JPH06151025A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は半導体装置（ＩＣ）の最終試験等にお
いて用いられるＩＣソケットに関し、バリの発生に拘わ
らずＩＣを所定装着位置に装着することを目的とする。 【構成】ＩＣ１に設けられているリード４に接触する接
触子６が配設されており、ＩＣ１が装着されるソケット
基板５と、このソケット基板５に回動自在に設けられて
おり、装着時に閉蓋されることによりＩＣ１をソケット
基板５内に固定するソケット蓋１４と、ソケット基板５
内に変位可能な構成で設けられた位置決め第１乃至第４
ガイド９〜１２が、ＩＣ１の装着時にＩＣ１をソケット
基板５内の所定装着位置に向け付勢する方向に変位し、
ＩＣ１の取り出し時に上記所定装着位置から離間する方
向に変位するよう構成されたＩＣ位置決め機構３１とに
より構成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＩＣソケットに係り、特
に半導体装置（ＩＣ）の最終試験等において用いられる
ＩＣソケットに関する。

【０００２】一般にＩＣの製造における最終工程では、
製品として形の出来上がったＩＣの性能試験を行うが、
この性能試験においてはＩＣと測定器（テスター）との
電気的接触を得るための手段として、ＩＣソケットが用
いられている。

【０００３】特に、近年増加しているＳＭＤ型（表面実
装型）ＩＣにおいては、パッケージが薄く、リードも細
く狭いピッチで配設されているため、取り扱いには高度
な技術を要する。従って、ＳＭＤ型ＩＣをセットするＩ
Ｃソケットも、複雑な形状や機構を具備することを余技
なくされている。

【０００４】近年のＩＣは隣接するリード間のピッチが
狭いため、ＩＣソケットにＩＣを精度良く装着しないと
リードと接触子との位置が合わず接触不良の原因となっ
てしまう。

【０００５】よって、ＩＣソケットにＩＣを装着する
際、いかにＩＣの位置決めを確実に行うかが最初に問題
とされる部分であり、この問題が解決されない限り、接
触子の性能等、他の問題へ移ることができない。特に、
ファインピッチと呼ばれるリードピッチが非常に狭い
（0.4 〜0.3mm)ＩＣの場合には、この問題は重要とな
る。

【０００６】ＳＭＤ型ＩＣは実装密度向上のため、前記
のようにリードのピッチは近年益々狭くなってきてお
り、このようなＩＣの信頼性を確保するためには、最終
試験工程に於いて確実な測定，分類を行うことが不可欠
である。従って、ＩＣソケットは、これらの基幹となる
要素を有しており、その性能向上は極めて重要な課題で
ある。

【０００７】

【従来の技術】図４はＳＭＤ型のＩＣ１を示しており、
図５は従来ＳＭＤ型ＩＣ用のＩＣソケット２を示してお
り、更に図６はＩＣソケット２の動作原理を示してい
る。

【０００８】ＩＣ１は、周知のように半導体チップを封
止した樹脂パッケージ３の外周側部より複数のリード４
が延出した構造を有している。また、このＩＣ１はＳＭ
Ｄ型（表面実装型）のＩＣであるため、複数のリード４
はガルウイング状に成形されている。

【０００９】ＩＣソケット２はＩＣ１を検査するテスタ
ーに接続されており、その内部所定位置にＩＣ１を装着
し、テスターによりＩＣ１の性能試験を行うものであ
る。以下、ＩＣソケット２の構造について図５を用いて
説明する。

【００１０】ＩＣソケット２は、大略するとソケット基
板５とソケット蓋１４とにより構成されている。ソケッ
ト基板５には接触子６が配設されており、ＩＣ１がＩＣ
ソケット２に装着された状態でＩＣ１の各リード４は接
触子６に接触し電気的導通が図られるよう構成されてい
る。

