KR101748248B1 - 핸들러 장치 및 시험 장치 - Google Patents

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Abstract

(과제) 피시험 디바이스와 시험용 소켓을 양호한 정밀도로 전기적으로 접속한다.
(해결 수단) 피시험 디바이스를 시험용 소켓에 반송하는 핸들러 장치에 있어서, 피시험 디바이스를 유지하는 디바이스 유지기를 시험용 소켓에 감합하는데 앞서, 시험용 소켓이 감합되는 소켓 감합 유닛과, 시험용 소켓에 소켓 감합 유닛이 감합한 상태에서의, 시험용 소켓에 대한 소켓 감합 유닛의 상대 위치를 검출하는 시험용 소켓 위치 검출부와, 검출한 소켓 감합 유닛의 상대 위치에 기초하여, 디바이스 유지기 상에서의 피시험 디바이스의 위치를 조정하는 액추에이터와, 피시험 디바이스의 위치가 조정된 디바이스 유지기를 반송하여 시험용 소켓에 감합시키는반송부를 구비하는 핸들러 장치를 제공한다.

Description

핸들러 장치 및 시험 장치{HANDLER APPARATUS AND TEST APPARATUS}
본 발명은, 핸들러 장치 및 시험 장치에 관한 것이다.
종래, 피시험 디바이스를 시험하는 시험 장치에 접속된 핸들러 장치는, 피시험 디바이스를 유지한 디바이스 유지기를 시험 장치의 소켓에 감합시키는 것으로, 피시험 디바이스와 해당 시험 장치를 전기적으로 접속하였다(예를 들면, 특허 문헌 1 내지 5 참조).
일본특허공개 제2000-147055호 공보 일본특허공개 제2000-46902호 공보 일본특허공개 제2009-2860호 공보 일본특허공개 제2011-39059호 공보 일본특허공개 제2011-40758호 공보
그러나, 디바이스 유지기를 시험용 소켓에 감합시킨 상태로, 피시험 디바이스의 전극과 시험용 소켓의 전극의 위치가 어긋나 있으면, 피시험 디바이스와 시험용 소켓을 양호한 정밀도로 전기적으로 접속할 수 없다.
본 발명의 제1 태양에서는, 피시험 디바이스를 시험용 소켓에 반송하는 핸들러 장치에 있어서, 피시험 디바이스를 유지하는 디바이스 유지기를 시험용 소켓에 감합하는데 앞서, 시험용 소켓이 감합되는 소켓 감합 유닛과, 시험용 소켓에 소켓 감합 유닛이 감합한 상태에서의, 시험용 소켓에 대한 소켓 감합 유닛의 상대 위치를 검출하는 시험용 소켓 위치 검출부와, 검출한 소켓 감합 유닛의 상대 위치에 기초하여, 디바이스 유지기 상에서의 피시험 디바이스의 위치를 조정하는 액추에이터와, 피시험 디바이스의 위치가 조정된 디바이스 유지기를 반송하여 시험용 소켓에 감합시키는 반송부를 포함하는 핸들러 장치를 제공한다.
본 발명의 제2 태양에서는, 제1 태양의 핸들러 장치를 포함하여 피시험 디바이스를 시험하는 시험 장치에 있어서, 시험용 소켓을 통해서 피시험 디바이스와 전기적으로 접속되는 테스트 헤드와, 테스트 헤드를 통해서 피시험 디바이스를 시험하는 시험 모듈을 더 포함하는 시험 장치를 제공한다.
덧붙여 상기의 발명의 개요는, 본 발명의 필요한 특징의 모두를 열거한 것은 아니다. 또한, 이러한 특징군의 서브 콤비네이션도 또한 발명이 될 수 있다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)의 구성례를, 테스트 헤드(110), 시험 모듈(130), 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)와 함께 도시한다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)가, 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 반송한 구성례를 도시한다.
도 3은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 유닛(320)을 디바이스 트레이(10)와 함께 도시한다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 액추에이터 유닛(320)을 조정용 트레이(20)와 함께 도시한다.
도 5는 도 4에 도시된 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 X 방향의 단면도를 제어부(340)와 함께 도시한다.
도 6은 도 4에 도시된 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 Y 방향의 단면도를 도시한다.
도 7은 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)의 동작 플로우를 도시한다.
도 8은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이 시험용 소켓(122)에 감합한 제1 구성례를 도시한다.
도 9는 본 실시 형태에 따른 시험용 소켓 촬상부(310)가, 감합한 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하는 구성례를 도시한다.
도 10은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이, 시험용 소켓(122)에 감합한 제2 구성례를 도시한다.
도 11은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이, 시험용 소켓(122)에 감합한 제3 구성례를 도시한다.
도 12는 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이, 조정용 소켓(430)에 감합한 구성례를 도시한다.
도 13은 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하는 구성례를 도시한다.
도 14는 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓(430)이, 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 구성례를 도시한다.
도 15는 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상하는 구성례를 도시한다.
도 16은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 감합 유닛(410)이, 액추에이터(330)에 감합한 구성례를 도시한다.
도 17은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 촬상부(326)가, 감합한 액추에이터 감합 유닛(410) 및 액추에이터(330)를 촬상하는 구성례를 도시한다.
도 18은 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)를 촬상하는 구성례를 도시한다.
도 19는 본 실시 형태에 따른 액추에이터(330)가 디바이스 유지기(30)에 감합한 구성례를 도시한다.
이하, 발명의 실시의 형태를 통해서 본 발명을 설명하지만, 이하의 실시 형태는 특허청구범위에 포함되는 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한, 실시 형태 중에서 설명되어 있는 특징의 조합의 모두가 발명의 해결 수단에 필수라고는 할 수 없다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)의 구성례를, 테스트 헤드(110), 시험 모듈(130), 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)와 함께 도시한다. 여기서, 테스트 헤드(110) 및 시험 모듈(130)은, 피시험 디바이스(12)를 시험하는 시험 장치의 일부이다. 핸들러 장치(100)는, 테스트 헤드(110)와 접속된다. 핸들러 장치(100)는, 복수의 피시험 디바이스(12)를 테스트 헤드(110)에 설치된 시험용 소켓(122)에 반송하여 전기적으로 접속한다.
테스트 헤드(110)는, 소켓 보드(120)를 구비한다. 소켓 보드(120)는, 복수의 시험용 소켓(122)을 가진다. 테스트 헤드(110)는, 해당 복수의 시험용 소켓(122)을 통해서 복수의 피시험 디바이스(12)의 각각에 전기적으로 접속된다. 테스트 헤드(110)는, 복수의 시험용 소켓(122)에 접속된 복수의 피시험 디바이스(12)와 시험 모듈(130)을 전기적으로 접속한다.
시험 모듈(130)은, 테스트 헤드(110)를 통해서 피시험 디바이스(12)를 시험한다. 시험 모듈(130)은, 복수의 피시험 디바이스(12)를 시험하기 위한 시험 패턴에 기초하는 시험 신호를 복수의 피시험 디바이스(12)의 각각에 입력한다. 시험 모듈(130)은, 시험 신호에 따라 각각의 피시험 디바이스(12)가 출력하는 출력 신호에 기초하여 복수의 피시험 디바이스(12)의 양부를 판정한다.
시험 장치는, 아날로그 회로, 디지털 회로, 아날로그/디지털 혼재 회로, 메모리 및 시스템·온·칩(SOC) 등의 복수의 피시험 디바이스(12)를 시험한다. 복수의 피시험 디바이스(12)의 각각은, BGA(Ball Grid Array) 또는 LGA(Land Grid Array) 등의 전극을 가져도 된다.
이에 대신하여, 피시험 디바이스(12)는, SOJ(Small Outline J-leaded), PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier), QFP(Quad Flat Package) 또는 SOP(Small Outline Package) 등의 단자를 가져도 된다. 소켓 보드(120)는, 시험해야 할 피시험 디바이스(12)가 가지는 전극 또는 단자 등과 전기적으로 접속할 수 있는 시험용 소켓(122)을 가진다.
핸들러 장치(100)는, 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)를 내부에 각각 반입한다. 핸들러 장치(100)는, 반입된 디바이스 트레이(10)에 탑재된 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정하면서, 해당 피시험 디바이스(12)를 대응하는 시험용 소켓(122)에 접속하도록 반송한다. 또한, 핸들러 장치(100)는, 반송한 피시험 디바이스(12)를 시험 장치가 시험한 후, 해당 피시험 디바이스(12)를 핸들러 장치(100)의 외부로 반출한다.
여기서, 디바이스 트레이(10)는, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 재치한다. 1개의 디바이스 유지기(30)는, 일례로서 1개의 피시험 디바이스(12)에 대응하여 설치되어 디바이스 트레이(10)에 복수로 재치된다. 핸들러 장치(100)는, 디바이스 유지기(30) 마다 해당 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 반송한다.
디바이스 트레이(10) 및 디바이스 유지기(30)는, 일례로서 시험 장치가 실행하는 고온 또는 저온 시험의 온도 조건에 놓여도, 벌어짐, 깨짐 또는 변형 등에 의한 피시험 디바이스(12)에의 스트레스를 일으키지 않는 재질로 형성된다. 또한, 조정용 트레이(20)는, 피시험 디바이스(12)의 위치 조정에 이용하는 소켓 감합 유닛(420) 등이 격납된다. 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)에 대해서는, 후에 설명한다.
핸들러 장치(100)는, 열인가부(210)와, 테스트부(220)와, 제열부(230)와, 반송부(240)와, 시험용 소켓 촬상부(310)와, 액추에이터 유닛(320)과, 제어부(340)를 구비한다.
열인가부(210)는, 반입 로더를 가진다. 해당 반입 로더는, 디바이스 유지기(30)를 재치한 디바이스 트레이(10)를 열인가부(210) 내에 로드한다. 열인가부(210)는, 테스트부(220)에서의 시험에 앞서 피시험 디바이스(12)의 온도를 미리 정해진 시험 온도로 제어한다. 또한, 핸들러 장치(100)는, 열인가부(210) 내에서, 각각의 디바이스 유지기(30) 상의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 열인가부(210)는, 온도 및 기압 등을 제어할 수 있는 밀폐된 공간을 가지는 챔버를 구성하여도 된다. 열인가부(210)는, 온도 제어부(212)를 가진다.
온도 제어부(212)는, 열인가부(210)에 반입된 디바이스 트레이(10)를 탑재한다. 온도 제어부(212)는, 탑재한 디바이스 트레이(10)에 유지된 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어한다. 온도 제어부(212)는, 디바이스 트레이(10)의 피시험 디바이스(12)를 탑재하는 면과는 반대면 측으로부터 디바이스 트레이(10)로 향하는 Z 방향으로 이동하여, 디바이스 트레이(10)를 탑재하여도 된다. 온도 제어부(212)는, 예를 들면, 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를, 시험 장치가 시험 프로그램에 따라 실행하는 시험의 온도 조건과 실질적으로 동일한 온도가 되도록 제어한다. 여기서, 온도 제어부(212)는, 복수의 온도 제어 유닛(214)를 포함하여도 된다.
