KR101712075B1 - 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지가 안착되기 위한 안착홈이 본체테이블의 상부로 돌출되게 형성되고, 이송피커의 하강시 하방으로 탄성 가압되고 이송피커의 상승시 본체테이블의 상부로 소정 이격된 상태로 유지되는 상부테이블이 승하강 작동되게 구비되어 쏘잉소터시스템의 반도체 패키지 이송과정에서 흔히 발생하는 반도체 패키지의 이탈 현상에 의한 에러 발생이나 솔더볼의 파손 문제 등을 예방하여 분류 공정에 따른 소요 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치에 관한 것이다.
본 발명에 따른 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치는, 이송 피커에 의해 다수의 반도체 패키지가 안착되는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치에 있어서, 상기 반도체 패키지가 안착되기 위한 안착홈이 형성된 다수의 패키지 안착부가 상부면에 소정 높이로 돌출되게 격자형태로 배열되고 상기 안착홈에 진공압을 전달하는 각각의 공압라인이 형성된 본체테이블과; 상기 본체테이블 상부로 배치되고 상기 패키지 안착부의 크기에 대응하여 상하로 삽입 통과되는 다수의 삽입공이 격자형태로 배열 형성된 상부테이블과; 상기 이송 피커가 하강하는 경우 상기 상부테이블이 하방으로 가압되어 상기 상부테이블의 상부면이 상기 패키지 안착부의 안착홈 높이보다 낮은 위치까지 이동되고, 상기 이송 피커가 상승하는 경우 상기 안착홈에 안착된 상태의 상기 반도체 패키지 측면에 상기 삽입공이 위치되도록 상기 상부테이블을 승하강 작동시키는 승하강수단을; 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치{TURN-TABLE APPARATUS FOR SAWING AND SORTING SYSTEM}

본 발명은 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 반도체 패키지가 안착되기 위한 안착홈이 본체테이블의 상부로 돌출되게 형성되고, 이송피커의 하강시 하방으로 탄성 가압되고 이송피커의 상승시 본체테이블의 상부로 소정 이격된 상태로 유지되는 상부테이블이 승하강 작동되게 구비되어 쏘잉소터시스템의 반도체 패키지 이송과정에서 흔히 발생하는 반도체 패키지의 이탈 현상에 의한 에러 발생이나 솔더볼의 파손 문제 등을 예방하여 분류 공정에 따른 소요 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치에 관한 것이다.

최근 사용되고 있는 반도체 패키지의 제조공정을 비지에이 패키지(BGA, Ball Grid Array Package)를 예로 설명한다. 비지에이 패키지는 일면 전체에 솔더볼(solder ball)과 같은 외부접속단자가 배열될 수 있어서 입출력 핀 수의 증가에 대응할 수 있고 패키지 실장 면적이 작아 그 활용도가 크며, 열저항 및 전기적 특성이 우수하여 그 이용이 점차 많아지고 있다. 그 중 테이프 배선기판을 사용하는 비지에이 패키지를 소개한다. 폴리이미드(polyimide) 필름에 기판 회로배선이 형성된 스트립(strip) 상태의 테이프 배선기판의 상부에 비전도성 에폭시 수지 재질의 접착제로 반도체 칩들이 각 패키지 영역에 부착되어 복수의 패키지 영역 단위로 그룹화되어 그룹성형물을 형성한다. 이와 같은 테이프 배선 기판은 공정 진행과정에서 취급이 용이하도록 일정길이 단위로 커팅되어 캐리어 프레임에 고정한 반제품 반도체 칩 패키지로 제조된다. 이어서, 테이프 배선기판의 배면에 형성된 구멍으로 노출된 본딩 볼 랜드 부분에 솔더 볼이 가부착되고 고온에서 리플로우(reflow) 공정을 거쳐 부착이 완료되면, 쏘잉소터 시스템에 의해 반제품 반도체 패키지를 절삭, 검사, 이송 및 적재작업이 연속적으로 수행되어 반도체 패키지를 제조한다.

상기 쏘잉소터 시스템의 구성 및 작용을 구체적으로 살펴보면, 반제품 반도체 패키지를 절삭기의 척에 공급하여 절삭날로 절삭하고, 절단된 반도체 패키지를 흡착하여 볼비젼 인스펙션에서 볼 검사가 이루어져 버퍼테이블에 놓이며, 비전피커에 의해 턴테이블로 이송되어 마킹비젼에 의해 반도체패키지의 마킹면이 검사되며, 상기 턴테이블에서 검사가 이루어진 반도체패키지는 칩피커에 의해 트레이에 적재된다.

