作成手段１１１と致命領域パターン参照手段
１１２とで構成される。

【０２４８】致命領域パターン作成手段１１１は、ＣＡ
Ｄパターン１０２Ｂに基づき、欠陥を許容できない致命
領域１１６、１１７が含まれる致命領域パターン１１５
を作成する。

【０２４９】この致命領域１１６、１１７は、ＣＡＤパ
ターン１０２Ｂの直線リード１１３の周縁１１３ａ，１
１３ａから外方向および内方向のそれぞれに、一定の幅
ｄ１で設けられる。また、ランド１１４の周縁１１４ａ
から外方向および内方向のそれぞれに、一定の幅ｄ１で
設けられる。

【０２５０】なお、一定の幅ｄ１は、上記外方向と上記
内方向とでそれぞれ異なった値でもよい。

【０２５１】致命領域パターン参照手段１１２は、マク
ロ欠陥抽出領域として抽出された画素１２０、１２１に
ついて、対応する位置の致命領域パターン１１５を参照
する。

【０２５２】画素１２１は致命領域１１６に対応するの
で、マクロ真欠陥領域として抽出し、画素１２０は致命
領域１１６、１１７に対応しないので抽出しない。

【０２５３】このため、許容できる許容欠陥となる銅残
２ｇの検出を防止することができる。すなわち、欠陥の
過剰な検出を減少することができる。

【０２５４】そして、銅残２ｈに対応するマクロ真欠陥
領域は、マクロ欠陥情報として欠陥情報出力手段７に出
力される。

【０２５５】したがって、欠陥情報出力手段７は、銅残
２ｈに対応するマクロ欠陥情報を出力し、許容できる許
容欠陥となる銅残２ｇの検出を防止することができる。

【０２５６】また、致命領域１１６、１１７が含まれる
ので、欠陥形状または位置合わせによる欠陥検出性能が
変化しない。

【０２５７】次に、図１９の本発明の第８実施例を説明
する。

【０２５８】この第８実施例に係るパターン検査装置
は、第２の実施例のマクロ欠陥２次処理手段１１０の具
体例であり、検査パターン２Ｃから許容できるサイズ大
の銅残２ｇ、２ｉの検出を防止するものである。

【０２５９】すなわち、銅残２ｇ、２ｉは、導体の近傍
に存在するものの、実際上の害はなく、検出する必要の
無い欠陥である。

【０２６０】本当に検出しなければならない欠陥は、銅
残２ｇのように導体間に存在し、短絡を発生させる可能
性のある銅残である。または、ピンホール２ｊのように
導体内に存在し、断線を発生させる可能性のあるピンホ
ールである。

【０２６１】マクロ欠陥１次処理手段１０８は、位置合
わせ手段１０４と差分パターン抽出手段１０５と差分パ
ターン測長手段１０６とマクロ欠陥候補抽出手段１０９
とで構成される。

【０２６２】詳しくは、図２０に示すように、位置合わ
せ手段１０４は、ＣＡＤパターン１０２Ｂと検査パター
ン２Ｃとの位置合わせを行う。

【０２６３】差分パターン抽出手段１０５は、差分パタ
ーン１４０を抽出する。差分パターン測長手段１０６
は、差分パターン１４０を測長する。

【０２６４】マクロ欠陥候補抽出手段１０９は、差分パ
ターン測長手段１０６で測長された測長値を上記許容最
小値Ｗと比較して、該許容最小値Ｗ以上の領域を差分測
長パターン１４１として抽出する。

【０２６５】この結果、銅残２ｇのマクロ欠陥候補抽出
領域となる画素１４２と、銅残ｈのマクロ欠陥候補抽出
領域となる画素１４３と、銅残ｉのマクロ欠陥候補抽出
領域となる画素１４４と、ピンホール２ｊのマクロ欠陥
候補抽出領域となる画素１４５と、が差分測長パターン
１４１に抽出される。

【０２６６】マクロ欠陥２次処理手段１３０は、ラジア
ル測長１３２を含む致命領域パターン作成１３１と致命
領域パターン参照１３６を行う。

【０２６７】致命領域パターン作成手段１３１は、ＣＡ
Ｄパターン１０２Ｂの直線リード１１３とランド１１４
とのパターン間隔を、ラジアル測長手段１３２によりラ
ジアル測長し、このパターン間隔が、予め、定められた
値よりも小さい領域を第１の領域１３４として抽出す
る。

【０２６８】また、ＣＡＤパターン１３２の直線リード
１１３の幅およびランド１１４の径のパターン幅を、ラ
ジアル測長手段１３２によりラジアル測長し、このパタ
ーン幅が、予め、定められた値よりも小さい領域を第２
の領域１３５、１３５として抽出する。

【０２６９】さらに、上記第１の領域１３４および上記
第２の領域１３５、１３５のうちの少なくともいずれか
一方を算出する。

【０２７０】なお、ラジアル測長手段１３２が用いられ
ているので、第１の領域１３４および第２の領域１３
５、１３５を同時に得ることができる。

【０２７１】致命領域パターン参照手段１３６は、マク
ロ欠陥抽出領域として抽出された画素１４２、１４３、
１４４、１４５について、対応する位置の致命領域パタ
ーン１３３を参照する。

