TWI453434B - 處理器以及測試裝置 - Google Patents

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Description

處理器以及測試裝置
本發明關於一種處理器及測試裝置。
先前，已知有於處理器裝置的測試部內，分別拍攝插座(socket)及被測試器件，將被測試器件的位置與插座的位置對準的技術(例如參照專利文獻1)。
專利文獻1：日本專利特開2007-333697號公報
然而，若將被測試器件搬入至測試部內之後，拍攝插座及被測試器件進行位置對準，則被測試器件滯留於測試部內的時間變長。下一個載置有應測試的被測試器件的托盤是與上一個托盤替換地搬送至測試部內，因此，若一個被測試器件滯留於測試部內的時間變長，則整體的測試時間變長。
又，於測試部內，由於對吸附保持於接觸臂的被測試器件進行攝像處理及位置對準，因此，可一次進行攝像處理及位置對準的被測試器件的數量受到限定。因此，存在被測試器件的數量越增加，測試時間越明顯地變長的問題。
因此，為解決上述問題，於本發明的第1實施方式中，提供一種處理器(handler)，其將多個被測試器件搬送至測試用插座，此處理器包括：測試部，設置有插座；熱施加部，搬送表面載置有多個被測試器件的托盤，且將多個被測試器件的溫度控制為預先規定的測試溫度，將托盤搬 送至測試部；器件攝像部，於熱施加部內，在不平行的第一方向及第二方向之兩方向上，相對於托盤的表面進行相對移動，拍攝各個被測試器件的圖像；及位置調整部，基於器件攝像部所拍攝的多個被測試器件的圖像，調整多個被測試器件相對於插座的位置。
再者，上述發明概要並未列舉本發明的所有必要特徵。又，該等特徵群的次組合亦可能成為發明。
以下，藉由發明的實施例來說明本發明，但以下實施例並不限定申請專利範圍的發明，又，實施例中說明的特徵的所有組合在發明的解決手段中並非必要條件。
圖1表示測試裝置100的概要。測試裝置100包括處理器101、測試頭102及連接切換部104。測試裝置100可更包括控制測試頭102等的大型主機(mainframe)。測試裝置100測試類比電路、數位電路、類比/數位混載電路、記憶體及系統單晶片(system on chip，SOC)等多個被測試器件110。
測試頭102是收納多個測試模組103。測試模組103是經由測試頭102及連接切換部104而與被測試器件110連接，從而測試被測試器件110。例如，測試模組103將與由使用者等提供的測試圖案(pattern)對應的測試信號輸入至被測試器件110中，且基於被測試器件110所輸出的響應信號，判定各個被測試器件110品質好或壞。
連接切換部104是將測試部107內的多個插座105與 各個測試模組103的連接進行切換。在各插座105上載置被測試器件110。藉此，將各個被測試器件110與測試模組103電性連接。
各個被測試器件110可具有球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)或地柵陣列(Land Grid Array，LGA)等的電極。被測試器件110可取代這些電極而具有小外型J形引腳(Small Outline J-leaded，SOJ)、塑料引腳芯片載體(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC)、四方扁平封裝(Quad Flat Package，QFP)或小外型封裝(Small Outline Package，SOP)等的端子。插座105是與被測試器件110所具有的電極或端子等電性連接。
處理器101將應測試的被測試器件110搬送至插座105，又，自插座105搬送測試結束的被測試器件110。於本例的處理器101中，在測試托盤109上載置多個被測試器件110進行搬送。處理器101包括熱施加部106、測試部107及除熱部108。
測試部107是用以測試多個被測試器件110的空間，且搬入載置有應測試的被測試器件110的測試托盤109。於測試部107中設置有多個插座105，且將各個被測試器件110載置於插座105上進行測試。本例是在測試部107內使測試托盤109在設置有多個插座105的方向上移動，從而將多個被測試器件110載置於多個插座105。再者，測試部107內的被測試器件110的溫度是控制為預先設定的測試溫度。
