JP2022081451A - 半導体ストリップ切断及び分類設備における空気噴射装置 - Google Patents

半導体ストリップ切断及び分類設備における空気噴射装置 Download PDF

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Abstract

【課題】個別化された半導体パッケージに残っている洗浄液を迅速かつ効果的に除去することができる空気噴射装置、及び該空気噴射装置を含む半導体ストリップ切断及び分類装備を提供する。【解決手段】本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるための空気噴射装置は、ハウジングと、前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含む。本発明の実施形態によれば、ヒーター及び熱伝導フィルムによって熱エネルギーを有する空気がパッケージに噴射されるようすることにより、パッケージに残っている水気を効果的に除去することができる。【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ストリップ切断及び分類設備における空気噴射装置に係り、より具体的には、個別化されたパッケージを迅速かつ効果的に乾燥させるための空気噴射装置に関する。
半導体製造工程は、ウエハ上に半導体素子を製造するための工程であって、例えば、露光、蒸着、エッチング、イオン注入、洗浄などを含む。半導体ストリップ切断及び分類装備は、複数のパッケージが配置されたストリップをパッケージ単位で切断して個別化し、各パッケージに対する洗浄、乾燥、検査を介して良好又は不良状態を区分して、最終的な収納容器であるトレイにそれぞれ分類して積載する。
各パッケージに対する検査は、カメラなどのビジョン検査装置を用いて行われ、精密な検査のために、各パッケージに対しては、検査の妨げになるおそれのある異物が除去されなければならない。切断されたパッケージの洗浄に使用された洗浄液も、検査過程で邪魔になるおそれがあるので、パッケージに洗浄液が残っていないように管理する必要がある。
そこで、本発明の実施形態は、個別化された半導体パッケージに残っている洗浄液を迅速かつ効果的に除去することができる空気噴射装置、及び該空気噴射装置を含む半導体ストリップ切断及び分類装備を提供することを目的とする。
本発明の解決課題は、上述したものに限定されず、上述していない他の解決課題は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。
本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるための空気噴射装置は、ハウジングと、前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含む
本発明の実施形態によれば、前記空気排出口の断面積は、外部に向かうほど狭くなることができる。
本発明の実施形態によれば、前記空気排出口は、垂直方向に設けられた第１排出口と、前記垂直方向から一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第２排出口と、前記第２排出口の反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第３排出口と、を含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記空気噴射装置は、前記パッケージの位置に基づいて、前記第１排出口、第２排出口及び第３排出口それぞれの開閉を調節する開閉調節ユニットをさらに含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記熱伝導フィルムは、前記ヒーターと前記空気排出口との間に位置することができる。
本発明の実施形態によれば、前記空気噴射装置は、前記ハウジングの内部に配置された温度センサーをさらに含むことができる。
本発明の実施形態によれば、前記ヒーターの出力は、前記温度センサーによって測定された前記ハウジングの内部の温度に応じて調節されることができる。
本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置は、前記パッケージが装着されるベースと、前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、前記反転テーブルに装着された前記パッケージを乾燥させるための空気を噴射する空気噴射ユニットと、前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含む。前記空気噴射ユニットは、ハウジングと、前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含む。
