JP5945013B2 - デバイス保持装置、インナーユニット、アウターユニット、およびトレイ - Google Patents

Description

本発明は、ハンドラ装置、試験方法に関する。

従来、ハンドラ装置は、被試験デバイスを試験する試験装置に接続され、被試験デバイスをテストトレイに載置した状態で搬送し、当該テストトレイに載置された被試験デバイスと当該試験装置とを電気的に接続していた（例えば、特許文献１〜５参照）。
特許文献１ 特開２０００−１４７０５５号公報
特許文献２ 特開２０００−４６９０２号公報
特許文献３ 特開２００９−２８６０号公報
特許文献４ 特開２０１１−３９０５９号公報
特許文献５ 特開２０１１−４０７５８号公報

しかしながら、被試験デバイスが有する電極のサイズおよび当該電極のピッチが小さくなると、ハンドラ装置は、当該被試験デバイスをテストトレイ上に精度よく載置しなければならない。例えば、ハンドラ装置は、精度を保ちつつ短時間で数百個といった数の被試験デバイスを載置することは困難であった。

本発明の第１の態様においては、デバイスを載置してソケットに装着させるためのデバイス保持装置であって、デバイスを載置するインナーユニットと、インナーユニットに対して相対的に移動可能なアウターユニットと、を備え、インナーユニットおよびアウターユニットの間をロックするか、またはロックを解除するかをメカニカルに切り換え可能であるデバイス保持装置を提供する。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

本実施形態に係るハンドラ装置１００の構成例を、テストヘッド１１０、テストトレイ２０、およびユーザトレイ１０と共に示す。 本実施形態に係るテストヘッド１１０のソケットボード１２０の構成例を、ソケット撮像部２２８と共に示す。 本実施形態に係る位置調整部２１８の構成例を、テストトレイ２０と共に示す。 本実施形態に係るハンドラ装置１００および試験装置の動作フローを示す。 本実施形態に係るハンドラ装置１００が被試験デバイスをソケットに装着する動作フローを示す。 本実施形態に係る固定部５１０が、テストトレイ２０の基準ピン４２２に固定された段階の構成例を示す。 本実施形態に係るテストトレイ２０が、テストトレイ２０のインナーユニット４１０のロックを解除した段階を示す。 本実施形態に係るアクチュエータ５２０が、インナーユニット４１０を移動させた段階を示す。 本実施形態に係る位置調整部２１８が、インナーユニット４１０の移動を終了させ、インナーユニット４１０のロック後にテストトレイ２０から移動した段階を示す。 本実施形態に係る搬送部２４０が、テストトレイ２０をテスト部２２０にロードした段階を示す。 本実施形態に係るデバイス装着部２２２が、被試験デバイス２２をソケット１２２に装着した段階を示す。 本実施形態に係る位置調整部２１８の第１変形例を、テストトレイ２０および温度制御部２１２と共に示す。 本実施形態に係る位置調整部２１８の第１変形例が、テストトレイ２０のアウターユニット４２０を保持した段階を示す。 本実施形態に係る位置調整部２１８の第２変形例を、テストトレイ２０および温度制御部２１２と共に示す。 本実施形態に係る位置調整部２１８の第３変形例を、テストトレイ２０および温度制御部２１２と共に示す。 本実施形態に係る位置調整部２１８の第３変形例が、テストトレイ２０のアウターユニット４２０の基準ピン４２２に嵌合された段階を示す。 本実施形態に係る位置調整部２１８の第４変形例を、テストトレイ２０および温度制御部２１２と共に示す。 本実施形態に係る位置調整部２１８の第４変形例が、テストトレイ２０のアウターユニット４２０の基準ピン４２２に嵌合された段階を示す。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、本実施形態に係るハンドラ装置１００の構成例を、テストヘッド１１０、テストトレイ２０、およびユーザトレイ１０と共に示す。ハンドラ装置１００は、試験装置のテストヘッド１１０と接続され、複数の被試験デバイス２２を搬送して試験装置のテストヘッド１１０に設けられた複数のソケットへと接続させる。

ここで、テストヘッド１１０は、複数のソケットを有するソケットボード１２０を備え、複数の被試験デバイス２２と当該複数のソケットを介して電気的にそれぞれ接続される。テストヘッド１１０は、試験装置の一部であり、当該試験装置は、複数の被試験デバイス２２を試験するための試験パターンに基づく試験信号を複数の被試験デバイス２２のそれぞれに入力して、試験信号に応じてそれぞれの被試験デバイス２２が出力する出力信号に基づいて複数の被試験デバイス２２の良否を判定する。

試験装置は、アナログ回路、デジタル回路、アナログ／デジタル混載回路、メモリ、およびシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）等の複数の被試験デバイス２２を試験する。複数の被試験デバイス２２のそれぞれは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）またはＬＧＡ（Ｌａｎｄ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）等の電極を有してよい。

これに代えて、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｊ−ｌｅａｄｅｄ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）、またはＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）等の端子を有してよい。ソケットボード１２０は、試験すべき被試験デバイス２２が有する電極または端子等と電気的に接続できるソケットを有する。

ハンドラ装置１００は、第１載置装置２００と、熱印加部２１０と、テスト部２２０と、除熱部２３０と、搬送部２４０と、第２載置装置２５０と、検出部２６０と、制御部２７０とを備える。第１載置装置２００は、複数の被試験デバイス２２が搭載されたユーザトレイ１０からテストトレイ２０に当該複数の被試験デバイス２２を載置する。第１載置装置２００は、被試験デバイス２２を吸着するアームを有してよく、当該被試験デバイス２２を吸着固定してユーザトレイ１０からテストトレイ２０に移動させてよい。

テストトレイ２０は、複数の被試験デバイス２２を行方向および列方向に配置して載置してよい。テストトレイ２０は、複数の被試験デバイス２２が載置され、試験装置が実行する高温／低温試験の温度条件におかれても、割れ、欠け、または変形等による被試験デバイス２２へのストレスを生じさせない材質で形成される。

熱印加部２１０は、搬入ローダを有し、当該搬入ローダによって試験前の複数の被試験デバイス２２が載置されたテストトレイ２０が熱印加部２１０内にロードされる。熱印加部２１０は、試験に先立って被試験デバイス２２の温度を試験温度へと制御する。また、熱印加部２１０内において、複数の被試験デバイス２２は、テストトレイ２０上の位置を調整される。熱印加部２１０は、温度制御部２１２と、デバイス撮像部２１６と、位置調整部２１８とを有する。

