JPH0794252A - ソケット - Google Patents
ソケットInfo
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- JPH0794252A JPH0794252A JP5256559A JP25655993A JPH0794252A JP H0794252 A JPH0794252 A JP H0794252A JP 5256559 A JP5256559 A JP 5256559A JP 25655993 A JP25655993 A JP 25655993A JP H0794252 A JPH0794252 A JP H0794252A
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- Japan
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- contact
- lead
- connection terminal
- electric component
- socket
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
- H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted
- H01R13/2442—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted with a single cantilevered beam
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
Abstract
(57)【要約】
［目的］電気部品の接続端子部に対する接触子の接触端
部の移動変位を小さくして接続端子部の変形等を防止し
つつ良好な電気的接続を得る。 ［構成］ＩＣパッケージ１３０側からの垂直下方への押
圧によって、コンタクト１０の直線バネ部１０ｅがお辞
儀するようにして支点Ｆを中心として下方に回動し、接
触端部１０ｅおよびリード１３０ａの両者が互いに接触
したまま所定の垂直距離△ｙだけ沈む。この際、接触端
部１０ｅは、原位置から支点Ｆを通る水平線ＨＬの高さ
位置まで下降する間はリード１３０ａを摺擦しながらリ
ード基端側へ水平距離△ｘ1 だけ移動し、水平線ＨＬの
高さ位置から終点位置まで下降する間はリード１３０ａ
を摺擦しながらリード先端側へ△ｘ2 だけ移動する。
部の移動変位を小さくして接続端子部の変形等を防止し
つつ良好な電気的接続を得る。 ［構成］ＩＣパッケージ１３０側からの垂直下方への押
圧によって、コンタクト１０の直線バネ部１０ｅがお辞
儀するようにして支点Ｆを中心として下方に回動し、接
触端部１０ｅおよびリード１３０ａの両者が互いに接触
したまま所定の垂直距離△ｙだけ沈む。この際、接触端
部１０ｅは、原位置から支点Ｆを通る水平線ＨＬの高さ
位置まで下降する間はリード１３０ａを摺擦しながらリ
ード基端側へ水平距離△ｘ1 だけ移動し、水平線ＨＬの
高さ位置から終点位置まで下降する間はリード１３０ａ
を摺擦しながらリード先端側へ△ｘ2 だけ移動する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣパッケージ等の電
気部品を着脱可能に装着してその電気部品との電気的接
続を得るようにしたソケットに関する。
気部品を着脱可能に装着してその電気部品との電気的接
続を得るようにしたソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に半導体製造工場では、半導体集積
回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）を樹脂封止
したＩＣパッケージを、出荷前にバーンインと称される
一種の信頼性試験にかけ、良品と不良品とを選別するよ
うにしている。バーンインは、機能テストに合格してい
るＩＣパッケージをオーブンに入れてたとえば１２０゜
Ｃの高温下で定格値よりも約２０％大きな電源電圧で一
定時間動作させるものである。バーンインで動作不良を
起こしたＩＣパッケージは不良品として振るい落とさ