【０２７２】画素１４２は第１の領域１３４および第２
の領域１３５、１３５に対応しないので、マクロ真欠陥
領域として抽出しない。

【０２７３】また、画素１４３は第１の領域１３４に対
応するので、マクロ真欠陥領域として抽出する。

【０２７４】また、画素１４４は第１の領域１３４およ
び第２の領域１３５、１３５に対応しないので、マクロ
真欠陥領域として抽出しない。

【０２７５】また、画素１４５は第２の領域１３５に対
応するので、マクロ真欠陥領域として抽出する。

【０２７６】このため、許容できる許容欠陥となる銅残
２ｇ，２ｉの検出を防止することができる。すなわち、
欠陥の過剰な検出を減少することができる。

【０２７７】そして、銅残２ｈ、ピンホール２ｊに対応
する各マクロ真欠陥領域は、マクロ欠陥情報として欠陥
情報出力手段８に供給される。

【０２７８】したがって、欠陥情報出力手段７は、銅残
２ｈ、ピンホール２ｊに対応する各マクロ欠陥情報を出
力し、許容できる許容欠陥となる銅残２ｇ，２ｉの検出
を防止することができる。

【０２７９】また、第１の領域１３４および第２の領域
１３５、１３５が含まれるので、欠陥形状または位置合
わせによる欠陥検出性能が変化しない。

【０２８０】

【発明の効果】上述の如く、請求項１の発明によれば、
ミクロ欠陥検出工程とマクロ欠陥検出工程とを含む構成
としたので、ミクロ欠陥検出工程では、予め設定された
所定の基準サイズに応じて、該基準サイズよりサイズの
小さな欠陥を検出し、マクロ欠陥検出工程では、上記基
準サイズ以上のサイズの欠陥を検出する。

【０２８１】このため、予め設定された所定の基準サイ
ズよりサイズの小さな欠陥、および、このサイズの小さ
な欠陥よりサイズの大きな欠陥の両方を確実に検出する
ことができる。

【０２８２】また、請求項２の発明によれば、上記基準
サイズを、上記被検査物の基準パターン中に存在する最
も細いパターンの許容最小値としたので、上記許容最小
値よりサイズの小さな欠陥を検出し、サイズの小さな欠
陥よりサイズの大きな欠陥を検出する。

【０２８３】このため、許容最小値よりサイズの小さな
欠陥、および、許容最小値以上のサイズの欠陥の両方を
確実に検出することができる。

【０２８４】また、請求項３の発明によれば、ミクロ欠
陥検出工程では、上記被検査物の検査パターンの画像デ
ータを画素の連続性に基づいてコード化して検査コード
を生成し、予め登録された欠陥パターンの欠陥コードと
上記検査コードとを比較して、上記基準サイズよりサイ
ズの小さな欠陥に対応する欠陥コードと一致する検査コ
ードを欠陥抽出コードとして抽出して欠陥を検出する。

【０２８５】このため、予め設定された所定の基準サイ
ズよりサイズの小さな欠陥を確実に検出することができ
る。

【０２８６】また、請求項４の発明によれば、ミクロ欠
陥検出工程を、第１のミクロ欠陥１次処理工程と第１の
ミクロ欠陥２次処理工程とで構成したので、第１のミク
ロ欠陥１次処理工程では、上記被検査物の検査パターン
の画像データを画素の連続性に基づいてコード化して検
査コードを生成し、予め登録された欠陥パターンの欠陥
コードと上記検査コードとを比較して、上記基準サイズ
よりサイズの小さな欠陥に対応する欠陥コードと一致す
る検査コードを欠陥候補抽出コードとして抽出する。

【０２８７】その第１のミクロ欠陥２次処理工程では、
上記欠陥候補抽出コードから許容できない真欠陥に対応
する真欠陥コードを抽出して欠陥を検出する。

【０２８８】このため、許容できるミクロ許容欠陥の検
出を防止することができる。

【０２８９】また、請求項５の発明によれば、第１のミ
クロ欠陥２次処理工程では、上記検査パターンに対応す
る位置の上記基準パターンの画像データを画素の連続性
に基づいてコード化して基準コードを生成し、上記位置
を基準に所定の範囲内における全ての基準コードと上記
欠陥候補抽出コードとを比較して、該基準コードと一致
しない欠陥候補抽出コードを、許容できない真欠陥に対
応する真欠陥コードとして抽出して欠陥を検出する。

【０２９０】このため、許容できるミクロ許容欠陥の検
出を防止することができる。

【０２９１】また、請求項６の発明によれば、ミクロ欠
陥検出工程を、第２のミクロ欠陥１次処理工程と第２の
ミクロ欠陥２次処理工程とで構成したので、第２のミク
ロ欠陥１次処理工程では、上記被検査物の検査パターン
の画像データを画素の連続性に基づいてコード化して検
査コードを生成し、各種コードに対応したパターン形状
の種類を示すカテゴリコードを上記検査コードに基づい
て検索して検査カテゴリコードを得、予め登録された欠
陥パターンのカテゴリコードと上記検査カテゴリコード
を比較して、上記基準サイズよりサイズの小さな欠陥に
対応するカテゴリコードと一致する検査カテゴリコード
を欠陥候補抽出コードとして抽出する。

【０２９２】その第２のミクロ欠陥２次処理工程では、
上記検査パターンに対応する位置の上記基準パターンの
画像データを画素の連続性に基づいてコード化して基準
コードを生成し、各種コードに対応したパターン形状の
種類を示すカテゴリコードを上記基準コードに基づいて
検索して基準カテゴリコードを得、上記位置を基準に所
定の範囲内における全ての上記基準カテゴリコードと上
記欠陥候補抽出カテゴリコードとを比較して、該基準カ
テゴリコードと一致しない欠陥候補抽出カテゴリコード
を、許容できない真欠陥に対応する真欠陥コードとして
抽出して欠陥を検出する。

