JPH0763691A - パターン欠陥検査方法及びその装置 - Google Patents

パターン欠陥検査方法及びその装置

Info

Publication number
JPH0763691A
JPH0763691A JP5209453A JP20945393A JPH0763691A JP H0763691 A JPH0763691 A JP H0763691A JP 5209453 A JP5209453 A JP 5209453A JP 20945393 A JP20945393 A JP 20945393A JP H0763691 A JPH0763691 A JP H0763691A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
image data
circuit
edge direction
differentiating
reference image
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5209453A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroshi Inoue
広 井上
Kentaro Okuda
健太郎 奥田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP5209453A priority Critical patent/JPH0763691A/ja
Priority to KR1019940020758A priority patent/KR0143948B1/ko
Priority to US08/294,510 priority patent/US5574800A/en
Priority to EP94113243A priority patent/EP0643293A1/en
Publication of JPH0763691A publication Critical patent/JPH0763691A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/30Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • G01N21/95607Inspecting patterns on the surface of objects using a comparative method

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Image Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 検査パターンの検査画像データの座標と参照
パターンの参照画像データの座標との間に、たとえ多少
の座標ずれが存在したとしても、パターン欠陥のみを確
実に検出する。 【構成】 被検査体のパターン欠陥検出のための参照画
像データにおけるエッジ方向を検出し、このエッジ方向
に従って参照画像データと被検査体を撮像して得られる
検査画像データとに対してそれぞれ微分処理を行い、こ
れら微分処理された参照画像データと検査画像データと
を比較し、これら画像データ間の差異からパターン欠陥
を検出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、パターンの欠陥を検査
するパターン欠陥検査装置に係わり、特に光学的に読取
った検査パターンと設計データより生成した参照パター
ンとを比較して、検査パターンの欠陥を検出するパター
ン欠陥検査方法及びその装置に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、半導体製造工場内の半導体マス
クやプリント基板の検査工程では、製造された半導体マ
スクやプリント基板の形状が設計パターンと一致してい
るか否かを検査する必要がある。
【0003】この検査工程を自動的に行うには、先ず、
測定対象となる半導体マスクやプリント基板の検査パタ
ーンを撮像センサで読取って二次元の検査画像データを
得る。次にこの検査画像データが、設計データから得ら
れる参照パターンの参照画像データと一致するか否かを
判断し、一致しなければ、欠陥信号を出力すると共に、
検査パターン上の欠陥位置を特定している。
【0004】図13はかかるパターン欠陥検査装置の構
成図である。撮像センサ1は被検査体を撮像してその画
像信号を出力する。この画像信号は、A/D変換器2に
より例えば「0」〜「10」の11段階の濃淡に対応す
るディジタルの多値化データに変換され、この変換によ
り被検査体の検査パターンに対する二次元の検査画像デ
ータが作成されて第1の微分回路3に送られる。
【0005】この第1の微分回路3は、図14(a) 〜
(d) に示すx(横)方向、y(縦)方向、+45°方向
及び−45°方向の各微分パラメータ16a、16b、
16c、16dを有しており、これら4つの方向の微分
パラメータにより二次元の検査画像データを空間微分し
てセレクタ4に送っている。
【0006】一方、設計データメモリ5には、設計値か
ら生成された参照パターンが記憶されている。この参照
パターンは、濃淡変換回路6により例えば「0」〜「1
0」の11段階の濃淡に対応するデジタルの多値化デー
タの参照画像データに変換され、次の第2の微分回路7
に送られる。
【0007】この第2の微分回路7は、第1の微分回路
3と同一の各微分パラメータ(x方向、y方向、+45
°方向及び−45°方向)を有しており、これら4つの
方向の微分パラメータにより参照画像データを空間微分
して最大値方向検出回路8に送っている。
【0008】ここで、測定された検査画像データが図1
5に示す通りの場合について説明すると、この検査画像
データ12は、複数の画素データ13で形成されてい
る。そして、これら画素データ13のレベル値でもって
パターン14が形成されている。
【0009】又、3×3の合計9個の画素データ13で
もって各局小域15が形成されている。このうち位置A
の局小域15はパターン14のエッジ部に位置し、又、
位置Bの局小域15はパターン14のコーナ部に位置
し、位置Cの局小域15はパターン14以外の均一部に
位置している。ここで、例えば、位置Aの局小域15の
各画素データは、図16に示すように濃淡のグラディエ
ーションが滑らかである。
【0010】ここで、y方向の微分パラメータ16bを
用いて、図16に示す画素データ13のうち中央の濃淡
レベル「5」に対するy方向に微分値は、y方向の両側
に離接する「7」と「3」の各画素データの各差「4」
