JPH02190776A - パターン検査装置 - Google Patents
パターン検査装置Info
- Publication number
- JPH02190776A JPH02190776A JP1011333A JP1133389A JPH02190776A JP H02190776 A JPH02190776 A JP H02190776A JP 1011333 A JP1011333 A JP 1011333A JP 1133389 A JP1133389 A JP 1133389A JP H02190776 A JPH02190776 A JP H02190776A
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- Japan
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- Pending
Links
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 7
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 claims description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光電変換スキャナで走査して読出した印刷配
線基板（プリント基板）の検査対象パターンに欠陥があ
るか否かを判定するためのパターン検査装置に関する。
線基板（プリント基板）の検査対象パターンに欠陥があ
るか否かを判定するためのパターン検査装置に関する。
印刷配線基板（プリント基板）の検査対象バタンに欠陥
があるか否かを判定するための従来の技術としては、専
用の検査マスクを用いる方法がよく知られている（例え
ば、武藤・安藤：［プリント基板の目視検査の自動化」
、機械設計、第２９巻、２号、Ｐ８７〜９６．１９８５
） 。
があるか否かを判定するための従来の技術としては、専
用の検査マスクを用いる方法がよく知られている（例え
ば、武藤・安藤：［プリント基板の目視検査の自動化」
、機械設計、第２９巻、２号、Ｐ８７〜９６．１９８５
） 。
第５図は専用の検査マスクを用いた従来のパターン欠陥
の検出手段の一例を示す平面図である。
の検出手段の一例を示す平面図である。
第５図において、検査マスク２１上の点がすべてパター
ン上になく、かつ検査領域２２にパターン上の点が含ま
れている場合に、検査対象パターン２０に欠陥があると
判定される。
ン上になく、かつ検査領域２２にパターン上の点が含ま
れている場合に、検査対象パターン２０に欠陥があると
判定される。
上述したような従来のパターン欠陥の検出手段は、検査
マスクに基いて判定を行っているなめ、検査対象パター
ンの傾きをあらかじめ求めておく必要があり、また傾き
に応じた検査マスクを発生させる必要もあるため、回路
構成が非常に複雑となり、また検査マスクの形状によっ
ては欠陥の検出精度が変化することがあるという欠点が
ある。
マスクに基いて判定を行っているなめ、検査対象パター
ンの傾きをあらかじめ求めておく必要があり、また傾き
に応じた検査マスクを発生させる必要もあるため、回路
構成が非常に複雑となり、また検査マスクの形状によっ
ては欠陥の検出精度が変化することがあるという欠点が
ある。
本発明のパターン検査装置は、印刷配線基板の検査対象
パターンを走査して読出す光電変換スキャナと、前記光
電変換スキャナが読出した入力画像信号を“０′′およ
び“１”の２値化画像信号に変換して出力する２値化回
路と、前記２値化画像信号を入力してラスタースキャン
によって走査することによって“０”から“１”または
“１”から“０″に変化する位置を検出してエツジ画像
信号を送出するエツジ検出回路と、前記エツジ画像信号
を入力して順次トレースしてゆくことによって一定間隔
離れた２点間のエツジ位置座標から水平方向に対する前
記検査対象パターンの傾きを算出して各エツジ位置での
傾き信号を出力する傾き算出回路と、前記傾き信号を入
力してその極大値およびその極大値を与えるエツジ位置
ならびに極小値およびその極小値を与えるエツジ位置を
求めて極値信号を出力する極値位置検出回路と、前記極
値信号に基ずいて検出された極大値および極小値を与え
るそれぞれの位置の距離が一定値以下でありかつその極
大値と極小値の差が一定値以上であるときに欠陥である
と判定して判定信号を出力する欠陥判定回路とを備えて
いる。
パターンを走査して読出す光電変換スキャナと、前記光
電変換スキャナが読出した入力画像信号を“０′′およ
び“１”の２値化画像信号に変換して出力する２値化回
路と、前記２値化画像信号を入力してラスタースキャン
によって走査することによって“０”から“１”または
“１”から“０″に変化する位置を検出してエツジ画像
信号を送出するエツジ検出回路と、前記エツジ画像信号
を入力して順次トレースしてゆくことによって一定間隔
離れた２点間のエツジ位置座標から水平方向に対する前
記検査対象パターンの傾きを算出して各エツジ位置での
傾き信号を出力する傾き算出回路と、前記傾き信号を入
力してその極大値およびその極大値を与えるエツジ位置
ならびに極小値およびその極小値を与えるエツジ位置を
求めて極値信号を出力する極値位置検出回路と、前記極
