JPWO2010007653A1 - ソケットガイド、ソケット、プッシャおよび電子部品試験装置 - Google Patents

Abstract

ソケットガイド９０の開口部周縁部には、蛇腹状の弾性体からなる隔壁部材７０が立設されている。プッシャ３１５が吸着部３１７で吸着保持しているＩＣデバイス２をソケット８０に押圧したとき、隔壁部材７０は弾性的に縮むとともに、隔壁部材７０の上端はプッシャベース３１６の下面に密着する。このとき、ソケットガイド９０とプッシャ３１５との間において、ソケット８０側の雰囲気と、ソケット８０の外側の雰囲気とが隔離され、両雰囲気間における熱移動が抑制される。

Description

本発明は、電子部品試験装置のテストヘッド上に設けられるソケットガイドおよびソケット、被試験電子部品をソケットに押し付けるプッシャ、電子部品ハンドリング装置ならびに電子部品試験装置に関するものである。

ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程においては、最終的に製造された電子部品の性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。

電子部品試験装置は、一般的に、テスタ本体と、ハンドラと、テストヘッドとを備えており、テストヘッド上には、被試験ＩＣデバイスが装着されるソケットが設けられている。かかる電子部品試験装置では、ソケットにＩＣデバイスが装着された状態で、テスタ本体からテストヘッドにテスト信号を供給し、そのテスト信号をソケットからＩＣデバイスに印加し、ＩＣデバイスから読み出される応答信号をテストヘッドからテスタ本体に送ることにより、ＩＣデバイスの電気的特性を測定する。

上記ＩＣデバイスの試験においては、ＩＣデバイスに高温や低温の熱ストレスを与えて試験を行うことが多い。ＩＣデバイスに熱ストレスを与える方法としては、例えば、ＩＣデバイスをテストヘッドに搬送する前に予め加熱または冷却しておく方法等がある。

この場合、被試験ＩＣデバイスを予め加熱または冷却するとともに、被試験ＩＣデバイスを装着するソケットも加熱または冷却することが好ましい。被試験ＩＣデバイスとソケットとの間に温度差があると、被試験ＩＣデバイスをソケットに装着したときに被試験ＩＣデバイスとソケットとの間で熱移動が生じ、被試験ＩＣデバイスに与えられた熱ストレスが緩和されてしまう可能性があるからである。

ソケットを加熱する方法としては、特許文献１に示すように、ソケットに接しているソケットガイドをヒータによって加熱する方法や、特許文献２に示すように、加熱気体をソケットの中に流入させる方法がある。
特開平１１−２７１３８９ 特開平２００２−２３６１４０

しかしながら、いずれの方法においても、ソケットからの放熱量が多いため、ソケットを所望の温度に制御することは困難であった。そのため、例えば、加熱したＩＣデバイスをソケットに装着したときに、ＩＣデバイスの温度が低下することを防止することができなかった。

本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、ソケットの温度制御を効率良く行うことのできるソケットガイド、ソケット、プッシャ、電子部品ハンドリング装置および電子部品試験装置を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために、第１に本発明は、被試験電子部品の外部端子と接触し得る接続端子を備えたソケットに隣接して設けられ、被試験電子部品が前記ソケットの所定の位置に装着されるように、前記被試験電子部品を保持する部材（例えばプッシャ、プッシャベース、コンタクトアーム等）をガイドするソケットガイドであって、前記被試験電子部品を前記ソケットに押圧しているプッシャとの間において、前記ソケット側の雰囲気と、前記ソケットの外側の雰囲気とを隔離する隔離手段を備えたことを特徴とするソケットガイドを提供する（発明１）。なお、本明細書における「プッシャ」とは、被試験電子部品をソケットに押し付ける（押圧する）ものをいい、被試験電子部品を吸着・保持してソケットに押し付けるものも含むものとする。

上記発明（発明１）によれば、隔離手段によってソケット側の雰囲気とソケットの外側の雰囲気とが隔離されるため、両雰囲気間における熱移動が抑制される。これにより、高温試験においてはソケットからの放熱、低温試験においてはソケットにおける吸熱が抑制され、ソケットの温度制御を効率良く行うことが可能となる。

上記発明（発明１）においては、前記隔離手段が、隔壁部材であることが好ましい（発明２）。

上記発明（発明２）においては、前記隔壁部材が、平面視において前記ソケットを囲繞するように前記ソケットガイドに立設されていることが好ましい（発明３）。

上記発明（発明２，３）においては、前記隔壁部材が、蛇腹状の弾性体からなることが好ましい（発明４）。

上記発明（発明１）においては、前記隔離手段が、エアカーテンであってもよい（発明５）。

上記発明（発明１〜５）においては、前記ソケットを加熱または冷却することのできる熱源を備えていてもよい（発明６）。

第２に本発明は、被試験電子部品の外部端子と接触し得る接続端子を備えたソケットであって、前記被試験電子部品を前記ソケットに押圧しているプッシャとの間において、前記ソケットの内側の雰囲気と、前記ソケットの外側の雰囲気とを隔離する隔離手段を備えたことを特徴とするソケットを提供する（発明７）。

上記発明（発明７）においては、前記隔離手段が、隔壁部材であることが好ましい（発明８）。

上記発明（発明８）において、前記隔壁部材は、平面視において前記接続端子を囲繞するように前記ソケットに立設されていることが好ましい（発明９）。

上記発明（発明８，９）においては、前記隔壁部材が、蛇腹状の弾性体からなることが好ましい（発明１０）。

上記発明（発明７）においては、前記隔離手段が、エアカーテンであってもよい（発明１１）。

上記発明（発明７〜１１）においては、前記ソケットを加熱または冷却することのできる熱源を備えていてもよい（発明１２）。

第３に本発明は、電子部品ハンドリング装置において被試験電子部品をテストヘッドのソケットに押圧するためのプッシャであって、前記被試験電子部品を前記ソケットに押圧している状態で、前記ソケットまたはソケットガイドとの間において、前記ソケット側の雰囲気と、前記ソケットの外側の雰囲気とを隔離する隔離手段を備えたことを特徴とするプッシャを提供する（発明１３）。

上記発明（発明１３）においては、前記隔離手段が、隔壁部材であることが好ましい（発明１４）。

上記発明（発明１４）において、前記プッシャは、被試験電子部品を吸着保持する吸着部と、前記ソケットガイドとの位置合わせを行うための基部とを備えており、前記隔壁部材は、前記吸着部を囲繞するように前記基部に設けられていることが好ましい（発明１５）。