한편, 수지 성형이 완료된 스트립을 단위 패키지로 분리시키는 쏘잉부와, 쏘잉이 완료된 단위 패키지에 대한 품질 상태에 따른 분류 및 적재가 이루어지는 분류 장치가 서로 이웃하도록 설치되어 분리 및 분류 공정이 연계되어 이루어지도록 구성되어 있다.

분류 장치에 대해서 좀더 구체적으로 설명하면, 쏘잉부에서 쏘잉 공정이 완료된 단위 패키지는 유니트 피커(unit picker)에 의해 세정부로 이송되어 세정이 이루어진다.

세정부에서 세정 공정이 완료된 단위 패키지는 테이블 피커(table picker)에 의해 건조부, 볼 검사부 및 턴테이블(turn-table)로 차례로 로딩/언로딩되면서 각 공정이 순차적으로 이루어진다. 건조부는 세정 공정이 완료된 단위 패키지에 잔류하는 수분을 건조시킨다. 볼 검사부는 건조 공정이 완료된 단위 패키지의 외부접속단자인 솔더볼을 검사하는 부분이다. 그리고 턴테이블은 단위 패키지를 적재함에 적재할 수 있도록 회전시킨다.

턴테이블에서 위치가 바뀐 단위 패키지는 양불량에 따라서 분류기에 의해 적재함에 차례로 적재된다.

이때, 상기 반도체 패키지를 절단하는 절단날의 두께는 통상 0.25mm~0.30mm 정도이기 때문에 절단된 반도체 패키지와 다른 반도체 패키지 사이의 거리도 0.25mm~0.30mm정도가 된다. 그런데 볼 비젼인스펙션에서 볼 검사가 이루어져 버퍼테이블에 안착된 상기 다수의 반도체 패키지들은 비젼피커에 의해 한 번에 진공흡착되어 턴테이블로 이송되어 마킹비젼으로 마킹면을 검사하여 왔다. 그러므로 절단된 반도체 패키지를 상기 턴테이블 안착부의 정확한 위치에 안착시키는 것이 어려워서 자주 에러가 발생하였다.

이에, 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 상기 버퍼테이블에 안착된 상기 다수의 반도체 패키지들을 비젼피커가 한 번에 진공흡착하되, 도 1a 및 도 1b에 각각 도시된 제1 턴테이블(400) 및 제2 턴테이블(500)에 상기 반도체 패키지를 지그재그 형태로 위치한 제1 패키지군 및 제2 패키지군을 각각 나누어 안착하는 방법이 제시되었다. 특히, 도 1a에 도시된 제1 턴테이블(400)은 제1 패키지군을 안착하기 위한 적재부(410) 및 제2 패키지군을 일시적으로 수용하기 위한 요(凹)홈 형상의 여유공간부(420)가 구비되어 있었고, 제2 턴테이블(500)에는 제2 패키지군을 안착하기 위한 적재부(410)가 구비되어 있었다.

이에 따라, 반도체 패키지 중 제1 패키지군은 제1 턴테이블(400)에, 제2 패키지군은 제2 턴테이블(500)에 각각 분리하여 안착시킴으로써, 비젼피커 및 턴테이블의 정확한 위치에 안착되지 아니하는 에러는 상당부분 개선되었다. 그러나 비젼피커가 상기 제1 턴테이블(400)에 제1 패키지군을 안착시킬 때, 제2 패키지군은 요(凹)홈 형상의 여유공간부(420)에 일시적으로 수용되는데, 상기 여유공간부(420) 역시 반도체 패키지 사이의 거리(0.25mm~0.30mm)에 제한되기 때문에 완전하게 도피시키지는 못하였다. 그에 따라 솔더볼이 여유공간부의 측벽에 의해 눌려 솔더볼이 깨지거나, 형상이 변형되는 문제점이 있었다.

또한, 현재 반도체의 제조는 경박단소(輕薄短小)의 추세인 것으로, 종전에 비해 외부충격에 칩에 크랙(crack)이 발생할 우려가 있기 때문에 유니트(unit) 내부의 칩에 외부의 충격을 방지하도록 하는 기술이 대두되었던 실정이다.