となる。すなわち、かかる微分値は、微分する方向に離
接する各画素データにより定まる傾斜を示す。
【0011】従って、第1及び第2の微分回路3、7
は、各画素データ毎に、上述した4方向の各微分値を算
出する。そして、例えば、画像データを構成する全部の
画素データに対して4方向の微分値を算出すると、画像
データのパターン(原画)と各微分値との関係は次の通
りとなる。
【0012】すなわち、原画が図17に示すようにy方
向にエッジを有する場合、これを各方向で微分すると、
図18に示すようにx方向の微分値が最大となり、y方
向の微分値が最小「0」となる。なお、+45°方向及
び−45°方向の微分値もx方向の微分値に比較して値
は小さいが発生する。
【0013】ここで、原画に図19に示すようにエッジ
近傍にx方向に突出する欠陥Gが存在すると、x方向の
微分値は図20に示すように欠陥G位置でx方向に不連
続部分が発生する。又、y方向の微分値に欠陥Gに対応
する「0」以外の値が発生し、+45°方向及び−45
°方向の微分値にも欠陥G起因する微分値が生じる。
【0014】従って、図18と図20とを比較すると、
欠陥Gが存在することによって、大きく微分値が変化す
る微分方向は、y方向となることが分かる。よって、図
17の原画を参照パターンの参照画像データとし、図1
9の原画を検査パターンの検査画像データとすると、参
照画像データの各画素データの各方向の微分値のうちの
最小値となるy方向が最小値方向検出回路8で検出され
る。
【0015】そして、セレクタ4でもって、検査画像デ
ータの各画素データの各方向の微分値のうちy方向の微
分値が選択されて判定回路9へ送出される。これによ
り、判定回路9には、欠陥Gが存在することによって最
も大きく変化したy方向の微分値が入力される。よっ
て、判定回路9によってその欠陥Gが効率よく検出され
る。
【0016】次に最小値方向検出回路8は、第2の微分
回路7から入力された各方向の微分値(絶対値)のうち
最も小さい微分値を示す微分方向、ここではy方向を検
出してセレクタ4へ送出する。
【0017】このセレクタ4は、第1の微分回路3から
出力された4方向の各微分値のうち、最小値方向検出回
路8により指定されたy方向の微分方向を選択して次の
判定回路9へ送出する。
【0018】これにより、判定回路9は、入力された微
分値が予め設定されたしきい値を越えると、この微分値
に対応する画素データにパターン欠陥Gがかあると判定
する。
【0019】なお、直接比較回路10は、各画素データ
を微分せずに直接比較対照する回路であり、検査画像デ
ータの各画素データと参照画像データの各画素データと
の差データを算出する。この算出された差データは、次
の判定回路11でもってしきい値と比較され、しきい値
を越えると、この画素データはパターン欠陥であると判
定する。
【0020】一方、図21(a) は図14の位置Cの均一
部に欠陥17aが存在する場合における判定回路9へ入
力される微分値を示す。なお、均一部の参照パターンに
対応する参照画像データの各方向の微分値は全部「0」
で等しいので、x方向とy方向との両方の微分値を加算
する。これにより、均一部に存在する欠陥17aが明確
に把握される。
【0021】ところで、一般に検査パターンと参照パタ
ーンとを比較対照してパターン欠陥を検出する場合、検
査画像データと参照画像データとの各座標とを完全に一
致させる必要があり、もし、これら座標がずれていれ
ば、座標位置の異なる各画素データ同士を比較対照する
ことになり、正確にパターン欠陥が検出されないのは当
然である。
【0022】しかるに、かかる座標の不一致を解消する
ために、上記各微分回路3、7を用いて各方向の微分値
を比較参照している。すなわち、図21(b) に示すよう
に検査画像データと参照画像データとがΔtだけx方向
にずれていた場合、欠陥17が全く存在しなくても上記
直接比較回路10で欠陥検出を行うと、Δt幅の縦方向
の全領域がパターン欠陥として検出される。
【0023】ところが、これらΔtだけずれた参照画像
データと検査画像データとを各方向で微分した場合、x
方向の微分値は、パターンのエッジ部で変化するが、y
方向の微分値は「0」のままとなる。これにより、参照
画像データと検査画像データとがΔtの幅だけずれてい
ても、パターンエッジ部が欠陥として検出されない。
【0024】一方、図21(b) に示すように欠陥17が
存在すると、検査画像データのy方向の微分値は、欠陥
17に対応した値となるので、判定回路9でそのパター
ン欠陥が検出される。このように検査画像データの座標
と参照画像データの座標とがたとえ完全に一致していな
かったとしても、パターン欠陥を検出できる。
【0025】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、たとえ
検査画像データと参照画像データとの各座標とが完全に
一致しなくても、x方向又はy方向に伸びる直線状のエ
ッジ部における幅Δtのずれ部分は、パターン欠陥とし
て検出されないが、図14の位置Bにおけるコーナ部で
は、図22に示すように幅Δtのずれ部分が擬似欠陥1
8として検出される。
【0026】すなわち、このコーナ部分では、x方向、
y方向及び−45°方向の各微分値は「0」であり、そ
の他の方向は一定値を有する。そして、座標のずれが存
在すると、検査画像データの画素データの最小微分値方
向と対応する参照画像データの画素データの最小微分値
方向とが一致しなくなる。
【0027】その結果、第1の微分回路5から出力され
た各方向の微分値のうちの最小値方向検出回路8で指定
された方向の微分値が「0」でなく、ずれ幅Δtに対応
する値を有する。
【0028】従って、この値がしきい値を越えると判定
回路9は、パターン欠陥として検出する。又、図22に
示すようにコーナ部に欠陥17bが存在すれば、この欠
陥17bに対応する微分値が選択されて判定回路9でパ
ターン欠陥として検出される。
【0029】このため、この欠陥17bに起因するパタ
ーン欠陥が、ずれ幅Δtに起因する擬似欠陥18に重畳
したパターン欠陥19として検出される。従って、操作
者としては欠陥17bが発生しているのか、ずれに起因
するパターン欠陥なのかを区別できない問題がある。
【0030】そこで、本発明は、たとえ検査画像データ
と参照画像データとの間で微小の座標ずれが生じたとし
ても、パターン欠陥のみを単独で正確に検出でき、欠陥
検出精度の向上と欠陥検出の信頼性を向上できるパター
ン欠陥検査方法及びその装置を提供することを目的とす
る。
【0031】
【課題を解決するための手段】請求項1によれば、被検
査体のパターン欠陥検出のための参照画像データにおけ
るエッジ方向を検出し、このエッジ方向に基づいて参照