【００１１】また、ＩＣソケット２には、ＩＣ１の各リ
ード４を精度よくこの接触子６に導くためのＩＣ位置決
め機構が設けられている。ＩＣ位置決め機構は、位置決
め台７，位置決めガイド１９により構成されており、こ
のＩＣ位置決め機構によりＩＣソケット２内におけるＩ
Ｃ１の位置決めが行われる。位置決め台７はソケット基
板５に上下方向に変位できる構成で取り付けられてお
り、また位置決めガイド１９はソケット基板５に一体的
な構成で形成されており、ソケット基板５に固定されて
いる。

【００１２】ソケット蓋１４はソケット基板５に回動可
能な構成で取り付けられており、この取付部にはネジリ
コイルバネ１５が配設されている。このネジリコイルバ
ネ１５はソケット蓋１４を常に開蓋方向に付勢するよう
構成されている。また、ソケット蓋１４にはラッチ１７
が配設されており、このラッチ１７はソケット蓋１４が
閉蓋状態においてソケット基板５に形成されているロッ
ク爪１３と係合し、ソケット蓋１４が閉蓋状態を維持
（ロック）できるよう構成されている。更に、ソケット
蓋１４にはリード押さえ１６が形成されている。このリ
ード押さえ１６は、ソケット蓋１４が閉蓋された状態で
ＩＣ１のリード４を接触子６に押圧するものである。

【００１３】ここで、ＩＣ位置決め機構の構成及び動作
について図３を用いて説明する。同図（Ａ）に示すよう
に、ＩＣ１をソケット蓋１４が開蓋された状態のＩＣソ
ケット２に装着すると、ＩＣ１は先ず位置決めガイド１
９のテーパ部１９ａに案内されて位置決めがされて位置
決め台７に載置される。位置決め台７は圧縮コイルバネ
８による上下機構となっており、ＩＣ１が位置決め台７
に載置された状態ではＩＣ１のリード４と接触子６は接
触しない構成とされている。

【００１４】この状態より同図（Ｂ）から同図（Ｃ）に
示すようにソケット蓋１４は閉蓋される。ソケット蓋１
４が閉蓋されることにより、リード押さえ１６はＩＣ１
を下方に押圧付勢してリード４を接触子６に圧着させ、
よってリード４と接触子６は接触し電気的な導通が図ら
れる。このＩＣ１が下動する間も、ＩＣ１の位置決めは
全て位置決めガイド１９が基準となって行われ、従って
位置決めガイド１９は、その機能からも、ＩＣ１の外形
寸法に対して高い寸法精度が要求されていた。

【００１５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、図４（Ａ）
に示すように、一般にＳＭＤ型ＩＣ１は樹脂パッケージ
が主流を占めているが、それ故にパッケージ３のモール
ド工程時においてパッケージ３の四隅位置には幾らかの
バリ３ａが発生してしまう。このバリ３ａの量は、製造
条件や設備の状態等により変動するばかりか、現在の技
術ではこれを完全に取り除くのは非常に難しい問題とな
っている。

【００１６】従って、実際にＩＣソケット２を設計する
場合には、モールド工程時にパッケージ３から発生する
バリ３ａも考慮に含めて設計を行う必要があり、特に位
置決めガイド１９の形状や配設位置等の設定が困難であ
るという問題点があった。

【００１７】また、所定の条件に基づき位置決めガイド
１９の形状や配設位置等を設定したとしても、上記のよ
うにバリ３ａの発生は製造条件や設備の状態等により変
動するため、バリ３ａと位置決めガイド１９の状態は一
定とはならない。よって、バリ３ａが少ない場合には位
置決めガイド１９とＩＣ１との間のクリアランスが大き
くなってしまいＩＣ１をＩＣソケット２内の所定装着位
置に装着することができなくなり、リード４と接触子６
との接触不良を発生するおそれがある。