本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップが積載されるローディングユニットと、前記半導体ストリップを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニットと、前記半導体パッケージを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニットと、を含む。前記分類ユニットは、前記パッケージが装着され、移送ガイドに沿って移動するベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、前記反転テーブルに装着された前記パッケージを乾燥させる空気噴射ユニットと、前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含む。前記空気噴射ユニットは、ハウジングと、前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含む。
本発明の実施形態によれば、ヒーター及び熱伝導フィルムによって熱エネルギーを有する空気がパッケージに噴射されるようにすることにより、パッケージに残っている水気を効果的に除去することができる。
本発明の効果は、上述したものに限定されず、上述していない他の効果は、以降の記載から当業者に明確に理解できるだろう。
本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備の概略的な構造を示す。 パッケージの乾燥過程を示す。 本発明の実施形態に係る空気噴射装置の概略的な構造を示す。 本発明の実施形態に係る空気噴射装置の概略的な構造を示す。 本発明の実施形態に係る多重方向排出口を含む空気噴射装置の概略的な構造を示す。 本発明の実施形態に係る多重方向排出口を含む空気噴射装置を用いたパッケージの乾燥過程を示す。 本発明の実施形態に係る多重方向排出口を含む空気噴射装置を用いたパッケージの乾燥過程を示す。 本発明の実施形態に係る多重方向排出口を含む空気噴射装置を用いたパッケージの乾燥過程を示す。 本発明の実施形態に係る開閉調節ユニットが備えられた多重方向排出口を含む空気噴射装置の概略的な構造を示す。 本発明の実施形態に係る開閉調節ユニットが備えられた多重方向排出口を含む空気噴射装置を用いたパッケージの乾燥過程を示す。 本発明の実施形態に係る開閉調節ユニットが備えられた多重方向排出口を含む空気噴射装置を用いたパッケージの乾燥過程を示す。 本発明の実施形態に係る開閉調節ユニットが備えられた多重方向排出口を含む空気噴射装置を用いたパッケージの乾燥過程を示す。 本発明の実施形態に係る開閉調節ユニットが備えられた多重方向排出口を含む空気噴射装置を用いたパッケージの乾燥過程を示す。
以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施し得るように詳細に説明する。本発明は、様々に異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、明細書全体にわたって、同一又は類似の構成要素については同一の参照符号を付する。
また、幾つかの実施形態において、同一の構成を有する構成要素については、同一の符号を使用して代表的な実施形態でのみ説明し、それ以外の他の実施形態では、代表的な実施形態とは異なる構成についてのみ説明する。
明細書全体にわたって、ある部分が他の部分と「連結（又は結合）」されているとするとき、これは、「直接的に連結（又は結合）」されている場合だけでなく、別の部材を挟んで「間接的に連結（又は結合）」されている場合も含む。また、ある部分がある構成要素を「含む」とするとき、これは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
他に定義されない限り、技術的又は科学的な用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されるのと同じ意味を持っている。一般的に使用される辞典に定義されている用語は、関連技術の文脈上持つ意味と一致する意味を持つものと解釈されるべきであり、本出願において明白に定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味で解釈されない。
図１は本発明の実施形態による半導体ストリップ切断及び分類設備１０の概略的な構造を示す。図１を参照すると、本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、ローディングユニット１００、切断ユニット２００、及び分類ユニット３００を含む。
本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップＳが積載されるローディングユニット１００と、半導体ストリップＳを切断して個別化されたパッケージＰを移送する切断ユニット２００と、パッケージＰを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニット３００と、を含む。
ローディングユニット１００は、外部から移送された半導体ストリップＳを切断ユニット２００の一時保管ユニット２０５に伝達する。図１に詳細に示されていないが、ローディングユニット１００は、半導体ストリップＳが積載されるマガジンと、半導体ストリップＳを押して伝達するプッシャーと、を含むことができる。ローディングユニット１００に供給された半導体ストリップＳは、一時保管ユニット２０５に位置することができる。