値信号に基ずいて検出された極大値および極小値を与え
るそれぞれの位置の距離が一定値以下でありかつその極
大値と極小値の差が一定値以上であるときに欠陥である
と判定して判定信号を出力する欠陥判定回路とを備えて
いる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図である。
第１図において、光電変換スキャナ１を走査して読出し
た入力画像信号２は、２値化回路３によって“０゛′お
よび“１″の２値化画像信号４に変換して出力される。
た入力画像信号２は、２値化回路３によって“０゛′お
よび“１″の２値化画像信号４に変換して出力される。
この２値化画像信号４を入力するエツジ検出回路５は、
２値化画像信号４をラスタースキャンして°“０”から
“１”または“１”から“Ｏｎに変化する位置を検出し
てエツジ画像信号６を送出する。傾き算出回路７は、エ
ツジ画像信号６を入力して順次トレースしてゆき、−走
間隔離れた２点間のエツジ位置座標から水平方向に対す
るパターンの傾きを算出して各エツジ位置での傾き信号
８を出力する。極値位置検出回路９は、傾き信号８を入
力してその極大値およびその極大値を与えるエツジ位置
ならびに極小値およびその極小値を与えるエツジ位置を
求めて極値信号１０を出力する。欠陥判定回路１１は、
極値信号１０に基ずいて検出された極大値および極小値
を与えるそれぞれの位置の距離が一定値以下でありかつ
その極大値と極小値の差が一定値以上であるときに欠陥
であると判定して判定信号１２を出力する。
２値化画像信号４をラスタースキャンして°“０”から
“１”または“１”から“Ｏｎに変化する位置を検出し
てエツジ画像信号６を送出する。傾き算出回路７は、エ
ツジ画像信号６を入力して順次トレースしてゆき、−走
間隔離れた２点間のエツジ位置座標から水平方向に対す
るパターンの傾きを算出して各エツジ位置での傾き信号
８を出力する。極値位置検出回路９は、傾き信号８を入
力してその極大値およびその極大値を与えるエツジ位置
ならびに極小値およびその極小値を与えるエツジ位置を
求めて極値信号１０を出力する。欠陥判定回路１１は、
極値信号１０に基ずいて検出された極大値および極小値
を与えるそれぞれの位置の距離が一定値以下でありかつ
その極大値と極小値の差が一定値以上であるときに欠陥
であると判定して判定信号１２を出力する。
次に第２図〜第４図を参照して各部の動作の詳細につい
て説明する。
て説明する。
第２図は第１図の実施例の傾き算出回路において検査対
象パターンの傾き算出す方法を示す説明図である。
象パターンの傾き算出す方法を示す説明図である。
第２図において、検査対象パターン１４のエツジ上の一
定間隔離れた２点ＰおよびＱの位置座標を用いて水平方
向の傾きθを順次求めていく。
定間隔離れた２点ＰおよびＱの位置座標を用いて水平方
向の傾きθを順次求めていく。
第３図は第２図の検査対象パターンの各エツジの位置に
おける傾き角の算出結果を示すグラフである。
おける傾き角の算出結果を示すグラフである。
第３図において、点Ａ−Ｂ−Ｃ−Ｄ−Ｅ−Ｆ・Ｇ−Ｈ−
８は、第２図の同一符号の点と対応している。検査対象
パターン１４は直線で構成されているので、第２図にお
ける水平方向の直線は、検査対象パターン１４の傾き角
をθ０とすると、θ０、θθ±９０°、θ、ｆ：１８０
°、θ０±２７０゜およびθ０±３６０°となる。
８は、第２図の同一符号の点と対応している。検査対象
パターン１４は直線で構成されているので、第２図にお
ける水平方向の直線は、検査対象パターン１４の傾き角
をθ０とすると、θ０、θθ±９０°、θ、ｆ：１８０
°、θ０±２７０゜およびθ０±３６０°となる。
第４図は第１図の実施例における欠陥判定方法を示すグ
ラフである。
ラフである。
第２図に示す欠陥部１６における上述の方法で求めた傾
き角は、第４図に示すように、位置ＳＮで極小値θＮを
とり、位置ＳＭで極大値θ鯖をとる。従って、あらかじ
め設定しである距離の基準値Ｓｓ□および傾き変化量の
基準値θＳＴを用いて５ＩＩＩ ＳＮｌ＜Ｓｓｔ
・・・・・・（１）θヨーθＮ＋＜θ５Ｔ
・・・・・・（２）の判定条件を満足すれば欠陥で
あると判定する。
き角は、第４図に示すように、位置ＳＮで極小値θＮを
とり、位置ＳＭで極大値θ鯖をとる。従って、あらかじ
め設定しである距離の基準値Ｓｓ□および傾き変化量の
基準値θＳＴを用いて５ＩＩＩ ＳＮｌ＜Ｓｓｔ
・・・・・・（１）θヨーθＮ＋＜θ５Ｔ
・・・・・・（２）の判定条件を満足すれば欠陥で
あると判定する。
以上説明したように、本発明のパターン検査装置は、従
来使用していた検査マスクの代りに、検査対象パターン
の各エツジ位置での傾き角の変化によって欠陥の検出を
行うため、検査対象パターンの傾きに影響されることな
く欠陥の検出を行うことができるという効果がある。
来使用していた検査マスクの代りに、検査対象パターン
の各エツジ位置での傾き角の変化によって欠陥の検出を
行うため、検査対象パターンの傾きに影響されることな
く欠陥の検出を行うことができるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示すブロック図、第２図は
第１図の実施例の傾き算出回路において検査対象パター
ンの傾き算出す方法を示す説明図、第３図は第２図の検
査対象パターンの各エツジの位置における傾き角の算出