【００１８】一方、バリ３ａの発生量が多い場合には、
位置決めガイド１９とＩＣ１との間隙部分にバリ３ａが
多く存在するため、この状態でソケット蓋１４を閉蓋し
ＩＣ１を下動させると、バリ３ａが位置決めガイド１９
とＩＣ１との間で強く挟まれてしまい、ＩＣソケット１
よりＩＣ１が外せなくなるおそれがあるという問題点も
あった。

【００１９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、バリの発生に拘わらずＩＣを所定装着位置に装着
しうるＩＣソケットを提供することを目的とする。

【００２０】

【課題を解決するための手段】上記課題は、ＩＣに設け
られているリードに接触する接触子が配設されており、
上記ＩＣが装着されるソケット本体部と、このソケット
本体部に回動自在に設けられており、装着時に閉蓋され
ることによりＩＣをソケット本体内に固定する蓋体部
と、ソケット本体部内に変位可能な構成で設けられた位
置決めガイドが、ＩＣの装着時にこのＩＣをソケット本
体部内の所定装着位置に向け付勢する方向に変位し、Ｉ
Ｃの取り出し時に上記所定装着位置から離間する方向に
変位するよう構成されたＩＣ位置決め機構と、を設けて
なることを特徴とするＩＣソケットにより解決すること
ができる。

【００２１】また、上記ＩＣ位置決め機構を、上記蓋体
部の閉蓋動作を駆動源として上記位置決めガイドを上記
所定装着位置に向けて変位させると共に、上記蓋体部の
開蓋動作を駆動源として上記位置決めガイドを上記所定
装着位置から離間する方向に変位させる構成とすること
により、より効果的に解決することができる。

【００２２】

【作用】ＩＣソケットを上記構成とすることにより、蓋
体部の閉蓋時には位置決めガイドはその変位に伴いＩＣ
をソケット本体部内の所定装着位置に位置決めするた
め、ＩＣを所定装着位置に高精度に位置決めすることが
できる。また、蓋体部の開蓋時にはガイドはＩＣから離
間する方向に変位するため、バリの噛み込みを防止する
ことができる。

【００２３】

【実施例】次に本発明の実施例について図面と共に説明
する。図１は本発明の一実施例であるＩＣソケット３０
の斜視図であり、図２は後述するＩＣ位置決め機構３１
の斜視図であり、図３はＩＣソケット３０の動作説明図
である。尚、各図において、前記した図４乃至図６を用
いて説明したＩＣパッケージ２と同一構成部分について
は同一符号を付してその説明を省略する。

【００２４】本発明に係るＩＣソケット３０は、ＩＣ位
置決め機構３１に特徴を有するものである。ＩＣ位置決
め機構３１は、ソケット基板５に配設された第１乃至第
４の可動ガイド９〜１２と、ソケット蓋１４に配設され
た一対のガイドピン１８とにより構成されている。

【００２５】図２に示すように、可動ガイド９〜１２
は、それぞれ放射状に拡縮動作する４個の部品に分かれ
ており、第１可動ガイド９と第２可動ガイド１０，第３
可動ガイド１１と第４可動ガイド１２が対角をなし、両
者の動作が相互に干渉しないよう構成されている。尚、
第１可動ガイド９と第３可動ガイド１１、また第２可動
ガイド１０と第４可動ガイド１２は同一構成であるた
め、以下の説明においては第１可動ガイド９と第２可動
ガイド１０の対についてのみ行い、第３可動ガイド１１
と第４可動ガイド１２の対についての説明は省略するも
のとする。

【００２６】第２可動ガイド１０は、装着されるＩＣ１
と直接当接し装着を案内するガイド部１０ａと、ガイド
部１０ａの下部より第１可動ガイド９の配設位置に向け
延出した延出部１０ｂと、延出部１０ｂの端部（ガイド
部１０ａの配設位置と異なる側の端部）に立設形成され
た立設部１０ｃとにより構成されている。このガイド部
１０ａ，延出部１０ｂ，及び立設部１０ｃは一体的に樹
脂成形されている。