ストリップピッカー２１０は、一時保管ユニット２０５に位置した半導体ストリップＳを把持してチャックテーブル２４０へ移送する。パッケージピッカー２２０は、カッター２５０によって切断されてチャックテーブル２４０を介して移送されたパッケージＰを真空吸着方式で把持して洗浄ユニット２６０及び反転テーブル３１０へ移送する。ガイドフレーム２３０は、ストリップピッカー２１０、パッケージピッカー２２０がＸ軸方向に移動するための経路を提供する。ガイドフレーム２３０には、ストリップピッカー２１０及びパッケージピッカー２２０を移動させるための駆動部が結合できる。
チャックテーブル２４０は、ストリップピッカー２１０とカッター２５０との間、及びカッター２５０とパッケージピッカー２２０との間で半導体ストリップＳとパッケージＰがそれぞれ移送されるようにすることができる。チャックテーブル２４０は、Ｙ軸方向に移動することができ、Ｚ軸方向を中心に回転することができ、半導体ストリップＳが装着されることができる。チャックテーブル２４０は、ストリップピッカー２１０によって移送された半導体ストリップＳを吸着してカッター２５０へ移送する。また、チャックテーブル２４０は、カッター２５０によって切断が完了した複数のパッケージＰをパッケージピッカー２２０へ伝達する。つまり、チャックテーブル２４０は、カッター２５０とガイドフレーム２３０との間を往復移動することができる。パッケージピッカー２２０は、洗浄ユニット２６０で洗浄された半導体パッケージＰを吸着して反転テーブル３１０へ移送し、反転テーブル３１０に移送された半導体パッケージＰは、空気噴射ユニット３２０によって乾燥することができる。ここで、反転テーブル３１０は、移送ガイド３１４に沿って移動するように構成される。
分類ユニット３００は、各半導体パッケージＰに対する検査結果に基づいて半導体パッケージＰをそれぞれ分類する。分類ユニット３００は、個別化されたパッケージＰをハンドリングするためのハンドリング装置と呼ばれることができる。より具体的には、分類ユニット３００は、ボール検査ユニット３３０Ｂ、マーク検査ユニット３３０Ｍ、アライン検査ユニット３６０によって検査が完了して第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６に積載された半導体パッケージＰを個別にピックアップし、検査結果に基づいて順次分類して他所へ移送する。第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６は、それぞれ、第１パレット駆動部材３４０と第２パレット駆動部材３４５によって移動することができる。
このための分類ユニット３００は、ソーティングピッカー３７０、ソーティングピッカー駆動部材３８０、第１搬出トレイ３５１、第２搬出トレイ３５６、第１搬出トレイ駆動部材３５０及び第２搬出トレイ駆動部材３５５を含むことができる。
ソーティングピッカー３７０は、ボール検査ユニット３３０Ｂ、マーク検査ユニット３３０Ｍ、アライン検査ユニット３６０によって検査が完了して第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６にそれぞれ積載された半導体パッケージＰをピックアップして、後述する第１搬出トレイ３５１、第２搬出トレイ３５６へ移送する。
ソーティングピッカー駆動部材３８０は、レール形状をしてＸ軸方向に設置され、一部分はアライン検査ユニット３６０と隣接するように位置することができる。ソーティングピッカー駆動部材３８０は、ソーティングピッカー３７０をＸ軸方向に移動させる。このためのソーティングピッカー駆動部材３８０は、ソーティングピッカー３７０の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。
第１搬出トレイ３５１と第２搬出トレイ３５６は、それぞれ良品半導体パッケージＰと不良品半導体パッケージＰを積載して他所へ搬出することができる。これとは異なり、第１搬出トレイ３５１と第２搬出トレイ３５６は、製造された状態に応じて半導体パッケージＰを等級付け、等級に合うようにそれぞれ積載することも可能である。例えば、第１搬出トレイ３５１はＡ等級の半導体パッケージＰを積載し、第２搬出トレイ３５６はＡ等級よりも製造された状態が低いＢ等級の半導体パッケージＰを積載することができる。
ソーティングピッカー３７０が第１パレットテーブル３４１と第２パレットテーブル３４６から半導体パッケージＰをピックアップして第１搬出トレイ３５１又は第２搬出トレイ３５６のそれぞれにすべて積載させると、第１搬出トレイ３５１又は第２搬出トレイ３５６は、Ｙ軸方向に移動して半導体パッケージＰを他所へ伝達する。
第１搬出トレイ駆動部材３５０は、第１搬出トレイ３５１を移動させる。第１搬出トレイ駆動部材３５０は、第１搬出トレイ３５１の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。
第２搬出トレイ駆動部材３５５は、第２搬出トレイ３５６を移動させる。第２搬出トレイ駆動部材３５５は、第２搬出トレイ３５６の移動のための駆動手段が内蔵されているものであり得る。
