TW202221829A - 半導體條帶切割及分類設備、封裝體乾燥裝置及搬運裝置 - Google Patents

半導體條帶切割及分類設備、封裝體乾燥裝置及搬運裝置 Download PDF

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Abstract

本發明的實施例提供半導體條帶切割及分類設備、封裝體乾燥裝置及搬運裝置。根據本發明的實施例的用於在半導體條帶切割及分類設備中乾燥單個化的封裝體的空氣噴射裝置包括：殼體；進氣口，形成於所述殼體的一側；加熱器，在所述殼體內部中配置於所述進氣口周邊；導熱膜，傳遞從所述加熱器產生的熱能；以及排氣口，形成於所述殼體的另一側。根據本發明的實施例，通過加熱器以及導熱膜將具有熱能的空氣噴射於封裝體，從而能夠有效地去除殘留於封裝體的水汽。

Description

半導體條帶切割及分類設備、封裝體乾燥裝置及搬運裝置
本發明涉及半導體條帶切割及分類設備中空氣噴射裝置，更具體地涉及用於迅速且有效地乾燥單個化的封裝體的空氣噴射裝置。
半導體製造製程作為用於在晶圓上製造半導體元件的製程，例如包括曝光、蒸鍍、蝕刻、離子注入、清洗等。半導體條帶切割及分類設備將配置有多個封裝體的條帶以封裝體單位切割而單個化，通過針對各封裝體的清洗、乾燥、檢查，區分為正常或者不良狀態而分別分類並裝載於最終的收納容器即托盤。
針對各封裝體的檢查通過相機之類視覺檢查裝置執行，為了精密的檢查，各封裝體需要去除可能會阻礙檢查的異物。使用於清洗被切割的封裝體的清洗液也可能在檢查過程中成為阻礙，因此需要管理成在封裝體不殘留清洗液。
因此， 本發明的實施例提供能夠有效地去除殘留於單個化的半導體封裝體的清洗液的空氣噴射裝置以及具備空氣噴射裝置的半導體條帶切割及分類設備。
本發明的解決課題不限於以上提及的，本領域技術人員可以從下面的記載明確地理解未提及的其它解決課題。
根據本發明的實施例的用於在半導體條帶切割及分類設備中乾燥單個化的封裝體的空氣噴射裝置包括：殼體；進氣口，形成於所述殼體的一側；加熱器，在所述殼體內部中配置於所述進氣口周邊；導熱膜，傳遞從所述加熱器產生的熱能；以及排氣口，形成於所述殼體的另一側。
根據本發明的實施例，可以是，所述排氣口的截面面積形成為越朝向外部越變窄。
根據本發明的實施例，可以是，所述排氣口包括：第一排出口，向垂直方向形成；第二排出口，向從所述垂直方向傾斜一定角度的方向形成；以及第三排出口，向朝所述第二排出口的相反方向傾斜一定角度的方向形成。
根據本發明的實施例，可以是，所述空氣噴射裝置還包括基於所述封裝體來調節所述第一排出口、所述第二排出口以及所述第三排出口各自的開閉的開閉調節單元。
根據本發明的實施例，可以是，所述導熱膜位於所述加熱器和所述排氣口之間。
根據本發明的實施例，可以是，所述空氣噴射裝置還包括配置於所述殼體的內部的溫度感測器。
根據本發明的實施例，可以是，所述加熱器的輸出根據通過所述溫度感測器測定的所述殼體內部的溫度來調節。
根據本發明的實施例的在半導體條帶切割及分類設備中搬運單個化的封裝體的封裝體搬運裝置包括：翻轉台，包括安放所述封裝體的底座和用於旋轉所述底座的旋轉軸；噴氣單元，噴射用於乾燥安放於所述翻轉台的所述封裝體的空氣；以及隨行夾具台，從所述翻轉台容納所述封裝體。所述噴氣單元包括：殼體；進氣口，形成於所述殼體的一側；加熱器，在所述殼體內部中配置於所述進氣口周邊；導熱膜，傳遞從所述加熱器產生的熱能；以及排氣口，形成於所述殼體的另一側。
根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備包括：裝載單元，裝載配置有多個封裝體的半導體條帶；切割單元，切割所述半導體條帶並傳送單個化的半導體封裝體；以及分類單元，對所述半導體封裝體進行乾燥及檢查並收納於托盤。所述分類單元包括：翻轉台，包括安放所述封裝體並沿著傳送導件移動的底座以及用於旋轉所述底座的旋轉軸；噴氣單元，乾燥安放於所述翻轉台的所述封裝體；以及隨行夾具台，從所述翻轉台容納所述封裝體。所述噴氣單元包括：殼體；進氣口，形成於所述殼體的一側；加熱器，在所述殼體內部中配置於所述進氣口周邊；導熱膜，傳遞從所述加熱器產生的熱能；以及排氣口，形成於所述殼體的另一側。