温度制御部２１２は、テストトレイ２０を搭載し、テストトレイ２０上の複数の被試験デバイス２２の温度を制御する。温度制御部２１２は、複数の被試験デバイス２２の温度を、試験装置が実行する試験の温度条件と略同一の温度となるように制御する。温度制御部２１２は、複数の温度制御ユニット２１４を有してよい。

温度制御ユニット２１４は、複数の被試験デバイス２２に対応して複数設けられ、それぞれの被試験デバイス２２をソケットボード１２０のソケットへと接続される電極面または端子面とは反対の面側から個別に加熱または冷却する。温度制御ユニット２１４は、ペルチエ素子等の熱電素子でよく、これに代えて、冷媒または熱媒を循環させるクーラーまたはヒータであってよい。

温度制御ユニット２１４が、被試験デバイス２２毎に、被試験デバイス２２の裏面から温度を直接制御する場合、熱印加部２１０は、チャンバ全体の温度を精密に制御することなく、高速かつ低消費電力で複数の被試験デバイス２２の温度を制御することができる。これに代えて、温度制御部２１２は、熱印加部２１０内の温度を略同一の温度となるように制御してもよい。

デバイス撮像部２１６は、テストトレイ２０に搭載された複数の被試験デバイス２２の搭載位置を撮像する。デバイス撮像部２１６は、被試験デバイス２２毎に搭載位置を撮像してよく、これに代えて、２以上の被試験デバイス２２の搭載位置を撮像してもよい。デバイス撮像部２１６は、可動部を有してテストトレイ２０に搭載された複数の被試験デバイス２２を撮像してよい。

例えば、デバイス撮像部２１６は、撮像カメラ等を有し、当該撮像カメラの撮像する方向をテストトレイ２０が被試験デバイス２２を搭載する搭載面に対して平行方向に向けて配置し、可動部に搭載したミラーを介してテストトレイ２０上の被試験デバイス２２を撮像する。この場合、ミラーは被試験デバイス２２の像を当該撮像カメラに反射させるべく、テストトレイ２０の搭載面に対して略４５度の角度を有してよい。

また、デバイス撮像部２１６は、当該ミラーを撮像カメラの撮像方向と略同一方向のテストトレイ２０の搭載面に対して平行方向に動かして、当該平行方向に並んで搭載された複数の被試験デバイス２２の搭載位置を撮像してよい。これに代えて、デバイス撮像部２１６は、ミラーおよび撮像カメラを撮像方向と略同一方向に動かして、当該平行方向に並んで搭載された複数の被試験デバイス２２の搭載位置を撮像してよい。ここで、テストトレイ２０の搭載面の当該平行方向を、一例として搭載面の行方向とする。

この場合、デバイス撮像部２１６は、撮像カメラおよびミラーを、撮像カメラの撮像方向と略垂直、かつ、テストトレイ２０の搭載面に略平行方向に動かしてよい。これによって、デバイス撮像部２１６は、テストトレイ２０の搭載面の列方向に並ぶ複数の被試験デバイス２２の搭載位置を撮像する。この場合、撮像カメラは、位置調整部２１８に搭載されてもよい。

このように、デバイス撮像部２１６は、撮像カメラ、ミラー、および可動部を有し、テストトレイ２０の搭載面の行および列方向に並んだ複数の被試験デバイス２２の搭載位置を撮像してよい。これに代えて、デバイス撮像部２１６は、撮像カメラ等の撮像方向をテストトレイ２０の搭載面に向けて配置し、当該撮像カメラを搭載面の行および列方向に移動させて複数の被試験デバイス２２の搭載位置を撮像してよい。この場合、撮像カメラは、位置調整部２１８に搭載されてよい。

位置調整部２１８は、複数の被試験デバイス２２が載置されたテストトレイ２０上においてそれぞれの被試験デバイス２２を移動させて、それぞれのソケットに対する位置を調整する。位置調整部２１８は、熱印加部２１０内でそれぞれの被試験デバイス２２の位置を調整する。位置調整部２１８は、熱印加部２１０内で試験温度に制御された複数の被試験デバイス２２のそれぞれの位置を調整してよい。また、位置調整部２１８は、熱印加部２１０内に複数備わり、複数の被試験デバイス２２の位置をそれぞれ調整してよい。

テスト部２２０は、複数の被試験デバイス２２を試験するための空間であって熱印加部２１０内のテストトレイ２０が搬送される。テスト部２２０は、試験装置と接続され、当該試験装置のテストヘッド１１０に搭載されるソケットボード１２０がチャンバ内に配置される。テスト部２２０内において、テストトレイ２０はソケットボード１２０へと搬送され、複数の被試験デバイス２２は、対応するソケットと電気的に接続される。テスト部２２０は、デバイス装着部２２２と、駆動部２２６と、ソケット撮像部２２８とを有する。

デバイス装着部２２２は、位置調整部２１８により位置が調整された複数の被試験デバイス２２をソケットボード１２０の複数のソケットに装着する。デバイス装着部２２２は、複数の押付部２２４を有する。押付部２２４は、複数の被試験デバイス２２に対応して複数設けられる。押付部２２４は、それぞれの被試験デバイス２２のソケットに接続される電極面または端子面とは反対の面を、ソケットボード１２０の方向へと押して、それぞれの被試験デバイス２２を対応するソケットに装着する。

また、デバイス装着部２２２は、テストトレイ２０上の複数の被試験デバイス２２の温度を制御する。デバイス装着部２２２は、複数の被試験デバイス２２の温度を、試験装置が実行する試験の温度条件となるように制御する。デバイス装着部２２２は、複数の押付部２２４に複数の被試験デバイス２２の温度を制御させてよい。ここで、複数の押付部２２４は、それぞれの温度をそれぞれ個別に制御してよく、これに代えて、２以上の押付部２２４の温度を一括して制御してよい。

この場合、押付部２２４は、それぞれの被試験デバイス２２の電極面または端子面とは反対の面側から個別に加熱または冷却する。押付部２２４は、ペルチエ素子等の熱電素子を含んでよく、これに代えて、冷媒または熱媒を循環させるクーラーまたはヒータを含んでよい。押付部２２４が、被試験デバイス２２毎に、被試験デバイス２２の裏面から温度を直接制御するので、テスト部２２０は、チャンバ全体の温度を精密に制御することなく、高速かつ低消費電力で複数の被試験デバイス２２の温度を制御することができる。

駆動部２２６は、デバイス装着部２２２を駆動する。駆動部２２６は、デバイス装着部２２２の移動を制御して、テストトレイ２０をソケットボード１２０へと搬送し、複数の被試験デバイス２２と対応するソケットとを電気的に接続させる。また、駆動部２２６は、押付部２２４の加熱または冷却を駆動してよい。