半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、前述したように、半導体ストリップＳを切断、洗浄、乾燥、及び検査後に分類して他所へ排出することができる。一方、本発明の実施形態によるパッケージピッカー２２０が半導体ストリップ切断及び分類設備１０に含まれることに限定されず、一般的な半導体パッケージ製造システムに適用可能である。以下、洗浄ユニット２６０で洗浄液を用いて洗浄したパッケージＰを空気噴射ユニット３２０で迅速かつ効果的に乾燥させるための装置及び方法について説明する。
一般的に、半導体ストリップＳとパッケージＰは、電気的接続のためのボール（Ｂａｌｌ）が形成されたボール面Ｂと、各パッケージＰのマークが刻印されるマーク面Ｍとから構成される。一方、パッケージＰのボール面Ｂが上方を向き、マーク面Ｍが下方を向く状態がデッドバグ（Ｄｅａｄ Ｂｕｇ）と呼ばれ、パッケージＰのマーク面Ｍが上方を向き、ボール面が下方を向く状態がライブバグ（Ｌｉｖｅ Ｂｕｇ）と呼ばれる。切断ユニット２００における切断及び洗浄工程は、すべてボール面Ｂが上部を向いたデッドバグ状態で行われ、各パッケージＰは、デッドバグ状態でパッケージピッカー２２０によって反転テーブル３１０に伝達される。
図２はパッケージの乾燥過程を示す。図２を参照すると、パッケージＰが装着された状態の反転テーブル３１０は、特定の方向（例えば、ｙ方向）に移動し、空気噴射ユニット３２０がパッケージＰに向かって下方に空気を噴射して、パッケージＰに残っている水気を除去する。空気噴射ユニット３２０で排出された空気の圧力によって、反転テーブル３１０とパッケージＰに残っている水気は蒸発するか或いは反転テーブル３１０の周辺に飛散するおそれがある。飛散した水気は周辺の装置に付いてしまい、一部の装置の場合は水気により性能に悪影響が及ぼすおそれがある。例えば、飛散した水気がボール検査ユニット３３０Ｂのレンズに飛散する場合、パッケージＰのビジョン検査が適切に行われないおそれがある。
そのため、本発明の実施形態は、パッケージＰに高温の空気を噴射して、パッケージＰに残っている水気が周辺に飛散せず蒸発するようにするための空気噴射ユニット３２０を提供する。本発明の実施形態に係る空気噴射ユニット３２０は、ハウジング３２０１と、ハウジング３２０１の一側に設けられた空気流入口３２０２と、ハウジング３２０１の内部で空気流入口３２０２の周辺に配置されたヒーター３２０３と、ヒーター３２０３から発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルム３２０４と、ハウジング３２０１の他側に設けられた空気排出口３２０５と、を含む。本発明の実施形態によれば、ヒーター３２０３によって生成され、熱伝導フィルム３２０４によってハウジング３２０１の内部に均一に分布した熱エネルギーを有する空気をパッケージＰに供給することにより、水気が周辺装置に飛散せず蒸発するようにすることができる。
図３及び図４は本発明の実施形態に係る空気噴射装置（空気噴射ユニット３２０）の概略的な構造を示す。図３及び図４に示すように、空気噴射ユニット３２０は、反転テーブル３１０の移動経路上に位置し、エアナイフのようにパッケージＰの水気を除去するために空気を噴射することができる。
ハウジング３２０１は、一定の第１水平方向（例えば、ｘ方向）に沿って長く設けられることができる。一方、ハウジング３２０１は、別途の移動体と結合され、第２水平方向（例えば、ｙ方向）に沿って移動可能に構成されることもできる。ハウジング３２０１の一側に設けられた空気流入口３２０２は、空気が流入するラインに連結され、空気流入口３２０２を介して流入した空気がハウジング３２０１の内部に供給される。ヒーター３２０３は、空気流入口３２０２を介して供給された空気に熱エネルギーを加え、熱伝導フィルム３２０４は、ヒーター３２０３によって放出された熱エネルギーをハウジング３２０１の内部の空間に均等に伝達する。熱エネルギーによって、高温の空気は、空気排出口３２０５によって排出され、パッケージＰから水気を除去することができる。本発明の実施形態によれば、空気噴射ユニット３２０は、高温の空気をパッケージＰに向けて噴射し、ヘアドライヤーのように高温の空気が持つ熱エネルギーがパッケージＰの水気を蒸発させながら除去することができるため、より迅速かつ効果的にパッケージＰを乾燥させることができる。
本発明の実施形態によれば、空気排出口３２０５は、外部に向かうほど断面積が狭くなるように形成されることができる。図４に示すように、空気が噴射される方向である下方に向かうほど、空気排出口３２０５は狭くなる形状に提供されることができる。空気排出口３２０５の断面積を外部に向かうほど狭くなるように構成することにより、パッケージＰへと排出される空気の圧力がさらに大きくなり、これによりパッケージＰの水気がより効果的に除去されることができる。
