JP4495033B2 - Icハンドラー - Google Patents
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Description
本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、検査用ソケット、吸着ノズルおよびホットプレートの位置が熱膨張により変化したとしても電子部品の受け渡し動作を正しく行うことができるICハンドラーを提供することを目的とする。
図1は本発明に係るICハンドラーの平面図である。同図においては、トレイ支持装置やストッカーをこれらの上にトレイが載置されていない状態で描いてある。図2は図1におけるII−II線断面図、図3は部品移動装置の構成を説明するための斜視図、図4はヘッドユニットの斜視図、図5は単位ユニットの動作方向を説明するための斜視図で、同図は二つの単位ユニットのみが描いてある。図6は単位ユニットの側面図で、同図においては構成部材の連結部分を破断して示す。この破断位置を図1中にVI−VI線によって示す。図7は吸着ノズル部分を拡大して示す断面図である。
このICハンドラー1は、図1および図2に示すように、基台2の後端部(図1においては上端部であって、図2においては右側の端部)に位置する検査領域Aと、前記基台2の前後方向の略中央部に位置する部品領域Bとの間において後述する部品移動装置3,4によって電子部品5(図2および図6参照)を移動させるものである。なお、本明細書中においては、図1において上下方向を装置の前後方向としてY方向といい、図1において左右方向を装置の左右方向としてX方向といい、紙面に直交する方向を単にZ方向という。
前記後側支柱22と前側支柱23は、長方形状のトレイTの四隅を嵌合状態で保持するように位置付けられている。前側支柱23は、図2に示すように、後側支柱22より低くなるように形成されている。
前記ヒーター30aは、平面視においてホットプレート30よりX方向とY方向に大きくなる長方形状に形成され内部に発熱体(図示せず)が設けられており、図17に示すように、後述する部品領域移動装置31の板状支持台32の上に複数の支持用ピン30cを介して支持されている。また、このヒーター30aの上面は、平坦に形成され、ホットプレート30が載置されている。このヒーター30aの上面には、ホットプレート30を所定の位置に位置決めするための位置決め用ピン30dが立設されている。
ホットプレート30の上面に設けられた符号30gで示すものは、後述するヘッド側撮像装置87によって撮像される画像認識用ピンである。この画像認識用ピン30gは、ホットプレート30の四隅となる部位にそれぞれ突設されている。
前記トレイ昇降用プレート40は、トレイTの下面を支承するためのもので、平面視においてY方向に長くなる長方形状に形成されており、前記板状支持台32に昇降ガイド41によって昇降自在に支持されている。このトレイ昇降用プレート40は、前記一対のベルトコンベア35,35の間にこれらのベルトコンベア35に対して接触することがないように挿入されている。
前記縦板34は、ベルトコンベア35を前端部から後端部にわたって側方から囲むような長さに形成されている。
前記ベルトコンベア35は、トレイTの両側部を支承しながらトレイTをY方向に搬送し、トレイ支持装置12内へのトレイTの搬入とトレイ支持装置12からのトレイTの搬出とを行うためのものである。このベルトコンベア35の駆動軸42は、3台のトレイ支持装置12をX方向に貫通するように形成され、これらのトレイ支持装置12の全てのベルトコンベア35を同時に駆動する。
これらの移載装置本体55は、前記支持板54の上にY方向に並ぶ状態で固定された第1のシリンダ61および第2のシリンダ62と、これらのシリンダ61,62のX方向の両側において前記支持板54に立設された一対の縦板63,63と、これらの縦板63の内側にそれぞれ設けられた一対のベルトコンベア64,64などによってそれぞれ構成されている。
このように形成されたトレイ支承部材65は、第1のシリンダ61と第2のシリンダ62の駆動により、ベルトコンベア64の搬送面より低くなるような待機位置(図2参照)と、前記搬送面より高い位置であってストッカー11の下端部近傍の後述する上昇位置との間で昇降する。
前記Y方向移動部材71は、図3に示すように、前記固定レール14,14にスライド部材(図示せず)を介して接続された基部71aと、この基部71bの上端部から側方(図3においては右方)に突出する一対の腕部71bとを備えている。これらの腕部71bは、Y方向に間隔をおいて並ぶように設けられており、ガイド部材71cを介して前記支持部材73をX方向に移動自在に支持している。前記ガイド部材71cは、支持部材73に設けられたレール73aを上方から支える構造が採られている。
この支持部材73をX方向に駆動する第1のX方向駆動装置74は、図3に示すように、Y方向移動部材71の上部に設けられたモータブロック81と、このモータブロック81に回転自在に支持されたボールねじ軸82と、このボールねじ軸82に螺合しかつ支持部材73に固着したナット部材82aと、前記ボールねじ軸82の一端部(第1の部品移動装置3においては左側の端部)に接続されたモータ83などによって構成されている。前記ナット部材82aは、支持部材73における開口73bを有する枠状部84とは反対側の端部に取付けられている。
これらの4個の単位ユニット85は、図1に示すように、平面視において前記4個の検査用ソケット6と同様にX方向とY方向とに並べられている。この実施の形態によるヘッドユニット75には、前記検査用ソケット6を上方から撮像するためのヘッド側撮像装置86,87が設けられている。ヘッド側撮像装置86は検査ソケット6の撮像に用いられ、ヘッド側撮像装置87はトレイ支持装置12に搬送されるトレイTの撮像に用いられる。所定のタイミングで撮像されるトレイTの所定の凹陥部あるいはフィデューシャルマークの位置から、ベルトコンベア35の搬送誤差、ボールねじ式駆動装置46の駆動量の補正量が算出される。これら補正量が加味されて、部品領域移動装置31上の各トレイTは、電子部品5の吸着、載置に際して正しい位置に配置される。