한편, 대한민국 공개특허공보 제10-2004-0085492호(2004.10.08 공개) "쏘잉장치의 격자형 제1적재테이블"과 같은 기술에서는 도 2에 도시된 바와 같이 제1적재테이블(400')과 패키지 이송테이블 사이의 틈새가 대기중에 개방된 상태에서, 반도체 패키지가 흡착판으로부터 떨어져 나간 후 패키지 안착홈(410')으로 삽입되어 흡착되는 구조를 이루고 있어 일부 반도체 패키지(100')가 흡착판으로부터 떨어져 나가지 않고 부착되는 문제를 해소할 수 있도록 상기 패키지 안착홈(410')과 이들 사이의 철부(411')의 주위를 감싸면서 상부로 돌출되어진 걸림턱이 구비되어, 패키지 이송테이블 흡착판의 테두리부분이 걸림턱에 맞대어지도록 하는 구조로 이루어져 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 기술들은 상기 철부(411')와의 접촉을 회피하기 위해 상기 반도체 패키지(100')가 이송용 피커 또는 패키지 이송테이블에 의해 일정 높이까지 하강하여 상기 제1 턴테이블(400) 및 제2 턴테이블(500)의 적재부(410)나 상기 제1적재테이블(400')의 패키지 안착홈(410')에 낙하되는 방식으로 반도체 패키지가 적재되도록 하고 있어 정확한 위치에 안착되지 못하면 인력에 의해 시정을 하여야 하는 등 작업능률이 현저하게 떨어지는 문제점이 있었으며, 상기 패키지 이송테이블에 의해 이송 및 방향 전환되는 과정에서 패키지 자재 즉, 상기 반도체 패키지가 상기 패키지 안착홈(410')의 정확한 위치로부터 틀어지거나 솔더볼의 손상이 발생되어 분류기를 통한 양불량 확인 시 불량으로 인식되는 등의 문제가 발생되었던 것이다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로 반도체 패키지가 안착되기 위한 본체테이블과, 상기 본체테이블 상부로 소정 이격되게 결합된 상태에서 이송피커의 하강에 따라 승하강되게 탄성 작동되는 상부테이블이 별도로 구성되어 이송피커에 제1 패키지군 및 제2 패키지군이 동시에 진공흡착된 상태에서 상기 제1 패키지군이 패키지 안착홈에 안착되는 경우 이송피커에 진공흡착된 상태로 제2 패키지군이 일시적으로 대기하는 경우 종래와 같이 도피홀을 별도로 가공하지 않더라도 본체테이블과 메탈과의 접촉을 피할 수 있도록 하는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치를 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 반도체 패키지가 안착홈에 거의 근접한 높이에서 정확한 위치에 안정적으로 안착되도록 함으로써 반도체 패키지의 이송과정에서 흔히 발생하는 에러 현상이나 솔더볼의 파손 문제 등을 예방하여 쏘잉소터시스템의 분류 공정에 따른 소요 시간을 단축하여 생산성 및 품질을 향상시킬 수 있는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치를 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 이송피커에서 제1 패키지군을 본체테이블에 안착되도록 하기 위해 공압라인에 정압이 발생된 경우 공기의 흐름이 원활하게 진행될 수 있어 반도체 패키지가 이송피커의 흡착판으로부터 일부 반도체 패키지가 떨어지지 않는 등의 현상이 발생되지 않도록 하는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치를 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 턴테이블에 반도체 패키지가 적재된 상태에서 이송피커에 의해 이송 및 방향 전환되는 과정에서 패키지 자재 즉, 반도체 패키지가 상기 패키지 안착홈으로부터 틀어지거나 이탈되는 현상을 예방할 수 있는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치를 제공하기 위한 것이다.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치는, 이송 피커에 의해 다수의 반도체 패키지가 안착되는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치에 있어서, 상기 반도체 패키지가 안착되기 위한 안착홈이 형성된 다수의 패키지 안착부가 상부면에 소정 높이로 돌출되게 격자형태로 배열되고 상기 안착홈에 진공압을 전달하는 각각의 공압라인이 형성된 본체테이블과; 상기 본체테이블 상부로 배치되고 상기 패키지 안착부의 크기에 대응하여 상하로 삽입 통과되는 다수의 삽입공이 격자형태로 배열 형성된 상부테이블과; 상기 이송 피커가 하강하는 경우 상기 상부테이블이 하방으로 가압되어 상기 상부테이블의 상부면이 상기 패키지 안착부의 안착홈 높이보다 낮은 위치까지 이동되고, 상기 이송 피커가 상승하는 경우 상기 안착홈에 안착된 상태의 상기 반도체 패키지 측면에 상기 삽입공이 위치되도록 상기 상부테이블을 승하강 작동시키는 승하강수단을; 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치는, 상기 승하강수단은, 상기 상부테이블이 상기 본체테이블 상부로 소정 이격된 상태로 탄성 지지되는 탄성체와, 상기 상부테이블이 상기 본체테이블에 승하강 가이드되도록 결합되고 상기 이송 피커가 하강하는 경우 상기 이송 피커가 상기 상부테이블로부터 소정 이격된 높이에서 상기 상부테이블을 하방으로 가압하도록 상기 상부테이블 상부로 소정 높이만큼 돌출되어 상기 이송 피커의 저면과 맞닿아 접촉되는 간격유지돌기가 형성된 가이드부를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치는, 상기 패키지 안착부는, 소정 탄성을 갖는 탄성부재로 이루어진 것을 특징으로 한다.