結果を示すグラフ、第４図は第１図の実施例における欠
陥判定方法を示すグラフ、第５図は専用の検査マスクを
用いた従来のパターン欠陥の検出手段の一例を示す平面
図である。 １・・・・・・光電変換スキャナ、２・・・・・・入力
画像信号、３・・・・・・２値化回路、４・・・・・・
２値化画像信号、５・・・・・・エツジ検出回路、６・
・・・・・エツジ画像信号、７・・・・・・傾き算出回
路、８・・・・・・傾き信号、９・・・・・・極値位置
検出回路、１０・・・・・・極値信号、１１・・・・・
・欠陥判定回路、１２・・・・・・判定信号。
第１図の実施例の傾き算出回路において検査対象パター
ンの傾き算出す方法を示す説明図、第３図は第２図の検
査対象パターンの各エツジの位置における傾き角の算出
結果を示すグラフ、第４図は第１図の実施例における欠
陥判定方法を示すグラフ、第５図は専用の検査マスクを
用いた従来のパターン欠陥の検出手段の一例を示す平面
図である。 １・・・・・・光電変換スキャナ、２・・・・・・入力
画像信号、３・・・・・・２値化回路、４・・・・・・
２値化画像信号、５・・・・・・エツジ検出回路、６・
・・・・・エツジ画像信号、７・・・・・・傾き算出回
路、８・・・・・・傾き信号、９・・・・・・極値位置
検出回路、１０・・・・・・極値信号、１１・・・・・
・欠陥判定回路、１２・・・・・・判定信号。
Claims (1)
- 印刷配線基板の検査対象パターンを走査して読出す光電
変換スキャナと、前記光電変換スキャナが読出した入力
画像信号を“０”および“１”の２値化画像信号に変換
して出力する２値化回路と、前記２値化画像信号を入力
してラスタースキャンによって走査することによって“
０”から“１”または“１”から“０”に変化する位置
を検出してエッジ画像信号を送出するエッジ検出回路と
、前記エッジ画像信号を入力して順次トレースしてゆく
ことによって一定間隔離れた２点間のエッジ位置座標か
ら水平方向に対する前記検査対象パターンの傾きを算出
して各エッジ位置での傾き信号を出力する傾き算出回路
と、前記傾き信号を入力してその極大値およびその極大
値を与えるエッジ位置ならびに極小値およびその極小値
を与えるエッジ位置を求めて極値信号を出力する極値位
置検出回路と、前記極値信号に基ずいて検出された極大
値および極小値を与えるそれぞれの位置の距離が一定値
以下でありかつその極大値と極小値の差が一定値以上で
あるときに欠陥であると判定して判定信号を出力する欠
陥判定回路とを備えることを特徴とするパターン検査装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1011333A JPH02190776A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | パターン検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1011333A JPH02190776A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | パターン検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02190776A true JPH02190776A (ja) | 1990-07-26 |
Family
ID=11775106
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1011333A Pending JPH02190776A (ja) | 1989-01-20 | 1989-01-20 | パターン検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02190776A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996034332A1 (fr) * | 1995-04-28 | 1996-10-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif d'interface |
| KR100467992B1 (ko) * | 2001-03-27 | 2005-01-26 | 가부시끼가이샤 도시바 | 패턴 평가 방법, 패턴 평가 장치 및 컴퓨터 판독 가능한기록 매체 |
-
1989
- 1989-01-20 JP JP1011333A patent/JPH02190776A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996034332A1 (fr) * | 1995-04-28 | 1996-10-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Dispositif d'interface |
| KR100467992B1 (ko) * | 2001-03-27 | 2005-01-26 | 가부시끼가이샤 도시바 | 패턴 평가 방법, 패턴 평가 장치 및 컴퓨터 판독 가능한기록 매체 |
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