れ、正常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品とし
て出荷される。
回路チップ（以下、ＩＣチップと称する。）を樹脂封止
したＩＣパッケージを、出荷前にバーンインと称される
一種の信頼性試験にかけ、良品と不良品とを選別するよ
うにしている。バーンインは、機能テストに合格してい
るＩＣパッケージをオーブンに入れてたとえば１２０゜
Ｃの高温下で定格値よりも約２０％大きな電源電圧で一
定時間動作させるものである。バーンインで動作不良を
起こしたＩＣパッケージは不良品として振るい落とさ
れ、正常に動作し続けたＩＣパッケージだけが良品とし
て出荷される。
【０００３】このようなバーンインでＩＣパッケージ装
着用として用いられている従来のソケットの構成を図６
および図７に示す。図６はこの従来ソケットの斜視図、
図７はその一部断面側面図である。
着用として用いられている従来のソケットの構成を図６
および図７に示す。図６はこの従来ソケットの斜視図、
図７はその一部断面側面図である。
【０００４】図６において、このソケットは、プリント
基板（図示せず）上に固定されるソケット本体としての
ベース１００と、このベース１００の上面に対して蝶番
式で開閉できるように取付されたカバー１０２とからな
る。ベース１００の一側面にねじりコイルバネ１０３を
備えた蝶番１０４が取付され、この蝶番１０４の可動板
片１０６がカバー１０２の一側面に一体に形成されてお
り、蝶番１０４の回転軸１０８を中心としてカバー１０
２が矢印Ｊで示す方向に回動できるようになっている。
基板（図示せず）上に固定されるソケット本体としての
ベース１００と、このベース１００の上面に対して蝶番
式で開閉できるように取付されたカバー１０２とからな
る。ベース１００の一側面にねじりコイルバネ１０３を
備えた蝶番１０４が取付され、この蝶番１０４の可動板
片１０６がカバー１０２の一側面に一体に形成されてお
り、蝶番１０４の回転軸１０８を中心としてカバー１０
２が矢印Ｊで示す方向に回動できるようになっている。
【０００５】図７において、カバー１０２の反対側面に
は回転軸１２０が軸支され、この回転軸１２０に、カバ
ー１０２をベース１００に被せた状態で保持するための
ラッチ１２２が取付されている。このラッチ１２２の鉤
部１２２ａを、ベース１００の対向側面に設けられた凹
部１００ａに係止させることで、カバー１０２がベース
１００の上面に対して閉められる。ラッチ１２２と一体
的にレバー１２４が反対方向に延在しており、このレバ
ー１２４をねじりコイルバネ１２６に抗して回動させる
ことで、ラッチ１２２がベース１００の凹部１００ａか
ら外れ、カバー１０２が開けられるようになっている。
は回転軸１２０が軸支され、この回転軸１２０に、カバ
ー１０２をベース１００に被せた状態で保持するための
ラッチ１２２が取付されている。このラッチ１２２の鉤
部１２２ａを、ベース１００の対向側面に設けられた凹
部１００ａに係止させることで、カバー１０２がベース
１００の上面に対して閉められる。ラッチ１２２と一体
的にレバー１２４が反対方向に延在しており、このレバ
ー１２４をねじりコイルバネ１２６に抗して回動させる
ことで、ラッチ１２２がベース１００の凹部１００ａか
ら外れ、カバー１０２が開けられるようになっている。
【０００６】ベース１００の上面は、ＱＦＰ (Quad in
line Flat Package)タイプのＩＣパッケージ１３０をベ
ース中心部のＩＣパッケージ装着位置１０５に装着でき
るように形成されている。ベース１００の上面には、Ｉ
Ｃパッケージ装着位置の四隅に近接して４個のガイド１
３２〜１３８が立設されている。相対向する一対のガイ
ド１３２，１３６の内側の二側面は傾斜面になってい
て、その角部には、基底にいくほど拡がるようなテーパ
状の溝１３２ａ，１３６ａが形成されている。これらの
溝１３２ａ，１３６ａによってＩＣパッケージ１３０の
角部が案内されるようになっている。
line Flat Package)タイプのＩＣパッケージ１３０をベ
ース中心部のＩＣパッケージ装着位置１０５に装着でき
るように形成されている。ベース１００の上面には、Ｉ
Ｃパッケージ装着位置の四隅に近接して４個のガイド１
３２〜１３８が立設されている。相対向する一対のガイ