根據本發明的實施例，通過加熱器以及導熱膜將具有熱能的空氣噴射於封裝體，從而能夠有效地去除殘留於封裝體的水汽。
本發明的效果不限於以上提及的，本領域技術人員可以從下面的記載明確地理解未提及的其它效果。
以下，參照附圖來詳細說明本發明的實施例，以使得本發明所屬技術領域中具有通常知識的人能夠容易地實施。本發明可以以各種不同方式實現，不限於在此說明的實施例。
為了清楚地說明本發明，省略了與說明無關的部分，貫穿說明書整體對相同或類似的構成要件標注相同的附圖標記。
另外，在多個實施例中，對具有相同結構的構成要件，使用相同的附圖標記來僅說明代表性實施例，在其餘的其它實施例中僅說明與代表性實施例不同的結構。
在說明書整體中，當表述某部分與其它部分“連接（或者結合）”時，其不僅是“直接連接（或者結合）”的情況，還包括將其它部件置於中間“間接連接（或者結合）”的情況。另外，當表述某部分“包括”某構成要件時，只要沒有特別相反記載，其意指可以還包括其它構成要件而不是排除其它構成要件。
只要沒有不同地定義，包括技術或科學術語在內在此使用的所有術語具有與本發明所屬技術領域中具有通常知識的人一般所理解的含義相同的含義。在通常使用的詞典中定義的術語之類的術語應解釋為具有與相關技術文脈上具有的含義一致的含義，只要在本申請中沒有明確定義，不會理想性或過度地解釋為形式性含義。
圖1示出根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備10的概要結構。參照圖1，根據本發明的實施例的半導體封裝體切割及分類設備10包括裝載單元100、切割單元200以及分類單元300。
根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備10包括裝載配置有多個封裝體的半導體條帶S的裝載單元100、切割半導體條帶S並傳送單個化的封裝體P的切割單元200以及乾燥及檢查封裝體P並收納於托盤的分類單元300。
裝載單元100將從外部傳送的半導體條帶S向切割單元200的臨時保管單元205傳遞。雖未在圖1詳細示出，裝載單元100可以包括裝載半導體條帶S的料盒以及將半導體條帶S推動傳遞的推送器。供應到裝載單元100的半導體條帶S可以位於臨時保管單元205。
條帶拾取器210把持位於臨時保管單元205的半導體條帶S向卡盤240傳送。封裝體拾取器220將被切刀250切割並通過卡盤240傳送的封裝體P通過真空吸附方式把持而向清洗單元260以及翻轉台310傳送。導架230提供用於供條帶拾取器210、封裝體拾取器220向X軸方向移動的路徑。在導架230可以結合用於使條帶拾取器210以及封裝體拾取器220移動的驅動部。
卡盤240可以使得在條帶拾取器210和切刀250之間以及在切刀250和封裝體拾取器220之間分別傳送半導體條帶S和封裝體P。卡盤240可以向Y軸方向移動，並可以以Z軸方向為中心旋轉，並且可以安放半導體條帶S。卡盤240將通過條帶拾取器210傳送的半導體條帶S吸附並向切刀250傳送。另外，卡盤240將通過切刀250完成切割的多個封裝體P向封裝體拾取器220傳遞。即，卡盤240可以在切刀250和導架230之間往復移動。可以是，封裝體拾取器220吸附在清洗單元260中清洗的半導體封裝體P而向翻轉台310傳送，傳送到翻轉台310的半導體封裝體P通過噴氣單元320乾燥。在此，翻轉台310可以構成為沿著傳送導件314移動。
分類單元300根據針對各半導體封裝體P的檢查結果而分別分類半導體封裝體P。分類單元300可以指稱為用於搬運單個化的封裝體P的搬運裝置。更具體地，分類單元300將通過球檢查單元330B、標記檢查單元330M、對準檢查單元360完成檢查而裝載於第一隨行夾具台341和第二隨行夾具台346的半導體封裝體P獨立地拾取而根據檢查結果依次分類並向其它地點傳送。第一隨行夾具台341和第二隨行夾具台346可以分別通過第一隨行夾具驅動部件340和第二隨行夾具驅動部件345移動。