上記発明（発明１４，１５）においては、前記隔壁部材が、蛇腹状の弾性体からなることが好ましい（発明１６）。

上記発明（発明１３）においては、前記隔離手段が、エアカーテンであってもよい（発明１７）。

上記発明（発明１３〜１７）においては、前記プッシャを加熱または冷却することのできる熱源を備えていてもよい（発明１８）。

第４に本発明は、テストヘッド上に設けられた前記ソケットガイド（発明１〜６）を備えたことを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明１９）。

上記発明（発明１９）においては、前記ソケットおよび／または前記プッシャを加熱または冷却することのできる装置を備えていることが好ましい（発明２０）。

第５に本発明は、テストヘッド上に設けられた前記ソケット（発明７〜１２）を備えたことを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明２１）。

上記発明（発明２１）においては、前記ソケットおよび／または前記プッシャを加熱または冷却することのできる装置を備えていることが好ましい（発明２２）。

第６に本発明は、前記プッシャ（発明１３〜１８）と、前記プッシャをＺ軸方向に移動させることのできるＺ軸駆動装置とを備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する（発明２３）。

第７に本発明は、前記電子部品ハンドリング装置（発明２３）を備えるとともに、前記ソケットおよび／または前記プッシャを加熱または冷却することのできる装置を備えたことを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明２４）。

第８に本発明は、被試験電子部品の外部端子と接触し得る接続端子を備えたソケットに隣接して設けられ、被試験電子部品が前記ソケットの所定の位置に装着されるように、前記被試験電子部品を保持する部材をガイドするソケットガイドであって、前記ソケットガイドよりもテストヘッド本体側に位置する基板であって、前記ソケットからの配線が直接的または間接的に接続される前記基板との間において、前記配線側の雰囲気と、前記配線の外側の雰囲気とを隔離する隔離手段を備えたことを特徴とするソケットガイドを提供する（発明２５）。

上記発明（発明２５）によれば、隔離手段によって配線側の雰囲気と配線の外側の雰囲気とが隔離されるため、両雰囲気間における熱移動が抑制される。これにより、高温試験においては配線からの放熱、低温試験においては配線における吸熱が抑制され、ソケットの温度制御を効率良く行うことが可能となる。

上記発明（発明２５）においては、前記隔離手段が、隔壁部材であることが好ましい（発明２６）。

上記発明（発明２６）においては、前記隔壁部材が、平面視において前記配線を囲繞するように前記ソケットガイドに設けられていることが好ましい（発明２６）。

上記発明（発明２６，２７）においては、前記隔壁部材が、蛇腹状の弾性体からなることが好ましい（発明２８）。

上記発明（発明２６〜２８）においては、前記隔壁部材が、前記ソケットガイドから前記基板に向かって広がっていてもよい（発明２９）。

第９に本発明は、被試験電子部品の外部端子と接触し得る接続端子を備えたソケットであって、前記ソケットよりもテストヘッド本体側に位置する基板であって、前記ソケットからの配線が直接的または間接的に接続される前記基板との間において、前記配線側の雰囲気と、前記配線の外側の雰囲気とを隔離する隔離手段を備えたことを特徴とするソケットを提供する（発明３０）。

上記発明（発明３０）においては、前記隔離手段が、隔壁部材であることが好ましい（発明３１）。

上記発明（発明３１）においては、前記隔壁部材が、平面視において前記配線を囲繞するように前記ソケットに設けられていることが好ましい（発明３２）。

上記発明（発明３１，３２）においては、前記隔壁部材が、蛇腹状の弾性体からなることが好ましい（発明３３）。

上記発明（発明３１〜３３）においては、前記隔壁部材が、前記ソケットから前記基板に向かって広がっていてもよい（発明３４）。

第１０に本発明は、テストヘッド上に設けられた前記ソケットガイド（発明２５〜２９）および／または前記ソケット（発明３０〜３４）を備えたことを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明３５）。

第１１に本発明は、テストヘッド上に設けられた前記ソケットガイド（発明１〜６）および／または前記ソケット（発明３０〜３４）を備えたことを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明３６）。

第１２に本発明は、テストヘッド上に設けられた前記ソケットガイド（発明２５〜２９）および／または前記ソケット（発明７〜１２）を備えたことを特徴とする電子部品試験装置を提供する（発明３７）。

第１３に本発明は、被試験電子部品の外部端子と接触し得る接続端子を備えたソケットに隣接して設けられ、被試験電子部品が前記ソケットの所定の位置に装着されるように、前記被試験電子部品を保持する部材をガイドするソケットガイドであって、前記被試験電子部品を前記ソケットに押圧しているプッシャとの間において、前記ソケット側の雰囲気と、前記ソケットの外側の雰囲気とを隔離する第１の隔離手段と、前記ソケットガイドよりもテストヘッド本体側に位置する基板であって、前記ソケットからの配線が直接的または間接的に接続される前記基板との間において、前記配線側の雰囲気と、前記配線の外側の雰囲気とを隔離する第２の隔離手段とを備えたことを特徴とするソケットガイドを提供する（発明３８）。

第１４に本発明は、被試験電子部品の外部端子と接触し得る接続端子を備えたソケットであって、前記被試験電子部品を前記ソケットに押圧しているプッシャとの間において、前記ソケットの内側の雰囲気と、前記ソケットの外側の雰囲気とを隔離する第１の隔離手段と、前記ソケットよりもテストヘッド本体側に位置する基板であって、前記ソケットからの配線が直接的または間接的に接続される前記基板との間において、前記配線側の雰囲気と、前記配線の外側の雰囲気とを隔離する第２の隔離手段とを備えたことを特徴とするソケットを提供する（発明３９）。

本発明によれば、高温試験においてはソケットからの放熱、低温試験においてはソケットにおける吸熱を抑制し、ソケットの温度制御を効率良く行うことができる。

本発明の一実施形態に係る電子部品試験装置の平面図である。 同実施形態に係る電子部品試験装置の側面部分断面図（図１におけるＩ−Ｉ断面図）である。 同電子部品試験装置におけるソケットおよびソケットガイドの側面断面図である。 同電子部品試験装置におけるソケットおよびソケットガイドの平面図である。 同電子部品試験装置におけるプッシャ、ソケットおよびソケットガイドの側面部分断面図である。 本発明の他の実施形態に係るプッシャの側面図である。 本発明の他の実施形態に係るプッシャの底面図である。 本発明の他の実施形態に係るソケットおよびソケットガイドの側面断面図である。 本発明の他の実施形態に係るソケットおよびソケットガイドの平面図である。 本発明の他の実施形態に係るプッシャ、ソケットおよびソケットガイドの側面部分断面図である。 本発明の他の実施形態に係るプッシャの底面図である。 本発明の他の実施形態に係るソケットおよびソケットガイドの平面図である。 本発明の別の実施形態に係る電子部品試験装置におけるテストヘッド上部の側面断面図である。 本発明の別の実施形態に係る電子部品試験装置におけるテストヘッド上部の側面断面図である。 本発明の別の実施形態に係る電子部品試験装置におけるテストヘッド上部の側面断面図である。

