KR100814890B1 - 가공장치 및 반도체스트립 가공시스템 - Google Patents

가공장치 및 반도체스트립 가공시스템 Download PDF

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정현권
윤웅환
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한미반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 가공장치에 관한 것이다. 본 발명은 X축 및 Y축 방향으로 수평으로 이동가능하게 설치되고, 그 상면에 가공을 위한 물체가 안착되는 안착부가 형성된 척테이블유닛; 상기 물체를 점, 직선 또는 곡선으로 가공하고, X 축, Y 축 및 θ로 이동가능한 절삭유닛; 그리고, 상기 물체의 위치정보를 파악하여, 상기 절삭유닛의 위치가 보정되도록 상기 절삭유닛에 상기 위치정보를 송부하는 감지유닛;을 포함하여 구성된다. 이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 가공장치에 의하면, 반도체 제조장치에서 절단장치를 레이저절단장치로 구비함으로써 다양한 모양의 반도체패키지로 절단할 수 있어, 사용자의 다양한 요구에 부응할 수 있고, 반도체 제조장치에서 척테이블에 반도체스트립이 안착되는 위치를 감지할 수 있도록 감지부를 부가하고, 그 정보에 따라 절단장치의 위치를 보정할 수 있도록 하여 불량의 발생이 방지되어 생산성이 높아지는 이점이 있다.
척테이블유닛, 절삭유닛, 감지유닛

Description

가공장치 및 반도체스트립 가공시스템{A Manufacturing Device and A System for manufacturing the semiconductor strip thereof}
도 1은 본 발명에 의한 반도체스트립 가공 시스템의 제 1실시예를 보인 구성도.
도 2a 내지 도 2g는 도 1의 구성의 동작과정을 보인 구성도.
도 3은 본 발명에서 가공되는 반도체스트립의 가공 전의 모습을 보인 평면도.
도 4는 도 3의 반도체스트립이 절단된 모습의 제 1실시예를 보인 평면도.
도 5는 도 3의 반도체스트립의 절단된 모습의 제 2실시예를 보인 평면도.
도 6은 도 3의 반도체스트립의 절단된 모습의 제 3실시예를 보인 평면도.
도 7은 본 발명에 의한 반도체스트립 가공 시스템의 제 2실시예를 보인 구성도.
도 8은 본 발명에 의한 반도체스트립 가공 시스템의 제 3실시예를 보인 구성도.
도 9는 본 발명에 의한 반도체스트립 가공 시스템의 제 4실시예를 보인 구성도.
본 발명은 반도체 제조장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 절단공정 중 반도체스트립을 각각의 반도체패키지로 절단하는 반도체 제조장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조공정은 크게 FAB(Fabrication)공정과 어셈블리(Assembly)공정으로 이루어지는데, FAB공정에서는 실리콘 웨이퍼 상에 집적회로를 설계하여 반도체 칩을 형성하고, 어셈블리 공정에서는 반도체 칩에 리드프레임 부착, 상기 반도체 칩과 리드프레임 간의 통전을 위한 와이어 본딩(Wire Bonding) 혹은 솔더볼(Solder ball)을 형성하는 솔더링 공정, 그리고 에폭시 등의 레진(Resin) 등을 이용한 몰딩 공정 등을 차폐로 진행하여 반도체 스트립(Strip)을 형성하게 된다.
이러한 반도체 스트립은 소정의 픽커수단에 의해 척테이블에 안착된 상태에서 절단장치로 이송된 후 회전 블레이드에 의해 개별적인 패키지 형태로 절단되고 이러한 공정이 이루어지도록 반도체 제조장치가 마련된다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 다음과 같은 문제점이 있다.
종래의 반도체 제조장치에서는 절단장치가 블레이드만으로 구성되어, 상기 반도체스트립을 직선이 아닌 곡선으로 절단할 수 없어 다양한 요구에 대응할 수 없는 문제점이 발생한다.
또한, 상기 절단장치로 상기 반도체스트립의 절단할 때, 상기 반도체스트립을 상기 척테이블에 안착시키는 위치가 어긋나는 경우 이를 자동적으로 보정할 수단이 없어 불량품이 발생되는 문제점이 발생한다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 절단장치가 곡선을 절단할 수 있는 반도체 제조장치를 제공하는 것이다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 척테이블에 반도체스트립이 안착되는 위치에 따라 이를 센싱하여 절단장치의 위치를 보정할 수 있는 반도체 제조장치를 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 가공장치는, 한 쌍의 척테이블이 X축 방향으로 함께 이송되고, Y축 방향으로 개별적으로 이송되는 척테이블 유닛; 그리고, 상기 척테이블에 안착되는 물체를 가공하는 하나의 절삭유닛;을 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 본 발명의 가공장치의 다른 실시예는, 4개의 척테이블이 X축 방향으로 함께 이송되고, Y축 방향으로 개별적으로 이송되는 척테이블 유닛; 그리고, 상기 척테이블에 안착되는 물체를 가공하고, 상기 4개의 척테이블 중 첫번째 및 세번째 또는 두번째 및 네번째에 위치하는 물체를 가공하는 2개의 절삭유닛;을 포함하여 구성될 수 있다.
상기 물체의 위치정보를 파악하여, 상기 절삭유닛의 위치가 보정되도록 상기 절삭유닛에 상기 위치정보를 송부하도록, 상기 척테이블에 안착된 물체의 위치를 파악하는 비젼과, 상기 비젼이 이동하는 비젼레일감지유닛;을 포함하는 감지유닛을 더 포함하여 구성될 수 있다.
상기 척테이블유닛은, 상기 반도체스트립을 지지하는 척테이블; 상기 척테이블이 X 축 방향으로 이송되는 제 1이송부재; 그리고 상기 척테이블이 Y 축 방향으로 이송되는 제 2이송부재;를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 척테이블은 360도 회전가능하게 구성되는 것을 특징으로 할 수 있다.
그리고, 본 발명인 반도체스트립 가공 시스템은, 다수개의 반도체스트립이 수용되는 로딩부; 상술한 가공장치로 구성되는 절삭부; 상기 가공이 완료된 반도체 패키지를 수용하는 언로딩부; 그리고, 상기 로딩부, 상기 절삭부 및 상기 언로딩부를 상기 반도체스트립 또는 반도체패키지를 파지하여 이동하는 이송부를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 본 발명인 반도체스트립 가공 시스템의 다른 실시예는, 다수개의 반도체스트립이 수용되는 제 1로딩부; 상술한 가공장치를 구비하는 제 1절삭부; 상기 제 1절삭부에서 가공이 완료된 상기 반도체스트립을 수용하는 제 1언로딩부; 상기 제 1로딩부, 상기 제 1절삭부 및 상기 제 1언로딩부를 상기 반도체스트립을 파지하여 이동하는 이송부; 상기 제 1언로딩부의 상기 반도체스트립을 수용하는 제 2로딩부; X 축 및 Y 축 방향으로 이동가능하게 설치되어, 그 상면에 상기 반도체스트립이 안착되는 턴테이블과, 상기 반도체스트립을 개개의 반도체패키지로 가공하도록 X 축 및 Y 축 방향으로 이동가능하게 설치되는 제 2절삭유닛을 구비하는 제 2절삭부; 상기 제 2절삭부에서 가공이 완료된 상기 반도체패키지의 불량여부를 검사하는 검사부; 상기 검사부에서 검사가 완료된 상기 반도체패키지를 수용하는 제 2언로딩부; 그리고, 상기 제 1언로딩부와 상기 제 2로딩부 사이의 상기 반도체스트립을 이송시키는 컨베이어부;를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 제 1절삭유닛은 레이저절삭장치로 구비되고, 상기 제 2절삭유닛은 블레이드로 구성될 수 있다.
상기 제 1절삭부는, 상기 척테이블에 안착된 반도체스트립의 위치정보를 파악하는 감지유닛을 더 포함하여 구성되고, 상기 감지유닛의 정보를 전송받아 상기 제 1절삭장치의 위치를 보정함을 특징으로 할 수 있다.
상기 제 2절삭부는, 상기 반도체스트립을 적재하여 회전가능하게 하면서 Y축으로 이동하는 턴테이블; 상기 턴테이블 주변을 X 축 방향으로 이동할 수 있는 블레이드레일을 따라 이동가능한 블레이드가 구비되는 블레이드부를 포함하여 구성될 수 있다.
그리고, 본 발명인 반도체스트립 가공 시스템의 다른 실시예는, 다수개의 반도체스트립이 수용되는 로딩부; 제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 기재되어 있는 가공장치; 상기 가공이 완료된 상기 반도체패키지를 세척건조하는 세척건조부; 상기 세척건조가 완료된 상기 반도체패키지의 불량여부를 검사하는 검사부; 상기 검사가 완료된 상기 반도체패키지를 수용하는 언로딩부; 그리고, 상기 로딩부, 상기 가공장치, 상기 세척건조부, 상기 검사부 및 상기 언로딩부를 상기 반도체스트립 및 상기 반도체패키지를 파지하여 이동하는 이송부;를 포함하여 구성될 수 있다.
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이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 가공장치에 의하면, 반도체 제조장치에서 절단장치를 레이저절단장치로 구비함으로써 다양한 모양의 반도체패키지로 절단할 수 있어, 사용자의 다양한 요구에 부응할 수 있고, 반도체 제조장치에서 척테이블에 반도체스트립이 안착되는 위치를 감지할 수 있도록 감지부를 부가하고, 그 정보에 따라 절단장치의 위치를 보정할 수 있도록 하여 불량의 발생이 방지되어 생산성이 높아지는 이점이 있다.
이하 본 발명에 의한 가공장치, 반도체스트립 절삭가공장치 및 반도체스트립 가공시스템의 바람직한 실시예가 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
도 1에는 반도체스트립 가공시스템의 제 1실시예가 도시되어 있다. 상기 도면에 도시된 본 발명의 반도체스트립 가공시스템은 가공을 위한 물체를 수용하여 가공 공정으로 로딩하는 로딩부(100), 상기 로딩된 물체를 가공하는 절삭부(300), 상기 가공이 완료된 물체를 수용하여 상기 가공시스템의 공정 외부로 언로딩하는 언로딩부(400), 그리고, 상기 로딩부(100), 절삭부(300) 및 언로딩부(400)로 상기 로딩된 물체를 이송하는 이송부(200)을 포함하여 구성된다.
상기 로딩부(100)에는 제 1로딩트레이(102)가 다수개 구비된다. 상기 제 1로딩트레이(102)에는 가공을 위한 반도체스트립(SS)이 다수개가 카세트매거진 형식으로 적층될 수 있다. 물론, 상기 제 1로딩트레이(102)에는 상기 반도체스트립(SS)이 한개씩만 적층될 수도 있다.
그리고, 상기 제 1로딩부(100)에는 상기 제 1로딩트레이(102)를 이송하기 위한 제 1전송장치(104)가 마련된다. 상기 제 1전송장치(104)는 여러가지 방식이 적용될 수 있고, 바람직하게는 벨트구동으로 이루어질 수 있다.
상기 전송장치(104)의 일단에는 로딩장치(105)가 마련된다. 상기 로딩장치(105)에는 먼저 제 1푸셔(106)가 구비된다. 상기 제 1푸셔(106)는 상기 제 1로딩트레이(102)에 적재된 상기 반도체스트립(SS)의 일측을 밀어, 아래에서 설명될 제 1턴레일(112)에 안착되도록 하는 역할을 한다.
그리고, 상기 로딩장치(105)에는 제 1그립퍼(110)가 마련된다. 상기 제 1그립퍼(110)는 상기 제 1로딩트레이(102)의 일측에 마련된다. 상기 제 1그립퍼(110)는 상기 제 1푸셔(106)와 마주하도록 구비되어, 상기 제 1푸셔(106)가 제 1턴레일(112) 방향으로 상기 반도체스트립(SS)의 일측을 밀면, 상기 제 1그립퍼(110)는 상기 반도체스트립(SS)의 타측을 파지하여 잡아당겨 상기 반도체스트립(SS)의 이송이 용이하도록 한다.