画像データと被検査体を撮像して得られる検査画像デー
タとに対してそれぞれ微分処理を行い、これら微分処理
された参照画像データと検査画像データとを比較し、こ
れら画像データ間の差異からパターン欠陥を検出するよ
うにして上記目的を達成しようとするパターン欠陥検査
方法である。
【0032】請求項2によれば、被検査体を撮像してそ
の検査画像データを作成する撮像手段と、被検査体に対
する参照画像データを作成する参照画像作成手段と、参
照画像データにおけるパターンエッジ方向を検出するエ
ッジ方向検出手段と、この検出されたパターンエッジ方
向に従って検査画像データを微分処理する第1エッジ方
向微分手段と、その検出されたパターンエッジ方向に従
って参照画像データを微分処理する第2エッジ方向微分
手段と、その検出されたパターンエッジ方向に従った各
微分方式により参照画像データを微分処理する微分処理
手段と、第1エッジ方向微分手段により得られる微分画
像データと、第2エッジ方向微分手段又は微分処理手段
により得られる各微分画像データのうち少なくともいず
れか1つの微分画像データとの差異に基づいて被検査体
のパターン欠陥を判定する判定手段と、を備えて上記目
的を達成しようとするパターン欠陥検査装置である。
【0033】請求項3によれば、微分処理手段は、エッ
ジ方向検出手段により検出されたエッジ方向に基づい
て、参照画像データを各画素及びこの画素の周辺画素に
対して微分処理してその最大値を検出し、かつ参照画像
データをエッジ方向及びこのエッジ方向に離接する方向
で微分処理してその最大値を検出する機能を有してい
る。
【0034】
【作用】請求項1によれば、参照画像データにおけるパ
ターンのエッジ方向を検出し、このエッジ方向に基づい
て参照画像データと検査画像データとに対してそれぞれ
微分処理を行い、これら微分処理された参照画像データ
と検査画像データとを比較し、その差異からパターン欠
陥を検出する。この場合、参照画像データと検査画像デ
ータとの微分値が一致すればパターン欠陥はなく、一致
しない微分値がパターン欠陥として得られる。
【0035】請求項2によれば、撮像手段により被検査
体を撮像して検査画像データを作成し、かつその参照画
像データを参照画像作成手段により作成し、このうち参
照画像データにおけるパターンエッジ方向をエッジ方向
検出手段により検出する。
【0036】このパターンエッジ方向で検査画像データ
を第1エッジ方向微分手段により微分処理し、同エッジ
方向で第2エッジ方向微分手段により参照画像データを
微分処理し、かつ同エッジ方向に従った各微分方式によ
り微分処理手段により参照画像データを微分処理する。
【0037】そして、第1エッジ方向微分手段により得
られる微分画像データと、第2エッジ方向微分手段又は
微分処理手段により得られる各微分画像データのうち少
なくともいずれか1つの微分画像データとの差異に基づ
いて被検査体のパターン欠陥を判定する。
【0038】請求項3によれば、微分処理手段におい
て、参照画像データのエッジ方向に基づいて、参照画像
データを各画素及びこの画素の周辺画素に対して微分処
理してその最大値を検出し、かつ参照画像データをエッ
ジ方向及びこのエッジ方向に離接する方向で微分処理し
てその最大値を検出する。
【0039】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
して説明する。図1はパターン欠陥検査装置の構成図で
ある。ラインセンサ等の撮像センサ1には、A/D変換
器2を介して複数方向微分回路20が接続されている。
【0040】この複数方向微分回路20は、x方向、y
方向、+45°方向及び−45°方向の各微分オペレー
タを有し、検査画像データに対してこれら微分オペレー
タで微分処理する機能を有している。なお、この複数方
向微分回路20は、上記各微分オペレータに、図2に示
すように+22.5°方向、+67.5°方向、−2
2.5°方向、−67.5°方向の各微分オペレータを
加え、検査画像データに対してこれら微分オペレータの
8方向で微分処理するようにしてもよい。
【0041】最大値方向検出回路21は、複数方向微分
回路20における各微分方向の処理結果を受け、これら
微分方向の微分値(絶対値)のうち最大値を示す微分値
の微分方向を検出してセレクタ22に送る機能を有して
いる。
【0042】又、参照データ発生回路23は、パターン
データの設計データに基づいて、撮像センサー1の撮像
により得られる検査画像データに対する参照画像データ
を、位置データに同期して発生する機能を有している。
【0043】エッジ方向検出回路24は、参照画像デー
タにおけるパターンのエッジ方向を画素単位で検出し、
その検出結果をセレクタ22に送る機能を有している。
但し、パターンエッジ方向が不定の場合、エッジ方向検
出回路24は、方向不定の旨をセレクタ22に送る機能
を有している。
【0044】このセレクタ22は、通常、エッジ方向検
出回路24により検出された微分方向をパターンエッジ
方向として選択し、かつ方向不定の旨を受けると最大値
方向検出回路21により検出された微分方向をパターン
エッジ方向として選択する機能を有している。
【0045】第1エッジ方向微分回路25は、セレクタ
22により選択されたパターンエッジ方向である微分方
向を受け、この微分方向でA/D変換器2からの検査画
像データを微分処理してその絶対値を求める機能を有し
ている。
【0046】一方、第2エッジ方向微分回路26は、セ
レクタ22により選択されたパターンエッジ方向である
微分方向を受け、この微分方向で参照画像データを微分
処理してその絶対値を求める機能を有している。
【0047】微分処理手段27は、エッジ方向検出回路
24により検出されセレクタ22で選択されたパターン
エッジ方向に従った各微分方式により参照画像データを
微分処理する機能を有している。
【0048】具体的には、参照画像データを各画素及び
この画素の周辺画素に対して微分処理する周辺画素エッ
ジ方向微分回路28、この周辺画素エッジ方向微分回路
28の微分値のうちその絶対値の最大値を検出する最大
値検出回路29、参照画像データをエッジ方向及びこの
エッジ方向に離接する方向で微分処理する離接方向微分
回路30、この離接方向微分回路30の微分値のうちそ
の絶対値の最大値を検出する最大値検出回路31を有し
ている。
【0049】そして、エッジ方向微分回路26及び各最
大値検出回路29、31の各出力端子がセレクトスイッ
チ32を通して減算回路33に接続されている。この減
算回路33は、エッジ方向微分回路25により微分され
た検査画像データと、セレクトスイッチ32を通過した
エッジ方向微分回路26、又は各最大値検出回路29、
