KR100396982B1 - 반도체패키지 적재 테이블장치 - Google Patents

반도체패키지 적재 테이블장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 반도체패키지 적재테이블 장치에 관한 것으로서, 특히, 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 반도체 패키지를 쏘잉 머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 낱개로 절단한 후, 클리닝 및 건조한 반도체패키지를 가이드경사부를 갖는 적재테이블의 제1,제2적재부에 각각 안치시키므로 반도체 패키지를 적재홈에 에러 없이 정확하게 안치시키도록 하는 반도체패키지 공급 불량률을 현저하게 줄이도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명에 관한 것이다.

Description

반도체패키지 적재 테이블장치{Table Device For Loading The Semiconductor Package}
본 발명은 반도체 패키지장치를 절단하여 적재하는 테이블장치에 관한 것으로, 특히, 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 반도체 패키지를 쏘잉 머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 낱개로 절단한 후, 클리닝 및 건조한 반도체패키를 제1,제2적재부를 갖는 적재테이블에 안치시키므로 반도체 패키지를 적재홈에 에러 없이 정확하게 안치시키도록 하는 반도체 패키지 적재테이블장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 패키지 장치는 실리콘으로 된 반도체기판 상에 트랜지스터 및 커패시터등과 같은 고집적회로가 형성된 반도체칩(Chip)을 붙인 후에 반도체기판의 상면에 레진수지로 몰딩한 후, 기판의 하면에 리드프레임의 역할을 하는 솔더볼(BGA; Ball Grid Array)을 접착시켜 칩과 통전을 하도록 만든 반도체 패키지를 쏘잉머신을 통하여 낱개로 절단(싱귤레이션 작업 이라함)하도록 한다.
이와 같이, 반도체 패키지를 절단한 후에 표면에 묻은 이물질을 제거하기 위하여 클리닝 및 드라이 작업을 거쳐서 반도체 패키지를 트레이에 적재하기 위하여 임시로 제품을 적재 하거나 이송하도록 하는 반도체패키지 적재이송장치가 사용된다.
상기 반도체패키지 적재이송장치에는 반도체가 적재되는 적재테이블이 사용되고, 이 적재테이블에는 반도체 패키지를 적재하도록 하는 요홈이 반도체패키지수만큼 형성된 적재판이 구비되어진다. 그리고, 상기 적재판의 저면에는 진공홈을 구비한 보조적재판이 형성되어진다.
상기 반도체 패키지를 낱개로 절단하는 쏘잉머신은 절단날의 두께가 0.1㎜정도 되기 때문에 반도체패키지를 절단한 후에 반도체 패키지와 다른 반도체 패키지키지 사이의 거리가 0.1㎜정도가 된다.
그런데, 종래에는 상기 다수의 반도체패키지 들은 한 번에 반도체패키지 이송장치의 진공흡착수단을 집어서 적재테이블의 적재홈에 안착시키게 되는 데, 이 적재홈에는 0.05㎜의 가이드 경사부가 형성되어지고, 이것을 각도로 환산하면 경사각은 1°이하가 된다.
그러므로, 절단된 반도체 패키지를 적재테이블의 적재홈에 정확하게 안치시키기가 어려워서 자주 에러(Error)가 발생할 뿐만아니라 적재테이블의 적재홈의 가이드경사부를 정확하게 가공하기 어려운 문제점을 지닌다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 반도체 패키지를 쏘잉 머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 낱개로 절단한 후, 클리닝 및 건조한 반도체패키지를 제1,제2적재부를 갖는 적재테이블에 안치시키므로 반도체 패키지를 적재홈에 에러 없이 정확하게 안치시키도록 하는 것이 목적이다.
도 1은 본 발명의 반도체 패키지 적재테이블 장치의 구성을 보인 도면으로써,
(a)는 평면도이고, (b)는 측면도이다.
도 2는 본 발명의 반도체패키지 적재테이블을 보인 도면으로써,
(a)는 적재판의 평면도이고, (b)는 적재판의 단면도이고,
(c)는 보조판의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 반도체 패키지 적재테이블의 요부를 상세하게 보인 도면으로써,
(a)는 평면도이고, (b)는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 반도체 패키지 이송수단을 보인 도면으로써
(a)는 평면도이고, (b)는 측면도이다.
도 5는 본 발명의 반도체패키지 이송수단의 진공블럭을 보인 저면도로써,
(a)는 반도체패키지 적재테이블의 제1적재부에 반도체 패키지를 적재하기 위한 상태를 보인 도면이고,
(b)는 반도체패키지 적재테이블의 제2적재부에 반도체 패키지를 적재하기 위한 상태를 보인 도면이다.