본 예의 온도 제어 유닛(214)은, 디바이스 트레이(10)가 탑재 가능한 최대수의 복수의 피시험 디바이스(12)에 대응하여 복수로 설치된다. 각각의 온도 제어 유닛(214)은, 대응하는 피시험 디바이스(12)를 디바이스 유지기(30)마다, 이면 측으로부터 개별적으로 가열 또는 냉각한다. 피시험 디바이스(12)의 이면이란, 시험용 소켓(122)과 접속되는 피시험 디바이스(12)의 전극 면 또는 단자 면과는 반대의 면을 나타낸다. 온도 제어 유닛(214)은, 펠티에 소자 등의 열전 소자이어도 되고, 이 대신에, 냉매 또는 열매를 순환시키는 쿨러 또는 히터이어도 된다.
각각의 온도 제어 유닛(214)이, 피시험 디바이스(12)의 이면 측으로부터, 각각의 피시험 디바이스(12)의 온도를 직접 제어하는 경우, 열인가부(210)는, 챔버 전체의 온도를 정밀하게 제어하지 않고, 고속인 한편 저소비 전력으로 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어할 수 있다. 또한, 이에 대신하여, 온도 제어부(212)는, 열인가부(210)의 챔버 전체의 온도를 시험의 온도 조건과 실질적으로 동일한 온도가 되도록 제어하는 것으로, 각각의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어하여도 된다.
테스트부(220)는, 복수의 피시험 디바이스(12)를 시험하기 위한 공간을 가진다. 테스트부(220)에는, 열인가부(210) 내의 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)가 반송된다. 테스트부(220)는, 온도 및 기압 등을 제어할 수 있는 밀폐한 공간을 가지는 챔버를 구성하여도 된다. 테스트부(220)는, 시험 장치와 접속된다. 테스트부(220)의 챔버 내에는, 해당 시험 장치의 테스트 헤드(110)에 탑재되는 소켓 보드(120)가 배치된다.
테스트부(220) 내에서, 디바이스 트레이(10)는, 소켓 보드(120)로 반송되고, 복수의 피시험 디바이스(12)는, 대응하는 시험용 소켓(122)과 전기적으로 접속된다. 또한, 테스트부(220) 내에서, 조정용 트레이(20)는, 소켓 보드(120)로 반송되고, 복수의 소켓 감합 유닛(420)은, 대응하는 시험용 소켓(122)과 감합된다.
제열부(230)는, 테스트부(220)로부터 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)가 반입되는 공간을 가진다. 제열부(230)는, 반입된 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)를, 해당 제열부(230)의 외부로 반출한다. 제열부(230)는, 반출 로더를 가진다. 해당 반출 로더는, 제열부(230)에서 온도를 제어한 후의 복수의 피시험 디바이스(12)를 유지한 디바이스 트레이(10)를, 제열부(230)의 외부에 언로드한다. 제열부(230)는, 챔버를 구성하여도 된다. 제열부(230)는, 온도 제어부(232)를 가진다.
온도 제어부(232)는, 제열부(230) 내에서, 디바이스 트레이(10)의 온도를 제어한다. 온도 제어부(232)는, 디바이스 트레이(10)의 온도를 제어하는 것으로, 테스트부(220)로부터 반입된 복수의 피시험 디바이스(12)를, 시험 온도 정도로부터, 실온과 동일한 정도로까지 가열 또는 냉각한다. 온도 제어부(232)는, 펠티에 소자 등의 열전 소자를 포함하여도 되고, 이에 대신하여, 냉매 또는 열매를 순환시키는 쿨러 또는 히터를 포함하여도 된다.
반송부(240)는, 디바이스 트레이(10)를, 열인가부(210)로부터 테스트부(220)로 반송한다. 반송부(240)는, 테스트부(220)에서, 피시험 디바이스(12)를 유지한 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합시킨다. 또한, 반송부(240)는, 피시험 디바이스(12)의 시험 후에, 디바이스 트레이(10)를 테스트부(220)로부터 제열부(230)로 반송한다. 반송부(240)는, 열인가부(210)가 가지는 반입 로더로부터 반입되는 디바이스 트레이(10)를 수취하여도 된다. 또한, 반송부(240)는, 제열부(230)가 가지는 반출 로더에 디바이스 트레이(10)를 주고 받아도 된다. 반송부(240)는, 디바이스 장착부(242)와 구동부(246)을 가진다.
디바이스 장착부(242)는, 테스트부(220)에 설치된다. 디바이스 장착부(242)는, 디바이스 유지기(30)에 유지된 피시험 디바이스(12)를 소켓 보드(120)의 대응하는 시험용 소켓(122)에 장착한다. 디바이스 장착부(242)는, 복수의 가압부(244)를 포함한다. 가압부(244)는, 복수의 피시험 디바이스(12)에 대응하여 복수로 설치된다. 가압부(244)는, 디바이스 유지기(30)의 피시험 디바이스(12)를 유지하는 면과는 반대 측의 면을, 소켓 보드(120)의 방향으로 눌러, 피시험 디바이스(12)를 대응하는 시험용 소켓(122)에 각각 장착한다.
디바이스 장착부(242) 또는 가압부(244)는, 디바이스 유지기(30)에 대향하는 면에서, 디바이스 유지기(30)를 흡착하는 흡착부를 포함하여도 된다. 이 경우, 디바이스 장착부(242) 또는 가압부(244)는, 피시험 디바이스(12)를 흡착하여, 소켓 보드(120)로부터 이간하는 방향으로 이동하는 것으로, 시험용 소켓(122)에 장착된 디바이스 유지기(30)를 탈착한다.
또한, 디바이스 장착부(242)는, 디바이스 트레이(10) 상의 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어하여도 된다. 디바이스 장착부(242)는, 일례로서 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를, 시험 장치가 실행하는 시험의 온도 조건이 되도록 제어한다. 디바이스 장착부(242)는, 복수의 가압부(244)가 접촉하는 피시험 디바이스(12)의 온도를 각각 제어시켜도 된다. 여기서, 복수의 가압부(244)는, 각각의 온도를 각각 개별적으로 제어하여도 되고, 이에 대신하여, 2 이상의 가압부(244)의 온도를 일괄하여 제어하여도 된다.
이 경우, 가압부(244)는, 각각의 피시험 디바이스(12)의 전극 면 또는 단자 면과는 반대의 면 측으로부터 개별적으로 가열 또는 냉각한다. 가압부(244)는, 펠티에 소자 등의 열전 소자를 포함하여도 되고, 이에 대신하여, 냉매 또는 열매를 순환시키는 쿨러 또는 히터를 포함하여도 된다. 가압부(244)가, 피시험 디바이스(12) 마다, 피시험 디바이스(12)의 이면으로부터 온도를 직접 제어하는 경우, 핸들러 장치(100)는, 테스트부(220)의 챔버 전체의 온도를 정밀하게 제어하지 않고, 고속인 한편 저소비 전력으로 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어할 수 있다. 또한, 이에 대신하여, 테스트부(220)는, 테스트부(220)의 챔버 전체의 온도를, 시험의 온도 조건과 실질적으로 동일한 온도로 제어하는 온도 제어부를 구비하여도 된다.
구동부(246)는, 디바이스 장착부(242)를 구동한다. 구동부(246)는, 디바이스 장착부(242)의 이동을 제어하여, 디바이스 트레이(10)를 소켓 보드(120)로 반송하고, 복수의 피시험 디바이스(12)와 대응하는 시험용 소켓(122)을 전기적으로 접속시킨다.
시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 보드(120)가 가지는 복수의 시험용 소켓(122)을 촬상한다. 시험용 소켓 촬상부(310)는, 각각의 시험용 소켓(122)에서의 전극의 위치를 나타내는 정보를 포함하는 영역을 촬상한다. 본 예의 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 감합 유닛(420)과 감합한 시험용 소켓(122)을 촬상한다. 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 감합 유닛(420)에 설치된 마크 등과 시험용 소켓(122)에서의 전극을 포함하는 영역을 촬상한다. 이에 의해, 소켓 감합 유닛(420)에 설치된 마크 등에 대한, 시험용 소켓(122)에서의 전극의 상대 위치를 취득한다. 시험용 소켓 촬상부(310)는, 시험용 소켓(122)마다 각각 촬상하여도 되고, 이에 대신하여, 복수의 시험용 소켓(122)마다 촬상하여도 된다. 시험용 소켓 촬상부(310)는, 촬상 카메라와 해당 촬상 카메라를 이동시키는 이동부를 가지고, 촬상해야 할 시험용 소켓(122)의 근방에 해당 촬상 카메라를 이동시켜 해당 시험용 소켓(122)을 촬상하여도 된다.
이에 대신하여, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 촬상 카메라와 미러를 가지고, 해당 미러를 통해서 시험용 소켓(122)을 촬상 카메라로 촬상하여도 된다. 이 경우, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 미러를 이동시키는 이동부 등으로 이동시키고, 촬상해야 할 시험용 소켓(122)의 상을 해당 촬상 카메라에 입사시켜, 시험용 소켓(122)을 촬상하여도 된다.
액추에이터 유닛(320)은, 복수의 피시험 디바이스(12)가 재치된 디바이스 트레이(10) 상에서, 피시험 디바이스(12)가 접속되는 시험용 소켓(122)의 전극에 대응하는 위치로 해당 피시험 디바이스(12)의 위치를 각각 조정한다. 액추에이터 유닛(320)은, 열인가부(210) 내에서, 피시험 디바이스(12)의 전극의 위치를 각각 검출하고, 피시험 디바이스(12)의 전극이, 대응하는 시험용 소켓(122)의 전극에 접속할 수 있도록 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 또한, 액추에이터 유닛(320)은, 자신이 가지는 액추에이터의 원점 위치 및 구동 거리 등을 검출하여 조정한다.
제어부(340)는, 시험용 소켓 촬상부(310) 및 액추에이터 유닛(320)에 접속되어 피시험 디바이스(12)의 위치 조정을 제어한다. 제어부(340)는, 시험용 소켓 촬상부(310)의 촬상 결과, 액추에이터 유닛(320)의 검출 결과 등에 기초하여, 피시험 디바이스(12)의 조정량을 액추에이터 유닛(320)으로 지정하여, 해당 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정시킨다. 또한, 제어부(340)는, 구동부(246), 반송부(240), 반입 로더, 반출 로더 등에 접속되어, 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)의 로드/언로드/반송, 디바이스 장착부(242)의 구동 등을 제어하여도 된다.
또한, 제어부(340)는, 온도 제어부(212), 디바이스 장착부(242) 및 온도 제어부(232)와 접속되어, 복수의 피시험 디바이스(12)의 온도를 제어하여도 된다. 또한, 제어부(340)는, 복수의 피시험 디바이스(12)를 대응하는 시험용 소켓(122)에 각각 장착한 후에, 복수의 피시험 디바이스(12)의 장착 완료를 시험 장치에 통지하여도 된다. 이 경우, 시험 장치는, 장착 완료의 통지에 따라 피시험 디바이스(12)의 시험을 실행하고, 시험의 종료 또는 정지를 제어부(340)에 통지하여도 된다. 제어부(340)는, 시험의 종료의 통지에 따라, 피시험 디바이스(12)를 디바이스 트레이(10)에 재치하여, 디바이스 트레이(10)를 반출한다.