31の各微分データとの各画素毎の差を求める機能を有
している。
【0050】判定回路34は、減算回路33からの各画
素毎の差の値と所定のしきい値とを比較し、減算回路3
3からの各画素毎の差の値がしきい値を越えた画素を欠
陥と判定する機能を有している。
【0051】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。参照データ発生回路23は、パターンデ
ータの設計データに基づいて、撮像センサー1の撮像に
より得られる検査画像データに対する参照画像データを
作成する。
【0052】図3はこの参照画像データの模式図であ
り、エッジ部a、コーナ部b及び均一部cの各極小域が
設定されている。これらエッジ部a、コーナ部b及び均
一部cは、図4に示すようにそれぞれ7×7画素により
形成され、暗いところが「0」、明るいところが「1
0」の濃淡レベルにより示されている。このように参照
画像データは、設計データにより発生したデータでエッ
ジでの濃淡のグラディエーションが滑らかとなってい
る。
【0053】一方、ラインセンサ等の撮像センサー1
は、被検査体を連続的に撮像してその画像信号を出力す
る。この画像信号は、A/D変換器2によりディジタル
の11段階の濃淡に対応する検査画像データに形成され
る。
【0054】図5は検査画像データのうち無欠陥の模式
図である。この検査画像データに対するエッジ部a、コ
ーナ部b及び均一部cは、図6に示すようにそれぞれ5
×5画素により形成されている。
【0055】又、図7は欠陥在りの検査画像データの模
式図である。この検査画像データに対するエッジ部a、
コーナ部b及び均一部cは、図8に示すようにそれぞれ
5×5画素により形成されている。
【0056】なお、これら検査画像データには、撮像セ
ンサー1で画像を入力する際のサンプリング誤差等によ
り濃淡レベル「1」程度のノイズがのっている。又、こ
れら検査画像データにおける各コーナ部bの画像データ
は、図4に示すコーナ部の画像データに対して1画素だ
け−y方向にずれている。
【0057】このような参照画像データ及び検査画像デ
ータが得られると、このうち参照画像データは、エッジ
方向検出回路24に送られる。このエッジ方向検出回路
24は、参照画像データに対してx方向、y方向、+4
5°方向及び−45°方向の各方向で微分処理を行い、
このうち微分値が最小となる微分方向を求める。(a) 以
下、参照画像データ及び検査画像データにおける各エッ
ジ部aに対する処理について説明すると、参照画像デー
タのエッジ部aにおけるパターンエッジ方向は、図9
(a) に示すようにx方向の微分方向となる。
【0058】従って、セレクタ22は、微分方向xを選
択し、これを第1及び第2エッジ方向微分回路25、2
6、周辺画素エッジ方向微分回路28、離接方向微分回
路30に送出する。
【0059】これにより第1エッジ方向微分回路25
は、x方向の微分パラメータを用いて検査画像データを
微分処理する。ここで、図6に示す無欠陥のエッジ部a
についてx方向で微分すると、図9(b) に示す無欠陥の
微分処理値の絶対値を示すものとなり、又、図8に示す
欠陥在りのエッジ部aについてx方向で微分すると、図
9(b) に示す欠陥在りの微分処理値の絶対値を示すもの
となる。
【0060】そして、この第1エッジ方向微分回路25
の微分処理された検査画像データは、減算回路33に送
られる。これと共に第2エッジ方向微分回路26は、x
方向の微分パラメータを用いて参照画像データのエッジ
部aに対して微分処理し、その絶対値を求める。この微
分結果は図9(c) に示す通りとなる。
【0061】又、周辺画素エッジ方向微分回路28は、
参照画像データを各画素及びこの画素の周辺画素に対し
て微分処理し、次の最大値検出回路29によりその絶対
値の最大値を検出する{図9(c) }。
【0062】さらに、離接方向微分回路30は、参照画
像データをエッジ方向及びこのエッジ方向に離接する方
向、例えば±22.5°方向で微分処理し、次の最大値
検出回路31によりその絶対値の最大値を検出する{図
9(c) }。
【0063】そして、これら第2エッジ方向微分回路2
6、周辺画素エッジ方向微分回路28、離接方向微分回
路30の微分処理された各画像データは、それぞれセレ
クトスイッチ32を通して減算回路33に送られる。
【0064】この減算回路33は、第1エッジ方向微分
回路25の微分処理された検査画像データ{図9(b) }
から、第2エッジ方向微分回路26、周辺画素エッジ方
向微分回路28、離接方向微分回路30で微分処理され
た各参照画像データ{図9(c) }をそれぞれ減算し、そ
の結果を判定回路34に送出する。なお、この減算によ
り負値となった場合には、「0」にしている。
【0065】例えば、図9に示す無欠陥の検査画像デー
タの微分値に対し、同図に示す参照画像データに対する
エッジ方向の微分値、周辺画素エッジ方向の微分値、離
接方向の微分値をそれぞれ減算すると、その結果は図9
(d) に示す通りとなる。
【0066】又、同図(e) は欠陥在りの検査画像データ
の微分値に対し、参照画像データに対するエッジ方向の
微分値、周辺画素エッジ方向の微分値、離接方向の微分
値をそれぞれ減算した結果を示す。
【0067】しかるに、図9(d)(e)に示す減算結果、つ
まり比較結果は、検査画像データと参照画像データとの
差異を表している。従って、これら画像データ間におけ
る一致しない画素部分が欠陥部として検出されることに
なり、減算回路33の結果を判定回路34でしきい値と
比較することによりパターン欠陥が判定される。 (b) 次に参照画像データ及び検査画像データにおける各
コーナ部bに対する処理について説明する。
【0068】エッジ方向検出回路24により参照画像デ
ータのコーナ部bにおけるパターンエッジ方向は、図1
0(a) に示すように微分方向となる。従って、セレクタ
22は、各画素ごとの微分方向を選択し、これを第1及
び第2エッジ方向微分回路25、26、周辺画素エッジ
方向微分回路28、離接方向微分回路30に送出する。
この場合、エッジ方向検出回路24により検出されるエ
ッジ方向が、複数の方向で微分値最小となるとき、エッ
ジ方向はy方向、x方向、−45°方向、+45°方向
の優先順位に従って決定している。
【0069】これにより第1エッジ方向微分回路25
は、検出された微分方向の微分パラメータを用いて検査
画像データを微分処理する。つまり、図6に示す無欠陥
のコーナ部bについて各画素ごとに微分すると、図10
(b) に示す無欠陥の各微分処理値の絶対値を示すものと
なり、又、図8に示す欠陥在りのコーナ部bについて各
画素ごとに微分すると、図10(b) に示す欠陥在りの各
微分処理値の絶対値を示すものとなる。