【００２７】第１可動ガイド９は、この第２可動ガイド
１０の上部に図中矢印Ａ１，Ａ２方向に摺動可能な構成
で配設されており、またＩＣ１と当接しその装着を案内
するガイド部９ａが形成されている。また、第１可動ガ
イド９の配設位置は、第２可動ガイド１０の上部におい
て、立設部１０ｃに近い位置とされている。この第１可
動ガイド９と立設部１０ｃとの間にはネジリコイルバネ
１３が配設されており、このネジリコイルバネ１３の弾
性力により第１可動ガイド９は立設部１０ｃに向け（Ａ
２方向に向け）、常時付勢された構成となっている。但
し、第１可動ガイド９の立設部１０ｃと対向する部位に
は当接部９ｂが形成されており、当接部９ｂが立設部１
０ｃと当接することにより、第１可動ガイド９と立設部
１０ｃとの間には所定の離間部分が形成されるよう構成
されている。

【００２８】ガイドピン１８は、ソケット蓋１４のソケ
ット基板５と対向する面に突出形成されており、その形
成位置はソケット蓋１４が閉蓋された際、前記した第１
可動ガイド９と立設部１０ｃとの離間部分に位置するよ
う選定されている。

【００２９】続いて、上記構成を有するＩＣ位置決め機
構３１の動作について図３を用いて説明する。

【００３０】先ず、ＩＣ１がＩＣソケット３０に装着さ
れる時の動作について説明する。同図（Ａ）はソケット
蓋１４が開蓋された状態（即ち、ＩＣ１の装着動作の始
まる前の状態）を示している。この状態においては、ネ
ジリコイルバネ１３の弾性力により相対的に第２可動ガ
イド１０は矢印Ａ１方向に、第１可動ガイド９は矢印Ａ
２方向に変位している。即ち、各ガイド９，１０のガイ
ド部９ａ，１０ａは離間した状態となっている。

【００３１】一方、ＩＣ１がＩＣソケット３０に装着さ
れる時、ソケット蓋１４は閉蓋される。前記したよう
に、ソケット蓋１４にはガイドピン１８が形成されてお
り、その形成位置は第１可動ガイド９と立設部１０ｃと
の離間部分に位置するよう選定されているため、ソケッ
ト蓋１４の閉蓋に伴いガイドピン１８は同図（Ｂ）に示
されるように上記離間部分に進入する。

【００３２】ガイドピン１８の径寸法は、上記離間部分
の寸法より大となるよう構成されているため、ガイドピ
ン１８の進入に伴い第１可動ガイド９は図中矢印Ａ１方
向に変位し、よって各ガイド９，１０のガイド部９ａ，
１０ａは相対的に近接するよう変位する。よって、ＩＣ
１は各ガイド部９ａ，１０ａにより挟持される構成とな
り、ＩＣ１は所定装着位置に向け付勢される。これによ
り、同図（Ｃ）に示すようにソケット蓋１４が完全に閉
蓋された状態で、ＩＣ１はガイド部９ａ，１０ａにより
所定装着位置に固定される。従って、ＩＣ１を所定装着
位置に高精度に位置決めすることができる。

【００３３】またこの時、ＩＣ１のパッケージ３に発生
しているバリ３ａ（図４（Ｂ）参照）の大概はガイド部
９ａ，１０ａの挟持力により潰されるため、実質的にも
本来のパッケージ外寸を位置決めする形となり、位置決
め精度の向上を図る上で、より理想的である。

【００３４】続いて、ＩＣ１をＩＣソケット３０から取
り出す時の動作について説明する。この時の動作は前記
した装着時のちょうど逆動作となる。ＩＣ１をＩＣソケ
ット３０から取り出すには、ラッチ１７を操作しソケッ
ト蓋１４を開蓋するが、このソケット蓋１４の開蓋動作
に伴いガイドピン１８は第１可動ガイド９と立設部１０
ｃとの離間部分より離脱していく。これにより、第１可
動ガイド９は図中矢印Ａ２方向に変位し、各ガイド９，
１０のガイド部９ａ，１０ａは相対的に離間するよう変
位する。