상기와 같은 구성에 의하여 본 발명에 따른 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치는 쏘잉소터시스템에서 턴테이블을 이용하여 반도체 패키지를 이송 및 적재하는 과정에서 자재의 흔들림 및 이탈 현상을 예방하여 안정적인 로딩이 이루어지도록 함으로써 솔더볼의 깨짐 현상이나 형상의 변형 등을 예방할 수 있는 장점을 갖는다.

또한, 본 발명에 따른 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치는 제1 패키지군의 적재시 패키지 이송용 피커의 흡착판에 진공흡착된 상태로 대기중인 제2 패키지군의 메탈 접촉을 피하기 위한 도피홀을 형성하는 등의 가공 작업이 필요하지 않아 원가 절감을 이뤄낼 수 있는 장점을 갖는다.

또한, 본 발명에 따른 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치는 이송 피커에서 제1 패키지군을 본체테이블에 안착되도록 하기 위해 공압라인에 정압이 발생된 경우 공기의 흐름이 원활하게 진행될 수 있어 반도체 패키지가 이송 피커의 흡착판으로부터 일부 반도체 패키지가 떨어지지 않는 등의 현상이 발생되지 않아 반도체 패키지의 적재 작업이 안정적으로 이루어질 수 있는 장점을 갖는다.

도 1a 및 도 1b는 종래의 일실시예에 따른 쏘잉소터시스템의 턴테이블을 도시한 평면도.
도 2는 종래의 일실시예에 따른 쏘잉소터시스템의 턴테이블의 문제점을 도시한 단면상태도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 턴테이블 장치의 주요 구성을 도시한 평면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 턴테이블 장치의 결합 상태를 도시한 평면도.
도 5a 및 도 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 턴테이블 장치의 작동상태를 도시한 단면도.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.

이하에서는 도면에 도시된 실시예를 참조하여 본 발명에 따른 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치(이하에서는 "턴테이블 장치"라 한다.)를 보다 상세하게 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 턴테이블 장치의 주요 구성을 도시한 평면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 턴테이블 장치의 결합 상태를 도시한 평면도이며, 도 5a 및 도 5c는 본 발명의 일실시예에 따른 턴테이블 장치의 작동상태를 도시한 단면도이다.

도면을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 턴테이블 장치는, 이송 피커(200)에 의해 다수의 반도체 패키지가 안착되는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치에 있어서, 본체테이블(10)과, 상부테이블(20)과, 승하강수단(30)을 포함하여 구성된다.

우선, 본 발명 턴테이블 장치는 종래의 일반적인 턴테이블이 평판형으로 이루어지는 하나 또는 두 개의 금속재로 나란하게 구성되어 다수의 반도체 패키지가 적재될 수 있는 제1 패키지군 및 제2 패키지군을 각각 나누어 안착하도록 한 것과는 달리 상기 본체테이블(10) 및 상기 상부테이블(20)이 상하로 적층되어 상호 겹침 가능하게 구성된 것이 특징이다.