又，測試部107包括拍攝插座105的插座攝像部112。插座攝像部112拍攝下述圖像，此圖像表示與被測試器件110電性連接的插座105的端子的位置。插座攝像部112可拍攝相對於規定的基準位置的插座105的端子的相對位置。再者，於測試部107內設置有排列於列(row)方向及行(column)方向的多個插座105。於此情況下，測試部107內的插座攝像部112於列方向及行方向上進行移動，而拍攝多個插座105的圖像。
再者，插座105的圖像亦可不必每次將測試托盤109搬入至測試部107時取得。例如，插座攝像部112亦可在如上述測試溫度的設定產生變化的情況、或相應於被測試器件110的品種更換插座105的情況般，插座105的端子的位置產生變化的可能性較高時，重新拍攝插座105的圖像。又，插座攝像部112可於每個預先規定的期間拍攝插座105的圖像，亦可於判定為不良的被測試器件110的比例達到規定值(specified value)以上的情況下，重新拍攝插座105的圖像。
熱施加部106是將載置有測試前的多個被測試器件110的測試托盤109搬入。於熱施加部106內，多個被測試器件110的溫度控制為規定的測試溫度。熱施加部106包括器件攝像部111及位置調整部113。
器件攝像部111是對每個被測試器件110拍攝載置於測試托盤109上的多個被測試器件110的圖像。器件攝像部111是拍攝表示與插座105電性連接的被測試器件110 的端子的位置的圖像。器件攝像部111可拍攝相對於規定的基準位置的被測試器件110的端子的相對位置。
器件攝像部111藉由於熱施加部106內對於測試托盤109的表面進行相對移動，而依序移動至與各個被測試器件110對向的位置上。本例是說明被測試器件110拍攝時，將測試托盤109固定而移動器件攝像部111之例。
器件攝像部111是在與測試托盤109的表面大致平行的面內，沿著第一方向及第二方向之兩方向移動。第二方向是指與第一方向不平行的方向。本例是在測試托盤109上，於列方向及行方向上排列著多個被測試器件110，且第一方向及第二方向分別為該列方向及該行方向。
位置調整部113是基於器件攝像部111及插座攝像部112拍攝的圖像，在熱施加部106內調整多個被測試器件110的位置。即，位置調整部113是在測試部107中將各個被測試器件110載置於插座105時，以被測試器件110的各端子與插座105的各端子電性連接的方式，調整各個被測試器件110相對於插座105的位置。本例的位置調整部113是在測試托盤109上，調整多個被測試器件110的位置。
除熱部108是自測試部107搬送測試結束的測試托盤109。於除熱部108內，將多個被測試器件110的溫度控制為與室溫相同程度的溫度。於多個被測試器件110的溫度達到與室溫相同程度後，將測試托盤109自除熱部108搬出。
熱施加部、測試部及除熱部可包括或不包括收納測試托盤109的腔室(chamber)結構。熱施加部、測試部及除熱部可藉由控制腔室內的溫度，而控制被測試器件110的溫度，亦可利用熱電元件、使冷媒或熱媒(heating medium)循環的冷卻機或加熱器、或這些方法與所謂腔室方式等的併用，直接地控制被測試器件110的溫度。
圖2是表示處理器101的整體結構的俯視圖。處理器101不僅包括熱施加部106、測試部107及除熱部108，更包括裝載部201、第一卸載部202及第二卸載部203。
裝載部201是將載置有多個被測試器件110的測試托盤109向熱施加部106搬送。裝載部201可供給載置有多個被測試器件110的使用者托盤，且自該使用者托盤將被測試器件110轉移至測試托盤109。熱施加部106、測試部107及除熱部108可同時對多個測試托盤109進行處理。
第一卸載部202及第二卸載部203是自除熱部108接收測試托盤109。第一卸載部202及第二卸載部203是根據測試部107的測試結果，將多個被測試器件110進行分類。例如，第二卸載部203可將載置於自除熱部108接收的測試托盤109的被測試器件110中作為良品的被測試器件110轉移至使用者托盤。第一卸載部202可自第二卸載部203接收測試托盤109，將不良的被測試器件110轉移至使用者托盤。第二卸載部203將空的測試托盤搬送至裝載部201。