또한, 상기 로딩장치(105)에는 제 1턴레일(112)이 마련된다. 상기 제 1턴레일(112)은 제 1푸셔(106) 및 상기 제 1그립퍼(110)의 이동경로 상에 제 1턴레일(112)이 마련된다. 상기 제 1턴레일(112)은 한 쌍의 레일로 구성되어 360도로 회전할 수 있도록 설치되며, 상기 반도체스트립(SS)을 적재할 수 있고, 적재된 반도체스트립(SS)의 진행방향을 변환시킬 수 있도록 회동시키는 역할을 한다.
한편, 상기 로딩부(100)에 직교되게 구비되어, 상기 반도체스트립(SS)을 상기 로딩부(100)에서 상기 언로딩부(400)까지 전달하는 이송부(200)가 마련된다. 상기 이송부(200)에는 이송레일(202)이 구비된다. 상기 이송레일(202)에는, 상기 이송레일(202)을 따라 이동가능하게 설치되는 제 1픽커(204) 및 제 2픽커(206)가 마련된다.
상기 제 1픽커(204)는 이송레일(202)에서 상기 로딩부(100)에 인접한 부분에 구비됨이 바람직하다. 이는 상기 제 1픽커(204)가 상기 반도체스트립(SS)을 파지하여 아래에서 설명될 척테이블(304)로 이송하기 용이하도록 하기 위함이다.
그리고, 상기 제 2픽커(206)는 상기 이송레일(202)에서 상기 언로딩부(400)에 인접한 부분에 구비됨이 바람직하다. 이는 상기 제 2픽커(206)가 상기 반도체스트립(SS)을 파지하여 언로딩부(400)로 이송하기 용이하도록 하기 위함이다.
그리고, 상기 이송레일(202)의 중앙부분의 하방에는 상기 반도체스트립(SS)를 가공하는 절삭부(300)가 마련된다.
상기 절삭부(300)는, X 축 및 Y 축 방향으로 수평으로 이동가능하게 설치되고 그 상면에 가공을 위한 상기 반도체스트립(SS)이 안착되는 척테이블유닛(302)과, 상기 반도체스트립(SS)을 점, 직선 또는 곡선으로 가공하고, X축, Y축으로 이동가능하고, θ로 회전가능한 절삭유닛(320)과, 상기 반도체스트립(SS)의 위치정보를 파악하여 상기 절삭유닛(320)의 위치가 보정되도록 상기 위치정보를 상기 절삭유닛(320)에 송부하는 감지유닛(330)을 포함하는 반도체 패키지 가공장치로 구성된다.
여기서, 상기 반도체 가공장치는 그 가공대상으로 반도체스트립(SS)을 사용하지 않고, 다른 물체를 가공장치에 안착시켜 가공을 하는 가공장치로 사용될 수 있음은 물론이다. 예를 들면, 상기 가공장치를 이용하여 다른 스트립에 임의의 마킹(marking)을 하도록 할 수 있다.
먼저, 상기 척테이블유닛(302)에는 도 1에 도시된 바와 같이 상기 반도체스트립(SS)을 하방에서 지지하는 척테이블(304), 상기 척테이블(304)을 이송가능한 척테이블이송수단(310)이 마련된다.
상기 척테이블(304)은, 그 상면에 아래에서 설명될 절삭유닛(320)에 의해 가공될 때 상기 반도체스트립(SS)을 하방에서 고정하고 지지하는 역할을 한다. 상기 척테이블(304)은 당업자의 수준에서 어느 종류를 채용하더라도 상관없다.
상기 척테이블이송수단(310)에는 상기 척테이블(304)이 X 축방향으로 이동가능하게 하는 제 1이송부재(312)와, 상기 척테이블(304)이 Y축방향으로 이동가능하게 하는 제 2이송부재(314)로 구성된다.
상기 제 2이송부재(314)는 상기 이송레일(202)에 대해 직교되도록 구비되며, 상기 제 2이송부재(314)는 상기 척테이블(304)을 Y 축방향으로 이송하는 역할을 한다. 여기서, 상기 제 2이송부재(314)는 상기 척테이블(304)을 이동가능하게 하는 구성이면 어떤 구성이라도 적용가능하며, 예를 들면 상기 제 2이송부재(314)는 내부에 스크류와 축이 마련되어 상기 제 2이송부재(314)가 전체적으로 이동가능하게 구성할 수도 있다.
또한, 상기 제 1이송부재(312)는 상기 제 2이송부재(314)와 직교되도록 구비되어, 상기 제 2이송부재(314)들을 X축 방향으로 이송시키는 역할을 한다. 그리고, 상기 제 2이송부재(314)는 함께 이동가능하게 구성될 수 있다.
상기 제 2이송부재(314)는 여러 개로 구성될 수 있으며, 상기 각각의 제 2이송부재(314)들은 평행하게 배열되도록 구성된다. 본 실시예에서는 상기 제 2이송부재(314)가 4개로 구성된다. 즉, 상기 제 2이송부재(314)는 제 2-1이송부재(314a), 제2-2이송부재(314b), 제 2-3이송부재(314c) 및 제 2-4이송부재(314d)로 구성된다.
그리고, 상기 제 2이송부재(314)의 일측 상방에는 절삭유닛(320)가 마련된다. 상기 절삭유닛(320)은 상기 척테이블(304) 상에 적재된 상기 반도체스트립(SP)을 가공하는 역할을 한다.
상기 절삭유닛(320)은 여러 절삭장치로 채용할 수 있으며, 도 1에 도시된 본 실시예에서는 레이저절삭장치로 구성될 수 있다. 또한 도 9에 도시된 실시예에서는 블레이드로 구성될 수 있다.
상기 레이저절삭장치는 선단에 노즐(미도시)이 구비되며, 상기 노즐은 상기 절삭장치의 제어부에 의해 X 축, Y 축, θ가 제어되어 이동될 수 있도록 구성된다. 상기 레이저절삭장치는 도 3에 도시된 상기 반도체스트립(SS)을 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이 곡선 및 직선으로 가공하는 역할을 한다. 물론 상기 반도체스트립(SS)을 가공하여, 개개의 반도체 패키지(SP)로 절단할 수도 있다.
그리고, 상기 레이저절삭장치도 여러 개가 구비될 수 있는 데, 도 1에 도시된 본 실시예에서는 2개로 구성되어, 제 1절삭유닛(320a)과 제 2절삭유닛(320b)으로 구성된다.
또한, 상기 제 1절삭유닛(320a) 및 제 2절삭유닛(320b)은 상기 제 2이송부재(314) 상에 설치되는데, 도 1에 도시된 바와 같이 제 2-2이송부재(314b)와 제 2-4이송부재(314d) 상에 위치할 수 있다. 물론,상기 제 1절삭유닛(320a) 및 제 2절삭유닛(320b)는 제 2-1이송부재(314a)와 제 2-3이송부재(314c) 상에 위치하게 할 수도 있다.
한편, 상기 제 2이송부재(314) 일측 상부에는 감지유닛(330)이 마련된다. 상기 감지유닛(330)에는 상기 제 2이송부재(314)의 척테이블(304) 상의 반도체스트립(SS)이 안착된 위치를 감지하는 비젼(332)이 구비된다. 상기 비젼(332)은 상기 반도체스트립(SS)의 위치를 감지하여 상기 레이저절삭장치의 제어부(미도시)로 전송하여, 상기 레이저절삭장치의 노즐의 분사방향을 조절하도록 한다.
또한, 상기 절삭부(300)에서 절삭유닛(320)이 위치하고 있는 부분의 하방에는 스크랩박스(350)가 마련된다. 상기 스크랩박스(350)는 상기 가공시 발생하는 이물질을 자중에 의해 제거될 수 있도록 배출통로역할을 한다.
그리고, 상기 제 2이송부재(314)에 직교하고, 상기 제 1이송부재(312)에 평 행하도록 상기 제 2이송부재(314) 상부에 비젼레일(334)이 구비된다. 상기 비젼레일(334)은 상기 비젼(332)이 상기 비젼레일(334)을 따라 이동할 수 있도록 한다.
한편, 상기 이동부(200)에서 상기 로딩부(100)가 구성된 부분의 반대편에는 언로딩부(400)가 마련된다. 상기 언로딩부(400)에는 언로딩트레이(402)가 다수개 구비된다. 상기 언로딩트레이(402)에는 가공이 완료된 반도체스트립(SS)이 다수개가 적층되어 있다. 물론, 상기 언로딩트레이(402)에는 반도체스트립(SS)가 한개씩만 적층될 수도 있다.
그리고, 상기 언로딩부(400)에는 상기 언로딩트레이(402)를 이송하기 위한 제 2전송장치(404)가 마련된다. 상기 제 2전송장치(404)는 여러가지 방식으로 적용될 수 있고, 바람직하게는 벨트구동으로 이루어질 수 있다.
상기 제 2전송장치(404)의 일단에는 언로딩장치(410)가 마련된다. 상기 언로딩장치(410)에는 상기 제 2픽커(206)의 이동경로 중 하방에 제 2턴레일(412)이 구비된다. 상기 제 2턴레일(412)은 한 쌍의 레일로 구성되어 360도로 회전할 수 있도록 설치되며, 상기 반도체스트립(SS)을 적재할 수 있고, 적재된 반도체스트립(SS)의 진행방향을 변환시킬 수 있도록 회전시키는 역할을 한다.
그리고, 상기 언로딩장치(410)에는 제 2그립퍼(414)가 구비된다. 상기 제 2그립퍼(414)는 상기 제 2턴레일(412)에 적재된 상기 반도체스트립(SS)의 일측을 파지하여, 상기 제 2전송장치(404)의 언로딩트레이(402)로 이송시키는 역할을 한다.
그리고, 상기 절삭부(300)에서 상기 반도체스트립(SS)이 완전히 절단되어 개개의 반도체패키지(SP)로 나누어지면, 상기 언로딩부(400)는 상기 개개의 반도체패 키지(SP)를 픽업하여 언로딩부(400)로 이송할 수 있도록 구성되어야 할 것이다.
이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 반도체스트립 가공시스템의 제 1실시예의 작용을 상세하게 설명한다.
먼저, 도 2a에 도시된 바와 같이, 로딩부(100)의 로딩트레이(102)에 반도체스트립(SS)이 안착되면, 제 1전송장치(104)는 구동하여 제 1푸셔(106)로 상기 로딩트레이(102)를 이동시킨다.
상기 제 1푸셔(106)는 상기 로딩트레이(102)가 상기 제 1푸셔(1006)의 이동방향에 위치하게 되면, 상기 제 1푸셔(106)가 동작하여, 상기 반도체스트립(SS)을 제 1턴레일(112)로 이동시킨다.
상기 제 1턴레일(112)로 상기 반도체스트립(SS)이 이동될 때, 제 1그립퍼(110)는 상기 반도체스트립(SS)의 타측을 파지하여 상기 제 1턴레일(112)쪽으로 당긴다. 즉, 상기 제 1푸셔(106)와 상기 제 1그립퍼(110)의 상호동작에 의해 상기 반도체스트립(SS)이 상기 제 1턴레일(112)상에 안착되게 된다.
상기 제 1턴레일(112) 상에 상기 반도체스트립(SS)이 안착되면, 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 제 1턴레일(112)은 절삭부(300)의 척테이블(324)의 배열에 용이하게 안착될 수 있도록 회전한다.
상기 제 1턴레일(112)이 회전하면, 제 1픽커(204)는 이송레일(202)을 따라 이동하여, 상기 제 1턴레일(112)에 안착되어 있던 상기 반도체스트립(SS)을 픽업하여, 도 2b에 도시된 바와 같이, 제 2-2이송부재(314b) 및 제 2-4이송부재(314d) 상의 척테이블(304)에 안착시킨다. 물론, 상기 제 2-1이송부재(314a) 및 제 2-3이송 부재(314c)상의 척테이블(304)에 안착시킬 수도 있다.
