JP2756738B2 - 半導体装置の外観検査装置 - Google Patents
半導体装置の外観検査装置Info
- Publication number
- JP2756738B2 JP2756738B2 JP3211796A JP21179691A JP2756738B2 JP 2756738 B2 JP2756738 B2 JP 2756738B2 JP 3211796 A JP3211796 A JP 3211796A JP 21179691 A JP21179691 A JP 21179691A JP 2756738 B2 JP2756738 B2 JP 2756738B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- defect
- brightness
- vertical
- binarization
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は例えば集積回路等の半導
体装置の外観検査装置に関し、詳しくはパッケージ表面
のボイド及び欠け等の外観上の欠陥を検査する外観検査
装置に関する。
体装置の外観検査装置に関し、詳しくはパッケージ表面
のボイド及び欠け等の外観上の欠陥を検査する外観検査
装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置のパッケージ表面にボイド及
び欠け等の外観上の欠陥が存在すると品質観を損ねる。
そしてボイドは半導体装置の動作に影響を及ぼすことが
あった。そのため、従来は目視でパッケージ表面の欠陥
の有無を検査していた。
び欠け等の外観上の欠陥が存在すると品質観を損ねる。
そしてボイドは半導体装置の動作に影響を及ぼすことが
あった。そのため、従来は目視でパッケージ表面の欠陥
の有無を検査していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】目視検査は検査精度及
び検査速度に個人差があり、品質管理上の問題となって
いた。本発明は斯かる事情に鑑みなされたものであり、
半導体装置を撮像して得た映像信号を該映像信号に基づ
いて設定したしきい値で２値化し、この２値化データを
用いて欠陥が存在するか否かを自動的に判断する構成と
することにより、検査精度及び検査速度を向上させ得る
半導体装置の外観検査装置を提供することを目的とす
る。
び検査速度に個人差があり、品質管理上の問題となって
いた。本発明は斯かる事情に鑑みなされたものであり、
半導体装置を撮像して得た映像信号を該映像信号に基づ
いて設定したしきい値で２値化し、この２値化データを
用いて欠陥が存在するか否かを自動的に判断する構成と
することにより、検査精度及び検査速度を向上させ得る
半導体装置の外観検査装置を提供することを目的とす
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明に斯かる半導体装
置の外観検査装置は、半導体装置のパッケージ外観の欠
陥を検査する装置において、パッケージの表面を照明す
る照明手段と、該照明手段により照明されたパッケージ
の表面を撮像し、映像信号に変換して出力する光電変換
装置と、該光電変換装置が出力する映像信号を適宜のサ
ンプリング周波数で所定の階調の明度のデジタル信号に
変換する明度変換手段と、該明度変換手段が出力するデ
ジタル信号に基づき２値化しきい値を決定する手段と、
前記明度変換手段が出力するデジタル信号を前記しきい
値に基づき２値化する２値化手段と、該２値化手段が２
値化したデータを記憶する２値化データ記憶手段と、２
値化データに基づいて検査範囲内の水平投影、垂直投影
を行って欠陥の垂直方向幅、水平方向幅の検出を行い、
その値が所定値以上の場合に検出された欠陥の水平方向
幅、垂直方向幅の積により良否の判定をすることを特徴
とする。
置の外観検査装置は、半導体装置のパッケージ外観の欠
陥を検査する装置において、パッケージの表面を照明す
る照明手段と、該照明手段により照明されたパッケージ
の表面を撮像し、映像信号に変換して出力する光電変換
装置と、該光電変換装置が出力する映像信号を適宜のサ
ンプリング周波数で所定の階調の明度のデジタル信号に
変換する明度変換手段と、該明度変換手段が出力するデ
ジタル信号に基づき２値化しきい値を決定する手段と、
前記明度変換手段が出力するデジタル信号を前記しきい
値に基づき２値化する２値化手段と、該２値化手段が２
値化したデータを記憶する２値化データ記憶手段と、２
値化データに基づいて検査範囲内の水平投影、垂直投影
を行って欠陥の垂直方向幅、水平方向幅の検出を行い、
その値が所定値以上の場合に検出された欠陥の水平方向
幅、垂直方向幅の積により良否の判定をすることを特徴
とする。
【０００５】
【作用】半導体装置のパッケージ表面を照明して撮像す
ると欠陥はそれ以外の部分と比較して暗く写る。本発明
においては、半導体装置の表面を撮像して得た映像信号
から２値化しきい値を決定する。この２値化しきい値は
欠陥を「０」、それ以外の部分を「１」となすように決