本発明の実施形態によれば、熱伝導フィルム３２０４は、ヒーター３２０３と空気排出口３２０５との間に位置することができる。図３及び図４に示すように、熱伝導フィルム３２０４は、ヒーター３２０３と空気排出口３２０５との間に位置し、ヒーター３２０３により発生した熱エネルギーが空気排出口３２０５までに伝達されるようにすることができる。熱伝導フィルム３２０４は、ハウジング３２０１の内部の壁に付着するか或いは内部の構造物に付着することができる。
図５は本発明の実施形態に係る多重方向排出口を含む空気噴射装置の概略的な構造を示す。本発明の実施形態によれば、空気排出口３２０５は、垂直方向（例えば、ｚ方向）に設けられた第１排出口３２０５Ａと、垂直方向（例えば、ｚ方向）から一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第２排出口３２０５Ｂと、第２排出口３２０５Ｂの反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第３排出口３２０５Ｃと、を含むことができる。
図５、図６、図７及び図８に示すように、空気排出口３２０５は、様々な方向に空気を噴射するように構成されることができる。特定の方向（例えば、ｚ方向）にのみ空気を噴射する場合、パッケージＰと反転テーブル３１０（ベース３１２）との間の段差により水気が溜まることがある。図８乃至図１０に示すように、様々な方向に空気を噴射することにより、パッケージＰと反転テーブル３１０との間の段差に溜まっている水気まで除去できる。
図９は本発明の実施形態に係る開閉調節ユニットが備えられた多重方向排出口を含む空気噴射装置の概略的な構造を示す。本発明の実施形態によれば、空気噴射ユニット３２０は、パッケージＰの位置に基づいて第１排出口３２０５Ａ、第２排出口３２０５Ｂ及び第３排出口３２０５Ｃそれぞれの開閉を調節する開閉調節ユニット３２０６をさらに含むことができる。開閉調節ユニット３２０６は、第１排出口３２０５Ａ、第２排出口３２０５Ｂおよび第３排出口３２０５Ｃそれぞれに配置された開閉弁の開放または閉鎖を制御することができ、各排出口の開放または閉鎖は、反転テーブル３１０に対する空気噴射ユニット３２０の位置に基づいて制御できる。
例えば、図１０乃至図１３に示すように、反転テーブル３１０に吸着されたパッケージＰに対する空気噴射ユニット３２０の位置に応じて、開放される排出口または閉鎖される排出口が決定できる。図１０に示すように、反転テーブル３１０に吸着されたパッケージＰが近接すると、当該方向に対応する排出口（例えば、第２排出口３２０５Ｂ）が開放され、残りの排出口（例えば、第１排出口３２０５Ａ、第３排出口３２０５Ｃ）は閉鎖されることができる。図１１に示すように、パッケージＰが空気噴射ユニット３２０の下に位置すると、垂直方向に空気を排出する第１排出口３２０５Ａが開放されることができる。以後、図１２に示すように、第２排出口３２０５Ｂが閉鎖され、第３排出口３２０５Ｃが開放されることができ、図１３に示すように、第１排出口３２０５Ａが閉鎖されることができる。
図９乃至図１３に示すように、反転テーブル３１０の位置に基づいて、空気噴射ユニット３２０の位置に応じて選択的に各排出口３２０５Ａ、３２０５Ｂ、３２０５Ｃの開放または閉鎖を制御することにより、特定の方向に空気排出方向を調節し、より効果的にパッケージＰの水気を除去することができる。
本発明の実施形態によれば、空気噴射ユニット３２０は、ハウジング３２０１の内部に配置された温度センサー（図示せず）をさらに含むことができる。温度センサーは、ハウジング３２０１の内壁に付着してハウジング３２０１の内部の温度を出力することができる。温度センサーは、温度に応じてその抵抗値が変更される抵抗を含むＲＴＤ（ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｄｅｔｅｃｔｏｒ）センサーによって実現できる。
本発明の実施形態によれば、ヒーター３２０３の出力は、温度センサーによって測定されたハウジング３２０１の内部の温度に応じて調節できる。ヒーター３２０３は、外部に位置したヒーターコントローラによって制御できるが、ヒーターコントローラは、温度センサーによって測定されたハウジング３２０１の内部の温度に応じてヒーターの出力を調節することができる。温度センサーによって測定されたハウジング３２０１の内部の温度に応じてヒーターの出力を調節することにより、一定のレベルの温度を有する熱い空気をパッケージＰに噴射し、パッケージＰの水気が熱い空気によってより効果的に除去できる。
上述したパッケージＰの水気を除去するための乾燥装置は、パッケージハンドリング装置と半導体ストリップ切断及び分類設備１０の一部として構成されることができる。本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０で個別化されたパッケージをハンドリングするパッケージハンドリング装置は、パッケージＰが装着されるベース、及びベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブル３１０と、反転テーブル３１２に装着されたパッケージＰを乾燥させるための空気を噴射する空気噴射ユニット３２０と、反転テーブル３１０からパッケージＰを収容するパレットテーブル３４１、３４６と、を含む。空気噴射ユニット３２０は、ハウジング３２０１と、ハウジング３２０１の一側に設けられた空気流入口３２０２と、ハウジング３２０１の内部で空気流入口３２０２の周辺に配置されたヒーター３２０３と、ヒーター３２０３から発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルム３２０４と、ハウジング３２０１の他側に設けられた空気排出口３２０５と、を含む。