【0070】そして、この第1エッジ方向微分回路25
の微分処理された検査画像データは、減算回路33に送
られる。これと共に第2エッジ方向微分回路26は、上
記微分パラメータを用いて参照画像データのコーナ部b
に対して微分処理し、その絶対値を求める。この微分結
果は図10(c) に示す通りとなる。
【0071】又、周辺画素エッジ方向微分回路28は、
参照画像データを各画素及びこの画素の周辺画素に対し
て各画素ごとに微分処理し、次の最大値検出回路29に
よりその絶対値の最大値を検出する{図10(c) }。
【0072】さらに、離接方向微分回路30は、参照画
像データをエッジ方向及びこのエッジ方向に離接する方
向で微分処理し、次の最大値検出回路31によりその絶
対値の最大値を検出する{図10(c) }。
【0073】そして、これら第2エッジ方向微分回路2
6、周辺画素エッジ方向微分回路28、離接方向微分回
路30の微分処理された各画像データは、それぞれセレ
クトスイッチ32を通して減算回路33に送られる。
【0074】この減算回路33は、第1エッジ方向微分
回路25の微分処理された検査画像データ{図10(b)
}から、第2エッジ方向微分回路26、周辺画素エッ
ジ方向微分回路28、離接方向微分回路30で微分処理
された各参照画像データ{図10(c) }をそれぞれ減算
し、その結果を判定回路34に送出する。
【0075】この判定回路34は、減算回路33の結果
としきい値とを比較することによりパターン欠陥を判定
する。 (c) 次に参照画像データ及び検査画像データにおける各
均一部cに対する処理について説明する。
【0076】エッジ方向検出回路24により参照画像デ
ータの均一部cにおけるパターンエッジ方向は、濃淡レ
ベルが均一なので不定となる。従って、セレクタ22
は、最大値方向検出回路21により検出された微分値の
うち最大値を示す微分方向となる。
【0077】ここで、複数方向微分回路20は、検査画
像データに対してx方向、y方向、+45°方向及び−
45°方向の各微分オペレータにより微分処理を行う。
この微分処理の結果、無欠陥の検査画像データにおける
各画素のエッジ方向は図11(a) に示す通りとなり、欠
陥在りの検査画像データにおける各画素のエッジ方向は
同図(a) に示す通りとなる。
【0078】従って、セレクタ22は、最大値方向検出
回路21により検出された各エッジ方向の微分値のうち
最大値を示す微分方向を選択する。これにより第1エッ
ジ方向微分回路25は、検出された微分方向の微分パラ
メータを用いて検査画像データを微分処理する。つま
り、図6に示す無欠陥の均一部cについて各画素ごとに
微分すると、図11(b) に示す無欠陥の各微分処理値の
絶対値を示すものとなり、又、図8に示す欠陥在りの均
一部cについて各画素ごとに微分すると、図11(b) に
示す欠陥在りの各微分処理値の絶対値を示すものとな
る。
【0079】これと共に第2エッジ方向微分回路26、
周辺画素エッジ方向微分回路28及び離接方向微分回路
30は、それぞれ選択されたエッジ方向に従って参照画
像データを微分処理するが、その結果は図11(c) に示
すように各画素とも全て「0」となる。
【0080】従って、減算回路33の減算結果は、図1
1(d)(e)に示すように検査画像データの微分値と同一と
なる。かくして、判定回路34は、減算回路33の結果
としきい値とを比較することによりパターン欠陥を判定
する。
【0081】このように上記一実施例においては、被検
査体のパターン欠陥検出のための参照画像データにおけ
るエッジ方向を検出し、このエッジ方向に基づいて参照
画像データと検査画像データとに対してそれぞれ微分処
理を行い、これら微分処理された参照画像データと検査
画像データとを比較し、これら画像データ間の差異から
パターン欠陥を検出するようにしたので、参照画像デー
タに対して検査画像データの座標位置がずれていても、
上記一実施例ではy方向に1画素だけずれていてもパタ
ーン欠陥を確実に検出できる。
【0082】特に参照画像データを各画素及びこの画素
の周辺画素に対して微分処理してその最大値を検出し、
かつ参照画像データをエッジ方向及びこのエッジ方向に
離接する方向で微分処理してその最大値を検出する機能
を備えたので、パターンに対するエッジ部a、コーナ部
b及び均一部cにおいて座標位置ずれが生じても、これ
ら各部においてパターン欠陥を高精度に検出できる。
【0083】なお、本発明は上記一実施例に限定される
ものでなくその要旨を変更しない範囲で変形してもよ
い。例えば、減算回路33は、第1エッジ方向微分回路
25により微分処理された検査画像データに対し、第2
エッジ方向微分回路26、周辺画素エッジ方向微分処理
回路28、又は離接方向微分回路30により得られる各
微分画像データのうち少なくともいずれか1つの微分画
像データとの差異を得るようにしてもよい。
【0084】又、微分オペレータは、例えば図12(a)
〜(d) に示すようにソーベルのオペレータを用いてx方
向、y方向、±45°方向の各微分値を得るようにして
もよい。
【0085】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、た
とえ検査画像データと参照画像データとの間で微小の座
標ずれが生じたとしても、パターン欠陥のみを単独で正
確に検出でき、欠陥検出精度の向上と欠陥検出の信頼性
を向上できるパターン欠陥検査方法及びその装置を提供
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係わるパターン欠陥検査装置の一実施
例を示す構成図。
【図2】同装置の微分回路に設定されている各微分オペ
レータを示す模式図、
【図3】同装置で発生する参照画像データの模式図。
【図4】参照画像データにおけるエッジ部、コーナ部及
び均一部の濃淡レベルを示す模式図。
【図5】無欠陥の検査画像データにおけるエッジ部、コ
ーナ部及び均一部の濃淡レベルを示す模式図。
【図6】同検査画像データにおけるエッジ部、コーナ部
及び均一部の濃淡レベルを示す模式図。
【図7】欠陥在りの検査画像データにおけるエッジ部、
コーナ部及び均一部の濃淡レベルを示す模式図。
【図8】同検査画像データにおけるエッジ部、コーナ部
及び均一部の濃淡レベルを示す模式図。
【図9】エッジ部におけるパターン欠陥検査の作用を説
明するための図。
【図10】コーナ部におけるパターン欠陥検査の作用を
説明するための図。
【図11】均一部におけるパターン欠陥検査の作用を説
明するための図。
【図12】微分オペレータの変形例を示す模式図。
【図13】従来装置の構成図。
【図14】同装置の各微分オペレータを示す模式図、
【図15】検査画像データを示す模式図。