도 2는 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)가, 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 반송한 구성례를 도시한다. 도 2는, 디바이스 장착부(242)가 디바이스 트레이(10)를 재치해 소켓 보드(120)의 근방까지 반송하고, 가압부(244)가 피시험 디바이스(12)를 소켓 보드(120)의 방향으로 가압하여 대응하는 시험용 소켓(122)에 장착한 예를 도시한다. 본 실시예에서, 피시험 디바이스(12)가 복수의 BGA형의 전극(18)을 가지는 예를 설명한다.
시험용 소켓(122)은, 피시험 디바이스(12)와 전기적으로 접속되어 시험 장치로부터 공급되는 시험 신호를 피시험 디바이스(12)에 전달한다. 또한, 시험용 소켓(122)은, 시험 신호에 따라 피시험 디바이스(12)가 출력하는 응답 신호를 시험 장치에 전달한다. 시험용 소켓(122)은, 소켓 보드(120)에 복수로 구비되어, 소켓 보드(120)의 테스트 헤드(110)와는 반대의 면에 행 방향 및 열 방향으로 배열되어 실장되어도 된다. 시험용 소켓(122)은, 소켓 핀(124)과 복수의 전극(126)을 포함한다. 시험용 소켓(122)의 복수의 전극(126)은, 피시험 디바이스(12)가 가지는 복수의 전극(18)과 전기적으로 접속한다.
소켓 핀(124)은, 디바이스 유지기(30)와 감합한다. 소켓 핀(124)은, 1개의 시험용 소켓(122)에 대해서 2 이상 구비되어도 된다. 소켓 핀(124)은, 시험용 소켓(122)의 네 모서리의 근방에 각각 구비되는 것이 바람직하다.
디바이스 유지기(30)는, 이너 유닛(32)과, 아우터 유닛(34)과, 핀 삽입부(36)를 가진다. 이너 유닛(32)은, 피시험 디바이스(12)를 각각 탑재한다. 이너 유닛(32)은, 일례로서 탄성력 등에 의해 피시험 디바이스(12)를 가압하는 탄성 부재를 가지고, 피시험 디바이스(12)를 각각 고정한다. 이너 유닛(32)은, 해당 피시험 디바이스(12)가 핸들러 장치(100)에 반입하여 반출될 때까지의 동안, 피시험 디바이스(12)를 탑재하여 고정된 상태를 유지한다.
아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 이동 가능하게 유지한다. 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 아우터 유닛(34)에 대해서 이동 가능한 상태로 하는지, 아우터 유닛(34)에 고정된 상태로 하는지를 기계적으로 스위칭하는 로크 기구를 포함하여도 된다. 이너 유닛(32) 및 아우터 유닛(34)은, 가압부(244)를 관통시키는 관통공을 가진다. 이 경우, 가압부(244)는, 이너 유닛(32) 및 아우터 유닛(34)을 관통하여, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)이 형성된 면과는 반대 측의 면을 누른다.
이에 대신하여, 아우터 유닛(34)은, 이너 유닛(32)을 유지하는 면과는 반대 측의 면에, 디바이스 장착부(242)의 가압부(244)가 가압되어도 된다. 이 경우, 아우터 유닛(34)은, 가압부(244)가 가압된 오목부가 형성되어도 된다. 이에 대신하여, 아우터 유닛(34)은, 가압부(244)를 관통시키는 관통공을 가지고, 가압부(244)는, 이너 유닛(32)의 피시험 디바이스(12)를 유지하는 면과는 반대 측의 면을 눌러도 된다.
핀 삽입부(36)는, 소켓 핀(124)에 대응하여 형성되어 소켓 핀(124)과 감합한다. 즉, 가압부(244)가 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 가압한 것에 따라, 핀 삽입부(36)는, 소켓 핀(124)과 감합하여, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 전극(126)이 전기적으로 접속된다.
여기서, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)의 사이즈 및 피치 등이 미세화하는 것으로써, 시험 장치 및 핸들러 장치(100) 등의 제조 정밀도 등과 피시험 디바이스(12)의 위치 정밀도 등이 실질적으로 동일한 정도가 되면, 소켓 핀(124)을 핀 삽입부(36)에 감합시켜도, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)이 전기적으로 접속할 수 없는 경우가 생긴다. 거기서, 본 실시 형태의 핸들러 장치(100)는, 시험용 소켓 촬상부(310) 및 액추에이터 유닛(320) 등을 구비하고, 조정용 트레이(20) 등을 이용하여, 디바이스 유지기(30)에 탑재되는 피시험 디바이스(12)의 위치를 미리 조정하고, 소켓 핀(124)을 핀 삽입부(36)에 감합시키는 것으로, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)을 전기적으로 접속시킨다.
도 3은 본 실시 형태의 액추에이터 유닛(320)을, 디바이스 트레이(10)와 함께 도시한다. 도 3은, 디바이스 트레이(10)가 반입 로더에 의해 열인가부(210) 내부에 반입되어 반송부(240) 상에 재치된 예를 도시한다.
디바이스 트레이(10)는, 일례로서 복수의 디바이스 유지기(30)를 행 방향 및 열 방향으로 배열하여 재치한다. 디바이스 트레이(10)는, 시험 장치의 시험용 소켓(122)의 배열에 대응시켜, 복수의 디바이스 유지기(30)를 재치한다.
본 실시예에서, 디바이스 트레이(10)가, 디바이스 유지기(30)를 16행 16열로 배열하여 재치하는 예를 설명한다. 이 경우, 디바이스 트레이(10)는, 최대로 256의 피시험 디바이스(12)를 유지하여 반송하게 된다. 여기서, 디바이스 트레이(10)의 행 방향을 X축, 열 방향을 Y 축으로 한다. 이 경우, 반송부(240)는, 디바이스 트레이(10)를 X축 방향으로 이동시켜, 열인가부(210), 테스트부(220) 및 제열부(230)의 사이를 반송한다.
디바이스 트레이(10)는, 테스트부(220)에 있어서 소켓 보드(120)와 대향하는 일방의 면에, 디바이스 유지기(30)를 격납하는 격납부(14)를 구비한다. 격납부(14)는, 복수의 디바이스 유지기(30)에 대응하여 각각 형성되는 오목부이어도 된다. 또한, 각각의 격납부(14)는, 디바이스 트레이(10)의 일방의 면으로부터 타방의 면을 관통하는 관통공(16)을 가진다. 이에 의해, 디바이스 장착부(242)가 가지는 가압부(244)는, 해당 관통공(16)을 관통하여, 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 가압할 수 있다.
액추에이터 유닛(320)은, 디바이스 트레이(10) 상에 배치된다. 액추에이터 유닛(320)은, 액추에이터(330)를 가진다. 액추에이터(330)는, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합하는데 앞서 디바이스 유지기(30)에 감합되어 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 본 예의 액추에이터(330)는, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 이너 유닛(32)을, 아우터 유닛(34)에 대해서 이동시키는 것으로, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 액추에이터(330)는, 후술하는 조정용 소켓(430)에 대한 피시험 디바이스(12)의 상대 위치에 기초하여, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다.
액추에이터(330)는, 액추에이터 유닛(320)에 복수로 설치되어도 된다. 이 경우, 각각의 액추에이터(330)는, 대응하는 피시험 디바이스(12)의 위치를 각각 조정한다. 예를 들면, 액추에이터(330)는, 피시험 디바이스(12)의 열 방향의 배치에 대응하여 복수로 설치되어 열 방향으로 늘어선 복수의 피시험 디바이스(12)를 각각 조정한다. 이 경우, 열 방향(즉, 본 예의 경우 Y 방향)으로 16의 액추에이터(330)가 설치되어도 된다. 그리고, 액추에이터 유닛(320)은, 피시험 디바이스(12)의 1열의 배치에 대응하는 거리씩, X 방향으로 16회 이동하는 것으로, 최대 256의 피시험 디바이스(12)를 열 마다 조정하여도 된다. 이에 대신하여, 반송부(240)는, 피시험 디바이스(12)의 1열의 배치에 대응하는 거리씩, 디바이스 트레이(10)를 X 방향으로 16회 이동시키는 것으로, 최대 256의 피시험 디바이스(12)를 열 마다 조정하여도 된다.
이에 대신하여, 액추에이터(330)는, Y 방향으로 16 미만의 액추에이터(330)가 설치되어도 된다. 이 경우, 액추에이터 유닛(320)은, 열인가부(210) 내에서 Y 방향으로 이동해, 열 방향으로 늘어선 복수의 피시험 디바이스(12)를 순차적으로 조정하여도 된다. 일례로서 8의 액추에이터(330)가 1개 간격으로 열 방향으로 늘어선 경우, 해당 8의 액추에이터(330)는, 열 방향으로 늘어선 복수의 피시험 디바이스(12) 중 홀수 행 또는 짝수 행의 8의 피시험 디바이스(12)를 각각 조정한다.
이에 의해, 액추에이터 유닛(320)은, 피시험 디바이스(12)의 1행의 배치에 대응하는 거리 만큼 Y 방향으로 이동하는 것으로, 열 방향으로 늘어선 합계 16의 피시험 디바이스(12)를 조정할 수 있다. 그리고, 액추에이터 유닛(320)은, 1열의 조정이 종료할 때마다, 피시험 디바이스(12)의 1열의 배치에 대응하는 거리씩, X 방향으로 이동하는 것으로, 최대 256의 피시험 디바이스(12)를 각각 조정할 수 있다. 이에 대신하여, 반송부(240)는, 1열의 조정이 종료할 때마다, 피시험 디바이스(12)의 1열의 배치에 대응하는 거리씩, 디바이스 트레이(10)를 X 방향으로 이동시키는 것으로, 최대 256의 피시험 디바이스(12)를 각각 조정하여도 된다.
이와 같이, 액추에이터 유닛(320)은, 열 방향으로 이동하는 것으로, 열 방향으로 설치되는 액추에이터(330)의 수를 최소로 1개까지 저감할 수 있다. 본 실시예 에 있어서, 액추에이터 유닛(320)이 1개 간격으로 열 방향으로 늘어선 8의 액추에이터(330)를 가지는 예를 설명한다.
도 4는 본 실시 형태에 따른 액추에이터 유닛(320)을, 조정용 트레이(20)와 함께 도시한다. 도 4는, 조정용 트레이(20)가 반입 로더에 의해 열인가부(210) 내부에 반입되어 반송부(240) 상에 재치된 예를 도시한다.
조정용 트레이(20)는, 디바이스 유지기(30)를 탑재하는 디바이스 트레이(10)와 거의 동일 형상으로 형성된다. 조정용 트레이(20)는, 예를 들면, 디바이스 트레이(10)와 외경 치수가 동일하게 형성된다. 조정용 트레이(20)는, 격납부(22)와 관통 슬릿(26)를 구비한다.
격납부(22)는, 예를 들면, 디바이스 트레이(10)의 격납부(14)와 동일 형상으로 동일 배열로 형성된다. 또한, 각각의 격납부(22)는, 조정용 트레이(20)의 일방의 면으로부터 타방의 면을 관통하는 관통공(24)를 가진다.
조정용 트레이(20)는, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410) 및 복수의 소켓 감합 유닛(420)을 탑재한다. 조정용 트레이(20)는, 액추에이터 감합 유닛(410) 및 소켓 감합 유닛(420)을, 미리 정해진 배치로 격납부(22)에 각각 격납한다.
예를 들면, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 격납하는 복수의 격납부(22)는, 열상(列狀)으로 배열된다. 도 4는, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 격납하는 복수의 격납부(22)가, 조정용 트레이(20)에서, 테스트부(220)에 반입되는 경우에 선두가 되는 측과는 반대 측의 제1 열에 배열되는 예를 도시한다.