ド１３２，１３６の内側の二側面は傾斜面になってい
て、その角部には、基底にいくほど拡がるようなテーパ
状の溝１３２ａ，１３６ａが形成されている。これらの
溝１３２ａ，１３６ａによってＩＣパッケージ１３０の
角部が案内されるようになっている。
【０００７】ベース１００の上面において、ＩＣパッケ
ージ装着位置の外側、つまり隣合う２つのガイド（１３
２，１３４），（１３４，１３６），（１３６，１３
８），（１３８，１３２）の間には、ＩＣパッケージ１
３０の各辺のリード端子列に対応する多数のコンタクト
１４０が一列に設けられている。各隣接するコンタクト
１４０，１４０の間には、図７に示すように、コンタク
ト同士の接触を防止するための隔壁１４１が立設されて
いる。
ージ装着位置の外側、つまり隣合う２つのガイド（１３
２，１３４），（１３４，１３６），（１３６，１３
８），（１３８，１３２）の間には、ＩＣパッケージ１
３０の各辺のリード端子列に対応する多数のコンタクト
１４０が一列に設けられている。各隣接するコンタクト
１４０，１４０の間には、図７に示すように、コンタク
ト同士の接触を防止するための隔壁１４１が立設されて
いる。
【０００８】各コンタクト１４０は、たとえばベリリウ
ム銅等の薄板を打ち抜いて作られたものでよく、ベース
１００に固定される固定部１４０ａと、この固定部１４
０ａの上端部から上方に湾曲状に延在する円弧バネ部１
４０ｂと、この円弧ばね部１４０ｂの上端部からほぼ水
平に直線的に延在する直線バネ部１４０ｃと、直線バネ
部の先端からほぼ直角に上方に延在する接触部１４０ｄ
と、固定部１４０ａの下端部より垂直下方に延在してベ
ース１００の裏面側に突出するソケット端子ピン１４０
ｅとを有している。接触部１４０ｄの上端部はコンタク
ト１４０の接触端部１４０ｆとして機能する。
ム銅等の薄板を打ち抜いて作られたものでよく、ベース
１００に固定される固定部１４０ａと、この固定部１４
０ａの上端部から上方に湾曲状に延在する円弧バネ部１
４０ｂと、この円弧ばね部１４０ｂの上端部からほぼ水
平に直線的に延在する直線バネ部１４０ｃと、直線バネ
部の先端からほぼ直角に上方に延在する接触部１４０ｄ
と、固定部１４０ａの下端部より垂直下方に延在してベ
ース１００の裏面側に突出するソケット端子ピン１４０
ｅとを有している。接触部１４０ｄの上端部はコンタク
ト１４０の接触端部１４０ｆとして機能する。
【０００９】ＩＣパッケージ１３０が溝１３２ａ，１３
６ａで案内されてＩＣパッケージ装着位置にセットされ
ると、ＩＣパッケージ１３０の各リード１３０ａの先端
部が各コンタクト１４０の接触端部１４０ｆ上に載る。
この状態で、カバー１０２を閉めると、カバー１０２の
内側面に四辺に形成された各突起状押圧部材１０５がＩ
Ｃパッケージ１３０のリード１３０ａの先端部の上に被
さり、コンタクト１４０のバネ部１４０ｂ，１４０ｃの
バネ力に抗してＩＣパッケージ１３０を下方に押圧す
る。
６ａで案内されてＩＣパッケージ装着位置にセットされ
ると、ＩＣパッケージ１３０の各リード１３０ａの先端
部が各コンタクト１４０の接触端部１４０ｆ上に載る。
この状態で、カバー１０２を閉めると、カバー１０２の
内側面に四辺に形成された各突起状押圧部材１０５がＩ
Ｃパッケージ１３０のリード１３０ａの先端部の上に被
さり、コンタクト１４０のバネ部１４０ｂ，１４０ｃの
バネ力に抗してＩＣパッケージ１３０を下方に押圧す
る。
【００１０】図８の点線で示すように、ＩＣパッケージ
１３０側からの押圧によって、コンタクト１４０の直線
バネ部１４０ｃがお辞儀するようにして支点Ｆを中心と
して下方に回動し、接触端部１４０ｆおよびリード１３
０ａの両者が互いに接触したまま所定の垂直距離△ｙだ
け沈み、その際に接触端部１４０ｆが水平距離△ｘだけ
リード基端側へ移動してリード１３０ａを摺擦する。こ
の接触端部１４０ｆの摺擦によってリード１３０ａの表
面から酸化被膜が剥離され、リード１３０ａとコンタク
ト１４０との間に良好な電気的接続が得られる。
１３０側からの押圧によって、コンタクト１４０の直線
バネ部１４０ｃがお辞儀するようにして支点Ｆを中心と
して下方に回動し、接触端部１４０ｆおよびリード１３
０ａの両者が互いに接触したまま所定の垂直距離△ｙだ
け沈み、その際に接触端部１４０ｆが水平距離△ｘだけ
