JP4014961B2 - Ｉｃソケット - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固定部と可動部とから形成されるパッケージ位置決め台を有するＩＣソケットに係わるもので、特に、固定部と可動部とから形成されるパッケージ位置決め台を有し、カバー部材の位置決め押圧部によって可動部を拡開してＩＣパッケージを挟持して位置決めできるオープン・トップタイプのＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのＩＣパッケージ等を検査するための検査装置のＩＣソケットにおいては、ソケット本体が保有するコンタクトと、このようなソケット本体に搭載したＩＣパッケージの外部端子との開閉を行うＩＣソケットが知られている。
【０００３】
従来のこのようなＩＣソケットの一例が図１０乃至図１３に示されており、図１０と図１１はフリー状態のＩＣソケットの中央縦断面正面図と側断面図で、図１２と図１３はカバー部材を押圧してコンタクトを開いた状態の中央縦断面正面図と側断面図である。
【０００４】
図示されるように、従来のＩＣソケット１００は、オープン・トップタイプのＩＣソケットで、ソケット本体１０２と、上下動可能に設けられたカバー部材１０３と、ソケット本体１０２に配置された複数個のコンタクト１０４と、コンタクト１０４を開閉するようにコンタクト１０４の作動アーム１０９が係止された回動可能なレバー部材１０５と、ＩＣパッケージ１１０が載置されるパッケージ位置決め台１０６とを有している。
【０００５】
このような従来のＩＣソケット１００において、コイルスプリングのようなばね部材１１２によって上下動可能に弾性支持されたカバー部材１０３が押圧される時に、カバー部材１０３のカム機構１０７を介してレバー部材１０５が回動されるために、コンタクト１０４の作動アーム１０９が作動されて可動接点部１０８がＩＣパッケージ１１０の外部端子であるＩＣリード１１１またはパッケージ位置決め台１０６から離れて開放するように構成されている。
【０００６】
このようなパッケージ位置決め台１０６は、ＩＣパッケージ１１０のＩＣリード１１１が載置されるダム部１１４を有しており、このダム部１１４にＩＣパッケージ１１０のＩＣリード１１１が載せられて位置決めされ、載置部１１５上にＩＣリード１１１の端部が位置されてコンタクト１０４の可動接点部１０８によって押圧されて接触される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のＩＣソケット１００においては、装着されるＩＣパッケージ１１０は、カバー部材１０３が押圧されてコンタクト１０４が開いている図１２、図１３の状態において、パッケージ位置決め台１０６の上に載せられて位置決めされるので、パッケージ位置決め台１０６が１つの部材によって一体的に作られているために位置決め寸法が決められていて固定されており、微調整ができない。従って、ＩＣパッケージ１１０のＩＣリード１１１が変形してしていたり、製作寸法が正確でない場合等には、ＩＣパッケージ１１０が正確に位置決めされないために、ＩＣパッケージ１１０が正しく配置されず、コンタクト１０４が良好に接触することができない等の問題が見られる。
【０００８】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、パッケージ位置決め台を固定部と可動部とから構成して、カバー部材の操作で位置決め寸法を調整できるようにしてＩＣパッケージを正確に位置決め装着することができるＩＣソケットを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、前記ソケット本体上に設置されるパッケージ位置決め台と、枠形の上下動可能なカバー部材とを有し、前記コンタクトを開閉作動するＩＣソケットにおいて、前記パッケージ位置決め台は、ＩＣパッケージが載置されるパッケージ載置部及びＩＣパッケージをパッケージ載置部に案内する固定直立ガイド部を有する位置決め台固定部と前記固定直立ガイド部に相対して配置され、該固定直立ガイド部とともにＩＣパッケージを案内する可動直立ガイド部を有する位置決め台可動部とから形成され、前記位置決め台可動部は、ばね部材によって前記位置決め台固定部側に弾性偏倚され、前記カバー部材は、前記位置決め台可動部と係合して該位置決め台可動部を前記位置決め台固定部との間の寸法が大きくなるように移動させる位置決め押圧部を有し、前記カバー部材の押圧を解除することで、前記パッケージ載置部にある前記ＩＣパッケージを挟持し得ることを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記位置決め台固定部の固定ガイド部と位置決め台可動部の可動直立ガイド部が、内方に傾斜したガイド面を有し、前記ＩＣパッケージを前記パッケージ載置部上に装着するよう案内することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のＩＣソケットは、前記位置決め押圧部がくさび形をなしていることを特徴とする。