ソケット撮像部２２８は、ソケットボード１２０が有する複数のソケットの実装位置を撮像する。ソケット撮像部２２８は、ソケット毎に実装位置を撮像してよく、これに代えて、２以上のソケットの実装位置を撮像してもよい。ソケット撮像部２２８は、可動部を有して複数のソケットを撮像してよい。

例えば、ソケット撮像部２２８は、撮像カメラ等を有し、当該撮像カメラの撮像する方向をソケットボード１２０がソケットを実装する実装面に対して平行方向に向けて配置し、可動部に搭載したミラーを介して実装面上のソケットを撮像する。この場合、ミラーはソケットの像を当該撮像カメラに反射させるべく、ソケットボード１２０の実装面に対して略４５度の角度を有してよい。

また、ソケット撮像部２２８は、当該ミラーを撮像カメラの撮像方向であるソケットボード１２０の実装面の平行方向に動かすことで、当該平行方向に並んで実装された複数のソケットの実装位置を撮像する。ここで、ソケットボード１２０の実装面の当該平行方向を、一例として実装面の行方向とする。この場合、ソケット撮像部２２８は、撮像カメラおよびミラーを、撮像カメラの撮像方向と略垂直、かつ、ソケットボード１２０の実装面に略平行方向に動かしてよい。これによって、ソケット撮像部２２８は、ソケットボード１２０の実装面の列方向に並ぶ複数のソケットの実装位置を撮像する。

このように、ソケット撮像部２２８は、撮像カメラ、ミラー、および可動部を有し、ソケットボード１２０の実装面の行および列方向に並んだ複数のソケットの実装位置を撮像してよい。これに代えて、ソケット撮像部２２８は、撮像カメラ等の撮像方向をソケットボード１２０の実装面に向けて配置し、当該撮像カメラを実装面の行および列方向に移動させて複数のソケットの実装位置を撮像してよい。

除熱部２３０は、テスト部２２０からテストトレイ２０が搬入される空間であって、搬入されたテストトレイ２０は、当該除熱部２３０の外部へと搬出される。除熱部２３０は、搬出ローダを有し、当該搬出ローダによって試験後の複数の被試験デバイス２２が載置されたテストトレイ２０は除熱部２３０の外部にアンロードされる。除熱部２３０は、温度制御部２８０を有する。

温度制御部２８０は、除熱部２３０内において、搬入されたテストトレイ２０の温度を制御する。温度制御部２８０は、テスト部２２０内から搬入される試験温度程度の複数の被試験デバイス２２を、室温と同程度の予め定められた温度範囲にまで加熱または冷却する。温度制御部２８０は、ペルチエ素子等の熱電素子を含んでよく、これに代えて、冷媒または熱媒を循環させるクーラーまたはヒータを含んでよい。

搬送部２４０は、テストトレイ２０を、熱印加部２１０からテスト部２２０へ、また、テスト部２２０から除熱部２３０へと搬送する。搬送部２４０は、熱印加部２１０が有する搬入ローダから搬入されるテストトレイ２０を受け取ってよい。また、搬送部２４０は、除熱部２３０が有する搬出ローダにテストトレイ２０を受け渡してよい。

第２載置装置２５０は、複数の被試験デバイス２２が搭載されたテストトレイ２０からユーザトレイ１０に当該複数の被試験デバイス２２を載置する。第２載置装置２５０は、被試験デバイス２２を吸着するアームを有してよく、当該被試験デバイス２２を吸着固定してテストトレイ２０からユーザトレイ１０に移動させてよい。

検出部２６０は、デバイス撮像部２１６およびソケット撮像部２２８が撮像した画像から、テストトレイ２０上の複数の被試験デバイス２２のそれぞれの配置と、ソケットボード１２０が有する複数のソケットのそれぞれの配置とを検出する。検出部２６０は、被試験デバイス２２毎に、テストトレイ２０上の配置と、当該被試験デバイス２２が接続されるソケットの配置とを比較して、当該ソケットに対する位置を調整すべき被試験デバイス２２を検出する。

検出部２６０は、当該調整すべき被試験デバイス２２の調整量となる移動方向および移動量を検出する。検出部２６０は、調整量として、テストトレイ上のＸＹ方向および各方向の移動量を検出してよく、また、テストトレイ上の回転方向および回転角θを検出してよい。検出部２６０は、検出結果を制御部２７０に送信する。

制御部２７０は、検出部２６０の検出結果を受信して、検出結果に基づき、調整すべき被試験デバイス２２および調整量を位置調整部２１８に指定して、当該被試験デバイス２２の位置を調整させる。また、制御部２７０は、第１載置装置２００、搬送部２４０、駆動部２２６、第２載置装置２５０、搬入ローダ、搬出ローダ等に接続され、複数の被試験デバイス２２の載置、テストトレイ２０のロード／アンロード、デバイス装着部２２２の駆動、およびテストトレイ２０の搬送を制御してよい。

また、制御部２７０は、温度制御部２１２、デバイス装着部２２２、および温度制御部２８０と接続されて、複数の被試験デバイス２２の温度を制御してよい。また、制御部２７０は、複数の被試験デバイス２２を対応するソケットにそれぞれ装着した後に、複数の被試験デバイス２２の装着完了を試験装置に通知してよい。

図２は、本実施形態に係るテストヘッド１１０のソケットボード１２０の構成例を、ソケット撮像部２２８と共に示す。本図は、ソケットボード１２０の断面の概略構成を示す。ソケットボード１２０は、ソケット１２２と、基準ピン挿入部１２４を有する。

ソケット１２２は、被試験デバイス２２と電気的に接続され、試験装置から供給される試験信号を被試験デバイス２２に伝達すると共に、試験信号に応じた応答信号を試験装置に伝達する。ソケット１２２は、ソケットボード１２０に複数備わり、ソケットボード１２０のテストヘッド１１０とは反対の面に行方向および列方向に配列されて実装されてよい。ソケット１２２は、被試験デバイス２２が有する電極または端子等と電気的に接続できる複数の電極１２６を含む。

基準ピン挿入部１２４は、ソケットボード１２０のソケット１２２が実装される面に備わり、テストトレイ２０が含む基準ピンが挿入される。基準ピン挿入部１２４は、１つのソケット１２２に対して２以上備わってよい。基準ピン挿入部１２４は、ソケット１２２の四隅の近傍にそれぞれ備わることが望ましい。