為此的分類單元300可以包括分揀拾取器370、分揀拾取器驅動部件380、第一搬出托盤351、第二搬出托盤356、第一搬出托盤驅動部件350以及第二搬出托盤驅動部件355。
分揀拾取器370將通過球檢查單元330B、標記檢查單元330M、對準檢查單元360完成檢查而分別裝載於第一隨行夾具台341和第二隨行夾具台346的半導體封裝體P拾取而向要後述的第一搬出托盤351、第二搬出托盤356傳送。
分揀拾取器驅動部件380可以呈導軌狀形成並沿著X軸方向設置，一部分設置成與對準檢查單元360相鄰。分揀拾取器驅動部件380使分揀拾取器370向X軸方向移動。為此的分揀拾取器驅動部件380可以內置有用於移動分揀拾取器370的驅動工具。
第一搬出托盤351和第二搬出托盤356可以分別裝載合格半導體封裝體P和不合格半導體封裝體P而向其它地點搬出。與此不同地，第一搬出托盤351和第二搬出托盤356也可以根據製造狀態而將半導體封裝體P評價等級並按照等級分別裝載。例如，可以是，第一搬出托盤351裝載A等級的半導體封裝體P，第二搬出托盤356裝載製造狀態比A等級低的B等級的半導體封裝體P。
若分揀拾取器370從第一隨行夾具台341和第二隨行夾具台346拾取半導體封裝體P而全部裝載於第一搬出托盤351或者第二搬出托盤356各自，第一搬出托盤351或者第二搬出托盤356向Y軸方向移動而將半導體封裝體P向其它地點傳遞。
第一搬出托盤驅動部件350使第一搬出托盤351移動。第一搬出托盤驅動部件350可以內置有用於移動第一搬出托盤351的驅動工具。
第二搬出托盤驅動部件355使第二搬出托盤356移動。第二搬出托盤驅動部件355可以內置有用於移動第二搬出托盤356的驅動工具。
半導體條帶切割及分類設備10可以如前述那樣將半導體條帶S切割、清洗、乾燥以及檢查後分類並向其它地點排出。另一方面，根據本發明的實施例的封裝體拾取器220不限於包括在半導體條帶切割及分類設備10中，可以適用於普通的半導體封裝體製造系統。以下，說明用於在清洗單元260中使用清洗液而在噴氣單元320中迅速且有效地乾燥被清洗的封裝體P的裝置以及方法。
通常，半導體條帶S和封裝體P由形成有用於電連接的球（Ball）的球面B和刻印有各封裝體P的標記的標記面M構成。另一方面，將封裝體P的球面B朝上且標記面M朝下的狀態指稱為死缺陷（Dead Bug），將封裝體P的標記面M朝上且球面B朝下的狀態指稱為活缺陷（Live Bug）。切割單元200中的切割以及清洗過程都在球面B朝上的死缺陷狀態下執行，各封裝體P在死缺陷狀態下通過封裝體拾取器220向翻轉台310傳遞。
圖2示出封裝體的乾燥過程。參照圖2，安放有封裝體P狀態的翻轉台310向特定方向（例如：y方向）移動，噴氣單元320朝向封裝體P向下方噴射空氣而去除殘留於封裝體P的水汽。通過由噴氣單元320排出的空氣的壓力，殘留於翻轉台310和封裝體P的水汽可以被蒸發或飛散到翻轉台310的周邊。飛散的水汽附著到周邊的裝置，一部分裝置可能由於水汽而對性能產生壞影響。例如，當飛散的水汽飛散到球檢查單元330B的透鏡時，可能對封裝體P的視覺檢查無法適當地執行。
因此，本發明的實施例提供用於對封裝體P噴射高溫的空氣而使得殘留於封裝體P的水汽不飛散到周邊而蒸發的噴氣單元320。根據本發明的實施例的噴氣單元320包括：殼體3201；進氣口3202，形成於殼體3201的一側；加熱器3203，在殼體3201內部中配置於進氣口3202周邊；導熱膜3204，傳遞從加熱器3203產生的熱能；以及排氣口3205，形成於殼體3201的另一側。根據本發明的實施例，將具有通過加熱器3203產生並通過導熱膜3204均勻地分佈於殼體3201內部的熱能的空氣供應到封裝體P，從而能夠使得水汽不飛散到周邊裝置而蒸發。
圖3以及圖4示出根據本發明的實施例的空氣噴射裝置（噴氣單元320）的概要結構。如圖3以及圖4所示，噴氣單元320位於翻轉台310的移動路徑上，可以如氣刀那樣為了去除封裝體P的水汽而噴射空氣。
