JPH04282442A - パターン検査装置 - Google Patents

パターン検査装置

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JPH04282442A
JPH04282442A JP3046303A JP4630391A JPH04282442A JP H04282442 A JPH04282442 A JP H04282442A JP 3046303 A JP3046303 A JP 3046303A JP 4630391 A JP4630391 A JP 4630391A JP H04282442 A JPH04282442 A JP H04282442A
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JP
Japan
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image
circuit
signal
outputs
comparison
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JP3046303A
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English (en)
Inventor
Kazunobu Umemoto
和伸 梅本
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NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、パターン検査装置に関
し、特にLSIウェハなどのパターンを検査するパター
ン検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来のパターン検査装置は、図10に示
すように、表面に微細なパターンが形成されている、例
えば、LSIウェハやマスク等の試料1を正確に位置決
めするXYステージ2と、試料1に形成されたパターン
を撮像する撮像素子5と、撮像素子5からの映像信号を
デジタル画像信号に変換するA/D変換器6と、A/D
変換器6からのデジタル画像信号を記憶し、パターン画
像信号を出力するす画像メモリ7a、7bと、画像メモ
リ内の画像データを比較する比較回路8と、比較回路8
の結果から欠陥を検出する判定回路13とにより構成さ
れている。
【0003】次に、従来のパターン検査装置について図
面を用いて説明する。図13に示すパターン検査装置は
、表面に微細なパターンが繰り返し形成されている、例
えば、LSIウェハやマスク等の試料1をXYステージ
2によって2つの撮像素子5の真下に位置決めしながら
、光源3によって照明されたパターンを繰り返し形成さ
れるパターンの周期分だけずらして対物レンズ4の結像
を撮像素子5によって隣接する同形状のパターンを撮像
していく。撮像された画像データはA/D変換器6によ
りデジタル画像信号に変換される。この撮像されデジタ
ル画像信号に変換された隣接する同形状のパターンはそ
れぞれ画像メモリ7a、7bに記憶される。この画像メ
モリ7a、7bに記憶されたデジタル画像信号の差を比
較回路8によって検出する。検出されたデジタル画像信
号の差に対し、あらかじめ設定された閾値を越えるもの
であった場合に判定回路13により不一致としパターン
形成不良と判定する。以上のような内容がテレビジョン
画像工学ハンドブック、昭和55年12月30日、第1
版第1刷、1260頁〜1262頁、編者財団法人テレ
ビジョン学会、発行所オーム社に掲載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のパター
ン検査装置は、2つの画像の不一致箇所をパターン形成
不良としているため、パターン形成時の許容範囲内のバ
ラツキをパターン形成不良と誤認識してしまう場合があ
る。またパターン形成不良の不一致箇所は検出できるが
どうゆう種類の不良かは判別できない。
【0005】
【課題を解決するための手段】第1の発明のパターン検
査装置は、被検査パターンの画像を撮像し、映像信号を
出力する光電変換回路と、この映像信号をデジタル画像
信号に変換するA/D変換回路と、このデジタル画像信
号を記憶し、パターン画像信号を出力する2つの画像メ
モリと、この2つの画像メモリ内の信号の変化率が指定
値以上のメモリ部分をエッジ部とするエッジ検出回路と
、この2つの画像メモリの差を求める比較回路と、この
比較回路の比較結果から前述のエッジ検出回路で求めた
エッジ部を除去するエッジ除去回路と、このエッジ除去
回路の結果から欠陥を検出する判定回路とにより構成さ