【０２９３】このため、許容できるミクロ許容欠陥の検
出を防止することができる。

【０２９４】また、請求項７の発明によれば、第２のミ
クロ欠陥２次処理工程では、上記検査パターンに対応す
る位置の上記基準パターンの画像データを画素の連続性
に基づいてコード化して基準コードを生成し、各種コー
ドに対応したパターン形状の種類を示すカテゴリコード
を上記基準コードに基づいて検索して基準カテゴリコー
ドを得、上記位置および上記パターンの形状の種類に応
じて、限定した範囲内における全てのあるいは一部の上
記基準カテゴリコードと上記欠陥候補抽出カテゴリコー
ドとを比較して、該基準カテゴリコードと一致しない欠
陥候補抽出カテゴリコードを、許容できない真欠陥に対
応する真欠陥コードとして抽出して欠陥を検出する。

【０２９５】このため、許容できるミクロ許容欠陥の検
出を防止することができる。また、検査カテゴリコード
を、上記位置および上記パターンの形状の種類に応じ
て、限定した範囲内における全ての上記基準カテゴリコ
ードと比較したので、限定しない場合より、比較する時
間を短縮することができる。

【０２９６】また、請求項８の発明によれば、第２のミ
クロ欠陥２次処理工程では、上記欠陥候補抽出カテゴリ
コードと対象となるカテゴリとの関係を分類し、この分
類に対応したパターン形状の種類を示す各種上位カテゴ
リコードを格納し、上記欠陥候補抽出カテゴリコード
と、該欠陥候補抽出カテゴリコードを中心とする所定領
域内におけるカテゴリ分布中の対象となる特定のカテゴ
リとの関係に基づいて、この関係に対応する上位カテゴ
リコードを選択して出力し、上記上位カテゴリコードに
基づいて、許容できない真欠陥に対応する真欠陥コード
を判定して欠陥を検出する。

【０２９７】このため、許容できるミクロ許容欠陥の検
出を防止することができる。

【０２９８】また、請求項９の発明によれば、第２のミ
クロ欠陥２次処理工程では、上記欠陥候補抽出カテゴリ
コードを中心として、この中心から放射状に分布するカ
テゴリを複数検出し、上記検出された複数のカテゴリを
相互に関係づけて階層型ネットワーク構造のデータとし
て処理することにより、上位カテゴリを出力し、上記上
位カテゴリコードに基づいて、許容できない真欠陥に対
応する真欠陥コードを判定して欠陥を検出する。

【０２９９】このため、許容できるミクロ許容欠陥の検
出を防止することができる。

【０３００】また、請求項１０の発明によれば、マクロ
欠陥検出工程では、上記被検査物の検査パターンと基準
パターンとの位置合わせを行い、上記位置合わせした上
記被検査物の検査パターンと上記基準パターンとの差分
パターンを抽出し、上記差分パターンを測長し、この測
長された測長値を上記基準サイズと比較して、該基準サ
イズ以上の領域を欠陥抽出領域として抽出して欠陥を検
出する。

【０３０１】このため、上記基準サイズ以上のサイズの
欠陥を確実に検出することができる。

【０３０２】また、請求項１１の発明によれば、マクロ
欠陥検出工程を、マクロ欠陥１次処理工程とマクロ欠陥
２次処理工程とで構成したので、マクロ欠陥１次処理工
程では、上記被検査物の検査パターンと基準パターンと
の位置合わせを行い、上記位置合わせした上記被検査物
の検査パターンと上記基準パターンとの差分パターンを
抽出し、上記差分パターンを測長し、この測長された測
長値を上記基準サイズと比較して、該基準サイズ以上の
領域を欠陥候補抽出領域として抽出する。

【０３０３】そのマクロ欠陥２次処理工程では、上記欠
陥候補抽出領域から、許容できない真欠陥に対応する真
欠陥領域を抽出して欠陥を検出する。

【０３０４】このため、許容できるマクロ許容欠陥の検
出を防止することができる。

【０３０５】また、請求項１２の発明によれば、マクロ
欠陥２次処理工程では、上記基準パターンに基づき、欠
陥を許容できない致命領域のパターンを作成し、上記欠
陥候補抽出領域と対応する位置の致命領域のパターンを
参照し、該欠陥候補抽出領域と対応する位置が上記致命
領域に存在する場合を真欠陥領域として抽出して欠陥を
検出する。

【０３０６】このため、許容できるマクロ許容欠陥の検
出を防止することができる。また、致命領域が含まれる
ので、欠陥形状または位置合わせによる欠陥検出性能が
変化しない。

【０３０７】また、請求項１３、１４、１５の発明によ
れば、致命領域を、上記基準パターンの各パターンの周
縁から外方向および内方向のそれぞれに、一定の幅で設
けるので、基準パターンの測長を不要とすることができ
る。

【０３０８】また、請求項１６の発明によれば、致命領
域を、上記基準パターンのパターン間隔を測長し、この
パターン間隔が、予め、定められた値よりも小さい領域
を第１の領域として抽出し、上記基準パターンのパター
ン幅を測長し、このパターン幅が、予め、定められた値
よりも小さい領域を第２の領域として抽出し、上記第１
の領域および上記第２の領域のうちの少なくともいずれ
か一方を算出して設ける。

【０３０９】このため、第１の領域はパターン同士の接
触の可能性のある致命領域となり、第２の領域はパター
ンの断線の可能性のある致命領域となることができる。

【０３１０】また、請求項１７の発明によれば、予め設
定された所定の基準サイズに応じて、該基準サイズより
サイズの小さな欠陥を検出するミクロ欠陥検出手段と、
上記基準サイズ以上のサイズの欠陥を検出するマクロ欠
陥検出手段と、を備えるので、請求項１の発明に係るパ
ターン検査方法の実施に直接使用されることができる。