ソケット撮像部２２８は、複数のソケット１２２のそれぞれを、対応する基準ピン挿入部１２４と共に撮像する。ソケット撮像部２２８は、ソケット１２２の実装位置として、ソケット１２２と、対応する基準ピン挿入部１２４とを撮像する。検出部２６０は、撮像された画像から、図中の線Ａ−Ａ'で示すソケット１２２の中心位置と、線Ｂ−Ｂ'および線Ｃ−Ｃ'で示す基準ピン挿入部１２４に挿入される基準ピンの中心位置とを抽出する。即ち、検出部２６０は、ソケット１２２の実装位置として、ソケット１２２の中心位置と基準ピンの中心位置との相対位置を検出する。

図３は、本実施形態に係る位置調整部２１８の構成例を、テストトレイ２０と共に示す。本図は、断面の概略構成を示す。位置調整部２１８は、２以上の被試験デバイス２２のそれぞれを巡回して、被試験デバイス２２のソケット１２２に対する位置を調整する。位置調整部２１８は、可動部を有し、テストトレイ２０上を巡回してよい。ここで、テストトレイ２０は、複数の被試験デバイス２２のそれぞれに対応して、インナーユニット４１０と、アウターユニット４２０と、基準ピン４２２とを有する。また、位置調整部２１８は、固定部５１０と、アクチュエータ５２０とを有する。

インナーユニット４１０は、被試験デバイス２２のそれぞれを載置する。インナーユニット４１０は、予め定められた位置に被試験デバイス２２の中心が位置するように載置する。例えば、インナーユニット４１０は、図中の線ｄ−ｄ'で示す位置に被試験デバイス２２の中心を位置させて載置する。インナーユニット４１０は、テストトレイ２０の載置面に対して平行方向に力を印加するバネを含んで、被試験デバイス２２を固定してよい。インナーユニット４１０は、貫通孔が形成され、被試験デバイス２２の温度制御部２１２側の面の一部を露出させてよい。

アウターユニット４２０は、テストトレイ２０に固定され、インナーユニット４１０をロックするかまたは移動可能に保持するかをメカニカルに切り換えるロック機構を含む。アウターユニット４２０は、当該ロック機構として、リリース部４３０を含む。リリース部４３０は、制御部２７０の指示または位置調整部２１８のロック解除動作等によって、インナーユニット４１０のロックを解除してよい。アウターユニット４２０は、貫通孔が形成され、インナーユニット４１０の温度制御部２１２側の面の一部を露出させてよい。

複数の基準ピン４２２は、テストトレイ２０の載置面の予め定められた位置に配置され、ソケットボード１２０に備わる複数の基準ピン挿入部１２４にそれぞれ挿入される。図中において、基準ピン４２２は、線ｅ−ｅ'および線ｆ−ｆ'で示す位置を中心としてテストトレイ２０に載置される例を示す。また、図中において、複数の基準ピン４２２は、アウターユニット４２０に載置される例を示す。また、図中の線Ａ−Ａ'は、図２で説明した、検出部２６０によって検出されたソケット１２２の中心位置の一例を示す。

固定部５１０は、テストトレイ２０に配置される複数の基準ピン４２２に固定される。固定部５１０は、基準ピン４２２の形状に対応する、ガイド、溝、またはレール等を含み、基準ピン４２２に固定されてよい。これに代えて、固定部５１０は、基準ピン４２２が挿入される基準ピン挿入部を有して基準ピン４２２に固定されてよい。

アクチュエータ５２０は、被試験デバイス２２のソケット１２２に対する位置を調整する。例えば、アクチュエータ５２０は、インナーユニット４１０のロックが解除された後に、インナーユニット４１０をアウターユニット４２０に対して相対的に移動させる。図中は、１つの被試験デバイス２２に対して、１組の固定部５１０およびアクチュエータ５２０が備わり、当該被試験デバイス２２の位置を調整する例を示す。

これに代えて、１つの固定部５１０に対してアクチュエータ５２０が複数備わり、複数の被試験デバイス２２の位置をそれぞれ調整してよい。この場合、複数のアクチュエータ５２０は、テストトレイ２０の行方向に配置される複数の被試験デバイス２２の位置に応じて、当該行方向に配列されてよい。ここで、行方向に配列された複数のアクチュエータ５２０のそれぞれは、列方向の２以上の被試験デバイス２２の位置を順次調整する。

これに代えて、複数のアクチュエータ５２０は、テストトレイ２０の列方向に配置される複数の被試験デバイス２２の位置に応じて、当該列方向に配列されてよい。この場合、列方向に配列された複数のアクチュエータ５２０のそれぞれは、行方向の２以上の被試験デバイス２２の位置を順次調整する。

以上のように、熱印加部２１０内に複数のアクチュエータ５２０が備わる場合、被試験デバイス２２のそれぞれについて、ロック機構はインナーユニット４１０をリリースさせ、複数のアクチュエータ５２０のそれぞれはインナーユニット４１０をアウターユニット４２０に対して相対的に移動させたのち、ロック機構はアウターユニット４２０をロックさせてよい。これによって、位置調整部２１８は、複数のアクチュエータ５２０を用いて、被試験デバイス２２毎にテストトレイ２０上の位置を調整することができる。

ここで、デバイス撮像部２１６は、複数の被試験デバイス２２のそれぞれについて、インナーユニット４１０およびアウターユニット４２０を撮像する。例えば、デバイス撮像部２１６は、被試験デバイス２２の載置位置として、被試験デバイス２２と、対応する基準ピン４２２とを撮像する。

検出部２６０は、撮像部が撮像した画像からインナーユニット４１０およびアウターユニット４２０の相対位置を検出する。例えば、検出部２６０は、撮像された画像から、図中の線ｄ−ｄ'で示す被試験デバイス２２の中心位置と、図中の線ｅ−ｅ'および線ｆ−ｆ'で示す基準ピン４２２の中心位置とを抽出して、被試験デバイス２２の基準ピン４２２からの相対位置を検出する。

図４は、本実施形態に係るハンドラ装置１００および試験装置の動作フローを示す。まず、ハンドラ装置１００は、テストトレイ２０に被試験デバイス２２を載置する（Ｓ４００）。第１載置装置２００は、ユーザトレイ１０からテストトレイ２０のインナーユニット４１０に、複数の被試験デバイス２２を載置する。

次に、熱印加部２１０が有する搬入ローダは、テストトレイ２０を熱印加部２１０にロードする（Ｓ４１０）。熱印加部２１０内において、温度制御部２１２は、テストトレイ２０を搬入ローダから受け取って搭載し、温度制御ユニット２１４は、テストトレイ２０上の複数の被試験デバイス２２の温度を試験装置が実行する試験の温度条件と略同一の温度となるように制御する。

