JPH0792094A

JPH0792094A - パターン欠陥検査装置

Info

Publication number: JPH0792094A
Application number: JP5234373A
Authority: JP
Inventors: Mitsuo Tabata; 光雄田畑; Toru Tojo; 徹東條
Original assignee: Toshiba Corp
Current assignee: Toshiba Corp
Priority date: 1993-09-21
Filing date: 1993-09-21
Publication date: 1995-04-07

Abstract

(57)【要約】【目的】検査を効率良くかつ正確・高速に実行し、か
つ欠陥レビューの効率化と欠陥の全体像の把握が容易な
パターン欠陥検査装置を提供することを目的とする。【構成】パターンが形成された試料１０に光源１から
光を照射し、その光の透過光あるいは反射光を受光し前
記パターン像に対応した測定データを取得するセンサ２
と、測定データの基準となる基準データと前記測定デー
タとを比較し、この比較結果から試料１０に形成された
パターンの欠陥を検出する比較回路１７とを備えて成る
パターン欠陥検出装置において、前記パターンの欠陥の
存在する部分の座標および該欠陥の種類を記憶する記憶
手段１３と、前記欠陥を予め定められた所定の種類に応
じて分類あるいは整理し、該分類あるいは整理結果を出
力する演算手段６とを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えば半導体素子の製
作に使用されるフォトマスクあるいはウエハなどのパタ
ーンの欠陥あるいは液晶表示装置の製作に使用されるマ
スクあるいは基板などの欠陥を検出するパターン欠陥検
査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】大規模集積回路（ＬＳＩ）の製造におけ
る歩留まりの低下の大きな原因の一つとして、デバイス
をフォトリソグラフィ技術で製造する際に使用されるフ
ォトマスクに生じている欠陥があげられる。このため、
このような欠陥を検査するマスク欠陥検査装置の開発が
盛んに行われ実用化されている。

【０００３】従来のマスク欠陥検査装置は大きく分け
て、同じパターンが描かれた２つのチップをそれぞれ独
立に検出・観察し、その両者の違いを適当な欠陥検出手
段によって比較し検出する方法と、パターンが描かれた
チップを適当な検出手段で観察し、これとパターンの設
計に用いられた設計データとを予め決められた欠陥検出
手段によって比較して欠陥を検出する方法の２種類があ
る。

【０００４】前者の場合、同じパターンが描かれた２つ
のチップをそれぞれ別の検出手段で観察し比較している
ため、設計データが必要ではないなどの利点はあるが、
一つのマスクに２つ以上の同じパターンが必要となり、
また同じ欠陥が発生している場合には検出できない等の
欠点がある。

【０００５】一方後者の場合、比較のための設計パター
ンが必要であり回路構成が複雑にはなるが、設計パター
ンとの比較によって欠陥を検出しているため、より厳密
な検査が可能であり、１つのマスクに１つのパターンで
も検査可能であるなどの利点がある。

【０００６】このような装置では、欠陥が見つかった場
合、欠陥箇所とその座標位置等の情報を何等かの方法で
蓄え格納（例えば磁気ディスクなどに）し、検査が終わ
った後、オペーレータがレビューすることが行われてい
る。オペレータは欠陥部分を目視検査し、再修正を必要
とするかを判断し、必要に応じて修正工程に被検査物を
回す。

【０００７】しかし、上記のような従来の装置では欠陥
箇所とその座標位置等の情報を欠陥が発見された順番に
単純に格納していた。したがって、オペレータは欠陥箇
所を例えば実際に拡大して観察を行ってみて初めて被検
査物の欠陥の概要を知ることができた。この様なレビュ
ー方法ではオペレータにかなり専門的な知識を持たせな
くてはならない。また、数多くの欠陥が検出された場
合、その原因が製作されたマスク側に問題があるためな
のか、それとも検査を行っている検査装置側に問題ある
ためなのかを調べるのに全部の欠陥を検査しなくてはな
らず、多大な時間を要し、問題が多かった。

