JPH04310852A - 微小欠陥検出装置 - Google Patents
微小欠陥検出装置Info
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- JPH04310852A JPH04310852A JP3076654A JP7665491A JPH04310852A JP H04310852 A JPH04310852 A JP H04310852A JP 3076654 A JP3076654 A JP 3076654A JP 7665491 A JP7665491 A JP 7665491A JP H04310852 A JPH04310852 A JP H04310852A
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- Japan
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- circuit
- edge
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- signal
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- 238000001514 detection method Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims abstract description 29
- 238000002372 labelling Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 21
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 4
- 239000000284 extract Substances 0.000 claims description 4
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
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- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は微小欠陥検出装置に関し
、特に印刷配線パターン間の比較検査を行うときに、パ
ターン間の信号レベル差を求めて、一定しきい値との大
小関係により欠陥判定を行い、配線パターン上の微小欠
陥を検出する微小欠陥検出装置に関する。
、特に印刷配線パターン間の比較検査を行うときに、パ
ターン間の信号レベル差を求めて、一定しきい値との大
小関係により欠陥判定を行い、配線パターン上の微小欠
陥を検出する微小欠陥検出装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、比較検査装置による微小欠陥の検
出には、光電変換スキャナで対象物を走査して得た画像
と、対象物を配線パターンの繰り返し周期分ずらせて得
た画像とを、正確に重ね合わせる位置合わせを行った後
、両者間の差画像を求め、差画像の出力が一定のしきい
値より大きいものを欠陥として検出する手法が用いられ
ている。
出には、光電変換スキャナで対象物を走査して得た画像
と、対象物を配線パターンの繰り返し周期分ずらせて得
た画像とを、正確に重ね合わせる位置合わせを行った後
、両者間の差画像を求め、差画像の出力が一定のしきい
値より大きいものを欠陥として検出する手法が用いられ
ている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の方法で
は、比較する配線パターンのパターンエッジの微細な違
いが、すべて欠陥として検出されてしまうため、これら
を除外して判定しなければならないという欠点があった
。
は、比較する配線パターンのパターンエッジの微細な違
いが、すべて欠陥として検出されてしまうため、これら
を除外して判定しなければならないという欠点があった
。
【０００４】本発明の目的は、パターンエッジでの信号
レベル差に影響されずパターン内の微小欠陥のみを検出
する微小欠陥検出装置を提供することである。
レベル差に影響されずパターン内の微小欠陥のみを検出
する微小欠陥検出装置を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の微小欠陥検出装
置は、ＸＹテーブル上に載置した対象物を走査する光電
変換スキャナと、この光電変換スキャナからの画像信号
を多値レベルのディジタル画像信号に変換するＡ／Ｄ変
換回路と、このＡ／Ｄ変換回路からのディジタル画像信
号を記憶する画像メモリ回路と、前記ＸＹテーブルを対
象物上の繰り返しパターン分だけ移動させたのち前記光
電変換スキャナを走査して前記Ａ／Ｄ変換回路から出力
