JP6770758B2 - コンタクタおよびハンドラ - Google Patents

Description

本発明は、コンタクタおよびハンドラに関する。

従来から、電気部品（ＩＣチップ）の電気的特性を検査するときに、電気部品を所定の温度範囲において温調することがある。所定の温度範囲とは、例えば、電気部品の仕様上の上限温度から下限温度までの温度範囲である。そこで、電気部品を温調するために温調機構を設けた構成が知られている（例えば、特許文献１を参照）。

特許文献１の構成によれば、例えば、温調機構（恒温室）の内部が外気よりも低温に設定されている場合、検査装置（ＩＣソケット等）から検査済みの電気部品を取り外し未検査の電気部品を取り付けるときに温調機構が外気に開放されることから、温調機構の内部が昇温されてしまう。このため、特許文献１の構成では、効率良く電気部品の温度を昇降させることが難しい虞がある。

特開２０００−１４７０５３号公報

本発明の目的の一つは、外気の影響を抑制して効率良く電気部品の温度を昇降させることが可能なコンタクタおよびハンドラを提供することである。

本発明に係るコンタクタは、温調機構と、カバーと、流路と、を有する。前記温調機構は、電気部品と接触する接触部を介して前記電気部品の温度を昇降する。前記カバーは、前記温調機構を外側から覆うとともに、開口部と、前記電気部品が取り付けられる検査装置と接触する面とを備えている。前記流路は、前記カバーの内側に気体を供給可能である。前記温調機構は、前記接触部を外気の露点下の低温に設定可能である。前記カバーは、前記開口部から前記接触部までの距離を変更可能に構成されている。さらに、前記温調機構と前記カバーは、前記接触部が前記開口部の内側に収容される第１の位置と、前記接触部が前記開口部から外側に突出する第２の位置とに配置可能に構成されている。

本発明に係るハンドラは、前記コンタクタと、検査装置と、駆動装置と、を有する。前記検査装置は、前記電気部品の電気特性を検査する。前記駆動装置は、前記コンタクタと前記検査装置とを接近離間させる。

上記構成の本発明によれば、外気の影響を抑制して効率良く電気部品の温度を昇降させることが可能なコンタクタおよびハンドラを提供することができる。

第１実施形態のＩＣハンドラ１０について検査装置２００と駆動装置３００の一部を省略することによって内部を図示した状態で示す斜視図。 図１のコンタクタ１００と検査装置２００および駆動装置３００を２−２線に沿って示す断面図。 図１のコンタクタ１００と検査装置２００の一部を示す斜視図。 図３を４−４線に沿って示す断面図。 図３のコンタクタ１００を降下させて検査装置２００に接触させた状態を示す斜視図。 図５を６−６線に沿って示す断面図。 第２実施形態のコンタクタ５００と検査装置２００の一部を示す斜視図。 図７を８−８線に沿って示す断面図。 図７のコンタクタ５００を降下させて検査装置２００に接触させた状態を示す斜視図。 図９を１０−１０線に沿って示す断面図。 第３実施形態のコンタクタ６００と検査装置２００の一部を示す斜視図。 図１１を１２１２線に沿って示す断面図。 図１１のコンタクタ６００を降下させて検査装置２００に接触させた状態を示す斜視図。 図１３を１４−１４線に沿って示す断面図。

［第１実施形態］
以下、本発明の第１実施形態として、コンタクタ１００を含むＩＣハンドラ１０（ハンドラ）を例示する。第１実施形態のＩＣハンドラ１０は、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、カバー１２１の内側にドライエア（周囲の空気の露点を下げて水分の浸入を防止するために除湿した乾燥空気）Ａ１を供給しつつ、エアカーテン１２２から送風されるドライエアＡ２によって、コンタクタ１００の温調機構１１０を外気から遮蔽して温調する。