【０３１１】また、請求項１８の発明によれば、上記基
準サイズを、上記被検査物の基準パターン中に存在する
最も細いパターンの許容最小値としたので、請求項２の
発明に係るパターン検査方法の実施に直接使用されるこ
とができる。

【０３１２】また、請求項１９の発明によれば、上記ミ
クロ欠陥検出手段を、検査コード生成手段と、ミクロ欠
陥抽出手段と、よりなる構成としたので、請求項３の発
明に係るパターン検査方法の実施に直接使用されること
ができる。

【０３１３】また、請求項２０の発明によれば、上記ミ
クロ欠陥検出手段を、第１のミクロ欠陥１次処理手段と
第１のミクロ欠陥２次処理手段とで構成し、第１のミク
ロ欠陥１次処理手段を、検査コード生成手段とミクロ欠
陥候補抽出手段とよりなる構成とし、第１のミクロ欠陥
２次処理手段をミクロ欠陥抽出手段で構成したので、請
求項４の発明に係るパターン検査方法の実施に直接使用
されることができる。

【０３１４】また、請求項２１の発明によれば、第１の
ミクロ欠陥２次処理手段を、基準コード生成手段とミク
ロ欠陥抽出手段とよりなる構成としたので、請求項５の
発明に係るパターン検査方法の実施に直接使用されるこ
とができる。

【０３１５】また、請求項２２の発明によれば、ミクロ
欠陥検出手段を、第２のミクロ欠陥１次処理手段と第２
のミクロ欠陥２次処理手段とで構成したので、請求項６
の発明に係るパターン検査方法の実施に直接使用される
ことができる。

【０３１６】また、請求項２３の発明によれば、第２の
ミクロ欠陥２次処理手段を、基準コード生成手段と基準
カテゴリコード取得手段とミクロ欠陥抽出手段とよりな
る構成としたので、請求項７の発明に係るパターン検査
方法の実施に直接使用されることができる。

【０３１７】また、請求項２４の発明によれば、第２の
ミクロ欠陥２次処理手段を、上位カテゴリ変換手段とミ
クロ欠陥抽出手段とよりなる構成としたので、請求項８
の発明に係るパターン検査方法の実施に直接使用される
ことができる。

【０３１８】また、請求項２５の発明によれば、第２の
ミクロ欠陥２次処理手段を、放射状カテゴリ検出手段と
ニューラルネットワークとミクロ欠陥抽出手段とよりな
る構成としたので、請求項９の発明に係るパターン検査
方法の実施に直接使用されることができる。

【０３１９】また、請求項２６の発明によれば、マクロ
欠陥検出手段を、位置合わせ手段と差分パターン抽出手
段と差分パターン測長手段とマクロ欠陥抽出手段とより
なる構成としたので、請求項１０の発明に係るパターン
検査方法の実施に直接使用されることができる。

【０３２０】また、請求項２７の発明によれば、マクロ
欠陥検出手段を、マクロ欠陥１次処理手段とマクロ欠陥
２次処理手段とで構成したので、請求項１１の発明に係
るパターン検査方法の実施に直接使用されることができ
る。

【０３２１】また、請求項２８の発明によれば、マクロ
欠陥２次処理手段を、致命領域パターン作成手段と、マ
クロ欠陥抽出手段と、よりなる構成としたので、請求項
１２の発明に係るパターン検査方法の実施に直接使用さ
れることができる。

【０３２２】また、請求項２９の発明によれば、上記致
命領域を、上記基準パターンの各パターンの周縁から外
方向および内方向のそれぞれに、一定の幅で設けるの
で、請求項１３の発明に係るパターン検査方法の実施に
直接使用されることができる。

【０３２３】また、請求項３０の発明によれば、上記致
命領域の一定の幅を、上記外方向と上記内方向とでそれ
ぞれ異なる値としたので、請求項１４の発明に係るパタ
ーン検査方法の実施に直接使用されることができる。

【０３２４】また、請求項３１の発明によれば、上記致
命領域の一定の幅を、上記パターン形状の種類に応じ
て、予め、変化させて設定するので、請求項１５の発明
に係るパターン検査方法の実施に直接使用されることが
できる。

【０３２５】また、請求項３２の発明によれば、上記致
命領域を、上記基準パターンのパターン間隔を測長し、
このパターン間隔が、予め、定められた値よりも小さい
領域を第１の領域として抽出し、上記基準パターンのパ
ターン幅を測長し、このパターン幅が、予め、定められ
た値よりも小さい領域を第２の領域として抽出し、上記
第１の領域および上記第２の領域のうちの少なくともい
ずれか一方を算出して設けるので、請求項１６の発明に
係るパターン検査方法の実施に直接使用されることがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の構成図である。