【０００８】さらに、このような方法では、欠陥の数が
多くなると情報の格納に多くの記憶容量が必要のなるの
と同時に、オペレータに欠陥の分類を適格に表示する事
ができていなかった。具体的には、検査装置で格納でき
る欠陥の数はその記憶容量に応じて制限があるため、そ
の数を越えた場合、途中で検査が止まってしまい、その
後の欠陥の発生状況を把握する事ができなかった。特に
開発途上のマスクあるいはウェハパターンの欠陥を調査
する場合、この様な装置では問題が多く、レビューの効
率化と欠陥の全体像を把握した素早い対策を図ることが
重要な課題となっていた。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記のように従来のパ
ターン欠陥検査装置においては、レビューの効率化と欠
陥の全体像を把握した素早い対策を図ることが重要な課
題となっていた。本発明は、上記事情を考慮してなされ
たものでその目的とするところは、検査を効率良くかつ
正確・高速に実行し、しかもレビューの効率化と欠陥の
全体像を把握した素早い対策を図ることにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項１に記載の発明においては、パターンが形成さ
れた試料に光を照射する照射手段と、前記試料に照射さ
れた光の透過光あるいは反射光を受光し前記パターン像
に対応した測定データを取得するデータ取得手段と、前
記測定データの基準となる基準データと前記測定データ
とを比較し、この比較結果から前記試料に形成されたパ
ターンの欠陥を検出する比較手段とを備えて成るパター
ン欠陥検出装置において、前記パターンの欠陥の存在す
る部分の座標および該欠陥の種類を記憶する記憶手段
と、前記欠陥を予め定められた所定の種類に応じて分類
あるいは整理し、該分類あるいは整理結果を出力する演
算手段とを有することを特徴としている。

【００１１】また、請求項２に記載の発明においては、
パターンが形成された試料に光を照射する照射手段と、
前記試料に照射された光の透過光あるいは反射光を受光
し前記パターン像に対応した測定データを取得するデー
タ取得手段と、前記測定データの基準となる基準データ
と前記測定データとを比較し、この比較結果から前記試
料に形成されたパターンの欠陥を検出する比較手段とを
備えて成るパターン欠陥検出装置において、前記パター
ンの欠陥の存在する部分の座標および該欠陥の種類を記
憶する記憶手段と、前記欠陥が複数存在しこの複数の欠
陥同士が予定められた条件を満たす場合には、該複数の
欠陥を１つの欠陥群として認識して情報量を圧縮する演
算を行う演算手段とを有することを特徴としている。

【００１２】すなわち本発明は、試料（マスクあるいは
レチクルやウエハ）に形成されたパターンの欠陥を検査
する装置において、欠陥の発生に共通性（例えば位置座
標に共通性が、或いは欠陥の種類に共通性がある場合な
ど）が見つかった場合、その共通性を知らせたり、その
部分のみを先にレビューしたり、また、その共通性が被
検査物を検査する目的に特に支障がないと判断された場
合、そのデータを抹消出来るなどの機能を持たせること
によって、検査のレビューを効率良くかつ正確に、高速
に実行することを目的とする。そのために、検査を実行
し、ある測定した範囲内のデータを予め定められたルー
ルに従って分類分けし、整理する機能を備えている。

【００１３】

【作用】上記のような本発明のパターン欠陥検査装置の
構成であれば、被検査物の欠陥の発生に共通性が見つか
った場合、その共通性を知らせたり、その部分のみを先
にレビューしたりすることができる。これによって、パ
ターンの製作に使用した装置の異常を適格に、また、素
早く指摘する事ができる。

【００１４】例えば、多くのマスクのパターンは電子ビ
ーム描画装置によって書かれているが、電子ビーム描画
装置の偏向幅の境界部分にそって欠陥が発生した場合等
は、この欠陥が目標精度を越えている場合は、その他の
欠陥を無視してマスク全体の概要をオペレータに知らせ
ることができる。また、そのような共通性が被検査物を
検査する目的に特に支障がないと判断された場合、例え
ば検査パターンデータをチェックする目的や、装置以外
のプロセスの欠陥やその他の目的で検査を行っていると
きは、データを抹消するなどの機能及び表示手段を持た
せることによって、記憶容量の削減が可能になり、検査
のレビューを従来より効率良くかつ正確に、高速に実行
することが可能となる。また、共通性部分のデータは座
標位置など圧縮して持つことができるため、それだけで
も記憶容量の削減に役立つ。

【００１５】この様な機能（データの取扱い、操作方
法、欠陥の表示方法）を持ち合わせた欠陥検査装置は、
数々のマスク等の欠陥をルーチン的に検査していく生産
装置としてだけでなく、将来のデバイス開発に使用する
試作用マスクの欠陥を評価する検査装置として様々な検
査の要求に合わせた、より実用性の高い欠陥検査装置を
提供することができる。さらに欠陥の整理方法はアルゴ
リズム等の変更が容易にしておくことによってさらに実
用性の高いものとなる。

【００１６】

【実施例】以下図面を参照して本発明のパターン欠陥検
査装置の一実施例について説明する。パターン欠陥検査
装置のタイプには種々のものがあるが、以下では、マス
ク製作に使用される設計パターンと実際に製作されたマ
スクに描かれたパターンとを比較することで欠陥検査を
行うタイプを例にあげて説明するが、本発明はこの検査
方式に限定されるものではない。

【００１７】上記のようなタイプの欠陥検査装置は、従
来例えば「超ＬＳＩ用高精度全自動マスク・レチクル検
査装置、電子材料、１９８３年９月、ｐ４７」にその概
要が示されており、図１にそのパターン欠陥検査装置の
概略構成を示す。

【００１８】図１において、フォトマスクあるいはレチ
クル（以下マスクと称す）１０を載置するテーブル４
は、レーザ干渉計等から構成されるレーザ測定システム
１１および位置回路１２によりその位置が測定され、制
御計算機６から指令を受けたテーブル制御回路８によ
り、Ｘ方向，Ｙ方向，θ方向に駆動制御される。テーブ
ル４の上方には光源１が配置され、光源１から照射され
た光によりマスク１０を照明し、マスク１０上に描かれ
た所定パターンの像が透過光によりフォトダイオードア
レイ２の受光面に結像する。フォトダイオードアレイ２
からの出力信号は、センサ回路５でＡ／Ｄ変換され（以
下測定データと称す）て、この信号は位置回路１２から
の位置データと共にデータ比較回路１７に出力される。

【００１９】一方、マスク１０の所定パターンの設計に
用いられた設計パターンデータ（以下設計データと称
す）は、例えば磁気ディスク装置１３に記憶されてお
り、制御計算機６を通してビット展開回路７に転送され
る。ビット展開回路７では設計データを２値化処理し
（以下ビットパターンデータと称す）、このビットパタ
ーンデータを比較回路１７に出力する。

【００２０】比較回路１７内では、ビットパターンデー
タに所望のフィルター処理を施して多値化する。これは
測定データが拡大光学系１４の解像特性やフォトダイオ
ードアレイ２のアパーチャ効果によってフィルターが作
用した状態となっている（すなわち鈍っている）ため
に、設計データ（ビットパターンデータ）にこれと等価
なフィルター処理を施し、測定データに合わせるための
ものである。そしてこれら測定データとフィルター処理
された設計データを所望のアルゴリズムにしたがって比
較を行い、測定データと設計データが一致しない部分を
欠陥と判定するようにしている。

【００２１】このような欠陥検査装置では、顕微鏡等を
用いてマスクパターンを拡大して行い、図２に示すよう
にマスク１０の必要部分に対してＷ（検査幅）＝２００
〜１０００μｍ程度の細い短冊状の部分を連続的（実際
はテーブル４が連続的に移動）に測定して実行される。

【００２２】そして、検査過程で欠陥が検出された場
合、図２で示したような検査幅単位ごとに欠陥情報（欠
陥データ）が記憶手段に蓄えられる。欠陥情報として
は、欠陥部分のＸＹ座標、欠陥の種類、例えば図３に示
すような孤立欠陥３０かエッジ部の欠陥３１かコーナ部
分の欠陥３２か、さらにクロムが欠けた欠陥か残った欠
陥か、およびレビュー時に必要となる欠陥部分の周辺の
２値化された設計データと実際の測定データ等が記憶さ
れる。

【００２３】図４に本発明の比較のために、従来の欠陥
の表示例およびその要部を拡大した様子を示す。すなわ
ち、マスク１０への所定パターンの形成は、例えばテー
ブルを連続移動させながら描画する電子ビーム描画装置
によって形成されるが、電子ビーム描画装置側の調整不
良で、その描画パターンのつなぎ精度が悪化していた場
合、テーブル連続移動方向（図中矢印５０方向）に繰り
返しの欠陥５１が生じる。そして検査方向（図中矢印５
２方向）が描画の連続移動方向５０と同じ場合には、こ
のような欠陥は検査方向に沿って多数連続して検出され
る。

【００２４】このような場合に欠陥情報としては、欠陥
部分のＸＹ座標、欠陥の種類、設計データと実際の測定
データ等が記憶されるが、これらの欠陥は上記説明のよ
うにＸ方向座標はほぼ一致した値が測定される。

【００２５】そこで、本発明においては上記のような欠
陥が検出された場合には、次のような処理を行う。すな
わち、ある程度の許容値以内でＸ方向座標あるいはＹ方
向座標が一致し、繰り返し同種類の欠陥が存在した場合
に、例えば図５のフローチャートで示すようなアルゴリ
ズムで処理し欠陥を一群の欠陥として圧縮する。このア
ルゴリズムは、制御計算機６等で実行される。

【００２６】より具体的には、Ｓ１：１フレーム（ｉ番目フレーム）の検査を実行す
る。Ｓ２：検査の結果得られた欠陥情報を欠陥情報メモリ
（例えば磁気ディスク装置１３等）に格納する。

【００２７】Ｓ３：１フレーム中の欠陥の個数がｍ（予
め設定した値で例えばｍ＝１０）個以上であるかどうか
を判断する。なお、ｍ個以上ならば図４の破線で囲まれ
た共通欠陥処理４０（次に示すＳ４乃至Ｓ６の処理）を
行い、ｍ個以下である場合は以下のＳ７の処理を行う。

【００２８】Ｓ４：ｘ座標値（ｙ座標値）がほぼ等しい
（許容範囲内）欠陥情報があればひとまとめ（共通欠陥
として扱う）とする。なお、共通欠陥情報としては例え
ば、共通欠陥を代表するｘ座標値（ｙ座標値）、最初の
共通欠陥のｙ座標値（ｘ座標値），最後の共通欠陥のｙ
座標値（ｘ座標値），欠陥の個数等であり、大幅に圧縮
されたデータとなる。

【００２９】Ｓ５：共通欠陥を圧縮したデータとして上
記欠陥情報メモリの専用の記憶領域あるいは別の専用メ
モリに他の欠陥とは区別できるようにして記憶する。Ｓ６：欠陥情報メモリ内に一旦記憶されていた上記共通
欠陥を削除し、他の通常欠陥の情報を前詰めに並べか
え、欠陥情報メモリ内の記憶容量削減を図る。

【００３０】Ｓ７：検査対象が最後のフレーム（ｉ＝ｉ
end ）であるかどうかを判断する。なお、最後のフレー
ムでない場合には次のＳ８の処理を行い、最後のフレー
ムであると確認された場合には処理を終了する。

【００３１】Ｓ８：次の検査対象フレーム（ｉ＝ｉ＋
１）の検査処理に進む。なお、最後のフレームと判断さ
れるまで上記処理を繰り返す。上記で説明したように本発明の特徴的な処理は、図５に
示した共通欠陥処理（Ｓ４、Ｓ５、Ｓ６）であり、１フ
レーム毎にｘ座標値（ｙ座標値）がほぼ等しい欠陥デー
タがあれば、ひとまとめにし共通欠陥とすることで欠陥
情報の圧縮を図ることである。

【００３２】なお、Ｓ４にて示したｘ座標値がほぼ等し
いかどうかの判定は、ＸＹθテーブルの位置決め精度に
基づいて適宜決定すれば良く、通常±５μｍ程度の値と
すれば良い。

【００３３】そして、共通欠陥は圧縮したデータとして
区別し、後のレビューを有効に行うために欠陥情報メモ
リの専用領域あるいは専用のメモリに他の欠陥とは区別
して格納する。このように区別して格納した後は、通常
の欠陥情報メモリの記憶容量を節約するために、欠陥情
報メモリ内に一旦記憶されていた上記共通欠陥を削除し
他の通常欠陥の情報を前詰めに並べかえる。

【００３４】次に、本発明による欠陥表示の一例を説明
する。上記ような共通欠陥処理を行った後は、欠陥の表
示は図６に示すように上記繰り返し欠陥は１本の線５３
として表す。その他の欠陥５４は従来通りそのまま表示
する。必要に応じて欠陥の種類等に応じて色分けして表
示してもよい。

【００３５】このように欠陥表示を行うことによって、
オペレータは、まず上記表示によって１本の線５３が存
在する場合には欠陥部分が繰り返しの共通欠陥であるこ
とを認識できる。したがって、１〜２個のみの一部部分
の観察によって、この欠陥は例えばＥＢ描画装置に起因
するものであるかあるいは、プロセスでの調整不良によ
る欠陥であるのかを判断することができる。

【００３６】また、図７に示すように、上記繰り返し欠
陥を除いて表示することもできる。このような欠陥表示
を行うことで、オペレータには見やすく、レビューしや
すい画面を提供でき、効率良く作業を行うことができ
る。しかも、データが圧縮されているのでメモリのオー
バフローが避けられ、上記共通欠陥に起因した従来の記
憶情報のオーバフローにより途中で検査が止まる問題も
なくなる。

【００３７】図８に本発明の他の実施例による欠陥の分
類・整理方法および表示方法の一例を示す。欠陥の分類
には、例えば、欠陥の本質に関わる特徴として、孤立欠
陥、エッジ欠陥、コーナ欠陥等の種類分け、また他には
欠陥の大きさに応じた種類分け等が可能である。

【００３８】また、欠陥の表示方法には、種類に応じて
オペレータの必要とする表示が種々可能であり、色、色
調の変化、シンボル等で代表されるオペレータが判別可
能な状態で、かつ前記欠陥の全てあるいは指定された前
記欠陥の種類の少なくとも一種類を独立に自由自在に表
示可能である。

【００３９】図８（ａ）はマスク全体の欠陥を表示した
例で、この表示方法は孤立欠陥３０，コーナー欠陥３
２，エッジ欠陥３１を各々同一シンボルで表示したもの
で従来の表示方法と同一である。以下は、これらの欠陥
の分類結果を自由に削除して、必要なものだけを表示し
た例であり、図８（ｂ）は欠陥の種類、例えば孤立欠陥
３０，コーナー欠陥３２，エッジ欠陥３１を各々別に区
別してそれぞれ△，□，○印で示すシンボルで表示した
例である。図８（ｃ）は孤立欠陥３０のみを△印で表示
した例を示す。図８（ｄ）はエッジ欠陥３１のみを○印
で表示した例である。なお、図示は省略するがコーナー
欠陥３１のみを□印で表示しても良い。

【００４０】オペレータはこれらの表示方法を適宜切り
替えて、欠陥の分類、欠陥の修正の可能性の判断、再製
作の判断を適確に、効率よく行うことができる。なお、
本実施例では便宜上△，□，○のように記号印（シンボ
ル）で欠陥の種類の区別をしたが、色分け、色調の変化
等他の方法で区別しても良い。また欠陥を一群の欠陥と
してまとめるアルゴリズムは適宜ソフトウエアの改良、
変更によって可能であり、これらのアルゴリズムを数種
類使用してレビューの効率化を図ることも可能である。

【００４１】またさらに、上記一実施例は設計パターン
と測定パターンとを比較する方式の欠陥検査方式に適用
した場合を説明したが、同じパターンが描かれた２つの
チップをそれぞれ独立に検出・観察して比較する方式の
欠陥検査方式に適用しても良い。その他本発明の要旨を
逸脱しない範囲において種々変形して用いることができ
る。

【００４２】上記構成および処理機能を合せ持つことに
よって欠陥の種類の分類が容易になり、検査後のレビュ
ーを従来より効率良く行うことができる。具体的には、
共通した欠陥のみを表示することによって、マスクが製
造された過程（描画工程か、プロセス工程か）の問題点
の把握がより適確に行うことができる。さらに、共通し
た欠陥の表示を削除することによって、マスク全体の欠
陥を把握することができる。欠陥のレビューをオペレー
タが行う場合も、全ての欠陥部分を観察する必要がな
く、共通部分を１〜２個チェックして次の種類の欠陥を
レビューすることができる。さらに欠陥データの圧縮に
も効果的で、より多くの欠陥の記憶が可能となる。特
に、上記構成および機能を持った検査装置は、マスクの
先行開発時等（比較的多くの欠陥が存在する）にその効
果を発揮でき、様々な検査の要求に合わせた、より実用
性の高い欠陥検査装置を提供することができる。

【００４３】また、欠陥を一群の欠陥としてまとめるア
ルゴリズムは適宜ソフトウエアの改良、変更によって可
能であり、これらを数種類持ってレビューの効率化を図
ることも可能であり、本発明の要旨を逸脱しない範囲で
アルゴリズムの内容を変更できるものである。