【００１５】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１乃至図９は、本発明におけるＩＣソケットの一実施例を図示、説明するための概略図で、図１は、本発明のＩＣソケットの平面図、図２は、図１の本発明のＩＣソケットのフリー状態での長手方向の中央縦断面概要図で、半分を断面図で、他の半分を立面図で示しており、図３は、図２の本発明のＩＣソケットのフリー状態での横方向の中央縦断面図で、図４は、本発明のＩＣソケットのカバーが押圧されてコンタクトが開いている状態での長手方向の中央縦断面概要図で、半分を断面図で、他の半分を立面図で示しており、図５は、図４の本発明のＩＣソケットのカバー部材が押圧されてコンタクトが開いている状態での横方向の中央縦断面図ある。また、図６乃至図９は本発明のＩＣソケットのパッケージ装着状況を説明するための図である。
【００１７】
なお、本発明において一例として用いられるＩＣパッケージは、両側に複数個の外部端子であるＩＣリードが突出するように設けられた略四角形または長方形のデュアル・フラット・リードタイプのＩＣパッケージである。
【００１８】
図１乃至図５に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、例えば、オープン・トップタイプのＩＣソケットで、ソケット本体２と、上下動可能に設けられたカバー部材３と、ソケット本体２に配置された複数個のコンタクト４と、コンタクト４を開閉するようにコンタクト４の作動アーム１９が係止された回動可能なレバー部材５と、ＩＣパッケージ１０が載置されるパッケージ位置決め台６とを有しており、パッケージ位置決め台６が位置決め台固定部７と位置決め台可動部８とから形成されていて、位置決め台固定部７にパッケージ載置部９と、ＩＣパッケージ１０の外部端子であるＩＣリード１１を支持するダム部１２が設けられている。
【００１９】
このような本発明のＩＣソケット１０において、カバー部材３は、コイルスプリングのようなばね部材１４によってソケット本体２に対して上下動可能に弾性支持されており、このカバー部材３が押圧される時に、カバー部材３のカム機構のカム部２５を介してレバー部材５が回動されるために、これによってコンタクト４の作動アーム１９が作動されて、可動接点部１８がＩＣパッケージ１０の外部端子であるＩＣリード１１、またはパッケージ位置決め台６のパッケージ載置部９から離れてコンタクト４が開放されるように構成されている。
【００２０】
このようなパッケージ位置決め台６は、位置決め台固定部７と位置決め台可動部８とから形成されており、位置決め台固定部７が、ＩＣパッケージ１０が載置されるパッケージ載置部９と、ＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１が載置されるダム部１２とを有していて、このダム部１２にＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１が載せられて位置決めされ、パッケージ載置部９上にＩＣリード１１の端部が位置されてコンタクト４の可動接点部１８によって押圧されて接触されるように形成されている。
【００２１】
このような本発明のＩＣソケット１においては、装着されるＩＣパッケージ１０は、カバー部材３が押圧されてコンタクト４が開いている図４、図５の状態において、パッケージ位置決め台６の上に載せられて位置決めされるものであり、パッケージ位置決め台６が位置決め台固定部７と位置決め台可動部８とから構成されているために、ＩＣパッケージ１０の外形寸法に対応して位置決め寸法が調整されて決められ、これによってＩＣパッケージ１０を両側から好適に挟み込んで保持することができるように、以下に詳しく説明するように構成されているものである。
【００２２】
このように構成される本発明のＩＣソケット１においては、図１乃至図３に示されるように、先ず、ソケット本体２は、中央にパッケージ位置決め台６が設けられており、その両側にパッケージ位置決め台６を挟むようにして複数個のコンタクト４が整列して配置されていて、カバー部材３がコイルスプリング等のばね部材１４によって上下動可能に弾性支持されている。
【００２３】
カバー部材３は、中央にＩＣパッケージ１０を挿入して装着するための開口部１６を有しており、この開口部１６の両側にカバー部材３を押圧して押し下げるための押圧面３ａが上面に形成されていて、さらに、両側には下方に向って突出するように延びる帯状のガイド部１７が設けられ、ソケット本体２のガイド溝１５に係合していてカバー部材３を上下方向にガイドしている。
【００２４】
また、カバー部材３は、開口部１６に面した位置に、後述するようにパッケージ位置決め台可動部８の可動直立ガイド部２８を位置決め作動するための位置決め押圧部２６が設けられており、この位置決め押圧部２６は、例えば、くさび（楔）形をなしていて側面がパッケージ位置決め台可動部８の可動直立ガイド部２８のガイド面に当接できるように形成されている。勿論、このような位置決め押圧部２６の形状は、くさび形に限られるものではなく、他の同様な適宜な形状に形成できるものである。
【００２５】
コンタクト４は、図示されるような形状に導電性の良好な金属薄板から打抜き等のプレス加工によって作られており、可動接点部１８と、作動アーム１９と、弾性変形可能な可撓彎曲部２０と、ソケット本体２に取付けられるための固定部２１と、この固定部２１からほぼ直角に下方に突出してソケット本体２に固着されて延びる端子ピン部２２とを有しており、端子ピン部２２が基板（図示しない）やテストボード等の端子孔に差し込まれて接続されるように形成されている。
【００２６】