【図16】同検査画像データの局小域を示す模式図。
【図17】欠陥無しの原画を示す模式図。
【図18】同原画の各微分値を示す図。
【図19】欠陥在りの原画を示す模式図。
【図20】同原画の各微分値を示す図。
【図21】座標ずれが存在する場合の均一部及びエッジ
部の欠陥検出結果を示す図。
【図22】座標ずれが存在する場合のコーナ部の欠陥検
出結果を示す図。
【符号の説明】
1…撮像センサ、20…複数方向微分回路、21…最大
値方向検出回路、22…セレクタ、23…参照データ発
生回路、24…エッジ方向検出回路、25…第1エッジ
方向微分回路、26…第2エッジ方向微分回路、27…
微分処理手段、28…周辺画素エッジ方向微分回路、2
9,31…最大値検出回路、30…離接方向微分回路、
32…セレクトスイッチ、33…減算回路、34…判定
回路。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被検査体のパターン欠陥検出のための参
    照画像データにおけるエッジ方向を検出し、このエッジ
    方向に従って前記参照画像データと前記被検査体を撮像
    して得られる検査画像データとに対してそれぞれ微分処
    理を行い、これら微分処理された前記参照画像データと
    前記検査画像データとを比較し、これら画像データ間の
    差異から前記パターン欠陥を検出することを特徴とする
    パターン欠陥検査方法。
  2. 【請求項2】 被検査体を撮像してその検査画像データ
    を作成する撮像手段と、 前記被検査体に対する参照画像データを作成する参照画
    像作成手段と、 前記参照画像データにおけるパターンエッジ方向を検出
    するエッジ方向検出手段と、 この検出されたパターンエッジ方向に従って前記検査画
    像データを微分処理する第1エッジ方向微分手段と、 前記検出されたパターンエッジ方向に従って前記参照画
    像データを微分処理する第2エッジ方向微分手段と、 前記検出されたパターンエッジ方向に従った各微分方式
    により前記参照画像データを微分処理する微分処理手段
    と、 前記第1エッジ方向微分手段により得られる微分画像デ
    ータと、前記第2エッジ方向微分手段又は前記微分処理
    手段により得られる各微分画像データのうち少なくとも
    いずれか1つの微分画像データとの差異に基づいて前記
    被検査体のパターン欠陥を判定する判定手段と、を具備
    したことを特徴とするパターン欠陥検査装置。
  3. 【請求項3】 微分処理手段は、エッジ方向検出手段に
    より検出されたエッジ方向に基づいて、前記参照画像デ
    ータを各画素及びこの画素の周辺画素に対して微分処理
    してその最大値を検出し、かつ前記参照画像データを前
    記エッジ方向及びこのエッジ方向に離接する方向で微分
    処理してその最大値を検出する機能を有することを特徴
    とする請求項2記載のパターン欠陥検査装置。
JP5209453A 1993-08-24 1993-08-24 パターン欠陥検査方法及びその装置 Pending JPH0763691A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5209453A JPH0763691A (ja) 1993-08-24 1993-08-24 パターン欠陥検査方法及びその装置
KR1019940020758A KR0143948B1 (ko) 1993-08-24 1994-08-23 패턴 결함 검사 방법 및 그 장치
US08/294,510 US5574800A (en) 1993-08-24 1994-08-23 Pattern defect inspection method and apparatus
EP94113243A EP0643293A1 (en) 1993-08-24 1994-08-24 Pattern defect inspection method and apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5209453A JPH0763691A (ja) 1993-08-24 1993-08-24 パターン欠陥検査方法及びその装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0763691A true JPH0763691A (ja) 1995-03-10

Family

ID=16573129

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5209453A Pending JPH0763691A (ja) 1993-08-24 1993-08-24 パターン欠陥検査方法及びその装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5574800A (ja)
EP (1) EP0643293A1 (ja)
JP (1) JPH0763691A (ja)
KR (1) KR0143948B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6356300B1 (en) 1998-01-16 2002-03-12 Nec Corporation Automatic visual inspection apparatus automatic visual inspection method and recording medium having recorded an automatic visual inspection program
KR100381530B1 (ko) * 1997-12-08 2003-04-26 인텔 코오퍼레이션 신규한 에지-검출 기초 노이즈 제거 알고리듬

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0821804A (ja) * 1994-07-08 1996-01-23 Rohm Co Ltd ワイヤ切れ検出方法
JP3659426B2 (ja) 1994-09-02 2005-06-15 ソニー株式会社 エツジ検出方法及びエツジ検出装置
JP3794502B2 (ja) * 1994-11-29 2006-07-05 ソニー株式会社 画像領域抽出方法及び画像領域抽出装置
JP2999679B2 (ja) * 1994-11-30 2000-01-17 大日本スクリーン製造株式会社 パターン欠陥検査装置
JPH09128529A (ja) * 1995-10-30 1997-05-16 Sony Corp ディジタル画像の雑音の投影に基づく除去方法