符号の説明

１…電子部品試験装置
２…ＩＣデバイス（電子部品）
１０…電子部品ハンドリング装置（ハンドラ）
７０，７３，７４…隔壁部材
７１…エア吐出口
７２…エア吸引口
８０…ソケット
８１…コンタクトピン（接続端子）
９０…ソケットガイド
３００…テストヘッド
３１５…プッシャ
３１６…プッシャベース（基部）
３１７…吸着部
３２０…パフォーマンスボード（基板）
３５０…配線

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１の実施形態〕
図１は本発明の一実施形態に係るハンドラの平面図、図２は同実施形態に係るハンドラの側面部分断面図（図１におけるＩ−Ｉ断面図）、図３は同電子部品試験装置におけるソケットおよびソケットガイドの側面断面図、図４は同電子部品試験装置におけるソケットおよびソケットガイドの平面図、図５は同電子部品試験装置におけるプッシャ、ソケットおよびソケットガイドの側面部分断面図である。

なお、図５に示す被試験ＩＣデバイスの形態は、一例として、外部端子として半田ボールを備えるＢＧＡパッケージやＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ等であるが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、外部端子としてリードピンを備えるＱＦＰ（Quad Flat Package）パッケージやＳＯＰ（Small Outline Package）パッケージ等であってもよい。

図１及び図２に示すように、本実施形態における電子部品試験装置１は、ハンドラ１０と、テストヘッド３００と、テスタ２０とを備え、テストヘッド３００とテスタ２０とはケーブル２１を介して接続されている。そして、ハンドラ１０の供給トレイ用ストッカ４０１に格納された供給トレイ上の試験前のＩＣデバイスを搬送してテストヘッド３００のコンタクト部３０１のソケット８０に押し当て、このテストヘッド３００及びケーブル２１を介してＩＣデバイスの試験を実行した後、試験が終了したＩＣデバイスを試験結果に従って分類トレイ用ストッカ４０２に格納された分類トレイ上に搭載する。

ハンドラ１０は、主にテスト部３０と、ＩＣデバイス格納部４０と、ローダ部５０と、アンローダ部６０とから構成される。

ＩＣデバイス格納部４０は、試験前及び試験後のＩＣデバイスを格納する部分であり、主に供給トレイ用ストッカ４０１と、分類トレイ用ストッカ４０２と、空トレイ用ストッカ４０３と、トレイ搬送装置４０４とから構成される。

供給トレイ用ストッカ４０１には、試験前の複数のＩＣデバイスが搭載された複数の供給トレイが積載されて収納されており、本実施形態においては、図１に示すように、２つの供給トレイ用ストッカ４０１が具備されている。

分類トレイ用ストッカ４０２は、試験後の複数のＩＣデバイスが搭載された複数の分類トレイが積載されて収納されており、本実施形態においては、図１に示すように４つの分類トレイ用ストッカ４０２が具備されている。これら４つの分類トレイ用ストッカ４０２を設けることにより、試験結果に応じて、最大４つの分類にＩＣデバイスを仕分けして格納できるように構成されている。

空トレイ用ストッカ４０３は、供給トレイ用ストッカ４０１に搭載されていた全ての試験前のＩＣデバイス２０がテスト部３０に供給された後の空トレイを格納する。なお、各ストッカ４０１〜４０３の数は、必要に応じて適宜設定することが可能である。

トレイ搬送装置４０４は、図１においてＸ軸、Ｚ軸方向に移動可能な搬送装置であり、主にＸ軸方向レール４０４ａと、可動ヘッド部４０４ｂと、４つの吸着パッド４０４ｃとから構成されており、供給トレイ用ストッカ４０１と、一部の分類トレイ用ストッカ４０２と、空トレイ用ストッカ４０３とを包含する範囲を動作範囲とする。

トレイ搬送装置４０４においては、ハンドラ１０の基台１２上に固定されたＸ軸方向レール４０４ａがＸ軸方向に移動可能に可動ヘッド部４０４ｂを片持ち支持しており、可動ヘッド部４０４ｂには図示しないＺ軸方向アクチュエータと、先端部に４つの吸着パッド４０４ｃが具備されている。

トレイ搬送装置４０４は、供給トレイ用ストッカ４０１にて空になった空トレイを吸着パッド４０４ｃにより吸着し保持し、Ｚ軸方向アクチュエータにより上昇させ、Ｘ軸方向レール４０４ａ上で可動ヘッド部４０４ｂを摺動させることにより空トレイ用ストッカ４０１に移送する。同様に、分類トレイ用ストッカ４０２において分類トレイ上に試験後のＩＣデバイスが満載された場合に、空トレイ用ストッカ４０３から空トレイを吸着し保持し、Ｚ軸方向アクチュエータにより上昇させ、Ｘ軸方向レール４０４ａ上にて可動ヘッド部４０４ｂを摺動させることにより、分類トレイ用ストッカ４０２に移送する。

ローダ部５０は、試験前のＩＣデバイスをＩＣデバイス格納部４０の供給トレイ用ストッカ４０１からテスト部３０に供給する部分であり、主にローダ部搬送装置５０１と、２つのローダ用バッファ部５０２（図１においてＸ軸負方向の２つ）と、ヒートプレート５０３とから構成される。

ローダ部搬送装置５０１は、ＩＣデバイス格納部４０の供給トレイ用ストッカ４０１の供給トレイ上のＩＣデバイスをヒートプレート５０３上に移動させるとともに、ヒートプレート５０３上のＩＣデバイスをローダ用バッファ部５０２上に移動させる装置であり、主にＹ軸方向レール５０１ａと、Ｘ軸方向レール５０１ｂと、可動ヘッド部５０１ｃと、吸着部５０１ｄとから構成されている。このローダ部搬送装置５０１は、供給トレイ用ストッカ４０１と、ヒートプレート５０３と、２つのローダ用バッファ部５０２とを包含する範囲を動作範囲としている。

図１に示すように、ローダ部搬送装置５０１の２つのＹ軸方向レール５０１ａは、ハンドラ１０の基台１２上に固定されており、それらの間にＸ軸方向レール５０２ｂがＹ軸方向に摺動可能に支持されている。Ｘ軸方向レール５０２ｂは、Ｚ軸方向アクチュエータ（図示せず）を有する可動ヘッド部５０１ｃをＸ軸方向に摺動可能に支持している。