さらに、コンタクト４は、コンタクト４を開閉作動するために、作動アーム１９部分が、カバー部材３の下側に回動可能に設けられたレバー部材５に係止されている。なお、図示されるように、コンタクト４は、端子ピン部２２が隣接のコンタクト４の端子ピン部２２と相互にずれて位置されるように設けられており、これによってソケット本体２に対する取付部分の強度を十分に維持すると共に、隣接の端子ピン部２２との接続部分の接触を防止することができるようにしている。
【００２７】
カバー部材３の下側に回動可能に設けられるレバー部材５は、断面ほぼＪ字形をなしており、両側に枢支ピン部２３が設けられていてソケット本体２に回動可能に支持されていて、レバー部２４の先端部がカバー部材３の下面に形成されたカム部２５のカム面に当接されている。従って、カバー部材３の押し下げによってカバー部材３が降下する時に、カバー部材３のカム部２５のカム面によって、レバー部材５のレバー部２４が押されて枢支ピン部２３を中心としてレバー部材２４が回動されるので、これによってコンタクト４の可動接点部１８が開放作動されるように形成されている。
【００２８】
パッケージ位置決め台６は、位置決め台固定部７と位置決め台可動部８とから形成されており、位置決め台固定部７の中央部分にＩＣパッケージ１０を装着するパッケージ載置部９が構成されるように作られており、ＩＣパッケージ１０をガイドして装着するための固定直立ガイド部２７、２７と、可動直立ガイド部２８、２８とがパッケージ載置部９の四隅に配設されていて、可動直立ガイド部２８、２８がそれぞれ外方に移動可能に設けられている。これら固定直立ガイド部２７、２７と可動直立ガイド部２８、２８は、それぞれ内側の壁面が、上部が直立し、かつ下部が内方に傾斜していて、ＩＣパッケージ１０を良好にパッケージ載置部９にガイドすることができるように形成されている。特に、位置決め台可動部８は、図３、図５に示されるように、位置決め台固定部７に対してコイルスプリング等のばね部材２９によって内方に向って弾性附勢されており、位置決めのためにカバー部材３が押し下げられる時に、位置決め押圧部２６が可動直立ガイド部２８の側壁に当接して可動直立ガイド部２８を外方に僅かに動かし、これによってＩＣパッケージ１０の外形寸法Ｂよりも大きな寸法に位置決め台固定部７と位置決め台可動部８との間の寸法を拡開してＩＣパッケージ１０を装着することができるように構成されている。
【００２９】
このように構成された本発明のＩＣソケット１のパッケージ装着状況を図６乃至図９に沿って以下に説明するに、図６は、図１の本発明のＩＣソケットの通常状態でのパッケージ位置決め寸法を示す横方向の中央断面説明図で、図７は、図６に続いて本発明のＩＣソケットのカバー部材を押圧した状態でパッケージ位置決め寸法を示す同様な横方向の中央断面説明図、図８は、図７の本発明のＩＣソケットのカバー部材を押圧した状態でＩＣパッケージを挿入して装着した状態での同様な横方向の中央断面説明図で、図９は、図８の本発明のＩＣソケットにＩＣパッケージを装着してＩＣパッケージを位置決め台固定部と位置決め台可動部とで挟み込んで位置決めした状態での同様な横方向の中央断面説明図である。なお、これら図６乃至図９においては、下方部分のソケット本体の部分が省略されていて、ＩＣパッケージを装着するための必要な部分だけが示されている。
【００３０】
先ず、図６に示されるように、この状態は、本発明のＩＣソケット１の通常状態を示すもので、カバー部材３がばね部材１４によって上方の位置に押し上げられており、位置決め台固定部７の固定直立ガイド部２７と、位置決め台可動部８の可動直立ガイド部２８との間のパッケージ位置決め寸法は、ＩＣパッケージ１０の外形Ｂよりも小さく、（Ｂ−Ｓｉ）である。
【００３１】
次いで、カバー部材３を押し下げて位置決め押圧部２６によって位置決め台可動部８の可動直立ガイド部２８の垂直な壁面を外方に偏倚して、図７に示されるように当接するようにすれば、固定直立ガイド部２７と可動直立ガイド部２８との間のパッケージ位置決め寸法は、ＩＣパッケージ１０の外形Ｂよりも大きくなり、（Ｂ＋Ｓｏ）である。
【００３２】
続いて、図８に示されるように、この状態でＩＣパッケージ１０をパッケージ載置部９上に挿入して装着するようにする。この時の固定直立ガイド部２８と可動直立ガイド部２７との間のパッケージ位置決め寸法は、ＩＣパッケージ１０の外形Ｂよりも大きく、図７の場合と同様に（Ｂ＋Ｓｏ）である。
【００３３】
次に、この挿入状態において、カバー部材３の押圧を止めてカバー部材３を自由にすると、カバー部材３はばね部材１４によって上方に押し上げられて、位置決め押圧部２６が可動直立ガイド部２８の垂直な壁面から離れるので、可動直立ガイド部２８はばね部材２９によって内方に偏倚されて、図９に示されるようにＩＣパッケージ１０が固定直立ガイド部２７と可動直立ガイド部２８との間に挟み込まれてしっかりと保持されて所要の位置決めが行なわれる。この時の固定直立ガイド部２７と可動直立ガイド部２８との間のパッケージ位置決め寸法は、勿論、ＩＣパッケージ１０の外形Ｂと同じ寸法（Ｂ）である。
【００３４】