【図２】本発明の第２実施例の構成図である。

【図３】本発明の第３実施例の構成図である。

【図４】図３のラジアルコード比較を説明するための図
である。

【図５】本発明の第４実施例の構成図である。

【図６】図５のカテゴリの種類を示す図である。

【図７】図５のカテゴリコード比較を説明するための図
である。

【図８】図５のカテゴリコード比較を説明するための図
である。

【図９】本発明の第５実施例の構成図である。

【図１０】図９の上位カテゴリ変換手段の概略構成図で
ある。

【図１１】上位カテゴリを示す図である。

【図１２】カテゴリ探索部のルールを示す図である。

【図１３】カテゴリ探索部の走査態様図である。

【図１４】本発明の第６実施例の構成図である。

【図１５】図１４のミクロ欠陥２次処理手段を説明する
ための図である。

【図１６】図１４の第６実施例の変形例を説明するため
の図である。

【図１７】本発明の第７実施例の構成図である。

【図１８】図１７のマクロ欠陥２次処理を説明するため
の図である。

【図１９】本発明の第８実施例の構成図である。

【図２０】図１９のマクロ欠陥２次処理を説明するため
の図である。

【図２１】従来のパターン検査方法の構成図である。

【図２２】図２１（Ａ）のパターン検査方法の課題の説
明図である。

【図２３】図２１（Ｂ）のパターン検査方法の課題の説
明図である。

【符号の説明】

１ 検知光学系 ２ 検査パターン ２Ａ 検査パターン ２Ｂ 検査パターン ２Ｃ 検査パターン ２ａ 銅残 ２ｂ 断線 ２ｃ 欠け（ミクロ） ２ｄ 欠け（マクロ） ２ｅ 断線 ２ｆ 正常終端 ２ｇ 銅残 ２ｈ 銅残 ２ｉ 銅残 ２ｊ ピンホール ３ ミクロ欠陥検出手段 ４ 検査コード生成手段 ５ａ ラジアル測長手段 ５ｂ ラジアルコード化手段 ６ ミクロ欠陥抽出手段 ７ 欠陥情報出力手段 ８ ミクロ欠陥１次処理手段 ９ ミクロ欠陥候補抽出手段 １０ ミクロ欠陥２次処理手段 １２ 位置合わせ手段 １３ 基準コード生成手段 １４ ラジアル測長手段 １５ ラジアルコード化手段 １６ ラジアルコード比較手段 ２０ ミクロ欠陥１次処理手段 ２１ ミクロ欠陥２次処理手段 ２２ 検査カテゴリコード化手段 ２３ ミクロ欠陥候補抽出手段 ２４ 基準カテゴリコード化手段 ２５ カテゴリコード比較手段 ３０ ミクロ欠陥２次処理手段 ３１ 上位カテゴリ変換手段 ３２ 欠陥判定手段 ４０ ミクロ欠陥２次処理手段 ４１ 放射状カテゴリ検出手段 ４２ ニューラルネットワーク ４３ 欠陥判定手段 １０１ ＣＡＤデータ １０２ ＣＡＤパターン １０２Ａ ＣＡＤパターン １０２Ｂ ＣＡＤパターン １０２ａ ビットマップパターン １０２ｂ ビットマップパターン １０３ マクロ欠陥検出工程 １０４ 位置合わせ １０５ 差分パターン抽出 １０６ 差分パターン測長 １０７ マクロ欠陥抽出 １０８ マクロ欠陥１次処理 １０９ マクロ欠陥候補抽出 １１０ マクロ欠陥２次処理 １１１ 致命領域パターン作成 １１２ 致命領域パターン参照 １１５ 致命領域パターン １１６、１１７ 致命領域 １３０ マクロ欠陥２次処理 １３１ 致命領域パターン作成 １３２ ラジアル測長 １３３ 致命領域パターン １３４ 第１の領域 １３５ 第２の領域 １３６ 致命領域パターン参照