상기 제 2-2이송부재(314b) 및 제 2-4이송부재(314d)의 척테이블(304)에 상기 반도체스트립(SS)이 안착되면, 상기 척테이블(304)은 각각의 제 2이송부재(314)를 따라 Y축방향으로 이동하게 된다.
상기 척테이블(304)이 상기 제 2이송부재(314)를 따라 Y축 방향으로 이동하면서, 감지유닛(330)을 통과하게 된다. 상기 감지유닛(330)의 비젼(332)이 상기 척테이블(304) 상에 안착된 반도체스트립(SS)의 위치정보를 파악하여, 절삭유닛(320)의 제어부로 전송한다.
상기 위치정보는 상기 반도체스트립(SS) 상의 소정의 위치에 구비되어 있는 금속의 위치를 상기 감지유닛(330)의 비젼(332)이 파악하는 것으로 위치를 결정할 수 있다.
상기 정보를 전송받은 상기 제어부는 상기 절삭유닛(320)의 노즐을 보정하게 된다. 이때, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 절삭유닛(320)은 상기 척테이블(304) 중 제 2-2 및 2-4이송부재(314b, 314d) 상에 위치하고 있으므로, 상기 감지유닛(330)은 상기 2-2 및 2-4이송부재(314b, 314d)의 척테이블(304)의 반도체스트립(SS)의 위치를 감지한다.
한편, 상기 2-2 및 2-4이송부재(314b, 314d)의 척테이블(304)의 반도체스트립(SS)의 가공공정이 이루어지고 있을 때, 도 2d에 도시된 바와 같이, 상기 제 2-1 및 2-3이송부재(314a, 314c)의 척테이블(304)에 반도체스트립(SS)이 적재되게 된다.
그리고, 도 2e 에 도시된 바와 같이, 상기 제 2-1 및 2-3이송부재(314a, 314c)의 척테이블(304)은 상기 감지유닛(330)의 비젼레일(334) 하방으로 이동하고, 상기 비젼(332)이 상기 반도체스트립(SS)의 위치를 파악하여 상기 절삭유닛(320)의 위치를 보정한다.
그리고, 상기 2-2 및 2-4이송부재(314b, 314d)의 척테이블(304)의 반도체스트립(SS)의 가공공정이 완료되면, 제 1이송부재(312)를 따라 상기 각각의 제 2이송부재(314)가 X축 방향으로 이동하게 된다. 그러면, 도 2f에 도시된 바와 같이, 상기 제 2-1 및 2-3이송부재(314a, 314c)의 척테이블(304)이 상기 절단유닛(320)의 하방에 위치하게 된다.
상술한 방식으로 상기 척테이블(304)의 반도체스트립(SS)의 절단이 완료되게 된다. 상기 반도체스트립(SS)의 절단이 완료되면, 상기 척테이블(304)은 상기 척테이블 이송수단(310)을 따라 원래의 위치로 복귀한다.
상기 척테이블(304)이 최초의 위치에 위치하게 되면, 제 2픽커(206)가 상기 이동레일(202)을 따라 상기 척테이블(304) 상방으로 이동한다. 상기 제 2픽커(206)가 절단이 완료된 상기 반도체스트립(SS)을 파지하여 상기 언로딩부(400)의 상기 제 2턴레일(412) 상으로 안착시킨다.
이때, 물론 상기 제 2턴레일(412)은 도 2g에 도시된 바와 같이 상기 척테이블(304)에 안착된 반도체스트립(SS)을 용이하게 수용할 수 있도록 회전되어 있다.
상기 제 2턴레일(412)상에 상기 반도체스트립(SS)이 안착되면, 제 2그립퍼(414)가 상기 반도체스트립(SS)을 언로딩부(400)의 언로딩트레이(402)로 파지하여 이동시키게 된다. 그리고, 상기 언로딩트레이(402)에 상기 반도체스트립(SS)이 안착되면, 상기 제 2전송장치(404)가 작동하여 소정의 다음공정으로 이동하면서 가공공정은 종료되게 된다.
물론, 상기 절삭부(300)에서 상기 반도체스트립(SS)의 가공이 완료된 형태가 반도체패키지(SP)라면, 상기 언로딩방식을 개개의 반도체패키지(SP)별로 이루어질 수 있도록 구성될 수 있다.
다음으로, 상기 반도체스트립 가공시스템의 제 2실시예에 대해 상세하게 설명한다.
도 7에 도시된 상기 반도체스트립 가공시스템은, 다수개의 반도체스트립이 수용되는 제 1로딩부(1000)와, X 축 및 Y 축 방향으로 이동가능하게 설치되어, 그 상면에 상기 반도체스트립(SS)이 안착되는 척테이블(3004)이 마련된 척테이블부(3002)와, 상기 반도체스트립(SS)의 곡선 및 직선부분을 가공하는 제 1절삭장치를 구비하는 제 1절삭부(3000)와, 상기 제 1절삭부(3000)에서 가공이 완료된 상기 반도체스트립(SS)을 수용하는 제 1언로딩부(4000)와, 상기 제 1로딩부(1000), 상기 제 1절삭부(3000) 및 상기 제 1언로딩부(4000)를 상기 반도체스트립(SS)을 파지하여 이동하는 이송부(2000)와, 상기 제 1언로딩부(4000)의 상기 반도체스트립(SS)을 수용하는 제 2로딩부(3204)와, X 축 및 Y 축 방향으로 이동가능하게 설치되어, 그 상면에 상기 반도체스트립(SS)이 안착되는 턴테이블(3226)과, 상기 반도체스트립(SS)을 개개의 반도체패키지(SP)로 가공하도록 X 축 및 Y 축 방향으로 이동가능하게 설치되는 제 2절삭장치를 구비하는 제 2절삭부(3222)와, 상기 제 2절삭부(3222)에서 가공이 완료된 상기 반도체패키지(SP)의 불량여부를 검사하는 검사부(5020)와, 상기 검사부(5020)에서 검사가 완료된 상기 반도체패키지(SP)를 수용하는 제 2언로딩부(5000); 그리고, 상기 제 1언로딩부(4000)와 상기 제 2로딩부(3204) 사이의 상기 반도체스트립(SS)을 이송시키는 컨베이어부(3202);를 포함하여 구성된다.
먼저, 상기 제 1로딩부(1000)에는 제 1로딩트레이(1002)가 다수개 구비된다. 상기 제 1로딩트레이(1002)에는 절단을 위한 반도체스트립(SS)이 다수개가 적층될 수 있다. 물론, 상기 제 1로딩트레이(1002)에는 반도체스트립(SS)이 한개씩만 적층될 수도 있다.
그리고, 상기 제 1로딩부(1000)에는 상기 제 1로딩트레이(1002)를 이송하기 위한 제 1전송장치(1004)가 마련된다. 상기 제 1전송장치(1004)는 여러가지 방식이 적용될 수 있고, 바람직하게는 벨트구동으로 이루어질 수 있다.
상기 제 1전송장치(1004)의 일단에는 제 1로딩장치(1005)가 마련된다. 상기 로딩장치(1005)에는 제 1푸셔(1006)가 구비된다. 상기 제 1푸셔(1006)는 상기 제 1로딩트레이(1002)에 적재된 상기 반도체스트립(SS)의 일측을 밀어, 제 1턴레일(1006)에 안착되도록 하는 역할을 한다.
그리고, 상기 제 1로딩장치(1005)에는 제 1그립퍼(1010)가 마련된다. 상기 제 1그립퍼(1010)는 상기 제 1푸셔(1006)와 마주하도록 구비되어, 상기 제 1푸셔(1006)가 제 1턴레일(1008) 방향으로 상기 반도체스트립(SS)의 일측을 밀면, 상기 제 1그립퍼(1010)는 상기 반도체스트립(SS)의 타측을 파지하여 잡아당겨 상기 반도체스트립(SS)의 이송이 용이하도록 한다.
또한, 상기 제 1로딩장치(1005)에는 상기 제 1푸셔(1006)의 진행방향에 제 1턴레일(1008)이 마련된다. 상기 제 1턴레일(1008)은 한 쌍의 레일로 구성되어 360도로 회전할 수 있도록 설치되며, 상기 반도체스트립(SS)을 적재하고, 적재된 반도체스트립(SS)을 다른방향으로 진행시킬 수 있도록 회동시키는 역할을 한다.
한편, 상기 제 1로딩부(1000)에 직교되게 제 1이송부(2000)가 마련된다. 상기 제 1이송부(2000)는 상기 반도체스트립(SS)을 제 1로딩부(1000), 제 1절단부(3000) 및 제 1언로딩부(4000)로 이송시키는 역할을 한다.
상기 제 1이송부(2000)에는 제 1이송레일(2002)이 구비된다. 상기 제 1이송레일(2002)의 일측에는, 상기 제 1이송레일(2002)을 따라 이동가능하게 설치되는 제 1픽커(2004)가 구비된다.
보다 상세하게는 상기 제 1이송레일(2002)에서 상기 제 1로딩부(1000)에 인접한 부분에 상기 제 1픽커(2004)가 구비될 수 있다. 상기 제 1픽커(2004)는 상기 반도체스트립을 파지하여 아래에서 설명될 척테이블(3004)로 이송하는 역할을 한다.
그리고, 상기 제 1이송레일(2002)에는 제 2픽커(2006)가 구비된다. 상기 제 2픽커(2006)는 상기 절단이 완료된 반도체패키지를 픽업하여 제 1언로딩부(4000)로 이송하는 역할을 한다.
그리고, 상기 제 1이송레일(2002)의 중앙부분의 하방에는 제 1절삭부(3000)가 마련된다. 상기 제 1절삭부(3000)에는 절삭장치가 마련되며, 상기 절삭장치는 상기 제 1실시예에서의 절삭부(300)와 동일한 구성으로 구성되어 있어, 그 도면부호를 도 1에서 300번대로 도시하던 것을 3000번대로 도시하고 있어 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
다만, 상기 제 1절삭부(3000)에서는 상기 반도체스트립(SS)을 직선 및 곡선가공을 하는 역할을 한다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이 완전히 절단하지 않고, 곡선 등의 블레이드를 적용하여 가공하기 힘든 부분을 곡선 및 직선으로 절단하는 역할을 한다.
한편, 상기 제 1이송레일(2002)에서 상기 제 1로딩부(1000)가 구성된 부분의 반대편에는 제 1언로딩부(4000)가 마련된다. 상기 제 1언로딩부(4000)에는 제 1언로딩트레이(4002)가 다수개 구비된다. 상기 제 1언로딩트레이(4002)에는 절단이 완료된 반도체스트립(SS)이 다수개가 적층되어 있다. 물론, 상기 제 1언로딩트레이(4002)에는 반도체스트립(SS)이 한개씩만 적층될 수도 있다.
그리고, 상기 제 1언로딩부(4000)에는 상기 제 1언로딩트레이(4002)를 이송하기 위한 제 2전송장치(4004)가 마련된다. 상기 제 2전송장치(4004)는 여러가지 방식으로 적용될 수 있고, 바람직하게는 벨트구동으로 이루어질 수 있다.
또한, 상기 제 1이송부(2000)의 일단에는 제 1언로딩장치(4010)가 마련된다. 상기 제 1언로딩장치(4010)에는 상기 제 2픽커(2006)의 이동경로 중 하방에 제 2턴레일(4012)이 구비된다. 상기 제 2턴레일(4012)은 한 쌍의 레일로 구성되어 360도로 회전할 수 있도록 설치되며, 상기 반도체스트립(SS)을 적재할 수 있고, 적재된 반도체스트립(SS)의 진행방향을 변환시킬 수 있도록 회전시키는 역할을 한다.
상기 제 1언로딩장치(4010)에는 제 2그립퍼(4014)가 마련된다. 상기 제 2그립퍼(4014)는 상기 제 2턴레일(4012)에 안착되어 있는 상기 반도체스트립(SS)를 픽업하여 상기 제 1언로딩트레이(4002)로 안착시키는 역할을 한다.