図１から図６を参照して、第１実施形態のＩＣハンドラ１０の構成を説明する。図１は、第１実施形態のＩＣハンドラ１０について検査装置２００と駆動装置３００の一部を省略することによって内部を図示した状態で示す斜視図である。図２は、図１のコンタクタ１００と検査装置２００および駆動装置３００を２−２線に沿って示す断面図である。図３は、図１のコンタクタ１００と検査装置２００の一部を示す斜視図である。図４は、図３を４−４線に沿って示す断面図である。図５は、図３のコンタクタ１００を降下させて検査装置２００に接触させた状態を示す斜視図である。図６は、図５を６−６線に沿って示す断面図である。

第１実施形態のＩＣハンドラ１０（ハンドラ）は、図１に示すように、コンタクタ１００、検査装置２００、駆動装置３００および制御装置４００を有する。

コンタクタ１００は、ＩＣチップ１の温度を昇降する装置である。コンタクタ１００は、図４および図６に示すように、温調機構１１０、遮蔽機構１２０、保持部材１３０（連結機構）および伸長バネ１４０（付勢機構）を含む。

温調機構１１０は、図６に示すように、接触部１１２ａを介してＩＣチップ１（電気部品）の温度を昇降する。温調機構１１０は、加熱冷却器１１１およびプランジャ１１２を含む。加熱冷却器１１１は、例えば、ＡＴＣ（Ａｃｔｉｖｅ ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｔｒｏｌ）を含む。加熱冷却器１１１は、プランジャ１１２を介してＩＣチップ１を所定の温度範囲において温調する。所定の温度範囲とは、ＩＣチップ１の仕様上の上限温度から下限温度までの温度範囲である。プランジャ１１２は、いわゆるヒートシンクに相当する。プランジャ１１２は、例えば、熱伝導率が高い金属を含み、接合された加熱冷却器１１１によって冷却または加熱される。プランジャ１１２の下端に、ＩＣチップ１と接触される接触部１１２ａが形成されている。

遮蔽機構１２０は、図４に示すように、カバー１２１の内側にドライエアＡ１を供給しつつ、エアカーテン１２２から送風されるドライエアＡ２によって、コンタクタ１００の温調機構１１０を外気から遮蔽して温調する。遮蔽機構１２０は、カバー１２１、エアカーテン１２２（送風機構）および整流板１２３を含む。

カバー１２１は、図４に示すように、温調機構１１０を外側から覆う。カバー１２１は、垂直方向Ｚに沿って貫通した角筒形状に形成されている。カバー１２１には、開口部１２１ａ、下面１２１ｂ、上部ストッパ１２１ｃおよび挿入穴１２１ｄが形成されている。開口部１２１ａは、カバー１２１の下部に位置し、プランジャ１１２の接触部１１２ａを垂直方向Ｚに沿って挿通させる。下面１２１ｂは、カバー１２１が降下したときに、検査装置２００の第１メカニカルストッパ２０３および第２メカニカルストッパ２０４に接触する。上部ストッパ１２１ｃは、カバー１２１の内周面の上部において中央側に突出し下方に臨む段差からなる。挿入穴１２１ｄは、カバー１２１の上面に形成された穴からなり、伸長バネ１４０の下端が挿入されている。カバー１２１の内側とプランジャ１１２との間には、ドライエアＡ１（気体）を供給可能な流路Ｋ２が形成されている。流路Ｋ２は、乾燥空気空間が形成されている。

エアカーテン１２２は、図３および図４に示すように、奥行方向Ｙに沿って開口した空隙１２２ａを備え、その空隙１２２ａが横幅方向Ｘに沿って複数並べられて構成されている。エアカーテン１２２は、カバー１２１の開口部１２１ａを塞ぐことなく隣接するように、カバー１２１の下面１２１ｂに取り付けられている。エアカーテン１２２は、図４に示すように、外部から供給されたドライエアＡ２を奥行方向Ｙに沿って送風することによって、カバー１２１の開口部１２１ａを塞ぐ気流を形成する。すなわち、エアカーテン１２２は、カバー１２１の開口部１２１ａの下方に、外気遮断層または外気遮蔽層を形成する。

整流板１２３は、図４に示すように、エアカーテン１２２に沿って長尺な矩形状に形成されている。整流板１２３は、エアカーテン１２２の下部において、エアカーテン１２２からカバー１２１の開口部１２１ａ側に突出するように取り付けられている。整流板１２３は、エアカーテン１２２から供給されたドライエアＡ２を、カバー１２１の開口部１２１ａに沿わせるように整流する。