圖3是表示熱施加部106及測試部107的俯視圖。於 圖3中，被測試器件110是於測試托盤109上由一個四邊形來示意性表示。本例中，在測試托盤109上，沿著列方向(X軸方向)及行方向(Y軸方向)排列著被測試器件110。於圖3中，每一個測試托盤109，載置有以16列及16行合計256個被測試器件。然而，置於一個測試托盤109中的被測試器件110的數量並不限定於該數量。再者，熱施加部106及測試部107可沿Y軸方向收容多個測試托盤109。
在熱施加部106內及測試部107內分別載置有X支持軌道303及Y支持軌道304。X支持軌道303是沿X軸方向設置，Y支持軌道304是沿Y軸方向設置。於各腔室中，Y支持軌道304設置於X軸方向的兩端，且於Y軸方向上遍及多個測試托盤109的整體而設置。X支持軌道303的兩端是安裝在Y支持軌道304，且沿Y支持軌道304進行移動。
於施加部106內的X支持軌道303安裝有器件攝像部111及位置調整部113。
器件攝像部111是沿著X支持軌道303在X軸方向(列方向)上移動，且隨著X支持軌道303在Y軸方向(行方向)上移動，而在Y軸方向上移動。藉此，器件攝像部111在與排列於測試托盤109上的多個被測試器件110的列方向及行方向大致平行的方向上移動。再者，只要可拍攝測試托盤109上的所有被測試器件110，則器件攝像部111的移動方向可無需與排列被測試器件110的列方向及行方 向平行。
又，器件攝像部111可在行方向上對於測試托盤109為相對靜止的狀態下，一面在列方向上移動一面依序拍攝列方向的多個被測試器件110。即，X支持軌道303是在器件攝像部111拍攝列方向的多個被測試器件110期間靜止。而且，於器件攝像部111拍攝該列的所有被測試器件110的情況下，X支持軌道303在Y軸方向上移動，拍攝下一列的被測試器件110。再者，於各腔室中，設置有用以拍攝被測試器件110及插座105的照明。該照明是跟蹤各器件攝像部111進行移動。
進而，器件攝像部111可於列方向上往返運動，且可以在列方向上的往路及返路拍攝不同列的多個被測試器件110的方式，在行方向上移動。即，於拍攝某一列的被測試器件110的情況下，器件攝像部111可往圖3中的右方向移動，且於拍攝下一列被測試器件110的情況下，器件攝像部111可往圖3中的左方向移動。
位置調整部113是於熱施加部106內的測試托盤109上調整多個被測試器件110的位置。位置調整部113包括環繞多個被測試器件110且調整所環繞的多個被測試器件110的位置的致動器(actuator)。於本例中，上述致動器是沿著X支持軌道303設置。例如，致動器可設置為與X軸方向的多個被測試器件110數量相同。各致動器是隨著X支持軌道303在Y軸方向的移動，環繞Y軸方向的被測試器件110。
再者，器件攝像部111是相對於X支持軌道303的行進方向，相較位置調整部113設置在前側。位置調整部113是相較器件攝像部111設置在被測試器件110的至少一列的後方。位置調整部113的各致動器是在器件攝像部111拍攝多個被測試器件110的任一者圖像的期間，調整已拍攝圖像的多個被測試器件110的位置。再者，所謂「拍攝被測試器件110的圖像的期間」，包括器件攝像部111為攝像而在X軸方向上移動的期間。本例的位置調整部113的各致動器是在器件攝像部111拍攝任一列被測試器件110的圖像的期間，調整已拍攝圖像之列的被測試器件110的位置。
於熱施加部106中，器件攝像部111可進而拍攝經位置調整部113進行位置調整的多個被測試器件110。此情況下的攝像元件可使用為了調整被測試器件110的位置而最初拍攝被測試器件110的攝像元件，亦可使用另外的攝像元件。位置調整部113可在位置調整後的被測試器件110的位置偏離規定位置的情況下，進而進行位置調整。再者，於測試部107內進行測試的多個被測試器件110的測試時間長於預先規定的基準時間的情況下，器件攝像部111亦可進而拍攝經位置調整部113進行位置調整的多個被測試器件110。更具體而言，器件攝像部111是在進而拍攝位置調整後的被測試器件110的情況下，該拍攝結束的時間早於測試部107內執行的測試結束的時間時，可執行再次拍攝。
於測試部107內的X支持軌道303設置有插座攝像部112。測試部107內的X支持軌道303及插座攝像部112的動作是與熱施加部106內的X支持軌道303及器件攝像部111的動作相同。其中，插座攝像部112並非拍攝被測試器件110而是拍攝圖1所示的插座105。