温度制御ユニット２１４は、インナーユニット４１０およびアウターユニット４２０に貫通孔が形成される場合、対応する被試験デバイス２２に直接接触して加熱または冷却してよい。温度制御ユニット２１４は、インナーユニット４１０に当該貫通孔が形成されない場合は、対応する被試験デバイス２２に近接するインナーユニット４１０の一部分に接触して加熱または冷却してよい。

次に、ソケット撮像部２２８は、ソケットボード１２０が有する複数のソケット１２２の実装位置を撮像し、検出部２６０は、ソケット撮像部２２８が撮像した画像に基づき、複数のソケット１２２のそれぞれの実装位置を検出する（Ｓ４２０）。ここで、ソケット撮像部２２８および検出部２６０は、温度制御ユニット２１４の被試験デバイス２２の温度制御と並行して、ソケット１２２の位置検出を実行してよい。

これに代えて、ソケット撮像部２２８および検出部２６０は、温度制御ユニット２１４の温度制御前に、予めソケット１２２の位置検出を実行してよい。例えば、ソケット撮像部２２８および検出部２６０は、試験開始前にソケット１２２の位置検出を実行してよい。これに代えて、ソケット撮像部２２８および検出部２６０は、テスト部２２０内の温度が、試験温度と略同一の温度に制御されてからソケット１２２の位置検出を実行してよい。

次に、デバイス撮像部２１６は、複数の被試験デバイス２２のそれぞれに対して、インナーユニット４１０およびアウターユニット４２０を撮像し、検出部２６０は、撮像された画像から被試験デバイス２２の中心位置と基準ピン４２２との相対位置を検出する（Ｓ４３０）。ここで、検出部２６０は、被試験デバイス２２の相対位置と、対応するソケット１２２の実装位置とを比較して、テストトレイ２０上で位置を調整すべきか否かを検出してよい。例えば、検出部２６０は、被試験デバイス２２の相対位置と対応するソケット１２２の実装位置との差が予め定められた範囲外の場合に、当該被試験デバイス２２を調整すべきと判断する。

デバイス撮像部２１６および検出部２６０は、温度制御ユニット２１４による被試験デバイス２２の温度制御が完了してから、被試験デバイス２２の位置を検出してよい。これに代えて、デバイス撮像部２１６および検出部２６０は、温度制御ユニット２１４による被試験デバイス２２の温度制御と並行して、被試験デバイス２２の位置を検出してよい。

次に、ハンドラ装置１００は、複数の被試験デバイス２２を対応するソケット１２２に装着する（Ｓ４４０）。なお、複数の被試験デバイス２２を対応するソケット１２２に装着するフローについては、図５で詳細を説明する。

次に、試験装置は、複数の被試験デバイス２２の試験を実行する（Ｓ４５０）。試験装置は、複数の被試験デバイス２２に対する試験を同時に実行してよい。

次に、ハンドラ装置１００は、テストトレイ２０をテスト部２２０から除熱部にロードする（Ｓ４６０）。ここで、駆動部２２６は、デバイス装着部２２２を駆動させてテストトレイ２０を移動させ、複数の被試験デバイス２２を対応するソケット１２２から脱着させる。

また、駆動部２２６は、デバイス装着部２２２を駆動させてテストトレイ２０を搬送部２４０へ受け渡す。搬送部２４０は、受け取ったテストトレイ２０を、テスト部２２０から除熱部２３０へと搬送する。温度制御部２８０は、除熱部２３０内において、複数の被試験デバイス２２を予め定められた温度範囲内に制御する。

次に、第２載置装置２５０は、ユーザトレイ１０に複数の被試験デバイス２２を載置する（Ｓ４７０）。以上の動作フローによって、ハンドラ装置１００は、ユーザトレイ１０に載置された複数の被試験デバイス２２を対応するソケット１２２に装着させ、試験装置の試験を実行させてから再びユーザトレイ１０に複数の被試験デバイス２２を載置する。

図５は、本実施形態に係るハンドラ装置１００が被試験デバイスをソケットに装着する動作フローを示す。また、図６〜図１１は、動作フローの各段階のハンドラ装置１００の構成例をそれぞれ示す。

まず、位置調整部２１８の固定部５１０が、テストトレイ２０に配置される複数の基準ピン４２２に固定される（Ｓ５００）。ここで制御部２７０は、位置調整部２１８が有する可動部に接続され、位置調整部２１８を移動して固定部５１０を基準ピン４２２に固定してよい。図６において、本実施形態に係る固定部５１０が、テストトレイ２０の基準ピン４２２に固定された段階の構成例を示す。図中の線Ａ−Ａ'は、図２および図３で説明した、検出部２６０によって検出されたソケット１２２の中心位置の一例を示す。

次に、ハンドラ装置１００は、インナーユニット４１０のロックを解除する（Ｓ５１０）。ここで、熱印加部２１０は、制御部２７０のロック解除の指示に応じて、ロック機構を操作する操作部を有してよい。当該操作部は、制御部２７０の指示に応じてリリース部４３０に接触してリリース部４３０を動かし、ロックを解除させてよい。

これに代えて、テストトレイ２０は、温度制御部２１２を介して制御部２７０からのロック解除の信号を受け取って、リリース部４３０のロックを解除させる操作部を有してよい。図７において、本実施形態に係るテストトレイ２０が、テストトレイ２０のインナーユニット４１０のロックを解除した段階を示す。

次に、アクチュエータ５２０は、インナーユニット４１０をアウターユニット４２０に対して相対的に移動させる（Ｓ５２０）。アクチュエータ５２０は、検出部２６０に検出された相対位置に基づいて、アウターユニット４２０に対するインナーユニット４１０の位置を調整する。これによって、位置調整部２１８は、被試験デバイス２２のテストトレイ２０上の位置を調整することができる。例えば、検出部２６０は、基準ピン４２２の中心位置からソケット１２２の中心位置までの相対位置と、基準ピン４２２から被試験デバイス２２までの相対位置との差から、インナーユニット４１０の移動方向と移動距離を検出する。

即ち、検出部２６０は、基準ピン４２２の中心位置からソケット１２２の中心位置までの相対位置と、基準ピン４２２から被試験デバイス２２までの相対位置とを、一致させるか、または予め定められた範囲内にする移動方向および移動距離を検出する。ここで、検出部２６０は、当該予め定められた範囲を、アクチュエータ５２０の移動誤差の範囲程度としてよい。