されるディジタル画像信号に前記画像メモリ回路から読
み出したメモリ画像信号を参照して微細な位置補正を行
う位置決め回路と、この位置決め回路から出力される補
正済ディジタル画像信号と前記メモリ画像信号との差を
求めて差画像を生成する差画像算出回路と、前記補正済
ディジタル画像信号および前記メモリ画像信号にそれぞ
れエッジ検出オペレータを操作してエッジ位置を求める
エッジ検出回路と、このエッジ検出回路から出力される
エッジ信号に対し連続領域ごとに番号付けを行うラベリ
ング処理を施すエッジラベリング回路と、このエッジラ
ベリング回路から出力されるラベル番号の中で領域が一
定値以上のものを取り出すマスク発生回路と、このマス
ク発生回路から出力されるマスク信号で前記差画像信号
から微小欠陥のみを取り出す微小欠陥検出回路とを備え
て構成されている。
置は、ＸＹテーブル上に載置した対象物を走査する光電
変換スキャナと、この光電変換スキャナからの画像信号
を多値レベルのディジタル画像信号に変換するＡ／Ｄ変
換回路と、このＡ／Ｄ変換回路からのディジタル画像信
号を記憶する画像メモリ回路と、前記ＸＹテーブルを対
象物上の繰り返しパターン分だけ移動させたのち前記光
電変換スキャナを走査して前記Ａ／Ｄ変換回路から出力
されるディジタル画像信号に前記画像メモリ回路から読
み出したメモリ画像信号を参照して微細な位置補正を行
う位置決め回路と、この位置決め回路から出力される補
正済ディジタル画像信号と前記メモリ画像信号との差を
求めて差画像を生成する差画像算出回路と、前記補正済
ディジタル画像信号および前記メモリ画像信号にそれぞ
れエッジ検出オペレータを操作してエッジ位置を求める
エッジ検出回路と、このエッジ検出回路から出力される
エッジ信号に対し連続領域ごとに番号付けを行うラベリ
ング処理を施すエッジラベリング回路と、このエッジラ
ベリング回路から出力されるラベル番号の中で領域が一
定値以上のものを取り出すマスク発生回路と、このマス
ク発生回路から出力されるマスク信号で前記差画像信号
から微小欠陥のみを取り出す微小欠陥検出回路とを備え
て構成されている。
【０００６】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【０００７】図１は本発明の一実施例を示すブロック図
である。
である。
【０００８】図１において、まず、ＸＹテーブル１上に
載置された検査対象物を光電変換スキャナ２によって走
査し、読み出した画像信号３をＡ／Ｄ変換回路４で多値
レベルのディジタル画像信号に変換し、画像メモリ回路
７に記憶させる。
載置された検査対象物を光電変換スキャナ２によって走
査し、読み出した画像信号３をＡ／Ｄ変換回路４で多値
レベルのディジタル画像信号に変換し、画像メモリ回路
７に記憶させる。
【０００９】次に、ＸＹテーブル１を対象物上の繰り返
しパターン分だけ一定量移動させ、画像メモリ回路７に
記憶してあるパターンと同一のパターンが含まれる状態
で前回と同様に光電変換スキャナ２によって走査し、Ａ
／Ｄ変換回路４から得られたディジタル画像信号５を位
置決め回路６に入力する。
しパターン分だけ一定量移動させ、画像メモリ回路７に
記憶してあるパターンと同一のパターンが含まれる状態
で前回と同様に光電変換スキャナ２によって走査し、Ａ
／Ｄ変換回路４から得られたディジタル画像信号５を位
置決め回路６に入力する。
【００１０】位置決め回路６は、これと同時に画像メモ
リ回路７からメモリ画像信号８を読み出し、Ａ／Ｄ変換
回路４から入力したディジタル画像信号５と比較し、デ
ィジタル画像信号５に対し微細な位置補正を施し、補正
済ディジタ画像信号９を出力する。
リ回路７からメモリ画像信号８を読み出し、Ａ／Ｄ変換
回路４から入力したディジタル画像信号５と比較し、デ
ィジタル画像信号５に対し微細な位置補正を施し、補正
済ディジタ画像信号９を出力する。
【００１１】差画像算出回路１０は、補正済ディジタル
画像信号９とメモリ画像信号８とを入力し、それらの画
像間の差を求めて差画像信号１１を出力する。ここまで
は、従来の比較検査による欠陥検出の場合と同じであり
、従来は、差画像信号１１のうち一定のしきい値を超す
ものが欠陥信号として出力されている。本実施例におい
ては、エッジ検出回路１２，エッジラベリング回路１４
，マスク発生回路１６及び微小欠陥検出回路１８により
、パターンエッジ部分に相当する欠陥信号を出力しない
ようにしている。
画像信号９とメモリ画像信号８とを入力し、それらの画
像間の差を求めて差画像信号１１を出力する。ここまで
は、従来の比較検査による欠陥検出の場合と同じであり
、従来は、差画像信号１１のうち一定のしきい値を超す
ものが欠陥信号として出力されている。本実施例におい
ては、エッジ検出回路１２，エッジラベリング回路１４
，マスク発生回路１６及び微小欠陥検出回路１８により
、パターンエッジ部分に相当する欠陥信号を出力しない