保持部材１３０（連結機構）は、図４に示すように、カバー１２１を温調機構１１０に対して移動可能に連結している。保持部材１３０は、下部に窪みを備え上部が閉塞した角筒形状に形成されている。保持部材１３０には、収容部１３０ａ、吸気部１３０ｂ、排気部１３０ｃ、上部ストッパ１３０ｄおよび挿入穴１３０ｅが形成されている。収容部１３０ａは、保持部材１３０の下方から上方に向かって窪んだ穴からなり、加熱冷却器１１１が収容されている。吸気部１３０ｂと排気部１３０ｃは、収容部１３０ａと加熱冷却器１１１の境界面に沿って設けられたドライエアＡ１の流路Ｋ１の一端および他端に相当する。上部ストッパ１３０ｄは、保持部材１３０の外周に形成された凹みからなり、保持部材１３０に対して相対的に降下するカバー１２１の上部ストッパ１２１ｃに接触する。挿入穴１３０ｅは、保持部材１３０の上部の外縁に形成された下方に臨む穴からなり、伸長バネ１４０の上端が挿入されている。

伸長バネ１４０（付勢機構）は、図４に示すように、プランジャ１１２の接触部１１２ａがカバー１２１の開口部１２１ａの内側に収容されるように、開口部１２１ａが接触部１１２ａから離間する方向（下方）に向かってカバー１２１を付勢する。伸長バネ１４０は、縮められた状態で、カバー１２１の挿入穴１２１ｄと保持部材１３０の挿入穴１３０ｅに挿入されている。伸長バネ１４０は、図３に示すように、保持部材１３０の隅部に設けられている。付勢機構は、圧縮空気によって伸長するアクチュエータを用いてもよい。付勢機構は、カバー１２１が自重によって降下することから、必須の構成部材ではない。

検査装置２００は、図１から図６に示すように、ＩＣチップ１の電気特性を検査する装置である。検査装置２００は、検査器２０１、収容器２０２、第１メカニカルストッパ２０３および第２メカニカルストッパ２０４を含む。

検査器２０１は、図６に示すように、取り付けられたＩＣチップ１に対して、駆動電力を供給しつつテスト信号を入力して、その電気特性を検査する。

収容器２０２は、図１等に示すように、パージボックス（ドライエアボックス）に相当する。収容器２０２は、図４および図６等に示すように、凹状の内部２０２ａに、検査器２０１を収容している。収容器２０２は、上面２０２ｂが、駆動装置３００の規制プレート３０２と接触する。収容器２０２の側面に、ドライエアＡ３が供給される供給口２０２ｃが開口している。収容器２０２の供給口２０２ｃと対向する側面に、ドライエアＡ３が排出される排出口２０２ｄが開口している。

第１メカニカルストッパ２０３および第２メカニカルストッパ２０４は、図４および図６等に示すように、検査器２０１を介して対向するように、収容器２０２の内部２０２ａに設けられている。第１メカニカルストッパ２０３および第２メカニカルストッパ２０４は、図６に示すように、降下するカバー１２１の下面１２１ｂに接触して、カバー１２１を停止させる。

駆動装置３００は、図１に示すように、コンタクタ１００を検査装置２００に対して接近離間させる装置である。駆動装置３００は、直動ステージ３０１、規制プレート３０２および付勢バネ３０３を含む。直動ステージ３０１には、コンタクタ１００の保持部材１３０が取り付けられている。直動ステージ３０１が保持部材１３０を降下および上昇させることによって、コンタクタ１００が検査装置２００に対して接近および離間する。規制プレート３０２は、収容器２０２の上面２０２ｂに接触する。付勢バネ３０３は、規制プレート３０２に付勢力を与える。