또한, 예를 들면, 복수의 소켓 감합 유닛(420)을 격납하는 복수의 격납부(22)는, 1 또는 복수의 열로 배열된다. 즉, 복수의 소켓 감합 유닛(420)은, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 격납하는 복수의 격납부(22)의 열 이외의 미리 정해진 열에 배열된다.
관통 슬릿(26)은, 조정용 트레이(20)의 표면에서 이면까지 관통하여, 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 격납하는 복수의 격납부(22)에 따라 형성된다. 도 4는, 관통 슬릿(26)이, 상술한 제1 열에 인접하는 제2 열의 위치에 형성된 예를 도시한다. 조정용 트레이(20)에서의 관통 슬릿(26)의 위치는, 디바이스 트레이(10)에 있어서, 테스트부(220)에 반입되는 경우에 선두가 되는 측과는 반대 측의 제2 열의 위치에 대응한다. 즉, 조정용 트레이(20)는, 제2 열의 격납부(22)에 대신하여, 관통 슬릿(26)을 가지는 점에서 디바이스 트레이(10)와 형상이 달라도 된다.
액추에이터 감합 유닛(410)은, 액추에이터 유닛(320)이 가지는 액추에이터(330)와 감합한다. 액추에이터 감합 유닛(410)은, 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 상대 위치가 근접함으로써, 액추에이터(330)와 감합한다. 액추에이터 감합 유닛(410)은, 디바이스 유지기(30)의 적어도 피시험 디바이스(12)를 유지하는 부분의 형상과 거의 동일 형상이다.
소켓 감합 유닛(420)은, 시험용 소켓(122)에 감합된다. 소켓 감합 유닛(420)은, 반송부(240)가 해당 소켓 감합 유닛(420)을 테스트부(220)의 시험용 소켓(122)에 반송함으로써, 시험용 소켓(122)에 감합된다.
도 5는 도 4에 도시된 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 X 방향의 단면도를 제어부(340)와 함께 도시한다. 액추에이터 유닛(320)은, 도 4에 도시된 구성에 더하여, 조정용 소켓 촬상부(322)와, 관통공(324)과, 액추에이터 촬상부(326)와, 연결부(328)와, 조정용 소켓(430)을 더 가진다. 즉, 조정용 소켓 촬상부(322), 액추에이터(330) 및 조정용 소켓(430)은, 액추에이터 유닛(320)에 일체화되어 설치되는 예를 설명한다.
조정용 소켓(430)은, 디바이스 유지기(30), 액추에이터 감합 유닛(410) 및 소켓 감합 유닛(420)에 순차적으로 감합된다. 조정용 소켓(430)에 감합시킨 상태로, 조정용 소켓(430)에 대한 디바이스 유지기(30) 상의 피시험 디바이스(12) 및 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치를 검출하는 것으로, 피시험 디바이스(12) 및 소켓 감합 유닛(420)의 위치 편차를 검출할 수 있다. 또한, 소켓 감합 유닛(420)은, 시험용 소켓(122)에도 감합된다. 그리고, 소켓 감합 유닛(420)에 감합시킨 상태로, 소켓 감합 유닛(420)에 대한 시험용 소켓(122)의 상대 위치를 검출한다. 이에 의해, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)의 위치 편차를 간접적으로 검출할 수 있다. 따라서, 피시험 디바이스(12)를 시험용 소켓(122)에 접속하기 전에, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)의 위치 편차를 검출할 수 있어, 피시험 디바이스(12)의 위치를 미리 조정할 수 있다.
조정용 소켓(430)은, 일례로서 액추에이터 유닛(320)의 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)에 대향하는 일방의 면에 형성된다. 조정용 소켓(430)은, 예를 들면, 액추에이터 유닛(320) 및 디바이스 트레이(10)의 상대 위치가 근접함으로써, 디바이스 유지기(30)와 감합한다. 또한, 조정용 소켓(430)은, 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 상대 위치가 근접함으로써, 액추에이터 감합 유닛(410) 또는 소켓 감합 유닛(420)과 감합한다.
여기서, 반송부(240)가 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)를 Z 방향으로 반송하는 것으로, 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)와 액추에이터 유닛(320)의 각각의 상대 위치를 변경하여 근접시켜도 된다. 이에 대신하여, 액추에이터 유닛(320)이 Z 방향으로 이동하는 것으로, 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)와 액추에이터 유닛(320)의 각각의 상대 위치를 변경하여도 된다.
조정용 소켓 촬상부(322)는, 디바이스 트레이(10)의 디바이스 유지기(30)가 격납되는 측으로부터, 감합한 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)를 촬상한다. 또한, 조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 트레이(20)의 액추에이터 감합 유닛(410)이 격납되는 측으로부터, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다. 조정용 소켓 촬상부(322)는, 1 그룹의 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)와 1 그룹의 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 각각 촬상하여도 된다. 이에 대신하여, 조정용 소켓 촬상부(322)는, 복수의 그룹의 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30) 등을 각각 촬상하여도 된다.
관통공(324)은, 해당 액추에이터 유닛(320)의 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)에 대향하는 일방의 면으로부터, 해당 일방의 면의 반대 측의 타방의 면까지를 관통한다. 관통공(324)은, 액추에이터 유닛(320)에 있어서의 조정용 소켓(430)이 탑재되는 영역의 적어도 일부에 형성된다. 조정용 소켓 촬상부(322)는, 관통공(324)을 통해서, 액추에이터 유닛(320)의 타방의 면으로부터, 감합한 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)와, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다.
액추에이터 촬상부(326)는, 1 또는 복수의 액추에이터(330)를 촬상한다. 액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로, 액추에이터 감합 유닛(410)에서의 액추에이터(330)와는 반대 측으로부터 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다. 즉, 액추에이터 촬상부(326)는, 조정용 트레이(20)의 액추에이터 유닛(320)에 대향하는 면과는 반대 측의 면에 대향하여 설치되어, 조정용 트레이(20)의 관통공(24)을 통해서, 감합한 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다.
액추에이터 촬상부(326)는, 예를 들면, 열인가부(210)에서의 테스트부(220)와는 반대 측의 반송부(240)의 단부 근방에, 액추에이터(330)에 대응하여 열상으로 설치된다. 이에 대신하여, 액추에이터 촬상부(326)는, 조정용 트레이(20)의 액추에이터 유닛(320)이 배치되는 측과는 반대 측에서, 열상에 설치되어도 된다.
본 실시예에서, 1개 간격으로 8의 액추에이터(330)가 열 방향으로 늘어서므로, 액추에이터 촬상부(326)도 대응하여 1개 간격으로 열 방향으로 8개 늘어서도 된다. 반송부(240)는, 액추에이터 촬상부(326)가 액추에이터(330)를 촬상하는 경우, 반송부(240)의 단부 근방의 미리 정해진 위치에 조정용 트레이(20)를 반송한다. 도 4 및 5는, 반송부(240)가 해당 미리 정해진 위치에 조정용 트레이(20)를 반송한 예를 도시한다.
연결부(328)는, 관통 슬릿(26)을 통과해 조정용 소켓 촬상부(322)가 설치된 액추에이터 유닛(320)에 액추에이터 촬상부(326)를 연결한다. 연결부(328)는, 액추에이터 촬상부(326)가 액추에이터(330)를 촬상하는 경우에, 조정용 소켓 촬상부(322)와 액추에이터 촬상부(326)를 연결한다.
이에 의해, 액추에이터 촬상부(326)가 열 방향으로 이동하여 열 방향으로 늘어선 복수의 액추에이터(330)를 촬상하는 경우에, 해당 액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터 유닛(320)과 함께 이동할 수 있다. 여기서, 액추에이터 촬상부(326)가, 액추에이터(330)와 별개로 독립적으로 이동하는 기구를 구비하는 경우, 연결부(328)는 없어도 된다. 또한, 액추에이터 촬상부(326)가 액추에이터(330)를 촬상하지 않는 상태에서, 연결부(328)는, 반송부(240) 및 조정용 트레이(20)와는 접촉하지 않는 위치에 수납된다.
제어부(340)는, 조정용 소켓 위치 검출부(342)와, 액추에이터 위치 검출부(344)와, 액추에이터 조정부(348)를 가진다.
조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 액추에이터 감합 유닛(410)이 감합된 상태로, 조정용 소켓(430)과 액추에이터(330)의 기준 위치와의 상대 위치를 검출한다. 또한, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합된 상태로, 조정용 소켓(430)과 소켓 감합 유닛(420)과의 상대 위치를 검출한다. 또한, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)가 감합된 상태로, 조정용 소켓(430)과 디바이스 유지기(30)의 기준 위치와의 상대 위치를 검출한다.
조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓 촬상부(322)에 접속되어, 조정용 소켓 촬상부(322)의 촬상 결과에 기초하여, 상대 위치를 검출한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 검출한 상대 위치를 액추에이터 조정부(348)에 공급한다.
액추에이터 위치 검출부(344)는, 액추에이터 촬상부(326)에 접속되어, 액추에이터 촬상부(326)에 의한 액추에이터(330)의 촬상 결과에 기초하여, 액추에이터(330)가 이동하는 거리 및 방향을 검출한다. 또한, 액추에이터 위치 검출부(344)는, 감합한 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)의 촬상 결과에 기초하여 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)의 상대 위치를 검출한다. 액추에이터 위치 검출부(344)는, 검출한 상대 위치를 액추에이터 조정부(348)에 공급한다.
액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터(330)에 접속되어, 해당 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합시켜 액추에이터(330)의 구동량을 조정한다. 액추에이터 조정부(348)는, 예를 들면, 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로 구동시켜, 액추에이터(330)가 실제로 이동한 거리 및 방향에 기초하여, 구동량을 조정한다.
또한, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터(330)를 구동하여, 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 액추에이터 조정부(348)는, 피시험 디바이스(12)의 조정해야 할 위치를 산출하고, 액추에이터(330)를 구동하여 해당 위치에 피시험 디바이스(12)를 이동시킨다. 액추에이터 조정부(348)는, 조정용 소켓 위치 검출부(342) 및 액추에이터 위치 검출부(344)로부터 공급되는 검출 결과에 기초하여, 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다.
도 6은 도 4에 도시된 액추에이터 유닛(320) 및 조정용 트레이(20)의 Y 방향의 단면도를 도시한다. 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)은, 소켓 감합 유닛(420)에 대응하여 액추에이터 유닛(320)에 설치된다. 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)은, 소켓 감합 유닛(420)의 열 방향의 배치에 대응하여 복수로 설치되어도 되고, 예를 들면, 열 방향으로 16 그룹의 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)이 설치된다.
이에 대신하여, 액추에이터 유닛(320)은, 열 방향으로 16 그룹 미만의 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)이 설치되어도 된다. 이 경우, 조정용 소켓(430)은, 액추에이터(330)와 같이, 열인가부(210) 내에서 Y 방향으로 이동하여, 열 방향으로 늘어선 복수의 소켓 감합 유닛(420)과 각각 감합하여 촬상된다.