定される。２値化データ中に「０」があると、２値化デ
ータを用いてその水平投影、垂直投影を行って欠陥の水
平方向幅又は垂直方向幅を求め、その値が所定値以上の
場合、水平方向幅、垂直方向幅の積である面積を求めて
欠陥の大きさを調べ、欠陥が所定以上の大きさである場
合に不良品であると判定する。従って目視検査と異なり
検査精度及び検査速度を一定に維持することができる。
ると欠陥はそれ以外の部分と比較して暗く写る。本発明
においては、半導体装置の表面を撮像して得た映像信号
から２値化しきい値を決定する。この２値化しきい値は
欠陥を「０」、それ以外の部分を「１」となすように決
定される。２値化データ中に「０」があると、２値化デ
ータを用いてその水平投影、垂直投影を行って欠陥の水
平方向幅又は垂直方向幅を求め、その値が所定値以上の
場合、水平方向幅、垂直方向幅の積である面積を求めて
欠陥の大きさを調べ、欠陥が所定以上の大きさである場
合に不良品であると判定する。従って目視検査と異なり
検査精度及び検査速度を一定に維持することができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明をその実施例を示す図面に基づ
き具体的に説明する。図１は本発明装置に斯かる半導体
装置の外観検査装置の略示構造図である。図中２は直方
体状の半導体装置であり、並置きされている。半導体装
置２の斜め上方には照明手段1gが配置され、直上方には
テレビカメラ等の光電変換装置1aが配置されている。こ
の装置では、照明手段1gが半導体装置２を照明し、照明
された半導体装置２の表面を光電変換装置1aが撮像して
その画像の映像信号を不良検出装置1fへ出力するように
なっている。なお、照明手段1gにより照明されたとき、
半導体装置２の表面の欠陥は、それ以外の部分と比較し
て暗く写る。
き具体的に説明する。図１は本発明装置に斯かる半導体
装置の外観検査装置の略示構造図である。図中２は直方
体状の半導体装置であり、並置きされている。半導体装
置２の斜め上方には照明手段1gが配置され、直上方には
テレビカメラ等の光電変換装置1aが配置されている。こ
の装置では、照明手段1gが半導体装置２を照明し、照明
された半導体装置２の表面を光電変換装置1aが撮像して
その画像の映像信号を不良検出装置1fへ出力するように
なっている。なお、照明手段1gにより照明されたとき、
半導体装置２の表面の欠陥は、それ以外の部分と比較し
て暗く写る。
【０００７】図２は本発明の不良検出装置1fのブロック
図である。光電変換装置1aは撮像した一画面の映像信号
を不良検出装置1f内の明度変換手段1b及び２値化手段1c
へ出力する。明度変換手段1bは入力された映像信号を例
えば光電変換装置1aの画素対応のクロックと同周波数の
サンプリング周波数で256 階調のデジタル信号に変換
し、変換したデジタル信号をCPU 1e及び２値化手段1cへ
出力する。CPU1eは明度変換手段1bが変換した256 階調
のデジタル信号を取り込み、256 通りの明度のデータ数
を集計し、明度ヒストグラムを作成して記憶する。
図である。光電変換装置1aは撮像した一画面の映像信号
を不良検出装置1f内の明度変換手段1b及び２値化手段1c
へ出力する。明度変換手段1bは入力された映像信号を例
えば光電変換装置1aの画素対応のクロックと同周波数の
サンプリング周波数で256 階調のデジタル信号に変換
し、変換したデジタル信号をCPU 1e及び２値化手段1cへ
出力する。CPU1eは明度変換手段1bが変換した256 階調
のデジタル信号を取り込み、256 通りの明度のデータ数
を集計し、明度ヒストグラムを作成して記憶する。
【０００８】この明度ヒストグラムは、横軸に０から25
5(暗から明) までの明度をとり、縦軸に度数としてのデ
ータ数をとっている。CPU 1eはこの明度ヒストグラムか
ら２値化しきい値を決定し、これを２値化手段1cへ出力
する。このヒストグラム作製にあたりCPU 1eは撮像画像
のうち背景部分、リード部分、パッケージのエッジでの
データを予め与えられている検査対象の情報に基づいて
除去する。
5(暗から明) までの明度をとり、縦軸に度数としてのデ
ータ数をとっている。CPU 1eはこの明度ヒストグラムか
ら２値化しきい値を決定し、これを２値化手段1cへ出力
する。このヒストグラム作製にあたりCPU 1eは撮像画像
のうち背景部分、リード部分、パッケージのエッジでの
データを予め与えられている検査対象の情報に基づいて
除去する。
【０００９】図３は２値化しきい値決定のためのフロー
チャートである。上述の如くにして明度ヒストグラムを
作成し (ステップS1) 、２値化しきい値を最暗の０にセ
ットする (ステップS2) 。次に明度ヒストグラムよりそ
の２値化しきい値のデータ数を読み込む (ステップS3)
。そしてその２値化しきい値のデータ数がα以上であ
るか否か判断する (ステップS4) 。
チャートである。上述の如くにして明度ヒストグラムを
作成し (ステップS1) 、２値化しきい値を最暗の０にセ
ットする (ステップS2) 。次に明度ヒストグラムよりそ
の２値化しきい値のデータ数を読み込む (ステップS3)