図２に示すように、可動ヘッド部５０１ｃは、下端部に吸着パッド５０１ｅを有する吸着部５０１ｄを４つ備えており、上記Ｚ軸方向アクチュエータを駆動させることにより、４つの吸着部５０１ｄをそれぞれ独立してＺ軸方向に昇降させることができる。

各吸着部５０１ｄは、負圧源（図示せず）に接続されており、吸着パッド５０１ｅからエアを吸引して負圧を発生させることにより、ＩＣデバイスを吸着保持することができ、また、吸着パッド５０１ｅからのエアの吸引を停止することにより、ＩＣデバイスを解放することができる。

ヒートプレート５０３は、ＩＣデバイスに所定の熱ストレスを印加するための加熱源であり、例えば下部に発熱源（図示せず）を有する金属製の伝熱プレートである。ヒートプレート５０３の上面側には、ＩＣデバイスを落とし込むための凹部５０３ａが複数形成されている。なお、かかる加熱源の替わりに、冷却源が設けられてもよい。

ローダ用バッファ部５０２は、ＩＣデバイスをローダ部搬送装置５０１の動作範囲と、テスト部搬送装置３１０の動作範囲との間を往復移動させる装置であり、主にバッファステージ５０２ａと、Ｘ軸方向アクチュエータ５０２ｂとから構成されている。

ハンドラ１０の基台１２上に固定されたＸ軸方向アクチュエータ５０２ｂの片側端部にバッファステージ５０２ａが支持されており、図１に示すように、バッファステージ５０２ａの上面側には、ＩＣデバイスを落とし込むための平面視矩形の凹部５０２ｃが４つ形成されている。

試験前のＩＣデバイスは、ローダ部搬送装置５０１により供給トレイ用ストッカ４０１からヒートプレート５０３に移動され、ヒートプレート５０３にて所定の温度に加熱された後、再度ローダ部搬送装置５０１によりローダ用バッファ部５０２に移動され、そしてローダ用バッファ部５０２によって、テスト部３０に導入される。

テスト部３０は、被試験ＩＣデバイス２の外部端子（半田ボール）をコンタクト部３０１のソケット８０のコンタクトピン８１に電気的に接触させることにより試験を行う部分である。このテスト部３０は、主にテスト部搬送装置３１０を備えて構成されている。

テスト部搬送装置３１０は、ローダ用バッファ部５０２及びアンローダ用バッファ部６０２と、テストヘッド３００との間のＩＣデバイスの移動を行う装置である。

テスト部搬送装置３１０は、ハンドラ１０の基台１２上に固定された２つのＹ軸方向レール３１１に、Ｙ軸方向に摺動可能に２つのＸ軸方向支持部材３１１ａを支持している。各Ｘ軸方向支持部材３１１ａの中央部には、可動ヘッド部３１２が支持されており、可動ヘッド部３１２は、ローダ用バッファ部５０２及びアンローダ用バッファ部６０２と、テストヘッド３００とを包含する範囲を動作範囲とする。なお、一組のＹ軸方向レール３１１上で同時に動作する２つのＸ軸方向支持部材３１１ａのそれぞれに支持される可動ヘッド部３１２は、互いの動作が干渉することがないよう制御されている。

各可動ヘッド部３１２は、その下部に４つのプッシャ３１５を具備している。４つのプッシャ３１５は、ソケット８０の配列に対応して設けられている。図５に示すように、各プッシャ３１５は、ソケットガイド９０のガイドブッシュ９１に嵌合し得るガイドピン３１８を有するプッシャベース３１６と、プッシャベース３１６の下側に位置する吸着部３１７とを備えている。

各吸着部３１７は、負圧源（図示せず）に接続されており、吸着部３１７からエアを吸引して負圧を発生させることにより、ＩＣデバイス２を吸着保持することができ、また、吸着部３１７からのエアの吸引を停止することにより、ＩＣデバイス２を解放することができる。

なお、図示しないが、プッシャ３１５には、当該プッシャ３１５を加熱または冷却するための熱源、例えば、ヒータやペルチェ素子等が設けられていてもよいし、当該プッシャ３１５を加熱または冷却するエア等の流体が当該プッシャ３１５に供給されてもよい。

上記可動ヘッド部３１２によれば、プッシャ３１５が保持した４つのＩＣデバイス２をＹ軸方向及びＺ軸方向に移動させ、テストヘッド３００のコンタクト部３０１に押し付けることが可能となっている。

テストヘッド３００のコンタクト部３０１は、本実施形態においては、４つのソケット８０を備えており、４つのソケット８０は、テスト部搬送装置３１０の可動ヘッド部３１２のプッシャ３１５の配列に実質的に一致するような配列で配置されている。なお、ソケット８０およびソケットガイド９０の詳細については、後述する。

図２に示すように、テスト部３０においては、ハンドラ１０の基台１２に開口部１１が形成されており、その開口部１１からテストヘッド３００のコンタクト部３０１が臨出し、ＩＣデバイスが押し当てられるようになっている。

ローダ用バッファ部５０２に載置された４個の試験前のＩＣデバイスは、テスト部搬送装置３１０によりテストヘッド３００のコンタクト部３０１まで移動されて４個同時に試験に付され、その後、再度テスト部搬送装置３１０によりアンローダ用バッファ部６０２に移動され、そしてアンローダ用バッファ部６０２によって、アンローダ部６０に排出される。

アンローダ部６０は、試験後のＩＣデバイスをテスト部３０からＩＣデバイス格納部４０に排出する部分であり、主にアンローダ部搬送装置６０１と、２つのアンローダ用バッファ部６０２（図１においてＸ軸正方向の２つ）とから構成される。

アンローダ用バッファ部６０２は、テスト部搬送装置３１０の動作範囲とＩＣデバイスをアンローダ部搬送装置６０１の動作範囲との間を往復移動する装置であり、主にバッファステージ６０２ａと、Ｘ軸方向アクチュエータ６０２ｂとから構成されている。

ハンドラ１０の基台１２上に固定されたＸ軸方向アクチュエータ６０２ｂの片側端部にバッファステージ６０２ａが支持されており、バッファステージ６０２ａの上面側には、ＩＣデバイスを落とし込むための凹部６０２ｃが４つ形成されている。

アンローダ部搬送装置６０１は、アンローダ用バッファ部６０２上のＩＣデバイスを分類トレイ用ストッカ４０２の分類トレイに移動させ搭載する装置であり、主に、Ｙ軸方向レール６０１ａと、Ｘ軸方向レール６０１ｂと、可動ヘッド部６０１ｃと、吸着部６０１ｄとから構成されている。このアンローダ部搬送装置６０１は、２つのアンローダ用バッファ６０２と、分類トレイ用ストッカ４０２とを包含する範囲を動作範囲としている。