又，於熱施加部106連接有均熱(soaking)側溫度控制裝置301。均熱側溫度控制裝置301是將多個被測試器件110的溫度控制為預先規定的測試溫度。均熱側溫度控制裝置301例如可於每個被測試器件110中包含帕耳帖(peltier)元件等熱電元件，亦可藉由使冷媒或熱媒沿著被測試器件110進行循環而控制溫度。
又，於測試部107連接有測試側溫度控制裝置302。測試側溫度控制裝置302是將測試部107內的被測試器件110的溫度控制為規定的測試溫度。測試側溫度控制裝置302既可控制測試部107的環境溫度，亦可藉由帕耳帖元件等而直接控制被測試器件110的溫度。
圖4是處理器101內的熱施加部106及測試部107的立體圖。X支持軌道303是藉由X支持軌道用馬達401而沿著Y支持軌道304在Y軸方向上移動。因此，位置調整部113、器件攝像部111及插座攝像部112與X支持軌道303一併在Y軸方向上移動。器件攝像部111及插座攝像部112是藉由攝像部用馬達402而沿著X支持軌道303在X軸方向上移動。
圖5表示熱施加部106及測試部107的另一構成例。 於該構成例中，熱施加部106包括一個器件攝像部111及一個位置調整部113。器件攝像部111及位置調整部113是沿著X支持軌道303在X軸方向(列方向)上移動，且隨著X支持軌道303在Y軸方向(行方向)上的移動，而在Y軸方向上移動。藉此，器件攝像部111在與排列於測試托盤109上的多個被測試器件110的列方向及行方向大致平行的方向上移動。
器件攝像部111及位置調整部113在第二方向上以對於測試托盤109相對靜止的狀態，一面在第一方向上移動，一面依序調整列方向的被測試器件110。即，X支持軌道303是在器件攝像部111及位置調整部113拍攝列方向的多個被測試器件110的期間靜止。而且，於器件攝像部111拍攝該列的所有被測試器件110，且位置調整部113調整該列的所有被測試器件110的情況下，X支持軌道303在Y軸方向上移動，而拍攝下一列的被測試器件110。進而，位置調整部113可在第一方向上往返運動，且可以在第一方向的往路及返路調整不同列的被測試器件110的方式，在第二方向上移動。再者，測試部107的構成因與圖3相同，而在以下中省略。
圖6表示熱施加部106內的被測試器件110的攝像及位置對準的情況。本例的被測試器件110是載置在固定於測試托盤109的插入件613。再者，插入件613是在可於規定範圍內移動的狀態下固定於測試托盤109。圖6的右部601表示器件攝像部111正在拍攝被測試器件110的狀 態。圖6的中央部602表示器件攝像部111在拍攝被測試器件110後且由位置調整部113的致動器605進行位置對準之前的狀態。圖6的左部603表示器件攝像部111在拍攝被測試器件110後且由位置調整部113的致動器605完成位置對準的狀態。
位置調整部113包括固定部604及致動器605。固定部604使位置調整部113相對於插入件613固定。例如，固定部604相對於下述插入件613的基準銷(pin)606而固定。致動器605是設置為相對於固定部604而在包含X軸及Y軸的面內可進行移動及旋轉。固定部604是相對於基準銷606固定，且致動器605是在直接或間接地保持被測試器件110的狀態下進行移動，藉此，調整被測試器件110相對基準銷606的位置。
插入件613包括基準銷606、內單元607、外單元608及釋放部609，且載置被測試器件110。內單元607載置被測試器件110。外單元608固定於測試托盤109。釋放部609將使內單元607相對外單元608為鎖定狀態(固定狀態)或解鎖狀態(非固定狀態)進行切換。基準銷606作為將插入件613與插座105連接時的定位銷發揮功能。例如，基準銷606是插入或嵌合於設置在插座105的基準銷插入部702(記載於下述圖7A)。於外單元608與插座105對向的面設置有多個基準銷606。
首先，如圖6的右部601所示，器件攝像部111拍攝插入件613的圖像。器件攝像部111是拍攝包含基準銷606 及被測試器件110的至少一部分的圖像。例如，器件攝像部111拍攝包含基準銷606及被測試器件110的所有球形端子610的圖像。藉此，檢測被測試器件110的中央位置即器件中央位置611相對於基準銷606的相對位置。再者，此時，釋放部609為被鎖定的狀態。