이에, 상기 본체테이블(10)은 다수의 반도체 패키지가 안착되기 위한 안착홈(111a,121a)이 형성된 다수의 패키지 안착부(110)가 형성되는데, 상기 패키지 안착부(110)는 다수의 반도체 패키지(100)가 지그재그 형태로 위치하도록 제1 패키지군(111) 및 제2 패키지군(112)으로 구분되고, 각 패키지군의 안착홈(111a,112a)에는 각각의 패키지군을 별도로 진공흡착하도록 진공압을 전달하는 각각의 공압라인(111b,112b)이 개설되어, 상기 각각의 공압라인(111b,112b)과 연결된 유니트 피커 즉, 상기 이송 피커(200)에 의해 핸들링되도록 한다.

이때, 본 발명의 일실시예에서는 상기 다수의 패키지 안착부(110) 즉, 상기 제1 패키지군(111) 및 제2 패키지군(112)이 상기 본체테이블(10) 상부면에 소정 높이로 돌출되게 격자형태로 배열된 것이 특징이다.

한편, 상기 상부테이블(20)은 상기 본체테이블(10) 상부로 배치되어 후술하는 상기 승하강수단(30)에 의해 승하강 가능하게 구성된다.

이에, 상기 상부테이블(20)은 상기 다수의 패키지 안착부(110)의 크기에 대응하여 상하로 삽입 통과될 수 있는 다수의 삽입공(210)이 형성된다.

즉, 상기 다수의 삽입공(210)은 상기 패키지 안착부(110)의 제1 패키지군(111) 및 제2 패키지군(112) 각각에 대응하는 위치에서 격자형태로 배열 형성된 제1 삽입공(211) 및 제2 삽입공(212)으로 구분된다.

따라서, 상기 상부테이블(20)은 상기 본체테이블(10)의 상부에 안착되도록 한 경우 상기 다수의 삽입공(210)이 상기 다수의 패키지 안착부(110)를 통과하게 되어 상기 본체테이블(10) 및 상기 상부테이블(20)이 상호 겹쳐질 수 있는 상태가 된다.

이때, 상기 승하강수단(30)은 상기와 같이 상기 본체테이블(10) 상부로 겹쳐질 수 있는 상기 상부테이블(20)이 상기 본체테이블(10)로부터 일정 높이만큼 이격 지지되도록 구성된다.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 턴테이블 장치는 상기 승하강수단(30)이 탄성체(31)와, 가이드부(32)를 포함하여 구성될 수 있다.

도 4를 참조하면, 상기 본체테이블(10)에는 상기 탄성체(31) 및 상기 가이드부(32)가 수용되기 위한 수용홀(11) 및 가이드홀(13)이 길이방향의 양측에 하나 이상 마련되어 있다.

이에, 상기 탄성체(31)는 상기 상부테이블(20)이 상기 본체테이블(10)로부터 상부로 소정 이격된 상태로 탄성 지지되도록 상기 수용홀(11)에 수용되어 상기 상부테이블(20)이 상방으로 탄성바이어스되게 한다.

상기 가이드부(32)는 상기 탄성체(31)에 의해 상기 본체테이블(10) 상부로 소정 이격된 상태의 상기 상부테이블(20)을 승하강 작동될 수 있도록 구성된 것이다.

이에, 상기 가이드부(32)는 상기 상부테이블(20)의 양측에서 상기 가이드홀(13)과 수직하게 연결되는 관통공(20a)에 원통형의 하부 몸체가 삽입된 상태에서 상기 관통공(20a)의 상단에 걸림 지지되도록 일정 높이의 두께로 형성된 간격유지돌기(32a)가 형성된다.

이와 같은 상기 가이드부(32)는 상기 상부테이블(20)이 상기 본체테이블(10)에 승하강 가이드될 수 있도록 하고, 상기 가이드부(32)의 상기 간격유지돌기(32a)는 상기 상부테이블(20) 상부로 소정 높이만큼 돌출된 형태로 설치되어 상기 이송 피커(200)가 하강하는 경우 상기 이송 피커(200)의 저면과 맞닿아 접촉될 수 있게 된다. 즉, 상기 이송 피커(200)가 상기 상부테이블(20)의 상부면과 직접 닿지 않고 일정 간격 이격된 상태에서 상기 이송 피커(200)의 하강에 의해 상기 상부테이블(20)이 하방으로 가압되게 한 것이다.

이하에서는, 도 5a 내지 도 5c를 참조하여 상술한 바와 같이 구성된 본 발명 턴테이블 장치의 작동 상태를 설명하기로 한다.

