JP2024025383A - 加工装置及び被加工物の加工方法 - Google Patents

Abstract

【課題】搬出入領域への洗浄液の侵入や噴霧の飛散を防止できる加工装置及び被加工物の加工方法を提供する事。【解決手段】被加工物１００を保持する保持面１１を有する保持テーブル１０と、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を加工する加工ユニット２０と、加工ユニット２０が設置された加工領域３と保持テーブル１０に対して被加工物１００を搬出入する搬出入領域４との間で、保持テーブル１０を加工ユニット２０に対して相対的に加工送り方向に移動させる移動ユニット３１と、割り出し送り方向に延在し、保持面１１に保持された被加工物１００に洗浄液を供給する洗浄液供給孔を有する洗浄液供給ユニット５０と、洗浄液供給ユニット５０より搬出入領域４側に隣接し、割り出し送り方向に延在し、飛散した洗浄液を吸引する吸引孔を有する吸引ユニット６０と、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置及び被加工物の加工方法に関する。

被加工物を加工する加工装置において、加工領域と、搬出入領域と、の間には洗浄液を供給する洗浄液供給ユニットが設置されており、洗浄液供給ユニットの下方を被加工物が通過する際に被加工物を洗浄する構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１８－１１３３７３号公報

しかしながら、洗浄液の侵入や噴霧の飛散が搬出入領域に及ぶ恐れがあった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、搬出入領域への洗浄液の侵入や噴霧の飛散を防止できる加工装置及び被加工物の加工方法を提供する事である。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の加工装置は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該加工ユニットが設置された加工領域と該保持テーブルに対して被加工物を搬出入する搬出入領域との間で、該保持テーブルを該加工ユニットに対して相対的に加工送り方向に移動させる移動ユニットと、該加工送り方向と交差する割り出し送り方向に延在し、該保持面に保持された被加工物に洗浄液を供給する一つ以上の洗浄液供給孔を有する洗浄液供給ユニットと、該洗浄液供給ユニットより該搬出入領域側に隣接し、該加工送り方向と交差する割り出し送り方向に延在し、飛散した該洗浄液を吸引する一つ以上の吸引孔を有する吸引ユニットと、を備える事と特徴とする。

該吸引ユニットは、第１の吸引ユニットと、該第１の吸引ユニットより該搬出入領域側に所定の間隔をあけて設置され、該第１の吸引ユニットによって吸引できなかった該洗浄液を吸引する一つ以上の吸引孔を有する第２の吸引ユニットと、を有してもよい。

該洗浄液供給ユニットより該加工領域側に隣接して設置され、該洗浄液の飛散を防止するカバープレートをさらに有してもよい。

該割り出し送り方向に延在し、該保持面に保持された被加工物に気体を供給する気体供給孔を有する気体供給ユニットをさらに備えてもよい。

該洗浄液供給ユニットと、該吸引ユニットと、を昇降させる昇降ユニットをさらに有してもよい。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該加工ユニットが設置された加工領域と該保持テーブルに対して被加工物を搬出入する搬出入領域との間で、該保持テーブルを該加工ユニットに対して相対的に加工送り方向に移動させる移動ユニットと、該加工送り方向と交差する割り出し送り方向に延在し、該保持面に保持された被加工物に洗浄液を供給する一つ以上の洗浄液供給孔を有する洗浄液供給ユニットと、を有する加工装置において、被加工物を加工する加工方法であって、被加工物を加工ユニットによって加工する加工ステップと、該加工ステップの実施後に、該洗浄液供給ユニットの下方に被加工物を保持した保持テーブルを通過させながら該洗浄液を供給して洗浄する洗浄ステップと、該洗浄ステップと同時に、該洗浄液供給ユニットより該搬出入領域側に隣接し、該加工送り方向と交差する割り出し送り方向に延在し、飛散した該洗浄液を吸引する一つ以上の吸引孔を有する吸引ユニットによって飛散する該洗浄液を吸引する吸引ステップと、を備える事を特徴とする。

本発明は、洗浄液供給ユニットの加工送り方向の搬出入領域側に隣接する吸引ユニットを備えるため、洗浄液供給ユニットから被加工物の表面に供給された洗浄液を吸引ユニットで吸引できるので、搬出入領域への洗浄液の侵入や噴霧の飛散を防止できる。

図１は、実施形態に係る加工装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１の加工装置の要部を示す斜視片側断面図である。 図３は、図１の加工装置の要部を示す側面図である。 図４は、図１の加工装置の要部を示す底面図である。 図５は、実施形態に係る被加工物の加工方法の処理手順を示すフローチャートである。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る加工装置１を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態に係る加工装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１の加工装置１の要部を示す斜視片側断面図である。図２では、加工装置１の要部の紙面の手前側の面が、割り出し送り方向に直交する断面である。図３は、図１の加工装置１の要部を示す側面図である。図３は、加工装置１の要部を、加工領域３側から搬出入領域４側に向かって見た側面図である。図４は、図１の加工装置１の要部を示す底面図である。図４は、加工装置１の要部を、保持テーブル１０の移動経路側から図１の＋Ｚ方向に向かって見た底面図である。なお、図２では、後述する昇降ユニット７０が省略されており、図３及び図４では、後述するカバープレート５８が省略されている。

加工装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、加工ユニット２０と、撮像ユニット２５と、移動ユニット３１と、割り出し送りユニット３２と、切り込み送りユニット３３と、カセット載置台４１と、搬送ユニット４２と、洗浄ユニット４３と、洗浄液供給ユニット５０と、カバープレート５８と、吸引ユニット６０と、昇降ユニット７０と、気体供給ユニット８０と、制御ユニット９０と、を備える。