れている。
【0006】また、第2の発明のパターン検査装置は、
被検査パターンの画像を撮像し、映像信号を出力する光
電変換回路と、この映像信号をデジタル画像信号に変換
するA/D変換回路と、このデジタル画像信号を記憶し
、パターン画像信号を出力する2つの画像メモリと、こ
の2つの画像メモリ内の各デジタル画像信号について、
あらかじめ設定されたマスクを用いて、このマスク領域
のうち、一定以上の信号レベルを有する割合があらかじ
め設定された値以下の場合にのみ、このマスクで囲まれ
た内部について平均化処理を行い、平均画像データを出
力する平均化回路と、前述の2つの画像メモリ内のデジ
タル画像信号間の比較を行い、比較結果信号を出力する
比較回路と、前述の平均画像データ間を比較し、比較画
像信号を出力する比較回路と、前述の比較結果信号と比
較画像信号の排他的論理和信号を出力する排他的論理和
回路と、この排他的論理和信号から欠陥を検出する判定
回路と、前述の比較画像信号から欠陥を検出する判定回
路とにより構成されている。
【0007】また、第3の発明のパターン検査装置は、
被検査パターンの画像を撮像し、映像信号を出力する光
電変換回路と、この映像信号をデジタル画像信号に変換
するA/D変換回路と、このデジタル画像信号を記憶し
、パターン画像信号を出力する3つの画像メモリと、こ
の画像メモリ内の3つの画像間の差画像をそれぞれ検出
する3つの比較回路と、この差画像から欠陥を検出する
判定回路と、差画像データ中の正負の符号からこの欠陥
の種類を分類する分類回路とにより構成されている。
【0008】また、第4の発明のパターン検査装置は、
被検査パターンの画像を撮像し、映像信号を出力する光
電変換回路と、この映像信号をデジタル画像信号に変換
するA/D変換回路と、このデジタル画像信号を記憶し
、パターン画像信号を出力する3つの画像メモリと、こ
の画像メモリ内の3つの画像データの平均値をとる平均
化回路と、前述の平均画像と原画像との差の大きさから
欠陥を検出する判定回路と、前述の平均画像と原画像と
の差の正負の符号から前記欠陥の種類を分類する分類回
路とにより構成されている。
【0009】
【実施例】次に、本発明の実施例について、図面を参照
して詳細に説明する。
【0010】図1、図3、図5、図7は各々第1、第2
、第3、第4の発明のパターン検査装置の実施例を示す
構成図である。
【0011】各々の実施例のパターン検査装置は、図1
、図3、図5、図7に示すように、表面に微細パターン
が繰り返し形成されている、例えばLSIウェハやマス
ク等の試料1を位置決めするXYステージ2と、試料1
を照明する光源3と、試料1の像を拡大する対物レンズ
4と、対物レンズ4による結像を撮像する撮像素子5と
、撮像素子5からの映像信号をデジタル画像信号に変換
するA/D変換器6を共通的に持っている。
【0012】まず、図1を参照すると、第1の発明の実
施例は、A/D変換器6からのデジタル画像信号を記憶
し、パターン画像信号を出力する画像メモリ7a、7b
と、画像メモリ7a、7b内のデジタル画像信号に変換
された隣接する同形状のパターンの画像M1、M2の濃
淡値の変化率の大きさと正負からエッジ部を検出するエ
ッジ検出回路11と、デジタル画像信号M1、M2の差
画像を検出する比較回路8と、比較回路8によって得ら
れる差画像M3(M1−M2)に対し、あらかじめ設定
されたマスクを重ね、マスク内に、エッジ検出回路11
で検出されたエッジ部が、デジタル画像信号M1、M2
について同符号で見つけられたとき、差画像M3からマ
スク内のデータを除去するエッジ除去回路12と、エッ
ジ除去回路12によって得られる画像M4に対し、あら
かじめ設定された閾値を超えるものについては欠陥と判
定する判定回路13とにより構成される。
【0013】図2は第1の発明の実施例によって判定さ
れる欠陥を示す映像信号の模式図である。ここで、図2
(a)の画像M1について着目すると、欠陥d11があ
る所のA1ーB1線上の輝度プロファイルを図2(b)
に示し、欠陥d11と斜線(ハッチング)で示されたパ
ターンのエッジ部分において濃淡値の変化の度合が大き
くなっており、さらに、濃淡の変化率に正負の別が生じ
ている。図2(c)の画像M2の画像M1のA1ーB1
線上に対応したA2ーB2線上の輝度プロファイルを図
2(d)に示し、図2(b)に示したと同様に斜線(ハ
ッチング)で示されたパターンのエッジ部分において濃
淡値の変化の度合が大きくなっており、さらに、濃淡の
変化率に正負の別が生じている。さて、比較回路8によ
って得られる差画像M3(M1−M2)が図2(e)に
示されており、図2(e)の差画像M3(M1−M2)
に対し、例えば3×3画素のマスクk11を用意し、差