制御装置４００は、図１に示すように、コンタクタ１００、検査装置２００および駆動装置３００を制御する装置である。制御装置４００は、コントローラ４０１、第１制御ケーブル４０２および第２制御ケーブル４０３を含む。コントローラ４０１は、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）等を含む。ＲＯＭには、コンタクタ１００の加熱冷却器１１１、駆動装置３００の直動ステージ３０１および検査装置２００の検査器２０１を制御する制御プログラムが格納されている。ＣＰＵは、制御プログラムを実行する。ＲＡＭには、ＣＰＵが制御プログラムを実行している間、制御に伴う様々なデータが一時的に記憶される。コントローラ４０１は、第１制御ケーブル４０２を介して、加熱冷却器１１１および直動ステージ３０１と電気的に接続されている。コントローラ４０１は、第２制御ケーブル４０３を介して、検査器２０１と電気的に接続されている。コントローラ４０１は、例えば、パーソナルコンピュータを介して操作される。

図３から図６を参照して、第１実施形態のコンタクタ１００とＩＣハンドラ１０の作動を説明する。

図３および図４に示すように、コンタクタ１００の温調機構１１０とカバー１２１は、温調機構１１０の接触部１１２ａがカバー１２１の開口部１２１ａの内側に収容される第１の位置（図３および図４に示す位置）に配置可能である。カバー１２１の下面１２１ｂは、検査装置２００の第１メカニカルストッパ２０３および第２メカニカルストッパ２０４から離間している。カバー１２１は、当該カバー１２１の自重と伸長バネ１４０の付勢力によって降下している。カバー１２１は、その上部ストッパ１２１ｃが保持部材１３０の上部ストッパ１３０ｄに引っ掛かり止まっている。第１の位置において、検査済みのＩＣチップ１を検査器２０１から取り外し、未検査のＩＣチップ１を検査器２０１に取り付ける。

図５および図６に示すように、コンタクタ１００の温調機構１１０とカバー１２１は、温調機構１１０の接触部１１２ａがカバー１２１の開口部１２１ａから外側に突出する第２の位置（図５および図６に示す位置）に配置可能である。カバー１２１の下面１２１ｂは、検査装置２００の第１メカニカルストッパ２０３および第２メカニカルストッパ２０４に接触している。カバー１２１は、収容器２０２に接触した状態で、保持部材１３０が降下していることから、保持部材１３０に対して相対的に上昇している。第２の位置において、ＩＣチップ１を検査器２０１によって検査する。なお、図６において、ドライエアＡ３は、第１メカニカルストッパ２０３と第２メカニカルストッパ２０４の間を通るが、便宜上、第１メカニカルストッパ２０３と第２メカニカルストッパ２０４を横断するように図示している。

図１から図６を参照して、第１実施形態のコンタクタ１００とＩＣハンドラ１０の作用および効果を説明する。

第１実施形態のコンタクタ１００は、図４および図６等に示すように、カバー１２１が、開口部１２１ａから接触部１１２ａまでの距離を変更可能に構成されている。第１実施形態のＩＣハンドラ１０は、図１に示すように、上記コンタクタ１００を含む。

このような構成によれば、カバー１２１の開口部１２１ａと温調機構１１０の接触部１１２ａが接近するように、カバー１２１と温調機構１１０を相対的に移動させることができる。したがって、カバー１２１の内側に供給するドライエアＡ１によって、コンタクタ１００の温調機構１１０の接触部１１２ａを効率良く温調することができる。この結果、コンタクタ１００およびＩＣハンドラ１０は、外気の影響を抑制して効率良くＩＣチップ１の温度を昇降させることが可能である。

特に、このような構成によれば、温調機構１１０の接触部１１２ａを外気の露点下となる低温に設定している場合、検査装置２００において検査済みのＩＣチップ１が取り外され未検査のＩＣチップ１が取り付けられるまでの間、接触部１１２ａに結露または結氷が発生することを抑制できる。この結果、接触部１１２ａによって接触されるＩＣチップ１が水分によって短絡することを抑制できる。また、接触部１１２ａが水分によって劣化することを抑制できる。また、ＩＣチップ１の検査毎に、接触部１１２ａを露点以上に昇温させて結露または結氷の発生を抑制し、再度低温に戻すような工程とその工程に伴う時間を省くことができる。

さらに、このような構成によれば、温調機構１１０の接触部１１２ａを外気の露点下となる低温に設定している場合、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、接触部１１２ａが室温の外気に曝されて昇温すること抑制できる。この結果、ＩＣチップ１の検査毎に、接触部１１２ａを低温に温調するような工程とその工程に伴う時間を省くことができる。

さらに、このような構成によれば、カバー１２１の内側に供給されるドライエアＡ１の供給量を調整することによって、カバー１２１の内側の圧力をカバー１２１の外側の圧力よりも高く設定して、カバー１２１の内側への外気の侵入を抑制することができる。この結果、コンタクタ１００およびＩＣハンドラ１０は、外気の影響をさらに抑制して非常に効率良くＩＣチップ１の温度を昇降させることが可能である。

第１実施形態のコンタクタ１００において、温調機構１１０とカバー１２１は、接触部１１２ａが開口部１２１ａの内側に収容される第１の位置（図３および図４に示す位置）に配置可能に構成されている。さらに、温調機構１１０とカバー１２１は、接触部１１２ａが開口部１２１ａから外側に突出する第２の位置（図５および図６に示す位置）に配置可能に構成されている。

このような構成によれば、図３および図４に示すように、ＩＣハンドラ１０は、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、カバー１２１の内側にドライエアＡ１を供給しつつ、コンタクタ１００の温調機構１１０を外気から遮蔽して温調することができる。また、図５および図６に示すように、ＩＣハンドラ１０は、検査装置２００においてＩＣチップ１が検査される間、カバー１２１の内側にドライエアＡ１を供給しつつ、収容器２０２にドライエアＡ３を供給することができる。

第１実施形態のコンタクタ１００は、カバー１２１の開口部１２１ａを塞ぐ気流（図４に示すドライエアＡ２による気流）を形成するエアカーテン１２２（送風機構）を有する。

このような構成によれば、図３および図４に示すように、ＩＣハンドラ１０は、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、エアカーテン１２２からカバー１２１の開口部１２１ａに沿って送風されるドライエアＡ２によって、コンタクタ１００の温調機構１１０を外気から遮蔽して温調することができる。また、ＩＣハンドラ１０は、検査装置２００においてＩＣチップ１が検査される間、エアカーテン１２２からカバー１２１の開口部１２１ａに沿ってドライエアＡ２を継続して送風し、かつ、収容器２０２にドライエアＡ３を供給することができる。

第１実施形態のコンタクタ１００は、図４等に示すように、保持部材１３０（連結機構）と、伸長バネ１４０（付勢機構）と、を有する。保持部材１３０は、カバー１２１を温調機構１１０に対して移動可能に連結している。伸長バネ１４０は、接触部１１２ａが開口部１２１ａの内側に収容されるように、開口部１２１ａが接触部１１２ａから離間する方向に向かってカバー１２１を付勢している。

このような構成によれば、カバー１２１の開口部１２１ａと温調機構１１０の接触部１１２ａが常に最も接近するように、カバー１２１と温調機構１１０を相対的に移動させ続けることができる。また、伸長バネ１４０によって、カバー１２１を安定的に降下させることができる。

第１実施形態のコンタクタ１００において、整流板１２３は、図４等に示すように、エアカーテン１２２から供給されたドライエアＡ２を、カバー１２１の開口部１２１ａに沿わせるように整流する。

このような構成によれば、エアカーテン１２２からカバー１２１の開口部１２１ａに沿って送風されるドライエアＡ２を、カバー１２１の開口部１２１ａに沿ってガイドすることができる。

［第２実施形態］
以下、本発明の第２実施形態として、図７から図１０を参照して、ＩＣハンドラに含まれるコンタクタ５００を例示する。第２実施形態のＩＣハンドラは、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、カバー１２１の内側にドライエアＡ１を供給しつつ、遮蔽機構５２０の虹彩絞り５２４等によって、コンタクタ１００の温調機構１１０を外気から遮蔽して温調する。