加工装置１の加工対象である被加工物１００は、本実施形態では、図１に示すように、例えば、シリコン、サファイア、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、ガリウムヒ素、ガラスなどを母材とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハなどである。被加工物１００は、平坦な表面１０１の格子状に形成される複数の分割予定ライン１０２によって区画された領域にチップサイズのデバイス１０３が形成されている。被加工物１００は、本実施形態では、図１に示すように、表面１０１の裏側の裏面１０４に粘着テープ１０５が貼着され、粘着テープ１０５の外縁部に環状のフレーム１０６が装着されているが、本発明ではこれに限定されず、フレーム１０６が装着されていなくてもよい。また、被加工物１００は、本発明では、樹脂により封止されたデバイスを複数有した矩形状のパッケージ基板、セラミックス板、又はガラス板等でも良い。

保持テーブル１０は、凹部が形成された円盤状の枠体と、凹部内に嵌め込まれた円盤形状の吸着部と、を備える。保持テーブル１０の吸着部は、多数のポーラス孔を備えたポーラスセラミック等から形成され、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。保持テーブル１０は、吸着部の上面に、図１に示すように、被加工物１００が載置されて、真空吸引源から導入される負圧により、載置された被加工物１００を吸引保持する保持面１１を有する。保持面１１は、本実施形態では、被加工物１００が表面１０１を上方に向けて載置され、載置された被加工物１００を裏面１０４側から粘着テープ１０５を介して吸引保持する。保持面１１と保持テーブル１０の枠体の上面とは、同一平面上に配置されており、水平面であるＸＹ平面に平行に形成されている。保持テーブル１０は、不図示の回転駆動源により鉛直方向でありＸＹ平面に直交するＺ軸回りに回転自在に設けられている。

保持テーブル１０は、移動ユニット３１により加工送り方向に移動自在に設けられている。加工送り方向は、保持テーブル１０で保持した被加工物１００を加工ユニット２０で加工する際に保持テーブル１０と加工ユニット２０とを互いに相対的に移動させる方向であり、本実施形態では、水平方向の一方向である図１のＸ軸方向に平行である。保持テーブル１０は、モーターと、ボールねじと、ガイドと、を有する公知のボールねじ機構である移動ユニット３１により加工送り方向に沿って移動することで、図１に示すように、加工ユニット２０が設置され加工ユニット２０により被加工物１００を加工する加工領域３と、保持テーブル１０に対して被加工物１００を搬出入（搬出または搬入）する搬出入領域４と、の間を行き来する。本実施形態に係る加工装置１では、加工領域３の一例として保持テーブル１０が図１に示す加工領域３－１に位置付けられ、搬出入領域４の一例として保持テーブル１０が図１に示す搬出入領域４－１に位置付けられるが、本発明ではこれに限定されない。以下において、図１における＋Ｘ方向側、すなわち加工領域３に対して搬出入領域４のある方向側を、搬出入領域４側と称し、図１における－Ｘ方向側、すなわち搬出入領域４に対して加工領域３のある方向側を、加工領域３側と称する。

加工ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を加工する。加工ユニット２０は、本実施形態では、図１に示すように、先端に切削ブレードが装着されるスピンドルを備え、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を切削処理する切削ユニットである。加工ユニット２０は、スピンドルの先端に装着された切削ブレードが、スピンドルの回転動作により、割り出し送り方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられて、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を加工送り方向に対して平行に向けられた分割予定ライン１０２に沿って切削処理する。割り出し送り方向は、加工送り方向と交差する方向であり、本実施形態では、水平方向に平行でＸ軸方向に直交する図１のＹ軸方向に平行であり、加工送り方向に直交する。加工装置１は、本実施形態では、図１に示すように、加工ユニット２０として切削ユニットを備えた切削装置である。

なお、加工ユニット２０は、本発明ではこのような切削ユニットに限定されず、例えば、スピンドルの先端に装着された研削ホイールを有し、スピンドルによりＺ軸方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられた研削ホイールで、加工領域３に位置付けられた保持テーブル１０に保持された被加工物１００の一方の面、例えば裏面１０４側を研削する研削ユニットでもよい。また、加工ユニット２０は、スピンドルの先端に装着された研磨パッドを有し、スピンドルによりＺ軸方向と平行な軸心周りの回転動作が加えられた研磨パッドで、加工領域３に位置付けられた保持テーブル１０に保持された被加工物１００の一方の面、例えば裏面１０４側を研磨する研磨ユニットでもよい。また、加工ユニット２０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００一方の面にレーザー光線を照射して、レーザー光線により被加工物１００を加工送り方向に対して平行に向けられた分割予定ライン１０２に沿ってレーザー加工するレーザー加工ユニットでもよい。

加工ユニット２０は、加工液供給ノズル２３を備える。加工液供給ノズル２３は、スピンドルの先端に装着される切削ブレードの上方、前方及び後方を覆うブレードカバーに、下方に向けて設けられている。加工液供給ノズル２３は、ブレードカバーの内部に形成された複数の水路を介して不図示の加工液供給源が接続されており、加工液供給源から供給される加工液を、加工領域３に位置付けられた保持テーブル１０に保持された被加工物１００に向けて供給する。加工液供給源が供給する加工液は、例えば純水である。

加工ユニット２０は、割り出し送りユニット３２により割り出し送り方向に移動自在に設けられており、切り込み送りユニット３３により切り込み送り方向に移動自在に設けられている。切り込み送り方向は、鉛直方向に平行で、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する図１のＺ軸方向に平行であり、加工送り方向及び割り出し送り方向に直交する。加工ユニット２０は、割り出し送りユニット３２及び切り込み送りユニット３３により、それぞれ割り出し送り方向及び切り込み送り方向に沿って、保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して相対的に移動する。