の生じている部分に重ねる。このとき、差s11にマス
クk11を重ねたとき、画像M1中では変化率の大きな
部分であったのに対し、画像M2ではほとんど濃淡の変
化のない部分となる。このようなときは差画像M3に処
理を加えない。
【0014】それに対し、差s12にマスクk11を重
ねたとき、画像M1、M2のどちらにおいても濃淡の変
化率が負となっている。このようなときは差画像M3か
ら差s12のデータを除去する処理をおこなう。
【0015】差s13についても同様のことが言え、差
画像M3から差s13のデータを除去する。エッジ除去
回路12によって以上の処理が行われた後、得られる画
像M4について、あらかじめ設定された閾値を超えるも
のに対して欠陥と判定する。
【0016】次に、図3を参照すると、第2の発明の実
施例は、A/D変換器6からのデジタル画像信号を記憶
し、パターン画像信号を出力する画像メモリ7a、7b
と、画像メモリ7a、7b内のデジタル画像信号に変換
された隣接する同形状のパターンの画像M1、M2に対
し、あらかじめ設定されたマスクを用いてこのマスク領
域のうち、一定以上の信号レベルを有する割合があらか
じめ設定した値以下の場合のみこのマスクで囲まれた内
部について平均化処理をし、平均画像データを出力する
平均化回路9a、9bと、平均画像データ間の比較を行
い、比較画像信号を出力する比較回路8bと、画像メモ
リ7a、7b内のデジタル画像信号間を比較し、比較結
果信号を出力する比較回路8aと、比較回路8bから出
力される比較画像信号と比較回路8aから出力される比
較結果信号との排他的論理和をもとめ、排他的論理和信
号を出力する排他的論理和回路10と、比較回路8bか
ら出力される比較画像信号から欠陥を検出する判定回路
13bと、排他的論理和回路10から出力される排他的
論理和信号から欠陥を検出する判定回路13aとにより
構成される。
【0017】図4は第2の発明の実施例によって判定さ
れる欠陥を示す映像信号の模式図である。
【0018】ここで図4(a)に示す欠陥d21、d2
2、d23、d24において、欠陥d21、d23は濃
淡値の低いパターン中に生じた濃淡値の高い欠陥であり
、欠陥d22、d24は濃淡値の高い部分に生じる濃淡
値の低い欠陥である。
【0019】図4(b)は平均化処理を示す模式図、図
4(c)はその結果得られる画像信号を示す模式図であ
る。まず、被検査パターンの画像信号に対し、パターン
幅に対応してあらかじめ設定されたマスクk21を使用
し、マスク領域内で一定以上の信号レベルを有する割合
があらかじめ設定した値以下の場合のみ、マスク領域内
平均化処理を行う平均化回路により平均画像信号を得る
。次に平均画像信号間の比較を比較回路8bにより行い
、比較画像信号を得る。一方、被検査パターンの画像信
号に対し、平均化処理をほどこさず直接比較し、比較回
路8aにより比較結果信号を得る。ここで、比較回路8
a、8bより出力される信号間の排他的論理和をもとめ
、排他的論理和信号を排他的論理和回路10により出力
する。排他的論理和信号にもとづき、判定回路13aで
欠陥d21、d23を検出する。また、比較回路8bよ
り出力される比較画像信号にもとづき、判定回路13b
により、欠陥d22、d24を検出する。
【0020】濃淡値の低いパターン中に生じた濃淡値の
高い欠陥と、濃淡値の高い部分に生じる濃淡値の低い欠
陥とが判別される。
【0021】さらに、図5を参照すると、第3の発明の
実施例は、A/D変換器6からのデジタル画像信号を記
憶し、パターン画像信号を出力する画像メモリ7a、7
b、7cと、画像メモリ7a、7b、7c内のデジタル
画像信号M1、M2、M3の差(M1−M2、M1−M
3、M2−M3)を検出する比較回路8a、8b、8c
と、比較回路8a、8b、8cから得られる各信号の差
から欠陥を検出する判定回路13と、検出した欠陥につ
いて比較回路8a、8b、8cから得られる各信号の正
負の符号から欠陥の種類を分類する分類回路14とによ
り構成される。
【0022】図6は第3の発明の実施例によって判定さ
れる欠陥を示す映像信号の模式図である。
【0023】図6(a)は欠陥のあるパターンの部分の
画像であり、図6(b)はそれに隣接する同形状のパタ
ーンの欠陥のない正常なパターンの部分の画像である。 ここで欠陥d31、d32、d33、d34において、
欠陥d31、d33は濃淡値の低いパターン中に生じた
濃淡値の高い欠陥であり、欠陥d32、d34は濃淡値
の高い部分に生じる濃淡値の低い欠陥である。
【0024】さて、まず判定回路13によって検出され
た欠陥d31、d32、d33、d34が、画像メモリ
7aに記憶されていた場合について説明する。図6(c
