JP2017112216A - 分割装置 - Google Patents
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Landscapes
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
Abstract
Description
図2に示された分割装置は、装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2の中央部には、被加工物を保持する被加工物保持機構3と、該被加工物保持機構3に保持された被加工物を切削するための切削手段4が配設されている。被加工物保持機構3は、上記パッケージ基板1を吸引保持する保持テーブル31と、該保持テーブル31を支持する保持テーブル支持手段32とを具備している。保持テーブル31は、図3に示すように矩形状に形成され表面中央部に上記パッケージ基板1を吸引保持する吸引保持部310が突出して設けられている。吸引保持部310の上面(保持面)にはパッケージ基板1に形成された第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112と対応する領域に後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝311および312が格子状に形成されている。また、吸引保持部310には、第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔313が形成されており、この吸引孔313が図示しない吸引手段に連通されている。
カセット6に収容されているパッケージ基板1は、仮置手段7上に搬出され、被加工物搬出手段8、被加工物搬入手段9を作動して、搬入・搬出領域に位置付けられている被加工物保持機構3を構成する保持テーブル31の吸引保持部310の保持面上に搬送される(被加工物搬入工程)。なお、上記被加工物搬入工程を実施する前に、撮像手段12を作動して保持テーブル31の吸引保持部310の上面である保持面の逃がし溝を撮像し、制御手段20に入力した画像信号に基づいて吸引保持部310の上面である保持面に形成された逃がし溝311および312の位置を求め(逃がし溝検出工程)xy座標値をランダムアクセスメモリ(RAM)203に格納しておく。
2:装置ハウジング
3:被加工物保持機構
31:保持テーブル
4:切削手段
43:切削ブレード
5:上面洗浄手段
6:カセット
6a:カセット載置領域
7:仮置き手段
8:被加工物搬送手段
9:被加工物搬入手段
12:撮像手段
13:下面洗浄手段
14:下面乾燥手段
15:バリ除去手段
151:容器揺動手段
152:バリ取り容器
156:チップ収容容器(収容手段)
16:上面乾燥手段兼チップ落とし込み手段
17:被加工物搬送手段
19:チップ落とし部材
20:制御手段
200:レーザーセンサー
210:エアーブロー手段
220:重量計測器
230:超音波振動付与手段
Claims (7)
- 板状物を切断し、チップに分割する分割装置であって、
切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、
切削ブレードの逃げ溝によって区画されチップの大きさに対応した複数の吸引領域を表面に備えた保持面に板状物を保持する保持手段と、
該保持手段に保持された個々のチップに分割された板状物を該保持手段から搬出し乾燥手段まで搬送する搬送手段と、
該乾燥手段で乾燥された複数のチップを容器に収容し、該容器内に収容されたチップを振動させチップの外周からバリを除去するバリ除去手段と、
該バリが除去されたチップを収容する収容手段と、
該バリ除去手段にチップの残留がないかを確認する残留確認手段と、
から少なくとも構成される分割装置。 - 該残留確認手段は、レーザーセンサーによってチップの残留を確認する、請求項1に記載の分割装置。
- 該残留確認手段は、撮像カメラによってチップの残留を確認する、請求項1に記載の分割装置。
- 該残留確認手段は、バリが除去されたチップを収容する収容手段の重さを計測する重量計測器を少なくとも備え、該収容手段の重量に収容すべきバリ除去後のチップの重さを加えた所定重量と、実際に計測された該収容手段の重量とを比較することにより、バリ除去手段におけるチップの残留を確認する、請求項1に記載の分割装置。
- 該バリ除去手段は、超音波振動によって該収容手段へのチップの移動を促進させる残留チップ解消手段を備えた、請求項1乃至4のいずれかに記載された分割装置。
- 該バリ除去手段は、エアーブローによって該収容手段へのチップの移動を促進させる残留チップ解消手段を備えた、請求項1乃至4のいずれかに記載された分割装置。
- 該残留確認手段は、板状物のロット単位で作動する請求項1乃至6のいずれかに記載された分割装置。
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