図７から図１０を参照して、第２実施形態のコンタクタ５００の構成を説明する。図７は、第２実施形態のコンタクタ５００と検査装置２００の一部を示す斜視図である。図８は、図７を８−８線に沿って示す断面図である。図９は、図７のコンタクタ５００を降下させて検査装置２００に接触させた状態を示す斜視図である。図１０は、図９を１０−１０線に沿って示す断面図である。

第２実施形態のＩＣハンドラは、第２実施形態に特有のコンタクタ５００と、第１実施形態と同様の検査装置２００、駆動装置３００および制御装置４００を有する。このため、第２実施形態のＩＣハンドラに特有のコンタクタ５００について説明する。

コンタクタ５００は、第２実施形態に特有の遮蔽機構５２０と、第１実施形態と同様の温調機構１１０、保持部材１３０および伸長バネ１４０を含む。遮蔽機構５２０は、第２実施形態に特有のカバー５２１および虹彩絞り５２４と、第１実施形態と同様のエアカーテン１２２および整流板１２３を含む。カバー５２１は、虹彩絞り５２４を取り付けるために、第１実施形態のカバー１２１よりも開口部５２１ａを大きく形成し、第１実施形態のカバー１２１よりも下面５２１ｂを小さく形成している。虹彩絞り５２４は、カバー５２１の開口部５２１ａを物理的に遮蔽する。虹彩絞り５２４は、可変開放機構に相当する。虹彩絞り５２４は、いわゆるアイリス機構からなり、カム動作、空気圧力、またはモータ駆動によって開口径を可変する。虹彩絞り５２４は、遮蔽状態においても、ドライエアＡ１を排出するための開口５２４ａが発生するように、絞り具合を設定する。遮蔽機構において、虹彩絞り５２４に換えて、複数の薄板から構成される開閉シャッタを用いてもよい。

図７から図１０を参照して、第２実施形態のコンタクタ５００の作用および効果を説明する。

第２実施形態のコンタクタ５００は、虹彩絞り５２４（遮蔽機構）を有する。虹彩絞り５２４は、カバー５２１の開口部５２１ａを遮蔽可能である。

第２実施形態のＩＣハンドラは、コンタクタ５００と、検査装置２００と、駆動装置３００と、駆動装置３００の作動を制御する制御装置４００を有する。制御装置４００は、図７および図８に示すように、接触部１１２ａが開口部１２１ａの内側に収容された状態で、虹彩絞り５２４によってカバー１２１の開口部１２１ａを遮蔽させるように制御する。また、制御装置４００は、図９および図１０に示すように、接触部１１２ａが開口部１２１ａの外側に突出される前に、虹彩絞り５２４によってカバー１２１の開口部１２１ａを開口させるように制御する。

このような構成によれば、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、コンタクタ５００の温調機構１１０を外気から物理的に遮蔽して温調することができる。この結果、コンタクタ５００は、外気の影響を十分に抑制して非常に効率良くＩＣチップ１の温度を昇降させることが可能である。

［第３実施形態］
以下、本発明の第３実施形態として、図１１から図１４を参照して、ＩＣハンドラに含まれるコンタクタ６００を例示する。第３実施形態のＩＣハンドラは、検査装置２００においてＩＣチップ１が交換される間、カバー６２１の内側にドライエアＡ１を供給しつつ、遮蔽機構６２０のベローズ６２１Ｎと虹彩絞り５２４等によって、コンタクタ１００の温調機構１１０を外気から遮蔽して温調する。

図１１から図１４を参照して、第３実施形態のコンタクタ６００の構成を説明する。図１１は、第３実施形態のコンタクタ６００と検査装置２００の一部を示す斜視図である。図１２は、図１１を１２１２線に沿って示す断面図である。図１３は、図１１のコンタクタ６００を降下させて検査装置２００に接触させた状態を示す斜視図である。図１４は、図１３を１４−１４線に沿って示す断面図である。

第３実施形態のＩＣハンドラは、第３実施形態に特有のコンタクタ６００と、第１実施形態と同様の検査装置２００、駆動装置３００および制御装置４００を有する。このため、第３実施形態のＩＣハンドラに特有のコンタクタ６００について説明する。