도 6은, 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)이, 액추에이터(330)와 같이, 복수의 소켓 감합 유닛(420) 중 열 방향으로 1개 배치되어 늘어선 소켓 감합 유닛(420)에 대응하여 설치되는 예를 도시한다. 이 경우, 8 그룹의 조정용 소켓 촬상부(322) 및 조정용 소켓(430)이 1개 간격으로 열 방향으로 늘어서, 열 방향으로 늘어선 복수의 소켓 감합 유닛(420) 중 홀수 행 또는 짝수 행의 8의 소켓 감합 유닛(420)과 각각 감합하여 촬상한다.
조정용 트레이(20)에 있어서, 액추에이터 감합 유닛(410)은, 소켓 감합 유닛(420)이 나란한 행 방향으로 배열되므로, 소켓 감합 유닛(420)과 같이, 열 방향으로 나란한 조정용 소켓(430)에 감합할 수 있다. 또한, 열 방향으로 나란한 조정용 소켓 촬상부(322)는, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상할 수 있다.
또한, 조정용 트레이(20)에 있어서, 액추에이터 감합 유닛(410)을 제1 열에, 소켓 감합 유닛(420)을 제3 열에 각각 격납하는 경우, 액추에이터 유닛(320)을 조정용 트레이(20)에 근접시켜 액추에이터(330)를 제1 열의 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합하면, 조정용 소켓(430)을 제3 열의 소켓 감합 유닛(420)에 감합할 수도 있다. 이에 의해, 액추에이터 촬상부(326)가 액추에이터(330)를 촬상하는 동시에, 조정용 소켓 촬상부(322)가 조정용 소켓(430)을 촬상할 수도 있다.
이상의 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)는, 디바이스 트레이(10)를 반입하는데 앞서, 조정용 트레이(20)를 반입하여, 장치 내의 각부의 상대 위치를 검출하고 나서, 디바이스 트레이(10)에 유지된 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다. 핸들러 장치(100)의 동작에 대해서는, 도 7을 이용해 설명한다.
도 7은 본 실시 형태에 따른 핸들러 장치(100)의 동작 플로우를 도시한다. 또한, 도 8 내지 도 19는, 핸들러 장치(100)가 디바이스 트레이(10) 및 조정용 트레이(20)를 반송하는 과정에 있어서의 핸들러 장치(100)의 구성례를 도시한다.
우선, 핸들러 장치(100)는, 조정용 트레이(20)를 반입한다(S700). 제어부(340)는, 조정용 트레이(20)를 반입 로더에 의해 열인가부(210)에 반입시켜, 반송부(240)에 의해 테스트부(220)의 시험용 소켓(122)까지 반송한다. 그리고 제어부(340)는, 디바이스 장착부(242)에 의해 조정용 트레이(20)에 격납된 소켓 감합 유닛(420)을 시험용 소켓(122)에 감합시킨다. 즉, 소켓 감합 유닛(420)은, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합하는데 앞서, 시험용 소켓(122)이 감합된다.
도 8은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이, 시험용 소켓(122)에 감합한 제1 구성례를 도시한다. 본 실시예에 있어서, 복수의 소켓 감합 유닛(420)은, 조정용 트레이(20)에서의 열인가부(210) 측으로부터 제3, 4, 6, 8, 10, 12, 16열의 격납부(22)에 격납되는 예를 설명한다. 여기서, 도 8의 조정용 트레이(20)에서의 제2 열은, 관통 슬릿(26)이 형성되는 예를 나타낸다.
다음으로, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 시험용 소켓(122)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합한 상태에서, 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하여, 시험용 소켓(122)에 대한 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치인 소켓 좌표를 취득한다(S710). 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 보드(120)의 열인가부(210) 측으로부터 제3, 4, 6, 8, 10, 12, 16열의 시험용 소켓(122) 및 감합하는 소켓 감합 유닛(420)을 촬상한다.
여기서, 제어부(340)는, 시험용 소켓 촬상부(310)에 접속되는 시험용 소켓 위치 검출부(346)를 더 가진다. 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓(122)이 소켓 감합 유닛(420)에 감합한 상태에서의 시험용 소켓(122)에 대한 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치를 검출한다.
도 9는 본 실시 형태에 따른 시험용 소켓 촬상부(310)가, 감합한 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하는 구성례를 도시한다. 여기서, 소켓 감합 유닛(420)은, 핀 삽입부(422)와, 기준 마크(424)와, 개구부(426)를 가진다. 핀 삽입부(422)는, 소켓 핀(124)과 감합한다. 즉, 소켓 감합 유닛(420)은, 디바이스 유지기(30)의 적어도 소켓 핀(124)과 감합하는 부분의 형상과 동일 형상이 된다.
기준 마크(424)는, 볼록부, 오목부, 색 또는 반사율이 다른 물질 및 관통공등이어도 되고, 도 9에 있어서는, 관통공이 형성된 예를 도시한다. 개구부(426)는, 시험용 소켓(122)과 감합한 상태로 시험용 소켓(122)의 적어도 일부의 전극(126)을 포함하는 영역을, 시험용 소켓(122)과 감합되는 면과는 반대면 측으로부터 관찰 가능하게 하는 관통공이다.
시험용 소켓 촬상부(310)는, 시험용 소켓(122)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합한 상태에서, 소켓 감합 유닛(420) 측으로부터, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크 및 시험용 소켓(122)의 적어도 일부를 포함하는 영역을 촬상한다. 시험용 소켓 촬상부(310)가 촬상하는 영역에는, 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 위치를 나타내는 정보가 포함된다. 본 예에서, 전극(126)의 위치를 나타내는 정보는, 개구부(426)에 노출하는 전극(126) 그 자체이다. 다른 예에서는, 전극(126)의 위치를 나타내는 정보는, 시험용 소켓(122)에 설치된 기준 마크 등이어도 된다. 개구부(426)는, 소켓 감합 유닛(420)으로 둘러싸인 영역이 아니어도 된다. 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓 촬상부(310)에서의 촬상 결과에 기초하여, 시험용 소켓(122)의 전극(126)과 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크의 상대 위치를 각각 검출한다. 즉, 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424)에 대한 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 상대 위치를 검출한다. 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 상대 위치에 대응하여, 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정하는 것으로, 시험용 소켓(122)과 피시험 디바이스(12)를 양호한 정밀도로 접속할 수 있다.
다음으로, 반송부(240)는, 소켓 감합 유닛(420)을 2 이상의 시험용 소켓(122)에 순차적으로 감합시킬 수 있도록, 조정용 트레이(20)를 반송한다. 예를 들면, 반송부(240)는, 조정용 트레이(20)를 행 방향(X 방향)의 열인가부(210) 측에, 시험용 소켓(122)의 1열에 상당하는 거리만 반송한다. 이에 의해, 제3, 4, 6, 8, 10, 12, 16열의 격납부(22)에 격납된 소켓 감합 유닛(420)은, 소켓 보드(120)의 열인가부(210) 측으로부터 제2, 3, 5, 7, 9, 11, 13, 15열의 시험용 소켓(122)과 감합할 수 있다.
시험용 소켓 촬상부(310)는, 감합한 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)을, 소켓 감합 유닛(420) 측으로부터 촬상한다. 이 때문에, 기준 마크(424)는, 소켓 감합 유닛(420)에 있어서, 시험용 소켓(122)과 감합되는 면과는 반대면에서 관찰 가능하게 설치된다.
또한, 소켓 감합 유닛(420)은, 조정용 소켓(430)과도 감합한다. 후술하는 바와 같이, 감합한 소켓 감합 유닛(420) 및 조정용 소켓(430)은, 조정용 소켓(430) 측으로부터 촬상된다. 이 때문에, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424)는, 조정용 소켓(430)과 감합되는 면에서도 관찰 가능하게 설치된다. 즉, 기준 마크(424)는, 시험용 소켓(122) 및 조정용 소켓(430)과 감합되는 면 및 해당 면과는 반대면의 쌍방에서 관찰 가능한 마크이다. 또한, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424)는, 소켓 감합 유닛(420)과 조정용 소켓(430)이 감합한 상태로 조정용 소켓(430)에 덮이지 않는 위치에 설치된다.
도 10은 복수의 소켓 감합 유닛(420)이 복수의 시험용 소켓(122)에 감합한 제2 구성례를 도시한다. 도 10에 도시된 상태에서는, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 보드(120)의 제2, 5, 7, 9, 11, 13, 15열의 시험용 소켓(122) 및 감합하는 소켓 감합 유닛(420)을 촬상한다. 소켓 보드(120)에서는, X축 음의 방향에서의 끝 열로부터 차례로 제1 열, 제2 열,···제16 열로 한다. 또한, 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓 촬상부(310)의 촬상 결과에 기초하여, 대상 열에서의 시험용 소켓(122)의 전극(126)과, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크의 상대 위치를 각각 검출한다.
마찬가지로, 반송부(240)는, 조정용 트레이(20)를 행 방향의 열인가부(210) 측에, 1열 비키도록 반송한다. 이에 의해, 소켓 감합 유닛(420)은, 소켓 보드(120)의 제1, 2, 4, 6, 8, 10, 12, 14열의 시험용 소켓(122)과 감합할 수 있다.
도 11은 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이 시험용 소켓(122)에 감합한 제3 구성례를 도시한다. 이에 의해, 시험용 소켓 촬상부(310)는, 소켓 보드(120)의 제1 열의 시험용 소켓(122) 및 감합하는 소켓 감합 유닛(420)을 촬상한다. 또한, 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓 촬상부(310)의 촬상 결과에 기초하여, 시험용 소켓(122)의 전극(126)과, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크와의 상대 위치를 각각 검출하여, 모든 시험용 소켓(122)의 소켓 좌표를 취득한다.
다음으로, 핸들러 장치(100)는, 조정용 소켓(430)에 소켓 감합 유닛(420)을 감합하여, 조정용 소켓(430) 및 시험용 소켓(122)의 사이의 제1 상관을 취득한다(S720). 제1 상관이란, 예를 들면 소켓 감합 유닛(420)에 감합시킨 경우의, 소켓 감합 유닛(420)에 대한 조정용 소켓(430)의 상대 위치와, 소켓 감합 유닛(420)에 대한 시험용 소켓(122)의 상대 위치의 차이를 나타내는 정보를 포함한다. 이와 같이, 소켓 감합 유닛(420)은, 시험용 소켓(122) 및 조정용 소켓(430)에 순차적으로 감합된다. 또한, 반송부(240)는, 조정용 소켓(430)을 2 이상의 소켓 감합 유닛(420)에 순차적으로 감합시킬 수 있도록, 조정용 트레이(20)를 반송한다. 반송부(240)는, 조정용 트레이(20)에 격납된 모든 소켓 감합 유닛(420)과 조정용 소켓(430)이 감합하도록, 조정용 트레이(20)를 반송하여도 된다.
도 12는 본 실시 형태에 따른 소켓 감합 유닛(420)이 조정용 소켓(430)에 감합한 구성례를 도시한다. 도 12는, 조정용 트레이(20)에서의 제3열의 소켓 감합 유닛(420)과 조정용 소켓(430)이 감합한 예를 도시한다. 제어부(340)는, 조정용 트레이(20)에서의 다른 열의 소켓 감합 유닛(420)과 조정용 소켓(430)이 감합하도록, 반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)을 순차적으로 이동시키도록 제어하여도 된다.
조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합한 상태에서, 조정용 소켓(430) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상한다. 도 13은, 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 소켓 감합 유닛(420)을 촬상하는 구성례를 도시한다.