其後，如圖6的中央部602所示，位置調整部113設置於插入件613上。於該階段，預先取得的插座中央位置612與器件中央位置611未必一致。再者，所謂插座中央位置612是表示插座105的中央位置相對於與基準銷606所對應的插座105側的基準銷插入部702的相對位置。繼而，藉由固定部604，而將位置調整部113固定於外單元608，且由致動器605保持內單元607。其後，將釋放部609的鎖定解除。
繼而，如圖6的左部603所示，以使插座中央位置612與器件中央位置611一致的方式，致動器605對被測試器件110的位置進行微小調整。於致動器605將被測試器件110的位置微小調整後，將釋放部609再次鎖定。
圖7A至圖7F是表示於測試部107內檢測插座105的位置起至測試部107中端子703與被測試器件110連接為止的一系列流程的圖。
圖7A表示檢測測試部107內的插座105的位置的情況。插座105包括與被測試器件110的球形端子610連接的端子703、及基準銷插入部702。插座攝像部112自下方拍攝插座105的圖像。插座攝像部112拍攝包含基準銷插 入部702、及端子703的至少一部分的圖像。本例的插座攝像部112拍攝包含所有基準銷插入部702及所有端子703的圖像。自拍攝的圖像中，檢測相對於基準銷中心位置701的插座中央位置612。
圖7B表示於熱施加部106內檢測相對於基準銷606的器件中央位置611的情況。器件攝像部111拍攝包含基準銷606及被測試器件110的所有球形端子610的圖像。藉此，檢測相對於基準銷606的器件中央位置611。
圖7C表示於熱施加部106內校正內單元607的位置的情況。致動器605是以使圖7A的階段中取得的插座中央位置612與圖7B的階段中取得的器件中央位置611對準的方式，對內單元607的位置進行微小調整。此處，使用基準銷606作為插座中央位置612的基準位置。
圖7D表示位置調整部113在熱施加部106內移動的情況。圖7C中的位置調整完成後，將釋放部609再次鎖定。繼而，位置調整部113向上方移動，且移動至與下一個被測試器件110對向的位置。測試托盤109上的所有被測試器件110的位置調整完成後，將測試托盤109搬入至測試部107。
圖7E表示在測試部107中將被測試器件110與插座105連接的情況。在測試部107內，將測試托盤109移動至插座105的附近。繼而，藉由推進器704而將各插入件613沿插座105的方向進行擠壓，藉此，將基準銷606插入至基準銷插入部702中。
再者，基準銷606可具有越朝向前端直徑變得越小的尖細形狀。又，基準銷插入部702的內徑可大於基準銷606的外徑。各個插入件613是在測試托盤109上具有裕度地固定，因此，即便各個插入件613的位置與插座105的位置微小地偏移，亦可將基準銷606插入至基準銷插入部702中。插座105可包括將插入至基準銷插入部702中的基準銷606擠壓至基準銷插入部702的側壁的擠壓部。藉由此種構成，可一面將插入件613的位置偏移抵消，一面高精度地固定插入件613與插座105的位置關係。
圖7F表示於測試部107內被測試器件110與插座105接觸的情況。於圖7C的階段，已經以使器件中央位置611相對於基準銷606的相對位置與相對於基準銷插入部702的插座中央位置612一致的方式，調整了被測試器件110的位置，因此，藉由將基準銷606插入至基準銷插入部702中，則器件中央位置611與插座中央位置為一致。藉此，可進行被測試器件110與插座105的精密位置對準。
圖8表示本發明第二實施例的熱施加部106的俯視圖。在該構成例中，熱施加部106包括一個器件攝像部111及含有多個致動器的位置調整部113。多個致動器是隔著相當於數個被測試器件110的間隔而配置。於此情況下，多個致動器的間隔例如為等間隔。器件攝像部111及位置調整部113是沿著X支持軌道303在第一方向上移動，且隨著X支持軌道303在第二方向上的移動，而在第二方向上移動。藉此，器件攝像部111及位置調整部113在與排 列於測試托盤109上的多個被測試器件110的列方向及行方向大致平行的方向上進行移動。