従って、このような本発明のＩＣソケット１によれば、パッケージ位置決め台６を位置決め台固定部７と位置決め台可動部８とから構成して、カバー部材３の操作で位置決め寸法を調整できるようにしているので、ＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１が変形してしていたり、あるいはＩＣパッケージ１０の製作寸法が正確でない場合等であっても、ＩＣパッケージ１０の装着時に、ＩＣパッケージ１０が正確に位置決め装着されるために、ＩＣパッケージ１０が正しく配置されて、コンタクト４が良好に接触することができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、前記ソケット本体上に設置されるパッケージ位置決め台と、枠形の上下動可能なカバー部材とを有し、前記コンタクトを開閉作動するＩＣソケットにおいて、前記パッケージ位置決め台は、ＩＣパッケージが載置されるパッケージ載置部及びＩＣパッケージをパッケージ載置部に案内する固定直立ガイド部を有する位置決め台固定部と前記固定直立ガイド部に相対して配置され、該固定直立ガイド部とともにＩＣパッケージを案内する可動直立ガイド部を有する位置決め台可動部とから形成され、前記位置決め台可動部は、ばね部材によって前記位置決め台固定部側に弾性偏倚され、前記カバー部材は、前記位置決め台可動部と係合して該位置決め台可動部を前記位置決め台固定部との間の寸法が大きくなるように移動させる位置決め押圧部を有し、前記カバー部材の押圧を解除することで、前記パッケージ載置部にある前記ＩＣパッケージを挟持し得るので、固定部と可動部とから構成されるパッケージ位置決め台によって、カバー部材の操作で位置決め寸法を良好に調整してＩＣパッケージを正確に自動的に位置決めして装着することができる。
【００３８】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記位置決め台固定部の固定直立ガイド部と位置決め台可動部の可動直立ガイド部が、内方に傾斜したガイド面を有し、前記ＩＣパッケージを前記パッケージ位置決め台上に装着するよう案内するので、カバー部材の操作で位置決め寸法を調整してＩＣパッケージを正確に位置決め装着することができる。
【００４０】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記位置決め押圧部がくさび形をなしているので、カバー部材の押圧によって位置決め台可動部を横方向に移動してパッケージ装着間隔を拡開して装着することができ、ＩＣパッケージを常に良好に位置決めして挟持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの平面図である。
【図２】図１における本発明のＩＣソケットのフリー状態での長手方向の中央縦断面概要図で、半分を断面図で、他の半分を立面図で示している。
【図３】図２の本発明のＩＣソケットのフリー状態での横方向の中央縦断面図である。
【図４】本発明のＩＣソケットのカバーが押圧されてコンタクトが開いている状態での長手方向の中央縦断面概要図で、半分を断面図で、他の半分を立面図で示している。
【図５】図４の本発明のＩＣソケットのカバー部材が押圧されてコンタクトが開いている状態での横方向の中央縦断面図ある。
【図６】図１の本発明のＩＣソケットの通常状態でのパッケージ位置決め寸法を示す横方向の中央断面説明図である。
【図７】図６に続いて本発明のＩＣソケットのカバー部材を押圧した状態でパッケージ位置決め寸法を示す同様な横方向の中央断面説明図である。
【図８】図７の本発明のＩＣソケットのカバー部材を押圧した状態でＩＣパッケージを挿入して装着した状態での同様な横方向の中央断面説明図である。
【図９】図８の本発明のＩＣソケットにＩＣパッケージを装着してＩＣパッケージを位置決め台固定部と可動部で挟み込んで位置決めした状態での同様な横方向の中央断面説明図である。
【図１０】従来のＩＣソケットをフリー状態で示す中央縦断面正面図で、半分を断面図で、他の半分を立面図で示している。
【図１１】図１０の従来のＩＣソケットの側断面図である。
【図１２】図１０の従来のＩＣソケットのカバー部材を押圧してコンタクトを開いた状態での中央縦断面正面図で、半分を断面図で、他の半分を立面図で示している。
【図１３】図１２の従来のＩＣソケットのカバー部材を押圧してコンタクトを開いた状態での側断面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
４ コンタクト
５ レバー部材
６ パッケージ位置決め台
７ 位置決め台固定部
８ 位置決め台可動部
９ パッケージ載置部
１０ ＩＣパッケージ
１１ ＩＣリード
１２ ダム部
１４ ばね部材
１５ ガイド溝
１６ 開口部
１７ ガイド部
１８ 可動接点部
１９ 作動アーム
２０ 可撓彎曲部
２１ 固定部
２２ 端子ピン部
２３ 枢支ピン部
２４ レバー部
２５ カム部
２６ 位置決め押圧部
２７ 固定直立ガイド部
２８ 可動直立ガイド部
２９ ばね部材
【発明の属する技術分野】
本発明は、固定部と可動部とから形成されるパッケージ位置決め台を有するＩＣソケットに係わるもので、特に、固定部と可動部とから形成されるパッケージ位置決め台を有し、カバー部材の位置決め押圧部によって可動部を拡開してＩＣパッケージを挟持して位置決めできるオープン・トップタイプのＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気部品としてのＩＣパッケージ等を検査するための検査装置のＩＣソケットにおいては、ソケット本体が保有するコンタクトと、このようなソケット本体に搭載したＩＣパッケージの外部端子との開閉を行うＩＣソケットが知られている。