。そしてその２値化しきい値のデータ数がα以上であ
るか否か判断する (ステップS4) 。
【００１０】αは検査対象となる半導体装置の種類毎に
CPU 1eに予め設定されたものである。このαは次のよう
にして定める。即ち欠陥が存在する基準試料の明度ヒス
トグラムを実検査同様の光学的条件で作成し、この場合
の欠陥の明度より少し高い明度の度数をもってαとす
る。つまり欠陥より少し明るい明度をしきい値として欠
陥の検出ミスを防ぐこととしているのである。
CPU 1eに予め設定されたものである。このαは次のよう
にして定める。即ち欠陥が存在する基準試料の明度ヒス
トグラムを実検査同様の光学的条件で作成し、この場合
の欠陥の明度より少し高い明度の度数をもってαとす
る。つまり欠陥より少し明るい明度をしきい値として欠
陥の検出ミスを防ぐこととしているのである。
【００１１】２値化しきい値のデータ数がα未満である
場合、ステップS5へ進む。２値化しきい値のデータ数が
α以上である場合、ステップS7へ進む。２値化しきい値
のデータ数がα未満である場合、２値化しきい値に１を
加える（ステップS5) 。次いでその２値化しきい値＜25
5(最明) であるか否か判断する(ステップS6) 。２値化
しきい値＜255 である場合、ステップS3へ戻る。２値化
しきい値＝255 である場合、終了する。ステップS4にお
いて２値化しきい値のデータ数がα以上である場合、そ
の２値化しきい値を不良検出の２値化しきい値とする
(ステップS7) 。
場合、ステップS5へ進む。２値化しきい値のデータ数が
α以上である場合、ステップS7へ進む。２値化しきい値
のデータ数がα未満である場合、２値化しきい値に１を
加える（ステップS5) 。次いでその２値化しきい値＜25
5(最明) であるか否か判断する(ステップS6) 。２値化
しきい値＜255 である場合、ステップS3へ戻る。２値化
しきい値＝255 である場合、終了する。ステップS4にお
いて２値化しきい値のデータ数がα以上である場合、そ
の２値化しきい値を不良検出の２値化しきい値とする
(ステップS7) 。
【００１２】２値化手段1cは明度変換手段1bが出力する
デジタル信号を前記２値化しきい値に基づき２値化す
る。この２値化により欠陥部分は「０」で表され、それ
以外の部分は「１」で表される。CPU 1eは２値化データ
を撮像画像に対応させてビデオRAM 等を用いてなる２値
化データ記憶手段1dに書込むが、その際予め与えられて
いる検査対象の情報に基づき、そのイジェクタピン跡ノ
ッチ部分 (これは欠陥同様「０」となる) のデータを
「１」にしておく。
デジタル信号を前記２値化しきい値に基づき２値化す
る。この２値化により欠陥部分は「０」で表され、それ
以外の部分は「１」で表される。CPU 1eは２値化データ
を撮像画像に対応させてビデオRAM 等を用いてなる２値
化データ記憶手段1dに書込むが、その際予め与えられて
いる検査対象の情報に基づき、そのイジェクタピン跡ノ
ッチ部分 (これは欠陥同様「０」となる) のデータを
「１」にしておく。
【００１３】CPU 1eは次にこの記憶データに基づいて欠
陥の大きさを調べる。これは２値化データ記憶手段1dの
記憶内容の水平投影イメージ, 垂直投影イメージによっ
て行われる。水平 (垂直) 投影は撮影画像の水平 (垂
直) 方向の各ラインについて、記憶データの「０」の数
を積算することで行われる。図４のように水平, 垂直方
向ともに所定ライン以上連続する状態にある場合 （幅
が所定値以上の場合） 不良とすべき大きさの欠陥が存
在すると判断できるのであるが、図５のように不良と判
定する必要のない細い欠陥が縦横に存在する場合に不良
欠陥ありと誤判断してしまう。
陥の大きさを調べる。これは２値化データ記憶手段1dの
記憶内容の水平投影イメージ, 垂直投影イメージによっ
て行われる。水平 (垂直) 投影は撮影画像の水平 (垂
直) 方向の各ラインについて、記憶データの「０」の数
を積算することで行われる。図４のように水平, 垂直方
向ともに所定ライン以上連続する状態にある場合 （幅
が所定値以上の場合） 不良とすべき大きさの欠陥が存
在すると判断できるのであるが、図５のように不良と判
定する必要のない細い欠陥が縦横に存在する場合に不良
欠陥ありと誤判断してしまう。
【００１４】そこでこの発明ではまず垂直投影で幅広の
欠陥を検出し、図６に示すようにその幅内での水平投影
をとって欠陥のこの投影での幅 (垂直方向の幅) を調
べ、これが所定値以上であるか否かを調べる。そして水
平，垂直の検出幅の積で面積を算出しその値で良否の判
定をする。これにより図５の場合のような細い欠陥の存
在するものを不良と判定することが防げる。なお、垂
直, 水平の投影を逆順に行ってもよいことは勿論であ
る。
欠陥を検出し、図６に示すようにその幅内での水平投影
をとって欠陥のこの投影での幅 (垂直方向の幅) を調
べ、これが所定値以上であるか否かを調べる。そして水
平，垂直の検出幅の積で面積を算出しその値で良否の判
定をする。これにより図５の場合のような細い欠陥の存
在するものを不良と判定することが防げる。なお、垂