殼體3201可以沿著一定的第一水準方向（例如：x方向）長長地形成。另一方面，殼體3201也可以構成為與單獨的移動體結合而能夠沿著第二水準方向（例如：y方向）移動。形成於殼體3211的一側的進氣口3202與流入空氣的管線連接，通過進氣口3202流入的空氣供應到殼體3201內部。加熱器3203對通過進氣口3202供應的空氣施加熱能，導熱膜3204將通過加熱器3203發出的熱能均勻地傳遞到殼體3201內部的空間。通過熱能，高溫的空氣通過排氣口3205排出而能夠從封裝體P去除水汽。根據本發明的實施例，噴氣單元320可以將高溫的空氣朝向封裝體P噴射，如吹風機那樣高溫的空氣所具有的熱能能夠蒸發並去除封裝體P的水汽，因此能夠更迅速且有效地乾燥封裝體P。
根據本發明的實施例，排氣口3205的截面面積可以形成為越朝向外部越變窄。如圖4所示，可以提供為越朝向噴射空氣的方向即下方而排氣口3205越變窄的形狀。將排氣口3205的截面面積構成為越朝向外部越變窄，從而排出到封裝體P的空氣的壓力變得更大，由此能夠更有效地去除封裝體P的水汽。
根據本發明的實施例，導熱膜3204可以位於加熱器3203和排氣口3205之間。如圖3以及圖4所示，導熱膜3204可以位於加熱器3203和排氣口3205之間而使得通過加熱器3203產生的熱能傳遞至排氣口3205。導熱膜3204可以附著於殼體3201內部的壁或內部的結構物。
圖5示出根據本發明的實施例的包括多方向排出口的空氣噴射裝置的概要結構。根據本發明的實施例，排氣口3205可以包括：向垂直方向（例如：z方向）形成的第一排出口3205A；從垂直方向（例如：z方向）傾斜一定角度的方向形成的第二排出口3205B；以及向朝第二排出口3205B的相反方向傾斜一定角度的方向形成的第三排出口3205C。
如圖5、圖6、圖7、圖8所示，排出口3205可以構成為向多個方向噴射空氣。當僅向特定方向（例如：z方向）噴射空氣時，由於封裝體P和翻轉台310（底座312）之間的臺階，可能堆積水汽。如圖8至圖10所示，向多個方向噴射空氣，從而還能夠去除堆積於封裝體P和翻轉台310之間的水汽。
圖9示出根據本發明的實施例的包括具備開閉調節單元的多方向排出口的空氣噴射裝置的概要結構。根據本發明的實施例，噴氣單元320可以還包括基於封裝體P的位置來調節第一排出口3205A、第二排出口3205B以及第三排出口3205C各自的開閉的開閉調節單元3206。開閉調節單元3206可以控制配置於第一排出口3205A、第二排出口3205B以及第三排出口3205C的每一個的開閉閥的開啟放或關閉與否，各排出口的開啟或關閉與否可以根據噴氣單元320相對於翻轉台310的位置來控制。
例如，如圖10至圖13所示，可以根據噴氣單元320相對於吸附於翻轉台310的封裝體P的位置來決定開啟的排出口或者關閉的排出口。如圖10所示，若吸附於翻轉台310的封裝體P靠近，則可以對應於相應方向的排出口（例如：第二排出口3205B）開啟，其餘的排出口（例如：第一排出口3205A、第三排出口3205C）關閉。如圖11所示，若封裝體P位於噴氣單元320之下，則向垂直方向排出空氣的第一排出口3205A開啟。之後，可以如圖12所示那樣第二排出口3205B關閉而第三排出口3205C開啟，並可以如圖13所示那樣第一排出口3205A關閉。
如圖9至圖13所示，根據翻轉台310的位置以及根據噴氣單元320的位置選擇性地控制各排出口3205A、3205B、3205C的開啟或關閉與否，從而向特定方向調節空氣排出方向，能夠更有效地去除封裝體P的水汽。
根據本發明的實施例，噴氣單元320可以還包括配置於殼體3201的內部的溫度感測器（未圖示）。溫度感測器可以附著於殼體3201的內壁而輸出殼體3201內部的溫度。溫度感測器可以通過包括其電阻值隨著溫度變化的電阻的RTD（resistance temperature detector，電阻溫度探測器）感測器來實現。