도 6은 본 발명의 사용 상태를 다른 구성과 개략적으로 보인 도면이다.
-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-
100 : 드라이장치 200 : 적재이송수단
201 : 반도체패키지 적재테이블
202 : 적재테이블 안내부재
203 : 나사축 206 : 너트부재
210 : 적재판 211,212 : 적재부
213 : 볼도피홈 213a : 여유공간부
214 : 진공통로 215 : 가이드경사부
216 : 체결볼트 220 : 보조판
221 : 진공홈 222 : 진공구멍
300 : 반도체패키지 이송수단
310 : 수평이송수단 320 : 수직이송수단
330 : 진공흡착수단 331 : 진공블럭
332 : 진공통로 333 : 진공흡착패드
334 : 솔더볼도피홈 501 : 양품트레이적재부
502 : 불량품트레이적재부
이러한 목적은, 반도체칩이 형성된 스트립을 절단장치에서 각각의 반도체패키지로 절단하여 진공으로 흡착하여 이송하는 반도체 패키지 이송수단과; 상기 반도체패키지 이송수단에 흡착된 반도체 패키지를 적재하는 적재이송수단과; 상기 적재이송수단에 적재된 반도체패키지를 잡아서 검사장치로 이송하는 제품선별이송수단과; 상기 제품선별이송수단에 양품과 불량품으로 구별된 반도체 패키지를 구별하여 적재하는 양품트레이적재부 및 불량품트레이적재부로 구성된 반도체 패키지 핸들러장치에 있어서, 상기 적재이송수단은, 상기 수평이송수단에 진공 흡착된 다수의 반도체패키지가 일정간격으로 안치되는 제1,제2적재부를 상부면에 각각 형성하는 반도체패키지 적재테이블과; 상기 반도체패키지 적재테이블의 저면으로 연결되어서 고압의 진공을 가하는 복수개의 진공파이프와; 상기 반도체패키지 적재테이블을 저면에서 지지하고 하부에 너트부재를 갖는 이송부와; 상기 너트부재에 체결되어서 수평으로 상기 이송부를 소정의 위치로 이송시키는 나사축과; 상기 나사축을 따라서 이동하는 상기 이송부의 이동을 안내하는 적재테이블 안내부재로 구성된 반도체 패키지 적재테이블 적재장치를 제공함으로써 달성된다.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 구성에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 반도체 패키지 적재테이블 장치의 구성을 보인 도면이고, 도 2는 본 발명의 반도체패키지 적재테이블을 보인 도면이며, 도 3은 본 발명의 반도체 패키지 적재테이블의 요부를 상세하게 보인 도면이며, 도 4는 본 발명의 반도체 패키지 이송수단을 보인 도면이고, 도 5는 본 발명의 반도체패키지 이송수단의진공블럭을 보인 저면도이고, 도 6은 본 발명의 사용 상태를 다른 구성과 개략적으로 보인 도면이다.
우선, 본 발명의 구성을 살펴 보면, 반도체칩이 형성된 스트립(A)을 절단장치에서 각각의 반도체패키지(1)로 절단하여 진공으로 흡착하여 이송하는 반도체 패키지 이송수단(300)과; 상기 반도체패키지 이송수단(300)에 흡착된 반도체 패키지를 적재하는 적재이송수단(200)과; 상기 적재이송수단(200)에 적재된 반도체패키지(1)를 잡아서 검사장치로 이송하는 제품선별이송수단(400)과; 상기 제품선별이송수단(400)에 양품과 불량품으로 구별된 반도체 패키지(1)를 구별하여 적재하는 양품트레이적재부(501) 및 불량품트레이적재부(502)로 구성된 반도체 패키지 핸들러장치에 있어서, 상기 적재이송수단(200)은, 상기 수평이송수단(300)에 진공 흡착된 다수의 반도체패키지(1)가 일정간격으로 안치되는 제1,제2적재부(211)(212)를 상부면에 각각 형성하는 반도체패키지 적재테이블(201)과; 상기 반도체패키지 적재테이블(201)의 저면으로 연결되어서 고압의 진공을 가하는 복수개의 진공파이프(230)와; 상기 반도체패키지 적재테이블(201)을 저면에서 지지하고 하부에 너트부재(206)를 갖는 이송부(205)와; 상기 너트부재(206)에 체결되어서 수평으로 상기 이송부(205)를 소정의 위치로 이송시키는 나사축(203)과; 상기 나사축(203)을 따라서 이동하는 상기 이송부(205)의 이동을 안내하는 적재테이블 안내부재(202)로 구성된다.