直, 水平の投影を逆順に行ってもよいことは勿論であ
る。
【００１５】図７は以上の原理の処理手順を示すフロー
チャートである。撮像画像の全域についてこれを一度に
判定するのではなく、複数領域に区切って良否判定を行
う。このためにステップS1ではまずその領域設定を行
う。次に垂直投影を作成し（ステップS2) 、水平方向幅
の大きさを調べ (ステップS3) 、所定値以上のものが有
る場合はその部分での垂直投影を作成し (ステップS4)
、垂直方向幅を調べる (ステップS5) 。所定値以上の
ものがある場合は水平, 垂直幅の積で面積を求めて(ス
テップS6) 所定面積以上の場合に不良品と判定する (ス
テップS7) 。ステップS3,S5,S6で検出値、算出値が所定
値より小さい場合は次順の領域に移り (ステップS8,S
9)、全領域の判定を終え、いずれも小さい値であった場
合は良品と判定する (ステップS10)。
チャートである。撮像画像の全域についてこれを一度に
判定するのではなく、複数領域に区切って良否判定を行
う。このためにステップS1ではまずその領域設定を行
う。次に垂直投影を作成し（ステップS2) 、水平方向幅
の大きさを調べ (ステップS3) 、所定値以上のものが有
る場合はその部分での垂直投影を作成し (ステップS4)
、垂直方向幅を調べる (ステップS5) 。所定値以上の
ものがある場合は水平, 垂直幅の積で面積を求めて(ス
テップS6) 所定面積以上の場合に不良品と判定する (ス
テップS7) 。ステップS3,S5,S6で検出値、算出値が所定
値より小さい場合は次順の領域に移り (ステップS8,S
9)、全領域の判定を終え、いずれも小さい値であった場
合は良品と判定する (ステップS10)。
【００１６】なお、上記実施例においては明度変換手段
1bが映像信号を256 階調のデジタル信号に変換する場合
につき説明しているが、何らこれに限定されるものでは
なく、適当な階調数のデジタル信号に変換することにし
てよい。
1bが映像信号を256 階調のデジタル信号に変換する場合
につき説明しているが、何らこれに限定されるものでは
なく、適当な階調数のデジタル信号に変換することにし
てよい。
【００１７】
【発明の効果】以上の如く本発明装置においては、半導
体装置のパッケージ表面を撮像して得た映像信号を該映
像信号に基づいて決めたしきい値で２値化し、この２値
化データを用いて水平投影、垂直投影を行って欠陥の水
平方向幅、垂直方向幅を求め、これらの値が所定値以上
の場合にはその面積を求め、この面積から良否の判定を
自動的に判断するので、時間の要する面積の算出は欠陥
と判定する可能性の高い対象物に対してのみ行われるこ
ととなって面積の算出回数が低減され、迅速に良否の判
定を行え、更に個人差なしに検査精度及び検査速度を向
上させた品質管理を行うことができる。
体装置のパッケージ表面を撮像して得た映像信号を該映
像信号に基づいて決めたしきい値で２値化し、この２値
化データを用いて水平投影、垂直投影を行って欠陥の水
平方向幅、垂直方向幅を求め、これらの値が所定値以上
の場合にはその面積を求め、この面積から良否の判定を
自動的に判断するので、時間の要する面積の算出は欠陥
と判定する可能性の高い対象物に対してのみ行われるこ
ととなって面積の算出回数が低減され、迅速に良否の判
定を行え、更に個人差なしに検査精度及び検査速度を向
上させた品質管理を行うことができる。
【図１】本発明の外観検査装置の略示構造図である。
【図２】不良検出装置のブロック図である。
【図３】２値化レベル決定のフローチャートである。
【図４】欠陥の大きさの判定の説明図である。
【図５】欠陥の大きさの判定の説明図である。
【図６】欠陥の大きさの判定の説明図である。
【図７】良否判定のフローチャートである。
1a 光電変換装置 1b 明度変換手段 1c ２値化手段 1d ２値化データ記憶手段 1e CPU 1f 不良検出装置 1g 照明手段 ２ 半導体装置
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体装置のパッケージ外観の欠陥を検
査する装置において、パッケージの表面を照明する照明
手段と、該照明手段により照明されたパッケージの表面
を撮像し、映像信号に変換して出力する光電変換装置
と、該光電変換装置が出力する映像信号を適宜のサンプ
リング周波数で所定の階調の明度のデジタル信号に変換
する明度変換手段と、該明度変換手段が出力するデジタ
ル信号に基づき２値化しきい値を決定する手段と、前記
明度変換手段が出力するデジタル信号を前記しきい値に
基づき２値化する２値化手段と、該２値化手段が２値化
したデータを記憶する２値化データ記憶手段と、２値化
データに基づいて検査範囲内の水平投影、垂直投影を行
って欠陥の垂直方向幅、水平方向幅の検出を行い、その
値が所定値以上の場合に検出された欠陥の水平方向幅、
垂直方向幅の積により良否の判定をすることを特徴とす