【０００３】
従来のこのようなＩＣソケットの一例が図１０乃至図１３に示されており、図１０と図１１はフリー状態のＩＣソケットの中央縦断面正面図と側断面図で、図１２と図１３はカバー部材を押圧してコンタクトを開いた状態の中央縦断面正面図と側断面図である。
【０００４】
図示されるように、従来のＩＣソケット１００は、オープン・トップタイプのＩＣソケットで、ソケット本体１０２と、上下動可能に設けられたカバー部材１０３と、ソケット本体１０２に配置された複数個のコンタクト１０４と、コンタクト１０４を開閉するようにコンタクト１０４の作動アーム１０９が係止された回動可能なレバー部材１０５と、ＩＣパッケージ１１０が載置されるパッケージ位置決め台１０６とを有している。
【０００５】
このような従来のＩＣソケット１００において、コイルスプリングのようなばね部材１１２によって上下動可能に弾性支持されたカバー部材１０３が押圧される時に、カバー部材１０３のカム機構１０７を介してレバー部材１０５が回動されるために、コンタクト１０４の作動アーム１０９が作動されて可動接点部１０８がＩＣパッケージ１１０の外部端子であるＩＣリード１１１またはパッケージ位置決め台１０６から離れて開放するように構成されている。
【０００６】
このようなパッケージ位置決め台１０６は、ＩＣパッケージ１１０のＩＣリード１１１が載置されるダム部１１４を有しており、このダム部１１４にＩＣパッケージ１１０のＩＣリード１１１が載せられて位置決めされ、載置部１１５上にＩＣリード１１１の端部が位置されてコンタクト１０４の可動接点部１０８によって押圧されて接触される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のＩＣソケット１００においては、装着されるＩＣパッケージ１１０は、カバー部材１０３が押圧されてコンタクト１０４が開いている図１２、図１３の状態において、パッケージ位置決め台１０６の上に載せられて位置決めされるので、パッケージ位置決め台１０６が１つの部材によって一体的に作られているために位置決め寸法が決められていて固定されており、微調整ができない。従って、ＩＣパッケージ１１０のＩＣリード１１１が変形してしていたり、製作寸法が正確でない場合等には、ＩＣパッケージ１１０が正確に位置決めされないために、ＩＣパッケージ１１０が正しく配置されず、コンタクト１０４が良好に接触することができない等の問題が見られる。
【０００８】
従って、本発明の目的は、このような従来における問題を解決するために、パッケージ位置決め台を固定部と可動部とから構成して、カバー部材の操作で位置決め寸法を調整できるようにしてＩＣパッケージを正確に位置決め装着することができるＩＣソケットを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、前記ソケット本体上に設置されるパッケージ位置決め台と、枠形の上下動可能なカバー部材とを有し、前記コンタクトを開閉作動するＩＣソケットにおいて、前記パッケージ位置決め台は、ＩＣパッケージが載置されるパッケージ載置部及びＩＣパッケージをパッケージ載置部に案内する固定直立ガイド部を有する位置決め台固定部と前記固定直立ガイド部に相対して配置され、該固定直立ガイド部とともにＩＣパッケージを案内する可動直立ガイド部を有する位置決め台可動部とから形成され、前記位置決め台可動部は、ばね部材によって前記位置決め台固定部側に弾性偏倚され、前記カバー部材は、前記位置決め台可動部と係合して該位置決め台可動部を前記位置決め台固定部との間の寸法が大きくなるように移動させる位置決め押圧部を有し、前記カバー部材の押圧を解除することで、前記パッケージ載置部にある前記ＩＣパッケージを挟持し得ることを特徴とする。
【００１２】
さらにまた、本発明のＩＣソケットは、前記位置決め台固定部の固定ガイド部と位置決め台可動部の可動直立ガイド部が、内方に傾斜したガイド面を有し、前記ＩＣパッケージを前記パッケージ載置部上に装着するよう案内することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明のＩＣソケットは、前記位置決め押圧部がくさび形をなしていることを特徴とする。
【００１５】
本発明のその他の目的や特徴および利点は、添付図面に示される本発明の実施形態についての以下の詳細な説明から明らかである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
（実施例）
図１乃至図９は、本発明におけるＩＣソケットの一実施例を図示、説明するための概略図で、図１は、本発明のＩＣソケットの平面図、図２は、図１の本発明のＩＣソケットのフリー状態での長手方向の中央縦断面概要図で、半分を断面図で、他の半分を立面図で示しており、図３は、図２の本発明のＩＣソケットのフリー状態での横方向の中央縦断面図で、図４は、本発明のＩＣソケットのカバーが押圧されてコンタクトが開いている状態での長手方向の中央縦断面概要図で、半分を断面図で、他の半分を立面図で示しており、図５は、図４の本発明のＩＣソケットのカバー部材が押圧されてコンタクトが開いている状態での横方向の中央縦断面図ある。また、図６乃至図９は本発明のＩＣソケットのパッケージ装着状況を説明するための図である。
【００１７】