그리고, 도 2(a)(b)(c)에 도시된 바와 같이, 상기 반도체패키지 적재테이블(201)은, 상기 반도체 패키지(1)가 안치되는 적재홈(211)과 적재되지 않는 여유공간부(213a)가 각각 교차하여 형성되는 제1,제2적재부(211)(212)를 구비하는 적재판(210)과; 상기 적재판(210)의 저면에 다수의 체결볼트(216)에 의하여 체결 고정되어 상기 진공파이프(230)로 부터 공급되는 진공을 안내하는 진공구멍(222)이 형성된 보조판(220)을 포함하여 이루어진다.
그리고, 도 3(a)(b)에 도시된 바와 같이, 상기 제1,제2적재부(211)(212)의 적재홈(213)의 중심부분에는 에어가 이동하는 진공통로(214)가 형성되고, 이 적재홈(213)의 가장자리에는 반도체패키지(1)의 안착을 안내하는 가이드경사부(215)가 형성된다.
한편, 상기 가이드경사부(215)는 네 개의 면에 모두 형성되고, 경사각도는, 20 ∼ 40 °인 것이 바람직 하다.
상기 적재판(210)과 보조판(210)을 체결하는 체결볼트(216) 대신에 체결나사를 사용할 수도 있다.
이하, 본 발명의 작용을 상세하게 살펴보도록 한다.
먼저, 본 발명에 따른 반도체 패키지장치 적재테이블 장치의 사용 상태를 살펴 보게 되면, 도 6에 도시된 바와 같이, 절단장치(미도시)에서 싱귤레이션이 완성된 반도체패키지(1)는 클리닝장치(미도시)에서 클리닝된 후에 드라이장치(100)에서 건조 되어진다.
그리고, 상기 드라이장치(100)에서 건조가 완료 되어지면, 반도체패키지 이송수단(300)의 수평이송수단(310)과 수직이송수단(320)에 의하여 수평과 수직으로 이송하는 진공흡착수단(330)에 의하여 싱귤레이션(Singulation)이 완료된 반도체패키지(1)는 흡착되어진다.
상기 수직이송수단(32)의 저면에는 진공흡착수단(330)이 설치되어져 있으며, 이 진공흡착수단(330)은, 진공블럭(331)이 부착되어져 있으며, 이 진공블럭(331)의 저면에는 진공흡착패드(333)가 흡착되어져 있다.
상기 진공흡착패드(333)가 반도체 패키지(1)를 부착하여 잡을 때, 상기 솔더볼(2)의 간섭을 피하도록 볼도피홈(334)이 형성되어져 있고, 이 볼도피홈(334)의 중앙에는 진공통로(332)를 형성하여서 반도체패키지(1)를 흡착할 때, 진공이 공급 되어 흡착한다.
이와 같이, 상기 반도체패키지 이송수단(300)의 진공흡착패드(333)에 반도체패키지(1)를 흡착시킨 후에 소정의 위치에 있는 적재이송수단(200)으로 이동하도록 한다.
그리고, 상기 진공흡착패드(333)에 흡착된 반도체패키지(1)에 진공을 해제하여서 반도체패키지 적재테이블(201)의 제1적재부(211)의 적재홈(213)에 진공을 가하여 반도체패키지(1)를 흡착하여 고정하도록 한다.
그리고, 상기 제1적재부(211)에서 반도체페키지(1)를 흡착한 후에는 상기 반도체패키지 이송수단(300)의 수평이송수단(310)을 수평으로 이동하여서 상기 제2적재부(212)에 진공흡착패드(333)를 위치시키도록 한다.
그리고, 상기 진공흡착패드(333)에 진공을 해제하여 반도체패키지(1)가 반도체패키지 적재테이블(201)의 제2적재부(212)의 적재홈(213)에 가하여진 진공에 의하여 흡착되도록 한다.
상기 제1,제2적재부(211)(212)에 가하여진 진공은, 진공파이프(230)를 통하여 진공구멍(222), 진공홈(221) 및 진공통로(214)로 가하여진 진공이 공급되어지게 된다.
상기 반도체패키지(1)가 적재홈(213)에 안착되어질 때, 상기 가이드경사부(215)가 반도체패키지(1)가 약간 어긋나게 안착되더라도 부드럽게 진입하도록 하는 역할을 하게 된다.