撮像ユニット２５は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を撮像する撮像素子を備えている。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子である。撮像ユニット２５は、保持テーブル１０に保持された加工ユニット２０による加工前の被加工物１００の表面１０１を撮像して、被加工物１００と加工ユニット２０との位置合わせを行なうアライメントを遂行するための画像を得、得た画像を制御ユニット９０に出力する。また、撮像ユニット２５は、保持テーブル１０に保持された加工ユニット２０による加工後の被加工物１００の表面１０１を撮像して、被加工物１００への加工が正常な範囲内で実行されたか否かを自動的に確認するカーフチェックを遂行するための画像を得、得た画像を制御ユニット９０に出力する。撮像ユニット２５は、本実施形態では、加工ユニット２０に隣接して固定されており、加工ユニット２０と一体的に移動する。

移動ユニット３１は、加工領域３と搬出入領域４との間で、保持テーブル１０を加工ユニット２０に対して相対的に加工送り方向に移動させる。割り出し送りユニット３２は、加工ユニット２０を保持テーブル１０に対して相対的に割り出し送り方向に移動させる。切り込み送りユニット３３は、加工ユニット２０を保持テーブル１０に対して相対的に切り込み送り方向に移動させる。移動ユニット３１、割り出し送りユニット３２及び切り込み送りユニット３３は、それぞれ、例えば、加工送り方向、割り出し送り方向及び切り込み送り方向に沿った軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のパルスモーター、及び、保持テーブル１０または加工ユニット２０を加工送り方向、割り出し送り方向または切り込み送り方向に移動自在に支持する周知のガイドレールを備えて構成されている。移動ユニット３１、割り出し送りユニット３２及び切り込み送りユニット３３は、保持テーブル１０と加工ユニット２０との加工送り方向、割り出し送り方向及び切り込み送り方向の相対的な位置を検出し、検出した相対的な位置を制御ユニット９０に出力する。

カセット載置台４１は、複数の被加工物１００を収容するための収容器であるカセット４５を載置する載置台であり、載置されたカセット４５をＺ軸方向に昇降させる。搬送ユニット４２は、保持テーブル１０と、洗浄ユニット４３と、カセット４５とのそれぞれの間で、被加工物１００を搬送する。洗浄ユニット４３は、加工後の被加工物１００を洗浄し、被加工物１００に付着した加工屑等の異物を除去する。

洗浄液供給ユニット５０は、図１に示すように、加工点７より搬出入領域４側に、割り出し送り方向に延在して設けられている。ここで、加工点７は、被加工物１００において加工ユニット２０により加工される領域内の任意の位置のことを指し、駆動中の加工ユニット２０と保持テーブル１０に保持された被加工物１００とが接触している領域の任意の位置である。図１に示す加工装置１の場合、加工点７は加工ユニット２０の下方、かつ、加工ユニット２０が割り出し送りユニット３２によって割り出し送りされるＹ軸方向に延在する領域の範囲における任意の位置となる。洗浄液供給ユニット５０は、図２、図３及び図４に示すように、割り出し送り方向に延在するユニット本体５１と、洗浄液供給源５２と、を備える。

ユニット本体５１は、図３に示すように、割り出し方向の長さが被加工物１００よりも長く、被加工物１００を割り出し方向に跨ぎ、本実施形態では、割り出し方向の長さが保持テーブル１０の保持面１１よりも長く、保持テーブル１０の保持面１１を割り出し方向に跨ぐ。ユニット本体５１は、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１と対向する下面５３が形成されている。下面５３は、平面でも曲面でもよい。ユニット本体５１は、昇降ユニット７０により、切り込み送り方向（昇降方向）に沿って、保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して相対的に移動する。

ユニット本体５１の内部には、図２に示すように、割り出し送り方向に延在する筒状（図２に示す形態では概ね円筒状）の洗浄液供給路５４が形成されている。洗浄液供給路５４は、例えばユニット本体５１の両端または一端に形成された開口を有し、その開口に洗浄液供給源５２が接続されており、洗浄液供給源５２から洗浄液が供給される。洗浄液供給源５２が洗浄液供給路５４に供給する洗浄液は、例えば、純水等の液体や、純水等の液体と圧縮エアー等のエアーとが混合された二流体（混合流体）等である。

洗浄液供給ユニット５０のユニット本体５１は、図２、図３及び図４に示すように、一つ以上（図３及び図４に示す形態では１０個）の洗浄液供給孔５５を有する。洗浄液供給孔５５は、ユニット本体５１に複数形成されており、いずれも所定の方向５６に延在する筒状に互いに平行にかつ割り出し送り方向に等間隔に配列して形成され、一端５５１が洗浄液供給路５４と連通しており、他端５５２がユニット本体５１の下面５３において開口している。

洗浄液供給孔５５は、洗浄液供給源５２からユニット本体５１の洗浄液供給路５４に供給される洗浄液を、他端５５２から方向５６に沿って、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１においてユニット本体５１の下面５３と対向している領域（洗浄領域）に向けて供給する。洗浄液供給ユニット５０は、このように洗浄液供給孔５５から洗浄領域に向けて洗浄液を供給することにより、洗浄領域を洗浄する。

割り出し送り方向の両端に形成された洗浄液供給孔５５は、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の割り出し方向の両端よりも外側まで形成されているので、被加工物１００の割り出し方向の両端まで洗浄液を供給できる。