그리고, 상기 제 2언로딩부(4000)와 상기 제 2절단부(3200)의 사이에는 컨베이어부(3202)가 구비된다. 상기 컨베이어부(3202)는 상기 제 1절단부(3100)에서 1차 절단이 완료된 상기 반도체스트립(SS)을 제 2절단부(3200)로 이송하는 역할을 한다.
상기 컨베이어부(3202)의 일단에는 제 2로딩부(3204)가 마련된다. 상기 제 2로딩부(3204)에는 제 2로딩트레이(3206)가 다수개 구비된다. 상기 제 2로딩트레이(3206)에는 절단을 위한 반도체스트립이 다수개가 적층될 수 있다. 물론, 상기 제 2로딩트레이(3206)에는 반도체스트립이 한 개씩만 적층될 수도 있다.
그리고, 상기 제 2로딩부(3204)에는 상기 제 2로딩트레이(3206)를 이송하기 위한 제 3전송장치(3208)가 마련된다. 상기 제 3전송장치(3208)는 여러가지 방식이 적용될 수 있고, 바람직하게는 벨트구동으로 이루어질 수 있다.
상기 제 2로딩부(3204)에는 제 2로딩장치(3209)가 마련된다. 상기 로딩장치(3209)에는 제 2푸셔(3210)가 구비된다. 상기 제 2푸셔(3210)는 상기 제 2로딩트레이(3206)에 적재된 상기 반도체스트립(SS)의 일측을 밀어, 인렛레일(3218)에 안착되도록 하는 역할을 한다.
상기 인렛레일(3218)은 한 쌍으로 구비되어, 제 3픽커(3216)가 상기 반도체스트립(SS)을 용이하게 픽업하도록 상기 제 3픽커(3216)의 이동경로 상에 임시로 보관하는 역할을 한다.
그리고, 상기 제 2로딩장치(3209)에는 제 3그립퍼(3220)가 마련된다. 상기 제 3그립퍼(3220)는 상기 제 2푸셔(3210)와 마주하도록 구비되어, 상기 제 2푸셔(3210)가 상기 인렛레일(3218) 방향으로 상기 반도체스트립(SS)의 일측을 밀면, 상기 제 3그립퍼(3220)는 상기 반도체스트립(SS)의 타측을 파지하여 잡아당기는 역할을 한다.
한편, 상기 제 2로딩부(3204)에 평행하게 제 2이송부(3212)가 마련된다. 상기 제 2이송부(3212)에는 제 2이송레일(3214)이 구비된다. 상기 제 2이송레일(3214)에는, 상기 제 2이송레일(3214)을 따라 이동가능하게 설치되는 제 3픽커(3216)가 구비된다. 상기 제 3픽커(3216)는 상기 반도체스트립을 파지하여 아래에서 설명될 턴테이블부(3226)로 이송하는 역할을 한다.
상기 제 2이송부(3212)의 중앙에는 제 2절단부(3222)가 마련된다. 상기 제 2절단부(3222)는 상기 제 2이송부(3212)에 대해 상대적으로 하방에 위치하도록 구비되며, 상기 제 2절단부(3222)는 블레이드부(3224)와 턴테이블부(3226)로 구성된다.
상기 블레이드부(3224)는 일측에 블레이드가 형성되어, 상기 반도체스트립(SS)을 절단하는 역할을 한다. 상기 블레이브부(3224)는 한 쌍으로 구비될 수 있으며, 상기 제 2이송부(3212)의 제 2이송레일(3214)과 교차 및 평행하도록 형성된 블레이드레일(3228)을 따라 이동될 수 있다.
즉, 상기 블레이드부(3224)는 상기 블레이드레일(3228)을 따라 이동하면서 상기 반도체스트립(SS)을 원하는 크기로 절단하여 반도체패키지(SP)로 만들게 된 다.
그리고, 상기 제 2절단부(3222)의 일측에는 턴테이블부(3226)가 마련된다. 상기 턴테이블부(3226)는 모터에 의해 360도로 회전가능하게 설치되며, 상기 턴테이블부(3226)의 상면에는 척테이블(3230)이 마련될 수 있다.
상기 척테이블(3230)은 상기 반도체스트립(SS)이 상기 블레이드부(3224)에 의해 절단될 때 상기 반도체스트립(SS)을 하방에서 고정하고 지지하는 역할을 한다. 상기 척테이블(3230)은 당업자의 수준에서 어느 형식의 척테이블(3230)을 채용하더라도 상관없다.
또한, 상기 제 2절단부(3222)에는 상기 반도체스트립(SS)이 반도체패키지(SP)로 가공되면서 발생하는 이물질을 제거하기 위하여, 상술한 바와 같이 스크랩박스(미도시)가 하방에 마련될 수도 있다. 그리고, 상기 스크랩박스 대신 일측에 에어노즐(미도시)이 구비되어 상기 이물질을 일방향으로 흘러 보낼 수도 있다.
한편, 상기 제 2이송부(3212)의 일측에는 제 4픽커(3232)가 마련되어, 상기 제 2이송레일(3214)을 따라 이동할 수 있도록 구성된다. 상기 제 4픽커(3232)는 상기 턴테이블부(3226)에서 절단이 완료된 반도체스트립을 제 2언로딩부(5000)로 이송하는 역할을 한다.
그리고, 상기 제 4픽커(3232)가 이동하는 경로 상에는 세척건조부(3234)가 마련된다. 상기 세척건조부(3234)는 상기 제 1절단부 및 제 2절단부에서 가공이 완료된 상기 반도체패키지를 세척건조하는 역할을 한다.
상기 제 2언로딩부(5000)에는 상기 제 4픽커(3232)에 의해 이송되는 반도체 패키지(SP)를 완전히 건조시키는 드라이블럭(5002)이 마련된다. 상기 드라이블럭(5002)은 아래에서 설명될 검사부(5020)의 검사과정을 진행하기 전에 상기 세척건조부(3234)에서 세척되면서 완전히 제거되지 않은 물기 등을 완전히 제거하는 역할을 한다.
상기 제 2언로딩부(5000)에는 제 3이송레일(5004)이 구비된다. 상기 제 3이송레일(5004)에는 상기 제 3이송레일(5004)을 따라 이동하는 제 5픽커(5006)가 구비된다. 상기 제 5픽커(5006)는 상기 드라이블럭(5002)에서 건조가 완료된 상기 반도체패키지(SP)를 검사하기 위해 임시로 보관하는 턴트레이(5008) 이송하는 역할을 한다.
상기 제 5픽커(5006)의 이송경로 중 일측 하방에는 턴트레이(5008)가 구비된다. 상기 턴트레이(5008)는 상기 제 3이송레일(5004)과 직교하도록 형성된 상기 턴트레이이송레일(5010)을 따라 검사부(5020)로 이송하도록 설치된다.
상기 제 3이송레일(5004)의 일측에는 제 6픽커(5012)가 마련된다. 상기 제 6픽커(5012)는 검사부(5020)의 검사가 완료된 상기 반도체패키지를 아래에서 설명될 수납부(5022)로 이송하는 역할을 한다.
상기 제 3이송레일(5004)에 평행하고, 상기 턴트레이이송레일(5010)에 교차되도록 반도체패키지이송부(5014)가 구비된다. 상기 반도체패키지이송부(5014)는 반도체패키지이송레일(5016)과, 상기 반도체패키지이송레일(5016)을 따라 이동가능한 반도체패키지픽커(5018)로 구성된다.
상기 반도체패키지픽커(5018)는 상기 턴트레이이송레일(5010)을 따라 이동하 는 상기 턴트레이(5008)에 적재된 상기 반도체패키지를 파지하여, 검사부(5020) 상방으로 이동시키는 역할을 한다.
상기 반도체패키지이송부(5014)는 사용자의 필요에 따라 여러개가 구비될 수 있으며, 본 실시예에서는 2개의 반도체패키지이송부(5014)가 마련된다.
상기 반도체패키지 픽커(5018)의 이송경로의 일측에는 상대적으로 하방에 검사부(5020)가 마련된다. 상기 검사부(5020)는 상기 반도체패키지 픽커(5018)에 파지되어 이송되는 상기 반도체패키지를 불량여부를 검사하는 역할을 한다.
한편, 상기 제 2언로딩부(5000)에는 수납부(5022)가 구비된다. 상기 수납부(5022)에는 상기 반도체패키지를 수납하는 수납트레이(5024)와, 상기 수납트레이(5024)가 이동되는 수납트레이이송레일(5026)으로 구성된다.
상기 수납트레이 이송레인(5026)은 상기 제 3이송레일(5004)과 교차되고, 상기 반도체패키지이송레일(5016)과 교차되도록 설치된다. 또한, 상기 수납부(5022)는 여러개가 구비될 수 있고, 2개 이상이 구비됨일 바람직하다.
상기 2개 이상의 수납부(5022) 중 어느 하나는 상기 검사부(5020)에서 불량으로 판단된 반도체패키지가 수납되는 공간이고, 나머지는 상기 검사부(5020)에서 정상으로 판단된 반도체패키지가 수납되는 공간이다.
다음으로, 상기 반도체 제조장치의 제 3실시예의 작용에 대해 설명한다.
제 3실시예의 반도체 제조장치도 제 1로딩부(1000), 제 1이송부(2000), 제 1언로딩부(4000)의 동작은 상기 제 2실시예에서의 동작과정과 동일하고, 상기 제 1절단부(3000)는 상기 제 2실시예의 절단부(300)의 동작과정과 유사하다.
다만, 상기 제 1절단부(3000)에서는 상기 제 2실시예의 절단부(300)와는 달리 제 1절단부(3000)가 반도체스트립을 도 7에 도시된 바와 같이 절단하게 된다. 그리고, 상기 제 1절단부(3000)에서 절단이 완료된 상기 반도체스트립은 제 1언로딩부(4000)로 이송되고, 상기 제 1언로딩부(4000)로 이송된 상기 반도체스트립은 컨베이어부(3202)를 통해 제 2로딩부(3204)로 이송된다.
보다 상세하게는 상기 컨베이어부(3202)를 따라 이송되는 상기 반도체스트립은 제3전송장치(3208)의 제 2로딩트레이(3206)로 이송된다. 상기 제 2로딩트레이(3206)에 상기 반도체스트립(SS)이 안착되면, 상기 제 3전송장치(3208)는 제 2푸셔(3210)방향으로 이동한다.
상기 반도체스트립(SS)이 상기 제 2푸셔(3210)방향으로 이동하면, 상기 제 2푸셔(3210)는 상기 반도체스트립(SS)을 제 3픽커(3216)방향으로 밀고, 제 3픽커(3216)의 제 3그립퍼(3220)가 상기 반도체스트립(SS)의 일측을 파지하여 상기 인렛레일(3218)로 이송한다.
상기 인렛레일(3218)에 상기 반도체스트립(SS)이 이송되면, 상기 제 3픽커(3216)는 상기 인렛레일(3218) 상에 적재딘 상기 반도체스트립(SS)을 픽업하여 제 2이송부(3212)의 제 2이송레일(3214)을 따라 턴테이블부(3226)로 이동한다. 상기 제 3픽커(3216)는 상기 반도체스트립(SS)을 상기 턴테이블부(3226)의 척테이블(3230) 상에 안착시킨다.
그리고, 블레이드부(3224)가 구동하여, 블레이드레일(3228)을 따라 이동한다. 상기 블레이드부(3224)는 상기 블레이드레일(3228)을 따라 상기 제 2이송레 일(3214)과 교차되도록 이동가능하고, 상기 블레이드부(3224)의 블레이드가 상기 제 2이송레일(3214)과 평행하게 이동하면서, 상기 반도체스트립(SS)을 절단하게 된다.
또한, 상기 턴테이블부(3226)가 회전하능하여, 상기 턴테이블부(3226)의 척테이블(3230) 상에 안착되어 있는 반도체스트립을 도 5 및 6과 같이 모두 반도체패키지(SP)로 절단되게 된다. 상기 턴테이블부(3226)에서 절단이 완료된 상기 반도체패키지(SP)는 제 4픽커(3232)에 의해 파지되어, 제 2언로딩부(5000)로 이송된다.
상기 제 4픽커(3232)에 의해 상기 반도체패키지(SP)가 이송되면서 세척건조부(3234)를 통과하게 된다. 상기 세척건조부(3234)를 통과하면서 가공과정에서 남아 있던 찌꺼기가 완전히 제거되게 된다.
그리고, 상기 세척건조과정이 종료된 상기 반도체패키지(SP)는 상기 제 2언로딩부(5000)의 드라이블럭(5002)에 적재된다. 그리고, 상기 드라이블럭(5002)에서 상기 반도체패키지(SP)는 완전히 건조된다.
상기 건조가 완료된 상기 반도체패키지(SP)는 제 5픽커(5006)에 의해 파지되어 턴트레이(5008)로 이송되고, 상기 턴트레이(5008)에 안착된 상기 반도체 패키지는 상기 턴트레이 이송레일(5010)을 따라 이송된다.
상기 턴트레이 이송레일(5010)을 따라 이송되는 상기 반도체 패키지는 반도체 패키지 픽커(5018)에 의해 파지되어 검사부(5020)로 이송된다. 상기 검사부(5020)로 이송된 상기 반도체 패키지는 상기 반도체 패키지 이송레일(5016)을 따라 이송되고, 이때 수납트레이(5024)가 수납트레이 이송라인(5026)을 따라 이송하 게 된다.
상기 검사부(5020)에서 양품으로 판정된 반도체 패키지는 상기 수납트레이(5024) 중 양품을 적재하는 수납트레이(5024)에 적재되고, 상기 검사부(5020)에서 불량으로 판정된 반도체 패키지는 상기 수납트레이(5024) 중 불량품을 적재하는 수납트레이(5024)에 적재된다.
상술한 과정에 의해 상기 제 3실시예의 반도체 제조장치의 공정이 완료되게 된다.
다음으로, 상기 반도체스트립 가공시스템의 제 4실시예를 설명한다.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 반도체스트립 가공 시스템은 다수개의 반도체스트립이 수용되는 로딩부(500)와, X 축 및 Y 축 방향으로 수평으로 이동가능하게 설치되어, 그 상면에 상기 반도체스트립(SS)이 안착되는 척테이블(704)이 형성된 척테이블부(702)와, 상기 반도체스트립(SS)을 개개의 반도체패키지(SP)로 가공할 수 있도록 이동가능하게 구비되는 절삭장치를 구비하는 절삭부(700), 상기 절삭이 완료된 상기 반도체패키지(SP)를 세척건조하는 세척건조부(800)와, 상기 세척건조가 완료된 상기 반도체패키지의 불량여부를 검사하는 검사부(900)와, 상기 검사가 완료된 상기 반도체패키지를 수용하는 언로딩부(950)와, 상기 로딩부(500), 상기 절삭부(700), 상기 세척건조부(800), 상기 검사부(900) 및 상기 언로딩부(950)를 상기 반도체스트립(SS) 및 상기 반도체패키지(SP)를 파지하여 이동하는 이송부(600)를 포함하여 구성된다.
먼저, 상기 로딩부(500)에는 로딩트레이(502)가 다수개 구비된다. 상기 로 딩트레이(502)에는 절단을 위한 반도체스트립(SS)이 다수개가 적층될 수 있다. 물론, 상기 로딩트레이(502)에는 반도체스트립(SS)이 한개씩만 적층될 수도 있다.
그리고, 상기 로딩부(500)에는 상기 로딩트레이(502)를 이송하기 위한 전송장치(504)가 마련된다. 상기 전송장치(504)는 여러가지 방식이 적용될 수 있고, 바람직하게는 벨트구동으로 이루어질 수 있다.
상기 로딩부(500)에는 로딩장치(505)가 마련된다. 상기 로딩장치(505)에는 푸셔(506)가 구비된다. 상기 푸셔(506)는 상기 로딩트레이(502)에 적재된 상기 반도체스트립(SS)의 일측을 밀어, 인렛레일(510)에 안착되도록 하는 역할을 한다.
상기 로딩장치(505)에는 그립퍼(508)가 마련된다. 상기 그립퍼(508)는 상기 푸셔(506)와 마주하도록 구비되어, 상기 푸셔(506)가 인렛레일(510) 방향으로 상기 반도체스트립(SS)의 일측을 밀면, 상기 그립퍼(508)는 상기 반도체스트립(SS)의 타측을 파지하여 잡아당기는 역할을 한다.
상기 로딩장치(500)에는 인렛레일(510)이 구비된다. 보다 상세하게는 상기 푸셔(506)와 그립퍼(508)가 이동하는 경로상에 설치되고, 아래에서 설명될 이송부(600)의 제 1픽커(604)가 이동하는 경로의 일측하방에 구비된다. 상기 인렛레일(510)은 한 쌍으로 구비되어, 상기 반도체스트립(SS)을 절단부(700)로 전송하기 전에 임시로 보관하는 역할을 한다.
한편, 상기 로딩부(500)의 일측에는 이송부(600)가 마련된다. 상기 이송부(600)에는 이송레일(602)이 구비된다. 상기 이송레일(602)에는, 상기 이송레일(602)을 따라 이동가능하게 설치되는 제 1픽커(604)가 구비된다. 상기 제 1픽 커(604)는 상기 반도체스트립을 제 1픽커레일(510)에 안착시켜 아래에서 설명될 척테이블부(708)로 이송하는 역할을 한다.
그리고, 상기 이송레일(602)에는 제 2픽커(606)가 구비된다. 상기 제 2픽커(606)는 아래에서 설명될 절단부(700)에서 세척건조부(800)로 상기 반도체패키지(SP)를 이송하는 역할을 한다.
또한, 상기 이송레일(602)에는 제 3픽커(608)가 마련된다. 상기 제 3픽커(608)는 상기 세척건조부(800)에서 검사부(900)로 이송하는 역할을 한다.
상기 이송부(600) 중간부분의 하방에는 상기 반도체스트립(SS)를 가공하는 절삭부(700)가 마련된다.
상기 절삭부(700)는 X 축 및 Y 축 방향으로 수평으로 이동가능하게 설치되고, 그 상면에 가공을 위한 상기 반도체스트립(SS)이 안착되는 척테이블유닛(702)과, 상기 반도체스트립(SS)을 점, 직선 또는 곡선으로 가공하고, X 축, Y 축 및 θ로 이동가능한 절삭유닛(720)과, 상기 반도체스트립(SS)의 위치정보를 파악하여 상기 절삭유닛(720)의 위치가 보정되도록 상기 위치정보를 절삭유닛(720)에 송부하는 감지유닛(730)을 포함하는 반도체 패키지 가공장치로 구성된다.
먼저, 상기 척테이블유닛(702)에는 도 8에 도시된 바와 같이 상기 반도체스트립(SS)을 하방에서 지지하는 척테이블(704), 상기 척테이블(704)을 이송가능한 척테이블이송수단(710)이 마련된다.
상기 척테이블(704)은, 그 상면에 아래에서 설명될 절삭유닛(720)에 의해 각공될 때 상기 반도체스트립(SS)을 하방에서 고정하고 지지하는 역할을 한다. 상기 척테이블(704)은 당업자의 수준에서 어느 종류를 채용하더라도 상관없다.
상기 척테이블이송수단(710)에는 상기 척테이블(704)이 X 축방향으로 이동가능하게 하는 제 1이송부재(712)와, 상기 척테이블(704)이 Y축방향으로 이동가능하게 하는 제 2이송부재(714)로 구성된다.
상기 제 2이송부재(714)는 상기 이송레일(602)에 대해 직교되도록 구비되며, 상기 제 2이송부재(714)는 상기 척테이블(704)을 Y 축방향으로 이송하는 역할을 한다. 또한, 상기 제 1이송부재(712)는 상기 제 2이송부재(714)와 직교되도록 구비되어, 상기 제 2이송부재(714)들을 X축 방향으로 이송시키는 역할을 한다.
상기 제 2이송부재(714)는 여러 개로 구성될 수 있으며, 상기 각각의 제 2이송부재(714)들은 평행하게 배열되도록 구성된다. 본 실시예에서는 상기 제 2이송부재(714)가 4개로 구성된다. 즉, 상기 제 2이송부재(714)는 제 2-1이송부재(714a), 제2-2이송부재(714b), 제 2-3이송부재(714c) 및 제 2-4이송부재(714d)로 구성된다.
그리고, 상기 제 2이송부재(714)의 일측 상방에는 절삭유닛(720)이 마련된다. 상기 절삭유닛(720)은 상기 척테이블(704) 상에 적재된 상기 반도체스트립(SP)을 가공하는 역할을 한다.
상기 절삭유닛(720)은 여러 절삭장치로 채용할 수 있으며, 도 1에 도시된 본 실시예에서는 레이저절삭장치로 구성된다. 또한 도 9에 도시된 실시예에서는 블레이드로 구성된다.
상기 레이저절삭장치는 선단에 노즐(미도시)이 구비되며, 상기 노즐은 상기 절삭장치의 제어부에 의해 X 축, Y 축, θ가 제어되어 이동될 수 있도록 구성된다. 상기 레이저절삭장치는 도 4 내지 6에 도시된 상기 반도체스트립(SS)을 곡선 및 직선으로 가공하는 역할을 한다. 물론 상기 반도체스트립(SS)을 가공하여, 개개의 반도체 패키지(SP)로 절단할 수도 있다.
그리고, 상기 레이저절삭장치도 여러 개가 구비될 수 있는 데, 도 1에 도시된 본 실시예에서는 2개로 구성되어, 제 1절삭유닛(720a)와 제 2절삭유닛(720b)으로 구성된다.
또한, 상기 제 1절삭유닛(720a) 및 제 2절삭유닛(720b)는 상기 제 2이송부재(714) 상에 설치되는데, 도 8에 도시된 바와 같이 제 2-1이송부재(714a)와 제 2-3이송부재(714b) 또는 제 2-2이송부재(714c)와 제 2-4이송부재(714d) 상에 위치하게 된다.
한편, 상기 제 2이송부재(714) 일측 상부에는 감지유닛(730)이 마련된다. 상기 감지유닛(730)에는 상기 제 2이송부재(714)의 척테이블(704) 상의 반도체스트립(SS)이 안착된 위치를 감지하는 비젼(732)이 구비된다. 상기 비젼(732)은 상기 반도체스트립(SS)의 위치를 감지하여 상기 레이저절삭장치의 제어부(미도시)로 전송하여, 상기 레이저절삭장치의 노즐의 분사방향을 조절하도록 한다.
그리고, 상기 제 2이송부재(714)에 직교하고, 상기 제 1이송부재(712)에 평행하도록 상기 제 2이송부재(714) 상부에 비젼레일(734)이 구비된다. 상기 비젼레일(734)은 상기 비젼(732)이 상기 비젼레일(734)을 따라 이동할 수 있도록 한다.
상기 절단장치(720)는 여러 절단장치로 채용할 수 있으며, 본 실시예에서는 레이저절단장치로만 구성된다.
상기 레이저절단장치는 선단에 노즐이 구비되며, 상기 노즐은 상기 절단장치의 제어부에 의해 X 축, Y 축, θ가 제어되어 이동될 수 있도록 구성된다. 상기 레이저절단장치는 도 4 내지 6에 도시된 상기 반도체스트립을 곡선 및 직선으로 절단하는 역할을 한다.
또한, 상기 절삭장치(720)의 하방에는 스크랩박스(750)가 마련될 수 있다. 상기 스크랩박스(750)는 상기 절단부(700)에서 상기 반도체스트립(SS)이 반도체패키지(SP)로 절단되면서 발생하는 찌꺼기 즉 이물질을 자중에 의해 제거될 수 있도록 한다.
한편, 상기 이송부(600)에서 상기 로딩부(500)가 구성된 부분의 반대편에는 세척건조부(800)가 마련된다. 상기 세척건조부(800)는 제 1세척건조부(801)와 제 2세척건조부(811)로 구성된다.
상기 제 1세척건조부(801)에는 내부에 세척건조공간(802)이 구비된다. 상기 세척건조공간(802)에서 상기 절단이 완료된 반도체패키지(SP)의 세척건조가 이루이진다.
상기 세척건조부(800)에는 세척트레이(804)가 구비된다. 상기 세척트레이(804)는 상기 세척건조부(800)의 길이방향으로 연장된 세척트레이이송레인(805)을 따라 이동가능하게 설치된다. 상기 세척트레이(804)는 상방에 상기 반도체패키지(SP)를 적재하여 상기 세척공정을 따라 이동하는 역할을 한다.
상기 세척트레이(804)의 이동경로 상에는 에어부(806)가 마련된다. 상기 에어부(806)는 공기를 분사시켜, 상기 세척트레이(804) 상의 절단이 완료된 반도체패 키지(SP)에서 공기를 이용하여 이물질을 제거하는 역할을 한다. 물론, 상기 에어부(806)는 고온의 바람이 토출되게 하여 세척이 완료된 반도체패키지(SP)를 건조시키는 역할도 할 수 있다.
그리고, 상기 세척트레이(804)의 이동경로 상에는 워터부(808)가 구비된다. 상기 워터부(808)는 물을 분사시켜, 상기 세척트레이(804)에 적재된 절단이 완료된 반도체패키지(SP)의 이물질을 세척하는 역할을 한다.
또한, 상기 세척트레이(804)의 이동경로 상에는 제 1브러쉬부(810)가 마련된다. 상기 제 1브러쉬부(810)는 상기 세척트레이(804)에 적재된 반도체패키지(SP) 상면의 이물질을 제거하는 역할을 한다.
한편, 상기 제 1세척건조부(801)의 일측 즉 상기 이송부(600)의 제 3픽커(608)의 이송경로 일측 하부에는 제 2세척건조부(811)가 구비된다. 상기 제 2세척건조부(811)는 상기 반도체패키지(SP)의 하면의 이물질을 제거하는 역할을 한다.
상기 제 2세척건조부(811)에는 제 2브러쉬부(812)가 마련된다. 상기 제 2브러쉬부(812)는 상기 제 3픽커(608)에 의해 이송되는 상기 반도체패키지(SP) 하면의 이물질을 제거하는 역할을 한다.
그리고, 상기 제 2세척건조부(811)에는 에어노즐(813) 및 워터노즐(814)이 마련되어 상기 반도체패키지(SP) 하면의 이물질을 제거하게 된다.
또한, 상기 세척건조부(800)의 일측 즉 상기 이송부(600)의 제 3픽커(608)의 이송경로 일단에는 드라이블럭(미도시)이 마련된다. 상기 드라이블럭은 상기 세척건조부(800)에서 상기 반도체패키지(SP)에 완전히 제거되지 않은 이물질을 완전히 제거하는 역할을 한다.
그리고, 상기 이송부(600)의 제 3픽커(608)의 이송경로 일단에는 언로딩부(900)의 검사부(900)가 구비된다. 상기 검사부(900)는 상기 절단이 완료된 반도체패키지의 상면을 검사하는 제 1검사부(904)와, 상기 반도체패키지(SP)의 하면을 검사하는 제 2검사부(906)로 구성된다.
또한, 상기 이송레일(602)과 교차하고, 상기 이송레일(602)의 하방에 검사트레이 이송레일(908)이 구비되고, 상기 검사트레이 이송레일(908)을 따라 이동되는 검사트레이(910)가 마련된다. 상기 검사트레이(910)는 상방에 상기 반도체패키지(SP)를 적재하여 상기 검사트레이 이송레일(908)을 따라 이동시키는 역할을 한다.
상기 검사트레이 이송레일(908)의 상방에는 상기 검사트레이 이송레일(908)에 교차되도록 제 1검사부 이송레일(912)이 구비되고, 상기 제 1검사부 이송레일(912)을 따라 이동가능한 제 1검사부(914)가 마련된다. 상기 제 1검사부(914)는 상기 검사트레이(910)에 적재된 상기 반도체패키지(SP)의 상면의 불량여부를 검사하는 역할을 한다. 한편, 제 2검사부(906)는 아래에서 상세하게 설명한다.
그리고, 상기 검사부(900)의 일측에는 언로딩부(950)가 마련된다. 상기 언로딩부(950)에는 상기 제 1검사부 이송레일(912)과 평행하게 형성된 언로딩부이송레일(952)이 구비되고, 상기 언로딩부이송레일(952)을 따라 이동가능한 패키지픽커(954)와, 언로딩픽커(956)가 마련된다.
상기 패키지픽커(954)는 상기 검사트레이(910)에서 검사가 완료된 반도체패 키지(SP)를 파지하여 아래에서 설명될 보조트레이(958)에 안착시키는 역할을 한다. 그리고, 상기 언로딩픽커(956)는 제 2검사부(906)의 검사가 완료된 반도체패키지를 파지하여 상기 언로딩부(950)의 수납부(960)에 안착시키는 역할을 한다.
상기 패키지픽커(954) 및 상기 언로딩픽커(956)의 이송경로에는 보조트레이(958)가 마련된다. 상기 보조트레이(958)는 상기 제 1검사부(904)에서 검사가 완료된 반도체패키지(SP)들이 임시로 적재되는 장소이다.
상기 보조트레이(958)의 일측에는 제 2검사부(906)가 마련된다. 상기 제 2검사부(906)는 상기 반도체패키지의 하면의 불량여부를 검사하는 역할을 한다.
그리고, 상기 보조트레이(958)에 대해 병렬로, 즉 상기 언로딩픽커(956)의 이송경로 상의 하방에 수납부(960)가 마련되다. 상기 수납부(960)에는 소정의 공간이 마련되어, 상기 검사부(900)에서 검사가 완료된 반도체패키지(SP)가 수납되는 장소이다.
상기 수납부(960)는 여러개로 구성될 수 있고, 최소한 2개 이상으로 구성됨이 바람직하다. 즉, 상기 검사부(900)에서 불량으로 판단된 반도체패키지(SP)를 수납하는 수납부와, 상기 검사부(900)에서 정상으로 판단된 반도체패키지(SP)를 수납하는 수납부로 구성됨이 바람직하다.
한편, 상기 언로딩부이송레일(952)을 따라 이동하는 상기 언로딩픽커(956)에는 언로딩픽커레일(962)이 구비된다. 보다 상세하게는 상기 언로딩부이송레일(952)에 대해 상기 언로딩픽커레일(962)이 직교되도록 설치되어, 상기 언로딩부이송레일(952)을 따라 이동가능하고, 상기 언로딩픽커(956)가 상기 언로딩픽커레일(962) 을 따라 이동가능하게 설치된다.
즉, 상기 언로딩픽커(956)가 상기 언로딩부이송레일(952)을 따라 X 축으로 이동할 수 있게 되고, 상기 언로딩픽커레일(962)을 따라 Y 축으로 이동할 수 있게 된다.
다음으로, 본 발명인 제 4실시예인 반도체 제조장치의 동작과정에 대해 설명한다.
먼저, 로딩부(500)의 로딩트레이(502)에 반도체스트립(SS)이 안착되면, 전송장치(504)가 구동하여 푸셔(506)방향으로 상기 로딩트레이(502)를 이동시킨다. 상기 푸셔(506)는 상기 로딩트레이(502)가 상기 푸셔(506)의 이동방향에 위치하게 되면, 상기 푸셔(506)가 동작하여, 상기 반도체스트립을 제 1픽커(604)의 제 1픽커레일(605)로 이동시킨다.
상기 제 1픽커레일(605)로 상기 반도체스트립이 이동될 때, 제 1그립퍼(508)는 상기 반도체스트립(SS)의 타측을 파지하여 상기 제 1픽커레일(605)쪽으로 당긴다. 즉, 상기 푸셔(506)와 상기 제 1그립퍼(508)의 상호동작에 의해 상기 반도체스트립이 상기 제 1픽커레일(506)상에 안착되게 된다.
상기 제 1픽커레일(506) 상에 상기 반도체스트립(SS)이 안착되면, 상기 제 1픽커(504)가 이송부(600)의 이송레일(602)을 따라 절단부(700)로 이동한다. 상기 제 1픽커(604)가 절단부(700)로 이동하게 되면, 상기 절단부(700)의 척테이블(708)이 상기 제 1픽커(604)의 하단에 위치하게 된다.
그리고, 상기 제 1픽커(604)는 상기 척테이블유닛(702)의 상면에 상기 반도 체스트립(SP)을 안착시킨다. 상기 척테이블유닛(702)에 상기 반도체스트립(SS)이 안착되면, 상기 척테이블(704)은 제 2이송부재(714)을 따라 Y축방향으로 이동하게 된다.
상기 척테이블(704)이 상기 제 2이송부재(714)을 따라 Y축 방향으로 이동하면서, 감지유닛(730)를 통과하게 된다. 상기 감지유닛(730)의 비젼(732)가 상기 척테이블(704) 상에 안착된 반도체스트립(SS)의 위치정보를 파악하여, 절단유닛(720)의 제어부로 전송한다.
상기 정보를 전송받은 상기 제어부는 상기 절단유닛(720)의 노즐을 보정하게 된다. 이때, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 절단유닛(720)는 상기 척테이블(704) 중 제 2-2 및 2-4이송부재(714b, 714d) 상에 위치하고 있으므로, 상기 감지유닛부(730)는 상기 제 2-2 및 2-4이송부재(714b, 714d)의 척테이블(704)의 반도체스트립의 위치를 감지한다.
그리고, 상기 2-2 및 2-4이송부재(714b, 714d)의 척테이블(704)의 반도체스트립의 절단이 완료되면, 제 1이송부재(712)을 따라 상기 척테이블(704)이 X축으로 이동하게 된다. 그러면, 상기 제 2-1 및 2-4이송부재(714a, 714c)의 척테이블(704)이 상기 절단유닛(720)의 하방에 위치하게 된다.
상술한 방식으로 상기 척테이블(704)의 반도체스트립(SS)의 절단이 완료되게 된다. 상기 반도체스트립(SS)의 절단이 완료되면, 상기 척테이블(704)은 상기 척테이블 이송수단(710)을 따라 원래의 위치로 복귀한다.
상기 척테이블(704)이 최초의 위치에 위치하게 되면, 제 2픽커(606)가 제 1 세척건조부(801)로 이동시킨다. 즉, 상기 척테이블(704) 상방으로 이동한다. 상기 제 2픽커(606)가 절단이 완료된 상기 반도체패키지를 파지하여 세척트레이(804) 상으로 안착시킨다.
상기 세척트레이(804)에 상기 반도체 패키지가 안착되면, 상기 세척트레이(804)가 세척건조공간(802)으로 이동한다. 상기 세척트레이(804)는 먼저 에어부(806)를 통과하면서 공기에 의해 이물질이 제거되고, 워터부(808)를 통과하면서물에 의해 세척되게 된다.
그리고, 제 1브러쉬부(810)가 상기 세척트레이(804)의 상방 즉 상기 반도체패키지의 상면을 따라 이동하면서 상기 반도체 패키지의 이물질을 제거하게 된다.
상기 제 1브러쉬부(810)를 통과한 상기 세척트레이(804)는 상기 워터부(808)를 통과하면서, 다시 물에 의해 세척되고, 상기 에어부(806)를 통과하면서 공기에 의해 세척됨과 동시에 건조되게 된다.
상기 세척공정이 완료된 상기 세척트레이(804)는 최초위치로 다시 위치하게 되고, 제 3픽커(608)가 상기 세척트레이(804)의 상방으로 위치하게 된다. 상기 제 3픽커(608)는 상기 세척트레이(804)의 반도체패키지를 파지하여 제 2세척건조부(811)로 이동한다. 상기 제 3픽커(608)은 상기 이송레일(602)을 따라 이동하는데, 이때 제 2브러쉬부(812), 에어노즐(813), 워터노즐(814)를 순서대로 통과하게 된다.
또한, 상기 제 2세척건조부(811)에 마련된 드라이블럭에 의해 상기 반도체패키지(SP)의 물기는 완전히 제거되게 된다.
그리고, 상기 제 3픽커(608)는 상기 반도체 패키지를 검사트레이(910)에 안착시킨다.
상기 검사트레이(910)에 상기 반도체 패키지가 모두 안착되면, 상기 검사트레이(910)는 검사트레이 이송레일(908)을 따라 제 1검사부(904)의 하방으로 이동하게 된다. 이때, 상기 제 1검사부(904)는 제 1검사부이송레일(912)을 따라 이동하면서 상기 검사트레이(910)에 안착된 반도체 패키지 상면의 불량여부를 판단한다.
상기 제 1검사부(904)를 통과한 상기 세척트레이(804)는 다시 최초의 위치로 위치하게 된다. 그리고, 패키지픽커(954)가 언로딩부이송레일(952)을 따라 이동하면서 상기 세척트레이(804)의 반도체 패키지를 파지하여 보조트레이(958)로 이송한다.
상기 보조트레이(958)에 상기 반도체 패키지가 안착되면, 언로딩픽커(956)가 상기 언로딩부이송레일(952)을 따라 이동하면서, 상기 보조트레이(958)에 안착된 반도체패키지를 파지하게 된다. 그리고, 상기 언로딩픽커(956)는 언로딩픽커레일(962)을 따라 이동하여 상기 제 2검사부(906)로 이동하게 된다.
상기 제 2검사부(906)는 상기 반도체 패키지의 하면의 불량여부를 검사하게 된다. 그리고, 상기 언로딩픽커(956)는 상기 언로딩부이송레일(952)을 따라 이동하면서, 수납부(960)에 상기 반도체패키지를 이송하게 된다.
이때, 상기 검사부(900)에서 상기 반도체 패키지가 정품이라 판정되면 상기 정품만을 수집하는 수납부에 적재하고, 상기 반도체 패키지가 불량품으로 판정되면 상기 불량품만을 수집하는 수납부에 상기 반도체 패키지를 적재하게 된다.
다음으로, 본 발명인 반도체스트립 가공시스템의 제 4실시예의 구성을 살펴본다.
도 9에는 반도체스트립 가공시스템의 제 4실시예가 도시되어 있다. 상기 도면에 도시된 본 발명의 반도체스트립 가공시스템은 가공을 위한 물체를 수용하여 가공 공정으로 로딩하는 로딩부(6100), 상기 로딩된 물체를 가공하는 절삭부(6300), 상기 가공이 완료된 물체를 세척건조하는 세척건조부(6400)를 포함하여 구성된다.
상기 로딩부(6100)에는 제 1로딩트레이(6102)가 다수개 구비된다. 상기 제 1로딩트레이(6102)에는 가공을 위한 반도체스트립(SS)이 다수개가 카세트매거진 형식으로 적층될 수 있다. 물론, 상기 제 1로딩트레이(6102)에는 상기 반도체스트립(SS)이 한개씩만 적층될 수도 있다.
그리고, 상기 제 1로딩부(6100)에는 상기 제 1로딩트레이(6102)를 이송하기 위한 제 1전송장치(6104)가 마련된다. 상기 제 1전송장치(6104)는 여러가지 방식이 적용될 수 있고, 바람직하게는 벨트구동으로 이루어질 수 있다.
상기 전송장치(6104)의 일단에는 로딩장치(6105)가 마련된다. 상기 로딩장치(6105)에는 먼저 제 1푸셔(6106)가 구비된다. 상기 제 1푸셔(6106)는 상기 제 1로딩트레이(6102)에 적재된 상기 반도체스트립(SS)의 일측을 밀어, 아래에서 설명될 제 1턴레일(6112)에 안착되도록 하는 역할을 한다.
그리고, 상기 로딩장치(6105)에는 제 1그립퍼(6110)이 마련된다. 상기 제 1 그립퍼(6110)는 상기 제 1로딩트레이(6102)의 일측에 마련된다. 상기 제 1그립퍼(6110)는 상기 제 1푸셔(6106)와 마주하도록 구비되어, 상기 제 1푸셔(6106)가 제 1턴레일(6112) 방향으로 상기 반도체스트립(SS)의 일측을 밀면, 상기 제 1그립퍼(6110)는 상기 반도체스트립(SS)의 타측을 파지하여 잡아당겨 상기 반도체스트립(SS)의 이송이 용이하도록 한다.
또한, 상기 로딩장치(6105)에는 제 1턴레일(6112)이 마련된다. 상기 제 1턴레일(6112)은 제 1푸셔(6106) 및 상기 제 1그립퍼(6110)의 이동경로 상에 제 1턴레일(6112)이 마련된다. 상기 제 1턴레일(6112)은 한 쌍의 레일로 구성되어 360도로 회전할 수 있도록 설치되며, 상기 반도체스트립(SS)을 적재할 수 있고, 적재된 반도체스트립(SS)의 진행방향을 변환시킬 수 있도록 회동시키는 역할을 한다.
한편, 상기 로딩부(6100)에 직교되게 구비되어, 상기 반도체스트립(SS)을 상기 로딩부(6100)에서 상기 언로딩부(6400)까지 전달하는 이송부(6200)가 마련된다. 상기 이송부(6200)에는 이송레일(6202)이 구비된다. 상기 이송레일(6202)에는, 상기 이송레일(6202)을 따라 이동가능하게 설치되는 제 1픽커(6204) 및 제 2픽커(6206)가 마련된다.
상기 제 1픽커(6204)는 이송레일(6202)에서 상기 로딩부(6100)에 인접한 부분에 구비됨이 바람직하다. 이는 상기 제 1픽커(6204)가 상기 반도체스트립(SS)을 파지하여 아래에서 설명될 척테이블(6304)로 이송하기 용이하도록 하기 위함이다.
그리고, 상기 제 2픽커(6206)는 상기 이송레일(6202)에서 상기 언로딩부(6400)에 인접한 부분에 구비됨이 바람직하다. 이는 상기 제 2픽커(6206)가 상기 반도체스트립(SS)을 파지하여 언로딩부(6400)로 이송하기 용이하도록 하기 위함이다.
그리고, 상기 이송레일(6202)의 중앙부분의 하방에는 상기 반도체스트립(SS)를 가공하는 절삭부(6300)가 마련된다.
상기 절삭부(6300)는, X 축 및 Y 축 방향으로 수평으로 이동가능하고, 회전가능하게 설치되고 그 상면에 가공을 위한 상기 반도체스트립(SS)이 안착되는 척테이블유닛(6302)과, 상기 반도체스트립(SS)을 점, 직선 또는 곡선으로 가공하고, X축, Y축 및 θ로 이동가능한 절삭유닛(6320)과, 상기 반도체스트립(SS)의 위치정보를 파악하여 상기 절삭유닛(6320)의 위치가 보정되도록 상기 위치정보를 상기 절삭유닛(6320)에 송부하는 감지유닛(6330)을 포함하는 반도체 패키지 가공장치로 구성된다.
여기서, 상기 반도체 가공장치는 그 가공대상으로 반도체스트립을 사용하지 않고, 다른 물체를 가공장치에 안착시켜 가공을 하는 가공장치로 사용될 수 있음은 물론이다. 예를 들면, 상기 가공장치를 이용하여 다른 스트립에 임의의 마킹(marking)을 하도록 할 수 있다.
먼저, 상기 척테이블유닛(6302)에는 도 9에 도시된 바와 같이 상기 반도체스트립(SS)을 하방에서 회전가능하게 지지하는 척테이블(6304), 상기 척테이블(6304)을 이송가능한 척테이블이송수단(6306)이 마련된다.
상기 척테이블(6304)은, 그 상면에 아래에서 설명될 절삭유닛(6320)에 의해 가공될 때 상기 반도체스트립(SS)을 하방에서 고정하고 지지하는 역할을 한다. 상기 척테이블(6304)은 당업자의 수준에서 어느 종류를 채용하더라도 상관없다.
상기 척테이블이송수단(6310)에는 상기 척테이블(6304)이 X 축방향으로 이동가능하게 하는 제 1이송부재(6312)와, 상기 척테이블(6304)이 Y축방향으로 이동가능하게 하는 제 2이송부재(6314)와 상기 척테이블(6304)을 회전가능하게 하는 회전부재(6315)로 구성된다.
상기 제 2이송부재(6314)는 상기 이동레일(6202)에 대해 직교되도록 구비되며, 상기 제 2이송부재(6314)는 상기 척테이블(6304)을 Y 축방향으로 이송하는 역할을 한다. 또한, 상기 제 1이송부재(6312)는 상기 제 2이송부재(6314)와 직교되도록 구비되어, 상기 제 2이송부재(6314)들을 X축 방향으로 이송시키는 역할을 한다.
상기 제 2이송부재(6314)는 여러 개로 구성될 수 있으며, 상기 각각의 제 2이송부재(6314)들은 평행하게 배열되도록 구성된다. 본 실시예에서는 상기 제 2이송부재(6314)가 4개로 구성된다. 즉, 상기 제 2이송부재(6314)는 제 2-1이송부재(6314a), 제2-2이송부재(6314b),제 2-3이송부재(6314c) 및 제 2-4이송부재(6314d)로 구성된다.
상기 회전부재(6315)는 상기 각각의 척테이블(6304)에 별개로 구비되어, 각각의 척테이블(6304)이 회전할 수 있도록 한다. 즉, 절삭유닛(6320)에 의해 절단될 때, 상기 절삭유닛(6320)이 고정되어 있으므로, 상기 척테이블(6304)을 상대적으로 회전시켜 다양한 형상으로 가공시킬수 있도록 하기 위함이다.
그리고, 상기 제 2이송부재(6314)의 일측 상방에는 절삭유닛(6320)가 마련된다. 상기 절삭유닛(6320)은 상기 척테이블(6304) 상에 적재된 상기 반도체스트립(SP)을 가공하는 역할을 한다.
상기 절삭장치(6320)는 여러 절삭장치로 채용할 수 있으며, 도 9에 도시된 본 실시예에서는 블레이드로 구성된다.
상기 블레이드는 상기 절삭장치의 제어부에 의해 X 축, Y 축, θ가 제어되어 이동될 수 있도록 구성된다. 상기 블레이드는 도 4 내지 6에 도시된 상기 반도체스트립(SS)을 곡선 및 직선으로 가공하는 역할을 한다. 물론 상기 반도체스트립(SS)을 가공하여, 개개의 반도체 패키지(SP)로 절단할 수도 있다.
그리고, 상기 블레이드는 여러 개가 구비될 수 있는 데, 도 9에 도시된 본 실시예에서는 2쌍으로 구성되어, 제 1절삭장치(6320a)와 제 2절삭장치(6320b)로 구성된다.
또한, 상기 제 1절삭장치(6320a) 및 제 2절삭장치(6320b)는 상기 제 2이송부재(6314) 상에 설치되는데, 도 1에 도시된 바와 같이 제 2-1이송부재(6314a)와 제 2-3이송부재(6314b) 또는 제 2-2이송부재(6314c)와 제 2-4이송부재(6314d) 상에 위치하게 된다.
한편, 상기 제 2이송부재(6314) 일측 상부에는 감지유닛(6330)이 마련된다. 상기 감지유닛(6330)에는 상기 제 2이송부재(6314)의 척테이블(6304) 상의 반도체스트립(SS)이 안착된 위치를 감지하는 비젼(6332)이 구비된다. 상기 비젼(6332)은 상기 반도체스트립(SS)의 위치를 감지하여 상기 절삭부(6300)의 제어부(미도시)로 전송하여, 상기 블레이드의 블레이드 방향을 조절하도록 한다.