우선, 도 5a에 도시된 바와 같이 상기 다수의 반도체 패키지(100)는 상기 이송 피커(200)의 흡착판(201)에 진공흡착된 상태를 유지하며 상기 상부테이블(20)의 상부로 수평 이송되는데, 이때에는 상기 제1 패키지군(111) 및 제2 패키지군(112)에 안착되는 반도체 패키지(100) 전체가 동시에 진공흡착되어 이송된다.

또한, 상기 상부테이블(20)은 상기 승하강수단(30)의 탄성체(31)에 의해 상방으로 탄성 바이어스되어 상기 본체테이블(10)로부터 일정 높이로 이격된 상태가 유지된다.

이때, 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 이송 피커(200)가 하강하는 경우 상기 이송 피커(200)는 상기 가이드부(32)의 간격유지돌기(32a)에 접촉되어 상기 가이드부(32)가 상기 가이드홀(13)에 가이드되며 하강하도록 하고, 이에, 상기 상부테이블(20)은 상기 가이드부(32)에 의해 함께 하강하게 된다.

따라서, 상기 상부테이블(20)은 상기 다수의 삽입공(210)이 상기 패키지 안착부(110)에 통과되며 그 상부면이 상기 패키지 안착부(110)의 안착홈(111a) 높이보다 낮은 위치까지 하강할 수 있게 된다. 즉, 상기 패키지 안착부(110)가 상기 상부테이블(20)의 상부면보다 높은 위치로 돌출되는 상태가 된다.

이후, 상기한 바와 같이 상기 상부테이블(20)이 상기 본체테이블(10) 상부로 연접하게 하강한 상태에서 상기 제1 패키지군(111)에 대응하는 상기 이송 피커(200)의 공압라인(201a)으로의 공압이 진공압에서 정압으로 전환된 경우, 상기 제1 패키지군(111)의 공압라인(111b)으로 진공압이 발생되어 다수의 반도체 패키지(100) 중 상기 제1 패키지군(111)에 해당하는 일부의 반도체 패키지(101)가 상기 패키지 안착부(110)에 흡착되어 안착된다.

한편, 이와 같은 경우 상기 제2 패키지군(112)에 해당하는 공압라인(201b)은 당연히 진공압 상태를 유지하도록 하는 것이 바람직하며, 이때 상기 제2 패키지군(112)에 해당하는 상기 반도체 패키지(102)는 상기 이송 피커(200)의 흡착판(201)에 진공흡착된 상태에서 상기 상부테이블(20)과의 접촉이 발생되지 않기 때문에 종래와 같이 별도의 도피홀을 마련하기 위해 턴테이블의 상면을 절삭하는 등의 가공작업이 필요하지 않아 제작비용 등을 절감할 수 있는 등의 효과가 발생된다.

또한, 도 5c에 도시된 바와 같이 상기 다수의 반도체 패키지(100) 중 상기 제1 패키지군(111)에 해당하는 일부의 반도체 패키지(101)가 안착된 경우, 상기 이송 피커(200)는 하강 이전의 초기 상태로 다시 상승 이동하게 되고, 상기 상부테이블(20)은 상기 이송 피커(200)에 의한 가압력이 해제되어 상기 탄성체(31)의 탄성력에 의해 상승하며 상기 가이드부(32)와 함께 상승하게 된다. 이에, 상기 상부테이블(20)은 상기 본체테이블(10)로부터 소정 높이로 이격된 상태로 원위치된다.

이때, 상기 상부테이블(20)은 상기 다수의 삽입공(210)의 내주면이 상기 패키지 안착부(110)에 안착된 상태의 상기 반도체 패키지(101)의 측면 높이에 위치되는 곳까지 상승하게 된다. 즉, 상기 상부테이블(20)이 상기 본체테이블(10)로부터 이격되도록 하는 초기 상태가 상기 상부테이블(20)의 상부면이 상기 패키지 안착부(110)의 최상단 높이보다 소정 높이 더 높은 곳까지 위치되게 설정하는 것이 바람직한 것이다.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 턴테이블 장치는 이와 같은 작업을 통해 다수의 반도체 패키지(100)를 상기 제1 패키지군(111) 및 제2 패키지군(112)에 모두 적재할 수 있게 되고, 이와 같이 반도체 패키지가 상기 본체테이블(10)의 패키지 안착부(110)에 적재가 완료된 상태에서 상기 다수의 반도체 패키지(100)는 상기 다수의 삽입공(210) 내부에 위치된 상태로 안착되어 있기 때문에 본 발명 턴테이블 장치가 핸들링되는 과정에서 자재의 흔들림 및 이탈 현상을 예방하여 안정적인 로딩이 이루어지도록 하는 것은 물론, 그로 인한 솔더볼의 깨짐 현상이나 형상의 변형 등을 예방할 수 있게 된다.

또한, 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 제1 패키지군(111)에 반도체 패키지(101)가 안착되도록 상기 공압라인(201a)에서의 진공압이 정압으로 전환되는 과정에서 공기의 흐름이 상기 상부테이블(20)의 상부면을 타고 외부로 용이하게 빠져나갈 수 있는 구조로 되어 있기 때문에 도 2에서와 같이 반도체 패키지가 이송 피커(200)의 흡착판(201)에 흡착된 상태로 패키지 안착홈(110)에 정확하게 안착되지 못하는 현상 등이 발생하지 않게 된다.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 턴테이블 장치는, 상기 다수의 패키지 안착부(110)는 소정 탄성을 갖는 탄성부재로 이루어질 수 있다.

도 5c를 참조하면, 상기 다수의 패키지 안착부(110)는 상기 다수의 반도체 패키지(100)와의 흡착력이 높아지도록 고무, 실리콘 재질과 같이 소정의 탄성력을 갖는 탄성부재로 이루질 수 있으며, 이에 따라 상기 다수의 패키지 안착부(110)는 상기 다수의 반도체 패키지(100)가 이송 및 적재되는 과정에서 솔더볼의 손상을 최소화하도록 밀착 강도를 대폭 개선할 수 있게 된다.

앞에서 설명되고 도면에 도시된 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치는 본 발명을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과하며, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 발명의 보호범위는 이하의 특허청구범위에 기재된 사항에 의해서만 정하여지며, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 개량 및 변경된 실시예는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속한다고 할 것이다.

10 본체테이블 11 수용홀
13 가이드홀 100 반도체 패키지
110 패키지 안착부 111 제1 패키지군
112 제2 패키지군 111a,112a 안착홈
111b,121b 공압라인 20 상부테이블
210 삽입공 211 제1 삽입공
212 제2 삽입공 30 승하강수단
31 탄성체 32 가이드부
32a 간격유지돌기 200 이송피커

Claims (3)

1. 이송 피커에 의해 다수의 반도체 패키지가 안착되는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치에 있어서,
   상기 반도체 패키지가 안착되기 위한 안착홈이 형성된 다수의 패키지 안착부가 상부면에 소정 높이로 돌출되게 격자형태로 배열되고 상기 안착홈에 진공압을 전달하는 각각의 공압라인이 형성된 본체테이블과;
   상기 본체테이블 상부로 배치되고 상기 패키지 안착부의 형상에 대응하여 상기 안착부가 상하로 삽입 통과되는 다수의 삽입공이 격자형태로 배열 형성된 상부테이블과;
   상기 본체테이블 상부에 상기 상부테이블을 소정 이격된 상태로 탄성 지지하는 탄성체 및 상기 상부테이블이 상기 본체테이블 상에서 승하강 가이드하기 위해 결합된 가이드부를 포함하는 승하강수단을;
   포함하되, 상기 가이드부는, 상기 상부테이블에 설치시 상기 상부테이블 상부에 소정 높이만큼 돌출되도록 형성된 간격유지돌기를 포함하는 것을 특징으로 하는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 승하강수단은,
   상기 이송 피커가 하강하는 경우 상기 상부테이블이 상기 간격유지돌기를 통해 하방으로 가압되어 상기 상부테이블의 상부면이 상기 패키지 안착부의 안착홈 높이보다 낮은 위치까지 이동되고, 상기 이송 피커가 상승하는 경우 상기 안착홈에 안착된 상태의 상기 반도체 패키지가 상기 삽입공의 내주면에 위치하도록 상기 상부테이블을 승하강 작동시키는 것을 특징으로 하는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 패키지 안착부는, 소정 탄성을 갖는 탄성부재로 이루어진 것을 특징으로 하는 쏘잉소터시스템의 턴테이블 장치.

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