여기서, 조정용 소켓(430)은, 소켓 핀(432)과. 기준 마크(434)와, 개구부(436)를 포함한다. 소켓 핀(432)은, 핀 삽입부(422)와 감합한다. 즉, 조정용 소켓(430)은, 시험용 소켓(122)의 적어도 디바이스 유지기(30)와 감합하는 부분의 형상과 동일 형상이 된다.
기준 마크(434)는, 조정용 소켓(430)에 있어서, 디바이스 유지기(30) 및 소켓 감합 유닛(420)과 감합되는 면과는 반대면 측의 면에 있어서 관찰 가능한 마크이다. 기준 마크(434)는, 볼록부, 오목부, 색 또는 반사율이 다른 물질 및 관통공 등이어도 되고, 도 13에 있어서는, 오목부가 형성된 예를 도시한다. 개구부(436)는, 소켓 감합 유닛(420)과 감합되는 면과는 반대면 측으로부터, 소켓 감합 유닛(420)의 적어도 일부의 영역을 관찰하는 관통공이다. 본 예에서는, 해당 일부의 영역에 기준 마크(424)가 포함된다. 또한, 조정용 소켓(430)은, 디바이스 유지기(30)와도 감합한다. 개구부(436)는, 디바이스 유지기(30)와 감합한 상태로 피시험 디바이스(12)의 적어도 일부의 전극(18)을 반대면 측으로부터 관찰 가능하게 한다.
조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)에 소켓 감합 유닛(420)이 감합한 상태에서, 조정용 소켓(430) 측으로부터, 관통공(324) 및 개구부(436)를 통해서, 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424) 및 조정용 소켓(430)의 적어도 일부를 포함하는 영역을 촬상한다. 여기서, 조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434)를 포함하도록 촬상하여도 된다.
조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓 촬상부(322)의 촬상 결과에 기초하여, 조정용 소켓(430)이 소켓 감합 유닛(420)에 감합한 상태에서의 조정용 소켓(430)에 대한 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치를 검출한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 일례로서 소켓 감합 유닛(420)의 기준 마크(424)와 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434)의 거리 및 방향을 상대 위치로서 각각 검출한다.
제어부(340)는, 검출한 소켓 감합 유닛(420)에 대한 조정용 소켓(430)의 상대 위치와 소켓 감합 유닛(420)에 대한 시험용 소켓(122)의 상대 위치에 기초하여, 조정용 소켓(430) 및 시험용 소켓(122) 사이의 제1 상관을 취득한다. 예를 들면, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 검출한 상대 위치를 시험용 소켓 위치 검출부(346)에 공급한다. 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 시험용 소켓(122) 및 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치와, 소켓 감합 유닛(420) 및 조정용 소켓(430)의 상대 위치의 차이를, 시험용 소켓(122) 및 조정용 소켓(430) 사이의 위치 편차량으로서 검출하여, 제1 상관으로 한다. 시험용 소켓 위치 검출부(346)는, 검출한 제1 상관을 조정용 소켓 위치 검출부(342)에 공급하여도 된다.
다음으로, 핸들러 장치(100)는, 조정용 소켓(430)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합하여, 시험용 소켓(122) 및 액추에이터 감합 유닛(410) 사이의 제2 상관을 취득한다(S730). 여기서, 핸들러 장치(100)는, 조정용 소켓(430) 및 시험용 소켓(122) 사이의 제1 상관을 취득하고 있으므로, 조정용 소켓(430)과 액추에이터 감합 유닛(410)의 상대 위치를 검출하는 것으로, 액추에이터 감합 유닛(410) 및 시험용 소켓(122)의 사이의 상관을 취득할 수 있다.
도 14는 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓(430)이 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 구성례를 도시한다. 조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)이 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로, 조정용 소켓(430) 측으로부터 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다. 여기서, 조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)에 감합한 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 조정용 트레이(20)의 표면 측으로부터 차례로 촬상하여도 된다. 도 15는 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상하는 구성례를 도시한다.
여기서, 액추에이터 감합 유닛(410)은, 이너 유닛(440)과 아우터 유닛(450)을 구비한다. 이너 유닛(440)은, 디바이스 유지기(30)의 이너 유닛(32)과 외형 형상이 거의 일치하여 형성된다. 즉, 제2 상관을 취득함으로써, 디바이스 유지기(30)의 이너 유닛(32)과 시험용 소켓(122) 사이의 상관을 취득할 수 있는 정도로, 이너 유닛(440)은, 디바이스 유지기(30)의 이너 유닛(32)의 형상과 일치한다.
이너 유닛(440)은, 개구부(442)와 기준 마크(444)를 가진다. 개구부(442)는, 해당 이너 유닛(440)을 유지하는 아우터 유닛(450)의 적어도 일부의 영역을, 해당 이너 유닛(440)이 유지되는 면과는 반대 측의 면으로부터 관찰하는 관통공이다. 기준 마크(444)는, 조정용 소켓(430)과 감합되는 측의 면 및 해당 면과는 반대면의 쌍방에서 관찰 가능한 마크이다. 기준 마크(424)는, 볼록부, 오목부, 색 또는 반사율이 다른 물질 및 관통공 등이어도 되고, 도 15에 있어서는, 관통공이 형성된 예를 도시하다.
아우터 유닛(450)은, 이너 유닛(440)을 이동 가능하게 유지한다. 아우터 유닛(450)은, 이너 유닛(440)을 이동 가능하게 유지하는지 여부를 기계적으로 스위칭하는 로크 기구를 포함하여도 된다. 아우터 유닛(450)은, 핀 삽입부(452), 기준 마크(454), 개구부(456)를 가진다. 핀 삽입부(452)는, 소켓 핀(432)과 감합한다. 즉, 아우터 유닛(450)은, 디바이스 유지기(30)의 적어도 소켓 핀(124)과 감합하는 부분의 형상과 동일 형상이 된다.
기준 마크(454)는, 조정용 소켓(430) 및 액추에이터(330)와 감합되는 면 및 해당 면과는 반대면의 쌍방에서 관찰 가능한 마크이다. 기준 마크(454)는, 볼록부, 오목부, 색 또는 반사율이 다른 물질 및 관통공 등이어도 되고, 도 15에서는, 관통공이 형성된 예를 도시한다. 기준 마크(454)는, 이너 유닛(440)을 유지하는 일방의 면에 있어서, 해당 일방의 면 측으로부터 이너 유닛(440)의 개구부(442)를 통해서 관측할 수 있는 위치에 형성된다. 개구부(456)은, 조정용 소켓(430)과 감합되는 면과는 반대 측으로부터, 이너 유닛(440)의 적어도 기준 마크(424)가 형성된 영역을 관찰하는 관통공이다.
여기서, 조정용 소켓(430)은, 아우터 유닛(450)과 감합하여 아우터 유닛(450)의 위치를 고정하는 동시에, 개구부(436)의 내벽에서 이너 유닛(440)의 위치를 고정한다. 아우터 유닛(450)이 이너 유닛(440)을 유지하는 로크 기구를 포함하는 경우, 조정용 소켓(430)은, 아우터 유닛(450)과 감합하는 동시에 해당 로크 기구를 해제하여 이너 유닛(440)을 이동 가능하게 하고 나서, 개구부(436)의 내벽에서 이너 유닛(440)의 위치를 고정한다.
조정용 소켓 촬상부(322)는, 감합한 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 조정용 트레이(20)의 표면 측으로부터 관통공(324)을 통해서 촬상한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓 촬상부(322)의 촬상 결과에 기초하여, 조정용 소켓(430) 및 액추에이터 감합 유닛(410)의 상대 위치를 검출한다.
조정용 소켓(430)이 이너 유닛(440) 및 아우터 유닛(450)의 위치를 고정하므로, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)과 아우터 유닛(450)의 상대 위치에 더하여, 이너 유닛(440)과의 상대 위치도 검출할 수 있다. 즉, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 아우터 유닛(450)의 기준 마크(454)의 위치와 이너 유닛(440)의 기준 마크(444)의 위치를 각각 검출하여, 기준 마크(454) 및 기준 마크(444)의 상대 위치를 검출한다.
또한, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 시험용 소켓(122)과의 사이의 제1 상관이 취해져 있으므로, 아우터 유닛(450)의 기준 마크(454)의 위치를 검출하는 것으로, 시험용 소켓의(122)에 있어서의 기준 마크(454)의 위치를 결정할 수도 있다. 이 경우, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434)로부터 아우터 유닛(450)의 기준 마크(454)의 위치의 상대 위치에 따라, 시험용 소켓(122)에서의 기준 마크(454)의 위치를 결정하여도 된다.
다음으로, 핸들러 장치(100)는, 액추에이터 감합 유닛(410)에 액추에이터(330)를 감합하여, 액추에이터(330)의 초기 위치인 액추에이터 좌표를 취득한다(S740). 도 16은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 감합 유닛(410)이 액추에이터(330)에 감합한 구성례를 도시한다.
액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로, 액추에이터 감합 유닛(410) 측으로부터 액추에이터(330) 및 액추에이터 감합 유닛(410)을 촬상한다. 여기서, 액추에이터 촬상부(326)는, 액추에이터(330)에 감합한 복수의 액추에이터 감합 유닛(410)을 조정용 트레이(20)의 이면 측으로부터 차례로 촬상하여도 된다. 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터 촬상부(326) 및 조정용 소켓 촬상부(322)에서의 촬상 결과에 기초하여, 액추에이터(330)의 구동량을 조정한다.
도 17은 본 실시 형태에 따른 액추에이터 촬상부(326)가, 감합한 액추에이터 감합 유닛(410) 및 액추에이터(330)를 촬상하는 구성례를 도시한다. 여기서, 액추에이터(330)는, 아우터 캐치부(332)와, 이너 캐치부(334)와, 액추에이터 구동부(336)을 포함한다.
아우터 캐치부(332)는, 액추에이터 감합 유닛(410)의 아우터 유닛(450)을 파지(把持)한다. 아우터 캐치부(332)는, 소켓 핀(124)과 동일한 형상을 가지며, 아우터 유닛(450)의 핀 삽입부(452)와 감합하여 아우터 유닛(450)을 파지한다.
이너 캐치부(334)는, 이너 유닛(440)을 파지한다. 아우터 유닛(450)이 이너 유닛(440)을 유지하는 로크 기구를 포함하는 경우, 이너 캐치부(334)는, 이너 유닛(440)을 파지한 상태로 이너 유닛(440)에 설치된 로크를 해제하고, 이너 유닛(440)을 아우터 유닛(450)에 대해서 상대적으로 이동 가능하게 하고 나서 이너 유닛(440)을 파지한다. 이너 캐치부(334)는, 조정용 소켓(430)의 개구부(436)의 내벽과 동일한 형상을 가져도 되고, 아우터 캐치부(332)가 아우터 유닛(450)을 파지하는 것에 따라, 이너 유닛(440)을 파지한다.
액추에이터 구동부(336)는, 아우터 캐치부(332)에 고정되어 이너 캐치부(334)를 이동시킨다. 액추에이터 구동부(336)는, 액추에이터 조정부(348)로부터 지시되는 조정량에 따라, 이너 캐치부(334)를 이동시킨다. 우선, 액추에이터 조정부(348)는, 이너 유닛(440)을 파지한 이너 캐치부(334)를 초기 위치로 하여도 된다. 여기서, 이너 캐치부(334)의 초기 위치는, 일례로서 아우터 유닛(450) 상에서의 중앙부에 이너 유닛(440)을 위치시키도록 정해진다.