그리고, 상기 제 2이송부재(6314)에 직교하고, 상기 제 1이송부재(6312)에 평행하도록 상기 제 2이송부재(6314) 상부에 비젼레일(6334)이 구비된다. 상기 비젼레일(6334)은 상기 비젼(6332)이 상기 비젼레일(6334)을 따라 이동할 수 있도록 한다.
한편, 상기 제 2픽커(6206)의 이송경로 상에는 세척건조부(6400)가 마련된다. 상기 세척건조부(6400)는 상기 절삭부(6300)에서 개개의 반도체패키지(SP)로 가공이 완료된 반도체패키지(SP)의 이물질을 제거하는 역할을 한다.
그리고, 상기 세척건조부(6400)의 일측에는 드라이블럭(6500)이 구비된다. 상기 드라이블럭(6500)은 상기 세척건조부(6400)에서 세척중에 제거되지 않은 반도체패키지 상의 물기 등을 제거하는 역할을 한다.
이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 반도체스트립 가공시스템의 제 4실시예의 작용을 상세하게 설명한다.
먼저, 도 에 도시된 바와 같이, 로딩부(6100)의 로딩트레이(6102)에 반도체스트립(SS)이 안착되면, 제 1전송장치(6104)는 구동하여 제 1푸셔(6106)로 상기 로딩트레이(6102)를 이동시킨다.
상기 제 1푸셔(6106)는 상기 로딩트레이(6102)가 상기 제 1푸셔(6106)의 이동방향에 위치하게 되면, 상기 제 1푸셔(6106)가 동작하여, 상기 반도체스트립(SS)을 제 1턴레일(6112)로 이동시킨다.
상기 제 1턴레일(6112)로 상기 반도체스트립(SS)이 이동될 때, 제 1그립퍼(6110)는 상기 반도체스트립(SS)의 타측을 파지하여 상기 제 1턴레일(6112)쪽으로 당긴다. 즉, 상기 제 1푸셔(6106)와 상기 제 1그립퍼(6110)의 상호동작에 의해 상기 반도체스트립(SS)이 상기 제 1턴레일(6112)상에 안착되게 된다.
상기 제 1턴레일(6112) 상에 상기 반도체스트립(SS)이 안착되면, 상기 제 1턴레일(6112)은 절삭부(6300)의 척테이블(6324)의 배열에 용이하게 안착될 수 있도록 회전한다.
상기 제 1턴레일(6112)이 회전하면, 제 1픽커(6204)는 이송레일(6202)을 따라 이동하여, 상기 제 1턴레일(6112)에 안착되어 있던 상기 반도체스트립(SS)을 픽업하여, 제 2-2이송부재(6314b) 및 제 2-4이송부재(6314d) 상의 척테이블(6304)에 안착시킨다. 물론, 상기 제 2-1이송부재(6314a) 및 제 2-3이송부재(6314c)상의 척테이블(6304)에 안착시킬 수도 있다.
상기 제 2-2이송부재(6314b) 및 제 2-4이송부재(6314d)의 척테이블(6304)에 상기 반도체스트립(SS)이 안착되면, 상기 척테이블(6304)은 각각의 제 2이송부재(6314)를 따라 Y축방향으로 이동하게 된다.
상기 척테이블(6304)이 상기 제 2이송부재(6314)를 따라 Y축 방향으로 이동하면서, 감지유닛(6330)을 통과하게 된다. 상기 감지유닛(6330)의 비젼(6332)이 상기 척테이블(6304) 상에 안착된 반도체스트립(SS)의 위치정보를 파악하여, 절삭장치(6320)의 제어부로 전송한다.
상기 위치정보는 상기 반도체스트립(SS) 상의 소정의 위치에 구비되어 있는 금속의 위치를 상기 감지유닛(6330)의 비젼(6332)이 파악하는 것으로 위치를 결정할 수 있다.
상기 정보를 전송받은 상기 제어부는 상기 절삭유닛(6320)의 블레이드를 보정하게 된다. 이때, 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 절삭유닛(6320)은 상기 척테이블(6304) 중 제 2-2 및 2-4이송부재(6314b, 6314d) 상에 위치하고 있으므로, 상기 감지유닛(6330)은 상기 2-2 및 2-4이송부재(6314b, 6314d)의 척테이블(6304)의 반도체스트립(SS)의 위치를 감지한다.
한편, 상기 2-2 및 2-4이송부재(6314b, 6314d)의 척테이블(6304)의 반도체스트립(SS)의 가공공정이 이루어지고 있을 때, 상기 제 2-1 및 2-3이송부재(6314a, 6314c)의 척테이블(6304)에 반도체스트립(SS)이 적재되게 된다.
그리고, 상기 2-2 및 2-4이송부재(6314b, 6314d)의 척테이블(6304)의 반도체스트립(SS)의 가공공정이 완료되면, 제 1이송부재(6312)를 따라 상기 각각의 제 2이송부재(6314)가 X축 방향으로 이동하게 된다. 그러면, 상기 제 2-1 및 2-3이송부재(6314a, 6314c)의 척테이블(6304)이 상기 절단유닛(6320)의 하방에 위치하게 된다.
또한, 도 9에 도시된 바와 같이 상기 회전부재(6315)의 회전에 의해 상기 각 척테이블(6304)에 안착된 반도체스트립(SS)은 사용자가 원하는 형상으로 절단되게 된다.
상술한 방식으로 상기 척테이블(6304)의 반도체스트립(SS)이 반도체패키지로 가공되게 된다. 상기 반도체스트립(SS)이 반도체패키지로 절단이 완료되면, 상기 척테이블(6304)는 상기 척테이블 이송수단(6310)을 따라 원래의 위치로 복귀한다.
상기 척테이블(6304)이 최초의 위치에 위치하게 되면, 제 2픽커(6206)가 상기 이동레일(6202)을 따라 상기 척테이블(6304) 상방으로 이동한다. 상기 제 2픽 커(6206)가 절단이 완료된 상기 반도체패키지(SS)를 파지하여 세척건조부(6400)로 이동한다.
상기 세척건조부(6400)에서 상기 반도체패키지(SP)는 세척건조되고, 상기 세척건조부(6400)의 일측에 있는 드라이블럭(6500)에서 상기 반도체패키지(SP)에 잔존해 있는 물기 등이 모두 제거되게 된다.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
삭제
위에서 상세히 설명한 바와 같은 본 발명에 의한 반도체 제조장치에서는 다음과 같은 효과가 있다.
먼저, 반도체 제조장치에서 절단장치를 레이저절단장치로 구비함으로써 다양한 모양의 반도체패키지로 절단할 수 있어, 사용자의 다양한 요구에 부응할 수 있는 효과가 있다.
그리고, 반도체 제조장치에서 척테이블에 반도체스트립이 안착되는 위치를 감지할 수 있도록 감지부를 부가하고, 그 정보에 따라 절단장치의 위치를 보정할 수 있도록 하여 불량의 발생이 방지되어 생산성이 높아지는 효과가 있다.

Claims (25)

  1. 한 쌍의 척테이블이 X축 방향으로 함께 이송되고, Y축 방향으로 개별적으로 이송되는 척테이블 유닛; 그리고,
    상기 척테이블에 안착되는 물체를 가공하는 하나의 절삭유닛;을 포함하는 가공장치.
  2. 4개의 척테이블이 X축 방향으로 함께 이송되고, Y축 방향으로 개별적으로 이송되는 척테이블 유닛; 그리고,
    상기 척테이블에 안착되는 물체를 가공하고, 상기 4개의 척테이블 중 첫번째 및 세번째 또는 두번째 및 네번째에 위치하는 물체를 가공하는 2개의 절삭유닛;을 포함하는 가공장치.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 물체의 위치정보를 파악하여, 상기 절삭유닛의 위치가 보정되도록 상기 절삭유닛에 상기 위치정보를 송부하도록, 상기 척테이블에 안착된 물체의 위치를 파악하는 비젼과, 상기 비젼이 이동하는 비젼레일감지유닛;을 포함하는 감지유닛을 더 포함하는 가공장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 척테이블유닛은,
    상기 반도체스트립을 지지하는 척테이블;
    상기 척테이블이 X 축 방향으로 이송되는 제 1이송부재; 그리고
    상기 척테이블이 Y 축 방향으로 이송되는 제 2이송부재;를 포함하는 가공장치.
  5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 척테이블은 360도 회전가능하게 구성되는 것을 특징으로 하는 가공장치.
  6. 다수개의 반도체스트립이 수용되는 로딩부;
    제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 구비되는 가공장치로 구성되는 절삭부;
    상기 가공이 완료된 반도체 패키지를 수용하는 언로딩부; 그리고,
    상기 로딩부, 상기 절삭부 및 상기 언로딩부를 상기 반도체스트립 또는 반도체패키지를 파지하여 이동하는 이송부를 포함하는 반도체스트립 가공 시스템.
  7. 다수개의 반도체스트립이 수용되는 제 1로딩부;
    제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항의 가공장치를 구비하는 제 1절삭부;
    상기 제 1절삭부에서 가공이 완료된 상기 반도체스트립을 수용하는 제 1언로딩부;
    상기 제 1로딩부, 상기 제 1절삭부 및 상기 제 1언로딩부를 상기 반도체스트립을 파지하여 이동하는 이송부;
    상기 제 1언로딩부의 상기 반도체스트립을 수용하는 제 2로딩부;
    X 축 및 Y 축 방향으로 이동가능하게 설치되어, 그 상면에 상기 반도체스트립이 안착되는 턴테이블과, 상기 반도체스트립을 개개의 반도체패키지로 가공하도록 X 축 및 Y 축 방향으로 이동가능하게 설치되는 제 2절삭유닛을 구비하는 제 2절삭부;
    상기 제 2절삭부에서 가공이 완료된 상기 반도체패키지의 불량여부를 검사하는 검사부;
    상기 검사부에서 검사가 완료된 상기 반도체패키지를 수용하는 제 2언로딩부; 그리고,
    상기 제 1언로딩부와 상기 제 2로딩부 사이의 상기 반도체스트립을 이송시키는 컨베이어부;를 포함하여 구성되는 반도체스트립 가공 시스템.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1절삭유닛은 레이저절삭장치로 구비되고, 상기 제 2절삭유닛은 블레이드로 구성되는 반도체스트립 가공 시스템.
  9. 제 7항에 있어서,
    상기 제 1절삭부는,
    상기 척테이블에 안착된 반도체스트립의 위치정보를 파악하는 감지유닛을 더 포함하여 구성되고,
    상기 감지유닛의 정보를 전송받아 상기 제 1절삭장치의 위치를 보정함을 특징으로 하는 반도체스트립 가공 시스템.
  10. 제 7항에 있어서,
    상기 제 2절삭부는,
    상기 반도체스트립을 적재하여 회전가능하게 하면서 Y축으로 이동하는 턴테이블;
    상기 턴테이블 주변을 X 축 방향으로 이동할 수 있는 블레이드레일을 따라 이동가능한 블레이드가 구비되는 블레이드부를 포함하는 반도체스트립 가공 시스템.
  11. 다수개의 반도체스트립이 수용되는 로딩부;
    제 1항 내지 제 2항 중 어느 한 항에 기재되어 있는 가공장치;
    상기 가공이 완료된 상기 반도체패키지를 세척건조하는 세척건조부;
    상기 세척건조가 완료된 상기 반도체패키지의 불량여부를 검사하는 검사부;
    상기 검사가 완료된 상기 반도체패키지를 수용하는 언로딩부; 그리고,
    상기 로딩부, 상기 가공장치, 상기 세척건조부, 상기 검사부 및 상기 언로딩부를 상기 반도체스트립 및 상기 반도체패키지를 파지하여 이동하는 이송부;를 포함하는 반도체스트립 가공시스템.
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