)と(d)は、この時の比較回路8aの結果を示す模式
図である。欠陥d31、d33は正の差信号として図6
(c)に示すように、また、欠陥d32、d34は負の
差信号として図6(d)に示すように正負が異なって出
力される。同様にこの時の比較回路8b、8cの結果は
表1に示すとうりである。
【0025】
【0026】次に検出された欠陥が画像メモリ7bに記
憶されていた画像信号のものであった場合の、比較回路
8aの結果は欠陥d31、d33については負の値をと
り、欠陥d32、d34については正の値をとる。また
比較回路8cの結果は欠陥d31、d33については正
の値をとり、欠陥d32、d34については負の値をと
る。この結果を表2に示す。
【0027】
【0028】さらに検出された欠陥が画像メモリ7cに
記憶されていた画像信号のものであった場合、比較回路
8b、8cの結果は欠陥d31、d33については負の
値をとり、欠陥d32、d34については正の値をとる
。この結果を表3に示す。
【0029】
【0030】以上の性質を利用して、欠陥d31、d3
3の濃淡値の低いパターン中に生じた濃淡値の高い欠陥
と欠陥d32、d34の濃淡値の高い部分に生じる濃淡
値の低い欠陥とに分類することが可能となる。すなわち
、判定回路13によって欠陥検出後、再び比較回路8a
、8b、8cの正負の別を見ることにより欠陥d31、
d33のような欠陥であるか、欠陥d32、d34のよ
うな欠陥であるかの類別ができる。
【0031】最後に、図7を参照すると、第4の発明の
実施例は、A/D変換器6からのデジタル画像信号を記
憶し、パターン画像信号を出力する画像メモリ7a、7
b、7cと、画像メモリ7a、7b、7c内のデジタル
画像信号M1、M2、M3の平均を検出する平均化回路
9と、平均化回路9から得られる平均画像と原画像との
差画像から欠陥を検出する判定回路13と、検出した欠
陥について差画像の正負の符号から欠陥の種類を分類す
る分類回路14とにより構成される。
【0032】図8、図9は第4の発明の実施例によって
判定される欠陥を示す映像信号の模式図である。
【0033】平均化回路9によって、取り込んだ3つの
図8(a)の画像M1、図8(b)の画像M2、図8(
c)の画像M3の図8(d)の平均画像を求める。ここ
で、欠陥d41、d42に対応した図8(d)の平均画
像の部分について着目すると、平均化回路9によって正
常パターンとの画像の濃淡の度合が1/3となっている
【0034】図8に示されるように、平均化回路によっ
て得られた平均画像と、3つの原画像M1、M2、M3
との差画像を図9に示す。このとき、図9(a)の、平
均画像と原画像M1との差画像について着目したとき欠
陥d41に対応した部分の正常パターンとの濃淡比が図
9(d)に示すように本来の正常パターンの度合の2/
3のレベルで求められる。これに対して、それぞれ図9
(b)と図9(c)とに示す平均画像と原画像M2、M
3との差画像においては、欠陥d41に対応した部分で
の正常パターンとの相違が図9(e)と図9(f)とに
示すように本来の値の1/3のレベルで求められる。
【0035】以上の記述より、平均画像との差があらか
じめ設定された一定レベル以上(例えば図9(d)、(
e)、(f)の点線で示すレベルより大きい)のものを
欠陥とすることによりどの画像に欠陥が発生していたか
が求められる。
【0036】また、分類回路14では平均画像との差の
正負を検出することによって、濃淡値の低いパターン中
に生じた濃淡値の高い欠陥と濃淡値の高い部分に生じる
濃淡値の低い欠陥との欠陥分類を行う。
【0037】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のパターン
検査装置は、第1の発明においては、パターン形成時に
バラツキが発生しやすい、パターンのエッジ部分を検出
して、エッジ部分をのぞいてから欠陥を判定しているた
め、パターン形成時のバラツキによる誤認識を減らせる
【0038】また、第2の発明においては、画像データ
の所定の領域に対してのみ平均化した画像と原画像の2
種類の画像を用いて検査を行っているため、欠陥の種類
を判別できる。
【0039】また、第3の発明においては、パターン間
の比較の際、欠陥の種類によって比較データの正負が定
まることを利用して検出した欠陥を再度見直しているた
め、欠陥の種類を判別することができる。
【0040】また、第4の発明においては、各画像デー
タの平均値との差の大きさをもってパターン中の欠陥の
検出を行っているため、検査時間の短縮化ができ、欠陥
の種類の判別もできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】第1の発明のパターン検査装置の一実施例を示