リード基端側へ移動してリード１３０ａを摺擦する。こ
の接触端部１４０ｆの摺擦によってリード１３０ａの表
面から酸化被膜が剥離され、リード１３０ａとコンタク
ト１４０との間に良好な電気的接続が得られる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】上記のように電気部品
の装着時に電気部品側からの押圧でコンタクトが回動す
るように構成された従来のソケットでは、リード１３０
ａと接触するコンタクト１４０の接触端部１４０ｆが、
コンタクト１４０の支点（回動中心点）Ｆを通る水平線
ＨＬよりも常に片側（図８の例では常に上方）の位置で
移動するようになっている。このため、接触端部１４０
ｆの水平方向の移動ベクトルは常に一方向（図８の例で
はリード基端側に向かう方向）であり、接触端部１４０
ｆの移動変位△ｘが大きい。
の装着時に電気部品側からの押圧でコンタクトが回動す
るように構成された従来のソケットでは、リード１３０
ａと接触するコンタクト１４０の接触端部１４０ｆが、
コンタクト１４０の支点（回動中心点）Ｆを通る水平線
ＨＬよりも常に片側（図８の例では常に上方）の位置で
移動するようになっている。このため、接触端部１４０
ｆの水平方向の移動ベクトルは常に一方向（図８の例で
はリード基端側に向かう方向）であり、接触端部１４０
ｆの移動変位△ｘが大きい。
【００１２】しかし、コンタクト１４０の接触端部１４
０ｆがリード１３０ａに対して摺接しながら移動するこ
とによって、リード１３０ａにせん断応力が加わり、こ
のせん断応力は接触端部１４０ｆの移動変位△ｘに比例
して大きくなる。
０ｆがリード１３０ａに対して摺接しながら移動するこ
とによって、リード１３０ａにせん断応力が加わり、こ
のせん断応力は接触端部１４０ｆの移動変位△ｘに比例
して大きくなる。
【００１３】従来のソケットでは、コンタクト１４０の
接触端部１４０ｆの移動変位△ｘが大きいがために、リ
ード１３０ａに大きなせん断応力が加わって、リード１
３０ａが変形したり、リード１３０ａ表面のメッキが剥
がれるおそれがあった。
接触端部１４０ｆの移動変位△ｘが大きいがために、リ
ード１３０ａに大きなせん断応力が加わって、リード１
３０ａが変形したり、リード１３０ａ表面のメッキが剥
がれるおそれがあった。
【００１４】図９は、この種従来のソケットにおける別
の型のコンタクトの構成を示す。この型のコンタクト
は、リード１３０ａと接触するコンタクト１４０の接触
端部１４０ｆが、コンタクト１４０の支点（回動中心
点）Ｆを通る水平線ＨＬよりも常に下方の位置で移動す
るようになっており、接触端部１４０ｆの水平方向の移
動ベクトルは常にリード先端側に向かう方向となる。こ
の型のものでも、コンタクト１４０の接触端部１４０ｆ
の移動変位△ｘが大きいがために、上記と同様の不具合
がある。
の型のコンタクトの構成を示す。この型のコンタクト
は、リード１３０ａと接触するコンタクト１４０の接触
端部１４０ｆが、コンタクト１４０の支点（回動中心
点）Ｆを通る水平線ＨＬよりも常に下方の位置で移動す
るようになっており、接触端部１４０ｆの水平方向の移
動ベクトルは常にリード先端側に向かう方向となる。こ
の型のものでも、コンタクト１４０の接触端部１４０ｆ
の移動変位△ｘが大きいがために、上記と同様の不具合
がある。
【００１５】なお、上記した従来のソケットにおいて、
コンタクト１４０の接触端部１４０ｆの沈み量つまり垂
直移動変位△ｙを小さく設定して水平移動変位△ｘを小
さくした場合は、リード線１３０ａに対するコンタクト
１４０の弾性反力が減少するために、両者の間に十分な
圧接力ひいては良好な電気的接続が得られなくなるとい
う別の不具合が生じる。
コンタクト１４０の接触端部１４０ｆの沈み量つまり垂
直移動変位△ｙを小さく設定して水平移動変位△ｘを小
さくした場合は、リード線１３０ａに対するコンタクト
１４０の弾性反力が減少するために、両者の間に十分な
圧接力ひいては良好な電気的接続が得られなくなるとい
う別の不具合が生じる。
【００１６】本発明は、かかる問題点に鑑みてなされた
もので、電気部品の接続端子部に対する接触子の接触端
部の移動変位を小さくして接続端子部の変形等を防止し
つつ良好な電気的接続を得るようにしたソケットを提供
することを目的とする。