【００４４】

【発明の効果】以上詳述してきたように本発明のパター
ン欠陥検査装置によれば、検査を効率良くかつ正確・高
速に実行し、しかもレビューの効率化と欠陥の全体像把
握が容易に行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のパターン欠陥検査装置の概略構成を
示す図。

【図２】パターン欠陥検査装置によるマスクの検査の
様子を模式的に示す模式図。

【図３】マスクパターンの欠陥の種類を示す図。

【図４】従来の欠陥表示方式による繰り返し欠陥の表
示例を示す模式図。

【図５】本発明に係り、共通欠陥のデータを圧縮する
ためのアルゴリズムを説明するフローチャート。

【図６】本発明による共通欠陥を含む欠陥の表示例を
示す模式図。

【図７】本発明の他の実施例による欠陥の表示例を示
す模式図。

【図８】本発明の他の実施例による欠陥の表示例を示
す模式図。

【符号の説明】

１光源２フォトダイオードアレイ４テーブル５センサ回路６制御計算機（ＣＰＵ）７ビット展開回路８テーブル制御回路１０マスク１２位置回路１７データ比較回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】パターンが形成された試料に光を照射する
照射手段と、前記試料に照射された光の透過光あるいは
反射光を受光し前記パターン像に対応した測定データを
取得するデータ取得手段と、前記測定データの基準とな
る基準データと前記測定データとを比較し、この比較結
果から前記試料に形成されたパターンの欠陥を検出する
比較手段とを備えて成るパターン欠陥検出装置におい
て、前記パターンの欠陥の存在する部分の座標および該
欠陥の種類を記憶する記憶手段と、前記欠陥を予め定め
られた所定の種類に応じて分類あるいは整理し、該分類
あるいは整理結果を出力する演算手段とを有することを
特徴とするパターン欠陥検査装置。
【請求項２】パターンが形成された試料に光を照射する
照射手段と、前記試料に照射された光の透過光あるいは
反射光を受光し前記パターン像に対応した測定データを
取得するデータ取得手段と、前記測定データの基準とな
る基準データと前記測定データとを比較し、この比較結
果から前記試料に形成されたパターンの欠陥を検出する
比較手段とを備えて成るパターン欠陥検出装置におい
て、前記パターンの欠陥の存在する部分の座標および該
欠陥の種類を記憶する記憶手段と、前記欠陥が複数存在
しこの複数の欠陥同士が予定められた条件を満たす場合
には、該複数の欠陥を１つの欠陥群として認識して情報
量を圧縮する演算を行う演算手段とを有することを特徴
とするパターン欠陥検査装置。
【請求項３】前記所定の種類は、前記欠陥を孤立欠陥、
エッジ欠陥、コーナ欠陥、その他の欠陥の組合わせで代
表される前記欠陥の本質に関わる特徴を示す種類、ある
いは前記欠陥の大きさに応じた種類のうち少なくとも一
方であることを特徴とする請求項１に記載のパターン欠
陥検査装置。
【請求項４】前記演算手段で分類あるいは整理した結果
を、前記欠陥の種類に応じてそれぞれ色、色調の変化、
シンボル等で代表されるオペレータが判別可能な状態
で、かつ前記欠陥の全てあるいは指定された前記欠陥の
種類の少なくとも一種類を独立に自由自在に表示可能な
表示手段を備えることを特徴とする請求項１あるいは請
求項３に記載のパターン欠陥検査装置。
【請求項５】前記演算手段は、前記欠陥のうち複数の欠
陥がＸ座標値あるいはＹ座標値が許容値範囲内で、かつ
繰返して検出された場合については、共通の欠陥である
と判断し、該共通欠陥を１つの欠陥群として認識するこ
とで情報量を圧縮することを特徴とする請求項１に記載
のパターン欠陥検査装置。
【請求項６】前記基準パターンは、前記試料のパターン
を設計する際に用いた設計パターンあるいは前記試料に
前記パターンに近接して形成された同種類のパターンの
いずれか一方であることを特徴とする請求項１あるいは
請求項２に記載のパターン欠陥検査装置。
【請求項７】前記演算手段は、前記分類あるいは整理し
た結果の少なくとも一部を、前記記憶手段内に記憶され
ている情報から自由に削除する機能を有することを特徴
とする請求項１あるいは請求項２に記載のパターン欠陥
検査装置。