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安藤 護俊 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (32)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検査物の検査パターンに発生する欠陥
   を検出するパターン検査方法において、 予め設定された所定の基準サイズに応じて、該基準サイ
   ズよりサイズの小さな欠陥を検出するミクロ欠陥検出工
   程と、 上記基準サイズ以上のサイズの欠陥を検出するマクロ欠
   陥検出工程と、を含むことを特徴とするパターン検査方
   法。
2. 【請求項２】 上記基準サイズを、 上記被検査物の基準パターン中に存在する最も細いパタ
   ーンの許容最小値としたことを特徴とする請求項１記載
   のパターン検査方法。
3. 【請求項３】 上記ミクロ欠陥検出工程を、 上記被検査物の検査パターンの画像データを画素の連続
   性に基づいてコード化して検査コードを生成し、 予め登録された欠陥パターンの欠陥コードと上記検査コ
   ードとを比較して、上記基準サイズよりサイズの小さな
   欠陥に対応する欠陥コードと一致する検査コードを欠陥
   抽出コードとして抽出して欠陥を検出する構成としたこ
   とを特徴とする請求項１または２記載のパターン検査方
   法。
4. 【請求項４】 上記ミクロ欠陥検出工程を、第１のミク
   ロ欠陥１次処理工程と第１のミクロ欠陥２次処理工程と
   で構成し、 上記第１のミクロ欠陥１次処理工程を、 上記被検査物の検査パターンの画像データを画素の連続
   性に基づいてコード化して検査コードを生成し、 予め登録された欠陥パターンの欠陥コードと上記検査コ
   ードとを比較して、上記基準サイズよりサイズの小さな
   欠陥に対応する欠陥コードと一致する検査コードを欠陥
   候補抽出コードとして抽出する構成とし、 上記第１のミクロ欠陥２次処理工程を、 上記欠陥候補抽出コードから許容できない真欠陥に対応
   する真欠陥コードを抽出して欠陥を検出する構成とした
   ことを特徴とする請求項１または２記載のパターン検査
   方法。
5. 【請求項５】 上記第１のミクロ欠陥２次処理工程を、 上記検査パターンに対応する位置の上記基準パターンの
   画像データを画素の連続性に基づいてコード化して基準
   コードを生成し、 上記位置を基準に所定の範囲内における全ての基準コー
   ドと上記欠陥候補抽出コードとを比較して、該基準コー
   ドと一致しない欠陥候補抽出コードを、許容できない真
   欠陥に対応する真欠陥コードとして抽出して欠陥を検出
   する構成としたことを特徴とする請求項４記載のパター
   ン検査方法。
6. 【請求項６】 上記ミクロ欠陥検出工程を、第２のミク
   ロ欠陥１次処理工程と第２のミクロ欠陥２次処理工程と
   で構成し、 上記第２のミクロ欠陥１次処理工程を、 上記被検査物の検査パターンの画像データを画素の連続
   性に基づいてコード化して検査コードを生成し、 各種コードに対応したパターン形状の種類を示すカテゴ
   リコードを上記検査コードに基づいて検索して検査カテ
   ゴリコードを得、 予め登録された欠陥パターンのカテゴリコードと上記検
   査カテゴリコードを比較して、上記基準サイズよりサイ
   ズの小さな欠陥に対応するカテゴリコードと一致する検
   査カテゴリコードを欠陥候補抽出コードとして抽出する
   構成とし、 上記第２のミクロ欠陥２次処理工程を、 上記検査パターンに対応する位置の上記基準パターンの
   画像データを画素の連続性に基づいてコード化して基準
   コードを生成し、 各種コードに対応したパターン形状の種類を示すカテゴ
   リコードを上記基準コードに基づいて検索して基準カテ
   ゴリコードを得、 上記位置を基準に所定の範囲内における全ての上記基準
   カテゴリコードと上記欠陥候補抽出カテゴリコードとを
   比較して、該基準カテゴリコードと一致しない欠陥候補
   抽出カテゴリコードを、許容できない真欠陥に対応する
   真欠陥コードとして抽出して欠陥を検出する構成とした
   ことを特徴とする請求項１または２記載のパターン検査
   方法。
7. 【請求項７】 上記第２のミクロ欠陥２次処理工程を、 上記検査パターンに対応する位置の上記基準パターンの
   画像データを画素の連続性に基づいてコード化して基準
   コードを生成し、 各種コードに対応したパターン形状の種類を示すカテゴ
   リコードを上記基準コードに基づいて検索して基準カテ
   ゴリコードを得、 上記位置および上記パターンの形状の種類に応じて、限
   定した範囲内における全てのあるいは一部の上記基準カ
   テゴリコードと上記欠陥候補抽出カテゴリコードとを比
   較して、該基準カテゴリコードと一致しない欠陥候補抽
   出カテゴリコードを、許容できない真欠陥に対応する真
   欠陥コードとして抽出して欠陥を検出する構成に代えた
   ことを特徴とする請求項６記載のパターン検査方法。
8. 【請求項８】 上記第２のミクロ欠陥２次処理工程を、 上記欠陥候補抽出カテゴリコードと対象となるカテゴリ
   との関係を分類し、この分類に対応したパターン形状の
   種類を示す各種上位カテゴリコードを格納し、上記欠陥
   候補抽出カテゴリコードと、該欠陥候補抽出カテゴリコ
   ードを中心とする所定領域内におけるカテゴリ分布中の
   対象となる特定のカテゴリとの関係に基づいて、この関
   係に対応する上位カテゴリコードを選択して出力し、 上記上位カテゴリコードに基づいて、許容できない真欠
   陥に対応する真欠陥コードを判定して欠陥を検出する構
   成に代えたことを特徴とする請求項６記載のパターン検
   査方法。
9. 【請求項９】 上記第２のミクロ欠陥２次処理工程を、 上記欠陥候補抽出カテゴリコードを中心として、この中
   心から放射状に分布するカテゴリを複数検出し、 上記検出された複数のカテゴリを相互に関係づけて階層
   型ネットワーク構造のデータとして処理することによ
   り、上位カテゴリを出力し、 上記上位カテゴリコードに基づいて、許容できない真欠
   陥に対応する真欠陥コードを判定して欠陥を検出する構
   成に代えたことを特徴とする請求項６記載のパターン検
   査方法。
10. 【請求項１０】 上記マクロ欠陥検出工程を、 上記被検査物の検査パターンと基準パターンとの位置合
    わせを行い、 上記位置合わせした上記被検査物の検査パターンと上記