す構成図である。
【図2】第1の発明の実施例によって判定される欠陥を
示す映像信号の模式図である。
【図3】第2の発明のパターン検査装置の一実施例を示
す構成図である。
【図4】第2の発明の実施例によって判定される欠陥を
示す映像信号の模式図である。
【図5】第3の発明のパターン検査装置の一実施例を示
す構成図である。
【図6】第3の発明の実施例によって判定される欠陥を
示す映像信号の模式図である。
【図7】第4の発明のパターン検査装置の一実施例を示
す構成図である。
【図8】第4の発明の実施例によって判定される欠陥を
示す映像信号の模式図である。
【図9】第4の発明の実施例によって判定される欠陥を
示す映像信号の模式図である。
【図10】従来のパターン検査装置の構成図である。
【符号の説明】
1    試料 2    XYステージ 3    光源 4    対物レンズ 5    撮像素子 6    A/D変換器 7a、7b、7c    画像メモリ 8、8a、8b、8c    比較回路9、9a、9b
    平均化回路 10    排他的論理和回路 11    エッジ検出回路 12    エッジ除去回路 13、13a、13b    判定回路14    分
類回路

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  被検査パターンの画像を撮像し、映像
    信号を出力する光電変換回路と、前記映像信号をデジタ
    ル画像信号に変換するA/D変換回路と、前記デジタル
    画像信号を記憶し、パターン画像信号を出力する2つの
    画像メモリと、前記2つの画像メモリ内の信号の変化率
    が指定値以上のメモリ部分をエッジ部とするエッジ検出
    回路と、前記2つの画像メモリの差を求める比較回路と
    、前記比較回路の比較結果から前記エッジ検出回路で求
    めたエッジ部を除去するエッジ除去回路と、前記エッジ
    除去回路の結果から欠陥を検出する判定回路とを備える
    ことを特徴とするパターン検査装置。
  2. 【請求項2】  被検査パターンの画像を撮像し、映像
    信号を出力する光電変換回路と、前記映像信号をデジタ
    ル画像信号に変換するA/D変換回路と、前記デジタル
    画像信号を記憶し、パターン画像信号を出力する2つの
    画像メモリと、前記2つの画像メモリ内の各デジタル画
    像信号について、あらかじめ設定されたマスクを用いて
    、該マスク領域のうち、一定以上の信号レベルを有する
    割合があらかじめ設定された値以下の場合にのみ、該マ
    スクで囲まれた内部について平均化処理を行い、平均画
    像データを出力する平均化回路と、前記2つの画像メモ
    リ内のデジタル画像信号間の比較を行い、比較結果信号
    を出力する比較回路と、前記平均画像データ間を比較し
    、比較画像信号を出力する比較回路と、前記比較結果信
    号と比較画像信号の排他的論理和信号を出力する排他的
    論理和回路と、前記排他的論理和信号から欠陥を検出す
    る判定回路と、前記比較画像信号から欠陥を検出する判
    定回路とを備えることを特徴とするパターン検査装置。
  3. 【請求項3】  被検査パターンの画像を撮像し、映像
    信号を出力する光電変換回路と、前記映像信号をデジタ
    ル画像信号に変換するA/D変換回路と、前記デジタル
    画像信号を記憶し、パターン画像信号を出力する3つの
    画像メモリと、前記画像メモリ内の3つの画像間の差画
    像をそれぞれ検出する3つの比較回路と、前記差画像か
    ら欠陥を検出する判定回路と、差画像データ中の正負の
    符号から前記欠陥の種類を分類する分類回路とを備える
    ことを特徴とするパターン検査装置。
  4. 【請求項4】  被検査パターンの画像を撮像し、映像
    信号を出力する光電変換回路と、前記映像信号をデジタ
    ル画像信号に変換するA/D変換回路と、前記デジタル
    画像信号を記憶し、パターン画像信号を出力する3つの
    画像メモリと、前記画像メモリ内の3つの画像データの
    平均値をとる平均化回路と、前記平均画像と原画像との
    差の大きさから欠陥を検出する判定回路と、前記平均画
    像と原画像との差の正負の符号から前記欠陥の種類を分
    類する分類回路とを備えることを特徴とするパターン検
    査装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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