なお、本発明において一例として用いられるＩＣパッケージは、両側に複数個の外部端子であるＩＣリードが突出するように設けられた略四角形または長方形のデュアル・フラット・リードタイプのＩＣパッケージである。
【００１８】
図１乃至図５に示されるように、本発明のＩＣソケット１は、例えば、オープン・トップタイプのＩＣソケットで、ソケット本体２と、上下動可能に設けられたカバー部材３と、ソケット本体２に配置された複数個のコンタクト４と、コンタクト４を開閉するようにコンタクト４の作動アーム１９が係止された回動可能なレバー部材５と、ＩＣパッケージ１０が載置されるパッケージ位置決め台６とを有しており、パッケージ位置決め台６が位置決め台固定部７と位置決め台可動部８とから形成されていて、位置決め台固定部７にパッケージ載置部９と、ＩＣパッケージ１０の外部端子であるＩＣリード１１を支持するダム部１２が設けられている。
【００１９】
このような本発明のＩＣソケット１０において、カバー部材３は、コイルスプリングのようなばね部材１４によってソケット本体２に対して上下動可能に弾性支持されており、このカバー部材３が押圧される時に、カバー部材３のカム機構のカム部２５を介してレバー部材５が回動されるために、これによってコンタクト４の作動アーム１９が作動されて、可動接点部１８がＩＣパッケージ１０の外部端子であるＩＣリード１１、またはパッケージ位置決め台６のパッケージ載置部９から離れてコンタクト４が開放されるように構成されている。
【００２０】
このようなパッケージ位置決め台６は、位置決め台固定部７と位置決め台可動部８とから形成されており、位置決め台固定部７が、ＩＣパッケージ１０が載置されるパッケージ載置部９と、ＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１が載置されるダム部１２とを有していて、このダム部１２にＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１が載せられて位置決めされ、パッケージ載置部９上にＩＣリード１１の端部が位置されてコンタクト４の可動接点部１８によって押圧されて接触されるように形成されている。
【００２１】
このような本発明のＩＣソケット１においては、装着されるＩＣパッケージ１０は、カバー部材３が押圧されてコンタクト４が開いている図４、図５の状態において、パッケージ位置決め台６の上に載せられて位置決めされるものであり、パッケージ位置決め台６が位置決め台固定部７と位置決め台可動部８とから構成されているために、ＩＣパッケージ１０の外形寸法に対応して位置決め寸法が調整されて決められ、これによってＩＣパッケージ１０を両側から好適に挟み込んで保持することができるように、以下に詳しく説明するように構成されているものである。
【００２２】
このように構成される本発明のＩＣソケット１においては、図１乃至図３に示されるように、先ず、ソケット本体２は、中央にパッケージ位置決め台６が設けられており、その両側にパッケージ位置決め台６を挟むようにして複数個のコンタクト４が整列して配置されていて、カバー部材３がコイルスプリング等のばね部材１４によって上下動可能に弾性支持されている。
【００２３】
カバー部材３は、中央にＩＣパッケージ１０を挿入して装着するための開口部１６を有しており、この開口部１６の両側にカバー部材３を押圧して押し下げるための押圧面３ａが上面に形成されていて、さらに、両側には下方に向って突出するように延びる帯状のガイド部１７が設けられ、ソケット本体２のガイド溝１５に係合していてカバー部材３を上下方向にガイドしている。
【００２４】
また、カバー部材３は、開口部１６に面した位置に、後述するようにパッケージ位置決め台可動部８の可動直立ガイド部２８を位置決め作動するための位置決め押圧部２６が設けられており、この位置決め押圧部２６は、例えば、くさび（楔）形をなしていて側面がパッケージ位置決め台可動部８の可動直立ガイド部２８のガイド面に当接できるように形成されている。勿論、このような位置決め押圧部２６の形状は、くさび形に限られるものではなく、他の同様な適宜な形状に形成できるものである。
【００２５】
コンタクト４は、図示されるような形状に導電性の良好な金属薄板から打抜き等のプレス加工によって作られており、可動接点部１８と、作動アーム１９と、弾性変形可能な可撓彎曲部２０と、ソケット本体２に取付けられるための固定部２１と、この固定部２１からほぼ直角に下方に突出してソケット本体２に固着されて延びる端子ピン部２２とを有しており、端子ピン部２２が基板（図示しない）やテストボード等の端子孔に差し込まれて接続されるように形成されている。
【００２６】
さらに、コンタクト４は、コンタクト４を開閉作動するために、作動アーム１９部分が、カバー部材３の下側に回動可能に設けられたレバー部材５に係止されている。なお、図示されるように、コンタクト４は、端子ピン部２２が隣接のコンタクト４の端子ピン部２２と相互にずれて位置されるように設けられており、これによってソケット本体２に対する取付部分の強度を十分に維持すると共に、隣接の端子ピン部２２との接続部分の接触を防止することができるようにしている。
【００２７】
カバー部材３の下側に回動可能に設けられるレバー部材５は、断面ほぼＪ字形をなしており、両側に枢支ピン部２３が設けられていてソケット本体２に回動可能に支持されていて、レバー部２４の先端部がカバー部材３の下面に形成されたカム部２５のカム面に当接されている。従って、カバー部材３の押し下げによってカバー部材３が降下する時に、カバー部材３のカム部２５のカム面によって、レバー部材５のレバー部２４が押されて枢支ピン部２３を中心としてレバー部材２４が回動されるので、これによってコンタクト４の可動接点部１８が開放作動されるように形成されている。