    基準パターンとの差分パターンを抽出し、 上記差分パターンを測長し、 この測長された測長値を上記基準サイズと比較して、該
    基準サイズ以上の領域を欠陥抽出領域として抽出して欠
    陥を検出する構成としたことを特徴とする請求項１〜９
    いずれか１項記載のパターン検査方法。
11. 【請求項１１】 上記マクロ欠陥検出工程を、マクロ欠
    陥１次処理工程とマクロ欠陥２次処理工程とで構成し、 上記マクロ欠陥１次処理工程を、 上記被検査物の検査パターンと基準パターンとの位置合
    わせを行い、 上記位置合わせした上記被検査物の検査パターンと上記
    基準パターンとの差分パターンを抽出し、 上記差分パターンを測長し、 この測長された測長値を上記基準サイズと比較して、該
    基準サイズ以上の領域を欠陥候補抽出領域として抽出す
    る構成とし、 上記マクロ欠陥２次処理工程を、 上記欠陥候補抽出領域から、許容できない真欠陥に対応
    する真欠陥領域を抽出して欠陥を検出する構成としたこ
    とを特徴とする請求項１〜９いずれか１項記載のパター
    ン検査方法。
12. 【請求項１２】 上記マクロ欠陥２次処理工程を、 上記基準パターンに基づき、欠陥を許容できない致命領
    域のパターンを作成し、 上記欠陥候補抽出領域と対応する位置の致命領域のパタ
    ーンを参照し、該欠陥候補抽出領域と対応する位置が上
    記致命領域に存在する場合を真欠陥領域として抽出して
    欠陥を検出する構成としたことを特徴とする請求項１１
    記載のパターン検査方法。
13. 【請求項１３】 上記致命領域を、 上記基準パターンの各パターンの周縁から外方向および
    内方向のそれぞれに、一定の幅で設けることを特徴とす
    る請求項１２記載のパターン検査方法。
14. 【請求項１４】 上記致命領域の一定の幅を、 上記外方向と上記内方向とでそれぞれ異なる値としたこ
    とを特徴とする請求項１３記載のパターン検査方法。
15. 【請求項１５】 上記致命領域の一定の幅を、 上記パターン形状の種類に応じて、予め、変化させて設
    定することを特徴とする請求項１３または１４記載のパ
    ターン検査方法。
16. 【請求項１６】 上記致命領域を、 上記基準パターンのパターン間隔を測長し、このパター
    ン間隔が、予め、定められた値よりも小さい領域を第１
    の領域として抽出し、 上記基準パターンのパターン幅を測長し、このパターン
    幅が、予め、定められた値よりも小さい領域を第２の領
    域として抽出し、 上記第１の領域および上記第２の領域のうちの少なくと
    もいずれか一方を算出して設けることを特徴とする請求
    項１２記載のパターン検査方法。
17. 【請求項１７】 被検査物の検査パターンに発生する欠
    陥を検出するパターン検査装置において、 予め設定された所定の基準サイズに応じて、該基準サイ
    ズよりサイズの小さな欠陥を検出するミクロ欠陥検出手
    段と、 上記基準サイズ以上のサイズの欠陥を検出するマクロ欠
    陥検出手段と、を備えることを特徴とするパターン検査
    装置。
18. 【請求項１８】 上記基準サイズを、 上記被検査物の基準パターン中に存在する最も細いパタ
    ーンの許容最小値としたことを特徴とする請求項１７記
    載のパターン検査装置。
19. 【請求項１９】 上記ミクロ欠陥検出手段を、 上記被検査物の検査パターンの画像データを画素の連続
    性に基づいてコード化して検査コードを生成する検査コ
    ード生成手段と、 予め登録された欠陥パターンの欠陥コードと上記検査コ
    ードとを比較して、上記基準サイズよりサイズの小さな
    欠陥に対応する欠陥コードと一致する検査コードを欠陥
    抽出コードとして抽出して欠陥を検出するミクロ欠陥抽
    出手段と、よりなる構成としたことを特徴とする請求項
    １７または１８記載のパターン検査装置。
20. 【請求項２０】 上記ミクロ欠陥検出手段を、第１のミ
    クロ欠陥１次処理手段と第１のミクロ欠陥２次処理手段
    とで構成し、 上記第１のミクロ欠陥１次処理手段を、 上記被検査物の検査パターンの画像データを画素の連続
    性に基づいてコード化して検査コードを生成する検査コ
    ード生成手段と、 予め登録された欠陥パターンの欠陥コードと上記検査コ
    ードとを比較して、上記基準サイズよりサイズの小さな
    欠陥に対応する欠陥コードと一致する検査コードを欠陥
    候補抽出コードとして抽出するミクロ欠陥候補抽出手段
    と、よりなる構成とし、 上記第１のミクロ欠陥２次処理手段を、 上記欠陥候補抽出コードから許容できない真欠陥に対応
    する真欠陥コードを抽出して欠陥を検出するミクロ欠陥
    抽出手段で構成したことを特徴とする請求項１７または
    １８記載のパターン検査装置。
21. 【請求項２１】 上記第１のミクロ欠陥２次処理手段
    を、 上記検査パターンに対応する位置の上記基準パターンの
    画像データを画素の連続性に基づいてコード化して基準
    コードを生成する基準コード生成手段と、 上記位置を基準に所定の範囲内における全ての基準コー
    ドと上記欠陥候補抽出コードとを比較して、該基準コー
    ドと一致しない欠陥候補抽出コードを、許容できない真
    欠陥に対応する真欠陥コードとして抽出して欠陥を検出
    するミクロ欠陥抽出手段と、よりなる構成としたことを
    特徴とする請求項２０記載のパターン検査装置。
22. 【請求項２２】 上記ミクロ欠陥検出手段を、第２のミ
    クロ欠陥１次処理手段と第２のミクロ欠陥２次処理手段
    とで構成し、 上記第２のミクロ欠陥１次処理手段を、 上記被検査物の検査パターンの画像データを画素の連続
    性に基づいてコード化して検査コードを生成する検査コ
    ード生成手段と、 各種コードに対応したパターン形状の種類を示すカテゴ
    リコードを上記検査コードに基づいて検索して検査カテ
    ゴリコードを得る検査カテゴリコード取得手段と、 予め登録された欠陥パターンのカテゴリコードと上記検
    査カテゴリコードを比較して、上記基準サイズよりサイ
    ズの小さな欠陥に対応するカテゴリコードと一致する検
    査カテゴリコードを欠陥候補抽出コードとして抽出する
    ミクロ欠陥候補抽出手段と、よりなる構成とし、 上記第２のミクロ欠陥２次処理手段を、 上記検査パターンに対応する位置の上記基準パターンの