これらの撮像装置86,87は、前記枠状部84のY方向の両端部に設けられている。
Z方向駆動装置100は、図6に示すように、Z方向に延びる状態で前記Z方向支持部材98に回転自在に支持された前記ボールねじ軸113と、Z方向支持部材98の上端部に支持されかつ前記ボールねじ軸113の上端部に接続されたモータ114と、前記ボールねじ軸113の途中に螺合しかつ後述する吸着ヘッド99に結合されたナット部材115とから構成されている。
前記基本動作制御手段201は、前記トレイ支持装置12、トレイ移載装置13、基台側撮像装置15、フック用アクチュエータ27、部品領域移動装置31、第1のX方向駆動装置74、第1のY方向駆動装置72、ヘッド側撮像装置86、ヘッド側撮像装置87、検査用ソケット6のヒーター9、ホットプレート30のヒーター30aおよび吸着ヘッド99のヒーター128などの各装置の動作を制御する。
この実施の形態では、前記検出動作は、ICハンドラー1の自動運転が開始された後、予め定めた時間T3毎に行われる。ヘッド側撮像装置87によって撮像した画像データはメモリ207に記憶させておく。
前記ヘッド側撮像装置86によって撮像した画像データはメモリ207に記憶させておく。
この実施の形態によるICハンドラー1では、電子部品5を検査用ソケット6に装填する動作を開始する以前に、各ヒーター9,30a,128に通電し、検査用ソケット6と、ホットプレート30と、吸着ノズル125とを所定の温度に昇温させる。
このICハンドラー1は、自動運転中に何らかの原因により装置が停止したり、予定していた検査が全て終了した場合、ステップS11〜S13に示すように、吸着ノズル125の位置データをリセットした後に再始動処理を行う。
したがって、この実施の形態によれば、検査用ソケット6の位置や、ホットプレート30の部品収納用凹陥部30bの位置や、吸着ノズル125の位置が熱膨張により変化したとしても第1および第2の部品移動装置3,4による電子部品5の受け渡し動作を正しく行うことができる。
Claims (6)
- 被電子部品が装填される検査用ソケットと電子部品加熱用ヒーターとが設けられたテストヘッドを支持する基台と、
水平方向に移動する吸着ノズルを有し前記検査用ソケットに電子部品を装填する部品移動装置と、
前記検査用ソケットを上方から撮像する撮像装置とを備えるとともに、
相対的に温度が低い状態の検査用ソケットを前記撮像装置が撮像した画像データと、相対的に温度が高い状態の検査用ソケットを前記撮像装置が撮像した画像データとを比較することにより検査用ソケットの位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段と、
この位置ずれ量検出手段が検出した検査用ソケットの位置ずれ量分だけ前記部品移動装置の移動量を補正する補正手段とを備えていることを特徴とするICハンドラー。 - ヒーターを備えかつ被検査用電子部品を収納する複数の部品収納用凹陥部が形成されたホットプレートと、
水平方向に移動する吸着ノズルを有し前記部品収納用凹陥部に対して電子部品の受け渡しを行う部品移動装置と、
前記ホットプレートを上方から撮像する撮像装置とを備えるとともに、
相対的に温度が低い状態のホットプレートを前記撮像装置が撮像した画像データと、相対的に温度が高い状態のホットプレートを前記撮像装置が撮像した画像データとを比較することによりホットプレートの位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段と、
この位置ずれ量検出手段が検出したホットプレートの位置ずれ量分だけ前記部品移動装置の移動量を補正する補正手段とを備えていることを特徴とするICハンドラー。 - ヒーターによって加熱された状態で被検査用電子部品を吸着する吸着ノズルと、
前記吸着ノズルを水平方向に移動させる部品移動装置と、
前記吸着ノズルを下方から撮像する撮像装置とを備えるとともに、
相対的に温度が低い状態の吸着ノズルを前記撮像装置が撮像した画像データと、相対的に温度が高い状態の吸着ノズルを前記撮像装置が撮像した画像データとを比較することにより吸着ノズルの位置ずれ量を検出する位置ずれ量検出手段と、
この位置ずれ量検出手段が検出した吸着ノズルの位置ずれ量分だけ部品移動装置による吸着ノズルの移動量を補正する補正手段とを備えていることを特徴とするICハンドラー。 - 請求項1ないし請求項3のうちいずれか一つに記載のICハンドラーにおいて、
撮像装置は、撮像を予め定めた時間が経過するまで一定時間毎に繰り返し行い、
位置ずれ量検出手段は、前記繰り返し行われる撮像により得られた画像データのうち撮像時期が連続する二つの画像データを比較することにより被撮像物の位置ずれ量を検出することを特徴とするICハンドラー。 - 請求項1ないし請求項3のうちいずれか一つに記載のICハンドラーにおいて、
撮像装置は、撮像を予め定めた時間が経過するまで撮像間隔が次第に長くなるように繰り返し行い、
位置ずれ量検出手段は、前記繰り返し行われる撮像により得られた画像データのうち撮像時期が連続する二つの画像データを比較することにより被撮像物の位置ずれ量を検出することを特徴とするICハンドラー。 - 請求項1ないし請求項3のうちいずれか一つに記載のICハンドラーにおいて、
ヒーターにより加熱される被加熱部材の温度を検出する温度センサを備え、
撮像装置は、撮像を、前記温度センサによって検出された前記被加熱部材の温度変化の大きさが小さくなるにしたがって次第に撮像間隔が長くなるように行うことを特徴とするICハンドラー。
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