【００２８】
パッケージ位置決め台６は、位置決め台固定部７と位置決め台可動部８とから形成されており、位置決め台固定部７の中央部分にＩＣパッケージ１０を装着するパッケージ載置部９が構成されるように作られており、ＩＣパッケージ１０をガイドして装着するための固定直立ガイド部２７、２７と、可動直立ガイド部２８、２８とがパッケージ載置部９の四隅に配設されていて、可動直立ガイド部２８、２８がそれぞれ外方に移動可能に設けられている。これら固定直立ガイド部２７、２７と可動直立ガイド部２８、２８は、それぞれ内側の壁面が、上部が直立し、かつ下部が内方に傾斜していて、ＩＣパッケージ１０を良好にパッケージ載置部９にガイドすることができるように形成されている。特に、位置決め台可動部８は、図３、図５に示されるように、位置決め台固定部７に対してコイルスプリング等のばね部材２９によって内方に向って弾性附勢されており、位置決めのためにカバー部材３が押し下げられる時に、位置決め押圧部２６が可動直立ガイド部２８の側壁に当接して可動直立ガイド部２８を外方に僅かに動かし、これによってＩＣパッケージ１０の外形寸法Ｂよりも大きな寸法に位置決め台固定部７と位置決め台可動部８との間の寸法を拡開してＩＣパッケージ１０を装着することができるように構成されている。
【００２９】
このように構成された本発明のＩＣソケット１のパッケージ装着状況を図６乃至図９に沿って以下に説明するに、図６は、図１の本発明のＩＣソケットの通常状態でのパッケージ位置決め寸法を示す横方向の中央断面説明図で、図７は、図６に続いて本発明のＩＣソケットのカバー部材を押圧した状態でパッケージ位置決め寸法を示す同様な横方向の中央断面説明図、図８は、図７の本発明のＩＣソケットのカバー部材を押圧した状態でＩＣパッケージを挿入して装着した状態での同様な横方向の中央断面説明図で、図９は、図８の本発明のＩＣソケットにＩＣパッケージを装着してＩＣパッケージを位置決め台固定部と位置決め台可動部とで挟み込んで位置決めした状態での同様な横方向の中央断面説明図である。なお、これら図６乃至図９においては、下方部分のソケット本体の部分が省略されていて、ＩＣパッケージを装着するための必要な部分だけが示されている。
【００３０】
先ず、図６に示されるように、この状態は、本発明のＩＣソケット１の通常状態を示すもので、カバー部材３がばね部材１４によって上方の位置に押し上げられており、位置決め台固定部７の固定直立ガイド部２７と、位置決め台可動部８の可動直立ガイド部２８との間のパッケージ位置決め寸法は、ＩＣパッケージ１０の外形Ｂよりも小さく、（Ｂ−Ｓｉ）である。
【００３１】
次いで、カバー部材３を押し下げて位置決め押圧部２６によって位置決め台可動部８の可動直立ガイド部２８の垂直な壁面を外方に偏倚して、図７に示されるように当接するようにすれば、固定直立ガイド部２７と可動直立ガイド部２８との間のパッケージ位置決め寸法は、ＩＣパッケージ１０の外形Ｂよりも大きくなり、（Ｂ＋Ｓｏ）である。
【００３２】
続いて、図８に示されるように、この状態でＩＣパッケージ１０をパッケージ載置部９上に挿入して装着するようにする。この時の固定直立ガイド部２８と可動直立ガイド部２７との間のパッケージ位置決め寸法は、ＩＣパッケージ１０の外形Ｂよりも大きく、図７の場合と同様に（Ｂ＋Ｓｏ）である。
【００３３】
次に、この挿入状態において、カバー部材３の押圧を止めてカバー部材３を自由にすると、カバー部材３はばね部材１４によって上方に押し上げられて、位置決め押圧部２６が可動直立ガイド部２８の垂直な壁面から離れるので、可動直立ガイド部２８はばね部材２９によって内方に偏倚されて、図９に示されるようにＩＣパッケージ１０が固定直立ガイド部２７と可動直立ガイド部２８との間に挟み込まれてしっかりと保持されて所要の位置決めが行なわれる。この時の固定直立ガイド部２７と可動直立ガイド部２８との間のパッケージ位置決め寸法は、勿論、ＩＣパッケージ１０の外形Ｂと同じ寸法（Ｂ）である。
【００３４】
従って、このような本発明のＩＣソケット１によれば、パッケージ位置決め台６を位置決め台固定部７と位置決め台可動部８とから構成して、カバー部材３の操作で位置決め寸法を調整できるようにしているので、ＩＣパッケージ１０のＩＣリード１１が変形してしていたり、あるいはＩＣパッケージ１０の製作寸法が正確でない場合等であっても、ＩＣパッケージ１０の装着時に、ＩＣパッケージ１０が正確に位置決め装着されるために、ＩＣパッケージ１０が正しく配置されて、コンタクト４が良好に接触することができる。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の請求項１記載のＩＣソケットは、ソケット本体と、該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、前記ソケット本体上に設置されるパッケージ位置決め台と、枠形の上下動可能なカバー部材とを有し、前記コンタクトを開閉作動するＩＣソケットにおいて、前記パッケージ位置決め台は、ＩＣパッケージが載置されるパッケージ載置部及びＩＣパッケージをパッケージ載置部に案内する固定直立ガイド部を有する位置決め台固定部と前記固定直立ガイド部に相対して配置され、該固定直立ガイド部とともにＩＣパッケージを案内する可動直立ガイド部を有する位置決め台可動部とから形成され、前記位置決め台可動部は、ばね部材によって前記位置決め台固定部側に弾性偏倚され、前記カバー部材は、前記位置決め台可動部と係合して該位置決め台可動部を前記位置決め台固定部との間の寸法が大きくなるように移動させる位置決め押圧部を有し、前記カバー部材の押圧を解除することで、前記パッケージ載置部にある前記ＩＣパッケージを挟持し得るので、固定部と可動部とから構成されるパッケージ位置決め台によって、カバー部材の操作で位置決め寸法を良好に調整してＩＣパッケージを正確に自動的に位置決めして装着することができる。