JP3994445B2 (ja) * 1995-12-05 2007-10-17 ソニー株式会社 動きベクトル検出装置及び動きベクトル検出方法
JP3418497B2 (ja) * 1996-04-16 2003-06-23 松下電器産業株式会社 部品認識方法
TW357327B (en) * 1996-08-02 1999-05-01 Sony Corp Methods, apparatus and program storage device for removing scratch or wire noise, and recording media therefor
US5912988A (en) * 1996-12-27 1999-06-15 Xytec Corporation Image processing method and apparatus for distortion compensation
US6078616A (en) 1997-03-13 2000-06-20 Sony Corporation Methods and apparatus for error concealment utilizing temporal domain motion vector estimation
US6400838B2 (en) * 1997-07-29 2002-06-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Pattern inspection equipment, pattern inspection method, and storage medium storing pattern inspection program
WO1999017102A1 (en) * 1997-09-30 1999-04-08 Siemens Aktiengesellschaft A method of and apparatus for inspecting printed information
US5999636A (en) * 1997-10-10 1999-12-07 Printprobe Technology, Llc Apparatus and process for inspecting print material
KR100367058B1 (ko) * 1998-11-30 2003-01-09 올림파스 고가꾸 고교 가부시키가이샤 결함검출장치
JP2000241117A (ja) * 1999-02-22 2000-09-08 Keyence Corp 画像のエッジ検出方法、検査装置及び記録媒体
JP4017285B2 (ja) * 1999-06-02 2007-12-05 松下電器産業株式会社 パターン欠陥検出方法
US7817844B2 (en) * 1999-08-26 2010-10-19 Nanogeometry Research Inc. Pattern inspection apparatus and method
US7796801B2 (en) * 1999-08-26 2010-09-14 Nanogeometry Research Inc. Pattern inspection apparatus and method
JP2002162729A (ja) 2000-11-24 2002-06-07 Toshiba Corp パターン検査方法、パターン検査装置およびマスクの製造方法
JP2002310929A (ja) * 2001-04-13 2002-10-23 Mitsubishi Electric Corp 欠陥検査装置
US20030131350A1 (en) * 2002-01-08 2003-07-10 Peiffer John C. Method and apparatus for identifying a digital audio signal
DE10212133A1 (de) * 2002-03-19 2003-10-09 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zur Kontrolle von Objekten
US7155052B2 (en) * 2002-06-10 2006-12-26 Tokyo Seimitsu (Israel) Ltd Method for pattern inspection
JP3669698B2 (ja) 2002-09-20 2005-07-13 日東電工株式会社 印刷物の検査方法及び検査装置
US7463765B2 (en) * 2003-02-25 2008-12-09 Lamda-Lite Enterprises Incorporated System and method for detecting and reporting fabrication defects using a multi-variant image analysis
JP4076906B2 (ja) * 2003-05-16 2008-04-16 株式会社トプコン 外観検査方法
JP4351522B2 (ja) * 2003-11-28 2009-10-28 株式会社日立ハイテクノロジーズ パターン欠陥検査装置およびパターン欠陥検査方法
JP4018642B2 (ja) * 2004-01-05 2007-12-05 株式会社東芝 参照データ生成方法、パターン欠陥検査装置、パターン欠陥検査方法、及び参照データ生成プログラム
US7620241B2 (en) * 2004-11-30 2009-11-17 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Artifact reduction in a digital video
JP4644210B2 (ja) * 2005-01-14 2011-03-02 富士通セミコンダクター株式会社 パターン欠陥検査方法
KR100684102B1 (ko) * 2005-06-30 2007-02-16 삼성전자주식회사 결함 검사 방법 및 이를 이용한 결함 검사 장치
JP4174504B2 (ja) * 2005-08-31 2008-11-05 アドバンスド・マスク・インスペクション・テクノロジー株式会社 試料検査装置、試料検査方法及びプログラム
JP4871144B2 (ja) * 2006-01-13 2012-02-08 株式会社東芝 画像処理装置、方法、プログラム
US7369236B1 (en) * 2006-10-31 2008-05-06 Negevtech, Ltd. Defect detection through image comparison using relative measures