根據本發明的實施例，加熱器3203的輸出可以根據通過溫度感測器測定的殼體3201內部的溫度來調節。加熱器3203可以通過位於外部的加熱器控制器來控制，加熱器控制器可以根據通過溫度感測器測定的殼體3201內部的溫度來調節加熱器的輸出。根據通過溫度感測器測定的殼體3201內部的溫度來調節加熱器的輸出，從而將具有一定水準的溫度的熱空氣向封裝體P噴射，能夠通過熱空氣更有效地去除封裝體P的水汽。
上述的用於去除封裝體P的水汽的乾燥裝置可以構成為封裝體搬運裝置和半導體條帶切割及分類設備10的一部分。根據本發明的實施例的在半導體條帶切割及分類設備10中搬運單個化的封裝體的封裝體搬運裝置包括：翻轉台310，包括安放封裝體P的底座和用於旋轉所述底座的旋轉軸；噴氣單元320，噴射用於乾燥安放於翻轉台310的封裝體P的空氣；以及隨行夾具台341、346，從翻轉台310容納封裝體P。噴氣單元320包括：殼體3201；進氣口3202，形成於殼體3201的一側；加熱器3203，在殼體3201內部中配置於進氣口3202周邊；導熱膜3204，傳遞從加熱器3203產生的熱能；以及排氣口3205，形成於殼體3201的另一側。
根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備10包括：裝載單元100，裝載配置有多個封裝體的半導體條帶S；切割單元200，切割半導體條帶S並傳送單個化的半導體封裝體P；以及分類單元300，對半導體封裝體P進行乾燥及檢查並收納於托盤351、356。分類單元300包括：翻轉台310，包括安放封裝體P的底座和用於旋轉所述底座的旋轉軸；噴氣單元320，噴射用於乾燥安放於翻轉台310的封裝體P的空氣；以及隨行夾具台341、346，從翻轉台310容納封裝體P。噴氣單元320包括：殼體3201；進氣口3202，形成於殼體3201的一側；加熱器3203，在殼體3201內部中配置於進氣口3202周邊；導熱膜3204，傳遞從加熱器3203產生的熱能；以及排氣口3205，形成於殼體3201的另一側。
本實施例以及本說明書中所附的附圖只不過明確表示包括在本發明中的技術構思的一部分，顯而易見由本領域技術人員能夠在包括在本發明的說明書以及附圖中的技術構思的範圍內容易導出的變形例和具體實施例均包括在本發明的申請專利範圍中。
因此，本發明的構思不應局限於所說明的實施例，不僅是所附的申請專利範圍，與其申請專利範圍等同或等價變形的所有構思屬於本發明構思的範疇。
100:裝載單元 200:切割單元 205:臨時保管單元 210:條帶拾取器 220:封裝體拾取器 230:導架 240:卡盤 250:切刀 260:清洗單元 300:分類單元 310:翻轉台 314:傳送導件 320:噴氣單元 3201:殼體 3202:進氣口 3203:加熱器 3204:導熱膜 3205:排氣口 330B:球檢查單元 330M:標記檢查單元 340:第一隨行夾具驅動部件 341:第一隨行夾具台 345:第二隨行夾具驅動部件 346:第二隨行夾具台 350:第一搬出托盤驅動部件 351:第一搬出托盤 352:第二搬出托盤 355:搬出托盤驅動部件 356:第二搬出托盤 360:檢查部 370:分揀拾取器 380:分揀拾取器驅動部件 800:分類部 P:半導體封裝體 S:半導體條帶
圖1示出根據本發明的實施例的半導體條帶切割及分類設備的概要結構。
圖2示出封裝體的乾燥過程。
圖3以及圖4示出根據本發明的實施例的空氣噴射裝置的概要結構。
圖5示出根據本發明的實施例的包括多方向排出口的空氣噴射裝置的概要結構。
圖6至圖8示出根據本發明的實施例的使用包括多方向排出口的空氣噴射裝置的封裝體的乾燥過程。
圖9示出根據本發明的實施例的包括具備開閉調節單元的多方向排出口的空氣噴射裝置的概要結構。
圖10至圖13示出根據本發明的實施例的使用包括具備開閉調節單元的多方向排出口的空氣噴射裝置的封裝體的乾燥過程。
（無）
320:噴氣單元
3201:殼體
3202:進氣口
3203:加熱器
3204:導熱膜
3205:排氣口

Claims (20)