액추에이터 조정부(348)는, 아우터 유닛(450)의 기준 마크(454)와 이너 유닛(440)의 기준 마크(444)의 상대 위치를 검출하는 것으로, 아우터 캐치부(332)에 대한 이너 캐치부(334)의 초기 위치의 편차량을 검출할 수 있다. 또한, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터(330)를 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합한 상태로 구동시켜, 액추에이터(330)가 실제로 이동한 거리 및 방향에 기초하여, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정하는 경우의 액추에이터(330)의 구동량을 조정한다.
즉, 액추에이터 조정부(348)는, 이너 캐치부(334)를 구동시켜, 이너 캐치부(334)가 실제로 이동한 거리 및 방향에 기초하여, 구동량을 조정한다. 여기서, 액추에이터 조정부(348)는, 이너 캐치부(334)의 초기 위치로부터의 이동량에 따라, 이너 캐치부(334)가 실제로 이동한 거리 및 방향을 검출하여도 된다.
또한, 액추에이터 조정부(348)는, 액추에이터 촬상부(326) 및 조정용 소켓 촬상부(322)에서의 촬상 결과를 비교하는 것으로, 이너 캐치부(334)가 실제로 이동한 거리 및 방향을 검출하여도 된다. 즉, 액추에이터 조정부(348)는, 조정용 소켓(430)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합시킨 경우와 액추에이터(330)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합시킨 경우에 생기는 액추에이터 감합 유닛(410)의 위치 편차량에 기초하여, 액추에이터(330)의 구동량을 조정한다.
제어부(340)는, 핸들러 장치(100) 내의 제1 상관 및 제2 상관을 취득한 다음, 액추에이터(330)의 초기 위치, 이동 거리 및 방향 등을 검출하므로, 시험용 소켓(122)에 대한 액추에이터(330)의 상대 위치의 불균형 및 오차 등을 저감시켜, 양호한 정밀도로 액추에이터(330)를 구동할 수 있다. 제어부(340)는, 복수의 액추에이터(330)에 대해서, 초기 위치, 이동 거리 및 방향 등을 각각 검출하고, 각각의 액추에이터(330)를 별개로 독립적으로 조정하여도 된다.
핸들러 장치(100)는, 제1 상관, 제2 상관 및 액추에이터(330)의 좌표를 취득한 것에 따라, 조정용 트레이(20)에 의한 조정을 완료하고, 해당 조정용 트레이(20)를 반출한다(S750). 그리고, 핸들러 장치(100)는, 피시험 디바이스(12)를 탑재한 디바이스 트레이(10)를 반입한다(S760). 제어부(340)는, 디바이스 트레이(10)를 반입 로더에 의해 열인가부(210)에 반입시킨다.
다음으로, 핸들러 장치(100)는, 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)를 감합하여, 피시험 디바이스(12)와 시험용 소켓(122)의 상대 위치인 디바이스 좌표를 취득한다(S770). 즉, 조정용 소켓(430)은, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합하는데 앞서, 디바이스 유지기(30)가 감합된다.
조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)가 감합한 상태에서, 조정용 소켓(430) 및 피시험 디바이스(12)를 촬상한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓 촬상부(322)에서의 촬상 결과에 기초하여, 조정용 소켓(430)에 대한 피시험 디바이스(12)의 상대 위치를 검출한다.
도 18은 본 실시 형태에 따른 조정용 소켓 촬상부(322)가 감합한 조정용 소켓(430) 및 디바이스 유지기(30)를 촬상하는 구성례를 도시한다. 소켓 핀(432)이 아우터 유닛(34)의 핀 삽입부(36)에 감합하는 동시에, 조정용 소켓(430)의 개구부(436)의 내벽은, 이너 유닛(32)을 고정한다. 아우터 유닛(34)이 이너 유닛(32)을 유지하는 로크 기구를 포함하는 경우, 조정용 소켓(430)은, 아우터 유닛(34)과 감합하는 동시에 해당 로크 기구를 해제하여 이너 유닛(32)을 이동 가능하게 하고 나서, 개구부(436)의 내벽에서 이너 유닛(32)을 고정한다.
조정용 소켓 촬상부(322)는, 조정용 소켓(430)의 디바이스 유지기(30)와 감합되는 면과는 반대면 측으로부터, 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434) 및 피시험 디바이스(12)의 적어도 일부의 전극(18)을 포함하는 영역을 촬상한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 대한 피시험 디바이스(12)의 전극(18)의 상대 위치를 검출한다. 이에 대신하여, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)의 기준 마크(434)에 대한 피시험 디바이스(12)의 전극(18)의 상대 위치를 검출하여도 된다.
또한, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 조정용 소켓(430)에 액추에이터 감합 유닛(410)을 감합시킨 경우와 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)를 감합시킨 경우에 생기는, 액추에이터 감합 유닛(410)의 이너 유닛(440)과 디바이스 유지기(30)의 이너 유닛(32)의 위치 편차량에 기초하여, 이너 유닛(32)과 시험용 소켓(122)의 상대 위치를 검출한다. 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 이너 유닛(32) 및 전극(18)의 상대 위치와 이너 유닛(32) 및 시험용 소켓(122)의 상대 위치로부터, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 상대 위치를 검출할 수 있다.
즉, 조정용 소켓 위치 검출부(342)는, 디바이스 유지기(30)가 시험용 소켓(122)에 감합한 경우의, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 전극(126)의 상대 위치인 디바이스 좌표를 취득할 수 있다. 해당 디바이스 좌표에 의해, 제어부(340)는, 디바이스 유지기(30)가 시험용 소켓(122)에 감합한 경우에, 전극(18)과 전극(126)이 전기적으로 접속되도록, 피시험 디바이스(12)가 디바이스 유지기(30) 상에서 배치되어야 하는 위치를 결정할 수 있다.
반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)은, 조정용 소켓 위치 검출부(342)가, 적어도 하나의 액추에이터 감합 유닛(410)과 복수의 디바이스 유지기(30)의 사이의 각각의 상대 위치를 검출하도록, 디바이스 트레이(10)를 이동시킨다. 예를 들면, 제어부(340)는, 조정용 소켓(430)과 디바이스 트레이(10) 상의 모든 디바이스 유지기(30)를 순차적으로 감합시키도록 반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)을 제어하여, 모든 피시험 디바이스(12)가 배치되어야 하는 위치를 각각 결정한다.
다음으로, 핸들러 장치(100)는, 액추에이터(330)에 디바이스 유지기(30)를 감합하여, 디바이스 유지기(30) 상의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다(S780). 제어부(340)는, 디바이스 트레이(10)의 미리 정해진 열에 배열된 디바이스 유지기(30)와 액추에이터 유닛(320)의 액추에이터(330)가 감합하도록, 반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)을 제어한다.
액추에이터 조정부(348)는, 조정용 소켓 위치 검출부(342)의 검출 결과로부터 디바이스 유지기(30) 및 액추에이터 감합 유닛(410) 사이의 위치의 상관을 취득하여, 디바이스 좌표에 따른 이너 유닛(32)(즉, 피시험 디바이스(12))의 조정 위치를 정한다. 즉, 액추에이터(330)는, 조정용 소켓(430)이 디바이스 유지기(30)에 감합한 상태에서의 조정용 소켓(430)에 대한 디바이스 유지기(30)의 상대 위치와, 조정용 소켓(430)이 소켓 감합 유닛(420)에 감합한 상태에 있어서의 조정용 소켓(430)에 대한 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치에 기초하여, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정한다.
도 19는 본 실시 형태에 따른 액추에이터(330)가 디바이스 유지기(30)에 감합한 구성례를 도시한다. 아우터 캐치부(332)가 디바이스 유지기(30)의 핀 삽입부(36)을 파지하는 동시에, 이너 캐치부(334)는, 이너 유닛(32)을 파지한다. 아우터 유닛(34)이 이너 유닛(32)을 유지하는 로크 기구를 포함하는 경우, 아우터 캐치부(332)는, 아우터 유닛(34)을 파지하는 동시에 해당 로크 기구를 해제하여 이너 유닛(32)을 이동 가능하게 하고 나서, 이너 캐치부(334)가 이너 유닛(32)을 파지한다.
이너 캐치부(334)는, 액추에이터 구동부(336)에 구동되어, 액추에이터 조정부(348)가 정한 조정 위치에 이너 유닛(32)을 이동시킨다. 이와 같이, 액추에이터(330)는, 시험용 소켓(122)에 디바이스 유지기(30)를 감합시킨 경우와 조정용 소켓(430)에 디바이스 유지기(30)를 감합시킨 경우에 생겨야 할 디바이스 유지기(30)의 위치 편차량(즉, 디바이스 좌표)에 기초하여, 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)의 위치를 조정할 수 있다.
제어부(340)는, 디바이스 트레이(10)의 미리 정해진 열에 배열된 모든 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)가, 액추에이터(330)에 의해 조정되도록, 액추에이터 유닛(320)을 제어한다. 또한, 제어부(340)는, 디바이스 트레이(10)의 다른 열에 배열된 디바이스 유지기(30) 상에서의 피시험 디바이스(12)가, 액추에이터(330)에 의해 조정되도록, 반송부(240) 및/또는 액추에이터 유닛(320)을 제어한다.
즉, 제어부(340)는, 복수의 디바이스 유지기(30)의 각각에 대응하는 각각의 미리 정해진 위치에 액추에이터(330)가 배치되도록 액추에이터 유닛(320)을 순차적으로 이동시킨다. 액추에이터 유닛(320)은, 디바이스 트레이(10) 상의 미리 정해진 위치로 이동할 때마다, 해당 미리 정해진 위치에 대응하는 열에 배열된 디바이스 유지기(30)와 액추에이터(330)가 감합하도록 순차적으로 이동하고, 액추에이터(330)는, 복수의 디바이스 유지기(30)에 유지된 복수의 피시험 디바이스(12)의 위치를 각각 조정한다.
다음으로, 핸들러 장치(100)는, 피시험 디바이스(12)를 테스트부(220)에 반송한다(S790). 여기서, 핸들러 장치(100)는, 온도 제어부(212)에 의해, 피시험 디바이스(12)를 가열하고 나서 반송하여도 된다. 이에 대신하여, 핸들러 장치(100)는, 디바이스 트레이(10)가 열인가부(210)에 반입되고 나서 피시험 디바이스(12)를 가열하여도 된다.
반송부(240)는, 피시험 디바이스(12)의 위치가 조정된 디바이스 유지기(30)를 반송하여 시험용 소켓(122)에 감합시킨다. 액추에이터(330)에 의해, 피시험 디바이스(12)의 위치가 조정되고 있으므로, 도 2에 도시된 바와 같이, 피시험 디바이스(12)의 전극(18)과 시험용 소켓(122)의 전극(126)은, 전기적으로 접속할 수 있다.
다음으로, 핸들러 장치(100)에 접속된 시험 장치는, 피시험 디바이스(12)의 시험을 실행한다(S800). 핸들러 장치(100)는, 시험이 종료된 것에 따라, 디바이스 트레이(10)를 반출한다(S810).