JP5429869B2 (ja) * 2008-12-22 2014-02-26 株式会社 Ngr パターン検査装置および方法
US8150140B2 (en) * 2008-12-22 2012-04-03 Ngr Inc. System and method for a semiconductor lithographic process control using statistical information in defect identification
CN104765663B (zh) * 2014-01-03 2018-02-27 神讯电脑(昆山)有限公司 外观检测自动测试方法
JP6546826B2 (ja) * 2015-10-08 2019-07-17 株式会社日立パワーソリューションズ 欠陥検査方法、及びその装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2102122B (en) * 1981-07-22 1985-05-15 Nat Res Dev Detecting defects in a pattern
US4532650A (en) * 1983-05-12 1985-07-30 Kla Instruments Corporation Photomask inspection apparatus and method using corner comparator defect detection algorithm
JP2504951B2 (ja) * 1986-05-15 1996-06-05 東芝機械株式会社 パタ−ン検査方法
US4805123B1 (en) * 1986-07-14 1998-10-13 Kla Instr Corp Automatic photomask and reticle inspection method and apparatus including improved defect detector and alignment sub-systems
JPH01224881A (ja) * 1988-03-04 1989-09-07 Toshiba Mach Co Ltd パターン検査装置
US5157735A (en) * 1988-09-09 1992-10-20 Hitachi, Ltd. Chipping detection system and method
JP3132565B2 (ja) * 1989-08-30 2001-02-05 株式会社日立製作所 欠陥検査方法及びその装置
US5185812A (en) * 1990-02-14 1993-02-09 Kabushiki Kaisha Toshiba Optical pattern inspection system
JPH0722173B2 (ja) * 1990-04-10 1995-03-08 株式会社東芝 パターン欠陥検査装置
JP2533245B2 (ja) * 1991-03-28 1996-09-11 株式会社東芝 パタ―ン欠陥検査装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100381530B1 (ko) * 1997-12-08 2003-04-26 인텔 코오퍼레이션 신규한 에지-검출 기초 노이즈 제거 알고리듬
US6356300B1 (en) 1998-01-16 2002-03-12 Nec Corporation Automatic visual inspection apparatus automatic visual inspection method and recording medium having recorded an automatic visual inspection program

Also Published As

Publication number Publication date
US5574800A (en) 1996-11-12
EP0643293A1 (en) 1995-03-15
KR950006428A (ko) 1995-03-21
KR0143948B1 (ko) 1998-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0763691A (ja) パターン欠陥検査方法及びその装置
JP4776308B2 (ja) 画像欠陥検査装置、画像欠陥検査システム、欠陥分類装置及び画像欠陥検査方法
US20060018534A1 (en) Technique for detecting a defect of an object by area segmentation of a color image of the object
JP4230880B2 (ja) 欠陥検査方法
US8358340B2 (en) Pattern inspection device and method of inspecting pattern
JP2533245B2 (ja) パタ―ン欠陥検査装置
CA2269248A1 (en) Apparatus for inspecting light-and-shade portions and method thereof
JP2000321038A (ja) パターン欠陥検出方法
JP4357666B2 (ja) パターン検査方法および装置
JPH0617778B2 (ja) パタ−ン欠陥検出方法及びその装置
JPH0722173B2 (ja) パターン欠陥検査装置
JPH11271232A (ja) プリント基板の配線の欠陥検出方法および装置
JP2912070B2 (ja) 対象物の位置認識方法
West et al. The automatic visual inspection of printed circuit boards
JP3198105B2 (ja) 自動外観検査装置
JPH0763692A (ja) パターン欠陥検査方法及びその装置
JPH058762B2 (ja)
JPH04282442A (ja) パターン検査装置
JP2000258353A (ja) 欠陥検査方法及びその装置
JP2765339B2 (ja) スルーホール検査装置
JP3626353B2 (ja) パターン検査装置およびパターン検査方法
JPH04294260A (ja) 印刷パタ−ン品質検査装置
JPH0448249A (ja) 物体検査装置及び物体検査方法
JPH02190776A (ja) パターン検査装置
JPH04310852A (ja) 微小欠陥検出装置