ようにしている。
【００１２】エッジ検出回路１２は、補正済ディジタル
画像信号９及びメモリ画像信号８を入力し、それぞれの
画像の各点に対して３×３（ドット）のエッジ検出オペ
レータ（傾斜を検出するための演算処理）を順次走査し
て処理し、処理結果の絶対値が一定値以上の点をエッジ
位置として２値信号化し、両者の論理和を求めてエッジ
信号１３として出力する。
画像信号９及びメモリ画像信号８を入力し、それぞれの
画像の各点に対して３×３（ドット）のエッジ検出オペ
レータ（傾斜を検出するための演算処理）を順次走査し
て処理し、処理結果の絶対値が一定値以上の点をエッジ
位置として２値信号化し、両者の論理和を求めてエッジ
信号１３として出力する。
【００１３】エッジラベリング回路１４は、エッジ検出
回路１２から入力されたエッジ信号１３に対応する画像
の各点の接続関係を調べ、つながっている点の集まりに
同一領域として同じラベル番号を付けるラベリング処理
を行い、ラベル番号付けしたエッジラベル信号１５を出
力する。
回路１２から入力されたエッジ信号１３に対応する画像
の各点の接続関係を調べ、つながっている点の集まりに
同一領域として同じラベル番号を付けるラベリング処理
を行い、ラベル番号付けしたエッジラベル信号１５を出
力する。
【００１４】マスク発生回路１６は、エッジラベリング
回路１４より出力されるエッジラベル信号１５の中で、
あらかじめ設定した領域よりも大きいものをエッジと判
定して、非検査領域とするマスク信号１７を発生する。 微小欠陥検出回路１８は、マスク発生回路１６で発生し
たマスク信号１７を用いて、差画像信号１１に対してマ
スク処理を行い、欠陥のみを微小欠陥信号１９として出
力する。
回路１４より出力されるエッジラベル信号１５の中で、
あらかじめ設定した領域よりも大きいものをエッジと判
定して、非検査領域とするマスク信号１７を発生する。 微小欠陥検出回路１８は、マスク発生回路１６で発生し
たマスク信号１７を用いて、差画像信号１１に対してマ
スク処理を行い、欠陥のみを微小欠陥信号１９として出
力する。
【００１５】図２は、上述の実施例におけるマスク信号
１７を発生するまでの方法を説明する画像図である。
１７を発生するまでの方法を説明する画像図である。
【００１６】図２（ａ）及び（ｂ）は、二つの入力信号
（補正済ディジタル画像信号９及びメモリ画像信号８）
からエッジ検出回路１２内で得られる各エッジ信号に対
応するエッジ画像（斜線部分）であり、Ａ及びＢはそれ
ぞれのパターンエッジに対応し、Ｃはプリント配線中の
欠陥によるものである。図２（ｃ）は、エッジ検出回路
１２から出力されるエッジ信号１３に対応するエッジ画
像であり、図２（ａ）と（ｂ）の重畳（論理和）で求め
られる。図２（ｄ）は、エッジラベリング回路１４でラ
ベリング処理を行なったエッジラベル画像を示しており
、画像内の多数の数字はラベル番号を示す。マスク発生
回路１６は、図２（ｄ）に対応するエッジラベル信号１
５の中で、ラベル付け領域の大きいもの（例えば、図２
（ｄ）のラベル番号“１”）のみを取り出して非検査領
域とするマスク信号１７を発生する。
（補正済ディジタル画像信号９及びメモリ画像信号８）
からエッジ検出回路１２内で得られる各エッジ信号に対
応するエッジ画像（斜線部分）であり、Ａ及びＢはそれ
ぞれのパターンエッジに対応し、Ｃはプリント配線中の
欠陥によるものである。図２（ｃ）は、エッジ検出回路
１２から出力されるエッジ信号１３に対応するエッジ画
像であり、図２（ａ）と（ｂ）の重畳（論理和）で求め
られる。図２（ｄ）は、エッジラベリング回路１４でラ
ベリング処理を行なったエッジラベル画像を示しており
、画像内の多数の数字はラベル番号を示す。マスク発生
回路１６は、図２（ｄ）に対応するエッジラベル信号１
５の中で、ラベル付け領域の大きいもの（例えば、図２
（ｄ）のラベル番号“１”）のみを取り出して非検査領
域とするマスク信号１７を発生する。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の微小欠陥
検出装置は、マスク信号を発生してパターンエッジ部の
信号を除去したため、パターンエッジのばらつきに影響
されることなく微小欠陥のみを検出することが可能とな
り、従って信頼性の高い比較検査を能率よく行える効果
がある。
検出装置は、マスク信号を発生してパターンエッジ部の
信号を除去したため、パターンエッジのばらつきに影響
されることなく微小欠陥のみを検出することが可能とな
り、従って信頼性の高い比較検査を能率よく行える効果
がある。
【図１】本発明の一実施例を示すブロック図である。
【図２】本実施例におけるマスク信号の発生方法を説明
する画像図である。
する画像図である。
１ ＸＹテーブル
２ 光電変換スキャナ
３ 画像信号
４ Ａ／Ｄ変換回路
５ ディジタル画像信号
６ 位置決め回路
７ 画像メモリ回路
８ メモリ画像信号