洗浄液供給孔５５の延在する方向５６、すなわち洗浄液供給孔５５の一端５５１に対する他端５５２の方向５６は、本実施形態では、図２に示すように、表面１０１で跳ね返る洗浄液が飛散する方向を搬出入領域４側に偏らせることができる方向に向けられており、－Ｚ方向に対して、一端５５１よりも他端５５２が搬出入領域４側に位置付けられる方向に傾斜している。この傾斜角θ（図２参照）は、例えば５°以上３０°以下であり、好ましくは１０°以上２０°以下である。

洗浄液供給ユニット５０から被加工物１００に向けて洗浄液を供給する際には、洗浄液供給孔５５の下面５３において開口している他端５５２が、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１を基準として、＋Ｚ方向に高さ５７（図２参照）となる洗浄位置に位置付けられる。本実施形態では、洗浄液供給ユニット５０は、洗浄液供給孔５５から供給される洗浄液が真下ではなく傾斜して供給され、洗浄液供給孔５５から下方に行くほど洗浄液の割り出し送り方向の幅が広がる扇形状に噴出されるようになっている。よって、この高さ５７は、被加工物１００の表面１０１において供給する洗浄液によって洗浄できる洗浄範囲が狭くなり過ぎずに十分広くすることができるように、他端５５２が被加工物１００の表面１０１に近すぎず、なおかつ、被加工物１００の表面１０１の洗浄領域に適切に洗浄液を供給できるように、他端５５２が被加工物１００の表面１０１に遠すぎない高さである。この高さ５７は、例えば５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、好ましくは８ｍｍ以上１２ｍｍ以下である。

カバープレート５８は、図２に示すように、洗浄液供給ユニット５０より加工領域３側に隣接して設置されている。カバープレート５８は、洗浄液供給ユニット５０のユニット本体５１の加工領域３側の側面に、ユニット本体５１の下面５３よりも下方に突出するように装着されており、洗浄液供給孔５５の他端５５２の開口と加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１との間の空間の加工領域３側の部分を覆う。カバープレート５８は、洗浄液供給孔５５から供給されて被加工物１００の表面１０１で跳ね返る洗浄液の洗浄液供給ユニット５０より加工領域３側への飛散を防止し、カバープレート５８に衝突した洗浄液を吸引ユニット６０側に飛散させる。

洗浄液供給ユニット５０から被加工物１００に向けて洗浄液を供給する際には、カバープレート５８の下端が、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１を基準として、＋Ｚ方向に高さ５９（図２参照）となる位置に位置付けられる。この高さ５９は、本実施形態では、洗浄液の洗浄液供給ユニット５０より加工領域３側への飛散を十分に防止でき、なおかつ、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１に接触しないゆとりを確保するための隙間を適切に形成できる高さである。この高さ５９は、例えば、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下である。

吸引ユニット６０は、図１に示すように、洗浄液供給ユニット５０より搬出入領域４側に隣接して、割り出し送り方向に延在して設けられている。吸引ユニット６０は、本実施形態では、図２及び図４に示すように、第１の吸引ユニット６０－１と、第２の吸引ユニット６０－２と、を有する。図２に示すように、第１の吸引ユニット６０－１は、洗浄液供給ユニット５０より搬出入領域４側に隣接して、割り出し送り方向に延在して設けられており、第２の吸引ユニット６０－２は、第１の吸引ユニット６０－１より搬出入領域４側に所定の間隔を空けて、割り出し送り方向に延在して設けられている。

以下、第１の吸引ユニット６０－１に関する各部を第２の吸引ユニット６０－２に関する各部に対して区別する場合には、符号の後ろに「－１」を付して記し、第２の吸引ユニット６０－２に関する各部を第１の吸引ユニット６０－１に関する各部に対して区別する場合には、符号の後ろに「－２」を付して記す。第１の吸引ユニット６０－１と第２の吸引ユニット６０－２とを区別する必要がない場合には、対応する各部を、双方に共通のものであるとして、符号の後ろに「－１」も「－２」も付さずに適宜省略して記す。

吸引ユニット６０は、いずれも、図２、図３及び図４に示すように、割り出し送り方向に延在するユニット本体６１と、吸引源６２と、を備える。ユニット本体６１は、図３に示すように、割り出し方向の長さが被加工物１００よりも長く、被加工物１００を割り出し方向に跨ぎ、本実施形態では、割り出し方向の長さが保持テーブル１０の保持面１１よりも長く、保持テーブル１０の保持面１１を割り出し方向に跨ぐ。ユニット本体６１は、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１と対向する下面６３が形成されている。下面６３は、平面でも曲面でもよい。吸引ユニット６０のユニット本体６１は、本実施形態では、洗浄液供給ユニット５０のユニット本体５１に隣接して固定されており、ユニット本体５１と一体的に切り込み送り方向（昇降方向）沿って移動する。

ユニット本体６１のユニット本体５１側（加工領域３側）の面には、割り出し送り方向に延在し、搬出入領域４側に向かって凹んだ凹部６６が形成されている。ユニット本体６１は、この凹部６６で、洗浄液供給ユニット５０から供給されて、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１に飛散した洗浄液を適切に留めて、ユニット本体６１の下方に落下させることで、洗浄液を吸引孔６５からより確実に吸引することを可能にしている。

凹部６６の上方に形成されたユニット本体６１の内部には、吸引路６４が形成されている。吸引路６４は、吸引源６２が接続されており、吸引源６２から負圧が導入される。吸引ユニット６０のユニット本体６１は、図４に示すように、一つ以上（図４に示す形態では１０個）の吸引孔６５を有する。吸引孔６５は、ユニット本体６１に複数形成されており、割り出し送り方向に等間隔に配列して形成され、一端が吸引路６４と連通しており、他端６５２がユニット本体６１の下面６３において開口している。

吸引孔６５は、吸引源６２から吸引路６４を介して導入される負圧を、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１においてユニット本体６１の下面６３と対向している領域（吸引領域）に導入する。吸引ユニット６０は、洗浄液供給ユニット５０から被加工物１００に向けて洗浄液を供給する際に、このように吸引孔６５から吸引領域に負圧を導入することにより、吸引孔６５で吸引領域に飛散した洗浄液を吸引する。なお、吸引孔６５から吸引する洗浄液は、洗浄液供給ユニット５０から供給されたエアーが混合された二流体や、洗浄液が飛散して発生した噴霧である。また、吸引ユニット６０は、洗浄液だけでなく、加工液供給ノズル２３によって加工点７に供給された加工液や、加工液が飛散して発生した噴霧も吸引可能である。

吸引孔６５は、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の割り出し方向の両端よりも外側まで形成されているので、被加工物１００の割り出し方向の両端まで洗浄液を吸引できる。

吸引ユニット６０により吸引領域に飛散した洗浄液を吸引する際には、吸引孔６５の下面６３において開口している他端６５２が、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１を基準として、＋Ｚ方向に高さ６７（図２参照）となる吸引位置に位置付けられる。この高さ６７は、他端５５２の＋Ｚ方向の高さ５７よりも低い。このため、図３に示すように、吸引孔６５の下面６３は、洗浄液供給孔５５の下面５３よりも加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１に近接して位置付けられる。この高さ６７は、本実施形態では、飛散した洗浄液を十分に吸引でき、吸引しきれずに流れてしまう洗浄液を十分に低減でき、なおかつ、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１に接触しないゆとりを確保するための隙間を適切に形成できる高さである。この高さ６７は、例えば、０．５ｍｍ以上１ｍｍ以下である。

本実施形態では、第２の吸引ユニット６０－２の複数の吸引孔６５－２は、図４に示すように、第１の吸引ユニット６０－１の複数の吸引孔６５－１より搬出入領域４側に所定の間隔を空けて形成されており、第１の吸引ユニット６０－１の複数の吸引孔６５－１で吸引できなかった洗浄液を吸引する。ここで、所定の間隔は、吸引孔６５－１で吸引できなかった洗浄液を吸引孔６５－２で吸引することが可能な程度に近接しており、なおかつ、吸引孔６５－１から導入される負圧と吸引孔６５－２から吸引される負圧とが一体とならない程度に離間した距離であり、本実施形態では、例えば５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、８ｍｍ以上１２ｍｍ以下であることが好ましい。吸引孔６５－１，６５－２がこのような加工送り方向に所定の間隔を空けた位置関係にあれば、第２の吸引ユニット６０－２のユニット本体６１－２は、第１の吸引ユニット６０－１のユニット本体６１－１より搬出入領域４側に隣接して設けられてもよい。

昇降ユニット７０は、図１、図３及び図４に示すように、洗浄液供給ユニット５０及び吸引ユニット６０に設けられている。昇降ユニット７０は、本実施形態では、一対の昇降部７１，７２を備える。昇降部７１は、洗浄液供給ユニット５０のユニット本体５１、及び、吸引ユニット６０のユニット本体６１の延在する割り出し送り方向の一方の端部に接続されており、ユニット本体５１，６１の当該一方の端部を昇降移動可能に支持する。昇降部７２は、洗浄液供給ユニット５０のユニット本体５１、及び、吸引ユニット６０のユニット本体６１の延在する割り出し送り方向の他方の端部に接続されており、ユニット本体５１，６１の当該他方の端部を昇降移動可能に支持する。

一対の昇降部７１，７２は、互いに連動して、洗浄液供給ユニット５０のユニット本体５１と、吸引ユニット６０のユニット本体６１とを、ともに割り出し送り方向に沿って概ね平行な状態を維持しながら、同時に昇降させる。一対の昇降部７１，７２は、本実施形態では、いずれも、図示しないボールねじとモーターとガイドとを有する公知のボールねじ機構である。一対の昇降部７１，７２は、ユニット本体５１を、洗浄位置と、洗浄位置から上昇方向（＋Ｚ方向）に退避した退避位置との間で昇降させるとともに、ユニット本体６１を、吸引位置と、吸引位置から上昇方向（＋Ｚ方向）に退避した退避位置との間で昇降させる。

気体供給ユニット８０は、図１に示すように、洗浄液供給ユニット５０及び吸引ユニット６０より搬出入領域４側に、洗浄液供給ユニット５０及び吸引ユニット６０から離間して、割り出し送り方向に延在して設けられている。気体供給ユニット８０は、割り出し送り方向に延在するユニット本体８１と、不図示の気体供給源と、を備える。ユニット本体８１は、割り出し方向の長さが被加工物１００よりも長く、被加工物１００を割り出し方向に跨ぎ、本実施形態では、割り出し方向の長さが保持テーブル１０の保持面１１よりも長く、保持テーブル１０の保持面１１を割り出し方向に跨ぐ。

ユニット本体８１の内部には、気体供給路が形成されている。気体供給路は、気体供給源が接続されており、気体供給源から気体が導入される。気体供給源が気体供給路に供給する気体は、例えば、圧縮空気や窒素など、被加工物１００や粘着テープ１０５、フレーム１０６等に悪影響を与えないものであればどのような気体でもよい。

気体供給ユニット８０のユニット本体８１は、一つ以上の気体供給孔を有する。気体供給孔は、ユニット本体８１に複数形成されており、割り出し送り方向に等間隔に配列して形成され、一端が気体供給路と連通しており、他端がユニット本体８１の加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１と対向する面において開口している。

気体供給孔は、気体供給源から気体供給路を介して供給される気体を、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の表面１０１においてユニット本体８１と対向している領域（気体供給領域）に供給する。気体供給ユニット８０は、このように気体供給孔から気体供給領域に気体を供給することにより、気体供給領域に残存した洗浄液や加工液供給ノズル２３によって加工点７に供給される加工液を除去する。

割り出し送り方向の両端に形成された気体供給孔は、加工送り方向に移動する保持テーブル１０の保持面１１に保持された被加工物１００の割り出し方向の両端よりも外側にも形成されているので、被加工物１００の割り出し方向の両端まで気体を供給して洗浄液を除去できる。

制御ユニット９０は、加工装置１の各構成要素の動作を制御して、実施形態に係る被加工物の加工方法を含む各種処理を加工装置１に実施させる。制御ユニット９０は、本実施形態では、コンピュータシステムを含む。制御ユニット９０が含むコンピュータシステムは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。制御ユニット９０の演算処理装置は、制御ユニット９０の記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置１を制御するための制御信号を、制御ユニット９０の入出力インターフェース装置を介して加工装置１の各構成要素に出力する。

図５は、実施形態に係る被加工物の加工方法の処理手順を示すフローチャートである。実施形態に係る被加工物の加工方法は、加工装置１によって実施される動作処理の一例であり、図５に示すように、加工ステップ１００１と、降下ステップ１００２と、洗浄ステップ１００３と、吸引ステップ１００４と、洗浄液除去ステップ１００５と、を備える。

実施形態に係る被加工物の加工方法では、まず、制御ユニット９０は、移動ユニット３１により保持テーブル１０を搬出入領域４に位置付けて、搬送ユニット４２により加工装置１で加工する被加工物１００をカセット載置台４１上に載置されたカセット４５から取り出して、搬出入領域４に位置付けられた保持テーブル１０上に搬送し、保持テーブル１０によりこの被加工物１００を保持させる。

実施形態に係る被加工物の加工方法では、次に、制御ユニット９０は、被加工物１００に応じて、移動ユニット３１により被加工物１００を保持した保持テーブル１０を、洗浄液供給ユニット５０のユニット本体５１及び吸引ユニット６０のユニット本体６１に接触しないで、搬出入領域４から加工領域３へ移動可能な状態にする。具体的には、制御ユニット９０は、被加工物１００がパッケージ基板等のように加工前に反りが大きい場合には、昇降ユニット７０の一対の昇降部７１，７２により、洗浄液供給ユニット５０のユニット本体５１及び吸引ユニット６０のユニット本体６１を退避位置に上昇移動させる。なお、被加工物１００が加工前に反りが大きくない場合には、昇降ユニット７０によるユニット本体５１，６１を上昇移動させなくてもよい。実施形態に係る被加工物の加工方法では、その後、制御ユニット９０は、移動ユニット３１により被加工物１００を保持した保持テーブル１０を搬出入領域４から加工領域３へ移動させて、処理を加工ステップ１００１に移行する。

加工ステップ１００１は、被加工物１００を加工ユニット２０によって加工するステップである。加工ステップ１００１では、具体的には、制御ユニット９０は、加工ユニット２０により、加工領域３に位置付けられた保持テーブル１０に保持された被加工物１００を加工する。加工ステップ１００１では、加工ユニット２０が切削ユニットである本実施形態では、スピンドルの回転動作により切削ブレードを軸心回りに回転しながら、切削ブレードを、加工領域３に位置付けられた保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して、分割予定ライン１０２に沿って相対的に加工送り方向に移動させることにより、被加工物１００を分割予定ライン１０２に沿って切削処理する。なお、被加工物１００がパッケージ基板等のように加工前に反りが大きい場合には、加工ステップ１００１で被加工物１００に分割溝を形成することにより、被加工物１００の内部応力が開放されて反りが解消される。

なお、加工ステップ１００１は、本発明では切削ブレードによる切削処理に限定されない。加工ステップ１００１は、例えば、加工ユニット２０が研削ユニットである場合、スピンドルの回転動作により研削ホイールを軸心周りに回転しながら、研削ホイールを、加工領域３に位置付けられた保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して、被加工物１００の厚み方向に押圧することにより、被加工物１００を研削処理してもよい。また、加工ステップ１００１は、例えば、加工ユニット２０が研磨ユニットである場合、スピンドルの回転動作により研磨パッドを軸心周りに回転しながら、研磨パッドを、加工領域３に位置付けられた保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して、被加工物１００の厚み方向に押圧することにより、被加工物１００を研磨処理してもよい。また、加工ステップ１００１は、例えば、加工ユニット２０がレーザー加工ユニットである場合、レーザー光線を照射しながら、レーザー光線の集光点を、加工領域３に位置付けられた保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して、分割予定ライン１０２に沿って相対的に加工送り方向に移動させることにより、被加工物１００を分割予定ライン１０２に沿ってレーザー加工処理する。

降下ステップ１００２は、加工ステップ１００１の前に洗浄液供給ユニット５０のユニット本体５１及び吸引ユニット６０のユニット本体６１を退避位置に上昇移動させた場合、加工ステップ１００１の実施後に、昇降ユニット７０の一対の昇降部７１，７２により、洗浄液供給ユニット５０のユニット本体５１及び吸引ユニット６０のユニット本体６１を降下させて、それぞれ洗浄位置及び吸引位置に位置付けるステップである。なお、降下ステップ１００２は、加工ステップ１００１の前に洗浄液供給ユニット５０のユニット本体５１及び吸引ユニット６０のユニット本体６１を退避位置に上昇移動させていない場合、省略してもよい。