이상의 본 실시 형태의 핸들러 장치(100)에 의하면, 피시험 디바이스(12)를 유지하는 디바이스 유지기(30)를 시험용 소켓(122)에 감합하는데 앞서, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)의 상대 위치를 검출하여 조정하므로, 시험 장치와 피시험 디바이스(12)의 전기적인 접속을 보다 확실한 것으로 할 수 있다. 또한, 액추에이터(330)와 디바이스 유지기(30)를 감합하는데 앞서, 액추에이터(330)의 상대 위치, 구동 방향 및 구동량을 조정하므로, 액추에이터의 위치 정밀도 및 구동 정밀도를 향상시켜, 피시험 디바이스(12)의 위치를 양호한 정밀도로 조정할 수 있다.
이상의 본 실시 형태의 핸들러 장치(100)는, 소켓 감합 유닛(420)을 시험용 소켓(122)에 감합시켜 소켓 좌표를 취득하고, 소켓 감합 유닛(420)을 조정용 소켓(430)에 감합시켜 제1 상관을 취득하고, 조정용 소켓(430)을 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합시켜 제2 상관을 취득하고, 액추에이터 감합 유닛(410)을 액추에이터(330)에 감합시켜 액추에이터(330)를 조정하는 순서로, 조정용 트레이(20)에 의한 조정을 실행하는 것을 설명하였다. 이에 대신하여, 핸들러 장치(100)는, 조정용 트레이(20)를 열인가부(210)로부터 테스트부(220)로, 반입으로부터 반송하는 순서로 조정을 실행하여도 된다.
즉, 핸들러 장치(100)는, 조정용 트레이(20)를 열인가부(210)에 반입하고 나서, 조정용 소켓(430)을 액추에이터 감합 유닛(410)에 감합시키고, 다음으로, 액추에이터 감합 유닛(410)을 액추에이터(330)에 감합시켜, 액추에이터 감합 유닛(410) 및 액추에이터(330)의 상대 위치로부터 액추에이터를 조정한다. 그리고, 소켓 감합 유닛(420)을 조정용 소켓(430)에 감합시켜, 액추에이터 감합 유닛(410) 및 소켓 감합 유닛(420)의 상대 위치를 검출한다.
다음으로, 조정용 트레이(20)를 테스트부(220)로 반송하고, 소켓 감합 유닛(420)을 시험용 소켓(122)에 감합시켜, 제1 상관 및 제2 상관을 취득한다. 이에 의해, 핸들러 장치(100)는, 조정용 트레이(20)에 의한 조정을 실행할 수 있으므로, 해당 조정용 트레이(20)를 제열부(230)를 통해서 핸들러 장치(100)의 외부로 반출한다. 이상과 같이, 핸들러 장치(100)는, 각부의 상대 위치의 검출의 순서를 변경하여도, 적절히 조정용 트레이(20)에 의한 조정을 실행할 수 있다.
본 실시 형태의 핸들러 장치(100)에 있어서는, 피시험 디바이스(12) 및 시험용 소켓(122)과의 편차량을 검출하기 위하여, 조정용 소켓(430)에 대한 피시험 디바이스(12)의 상대 위치와 소켓 감합 유닛(420)에 대한 시험용 소켓(122)의 상대 위치의 양쪽 모두를 검출하였다. 상술한 상대 위치의 일방이 기지인 경우, 핸들러 장치(100)는, 상술한 상대 위치의 검출의 일방을 생략하여도 된다. 예를 들면, 핸들러 장치(100)는, 한 번 검출한 시험용 소켓(122)의 상대 위치를, 다음 이후의 디바이스 트레이(10)에 대한 시험에 이용하는 것으로, 다음 이후의 시험에 있어서의 시험용 소켓(122)의 상대 위치의 검출을 생략하여도 된다. 또한, 사용자 등에 의해 입력되는 상대 위치의 정보를 이용하는 것으로, 상술한 상대 위치의 검출의 일방을 생략하여도 된다.
이상, 본 발명을 실시의 형태를 이용하여 설명했지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시의 형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는다. 상기 실시의 형태에, 다양한 변경 또는 개량을 더하는 것이 가능하다고 하는 것이 당업자에게 분명하다. 그 같은 변경 또는 개량을 더한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것이, 특허 청구의 범위의 기재로부터 분명하다.
특허 청구의 범위, 명세서 및 도면 내에 도시된 장치, 시스템, 프로그램 및 방법에 있어서의 동작, 순서, 스텝 및 단계 등의 각 처리의 실행 순서는, 특별히 「보다 전에」, 「앞서며」등으로 명시하고 있지 않고, 또한, 전의 처리의 출력을 후의 처리로 이용하지 않는 한, 임의의 순서로 실현할 수 있다는 것에 유의해야 한다. 특허청구범위, 명세서 및 도면 중의 동작 플로우에 관해서, 편의상 「우선,」, 「다음으로,」등을 이용해 설명하였다고 해도, 이 순서로 실시하는 것이 필수인 것을 의미하는 것은 아니다.
10 디바이스 트레이 12 피시험 디바이스
14 격납부 16 관통공
18 전극 20 조정용 트레이
22 격납부 24 관통공
26 관통 슬릿 30 디바이스 유지기
32 이너 유닛 34 아우터 유닛
36 핀 삽입부 100 핸들러 장치
110 테스트 헤드 120 소켓 보드
122 시험용 소켓 124 소켓 핀
126 전극 130 시험 모듈
210 열인가부 212 온도 제어부
214 온도 제어 유닛 220 테스트부
230 제열부 232 온도 제어부
240 반송부 242 디바이스 장착부
244 가압부 246 구동부
310 시험용 소켓 촬상부 320 액추에이터 유닛
322 조정용 소켓 촬상부 324 관통공
326 액추에이터 촬상부 328 연결부
330 액추에이터 332 아우터 캐치부
334 이너 캐치부 336 액추에이터 구동부
348 액추에이터 조정부 340 제어부
342 조정용 소켓 위치 검출부 344 액추에이터 위치 검출부
346 시험용 소켓 위치 검출부 348 액추에이터 조정부
410 액추에이터 감합 유닛 420 소켓 감합 유닛
422 핀 삽입부 424 기준 마크
426 개구부 430 조정용 소켓
432 소켓 핀 434 기준 마크
436 개구부 440 이너 유닛
442 개구부 444 기준 마크
450 아우터 유닛 452 핀 삽입부
454 기준 마크 456 개구부

Claims (10)

  1. 피시험 디바이스를 시험용 소켓에 반송하는 핸들러 장치에 있어서,
    상기 피시험 디바이스를 유지하는 디바이스 유지기를 상기 시험용 소켓에 감합하는데 앞서, 상기 시험용 소켓이 감합되는 소켓 감합 유닛;
    상기 시험용 소켓에 상기 소켓 감합 유닛이 감합한 상태에서의, 상기 시험용 소켓에 대한 상기 소켓 감합 유닛의 상대 위치를 검출하는 시험용 소켓 위치 검출부;
    검출한 상기 소켓 감합 유닛의 상대 위치에 기초하여, 상기 디바이스 유지 기 상에서의 상기 피시험 디바이스의 위치를 조정하는 액추에이터; 및
    상기 피시험 디바이스의 위치가 조정된 상기 디바이스 유지기를 반송하여 상기 시험용 소켓에 감합시키는 반송부
    를 포함하는,
    핸들러 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 시험용 소켓에 상기 소켓 감합 유닛이 감합한 상태에서, 상기 시험용 소켓 및 상기 소켓 감합 유닛을 촬상하는 시험용 소켓 촬상부를 더 포함하고,
    상기 시험용 소켓 위치 검출부는, 상기 시험용 소켓 촬상부에서의 촬상 결과에 기초하여, 상기 시험용 소켓에 대한 상기 소켓 감합 유닛의 상대 위치를 검출하는,
    핸들러 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 소켓 감합 유닛은, 상기 시험용 소켓과 감합되는 면과는 반대면 측으로부터 관찰 가능한 기준 마크를 가지며,
    상기 시험용 소켓 촬상부는, 상기 소켓 감합 유닛의 상기 반대면 측으로부터, 상기 소켓 감합 유닛의 상기 기준 마크 및 상기 시험용 소켓의 적어도 일부를 포함하는 영역을 촬상하는,
    핸들러 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 소켓 감합 유닛은, 상기 시험용 소켓과 감합한 상태로 상기 시험용 소켓의 적어도 일부의 전극을 상기 반대면 측으로부터 관찰 가능하게 하는 개구부를 가지며,
    상기 시험용 소켓 촬상부는, 상기 소켓 감합 유닛의 상기 기준 마크 및 상기 시험용 소켓의 적어도 일부의 전극을 포함하는 영역을 촬상하고,
    상기 시험용 소켓 위치 검출부는, 상기 소켓 감합 유닛의 상기 기준 마크에 대한 상기 시험용 소켓의 전극의 상대 위치를 검출하는,
    핸들러 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 디바이스 유지기 및 상기 소켓 감합 유닛에 순차적으로 감합되는 조정용 소켓을 더 구비하고,
    상기 액추에이터는, 상기 조정용 소켓이 상기 디바이스 유지기에 감합한 상태에서의 상기 조정용 소켓에 대한 상기 디바이스 유지기의 상대 위치와, 상기 조정용 소켓이 상기 소켓 감합 유닛에 감합한 상태에서의 상기 조정용 소켓에 대한 상기 소켓 감합 유닛의 상대 위치에 더 기초하여, 상기 디바이스 유지기 상에서의 상기 피시험 디바이스의 위치를 조정하는,
    핸들러 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 소켓 감합 유닛의 상기 기준 마크는, 상기 조정용 소켓과 감합되는 면으로부터도 관찰 가능한 한편, 상기 소켓 감합 유닛과 상기 조정용 소켓이 감합한 상태로 상기 조정용 소켓에 덮이지 않는 위치에 설치되는,
    핸들러 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 소켓 감합 유닛을 탑재하는 조정용 트레이를 더 포함하고,
    상기 반송부는, 상기 소켓 감합 유닛을 2 이상의 상기 시험용 소켓에 순차적으로 감합시킬 수 있도록, 상기 조정용 트레이를 반송하는,
    핸들러 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 조정용 트레이는, 복수의 상기 소켓 감합 유닛을 탑재하고,
    상기 조정용 소켓을 2 이상의 상기 소켓 감합 유닛에 순차적으로 감합시킬 수 있도록, 상기 조정용 소켓을 이동시키는 제어부를 포함하는,
    핸들러 장치.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 조정용 트레이는, 복수의 상기 소켓 감합 유닛을 탑재하고,
    상기 반송부는, 상기 조정용 소켓을 2 이상의 상기 소켓 감합 유닛에 순차적으로 감합시킬 수 있도록, 상기 조정용 트레이를 반송하는,
    핸들러 장치.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 핸들러 장치를 포함하여, 상기 피시험 디바이스를 시험하는 시험 장치에 있어서,
    상기 핸들러 장치는, 상기 피시험 디바이스를 상기 시험용 소켓에 반송하고,
    상기 시험용 소켓을 통해서 상기 피시험 디바이스와 전기적으로 접속되는 테스트 헤드; 및
    상기 테스트 헤드를 통해서 상기 피시험 디바이스를 시험하는 시험 모듈
    을 더 포함하는,
    시험 장치.
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