圖9表示本發明第三實施例的熱施加部106的俯視圖。於該構成例中，熱施加部106包括一個器件攝像部111、及含有數量相當於測試托盤109上的一列被測試器件110的個數的致動器的位置調整部113。又，測試托盤109是在第二方向上移動。位置調整部113不在第一方向上移動，隨著X支持軌道303在第二方向上的移動而在第二方向上移動。另一方面，器件攝像部111是沿著X支持軌道303在第一方向上移動，且隨著X支持軌道303在第二方向上的移動，而在第二方向上移動。藉此，器件攝像部111在與排列於測試托盤109上的多個被測試器件110的列方向及行方向大致平行的方向上進行移動。
器件攝像部111亦可在第二方向上對於測試托盤109相對靜止的狀態下，一面在第一方向上移動一面依序調整列方向的被測試器件110。即，X支持軌道303在器件攝像部111拍攝列方向的多個被測試器件110的期間靜止。而且，於器件攝像部111拍攝該列的所有被測試器件110，且位置調整部113調整該列的所有被測試器件110的情況下，X支持軌道303在第二方向上移動，使下一列被測試器件110進行拍攝。
圖10表示本發明第四實施例的熱施加部106的俯視圖。於該構成例中，測試托盤109是在第一方向及第二方向上移動。熱施加部106包括一個器件攝像部111及含有 數量多於測試托盤109上的相當於一列被測試器件110個數的致動器的位置調整部113。再者，於本例中，固定器件攝像部111及位置調整部113。
於使測試托盤109在第一方向及第二方向上移動的期間，器件攝像部111拍攝被測試器件110，且位置調整部113調整被測試器件110的位置。又，於另一實施例中，器件攝像部111及位置調整部113亦可在第一方向及第二方向中的任一方向上移動，且測試托盤109亦可在另一方向上移動。再者，於測試托盤109在第一方向上移動的情況下，測試托盤109能夠在可由位置調整部113進行位置調整的範圍內移動。
圖11表示器件攝像部111的速度變化的情況。器件攝像部111是在時刻T0至時刻T3之間掃描第i行的被測試器件110，且在時刻T3至時刻T5之間於行方向上移動，在時刻T5至時刻T8之間掃描第(i+1)列。
器件攝像部111是在時刻T0開始加速運動，且在時刻T1成為時速vc的等速運動。器件攝像部111是在以時速vc移動的時刻T1至時刻T2的時間內，拍攝第i行的被測試器件110。繼而，在時刻T2開始減速，且在時刻T3停止。
器件攝像部的移動速度vc可根據圖像擷取速度而定。即，於圖像擷取速度較快的情況下，vc設定為較快，於圖像擷取速度較慢的情況下，vc設定為較慢。
器件攝像部111是在時刻T3至時刻T5之間於行方向上移動後，於時刻T5至時刻T8的時間內，拍攝第(i+1) 列的被測試器件110。與第i列相同地，在成為等速(-vc)的時刻T6至時刻T7的時間內進行拍攝。再者，被測試器件110的第i列的圖像處理是在致動器605開始進行第i列被測試器件110的位置調整之前完成。
以上，使用實施例說明了本發明，但本發明的技術範圍並不限定於上述實施例所記載的範圍。本領域技術人員清楚地明白，可於上述實施例中添加多種變更或改良。根據申請專利範圍的記載可明白，添加此種變更或改良的例亦可能包含於本發明的技術範圍中。
申請專利範圍、說明書及圖式中所示的裝置、系統、程式及方法中的動作、程序、步驟及階段等的各處理的執行順序並未以「之前」、「先於」等特別明示，又，應注意，只要不於後處理中使用前處理的輸出，則可以任意順序實現。關於申請專利範圍、說明書及圖式中的動作流程，即便為方便起見而使用「首先」、「其次」等進行說明，但並非表示必需按該順序實施。
100‧‧‧測試裝置
101‧‧‧處理器
102‧‧‧測試頭
103‧‧‧測試模組
104‧‧‧連接切換部
105‧‧‧插座
106‧‧‧熱施加部
107‧‧‧測試部
108‧‧‧除熱部
109‧‧‧測試托盤
110‧‧‧被測試器件
111‧‧‧器件攝像部
112‧‧‧插座攝像部
113‧‧‧位置調整部
201‧‧‧裝載部
202‧‧‧第一卸載部
203‧‧‧第二卸載部
301‧‧‧均熱側溫度控制裝置
302‧‧‧測試側溫度控制裝置
303‧‧‧X支持軌道
304‧‧‧Y支持軌道
401‧‧‧X支持軌道用馬達
402‧‧‧攝像部用馬達
601‧‧‧圖6的右部
602‧‧‧圖6的中央部
603‧‧‧圖6的左部
604‧‧‧固定部
605‧‧‧致動器
606‧‧‧基準銷
607‧‧‧內單元
608‧‧‧外單元
609‧‧‧釋放部