アクチュエータ５２０は、検出部２６０が検出した移動方向および移動距離に応じて、インナーユニット４１０を移動させる。図８において、本実施形態に係るアクチュエータ５２０が、インナーユニット４１０を移動させた段階を示す。図中において、アクチュエータ５２０は、インナーユニット４１０を図中の矢印方向に移動させて、ソケット１２２の中心位置である線Ａ−Ａ'と、被試験デバイス２２の中心位置である線ｄ−ｄ'とを一致させた例を示す。

次に、ハンドラ装置１００は、インナーユニット４１０をロックする（Ｓ５３０）。ここで、熱印加部２１０が操作部を有する場合、当該操作部は、制御部２７０の指示に応じてリリース部４３０に接触してリリース部４３０を動かしてロックしてよい。これに代えて、テストトレイ２０は、温度制御部２１２を介して制御部２７０からのロックの信号を受け取って、リリース部４３０をロックさせてよい。

次に、位置調整部２１８は、テストトレイ２０の基準ピン４２２の固定を外して移動する（Ｓ５４０）。位置調整部２１８は、次に調整すべき被試験デバイス２２へと移動してよい。ハンドラ装置１００は、複数の被試験デバイス２２のそれぞれに対して、相対位置の検出および位置の調整を実行する。

ハンドラ装置１００は、相対位置の検出および位置の調整を被試験デバイス２２毎に実行してよく、これに代えて、複数の被試験デバイス２２の相対位置の検出を実行してから、位置の調整を実行してよい。図９において、本実施形態に係る位置調整部２１８が、インナーユニット４１０の移動を終了させ、インナーユニット４１０のロック後にテストトレイ２０から移動した段階を示す。

ハンドラ装置１００は、テストトレイ２０上の調整すべき複数の被試験デバイス２２の調整を完了させた後に、テストトレイ２０をテスト部２２０に搬送する（Ｓ５５０）。ここで、温度制御部２１２は、搭載したテストトレイ２０を搬送部２４０に受け渡し、搬送部２４０は、受け取ったテストトレイ２０をテスト部２２０に搬送する。搬送部２４０は、テスト部２２０内において、搬送したテストトレイ２０をデバイス装着部２２２に受け渡す。

図１０において、本実施形態に係る搬送部２４０が、テストトレイ２０をテスト部２２０にロードした段階を示す。デバイス装着部２２２は、押付部２２４を用いて、それぞれの被試験デバイス２２がソケット１２２に接続される電極面または端子面とは反対の面側から個別に加熱または冷却する。

押付部２２４は、インナーユニット４１０およびアウターユニット４２０に貫通孔が形成される場合、対応する被試験デバイス２２に直接接触して加熱または冷却してよい。押付部２２４は、インナーユニット４１０に当該貫通孔が形成されない場合は、対応する被試験デバイス２２に近接するインナーユニット４１０の一部分に接触して加熱または冷却してよい。

次に、デバイス装着部２２２は、被試験デバイス２２をソケット１２２に装着する（Ｓ５６０）。押付部２２４は、インナーユニット４１０およびアウターユニット４２０に貫通孔が形成される場合、対応する被試験デバイス２２に直接接触して当該被試験デバイス２２を押してよい。押付部２２４は、インナーユニット４１０に当該貫通孔が形成されない場合は、対応する被試験デバイス２２に近接するインナーユニット４１０の一部分に接触して押してよい。

ここで、位置調整部２１８が、基準ピン４２２を基準として、ソケット１２２および被試験デバイス２２の中心位置を一致させているので、押付部２２４が、被試験デバイス２２を押すことによって基準ピン４２２を基準ピン挿入部１２４に挿入すると、被試験デバイス２２はソケット１２２に装着される。即ち、被試験デバイス２２が有する複数の電極２４と、対応するソケット１２２の複数の電極１２６とが電気的に接続される。図１１において、本実施形態に係るデバイス装着部２２２が、被試験デバイス２２をソケット１２２に装着した段階を示す。

以上の動作フローによって、ハンドラ装置１００は、テストトレイ２０上の複数の被試験デバイス２２の対応するソケット１２２に対する位置を調整して、複数の被試験デバイス２２を対応するソケット１２２に装着し、試験装置は当該複数の被試験デバイス２２を試験することができる。また、ハンドラ装置１００は、ユーザトレイ１０上に複数の被試験デバイス２２が載置されている状態から、試験装置の試験実行後、当該複数の被試験デバイス２２を再びユーザトレイ１０上に載置するまでの処理を、自動で実行することができる。

また、位置調整部２１８は、基準ピン４２２を基準として、複数の被試験デバイス２２の位置を順次調整するので、デバイス装着部２２２がテストトレイ２０を押し付けると、複数の被試験デバイス２２は対応するソケット１２２に装着される。したがって、ハンドラ装置１００は、数百個といった数の被試験デバイス２２をソケット１２２に装着する場合でも、自動かつ高速に複数の被試験デバイス２２を対応するソケット１２２に装着することができる。また、ハンドラ装置１００は、被試験デバイス２２、ソケット１２２、および基準ピン４２２の位置検出精度と、アクチュエータ５２０の移動精度とを、被試験デバイス２２の電極サイズおよび電極ピッチに比べて高くすることで、微細な電極構造を有する被試験デバイス２２を対応するソケット１２２に装着することができる。

図１２は、本実施形態に係る位置調整部２１８の第１変形例を、テストトレイ２０および温度制御部２１２と共に示す。また、図１３は、本実施形態に係る位置調整部２１８の第１変形例が、テストトレイ２０のアウターユニット４２０の基準ピン４２２に固定された段階を示す。本変形例の位置調整部２１８において、図３に示された本実施形態に係る位置調整部２１８の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。

テストトレイ２０は、リリースピン４２４を更に備える。リリースピン４２４は、アウターユニット４２０のフレームに設けられ、インナーユニット４１０をリリースする場合に位置調整部２１８により押される。リリースピン４２４は、弾性を有するバネ等を介してアウターユニット４２０に設けられてよく、位置調整部２１８に押されている間、インナーユニット４１０をリリースしてロックを解除してよい。

本実施形態に係るリリース部４３０は、リリースピン４２４が押された場合に、インナーユニット４１０の押さえ付けを解除する。図中において、リリースピン４２４とリリース部４３０とが、一体に形成される例を示す。