コンタクタ６００は、第３実施形態に特有の遮蔽機構６２０および保持部材６３０（連結機構）と、第１実施形態と同様の温調機構１１０を含む。遮蔽機構６２０は、第３実施形態に特有のカバー６２１と、第２実施形態と同様の虹彩絞り５２４を含む。カバー６２１は、ホルダ６２１Ｍとベローズ６２１Ｎを含む。ホルダ６２１Ｍは、垂直方向Ｚに貫通した環状形状からなり、内周に虹彩絞り５２４を取り付ける開口部６２１Ｍａが形成され、下方に下面６２１Ｍｂが形成されている。ホルダ６２１Ｍの上部には、伸縮可能であって垂直方向Ｚに貫通した円筒状のベローズ６２１Ｎが取り付けられている。ベローズ６２１Ｎの仕様は、ホルダ６２１Ｍの移動距離に応じて、適宜設定することができる。ベローズ６２１Ｎに換えて、テレスコピックを用いてもよい。保持部材６３０（連結機構）は、カバー６２１と直接的に連結しないことから、第１実施形態の保持部材１３０のうちカバー１２１との連結に関する構造を省いた形状からなる。保持部材６３０下端に、ベローズ６２１Ｎの上端が取り付けられている。

図１１から図１４を参照して、第３実施形態のコンタクタ６００の作用および効果を説明する。

第３実施形態のコンタクタ６００において、カバー６２１は、伸縮可能なベローズ６２１Ｎを備えている。

このような構成によれば、カバー６２１の伸縮機構を、ベローズ６２１Ｎを用いた非常に簡便な構成によって具現化することができる。具体的には、図１３および図１４に示すように、コンタクタ６００が降下すると、遮蔽機構６２０が収容器２０２から押し上げられてベローズ６２１Ｎが縮む。一方、図１１および図１２に示すように、コンタクタ６００が上昇すると、遮蔽機構６２０が収容器２０２から離間してベローズ６２１Ｎが伸びる。

本発明を実施するに当たり、上記の第１実施形態から第３実施形態は、一例であり、具体的な態様を種々に変更して実施できる。

例えば、第１実施形態から第３実施形態においては、停止している検査装置２００に対して、コンタクタ１００、５００および６００を接近離間させる構成として説明した。本発明のＩＣハンドラは、上記の構成に限定されることなく、停止しているコンタクタ１００、５００および６００に対して、検査装置２００を接近離間させる構成としてもよい。さらに、本発明のＩＣハンドラは、コンタクタ１００、５００および６００と、検査装置２００とをそれぞれ移動させて、相対的に接近離間させる構成としてもよい。

また、第１実施形態から第３実施形態においては、コンタクタ１００、５００および６００と、検査装置２００とを垂直方向Ｚに沿って接近離間させる構成として説明した。本発明のＩＣハンドラは、上記の構成に限定されることなく、コンタクタ１００、５００および６００と、検査装置２００とを例えば水平方向に沿って接近離間させる構成としてもよい。

また、第１実施形態から第３実施形態においては、コンタクタ１００、５００および６００のカバー１２１、５２１および６２１と、検査装置２００の収容器２０２とを接触させる構成として説明した。本発明のＩＣハンドラは、上記の構成に限定されることなく、コンタクタ１００および５００のカバー１２１および５２１を直動ステージ等によって上昇させて、検査装置２００の収容器２０２と接触させない構成としてもよい。

また、第１実施形態から第３実施形態においては、気体に、乾燥空気であるドライエアを用いる構成として説明した。本発明のＩＣハンドラは、上記の構成に限定されることなく、気体に、例えば、不活性の窒素ガスやアルゴンガスを用いる構成としてもよい。