本発明の実施形態に係る半導体ストリップ切断及び分類設備１０は、複数のパッケージが配置された半導体ストリップＳが積載されるローディングユニット１００と、半導体ストリップＳを切断して個別化された半導体パッケージＰを移送する切断ユニット２００と、半導体パッケージＰを乾燥及び検査してトレイ３５１、３５６に収納する分類ユニット３００と、を含む。分類ユニット３００は、パッケージＰが装着されるベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブル３１０と、反転テーブル３１０に装着されたパッケージＰを乾燥させるための空気を噴射する空気噴射ユニット３２０と、反転テーブル３１０からパッケージＰを収容するパレットテーブル３４１、３４６と、を含む。空気噴射ユニット３２０は、ハウジング３２０１と、ハウジング３２０１の一側に設けられた空気流入口３２０３と、ハウジング３２０１の内部で空気流入口３２０２の周辺に配置されたヒーター３２０３と、ヒーター３２０３から発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルム３２０４と、ハウジング３２０１の他側に設けられた空気排出口３２０５と、を含む。
本実施形態及び本明細書に添付された図面は、本発明に含まれる技術的思想の一部を明確に示しているものに過ぎず、本発明の明細書及び図面に含まれている技術的思想の範囲内で当業者が容易に類推することができる変形例と具体的な実施形態はいずれも本発明の権利範囲に含まれることが自明であるというべきである。
したがって、本発明の思想は、説明された実施形態に局限されて定められてはならず、後述する特許請求の範囲だけでなく、この特許請求の範囲と均等であるか或いは等価的変形があるすべてのものは、本発明の思想の範疇に属するというべきである。
１００ ローディングユニット
２００ 切断ユニット
２０５ 一時保管ユニット
２１０ ストリップピッカー
２２０ パッケージピッカー
２３０ ガイドフレーム
２４０ チャックテーブル
２５０ カッター
２６０ 洗浄ユニット
３００ 分類ユニット
３１０ 反転テーブル
３１４ 移送ガイド
３２０ 乾燥ユニＴ
３２０１ ハウジング
３２０２ 空気流入口
３２０３ ヒーター
３２０４ 熱伝導フィルム
３２０５ 空気排出口
３３０Ｂ ボール検査ユニット
３３０Ｍ マーク検査ユニット
３４０ 第１パレット駆動部材
３４１ 第１パレットテーブル
３４５ 第２パレット駆動部材
３４６ 第２パレットテーブル
３５０ 第１搬出トレイ駆動部材
３５１ 第１搬出トレイ
３５２ 第２搬出トレイ
３５５ 第２搬出トレイ駆動部材
３５６ 第２搬出トレイ
３６０ 検査部
３７０ ソーティングピッカー
３８０ ソーティングピッカー駆動部材
８００ 分類部
Ｐ 半導体パッケージ
Ｓ 半導体ストリップ

Claims (20)

  1. 半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるための空気噴射装置であって、
    ハウジングと、
    前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、
    前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、
    前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、
    前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含む、空気噴射装置。
  2. 前記空気排出口の断面積は外部に向かうほど狭くなる、請求項１に記載の空気噴射装置。
  3. 前記空気排出口は、
    垂直方向に設けられた第１排出口と、
    前記垂直方向から一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第２排出口と、
    前記第２排出口の反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第３排出口と、を含む、請求項１に記載の空気噴射装置。
  4. 前記パッケージの位置に基づいて、前記第１排出口、第２排出口及び第３排出口それぞれの開閉を調節する開閉調節ユニットをさらに含む、請求項３に記載の空気噴射装置。
  5. 前記熱伝導フィルムは前記ヒーターと前記空気排出口との間に位置する、請求項１に記載の空気噴射装置。
  6. 前記ハウジングの内部に配置された温度センサーをさらに含む、請求項１に記載の空気噴射装置。
  7. 前記ヒーターの出力は、前記温度センサーによって測定された前記ハウジングの内部の温度に応じて調節される、請求項６に記載の空気噴射装置。