また、本実施形態に係る温度制御部２１２は、位置決めピン挿入部６２２を更に備える。位置決めピン挿入部６２２は、テストトレイ２０上の複数の基準ピン４２２からの相対的な距離と方向が予め定められた位置に備わってよい。位置決めピン挿入部６２２は、温度制御部２１２のテストトレイ２０が搭載される面側に複数備わり、位置調整部２１８の位置を決める。位置決めピン挿入部６２２は、位置調整部２１８がテストトレイ２０の行方向または列方向に配列された複数の被試験デバイス２２の位置を調整する場合に、当該行および列毎に備わって位置調整部２１８の位置を決めてよい。

本実施形態に係る位置調整部２１８は、基準ピン挿入部５１２と、ピン押し部５１４と、基体部６１０とを有する。基準ピン挿入部５１２は、基準ピン４２２が挿入される。基準ピン４２２が基準ピン挿入部５１２に挿入されると、固定部５１０は、基準ピン４２２に固定される。ピン押し部５１４は、位置調整部２１８がインナーユニット４１０またはアウターユニット４２０と嵌合したことに応じてリリースピン４２４を押してよい。これによって、リリース部４３０は、インナーユニット４１０のロックを解除する。

基体部６１０は、固定部５１０およびピン押し部５１４を固定する。また、基体部６１０は、基体部６１０に対してＸＹＺおよびθ方向に可動するアクチュエータ５２０を備える。基体部６１０は、位置決めピン６１２と、バネ部６１４と、駆動部７１０と、駆動部７２０とを有する。

位置決めピン６１２は、温度制御部２１２の位置決めピン挿入部６２２に挿入され、テストトレイ２０の基準ピン４２２と基体部６１０との位置を決める。即ち、位置決めピン６１２が位置決めピン挿入部６２２に挿入されると、対応するテストトレイ２０の基準ピン４２２が基準ピン挿入部５１２に挿入されて固定部５１０が固定される。即ち、制御部２７０は、調整すべき被試験デバイス２２に応じて、位置調整部２１８の位置決めピン６１２を対応する位置決めピン挿入部６２２に挿入すれば、当該被試験デバイス２２に対応するアウターユニット４２０の基準ピン４２２に固定部５１０を固定することができる。

バネ部６１４は、基体部６１０と固定部５１０との間に備わり、固定部５１０がアウターユニット４２０と接触して嵌合する場合の衝撃等を吸収する。また、バネ部６１４は、固定部５１０がアウターユニット４２０と嵌合する場合に、固定部５１０を押し込む強度を調節する。バネ部６１４は、リリースピン４２４が有するバネ等に比べて小さいバネ定数を有する。

駆動部７１０は、基体部６１０をＸＹ方向に移動させる。駆動部７１０によるＸＹ方向の移動と、温度制御部２１２のＺ方向の移動によって、位置調整部２１８は、テストトレイ２０上の複数の被試験デバイス２２の位置を調整することができる。また、駆動部７１０は、基体部６１０をθ方向および／またはＺ方向に移動させてもよい。駆動部７１０は、制御部２７０に接続されて、制御部２７０に基体部６１０の移動を指示されてよい。

駆動部７２０は、ピン押し部５１４に接続され、当該ピン押し部５１４を移動させる。駆動部７２０は、ピン押し部５１４をテストトレイ２０方向に移動させて、リリースピン４２４を押し、インナーユニット４１０のロックを解除させる。また、駆動部７２０は、ピン押し部５１４をテストトレイ２０から離間する方向に移動させて、インナーユニット４１０のロックを解除させる。以上の本実施形態に係る位置調整部２１８の第１変形例によれば、調整すべき被試験デバイス２２に対応する基準ピン４２２に、固定部５１０を精度よく固定することができる。

図１４は、本実施形態に係る位置調整部２１８の第２変形例を、テストトレイ２０および温度制御部２１２と共に示す。本変形例の位置調整部２１８において、図３、図１２、および図１３に示された本実施形態に係る位置調整部２１８の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。

本変形例に係るテストトレイ２０は、リリースピン４２４と、リリース部４３０とを個別に備える。また、本変形例において、テストトレイ２０がアウターユニットの機能を有し、インナーユニット４１０をロックする例を示す。リリースピン４２４は、テストトレイ２０に設けられ、インナーユニット４１０をリリースする場合に位置調整部２１８により押される。リリース部４３０は、リリースピン４２４が押された場合に、インナーユニット４１０の押さえ付けを解除する。リリース部４３０は、弾性を有するバネ等を介してテストトレイ２０に設けられてよく、位置調整部２１８にリリースピン４２４が押されている間、インナーユニット４１０をリリースしてロックを解除してよい。

これによって、テストトレイ２０は、リリースピン４２４およびリリース部４３０の設計自由度を増すことができる。また、テストトレイ２０は、リリースピン４２４が押された強度を、てこ等の部品を介してリリース部４３０に伝えるので、位置調整部２１８がリリースピン４２４を押すべき強度の設計自由度を増すことができる。本変形例において、テストトレイ２０がアウターユニットの機能を有する例を説明したが、これに代えて、テストトレイ２０は、アウターユニットを有してもよい。

図１５は、本実施形態に係る位置調整部２１８の第３変形例を、テストトレイ２０および温度制御部２１２と共に示す。図１６は、本実施形態に係る位置調整部２１８の第３変形例が、テストトレイ２０のアウターユニット４２０の基準ピン４２２に嵌合された段階を示す。本変形例の位置調整部２１８において、図３、図１２、および図１３に示された本実施形態に係る位置調整部２１８の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。

本実施形態に係る位置調整部２１８は、アウターユニット４２０を移動して、複数の被試験デバイス２２の対応するソケット１２２に対する位置を調整する。即ち、固定部５１０は、インナーユニット４１０に固定される。また、アクチュエータ５２０は、基準ピン挿入部５１２を有し、アウターユニット４２０を移動させる。また、本実施形態に係る駆動部７２０は、アクチュエータ５２０に接続され、当該アクチュエータ５２０を移動させる。

例えば、位置決めピン６１２が位置決めピン挿入部６２２に挿入されると、対応するテストトレイ２０の基準ピン４２２が基準ピン挿入部５１２に挿入され、アクチュエータ５２０は、アウターユニット４２０と嵌合する。また、固定部５１０は、インナーユニット４１０に固定される。ここで、インナーユニット４１０は、被試験デバイス２２を介して温度制御ユニット２１４と固定部５１０とに挟まれて固定されてよい。

ここで、駆動部７２０は、アクチュエータ５２０をテストトレイ２０の方向に移動させ、基準ピン挿入部５１２を介して基準ピン４２２を押す。これによって、リリース部４３０は移動して、インナーユニット４１０とアウターユニット４２０との間のロックが解除される。