    画像データを画素の連続性に基づいてコード化して基準
    コードを生成する基準コード生成手段と、 各種コードに対応したパターン形状の種類を示すカテゴ
    リコードを上記基準コードに基づいて検索して基準カテ
    ゴリコードを得る基準カテゴリコード取得手段と、 上記位置を基準に所定の範囲内における全ての上記基準
    カテゴリコードと上記欠陥候補抽出カテゴリコードとを
    比較して、該基準カテゴリコードと一致しない欠陥候補
    抽出カテゴリコードを、許容できない真欠陥に対応する
    真欠陥コードとして抽出して欠陥を検出するミクロ欠陥
    抽出手段と、よりなる構成としたことを特徴とする請求
    項１７または１８記載のパターン検査装置。
23. 【請求項２３】 上記第２のミクロ欠陥２次処理手段
    を、 上記検査パターンに対応する位置の上記基準パターンの
    画像データを画素の連続性に基づいてコード化して基準
    コードを生成する基準コード生成手段と、 各種コードに対応したパターン形状の種類を示すカテゴ
    リコードを上記基準コードに基づいて検索して基準カテ
    ゴリコードを得る基準カテゴリコード取得手段と、 上記位置および上記パターンの形状の種類に応じて、限
    定した範囲内における全てのあるいは一部の上記基準カ
    テゴリコードと上記欠陥候補抽出カテゴリコードとを比
    較して、該基準カテゴリコードと一致しない欠陥候補抽
    出カテゴリコードを、許容できない真欠陥に対応する真
    欠陥コードとして抽出して欠陥を検出するミクロ欠陥抽
    出手段と、よりなる構成に代えたことを特徴とする請求
    項２２記載のパターン検査装置。
24. 【請求項２４】 上記第２のミクロ欠陥２次処理手段
    を、 上記欠陥候補抽出カテゴリコードと対象となるカテゴリ
    との関係を分類し、この分類に対応したパターン形状の
    種類を示す各種上位カテゴリコードを格納し、上記欠陥
    候補抽出カテゴリコードと、該欠陥候補抽出カテゴリコ
    ードを中心とする所定領域内におけるカテゴリ分布中の
    対象となる特定のカテゴリとの関係に基づいて、この関
    係に対応する上位カテゴリコードを選択して出力する上
    位カテゴリ変換手段と、 上記上位カテゴリコードに基づいて、許容できない真欠
    陥に対応する真欠陥コードを判定して欠陥を検出するミ
    クロ欠陥抽出手段と、よりなる構成に代えたことを特徴
    とする請求項２２記載のパターン検査装置。
25. 【請求項２５】 上記第２のミクロ欠陥２次処理手段
    を、 上記欠陥候補抽出カテゴリコードを中心として、この中
    心から放射状に分布するカテゴリを複数検出する放射状
    カテゴリ検出手段と、 上記検出された複数のカテゴリを相互に関係づけて階層
    型ネットワーク構造のデータとして処理することによ
    り、上位カテゴリを出力するニューラルネットワーク
    と、 上記上位カテゴリコードに基づいて、許容できない真欠
    陥に対応する真欠陥コードを判定して欠陥を検出するミ
    クロ欠陥抽出手段と、よりなる構成に代えたことを特徴
    とする請求項２２記載のパターン検査装置。
26. 【請求項２６】 上記マクロ欠陥検出手段を、 上記被検査物の検査パターンと基準パターンとの位置合
    わせを行う位置合わせ手段と、 上記位置合わせした上記被検査物の検査パターンと上記
    基準パターンとの差分パターンを抽出する差分パターン
    抽出手段と、 上記差分パターンを測長する差分パターン測長手段と、 この測長された測長値を上記基準サイズと比較して、該
    基準サイズ以上の領域を欠陥抽出領域として抽出して欠
    陥を検出するマクロ欠陥抽出手段と、よりなる構成とし
    たことを特徴とする請求項１７〜２５いずれか１項記載
    のパターン検査装置。
27. 【請求項２７】 上記マクロ欠陥検出手段を、マクロ欠
    陥１次処理手段とマクロ欠陥２次処理手段とで構成し、 上記マクロ欠陥１次処理手段を、 上記被検査物の検査パターンと基準パターンとの位置合
    わせを行う位置合わせ手段と、 上記位置合わせした上記被検査物の検査パターンと上記
    基準パターンとの差分パターンを抽出する差分パターン
    抽出手段と、 上記差分パターンを測長する差分パターン測長手段と、 この測長された測長値を上記基準サイズと比較して、該
    基準サイズ以上の領域を欠陥候補抽出領域として抽出す
    るマクロ欠陥候補抽出手段と、よりなる構成とし、 上記マクロ欠陥２次処理手段を、 上記欠陥候補抽出領域から、許容できない真欠陥に対応
    する真欠陥領域を抽出して欠陥を検出するマクロ欠陥抽
    出手段で構成したことを特徴とする請求項１７〜２５い
    ずれか１項記載のパターン検査装置。
28. 【請求項２８】 上記マクロ欠陥２次処理手段を、 上記基準パターンに基づき、欠陥を許容できない致命領
    域のパターンを作成する致命領域パターン作成手段と、 上記欠陥候補抽出領域と対応する位置の致命領域のパタ
    ーンを参照し、該欠陥候補抽出領域と対応する位置が上
    記致命領域に存在する場合を真欠陥領域として抽出して
    欠陥を検出するマクロ欠陥抽出手段と、よりなる構成と
    したことを特徴とする請求項２７記載のパターン検査装
    置。
29. 【請求項２９】 上記致命領域を、 上記基準パターンの各パターンの周縁から外方向および
    内方向のそれぞれに、一定の幅で設けることを特徴とす
    る請求項２８記載のパターン検査装置。
30. 【請求項３０】 上記致命領域の一定の幅を、 上記外方向と上記内方向とでそれぞれ異なる値としたこ
    とを特徴とする請求項２９記載のパターン検査装置。
31. 【請求項３１】 上記致命領域の一定の幅を、 上記パターン形状の種類に応じて、予め、変化させて設
    定することを特徴とする請求項２９または３０記載のパ
    ターン検査装置。
32. 【請求項３２】 上記致命領域を、 上記基準パターンのパターン間隔を測長し、このパター
    ン間隔が、予め、定められた値よりも小さい領域を第１
    の領域として抽出し、 上記基準パターンのパターン幅を測長し、このパターン
    幅が、予め、定められた値よりも小さい領域を第２の領
    域として抽出し、 上記第１の領域および上記第２の領域のうちの少なくと
    もいずれか一方を算出して設けることを特徴とする請求
    項２８記載のパターン検査装置。