610‧‧‧球形端子
611‧‧‧器件中央位置611
612‧‧‧插座中央位置
613‧‧‧插入件
701‧‧‧基準銷中心位置
702‧‧‧基準銷插入部
703‧‧‧端子
704‧‧‧推進器
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1表示本發明第一實施例的處理器的剖面圖。
圖2表示圖1的俯視圖。
圖3表示熱施加部及測試部。
圖4表示熱施加部及測試部的立體圖。
圖5表示熱施加部及測試部的另一構成例。
圖6表示熱施加部內的攝像及位置對準的情況。
圖7A表示於測試部內，檢測插座的位置的情況。
圖7B表示於熱施加部內，檢測器件中央位置及基準銷的位置的情況。
圖7C表示於熱施加部內，校正內單元的位置的情況。
圖7D表示於熱施加部內，移動位置調整部的情況。
圖7E表示於測試部內，將基準銷與插座的位置對準的情況。
圖7F表示於測試部內，被測試器件與插座接觸的情況。
圖8表示本發明第二實施例的熱施加部的俯視圖。
圖9表示本發明第三實施例的熱施加部的俯視圖。
圖10表示本發明第四實施例的熱施加部的俯視圖。
圖11表示器件攝像部的速度變化的情況。
100‧‧‧測試裝置
101‧‧‧處理器
102‧‧‧測試頭
103‧‧‧測試模組
104‧‧‧連接切換部
105‧‧‧插座
106‧‧‧熱施加部
107‧‧‧測試部
108‧‧‧除熱部
109‧‧‧測試托盤
110‧‧‧被測試器件
111‧‧‧器件攝像部
112‧‧‧插座攝像部
113‧‧‧位置調整部

Claims (15)

  1. 一種處理器，將多個被測試器件搬送至測試用的插座，上述處理器包括：測試部，設置有上述插座；熱施加部，搬送表面載置有上述多個被測試器件的托盤，且將上述多個被測試器件的溫度控制為預先規定的測試溫度，將上述托盤搬送至上述測試部；器件攝像部，設置於上述熱施加部內，在不平行的第一方向及第二方向之兩方向上，相對於上述托盤的表面進行相對移動，拍攝上述各個被測試器件的圖像；及位置調整部，基於上述器件攝像部所拍攝的上述多個被測試器件的圖像，調整上述多個被測試器件相對於上述插座的位置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的處理器，其中上述器件攝像部是在與排列於上述托盤上的上述多個被測試器件的列方向及行方向大致平行的上述第一方向及上述第二方向上進行移動。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的處理器，其中上述器件攝像部是在上述第二方向上對於上述托盤相對靜止的狀態，一面在上述第一方向上移動，一面依序拍攝上述列方向的上述被測試器件。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的處理器，其中上述器件攝像部是在上述第一方向上往返運動，且以在上述第一方向上的往路及返路上，拍攝不同列的上述被測試器件的 方式，而於上述第二方向上進行移動。
  5. 如申請專利範圍第2項所述的處理器，其中上述位置調整部是在上述熱施加部內的上述托盤上，調整上述各個被測試器件的位置。
  6. 如申請專利範圍第5項所述的處理器，其中上述位置調整部包括環繞兩個以上的上述被測試器件，且調整所環繞的上述各個被測試器件的位置的致動器。
  7. 一種處理器，將多個被測試器件搬送至測試用的插座，上述處理器包括：測試部，設置有上述插座；熱施加部，搬送表面載置有上述多個被測試器件的托盤，且將上述多個被測試器件的溫度控制為預先規定的測試溫度，將上述托盤搬送至上述測試部；器件攝像部，設置於上述熱施加部內，在不平行的第一方向及第二方向之兩方向上，相對於上述托盤的表面進行相對移動，拍攝上述各個被測試器件的圖像；及位置調整部，基於上述器件攝像部所拍攝的上述多個被測試器件的圖像，調整上述多個被測試器件相對於上述插座的位置，其中，上述位置調整部是在上述熱施加部內的上述托盤上，調整上述各個被測試器件的位置；上述位置調整部包括環繞兩個以上的上述被測試器件，且調整所環繞的上述各個被測試器件的位置的致動器；而上述致動器是在上述器件攝像部拍攝任一上述被測試器件的圖像的期間，調 整已拍攝上述圖像的上述被測試器件的位置。
  8. 如申請專利範圍第6項所述的處理器，其中上述位置調整部包括配置於上述列方向的多個上述致動器，且使多個上述致動器於上述行方向上移動。