図１に示すように、アンローダ部搬送装置６０１の２つのＹ軸方向レール６０１ａは、ハンドラ１０の基台１２上に固定されており、それらの間にＸ軸方向レール６０２ｂがＹ軸方向に摺動可能に支持されている。Ｘ軸方向レール６０２ｂは、Ｚ軸方向アクチュエータ（図示せず）を具備した可動ヘッド部６０１ｃをＸ軸方向に摺動可能に支持している。

可動ヘッド部６０１ｃは、下端部に吸着パッドを有する吸着部６０１ｄを４つ備えており、上記Ｚ軸方向アクチュエータを駆動させることにより、４つの吸着部６０１ｄをそれぞれ独立してＺ軸方向に昇降させることができる。

アンローダ用バッファ部６０２に載置された試験後のＩＣデバイスは、テスト部３０からアンローダ部６０に排出され、そして、アンローダ部搬送装置６０１によりアンローダ用バッファ部６０２から分類トレイ用ストッカ４０２の分類トレイに搭載される。

ここで、本実施形態におけるソケット８０およびソケットガイド９０について詳述する。図３および図４に示すソケット８０およびソケットガイド９０は、図２に示すテストヘッド３００のコンタクト部３０１に設けられている。

図３および図４に示すように、ソケット８０は、複数のコンタクトピン８１を備えている。ソケット８０は、中央部が凹部、その周りが凸部となっており、複数のコンタクトピン８１は、ＩＣデバイス２の外部端子の配列に実質的に一致するような配列にてソケット８０の凹部に設けられている。

ソケットガイド９０は、被試験ＩＣデバイス２がソケット８０の所定の位置に装着されるように、被試験ＩＣデバイス２を保持するプッシャ３１５をガイドするものであり、プッシャ３１５のプッシャベース３１６に設けられたガイドピン３１８に嵌合し得るガイドブッシュ９１を備えている。

ソケットガイド９０は、ソケット８０を包囲するように設けられており、ソケットガイド９０の中央部分は矩形の開口部になっている。ソケット８０のコンタクトピン８１は、そのソケットガイド９０の開口部に露出している。本実施形態におけるソケットガイド９０は、ソケットガイド９０の開口部周縁部においてソケット８０の凸部を覆っている。

なお、図示しないが、ソケット８０および／またはソケットガイド９０には、当該ソケット８０を加熱または冷却するための熱源、例えば、ヒータやペルチェ素子等が設けられるか、加熱エアまたは冷却エア等の流体が当該ソケット８０および／またはソケットガイド９０に供給される。

図３および図４に示すように、本実施形態に係るソケットガイド９０の開口部周縁部（平面視においてソケット８０を囲繞する位置）には、隔壁部材７０が立設されている。本実施形態における隔壁部材７０は、蛇腹状の弾性体、例えばシリコーンラバーからなり、全体として四角筒状になっている。

図５に示すように、プッシャ３１５が吸着部３１７で吸着保持しているＩＣデバイス２をソケット８０に押圧したとき、隔壁部材７０は弾性的に縮むとともに、隔壁部材７０の上端はプッシャベース３１６の下面に密着する。このとき、ソケットガイド９０とプッシャ３１５との間において、ソケット８０側の雰囲気と、ソケット８０の外側の雰囲気とが隔離され、両雰囲気間における熱移動が抑制される。これにより、高温試験においてはソケット８０（および吸着部３１７）からの放熱、低温試験においてはソケット８０（および吸着部３１７）における吸熱が抑制され、ソケット８０の温度制御を効率良く行うことが可能となる。

なお、上記実施形態では、隔壁部材７０をソケットガイド９０側に設けたが、図６および図７に示すように、隔壁部材７０をプッシャ３１５側に設けてもよい。図６および図７に示す実施形態では、隔壁部材７０は、吸着部３１７を囲繞するようにプッシャベース３１６に設けられている。

図５に示すように、プッシャ３１５が吸着部３１７で吸着保持しているＩＣデバイス２をソケット８０に押圧したとき、隔壁部材７０は弾性的に縮むとともに、隔壁部材７０の下端はソケットガイド９０の上面に密着する。このとき、プッシャ３１５とソケットガイド９０との間において、ソケット８０側の雰囲気と、ソケット８０の外側の雰囲気とが隔離され、両雰囲気間における熱移動が抑制される。

次に、上述したハンドラ１０の搬送・試験の動作フローについて説明する。ここでは一例として、ＩＣデバイス２を高温試験すべく、ソケット８０を高温に温度制御するものとする。

最初に、ローダ部搬送装置５０１が、４つの吸着部５０１ｄの吸着パッド５０１ｅにより、ＩＣデバイス格納部４０の供給トレイ用ストッカ４０１の最上段に位置する供給トレイ上の４つのＩＣデバイスを吸着し、保持する。

ローダ部搬送装置５０１は、４つのＩＣデバイスを保持したまま可動ヘッド部５０１ｃのＺ軸方向アクチュエータにより４つのＩＣデバイスを上昇させ、Ｙ軸方向レール５０１ａ上でＸ軸方向レール５０１ｂを摺動させ、Ｘ軸方向レール５０１ｂ上で可動ヘッド部５０１ｃを摺動させてローダ部５０に移動させる。

そして、ローダ部搬送装置５０１は、ヒートプレート５０３の凹部５０３ａの上方で位置決めを行い、可動ヘッド部５０１ｃのＺ軸方向アクチュエータを伸長させ、吸着パッド５０１ｅを解放してＩＣデバイスをヒートプレート５０３の凹部５０３ａに落とし込む。ヒートプレート５０３によってＩＣデバイスが所定の温度まで加熱されたら、再度、ローダ部搬送装置５０１が加熱された４つのＩＣデバイスを保持して、待機している一方のローダ用バッファ部５０２の上方に移動する。

ローダ部搬送装置５０１は、待機している一方のローダ用バッファ部５０２のバッファステージ５０２ａの上方で位置決めを行い、可動ヘッド部５０１ｃのＺ軸方向アクチュエータを伸長させ、吸着部５０１ｄの吸着パッド５０１ｅが吸着保持しているＩＣデバイスを解放し、ＩＣデバイス２をバッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃに載置する。

ローダ用バッファ部５０２は、４つのＩＣデバイスをバッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃに搭載したまま、Ｘ軸方向アクチュエータ５０２ｂを伸長させ、ローダ部５０のローダ部搬送装置５０１の動作範囲からテスト部３０のテスト部搬送装置３１０の動作範囲へ４つのＩＣデバイスを移動させる。