그리고, 종래에 비하여 실제적으로 적재홈(213)의 최대폭이 커지는 효과가 있지만 이웃하는 부분에 여유공간부(213a)가 형성되어서 이웃하는 적재홈(213)이 서로 간섭하는 현상을 방지하게 된다.
이 것은 본 발명에서 제1,제2적재부(211)(212)가 반도체패키지(1)를 서로 어긋나게 각각 안착할 수 있는 구조를 가지므로 가능하다.
상기 도 3(b)에서 보는 바와 같이, 상기 가이드경사부(215)의 경사각도(α)는 20 ∼ 40 °이므로 반도패키지(1)가 적재홈(213)에 부드럽게 안착하는 것이 가능하다.
상기 적재홈(213)에 반도체패키지(1)가 안착되는 경우, 솔더볼(2)이 상측으로 돌출된 상태로 안착되고, 상기 반도체패키지(1)의 저면부분은 적재홈(213)에 약간 돌출된 부분인 접촉면부(217)에 접촉되면서 진공압력이 반도체 패키지(1)의 저면에 효과적으로 가하여지게 된다,
이와 같은 상태에서, 상기 반도체패키지 적재테이블(201)에 안치된 반도체패키지(1)를 상기 제품선별이송수단(400)에서 집어서 비젼검사장치(미도시)에서 제품을 검사한 후에 양품은 양품 트레이적재부(501)에 불량은 불량품 적재트레이부(502)에 각각 안치하도록 한다.
따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체패키지 적재테이블 장치를 사용하게 되면, 반도체 전 공정에서 제조된 다수의 반도체 패키지를 쏘잉 머신(Sawing Machine) 등의 절단장치를 통하여 낱개로 절단한 후, 클리닝 및 건조한 반도체패키를 가이드경사부를 갖는 적재테이블의 제1,제2적재부에 각각 안치시키므로 반도체 패키지를 적재홈에 에러 없이 정확하게 안치시켜서 반도체패키지 공급 불량률을 현저하게 줄이도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.

Claims (5)

  1. 반도체칩이 형성된 스트립을 절단장치에서 각각의 반도체패키지로 절단하여 진공으로 흡착하여 이송하는 반도체 패키지 이송수단과; 상기 반도체패키지 이송수단에 흡착된 반도체 패키지를 적재하는 적재이송수단과; 상기 적재이송수단에 적재된 반도체패키지를 잡아서 검사장치로 이송하는 제품선별이송수단과; 상기 제품선별이송수단에 양품과 불량품으로 구별된 반도체 패키지를 구별하여 적재하는 양품트레이적재부 및 불량품트레이적재부로 구성된 반도체 패키지 핸들러장치에 있어서,
    상기 적재이송수단은, 상기 수평이송수단에 진공 흡착된 다수의 반도체패키지가 일정간격으로 안치되는 제1,제2적재부를 상부면에 각각 형성하는 반도체패키지 적재테이블과;
    상기 반도체패키지 적재테이블 저면으로 연결되어서 고압의 진공을 가하는 복수개의 진공파이프와;
    상기 반도체패키지 적재테이블을 저면에서 지지하고 하부에 너트부재를 갖는 이송부와;
    상기 너트부재에 체결되어서 수평으로 상기 이송부를 소정의 위치로 이송시키는 나사축과;
    상기 나서축을 따라서 이동하는 상기 이송부의 이동을 안내하는 적재테이블 안내부재로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 적재테이블장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 반도체패키지 적재테이블은, 상기 반도체 패키지가 안치되는 적재홈과 적재되지 않는 여유공간부가 각각 교차하여 형성되는 제1,제2적재부를 구비하는 적재판과; 상기 적재판의 저면에 다수의 체결볼트에 의하여 체결 고정되어 상기 진공파이프로 부터 공급되는 진공을 안내하는 진공구멍이 형성된 보조판을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체패키지 적재테이블장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제1,제2적재부의 적재홈의 중심부분에는 에어가 이동하는 진공통로가 형성되고, 이 적재홈의 가장자리에는 반도체패키지의 안착을 안내하는 가이드경사부가 형성된 것을 특징으로 하는 반도체패키지 적재테이블장치.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 가이드경사부는 네 개의 면에 모두 형성되고, 경사각도는, 20 ∼ 40 °인 것을 특징으로 하는 반도체패키지 적재테이블장치.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 적재판과 보조판을 체결하는 체결볼트 대신에 체결나사를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체패키지 적재테이블장치.
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