  9. 一種處理器，將多個被測試器件搬送至測試用的插座，上述處理器包括：測試部，設置有上述插座；熱施加部，搬送表面載置有上述多個被測試器件的托盤，且將上述多個被測試器件的溫度控制為預先規定的測試溫度，將上述托盤搬送至上述測試部；器件攝像部，設置於上述熱施加部內，在不平行的第一方向及第二方向之兩方向上，相對於上述托盤的表面進行相對移動，拍攝上述各個被測試器件的圖像；及位置調整部，基於上述器件攝像部所拍攝的上述多個被測試器件的圖像，調整上述多個被測試器件相對於上述插座的位置，其中，上述位置調整部是在上述熱施加部內的上述托盤上，調整上述各個被測試器件的位置；上述位置調整部包括環繞兩個以上的上述被測試器件，且調整所環繞的上述各個被測試器件的位置的致動器，其中，上述位置調整部包括配置於上述列方向的多個上述致動器，且使多個上述致動器於上述行方向上移動；而配置於上述列方向的上述致動器的數量與配置於上述列方向的上述被測試器件的數量相等。
  10. 如申請專利範圍第2項所述的處理器，其中上述器件攝像部進而拍攝由上述位置調整部進行位置調整的上述多個被測試器件。
  11. 一種處理器，將多個被測試器件搬送至測試用的插座，上述處理器包括：測試部，設置有上述插座；熱施加部，搬送表面載置有上述多個被測試器件的托盤，且將上述多個被測試器件的溫度控制為預先規定的測試溫度，將上述托盤搬送至上述測試部；器件攝像部，設置於上述熱施加部內，在不平行的第一方向及第二方向之兩方向上，相對於上述托盤的表面進行相對移動，拍攝上述各個被測試器件的圖像；及位置調整部，基於上述器件攝像部所拍攝的上述多個被測試器件的圖像，調整上述多個被測試器件相對於上述插座的位置，其中，上述器件攝像部進而拍攝由上述位置調整部進行位置調整的上述多個被測試器件，而上述器件攝像部是在上述測試部內進行測試的上述多個被測試器件的測試時間長於預先規定的基準時間的情況下，進而拍攝由上述位置調整部進行位置調整的上述被測試器件。
  12. 如申請專利範圍第2項所述的處理器，更包括拍攝上述插座的插座攝像部，且上述位置調整部是基於上述器件攝像部及上述插座攝像部所拍攝的圖像，調整上述被測試器件的位置。
  13. 一種處理器，將多個被測試器件搬送至測試用的插座，上述處理器包括：測試部，設置有上述插座；熱施加部，搬送表面載置有上述多個被測試器件的托盤，且將上述多個被測試器件的溫度控制為預先規定的測試溫度，將上述托盤搬送至上述測試部；器件攝像部，設置於上述熱施加部內，在不平行的第一方向及第二方向之兩方向上，相對於上述托盤的表面進行相對移動，拍攝上述各個被測試器件的圖像；位置調整部，基於上述器件攝像部所拍攝的上述多個被測試器件的圖像，調整上述多個被測試器件相對於上述插座的位置；以及插座攝像部，拍攝上述插座；其中，上述位置調整部是基於上述器件攝像部及上述插座攝像部所拍攝的圖像，調整上述被測試器件的位置；而上述測試部包括排列於上述列方向及上述行方向的多個上述插座，且上述插座攝像部在上述測試部內於上述列方向及上述行方向上移動，而拍攝各個上述插座的圖像。
  14. 一種處理器，將多個被測試器件搬送至測試用的插座，上述處理器包括：測試部，設置有上述插座；熱施加部，搬送表面載置有上述多個被測試器件的托盤，且將上述多個被測試器件的溫度控制為預先規定的測 試溫度，將上述托盤搬送至上述測試部；器件攝像部，設置於上述熱施加部內，在不平行的第一方向及第二方向之兩方向上，相對於上述托盤的表面進行相對移動，拍攝上述各個被測試器件的圖像；位置調整部，基於上述器件攝像部所拍攝的上述多個被測試器件的圖像，調整上述多個被測試器件相對於上述插座的位置：以及插座攝像部，拍攝上述插座；其中，上述位置調整部是基於上述器件攝像部及上述插座攝像部所拍攝的圖像，調整上述被測試器件的位置；而上述插座攝像部在上述測試部內的溫度設定變更後的情況下，重新拍攝上述插座的圖像。
  15. 一種測試裝置，用以測試被測試器件，且包括：測試頭，經由插座而與上述被測試器件電性連接；測試模組，經由上述測試頭測試上述被測試器件；以及如申請專利範圍第1項至第14項中任一項所述的處理器，其將上述被測試器件搬送至上述插座。
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