上記のようにＩＣデバイスが載置されたバッファステージ５０２ａがテスト部搬送装置３１０の動作範囲内に移動してきたら、テスト部搬送装置３１０の可動ヘッド部３１２は、バッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃに載置されたＩＣデバイス上に移動する。そして、可動ヘッド部３１２のＺ軸方向アクチュエータが伸長し、可動ヘッド部３１２の４つのプッシャ３１５の吸着部３１７により、ローダ用バッファ部５０２のバッファステージ５０２ａの凹部５０２ｃに位置する４つのＩＣデバイスを吸着し、保持する。

４つのＩＣデバイスを保持した可動ヘッド部３１２は、可動ヘッド部３１２のＺ軸方向アクチュエータにより上昇する。

次に、テスト部搬送装置３１０は、可動ヘッド部３１２を支持するＸ軸方向支持部材３１１ａをＹ軸方向レール３１１上で摺動させ、可動ヘッド部３１２におけるプッシャ３１５の吸着部３１７で保持している４つのＩＣデバイスを、テストヘッド３００のコンタクト部３０１における４つのソケット８０の上方に搬送する。このとき、ソケット８０は所定の温度に加熱されている。

そして、可動ヘッド部３１２は、Ｚ軸方向アクチュエータを伸長させ、プッシャ３１５を下方に移動させる。これにより、図５に示すように、隔壁部材７０の上端はプッシャベース３１６の下面に密着し、プッシャベース３１６のガイドピン３１８はソケットガイド９０のガイドブッシュ９１に嵌合し、それと同時に、プッシャ３１５の吸着部３１７に保持されているＩＣデバイス２の外部端子は、ソケット８０のコンタクトピン８１に接触する。この接触の間に、コンタクトピン８１を介して電気的な信号の送受信を行い、ＩＣデバイス２の試験を遂行する。

ここで、前述したように、隔壁部材７０の存在によって、ソケットガイド９０とプッシャ３１５との間において、ソケット８０側の雰囲気と、ソケット８０の外側の雰囲気とが隔離され、ソケット８０からの放熱が抑制される。これにより、ソケット８０を所望の温度に制御することが可能となり、ソケット８０への装着によりＩＣデバイス２の温度が低下することが抑制され、したがって、ＩＣデバイス２に所望の温度の熱ストレスを与えた状態で試験を行うことができる。

ＩＣデバイス２の試験が完了したら、テスト部搬送装置３１０は、可動ヘッド部３１２のＺ軸方向アクチュエータの収縮により、試験後のＩＣデバイスを上昇させ、可動ヘッド部３１２を支持するＸ軸方向支持部材３１１ａをＹ軸方向レール３１１上で摺動させて、可動ヘッド部３１２におけるプッシャ３１５で保持している４つのＩＣデバイスを当該テスト部搬送装置３１０の動作範囲内で待機している一方のアンローダ用バッファ部６０２のバッファステージ６０２ａの上方に搬送する。

可動ヘッド部３１２は、Ｚ軸方向アクチュエータを伸長させ、吸着部３１７を解放することによりバッファステージ６０２ａの凹部６０２ｃに４つのＩＣデバイスを落とし込む。

アンローダ用バッファ部６０２は、試験後の４つのＩＣデバイスを搭載したまま、Ｘ軸アクチュエータ６０２ｂを駆動させ、テスト部３０のテスト部搬送装置３１０の動作範囲から、アンローダ部６０のアンローダ部搬送装置６０１の動作範囲へＩＣデバイスを移動させる。

次に、アンローダ用バッファ部６０２の上方に位置するアンローダ部搬送装置６０１の可動ヘッド部６０１ｃのＺ軸方向アクチュエータを伸長させ、可動ヘッド部６０１ｃの４つの吸着部６０１ｄにより、アンローダ用バッファ部６０２のバッファステージ６０２ａの凹部６０２ｃに位置する試験後の４つのＩＣデバイスを吸着し、保持する。

アンローダ部搬送装置６０１は、試験後の４つのＩＣデバイスを保持したまま可動ヘッド部６０１ｃのＺ軸方向アクチュエータにより４つのＩＣデバイスを上昇させ、Ｙ軸方向レール６０１ａ上でＸ軸方向レール６０１ｂを摺動させ、Ｘ軸方向レール６０１ｂ上で可動ヘッド部６０１ｃを摺動させてＩＣデバイス格納部４０の分類トレイ用ストッカ４０２上に移動させる。そして、各ＩＣデバイスの試験結果に従って、各分類トレイ用ストッカ４０２の最上段に位置する分類トレイ上に各ＩＣデバイスを搭載する。
以上のようにして、ＩＣデバイスの試験が１回行われる。

上記実施形態においては、以下のように変更されてもよい。
例えば、図８〜図１０に示すように、ソケット８０の凸部がソケットガイド９０に覆われずにプッシャ３１５側に露出している場合には、隔壁部材７０は、ソケット８０の凸部に立設されてもよい。

図１０に示すように、プッシャ３１５が吸着部３１７で吸着保持しているＩＣデバイス２をソケット８０に押圧したとき、隔壁部材７０は弾性的に縮むとともに、隔壁部材７０の上端はプッシャベース３１６の下面に密着する。このとき、ソケット８０とプッシャ３１５との間において、ソケット８０の内側（コンタクトピン８１側）の雰囲気と、ソケット８０の外側の雰囲気とが隔離され、両雰囲気間における熱移動が抑制される。これにより、高温試験においてはソケット８０（および吸着部３１７）からの放熱、低温試験においてはソケット８０（および吸着部３１７）における吸熱が抑制され、ソケット８０の温度制御を効率良く行うことが可能となる。

また、上記実施形態では、隔壁部材７０は蛇腹状の弾性体としたが、蛇腹状でない弾性体であってもよいし、また、弾性体でなくてもよい。例えば、隔壁部材７０は、弾性又は硬質のゴム；プラスチック（多孔質のものを含む）；熱可塑性エラストマー（多孔質のものを含む）；繊維強化プラスチック；織布、不織布等の繊維集合体；金属；又はそれらの複合材料などからなってもよく、中でも断熱性に優れた材料からなることが好ましい。隔壁部材７０がいずれの材料からなる場合であっても（特に剛性の高い材料からなる場合）、隔壁部材７０の高さは、プッシャ３１５がＩＣデバイス２をソケット８０に押圧するときに、プッシャ３１５の下方移動を妨げない高さに設定する必要がある。

さらに、本発明では、隔壁部材７０の替わりに、エアカーテンを利用してもよい。その場合、例えば、図１１および図１２に示すように、プッシャ３１５における隔壁部材７０に対応する位置に複数のエア吐出口７１を形成し、ソケットガイド９０（またはソケット８０）における隔壁部材７０に対応する位置に複数のエアエア吸引口を形成し、エア吐出口７１からソケット８０の温度と同様の温度のエアを吐出し、エア吸引口７２からそのエアを吸引する。なお、エア吐出口７１とエア吸引口７２とは逆であってもよい。