【００３８】
本発明の請求項２記載のＩＣソケットは、前記位置決め台固定部の固定直立ガイド部と位置決め台可動部の可動直立ガイド部が、内方に傾斜したガイド面を有し、前記ＩＣパッケージを前記パッケージ位置決め台上に装着するよう案内するので、カバー部材の操作で位置決め寸法を調整してＩＣパッケージを正確に位置決め装着することができる。
【００４０】
本発明の請求項３記載のＩＣソケットは、前記位置決め押圧部がくさび形をなしているので、カバー部材の押圧によって位置決め台可動部を横方向に移動してパッケージ装着間隔を拡開して装着することができ、ＩＣパッケージを常に良好に位置決めして挟持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣソケットの平面図である。
【図２】図１における本発明のＩＣソケットのフリー状態での長手方向の中央縦断面概要図で、半分を断面図で、他の半分を立面図で示している。
【図３】図２の本発明のＩＣソケットのフリー状態での横方向の中央縦断面図である。
【図４】本発明のＩＣソケットのカバーが押圧されてコンタクトが開いている状態での長手方向の中央縦断面概要図で、半分を断面図で、他の半分を立面図で示している。
【図５】図４の本発明のＩＣソケットのカバー部材が押圧されてコンタクトが開いている状態での横方向の中央縦断面図ある。
【図６】図１の本発明のＩＣソケットの通常状態でのパッケージ位置決め寸法を示す横方向の中央断面説明図である。
【図７】図６に続いて本発明のＩＣソケットのカバー部材を押圧した状態でパッケージ位置決め寸法を示す同様な横方向の中央断面説明図である。
【図８】図７の本発明のＩＣソケットのカバー部材を押圧した状態でＩＣパッケージを挿入して装着した状態での同様な横方向の中央断面説明図である。
【図９】図８の本発明のＩＣソケットにＩＣパッケージを装着してＩＣパッケージを位置決め台固定部と可動部で挟み込んで位置決めした状態での同様な横方向の中央断面説明図である。
【図１０】従来のＩＣソケットをフリー状態で示す中央縦断面正面図で、半分を断面図で、他の半分を立面図で示している。
【図１１】図１０の従来のＩＣソケットの側断面図である。
【図１２】図１０の従来のＩＣソケットのカバー部材を押圧してコンタクトを開いた状態での中央縦断面正面図で、半分を断面図で、他の半分を立面図で示している。
【図１３】図１２の従来のＩＣソケットのカバー部材を押圧してコンタクトを開いた状態での側断面図である。
【符号の説明】
１ ＩＣソケット
２ ソケット本体
３ カバー部材
４ コンタクト
５ レバー部材
６ パッケージ位置決め台
７ 位置決め台固定部
８ 位置決め台可動部
９ パッケージ載置部
１０ ＩＣパッケージ
１１ ＩＣリード
１２ ダム部
１４ ばね部材
１５ ガイド溝
１６ 開口部
１７ ガイド部
１８ 可動接点部
１９ 作動アーム
２０ 可撓彎曲部
２１ 固定部
２２ 端子ピン部
２３ 枢支ピン部
２４ レバー部
２５ カム部
２６ 位置決め押圧部
２７ 固定直立ガイド部
２８ 可動直立ガイド部
２９ ばね部材
Claims (3)
- ソケット本体と、該ソケット本体に装着される複数個のコンタクトと、前記ソケット本体上に設置されるパッケージ位置決め台と、枠形の上下動可能なカバー部材とを有し、前記コンタクトを開閉作動するＩＣソケットにおいて、
前記パッケージ位置決め台は、ＩＣパッケージが載置されるパッケージ載置部及びＩＣパッケージをパッケージ載置部に案内する固定直立ガイド部を有する位置決め台固定部と前記固定直立ガイド部に相対して配置され、該固定直立ガイド部とともにＩＣパッケージを案内する可動直立ガイド部を有する位置決め台可動部とから形成され、
前記位置決め台可動部は、ばね部材によって前記位置決め台固定部側に弾性偏倚され、
前記カバー部材は、前記位置決め台可動部と係合して該位置決め台可動部を前記位置決め台固定部との間の寸法が大きくなるように移動させる位置決め押圧部を有し、
前記カバー部材の押圧を解除することで、前記パッケージ載置部にある前記ＩＣパッケージを挟持し得ることを特徴とするＩＣソケット。 - 前記位置決め台固定部の固定ガイド部と位置決め台可動部の可動直立ガイド部は、内方に傾斜したガイド面を有し、前記ＩＣパッケージを前記パッケージ載置部上に装着するよう案内することを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
- 前記位置決め押圧部は、くさび形をなしていることを特徴とする請求項２記載のＩＣソケット。
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