【００３５】このように、ＩＣ１の取り出し時において
は各ガイド部９ａ，１０ａはＩＣ１から離間する方向に
変位するため、ＩＣ１と各ガイド部９ａ，１０ａとの間
には隙間ができ、パッケージ３に形成されたバリ３ａが
引っ掛かるようなことはなく、ＩＣ１を円滑にＩＣソケ
ット３０から取り出すことができる。

【００３６】尚、上記のように各ガイド９，１０は相対
的に移動するが、その移動量は実質的にはＩＣ１のバリ
３ａの突出量を見越したほんの微量で十分である。従っ
て、ＩＣ位置決め機構３１の構成も比較的簡単なもので
済み、耐久性やコストの面で従来構成のＩＣソケット２
と比較して遜色はないことを付記しておく。

【００３７】

【発明の効果】上述の如く本発明によれば、蓋体部の閉
蓋時（ＩＣ装着時）には位置決めガイドはその変位に伴
いＩＣをソケット本体部内の所定装着位置に位置決めす
るためＩＣを所定装着位置に高精度に位置決めすること
ができ、また蓋体部の開蓋時（ＩＣ取り出し時）にはガ
イドはＩＣから離間する方向に変位するため、バリの噛
み込みを防止することができる等の特長を有する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例であるＩＣソケットの斜視図
である。

【図２】ＩＣ位置決め機構の一例を示す斜視図である。

【図３】ＩＣソケットの動作説明図である。

【図４】ＳＭＤ型のＩＣの一例を示す斜視図である。

【図５】従来のＩＣソケットの一例を示す斜視図であ
る。

【図６】従来のＩＣソケットの動作説明図である。

【符号の説明】

３ パッケージ ３ａ バリ ４ リード ５ ソケット基板 ６ 接触子 ７ 位置決め台 ９ 第１可動ガイド ９ａ ガイド部 ９ｂ 当接部 １０ 第２可動ガイド １０ａ，１２ａ ガイド部 １０ｂ，１２ｂ 延出部 １０ｃ，１２ｃ 立設部 １１ 第３可動ガイド １２ 第４可動ガイド １３，１５ ネジリコイルバネ １４ ソケット蓋 １６ リード押さえ １７ ラッチ １８ ガイドピン １９ 位置決めガイド ３０ ＩＣソケット ３１ ＩＣ位置決め機構

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣ（１）に設けられているリード
   （４）に接触する接触子（６）が配設されており、該Ｉ
   Ｃ（１）が装着されるソケット本体部（５）と、 該ソケット本体部（５）に回動自在に設けられており、
   装着時に閉蓋されることにより該ＩＣ（１）を該ソケッ
   ト本体部（５）内に固定する蓋体部（１４）と、 ソケット本体部（５）内に変位可能な構成で設けられた
   位置決めガイド（９〜１２）が、該ＩＣ（１）の装着時
   に該ＩＣ（１）を該ソケット本体部（５）内の所定装着
   位置に向け付勢する方向に変位し、該ＩＣ（１）の取り
   出し時に上記所定装着位置から離間する方向に変位する
   よう構成されたＩＣ位置決め機構（３１）と、を設けて
   なることを特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 該ＩＣ位置決め機構（３１）を、該蓋体
   部（１４）の閉蓋動作を駆動源として該位置決めガイド
   （９〜１２）を上記所定装着位置に向けて変位させると
   共に、該蓋体部（１４）の開蓋動作を駆動源として該位
   置決めガイド（９〜１２）を上記所定装着位置から離間
   する方向に変位させる構成としたことを特徴とする請求
   項１のＩＣソケット。