る半導体装置の外観検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3211796A JP2756738B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 半導体装置の外観検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3211796A JP2756738B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 半導体装置の外観検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0552763A JPH0552763A (ja) | 1993-03-02 |
| JP2756738B2 true JP2756738B2 (ja) | 1998-05-25 |
Family
ID=16611754
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3211796A Expired - Fee Related JP2756738B2 (ja) | 1991-08-23 | 1991-08-23 | 半導体装置の外観検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2756738B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0767102A (ja) * | 1993-08-27 | 1995-03-10 | Ntn Corp | パーツフィーダの画像処理装置 |
| JP5351673B2 (ja) * | 2009-09-09 | 2013-11-27 | パナソニック株式会社 | 外観検査装置、外観検査方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61245007A (ja) * | 1985-04-24 | 1986-10-31 | Hitachi Ltd | 欠陥検査装置 |
| JPS6224133A (ja) * | 1985-07-24 | 1987-02-02 | Toshiba Corp | 樹脂封止型半導体装置の外観検査方法 |
-
1991
- 1991-08-23 JP JP3211796A patent/JP2756738B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0552763A (ja) | 1993-03-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04166751A (ja) | びんの欠陥検査方法 | |
| JPH0783851A (ja) | 不良品検出処理方法 | |
| JPH0513256B2 (ja) | ||
| JP2756738B2 (ja) | 半導体装置の外観検査装置 | |
| JP2710527B2 (ja) | 周期性パターンの検査装置 | |
| JPH0769276B2 (ja) | 容器内面検査装置 | |
| US6335982B1 (en) | Method and apparatus for inspecting streak | |
| EP0610956A2 (en) | Container inner surface tester | |
| JP2988059B2 (ja) | 円形容器内面検査装置 | |
| JPH0224543A (ja) | 瓶の外観検査方法 | |
| JP2002303588A (ja) | パターン欠陥検査装置 | |
| JPH04270951A (ja) | 瓶検査方法 | |
| JPH04282442A (ja) | パターン検査装置 | |
| JPH043820B2 (ja) | ||
| JP3055322B2 (ja) | 円形容器内面検査装置 | |
| JP3144067B2 (ja) | プリント配線基板の検査装置 | |
| JP2803388B2 (ja) | 部品検査装置 | |
| JP2564737B2 (ja) | 自動磁粉探傷装置 | |
| JP2677052B2 (ja) | スルーホール検査装置 | |
| JPH08118609A (ja) | 印刷欠陥検査装置 | |
| JPH04364446A (ja) | 欠陥検査装置 | |
| JPS6027064B2 (ja) | ラベルの表裏検査装置 | |
| JP3216767B2 (ja) | レベル変動補正可能な画像処理装置 | |
| JPH0436643A (ja) | 錠剤検査装置 | |
| JPS6225243A (ja) | 欠陥検出方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080313 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090313 Year of fee payment: 11 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |