JP2011044462A - 搬送装置及び搬送方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 トレイに収容された半導体装置を、収容状態やトレイの変形等の影響を受けることなく吸着搬送できる搬送装置を提供する。
【解決手段】 搬送装置は、半導体装置を真空吸着する吸着パッドと、気体の流動性を利用して半導体装置を吸着パッドに向かって押し上げる押し上げ機構と、押し上げ機構により押し上げられた半導体装置を吸着パッドへ案内するガイドと、を備える。
【選択図】図１

Description

本発明は、搬送装置及び搬送方法に関し、特に、トレイに収容された半導体装置を吸着搬送する搬送装置及び搬送方法に関する。

半導体装置の製造工程では、製造された半導体装置の検査及び選別を自動的に行うために、オートハンドラが用いられる。この種のオートハンドラは、半導体装置を吸着搬送するための吸着パッドを有している。

従来、半導体装置の搬送は、半導体装置の上方に吸着パッドを位置させ、次に吸着パッドを降下させて半導体装置に押圧接触させ、それから吸着パッドの内部を真空排気することで半導体装置を吸着保持することによって行われている（例えば、特許文献１参照）。

また、半導体チップを吸着搬送するピックアップ装置として、ステージに吸着固定される半導体チップのステージへの貼り付きを解消するために、半導体チップをステージ上に吸着固定するための吸着孔から一瞬低圧エアーを噴出させ、それから吸着コレットを半導体チップに近づけて真空引きすることで半導体チップを吸着保持するようにしたものもある（例えば、特許文献２参照）。

特開２００２−２１４２８７号 特開２００４−１４５６３号

特許文献１に記載されているような、吸着パッドを半導体装置に押圧接触させて、半導体装置を吸着保持する搬送方法は、半導体装置が所定の姿勢で存在していることを前提とする。このため、この搬送方法には、半導体装置を収容するトレイの変形やその他の理由により、トレイに収容された半導体装置が所定の姿勢に対して傾きを持っていると、吸着パッドが半導体装置に対して正しく押圧接触（密着）することができず、半導体装置を吸着搬送することができなくなるおそれがあるという問題点がある。あるいは、半導体装置が傾きを有していると、半導体装置に対して吸着パッドから想定外の機械的ストレスが加えられ、半導体装置にクラックを生じさせるおそれがあるという問題点がある。

これらの問題点は、吸着パッドを半導体装置に押圧接触させることなく接近させて吸引するようにしても、同様に生じる。

また、近年の電子機器の小型化、薄型化により、必要以上のストレスを半導体装置に与えることなく、吸着パッドを半導体装置に押圧接触させること自体が困難になっているという問題点もある。

特許文献２に記載されている搬送方法もまた、上述した問題点を有している。

なお、引用文献２に記載された低圧エアーの噴出しは、半導体チップのステージへの貼り付きを解消することを目的とするものであって、上述した問題点の存在及びその問題点を解決する手段について開示するものでも示唆するものでもない。

本発明の一形態による搬送装置は、被搬送物を真空吸着する吸着機構（吸着パッド）と、トレイに収容された前記被搬送物を押し上げて前記トレイから浮き上がらせる押し上げ機構と、該押し上げ機構により押し上げられた前記被搬送物を前記吸着機構へ案内するガイドと、を備えることを特徴とする。

また、本発明の他の形態による搬送方法は、トレイに収容された被搬送物の上方であって、前記被搬送物から所定の距離だけ離れた位置に吸着機構（吸着パッド）を配置するとともに、前記被搬送物の下方に押し上げ機構を配置し、続いて、前記押し上げ機構により、前記被搬送物を前記トレイから浮き上がらせて前記吸着機構（吸着パッド）に押し当て、その後、前記吸着機構（吸着パッド）により、前記半導体装置を真空吸着する、工程を含むことを特徴とする。

本発明によれば、トレイに収容された被搬送物をトレイから浮き上がらせて吸着機構（吸着パッド）に密着させるようにしたことで、トレイに収容されているときの姿勢にかかわらず、被搬送物を吸着機構（吸着パッド）に良好に吸着保持させることができる。

本発明の搬送装置が適用され得るオートハンドラ１０の概略構成を示す平面図である。 （ａ），（ｂ），（ｃ）及び（ｄ）は、本発明の第１の実施の形態に係る吸着搬送機構の構成及びこの吸着搬送機構により半導体装置を吸着保持する動作を説明するための断面図である。 （ａ），（ｂ）及び（ｃ）は、製品トレイの製品収容部に収容された半導体装置が傾きを有している場合に、吸着搬送機構により半導体装置を吸着保持する動作を説明するための断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施の形態に係る吸着搬送機構の構成及びこの吸着搬送機構により半導体装置を吸着保持する動作を説明するための断面図である。 本発明の第３の実施の形態に係る吸着搬送機構を説明するための断面図である。 （ａ），（ｂ）及び（ｃ）は、それぞれ、本発明の搬送装置に対応する製品トレイにおける孔部形状の例を示す断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の搬送装置に用いられるエアー供給ノズルの位置調整を行う例について説明するための断面図である。 （ａ）及び（ｂ）は、本発明の搬送装置に用いられるエアー供給ノズルの他の例を説明するための断面図である。

以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。

図１は、本発明の搬送装置が適用され得るオートハンドラ１０の概略構成を示す平面図である。図示のように、オートハンドラ１０は、ローダ部（トレイ供給部）１１、製品供給部１２、検査部（テスト部）１３、選別部１４、及びアンローダ部（良品トレイ排出部１５及び不良品トレイ排出部１６）、及び吸着搬送機構（搬送装置）１７を有している。

ローダ部１１には、被搬送物である半導体装置（半導体パッケージ）１８が複数収容された製品トレイ１９がセットされる。ローダ部１１は、セットされた製品トレイ１９を順次製品供給部１２に供給するように構成されている。

製品供給部１２は、ローダ部１１から供給される製品トレイ１９を搭載するステージ（図２の２１）を有している。このステージは、図の上下方向（以下、Ｙ方向という）に移動可能に構成されている。したがって、ステージ上に搭載された製品トレイ１９は、Ｙ方向に移動可能である。

検査部１３は、製品供給部１２から供給される半導体装置１８を検査するように構成されている。検査部１３は、例えば、図示しないテストボードを有している。テストボードには、ソケットが実装されており、半導体装置１８をそのソケットに搭載することで、検査部１３と半導体装置１８とが電気的に接続され、半導体装置１８の電気的なテストが可能になる。また、検査部１３は、テストボードに代え、あるいはテストボードとともに、電気的なテスト以外の検査を行うよう構成にされてもよい。電気的なテスト以外の検査としては、例えば、半導体装置１８に配設される半田ボールの外観検査等がある。

選別部１４は、製品供給部１２のステージと同様のステージを複数（ここでは、２つ）有している。複数のステージは、それぞれ独立にＹ方向に移動可能に構成され、各ステージ上には、例えば良品トレイや不良品トレイとして用いられる複数の製品トレイ１９が搭載される。検査部１３で検査された半導体装置１８は、検査結果に応じて良品トレイ又は不良品トレイに収容される。全ての製品収容部に半導体装置１８が収容された良品トレイ及び不良品トレイは、それぞれアンローダ部の良品トレイ排出部１５及び不良品トレイ排出部１６へ搬送される。

良品トレイ排出部１５及び不良品トレイ排出部１６は、選別部１４から搬送されてきた良品トレイ及び不良品トレイを、それぞれ外部に取り出せるように構成されている。

吸着搬送機構１７は、半導体装置１８を真空吸着し、保持する吸着パッド（図２の２７）と、この吸着パッドを図の左右方向（以下、Ｘ方向という）及び図の表裏方向（以下、Ｚ方向という）に移動可能にする移動機構（図示せず）と、を有している。吸着搬送機構１７は、製品供給部１２の製品トレイ１９から半導体装置１８を１つ以上取り出し、検査部１３に搬送する。また、検査部１３にて検査が終了した半導体装置１８を選別部１４に搬送し、いずれかの製品トレイ１９に収容させる。

以上の構成により、オートハンドラ１０は、ローダ部１１にセットされた製品トレイ１９を製品供給部１２に送り、製品トレイ１９から１つ以上の半導体装置１８を取り出して検査部１３に搬送する。また、オートハンドラ１０は、検査部１３で半導体装置１８の検査を行い、その検査結果に応じて、半導体装置１８を選別部１４の製品トレイ１９に収容する。そして、オートハンドラ１０は、全ての製品収容部が半導体装置１８で満たされた製品トレイ１９を選別部１４から、良品トレイ排出部１５又は不良品トレイ排出部１６へ搬送する。

次に、図２を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る吸着搬送機構１７について詳細に説明する。図２（ａ）〜（ｄ）は、製品供給部１２における、吸着搬送機構１７と製品トレイ１９及び半導体装置１８との関係を示す断面図である。

製品供給部１２が備えるステージ２１は、製品トレイ１９の製品収容エリアに対応した開口部２２を有している。即ち、ステージ２１は、製品トレイ１９の周辺部を支持するように、例えば枠状或いはコの字形状に構成されている。

ステージ２１の上に搭載される製品トレイ１９は、２次元（行列）配列された複数の製品収容部（凹部）２３を有している。また、製品収容部２３の底の中央部には、裏面側に達する孔部２４が形成されている。換言すると、製品トレイ１９は、格子状に構成されている。製品トレイ１９の格子部分２５の断面は、概略凸字形状で、製品収容部２３に収容された半導体装置１８の下面側周縁部を支持するようになっている。図２では、半導体装置１８の下面に配列形成された半田ボール部分に触れることなくパッケージ部分を支持するように、製品収容部２３の隅に段差部２６が形成されている。

吸着搬送機構１７は、上述したように吸着パッド２７を有している。吸着パッド２７は、ゴム等の弾性材料からなり、吸着コレット２８の先端に固定されている。吸着パッド２７及び吸着コレット２８には、互いに連通する貫通孔２９が形成されている。吸着コレット２８は、貫通孔２９内を真空排気する真空装置（図示せず）に連結管等により連結されている。また、吸着コレット２８は、図示しない移動機構に取り付けられている。移動機構は、吸着コレット２８を吸着パッド２７とともにＸ方向、Y方向及びＺ方向に移動させる。これにより、吸着パッド２７は、検査部１３から選別部１４までの範囲内で移動することができる。

また、吸着搬送機構１７は、ステージ２１の開口部２２内に、Ｘ方向（及びＹ方向）に移動可能なエアー供給ノズル３０を有している。エアー供給ノズル３０は、図示しないエアー供給システムに連結され、半導体装置１８の裏面にエアーを吹き付け、半導体装置１８を押し上げ、浮き上がらせ押し上げ機構として動作する。エアー供給ノズル３０には１つ以上のエアー吹き出し口が形成されている。

次に、吸着搬送装置１７の搬送動作について説明する。

まず、未検査の半導体装置１８が収容された製品トレイ１９を、ローダ部１１から製品供給部１２に供給し、ステージ２１上に位置決め載置する。

次に、図２（ａ）に示すように、搬送対象の半導体装置１８が収容されている製品収容部２３の上方の所定位置に吸着コレット２８を移動させる。それから、吸着パッド２７の下端と半導体装置１８の上面とが所定の距離（例えば、１〜２ｍｍ程度）となるように、吸着コレット２８を半導体装置１８に向かって降下（Ｚ方向に移動）させる。

吸着パッド２７の下端と半導体装置１８の上面との間の所定の距離（所定の間隔）は、後述するように、半導体装置１８が傾きを有するときであっても、吸着コレット２８が半導体装置１８に接触することがないように定められる。また、製品収容部２３の深さは、上記の状態で、吸着パッド２７の下端が製品収容部２３内に進入するように定められる。

また、吸着コレット２８の移動に合わせて、エアー供給ノズル３０を搬送対象の半導体装置１８の収容されている製品収容部２３の下方の所定位置に移動させる。

次に、図２（ｂ）に示すように、エアー供給ノズル３０から矢印Ａで示すようにエアーを噴出させる。エアー供給ノズル３０から噴出したエアーは、製品トレイ１９の孔部２４を通して搬送対象の半導体装置１８の下面に吹き付けられる。エアー供給ノズル３０から噴出すエアーの圧力（量及び速度）は、半導体装置１８を浮かび上がらせて、さらに吸着パッド２７に密着させるのに十分な圧力とする。

製品トレイ１９の下方から半導体装置１８の下面にエアーを吹き付けることで、製品収容部２３内に収容された半導体装置１８は、上方に浮かび上がる。このとき、製品収容部２３の側壁は、製品収容部２３内に一部進入している吸着パッド２７とともに半導体装置１８の動きを規制し、半導体装置１８を吸着パッド２７に向かわせるガイドとして機能する。こうして、製品収容部２３に収容された半導体装置１８は、エアーの圧力により上方へ浮かび上がり、製品収容部２３から飛び出すことなく、図２（ｃ）に示すように吸着パッド２７に押し付けられ密着する。

次に、図示しない真空装置により吸着コレット２８及び吸着パッド２７の貫通孔２９を通じて真空吸引（矢印Ｂで示す）することにより、半導体装置１８は吸着パッド２７に真空吸着される。この後、エアー供給ノズル３０からのエアーの供給を停止する。そして、図２（ｄ）に矢印Ｃで示すように、吸着パッド２７を上昇させ、検査部１３に向かって移動させる。

以上のようにして、製品トレイ１９の製品収容部２３に収容された搬送対象の半導体装置１８は、吸着搬送機構１７によりピックアップされ、検査部１３に搬送される。

次に、図３（ａ）〜（ｃ）を参照して、製品トレイ１９の製品収容部２３に収容された半導体装置１８が傾きを有している場合について説明する。

図３（ａ）に示すように、製品トレイ１９の製品収容部２３に、半導体装置１８が斜めに傾いて収容されている場合も、図２（ａ）〜（ｄ）を参照して説明したのと同様に、半導体装置１８をピックアップして搬送することができる。

詳述すると、この場合においても、製品トレイ１９に収容された半導体装置１８の上方に吸着パッド２７を位置させ、吸着パッド２７と半導体装置１８との間の距離が所定の間隔となるようにする。ここでの所定の間隔は、半導体装置１８が製品収容部２３に正常に収容されているときの値である。この値は、製品収容部２３内で生じ得る半導体装置１８の傾きを考慮して、吸着パッド２７が半導体装置１８に接触しないように定められる。これにより、半導体装置１８が傾きをもって製品収容部２３に収容されている場合でも、吸着パッド２７の半導体装置１８への接触を防止することができる。

吸着パッド２７の移動に合わせて、エアー供給ノズル３０を半導体装置１８の下方に位置させる。エアー供給ノズル３０は、例えば、半導体装置１８の下面の中心部に向けて配置される。

次に、エアー供給ノズル３０からエアー（矢印Ａで示す）を噴出させ、半導体装置１８の下面にエアーを吹き付ける。半導体装置１８は、エアー供給ノズル３０からのエアーを受けて浮き上がる。このとき、製品収容部２３の側壁が半導体装置１８の動きを規制し、ガイドとして機能する。エアー供給ノズル３０もまた、半導体装置１８の動きを規制する。その結果、半導体装置１８は、図３（ｂ）に示すように、正しい姿勢で製品収容部２３に収容されていたときと同様、吸着パッド２７に押し当てられ密着する。

次に、図３（ｃ）に矢印Ｂで示すように、貫通孔２９を通して真空吸引することで、半導体装置１８を吸着保持し、エアー供給ノズル３０からのエアー供給を停止する。その後、半導体装置１８を検査部１３へ搬送する。

以上のように、本実施の形態に係る吸着搬送機構１７は、半導体装置１８が正しい姿勢で製品トレイ１９の製品収容部２３に収容されているときのみならず、傾いて収容されているときであっても、半導体装置１８にストレスやダメージを与えることなく良好に半導体装置１８を吸着保持することができる。

製品トレイ１９に変形が生じ、半導体装置１８が吸着パッド２７に対して傾きを有している場合であっても、同様に、半導体装置１８を良好に吸着保持することができる。ただし、製品トレイ１９の変形は、製品収容部２３への半導体装置１８の収容動作を問題なく行える程度のものであるとする。

上述したように、本実施の形態に係る吸着搬送機構１７は、製品トレイ１９に収容された半導体装置１８の上方に、所定の間隔となるように吸着パッド２７を位置させ、製品トレイ１９の下方からエアーを供給することで半導体装置１８を浮き上がらせて、吸着パッド２７に密着させるように構成されている。このため、製品トレイ１９の製品収容部２３に収容された半導体装置１８の姿勢に関係なく、半導体装置１８を吸着パッド２７に密着させることができ、半導体装置１８を良好に吸着保持することができる。これにより、吸着エラーの発生を抑え、オートハンドラ１０の稼働率を向上させることができる。

また、本実施の形態に係る吸着搬送機構１７は、半導体装置１８をエアーの圧力により吸着パッド２７に押し当てるようにしているため、エアーの流動性により、機械的に押圧する場合に比べ、半導体装置１８に掛かるストレスやダメージを低減することができる。

次に、本発明の第２の実施の形態に係る吸着搬送機構ついて図４を参照して詳細に説明する。なお、第１の実施の形態と同一のものには同一番号を付し、その説明を省略する。

図４（ａ）及び（ｂ）は、本実施の形態に係る吸着搬送機構の概略構成を示す断面図である。図４（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施の形態に係る吸着搬送機構は、エアー供給ノズル３０の先端にバルーン４１が取り付けられている。

バルーン４１は、ゴムや合成樹脂等からなり、伸縮性又は柔軟性を有している。バルーン４１は、図では概略球形であるが、他の形状、例えば直方体としてもよい。バルーン４１は、エアー供給ノズル３０を移動させる際に妨げとならないように、エアー供給ノズル３０からのエアーの供給がないとき収縮し、又はしぼむように構成される。あるいは、図示しないエアー供給システムによりバルーン４１内を排気するようにしてもよい。

また、バルーン４１内の圧力が所定値を超えないように、図示しないエアー供給システムの制御部は、エアー供給ノズル３０から噴出するエアー圧力を制御し、バルーン４１内の圧力調整を行う。バルーン４１に小さめの穴を開けておき、内部が所定圧力以上にはならないようにしてもよい。

本実施の形態において、第１実施の形態と同様に、図４（ａ）に示すように、半導体装置１８の上方に吸着パッド２７を位置させるとともに、半導体装置１８の下方にエアー供給ノズル３０を位置させて、エアー供給ノズル３０からのエアー供給を開始する。すると、図４（ｂ）に示すように、エアーの供給に伴いバルーン４１が膨張し又は膨らみ、半導体装置１８を押し上げる。その結果、半導体装置１８は、吸着パッド２７に密着する。尚、第２の実施の形態ではバルーン内にエアーを供給するように構成したが、バルーン内に液体を供給し、バルーンを膨張するように構成しても良い。

このように、本実施の形態に係る吸着搬送機構においても、第１の実施形態と同様に、半導体装置１８にストレスを与えることなく、半導体装置１８を吸着パッド２７密着させることができる。本実施の形態では、バルーン４１を用いたことにより、エアーの供給開始時に半導体装置１８に加わる衝撃を防止でき、半導体装置１８が製品トレイ１９の製品収容部２３から飛び出す可能性をさらに低減することができる。また、同じ理由で、半導体装置１８の急激な浮き上がりが抑えられ、吸着パッド２７に密着する際の半導体装置１８のストレスをより低減することができる。

次に、本発明の第３の実施の形態に係る吸着搬送機構ついて図５を参照して詳細に説明する。なお、第１の実施の形態と同一のものには同一番号を付し、その説明を省略する。

図５は、本実施の形態に係る吸着搬送機構の概略構成を示す断面図である。

図５に示すように、本実施の形態では、製品トレイ１９が載置されるステージ５１がエアー供給ノズルを兼ねるように構成されている。即ち、ステージ５１は、その上に載置される製品トレイ１９の製品収容部２３に対応する複数の位置にそれぞれ通気孔５２が形成されている。各通気孔５２には通気管５３及びバルブ５４を介してエアー供給システム５５が接続されている。エアー供給システム５５の制御部は、エアー供給を行うとともにバルブ５４の開度制御（エアーの圧力制御）を行う。

搬送対象の半導体装置１８の上方に吸着パッド２７を位置させ、その位置に対応する通気孔５２に接続されたバルブ５４のみを開くことで、搬送対象の半導体装置１８の下面にエアーを吹き付け、半導体装置１８を浮き上がらせて吸着パッド２７に密着させる。

本実施の形態においても、第１の実施の形態と同様に、半導体装置１８にストレスを与えることなく、半導体装置１８を吸着パッド２７に密着させることができる。また、エアー供給ノズルを移動させることなく、バルブ５４の開閉制御のみを行えばよいので、構成及び制御が簡易になる。

以上、本発明についていくつかの実施の形態に即して説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。

例えば、製品トレイ１９に形成されている孔部２４は、各製品収納部２３に対応して一つだけ設けるのではなく、図６（ａ）に示すように複数個設けるようにしてもよい。この場合、エアーの流れを考慮して、製品トレイ１９の下面側から見て、凹所の周辺に複数の孔部が位置するように構成することができる。こうすることで、半導体装置１８をバランスよく浮き上がらせることができる。

また、孔部２４の形状は、筒状に限らず、錐体状あるいは筒状部と錐体状部との組み合わせとしてよい。図６（ｂ）は、孔部２４を錐体状部と筒状部との組み合わせで構成した例である。エアー供給ノズル３０から噴出したエアーを集めるよう、製品トレイ１９の断面がテーパー形状となるように構成されている。

また、孔部２４の長さは、製品トレイ１９の厚みを（部分的に）変更することで、任意の値に設定してよい。図６（ｃ）は、上述した実施の形態よりも、孔部２４を（製品トレイ１９の下面側に）長くした例を示す。孔部２４の長さを長くすることで、エアー供給ノズル３０から噴出したエアーをロスなく半導体装置１８に導くことができる。

いずれにしても、トレイの形状（孔部２４の形状）は、エアー供給ノズル３０（又は８１，８２）から半導体装置１８へと向かうエアーの流路を制御する流路制御機構として働くように形成される。

また、上記実施の形態では、エアー供給ノズル３０を半導体装置１８の下面中止部に向けて位置させるようにしたが、図７（ａ）に示すように、製品トレイ１９の変形等により、半導体装置１８が傾いている場合には、その傾きに応じてエアー供給ノズル３０の位置調整を行うようにしてもよい。半導体装置１８の傾き検出は、例えば、撮像手段で半導体装置１８を撮像し、画像処理を行うことで検出することができる。あるいは距離センサ等を用いてもよい。図７（ａ）に示すように、半導体装置１８の低い側へ、傾きの程度に応じてエアー供給ノズル３０を移動させてエアーを供給することで、傾きを有する半導体装置１８を良好に浮き上がらせることができる。これにより、図７（ｂ）に示すように、半導体装置１８を吸着パッド２７に良好に密着させることができる。

また、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数（好ましくは３以上）のエアー供給ノズル８１，８２を用い、一つの半導体装置１８にエアーを供給するようにしてもよい。この場合において、半導体装置１８が傾きを有していることが検出されると、図示しないエアー供給システムの制御部は、図８（ａ）に示すように半導体装置１８の低い側に近いエアー供給ノズル８２からのエアー圧を大きく、高い側に近いエアー供給ノズル８１からのエアー圧を小さく制御する。こうして、図８（ｂ）に示すように、半導体装置１８を吸着パッド２７に良好に密着させることができる。

また、上記実施の形態ではエアーを用いたが、他の気体、例えば、不活性ガス等を用いてもよい。

さらに、上記実施の形態では、半導体装置を吸着搬送するオートハンドラ１０に用いられる吸着搬送機構について説明したが、本発明は、ダイボンディング装置等、先端に吸着パッドを有さない吸着コレットのみで構成される吸着機構で、半導体チップを被搬送物として吸着搬送する搬送装置にも適用することができる。

１０ オートハンドラ
１１ ローダ部
１２ 製品供給部
１３ 検査部
１４ 選別部
１５ 良品トレイ排出部
１６ 不良品トレイ排出部
１７ 吸着搬送機構
１８ 半導体装置
１９ 製品トレイ
２１ ステージ
２２ 開口部
２３ 製品収容部
２４ 孔部
２５ 格子部分
２６ 段差部
２７ 吸着パッド
２８ 吸着コレット
２９ 貫通孔
３０ エアー供給ノズル
５１ ステージ
５２ 通気孔
５３ 通気管
５４ バルブ
５５ エアー供給システム
８１，８２ エアー供給ノズル

Claims (9)

1. 被搬送物を真空吸着する吸着機構と、トレイに収容された前記被搬送物を押し上げて前記トレイから浮き上がらせる押し上げ機構と、該押し上げ機構により押し上げられた前記被搬送物を前記吸着機構へ案内するガイドと、を備えることを特徴とする搬送装置。
2. 前記押し上げ機構は、前記被搬送物に対して気体を吹きつけるノズルを含むことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
3. 前記トレイに前記ノズルから噴出する気体の流路を制御する流路制御機構が設けられていることを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。
4. 前記ノズルを複数有し、各々のノズルから噴出す気体の圧力を制御する制御部を有することを特徴とする請求項２に記載の搬送装置。
5. 前記押し上げ機構は、前記気体の供給を受けて膨張することにより前記被搬送物を押し上げるバルーンを含むことを特徴とする請求項１に記載の搬送装置。
6. 前記吸着機構は、先端に吸着パッドを有することを特徴とする請求項１記載の搬送装置。
7. 前記トレイが前記ガイドとして機能することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一つに記載の搬送装置。
8. 請求項１乃至６のいずれか一つに記載された搬送装置を備えることを特徴とするオートハンドラ。
9. トレイに収容された被搬送物の上方であって、前記被搬送物から所定の距離だけ離れた位置に吸着機構を配置するとともに、前記被搬送物の下方に押し上げ機構を配置し、
   続いて、前記押し上げ機構により、前記被搬送物を前記トレイから浮き上がらせて前記吸着機構に押し当て、
   その後、前記吸着機構により、前記半導体装置を真空吸着する、
   工程を含むことを特徴とする搬送方法。

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