  1. 一種空氣噴射裝置，用於在半導體條帶切割及分類設備中乾燥單個化的封裝體，其中，所述空氣噴射裝置包括： 殼體； 進氣口，形成於所述殼體的一側； 加熱器，在所述殼體內部中配置於所述進氣口周邊； 導熱膜，傳遞從所述加熱器產生的熱能；以及 排氣口，形成於所述殼體的另一側。
  2. 根據請求項1所述的空氣噴射裝置，其中， 所述排氣口的截面面積形成為越朝向外部越變窄。
  3. 根據請求項1所述的空氣噴射裝置，其中， 所述排氣口包括： 第一排出口，向垂直方向形成； 第二排出口，向從所述垂直方向傾斜一定角度的方向形成；以及 第三排出口，向朝所述第二排出口的相反方向傾斜一定角度的方向形成。
  4. 根據請求項3所述的空氣噴射裝置，其中， 所述空氣噴射裝置還包括基於所述封裝體來調節所述第一排出口、所述第二排出口以及所述第三排出口各自的開閉的開閉調節單元。
  5. 根據請求項1所述的空氣噴射裝置，其中， 所述導熱膜位於所述加熱器和所述排氣口之間。
  6. 根據請求項1所述的空氣噴射裝置，其中， 所述空氣噴射裝置還包括配置於所述殼體的內部的溫度感測器。
  7. 根據請求項6所述的空氣噴射裝置，其中， 所述加熱器的輸出根據通過所述溫度感測器測定的所述殼體內部的溫度來調節。
  8. 一種封裝體搬運裝置，在半導體條帶切割及分類設備中搬運單個化的封裝體，其中，所述封裝體搬運裝置包括： 翻轉台，包括安放所述封裝體的底座和用於旋轉所述底座的旋轉軸； 噴氣單元，噴射用於乾燥安放於所述翻轉台的所述封裝體的空氣；以及 隨行夾具台，從所述翻轉台容納所述封裝體， 所述噴氣單元包括： 殼體； 進氣口，形成於所述殼體的一側； 加熱器，在所述殼體內部中配置於所述進氣口周邊； 導熱膜，傳遞從所述加熱器產生的熱能；以及 排氣口，形成於所述殼體的另一側。
  9. 根據請求項8所述的封裝體搬運裝置，其中， 所述排氣口的截面面積形成為越朝向外部越變窄。
  10. 根據請求項8所述的封裝體搬運裝置，其中， 所述排氣口包括： 第一排出口，向垂直方向形成； 第二排出口，向從所述垂直方向傾斜一定角度的方向形成；以及 第三排出口，向朝所述第二排出口的相反方向傾斜一定角度的方向形成。
  11. 根據請求項10所述的封裝體搬運裝置，其中， 所述噴氣單元還包括基於所述封裝體的位置來調節所述第一排出口、所述第二排出口以及所述第三排出口各自的開閉的開閉調節單元。
  12. 根據請求項8所述的封裝體搬運裝置，其中， 所述導熱膜位於所述加熱器和所述排氣口之間。
  13. 根據請求項8所述的封裝體搬運裝置，其中， 所述噴氣單元還包括配置於所述殼體的內部的溫度感測器。
  14. 根據請求項13所述的封裝體搬運裝置，其中， 所述加熱器的輸出根據通過所述溫度感測器測定的所述殼體內部的溫度來調節。
  15. 一種半導體條帶切割及分類設備，其中，包括： 裝載單元，裝載配置有多個封裝體的半導體條帶； 切割單元，切割所述半導體條帶並傳送單個化的半導體封裝體；以及 分類單元，對所述半導體封裝體進行乾燥及檢查並收納於托盤， 所述分類單元包括： 翻轉台，包括安放所述封裝體並沿著傳送導件移動的底座以及用於旋轉所述底座的旋轉軸； 噴氣單元，乾燥安放於所述翻轉台的所述封裝體；以及 隨行夾具台，從所述翻轉台容納所述封裝體， 所述噴氣單元包括： 殼體； 進氣口，形成於所述殼體的一側； 加熱器，在所述殼體內部中配置於所述進氣口周邊； 導熱膜，傳遞從所述加熱器產生的熱能；以及 排氣口，形成於所述殼體的另一側。
  16. 根據請求項15所述的半導體條帶切割及分類設備，其中， 所述排氣口的截面面積形成為越朝向外部越變窄。
  17. 根據請求項15所述的半導體條帶切割及分類設備，其中， 所述排氣口包括： 第一排出口，向垂直方向形成； 第二排出口，向從所述垂直方向傾斜一定角度的方向形成；以及 第三排出口，向朝所述第二排出口的相反方向傾斜一定角度的方向形成。
  18. 根據請求項17所述的半導體條帶切割及分類設備，其中， 所述噴氣單元還包括基於所述封裝體的位置來調節所述第一排出口、所述第二排出口以及所述第三排出口各自的開閉的開閉調節單元。