上記のようにエアカーテンを利用することにより、プッシャ３１５とソケットガイド９０との間において、ソケット８０側の雰囲気と、ソケット８０の外側の雰囲気とが隔離され、両雰囲気間における熱移動が抑制される。これにより、高温試験においてはソケット８０（および吸着部３１７）からの放熱、低温試験においてはソケット８０（および吸着部３１７）における吸熱が抑制され、ソケット８０の温度制御を効率良く行うことが可能となる。

〔第２の実施形態〕
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。
図１３は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品試験装置におけるテストヘッド上部の側面断面図である。

図１３に示すように、テストヘッド３００の上部において、ソケット８０の下方には、パフォーマンスボード３２０と呼ばれる基板が設けられている。本実施形態では、ソケット８０とパフォーマンスボード３２０とは、やぐら状に組まれた複数の基板３３１，３３２，３３３を介して接続された配線３５０によって、電気的に接続されている。なお、各基板３３１，３３２，３３３は、支柱３４０によって支持されており、下方（パフォーマンスボード３２０側）向かって大きいものになっている。

ソケット８０とパフォーマンスボード３２０との間には、上記やぐら状に組まれた複数の基板３３１，３３２，３３３および配線３５０を囲繞するように、隔壁部材７３が設けられている。具体的には、隔壁部材７３の上端部はソケット８０の下面に固定されており、隔壁部材７３の下端部はパフォーマンスボード３２０の上面に密着している。

本実施形態における隔壁部材７３は、蛇腹状の弾性体、例えばシリコーンラバーからなり、全体として、下方（パフォーマンスボード３２０側）に向かって広がっている四角筒状になっている。

また、ソケットガイド９０とパフォーマンスボード３２０との間には、上記やぐら状に組まれた複数の基板３３１，３３２，３３３、配線３５０および隔壁部材７３を囲繞するように、隔壁部材７４が設けられている。具体的には、隔壁部材７４の上端部はソケットガイド９０の下面に固定されており、隔壁部材７４の下端部はパフォーマンスボード３２０の上面に密着している。

本実施形態における隔壁部材７４は、蛇腹状の弾性体、例えばシリコーンラバーからなり、全体として四角筒状になっている。

上記２つの隔壁部材７３，７４によって、ソケットガイド９０とパフォーマンスボード３２０との間において、配線３５０側の雰囲気と、配線３５０の外側の雰囲気とが隔離され、両雰囲気間における熱移動が抑制される。これにより、高温試験においてはソケット８０の下面、ソケットガイド９０の下面および配線３５０からの放熱、低温試験においてはソケット８０の下面、ソケットガイド９０の下面および配線３５０における吸熱が抑制され、ソケット８０の温度制御を効率良く行うことが可能となる。

特に本実施形態では、隔壁部材が２つ設けられることにより、隔壁部材が１つだけ設けられる場合よりも、断熱効果が高まり、配線３５０側の雰囲気と配線３５０の外側の雰囲気との間における熱移動をより効果的に抑制することができ、ソケット８０の温度制御をより効率良く行うことができる。

また、本実施形態では、隔壁部材７３は、下方に向かって大きくなっている複数の基板３３１，３３２，３３３に合わせて、下方に向かって広がっているため、配線３５０により近い位置に設けられ得る。そのため、配線３５０からの放熱または配線３５０における吸熱を、より効果的に抑制することができ、したがって、ソケット８０の温度制御をより効率良く行うことができる。

なお、上記実施形態では、２つの隔壁部材７３，７４が設けられているが、いずれか一方だけが設けられてもよく、それでも本発明の効果は得られる。

また、上記実施形態では、ソケット８０とパフォーマンスボード３２０とは、やぐら状に組まれた複数の基板３３１，３３２，３３３を介して接続された配線３５０によって、電気的に接続されているが、これに限定されるものではない。例えば、図１４に示すように、ソケット８０とパフォーマンスボード３２０とは、配線を内蔵する複数のブロック３６１，３６２を介して電気的に接続されてもよい。

この場合、ソケットガイド９０とパフォーマンスボード３２０との間には、上記複数のブロック３６１，３６２を囲繞するように、隔壁部材７４が設けられる。また、上記実施形態と同様に、ソケット８０とパフォーマンスボード３２０との間に、上記複数のブロック３６１，３６２を囲繞するように、隔壁部材７３がさらに設けられてもよいし、隔壁部材７４が省略されて隔壁部材７３だけが設けられてもよい。

さらに、図１５に示すように、第２の実施形態における隔壁部材７４と、第１の実施形態における隔壁部材７０とが併せて設けられてもよい。これにより、ソケット８０の上側および下側の両側における放熱または吸熱を、効果的に抑制することができ、したがって、ソケット８０の温度制御をさらに効率良く行うことができる。

なお、図１５において、隔壁部材７０は、ソケットガイド９０に立設されているが、ソケット８０に立設されてもよい。また、図１３の実施形態と同様に、ソケット８０とパフォーマンスボード３２０との間に、隔壁部材７３がさらに設けられてもよいし、隔壁部材７４が省略されて隔壁部材７３だけが設けられてもよい。

さらにまた、上記隔壁部材７０，７３，７４は、エアカーテンに変更されてもよい。

本発明は、電子部品に高温または低温の熱ストレスを与えて試験を行う電子部品試験装置に有用である。

Claims (39)