洗浄ステップ１００３は、加工ステップ１００１の実施後に、洗浄液供給ユニット５０の下方に被加工物１００を保持した保持テーブル１０を通過させながら洗浄液を供給して洗浄するステップである。洗浄ステップ１００３は、降下ステップ１００２を実施する場合には降下ステップ１００２の実施後に実施する。

洗浄ステップ１００３では、具体的には、制御ユニット９０は、洗浄液供給ユニット５０の洗浄液供給孔５５から洗浄液供給ユニット５０の下面５３の下方に向けて洗浄液を供給しながら、移動ユニット３１により加工処理後の被加工物１００を保持した保持テーブル１０を搬出入領域４から加工領域３へ移動させて、洗浄液供給ユニット５０の下面５３の下方を通過させることにより、被加工物１００の表面１０１の搬出入領域４から加工領域３へ順次、被加工物１００の表面１０１の洗浄領域に洗浄液を供給して洗浄する。なお、洗浄ステップ１００３において、保持テーブル１０を洗浄液供給ユニット５０の下方で複数回通過させても良い。

吸引ステップ１００４は、洗浄ステップ１００３と同時に、吸引ユニット６０によって、洗浄ステップ１００３で供給され、飛散する洗浄液を吸引するステップである。なお、吸引ステップ１００４は、吸引ユニット６０によって洗浄液だけでなく被加工物１００の上面に残存した加工液や飛散した加工液の噴霧も吸引しても良い。吸引ステップ１００４は、降下ステップ１００２を実施する場合には降下ステップ１００２の実施後に実施する。ここで、吸引ステップ１００４を洗浄ステップ１００３と同時に実施するとは、洗浄ステップ１００３を実施した直後の被加工物１００の表面１０１上の位置において吸引ステップ１００４を実施し、洗浄ステップ１００３の被加工物１００の表面１０１上の実施位置と吸引ステップ１００４の被加工物１００の表面１０１上の実施位置とが近接しているため、洗浄ステップ１００３の実施期間と吸引ステップ１００４の実施期間とが重なっていることを指す。

吸引ステップ１００４では、具体的には、制御ユニット９０は、吸引ユニット６０の吸引孔６５から吸引ユニット６０の下面６３の下方に向けて負圧を導入しながら、移動ユニット３１により加工処理後の被加工物１００を保持した保持テーブル１０を搬出入領域４から加工領域３へ移動させて、吸引ユニット６０の下面６３の下方を通過させることにより、被加工物１００の表面１０１の搬出入領域４から加工領域３へ順次、被加工物１００の表面１０１の吸引領域に飛散した洗浄液を吸引孔６５で吸引する。

実施形態に係る被加工物の加工方法では、洗浄ステップ１００３及び吸引ステップ１００４において、移動ユニット３１により加工処理後の被加工物１００を保持した保持テーブル１０を搬出入領域４から加工領域３へ移動させることで、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の表面１０１を、洗浄液を供給する洗浄液供給ユニット５０の下面５３の下方と、負圧を導入する吸引ユニット６０の下面６３の下方とを順次通過させることにより、洗浄ステップ１００３で被加工物１００の表面１０１に洗浄するために供給した洗浄液を、吸引ステップ１００４ですぐに吸引する。

洗浄液除去ステップ１００５は、洗浄ステップ１００３及び吸引ステップ１００４の実施後に、洗浄ステップ１００３で供給し、吸引ステップ１００４で吸引し損ねた洗浄液を除去するステップである。洗浄液除去ステップ１００５では、具体的には、制御ユニット９０は、気体供給ユニット８０の気体供給孔から気体供給ユニット８０の下面の下方に向けて気体を供給しながら、移動ユニット３１により加工処理後の被加工物１００を保持した保持テーブル１０を搬出入領域４から加工領域３へ移動させて、気体供給ユニット８０の下面の下方を通過させることにより、被加工物１００の表面１０１の搬出入領域４から加工領域３へ順次、被加工物１００の表面１０１に飛散し、吸引し損ねた洗浄液を気体で吹き飛ばして除去する。なお、洗浄液除去ステップ１００５は、吸引ステップ１００４で吸引し損ねた洗浄液が発生しない場合、省略しても良い。

また、実施形態に係る被加工物の加工方法は、洗浄ステップ１００３と同時に気体供給ユニット８０により洗浄液除去ステップ１００５と同様の方法で気体を供給する気体供給ステップをさらに実施してもよい。このような気体供給ステップを実施することにより、搬出入領域４側に割り出し送り方向に延在する気体の層を形成することで洗浄液が搬出入領域４側に飛散することをより確実に防止できる。

なお、被加工物１００の上面に残存する加工液や洗浄液を吸引ステップ１００４で除去出来る場合は、加工装置１に気体供給ユニット８０を備えなくても良い。また、気体供給ユニット８０は洗浄液供給ユニット５０より加工領域３側に配置され、洗浄ステップ１００３においては気体の供給を停止し、洗浄ステップ１００３の実施後に、保持テーブル１０を気体供給ユニット８０の下方まで移動させて気体供給ユニット８０により被加工物１００の上面に残存した加工液や洗浄液を除去する洗浄液除去ステップ１００５を実施してもよい。

以上のような構成を有する実施形態に係る加工装置１及び被加工物の加工方法は、洗浄液供給ユニット５０の加工送り方向の搬出入領域４側に隣接する吸引ユニット６０を備えるため、洗浄液供給ユニット５０から被加工物１００の表面１０１に供給された洗浄液を吸引ユニット６０で吸引できるので、搬出入領域４への洗浄液の侵入や噴霧の飛散を防止できるという作用効果を奏する。また、実施形態に係る加工装置１及び被加工物の加工方法は、洗浄液供給ユニット５０から洗浄液として液体とエアーとを混合した二流体を供給する場合、被加工物１００の表面１０１の洗浄効果を高められるとともに、洗浄液の噴霧が飛散しやすくなるため、吸引ユニット６０で洗浄液を吸引することによる搬出入領域４への洗浄液の侵入や噴霧の飛散を防止の作用効果がより顕著なものとなる。