  8. 半導体ストリップ切断及び分類設備で個別化されたパッケージを乾燥させるためのパッケージ乾燥装置において、
    前記パッケージが装着されるベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、
    前記反転テーブルに装着された前記パッケージを乾燥させるための空気を噴射する空気噴射ユニットと、
    前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含み、
    前記空気噴射ユニットは、
    ハウジングと、
    前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、
    前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、
    前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、
    前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含む、パッケージハンドリング装置。
  9. 前記空気排出口の断面積は外部に向かうほど狭くなる、請求項８に記載のパッケージハンドリング装置。
  10. 前記空気排出口は、
    垂直方向に設けられた第１排出口と、
    前記垂直方向から一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第２排出口と、
    前記第２排出口の反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第３排出口と、を含む、請求項８に記載のパッケージハンドリング装置。
  11. 前記パッケージの位置に基づいて、前記第１排出口、第２排出口及び第３排出口それぞれの開閉を調節する開閉調節ユニットをさらに含む、請求項１０に記載のパッケージハンドリング装置。
  12. 前記熱伝導フィルムは前記ヒーターと前記空気排出口との間に位置する、請求項８に記載のパッケージハンドリング装置。
  13. 前記ハウジングの内部に配置された温度センサーをさらに含む、請求項８に記載のパッケージハンドリング装置。
  14. 前記ヒーターの出力は、前記温度センサーによって測定された前記ハウジングの内部の温度に応じて調節される、請求項１３に記載のパッケージハンドリング装置。
  15. 半導体ストリップ切断及び分類設備であって、
    複数のパッケージが配置された半導体ストリップが積載されるローディングユニットと、
    前記半導体ストリップを切断して個別化された半導体パッケージを移送する切断ユニットと、
    前記半導体パッケージを乾燥及び検査してトレイに収納する分類ユニットと、を含み、
    前記分類ユニットは、
    前記パッケージが装着され、移送ガイドに沿って移動するベース、及び前記ベースを回転させるための回転軸を含む反転テーブルと、
    前記反転テーブルに装着された前記パッケージを乾燥させる空気噴射ユニットと、
    前記反転テーブルから前記パッケージを収容するパレットテーブルと、を含み、
    前記空気噴射ユニットは、
    ハウジングと、
    前記ハウジングの一側に設けられた空気流入口と、
    前記ハウジングの内部で前記空気流入口の周辺に配置されたヒーターと、
    前記ヒーターから発生した熱エネルギーを伝達する熱伝導フィルムと、
    前記ハウジングの他側に設けられた空気排出口と、を含む、半導体ストリップ切断及び分類設備。
  16. 前記空気排出口の断面積は外部に向かうほど狭くなる、請求項１５に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。
  17. 前記空気排出口は、
    垂直方向に設けられた第１排出口と、
    前記垂直方向から一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第２排出口と、
    前記第２排出口の反対方向に一定の角度だけ傾いた方向に設けられた第３排出口と、を含む、請求項１５に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。
  18. 前記パッケージの位置に基づいて、前記第１排出口、第２排出口及び第３排出口それぞれの開閉を調節する開閉調節ユニットをさらに含む、請求項１７に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。
  19. 前記熱伝導フィルムは前記ヒーターと前記空気排出口との間に位置する、請求項１５に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。
  20. 前記ハウジングの内部に配置された温度センサーをさらに含み、
    前記ヒーターの出力は、前記温度センサーによって測定された前記ハウジングの内部の温度に応じて調節される、請求項１５に記載の半導体ストリップ切断及び分類設備。
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