1. 被試験電子部品の外部端子と接触し得る接続端子を備えたソケットに隣接して設けられ、被試験電子部品が前記ソケットの所定の位置に装着されるように、前記被試験電子部品を保持する部材をガイドするソケットガイドであって、
   前記被試験電子部品を前記ソケットに押圧しているプッシャとの間において、前記ソケット側の雰囲気と、前記ソケットの外側の雰囲気とを隔離する隔離手段を備えたことを特徴とするソケットガイド。
2. 前記隔離手段が、隔壁部材であることを特徴とする請求項１に記載のソケットガイド。
3. 前記隔壁部材が、平面視において前記ソケットを囲繞するように前記ソケットガイドに立設されていることを特徴とする請求項２に記載のソケットガイド。
4. 前記隔壁部材が、蛇腹状の弾性体からなることを特徴とする請求項２または３に記載のソケットガイド。
5. 前記隔離手段が、エアカーテンであることを特徴とする請求項１に記載のソケットガイド。
6. 前記ソケットを加熱または冷却することのできる熱源を備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のソケットガイド。
7. 被試験電子部品の外部端子と接触し得る接続端子を備えたソケットであって、
   前記被試験電子部品を前記ソケットに押圧しているプッシャとの間において、前記ソケットの内側の雰囲気と、前記ソケットの外側の雰囲気とを隔離する隔離手段を備えたことを特徴とするソケット。
8. 前記隔離手段が、隔壁部材であることを特徴とする請求項７に記載のソケット。
9. 前記隔壁部材は、平面視において前記接続端子を囲繞するように前記ソケットに立設されていることを特徴とする請求項８に記載のソケットガイド。
10. 前記隔壁部材が、蛇腹状の弾性体からなることを特徴とする請求項８または９に記載のソケット。
11. 前記隔離手段が、エアカーテンであることを特徴とする請求項７に記載のソケット。
12. 前記ソケットを加熱または冷却することのできる熱源を備えたことを特徴とする請求項７〜１１のいずれかに記載のソケット。
13. 電子部品ハンドリング装置において被試験電子部品をテストヘッドのソケットに押圧するためのプッシャであって、
    前記被試験電子部品を前記ソケットに押圧している状態で、前記ソケットまたはソケットガイドとの間において、前記ソケット側の雰囲気と、前記ソケットの外側の雰囲気とを隔離する隔離手段を備えたことを特徴とするプッシャ。
14. 前記隔離手段が、隔壁部材であることを特徴とする請求項１３に記載のプッシャ。
15. 前記プッシャは、被試験電子部品を吸着保持する吸着部と、前記ソケットガイドとの位置合わせを行うための基部とを備えており、
    前記隔壁部材は、前記吸着部を囲繞するように前記基部に設けられていることを特徴とする請求項１４に記載のプッシャ。
16. 前記隔壁部材が、蛇腹状の弾性体からなることを特徴とする請求項１４または１５に記載のプッシャ。
17. 前記隔離手段が、エアカーテンであることを特徴とする請求項１３に記載のプッシャ。
18. 前記プッシャを加熱または冷却することのできる熱源を備えたことを特徴とする請求項１３〜１７のいずれかに記載のプッシャ。
19. テストヘッド上に設けられた請求項１〜６のいずれかに記載のソケットガイドを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
20. 前記ソケットおよび／または前記プッシャを加熱または冷却することのできる装置を備えたことを特徴とする請求項１９に記載の電子部品試験装置。
21. テストヘッド上に設けられた請求項７〜１２のいずれかに記載のソケットを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
22. 前記ソケットおよび／または前記プッシャを加熱または冷却することのできる装置を備えたことを特徴とする請求項２１に記載の電子部品試験装置。
23. 請求項１３〜１８のいずれかに記載のプッシャと、
    前記プッシャをＺ軸方向に移動させることのできるＺ軸駆動装置と
    を備えたことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
24. 請求項２３に記載の電子部品ハンドリング装置を備えるとともに、
    前記ソケットおよび／または前記プッシャを加熱または冷却することのできる装置を備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
25. 被試験電子部品の外部端子と接触し得る接続端子を備えたソケットに隣接して設けられ、被試験電子部品が前記ソケットの所定の位置に装着されるように、前記被試験電子部品を保持する部材をガイドするソケットガイドであって、
    前記ソケットガイドよりもテストヘッド本体側に位置する基板であって、前記ソケットからの配線が直接的または間接的に接続される前記基板との間において、前記配線側の雰囲気と、前記配線の外側の雰囲気とを隔離する隔離手段を備えたことを特徴とするソケットガイド。
26. 前記隔離手段が、隔壁部材であることを特徴とする請求項２５に記載のソケットガイド。
27. 前記隔壁部材が、平面視において前記配線を囲繞するように前記ソケットガイドに設けられていることを特徴とする請求項２６に記載のソケットガイド。
28. 前記隔壁部材が、蛇腹状の弾性体からなることを特徴とする請求項２６または２７に記載のソケットガイド。
29. 前記隔壁部材が、前記ソケットガイドから前記基板に向かって広がっていることを特徴とする請求項２６〜２８のいずれかに記載のソケットガイド。
30. 被試験電子部品の外部端子と接触し得る接続端子を備えたソケットであって、
    前記ソケットよりもテストヘッド本体側に位置する基板であって、前記ソケットからの配線が直接的または間接的に接続される前記基板との間において、前記配線側の雰囲気と、前記配線の外側の雰囲気とを隔離する隔離手段を備えたことを特徴とするソケット。
31. 前記隔離手段が、隔壁部材であることを特徴とする請求項３０に記載のソケット。
32. 前記隔壁部材が、平面視において前記配線を囲繞するように前記ソケットに設けられていることを特徴とする請求項３１に記載のソケット。
33. 前記隔壁部材が、蛇腹状の弾性体からなることを特徴とする請求項３１または３２に記載のソケット。
34. 前記隔壁部材が、前記ソケットから前記基板に向かって広がっていることを特徴とする請求項３１〜３３のいずれかに記載のソケットガイド。
35. テストヘッド上に設けられた請求項２５〜２９のいずれかに記載のソケットガイドおよび／または請求項３０〜３４のいずれかに記載のソケットを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
36. テストヘッド上に設けられた請求項１〜６のいずれかに記載のソケットガイドおよび／または請求項３０〜３４のいずれかに記載のソケットを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
37. テストヘッド上に設けられた請求項２５〜２９のいずれかに記載のソケットガイドおよび／または請求項７〜１２のいずれかに記載のソケットを備えたことを特徴とする電子部品試験装置。
38. 被試験電子部品の外部端子と接触し得る接続端子を備えたソケットに隣接して設けられ、被試験電子部品が前記ソケットの所定の位置に装着されるように、前記被試験電子部品を保持する部材をガイドするソケットガイドであって、
    前記被試験電子部品を前記ソケットに押圧しているプッシャとの間において、前記ソケット側の雰囲気と、前記ソケットの外側の雰囲気とを隔離する第１の隔離手段と、
    前記ソケットガイドよりもテストヘッド本体側に位置する基板であって、前記ソケットからの配線が直接的または間接的に接続される前記基板との間において、前記配線側の雰囲気と、前記配線の外側の雰囲気とを隔離する第２の隔離手段と
    を備えたことを特徴とするソケットガイド。
39. 被試験電子部品の外部端子と接触し得る接続端子を備えたソケットであって、
    前記被試験電子部品を前記ソケットに押圧しているプッシャとの間において、前記ソケットの内側の雰囲気と、前記ソケットの外側の雰囲気とを隔離する第１の隔離手段と、
    前記ソケットよりもテストヘッド本体側に位置する基板であって、前記ソケットからの配線が直接的または間接的に接続される前記基板との間において、前記配線側の雰囲気と、前記配線の外側の雰囲気とを隔離する第２の隔離手段と
    を備えたことを特徴とするソケット。

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