１…ＩＣチップ（電気部品）、１０…ＩＣハンドラ（ハンドラ）、１００…コンタクタ、１１０…温調機構、１１１…加熱冷却器、１１２…プランジャ、１１２ａ…接触部、１２０…遮蔽機構、１２１…カバー、１２１ａ…開口部、１２１ｂ…下面、１２１ｃ…上部ストッパ、１２１ｄ…挿入穴、１２２…エアカーテン（遮蔽機構）、１２２ａ…空隙、１２３…整流板、１３０…保持部材（連結機構）、１３０ａ…収容部、１３０ｂ…吸気部、１３０ｃ…排気部、１３０ｄ…上部ストッパ、１３０ｅ…挿入穴、１４０…伸長バネ（付勢機構）、２００…検査装置、２０１…検査器、２０２…収容器、２０２ａ…内部、２０２ｂ…上面、２０２ｃ…供給口、２０２ｄ…排出口、２０３…第１メカニカルストッパ、２０４…第２メカニカルストッパ、３００…駆動装置、３０１…直動ステージ、３０２…規制プレート、３０３…付勢バネ、４００…制御装置、４０１…コントローラ、４０２…第１制御ケーブル、４０３…第２制御ケーブル、５００…コンタクタ、５２０…遮蔽機構、５２１…カバー、５２１ａ…開口部、５２１ｂ…下面、５２４…虹彩絞り（遮蔽機構）、５２４ａ…開口、６００…コンタクタ、６２０…遮蔽機構、６２１…カバー、６２１Ｍａ…開口部、６２１Ｍｂ…下面、６２１Ｎ…ベローズ、６３０…保持部材（連結機構）、Ａ１…ドライエア（カバー１２１の内側に供給される気体）、Ａ２…ドライエア（カバー１２１の開口部１２１ａを塞ぐ気流の気体）、Ａ３…ドライエア（収容器２０２に供給される気体）、Ｋ１…流路（保持部材１３０の収容部１３０ａと加熱冷却器１１１の境界面に沿って設けられたドライエアＡ１の流路）、Ｋ２…流路（カバー１２１の内側にドライエアＡ１を供給可能な流路）、Ｘ…（ＩＣハンドラ１０の）横幅方向、Ｙ…（ＩＣハンドラ１０の）奥行方向、Ｚ…（ＩＣハンドラ１０の）垂直方向。

Claims (8)

1. 電気部品と接触する接触部を介して前記電気部品の温度を昇降する温調機構と、
   前記温調機構を外側から覆うとともに、開口部と、前記電気部品が取り付けられる検査装置と接触する面とを備えたカバーと、
   前記カバーの内側に気体を供給可能な流路と、を有し、
   前記温調機構は、前記接触部を外気の露点下の低温に設定可能であり、
   前記カバーは、前記開口部から前記接触部までの距離を変更可能に構成され、
   前記温調機構と前記カバーは、前記接触部が前記開口部の内側に収容される第１の位置と、前記接触部が前記開口部から外側に突出する第２の位置とに配置可能に構成されている、
   コンタクタ。
2. 前記気体は、前記温調機構の周囲の空気よりも露点が低い、
   請求項１に記載のコンタクタ。
3. 前記開口部を塞ぐ気流を形成する送風機構を有する、
   請求項１または２に記載のコンタクタ。
4. 前記開口部を遮蔽可能な遮蔽機構を有する、
   請求項１乃至３のうちいずれか１項に記載のコンタクタ。
5. 前記カバーは、伸縮可能なベローズを備える、
   請求項１乃至４のうちいずれか１項に記載のコンタクタ。
6. 前記カバーを前記温調機構に対して移動可能に連結する連結機構と、
   前記接触部が前記開口部の内側に収容されるように、前記開口部が前記接触部から離間する方向に向かって前記カバーを付勢する付勢機構と、を有する、
   請求項１乃至５のうちいずれか１項に記載のコンタクタ。
7. 請求項１乃至６のうちいずれか１項に記載のコンタクタと、
   前記電気部品の電気特性を検査する前記検査装置と、
   前記コンタクタと前記検査装置とを接近および離間させる駆動装置と、
   を有するハンドラ。
8. 請求項４に記載のコンタクタと、
   前記電気部品の電気特性を検査する前記検査装置と、
   前記コンタクタと前記検査装置とを接近および離間させる駆動装置と、
   前記駆動装置を制御する制御装置と、を有し、
   前記制御装置は、前記接触部が前記開口部の内側に収容された状態で、前記遮蔽機構によって前記開口部を遮蔽させるように前記駆動装置を制御する、
   ハンドラ。

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