９ 補正済ディジタル画像信号
１０ 差画像算出回路
１１ 差画像信号
１２ エッジ検出回路
１３ エッジ信号
１４ エッジラベリング回路
１５ エッジラベル信号
１６ マスク発生回路
１７ マスク信号
１８ 微小欠陥検出回路
１９ 微小欠陥信号
Claims (1)
- 【請求項１】 ＸＹテーブル上に載置した対象物を走
査する光電変換スキャナと、この光電変換スキャナから
の画像信号を多値レベルのディジタル画像信号に変換す
るＡ／Ｄ変換回路と、このＡ／Ｄ変換回路からのディジ
タル画像信号を記憶する画像メモリ回路と、前記ＸＹテ
ーブルを対象物上の繰り返しパターン分だけ移動させた
のち前記光電変換スキャナを走査して前記Ａ／Ｄ変換回
路から出力されるディジタル画像信号に前記画像メモリ
回路から読み出したメモリ画像信号を参照して微細な位
置補正を行う位置決め回路と、この位置決め回路から出
力される補正済ディジタル画像信号と前記メモリ画像信
号との差を求めて差画像を生成する差画像算出回路と、
前記補正済ディジタル画像信号および前記メモリ画像信
号にそれぞれエッジ検出オペレータを操作してエッジ位
置を求めるエッジ検出回路と、このエッジ検出回路から
出力されるエッジ信号に対し連続領域ごとに番号付けを
行うラベリング処理を施すエッジラベリング回路と、こ
のエッジラベリング回路から出力されるラベル番号の中
で領域が一定値以上のものを取り出すマスク発生回路と
、このマスク発生回路から出力されるマスク信号で前記
差画像信号から微小欠陥のみを取り出す微小欠陥検出回
路とを備えたことを特徴とする微小欠陥検出装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076654A JP2725469B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 微小欠陥検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3076654A JP2725469B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 微小欠陥検出装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04310852A true JPH04310852A (ja) | 1992-11-02 |
| JP2725469B2 JP2725469B2 (ja) | 1998-03-11 |
Family
ID=13611394
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3076654A Expired - Lifetime JP2725469B2 (ja) | 1991-04-10 | 1991-04-10 | 微小欠陥検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2725469B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004012422A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置、パターン検査方法およびプログラム |
| US7266232B2 (en) | 2002-06-10 | 2007-09-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus and method for inspecting pattern |
-
1991
- 1991-04-10 JP JP3076654A patent/JP2725469B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7266232B2 (en) | 2002-06-10 | 2007-09-04 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Apparatus and method for inspecting pattern |
| JP2004012422A (ja) * | 2002-06-11 | 2004-01-15 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | パターン検査装置、パターン検査方法およびプログラム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2725469B2 (ja) | 1998-03-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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