実施形態に係る加工装置１及び被加工物の加工方法は、吸引ユニット６０が第１の吸引ユニット６０－１と、第１の吸引ユニット６０－１より搬出入領域４側に設置された第２の吸引ユニット６０－２とを有し、第２の吸引ユニット６０－２が第１の吸引ユニット６０－１で吸引できなかった洗浄液を吸引できるので、搬出入領域４への洗浄液の侵入や噴霧の飛散をより確実に防止できるという作用効果を奏する。

実施形態に係る加工装置１及び被加工物の加工方法は、洗浄液供給ユニット５０より加工領域３側に隣接して設置されたカバープレート５８を有し、加工領域３側に飛散した洗浄液がカバープレート５８に衝突して洗浄液が吸引ユニット６０の方向に流れることをアシストするので、搬出入領域４への洗浄液の侵入や噴霧の飛散をより確実に防止できるという作用効果を奏する。

実施形態に係る加工装置１及び被加工物の加工方法は、さらに気体供給ユニット８０を有するので、被加工物１００の表面１０１に残存した加工液や洗浄液をより確実に除去できるとともに、洗浄ステップ１００３と同時に気体供給ステップを実施する場合は、割り出し送り方向に延在する気体の層を形成することにより搬出入領域４への洗浄液の侵入や噴霧の飛散をより確実に防止できるという作用効果を奏する。

実施形態に係る加工装置１及び被加工物の加工方法は、さらに洗浄液供給ユニット５０と吸引ユニット６０とを昇降させる昇降ユニット７０をさらに有するので、昇降ユニット７０が、加工前には洗浄液供給ユニット５０と吸引ユニット６０とを退避位置に退避させ、加工後の洗浄液の供給及び吸引をする際にはそれぞれ洗浄位置及び吸引位置に位置付けることができるので、パッケージ基板等のように加工前に反りが大きく加工後に反りが解消される被加工物１００の加工及び洗浄を好適に実施できるという作用効果を奏する。

なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 加工装置
３，３－１ 加工領域
４，４－１ 搬出入領域
１０ 保持テーブル
１１ 保持面
２０ 加工ユニット
３１ 移動ユニット
５０ 洗浄液供給ユニット
５５ 洗浄液供給孔
５８ カバープレート
６０ 吸引ユニット
６０－１ 第１の吸引ユニット
６０－２ 第２の吸引ユニット
６５，６５－１，６５－２ 吸引孔
７０ 昇降ユニット
８０ 気体供給ユニット
１００ 被加工物

Claims (6)

1. 被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、
   該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
   該加工ユニットが設置された加工領域と該保持テーブルに対して被加工物を搬出入する搬出入領域との間で、該保持テーブルを該加工ユニットに対して相対的に加工送り方向に移動させる移動ユニットと、
   該加工送り方向と交差する割り出し送り方向に延在し、該保持面に保持された被加工物に洗浄液を供給する一つ以上の洗浄液供給孔を有する洗浄液供給ユニットと、
   該洗浄液供給ユニットより該搬出入領域側に隣接し、該加工送り方向と交差する割り出し送り方向に延在し、飛散した該洗浄液を吸引する一つ以上の吸引孔を有する吸引ユニットと、
   を備える事と特徴とする加工装置。
2. 該吸引ユニットは、
   第１の吸引ユニットと、
   該第１の吸引ユニットより該搬出入領域側に所定の間隔をあけて設置され、該第１の吸引ユニットによって吸引できなかった該洗浄液を吸引する一つ以上の吸引孔を有する第２の吸引ユニットと、
   を有する事を特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該洗浄液供給ユニットより該加工領域側に隣接して設置され、該洗浄液の飛散を防止するカバープレートをさらに有する事を特徴とする請求項１に記載の加工装置。
4. 該割り出し送り方向に延在し、該保持面に保持された被加工物に気体を供給する気体供給孔を有する気体供給ユニットをさらに備える事を特徴とする請求項１に記載の加工装置。
5. 該洗浄液供給ユニットと、該吸引ユニットと、を昇降させる昇降ユニットをさらに有することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
6. 被加工物を保持する保持面を有する保持テーブルと、
   該保持テーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、
   該加工ユニットが設置された加工領域と該保持テーブルに対して被加工物を搬出入する搬出入領域との間で、該保持テーブルを該加工ユニットに対して相対的に加工送り方向に移動させる移動ユニットと、
   該加工送り方向と交差する割り出し送り方向に延在し、該保持面に保持された被加工物に洗浄液を供給する一つ以上の洗浄液供給孔を有する洗浄液供給ユニットと、
   を有する加工装置において、
   被加工物を加工する加工方法であって、
   被加工物を加工ユニットによって加工する加工ステップと、
   該加工ステップの実施後に、該洗浄液供給ユニットの下方に被加工物を保持した保持テーブルを通過させながら該洗浄液を供給して洗浄する洗浄ステップと、
   該洗浄ステップと同時に、該洗浄液供給ユニットより該搬出入領域側に隣接し、該加工送り方向と交差する割り出し送り方向に延在し、飛散した該洗浄液を吸引する一つ以上の吸引孔を有する吸引ユニットによって飛散する該洗浄液を吸引する吸引ステップと、を備える事を特徴とする被加工物の加工方法。

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