  19. 根據請求項15所述的半導體條帶切割及分類設備，其中， 所述導熱膜位於所述加熱器和所述排氣口之間。
  20. 根據請求項15所述的半導體條帶切割及分類設備，其中， 所述噴氣單元還包括配置於所述殼體的內部的溫度感測器， 所述加熱器的輸出根據通過所述溫度感測器測定的所述殼體內部的溫度來調節。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0822974A (ja) * 1994-07-06 1996-01-23 Hitachi Ltd 乾燥装置
US6503837B2 (en) * 2001-03-29 2003-01-07 Macronix International Co. Ltd. Method of rinsing residual etching reactants/products on a semiconductor wafer
US6892740B2 (en) * 2002-01-22 2005-05-17 Teh Kean Khoon Method and apparatus for transferring chips
WO2005109492A1 (en) * 2004-05-07 2005-11-17 Hanmi Semiconductor Co., Ltd Sawing and handler system for manufacturing semiconductor package
JP5215556B2 (ja) * 2006-12-20 2013-06-19 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品製造用の個片化装置
JP2008284407A (ja) * 2007-05-15 2008-11-27 Apic Yamada Corp 加工装置
JP4969675B2 (ja) * 2010-07-30 2012-07-04 富士フイルム株式会社 乾燥装置及び溶液製膜方法
JP5652357B2 (ja) 2011-09-06 2015-01-14 Tdk株式会社 洗浄乾燥装置
JP6015209B2 (ja) * 2012-07-31 2016-10-26 株式会社ソシオネクスト 温度調節装置、温度調節方法、電子装置の製造方法及び温度調節プログラム
KR101414690B1 (ko) * 2013-04-22 2014-07-08 한미반도체 주식회사 반도체 스트립 절단장치
JP2016082195A (ja) * 2014-10-22 2016-05-16 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断方法
JP6557131B2 (ja) * 2015-12-16 2019-08-07 株式会社ディスコ 分割装置
KR20200041501A (ko) * 2018-10-12 2020-04-22 세메스 주식회사 반전 모듈 및 이를 포함하는 반도체 패키지 분류 장치
KR102179851B1 (ko) * 2019-04-09 2020-11-17 주식회사 디엠에스 기판처리장치 및 이를 이용한 인라인 기판처리시스템
CN110718488A (zh) * 2019-10-21 2020-01-21 深圳市思坦科技有限公司 一种晶圆的干燥装置及方法
TWM601900U (zh) * 2020-05-14 2020-09-21 上利新科技股份有限公司 加熱模組與加熱裝置
KR102609787B1 (ko) * 2020-11-19 2023-12-05 세메스 주식회사 반도체 스트립 절단 및 분류 설비에서 패키지 건조 장치

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