アクチュエータ５２０は、ロックが解除されたことに応じて、アウターユニット４２０を移動させる。アクチュエータ５２０がアウターユニット４２０の移動を完了させた後に、駆動部７２０は、アクチュエータ５２０をテストトレイ２０とは反対方向に移動させてインナーユニット４１０とアウターユニット４２０とをロックさせる。

以上の本実施形態に係る位置調整部２１８の第３変形例によれば、テストトレイ２０は、リリースピン４２４を備えなくてよく、また、位置調整部２１８は、ピン押し部５１４を備えなくてよい。即ち、位置調整部２１８は、簡便な構成で複数の被試験デバイス２２の位置を調整することができる。

図１７は、本実施形態に係る位置調整部２１８の第４変形例を、テストトレイ２０および温度制御部２１２と共に示す。図１８は、本実施形態に係る位置調整部２１８の第４変形例が、テストトレイ２０のアウターユニット４２０の基準ピン４２２に嵌合された段階を示す。本変形例の位置調整部２１８において、図１５および図１６に示された本実施形態に係る位置調整部２１８の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。

本実施形態に係る位置調整部２１８は、上述の位置調整部２１８の第３変形例と同様に、アウターユニット４２０を移動して、複数の被試験デバイス２２の対応するソケット１２２に対する位置を調整する。本実施形態に係る位置調整部２１８は、バネ部６１４に比べてバネ定数の大きいバネ部５２２を更に備える。また、固定部５１０は、当該バネ部５２２が縮むことで移動し、アクチュエータ５２０との相対位置が変化する。一例として、固定部５１０は、バネ部５２２が縮むと、テストトレイ２０から離間する方向に移動する。

上述の位置調整部２１８の第３変形例と同様に、位置決めピン６１２が位置決めピン挿入部６２２に挿入されると、対応するテストトレイ２０の基準ピン４２２が基準ピン挿入部５１２に挿入され、アクチュエータ５２０は、アウターユニット４２０と嵌合する。

ここで、位置決めピン６１２が位置決めピン挿入部６２２に更に深く挿入されると、バネ定数の小さいバネ部６１４が縮んで、固定部５１０は、インナーユニット４１０に固定される。更に位置決めピン６１２が位置決めピン挿入部６２２に更に深く挿入されると、バネ部６１４の弾性力とバネ部５２２の弾性力とが同程度になり、バネ部５２２も縮むので、固定部５１０は、アクチュエータ５２０と比べてテストトレイ２０から離間する方向に移動する。

即ち、アクチュエータ５２０は、基準ピン挿入部５１２を介して基準ピン４２２を押すことになり、リリース部４３０が移動してインナーユニット４１０とアウターユニット４２０との間のロックが解除される。これによって、アクチュエータ５２０は、アウターユニット４２０を移動させることができる。また、アクチュエータ５２０がアウターユニット４２０の移動を完了させた後に、位置決めピン６１２を位置決めピン挿入部６２２から離間させることで、インナーユニット４１０とアウターユニット４２０とをロックさせることができる。

以上の本実施形態に係る位置調整部２１８の第４変形例によれば、駆動部を一つにすることができる。即ち、位置調整部２１８は、より簡便な構成で複数の被試験デバイス２２の位置を調整することができる。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１０ ユーザトレイ、２０ テストトレイ、２２ 被試験デバイス、２４ 電極、１００ ハンドラ装置、１１０ テストヘッド、１２０ ソケットボード、１２２ ソケット、１２４ 基準ピン挿入部、１２６ 電極、２００ 第１載置装置、２１０ 熱印加部、２１２ 温度制御部、２１４ 温度制御ユニット、２１６ デバイス撮像部、２１８ 位置調整部、２２０ テスト部、２２２ デバイス装着部、２２４ 押付部、２２６ 駆動部、２２８ ソケット撮像部、２３０ 除熱部、２４０ 搬送部、２５０ 第２載置装置、２６０ 検出部、２７０ 制御部、２８０ 温度制御部、４１０ インナーユニット、４２０ アウターユニット、４２２ 基準ピン、４２４ リリースピン、４３０ リリース部、５１０ 固定部、５１２ 基準ピン挿入部、５１４ ピン押し部、５２０ アクチュエータ、５２２ バネ部、６１０ 基体部、６１２ 位置決めピン、６１４ バネ部、６２２ 位置決めピン挿入部、７１０ 駆動部、７２０ 駆動部

Claims (11)

1. デバイスを載置してソケットに装着させるためのデバイス保持装置であって、
   前記デバイスを載置するインナーユニットと、
   前記インナーユニットに対して相対的に移動可能なアウターユニットと、
   を備え、
   前記インナーユニットおよび前記アウターユニットの間をロックするか、またはロックを解除するかをメカニカルに切り換え可能である
   デバイス保持装置。
2. 前記アウターユニットは、前記インナーユニットをロックするか、または移動可能に保持するかをメカニカルに切り換えるロック機構を有する請求項１に記載のデバイス保持装置。
3. 前記ロック機構は、
   前記アウターユニットのフレームに設けられ、前記インナーユニットをリリースする場合に押されるリリースピンと、
   前記リリースピンが押された場合に、前記インナーユニットの押さえ付けが解除されるリリース部と、
   を有する請求項２に記載のデバイス保持装置。
4. 前記インナーユニットは、前記デバイスを固定するためのバネを含む請求項１から３のいずれか一項に記載のデバイス保持装置。
5. 前記インナーユニットは、前記デバイスの温度を制御する温度制御部を前記デバイスに対して露出させるための貫通孔を有する請求項１から４のいずれか一項に記載のデバイス保持装置。
6. 前記アウターユニットは、前記温度制御部を前記デバイスに対して露出させるための貫通孔を有する請求項５に記載のデバイス保持装置。
7. 前記リリースピンは、ばねを介して前記アウターユニットに設けられる請求項３に記載のデバイス保持装置。
8. 当該デバイス保持装置は、複数の前記デバイスを載置するトレイに設けられ、
   前記アウターユニットは、前記トレイに対して移動される
   請求項１から７のいずれか一項に記載のデバイス保持装置。
9. 複数のデバイスを載置するトレイであって、
   前記複数のデバイスに対応して、請求項１から８のいずれか一項に記載のデバイス保持装置を備える
   トレイ。
10. 請求項１から８のいずれか一項に記載のデバイス保持装置のためのインナーユニット。
11. 請求項１から８のいずれか一項に記載のデバイス保持装置のためのアウターユニット。

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