もので、電気部品の接続端子部に対する接触子の接触端
部の移動変位を小さくして接続端子部の変形等を防止し
つつ良好な電気的接続を得るようにしたソケットを提供
することを目的とする。
【００１７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第１のソケットは、所定の電気部品を着脱
可能に装着するためのソケット本体と、前記ソケット本
体内で前記電気部品の装着位置の外側に前記電気部品の
複数の接続端子部に対応したピッチで設けられ、かつ各
々が所定の支点を中心として所定の面内で回動できるア
ーム状のバネ部と前記電気部品の各接続端子部に接触す
るための接触端部とを有する複数の接触子とを備え、前
記電気部品が前記ソケット本体に装着されるとき、前記
電気部品側からの押圧によって各前記接触子のバネ部が
前記所定の面内で回動し、前記接触端部が往復して前記
電気部品の各接続端子部を摺擦する構成とした。
め、本発明の第１のソケットは、所定の電気部品を着脱
可能に装着するためのソケット本体と、前記ソケット本
体内で前記電気部品の装着位置の外側に前記電気部品の
複数の接続端子部に対応したピッチで設けられ、かつ各
々が所定の支点を中心として所定の面内で回動できるア
ーム状のバネ部と前記電気部品の各接続端子部に接触す
るための接触端部とを有する複数の接触子とを備え、前
記電気部品が前記ソケット本体に装着されるとき、前記
電気部品側からの押圧によって各前記接触子のバネ部が
前記所定の面内で回動し、前記接触端部が往復して前記
電気部品の各接続端子部を摺擦する構成とした。
【００１８】また、本発明の第２のソケットは、所定の
電気部品を着脱可能に装着するためのソケット本体と、
前記ソケット本体内で前記電気部品の装着位置の外側に
前記電気部品の複数の接続端子部に対応したピッチで設
けられ、かつ各々が所定の支点を中心として所定の面内
で回動できるアーム状のバネ部と前記電気部品の各接続
端子部に接触するための接触端部とを有する複数の接触
子とを備え、前記電気部品が前記ソケット本体に装着さ
れるとき、前記電気部品側からの押圧によって各前記接
触子のバネ部が前記所定の面内で回動し、前記接触端部
が前記電気部品の各接続端子部と接触したまま前記押圧
の方向にほぼ垂直でかつ前記支点を通る線を横切って移
動する構成とした。
電気部品を着脱可能に装着するためのソケット本体と、
前記ソケット本体内で前記電気部品の装着位置の外側に
前記電気部品の複数の接続端子部に対応したピッチで設
けられ、かつ各々が所定の支点を中心として所定の面内
で回動できるアーム状のバネ部と前記電気部品の各接続
端子部に接触するための接触端部とを有する複数の接触
子とを備え、前記電気部品が前記ソケット本体に装着さ
れるとき、前記電気部品側からの押圧によって各前記接
触子のバネ部が前記所定の面内で回動し、前記接触端部
が前記電気部品の各接続端子部と接触したまま前記押圧
の方向にほぼ垂直でかつ前記支点を通る線を横切って移
動する構成とした。
【００１９】
【作用】本発明では、電気部品側からの押圧によって、
接触子のアーム状バネ部がその支点を中心として回動す
ると、接触子の接触端部は該電気部品の接続端子部と接
触したまま押圧方向にほぼ垂直でかつ該支点を通る線を
横切って移動する。この際、接触端部は、原位置（始
点）から該線を横切る位置（中間点）までの区間では接
続端子部を一方向に摺擦移動し、該中間点から終点まで
の区間では接続端子部を逆方向に摺擦移動する。つま
り、接続端子部の同じ箇所を往復して（二度）摺擦す
る。したがって、電気部品の接続端子部に対する接触子
の接触端部の最大移動変位は総移動距離ではなく片道移
動距離に対応したものとなる。
接触子のアーム状バネ部がその支点を中心として回動す
ると、接触子の接触端部は該電気部品の接続端子部と接
触したまま押圧方向にほぼ垂直でかつ該支点を通る線を
横切って移動する。この際、接触端部は、原位置（始
点）から該線を横切る位置（中間点）までの区間では接
続端子部を一方向に摺擦移動し、該中間点から終点まで
の区間では接続端子部を逆方向に摺擦移動する。つま
り、接続端子部の同じ箇所を往復して（二度）摺擦す
る。したがって、電気部品の接続端子部に対する接触子
の接触端部の最大移動変位は総移動距離ではなく片道移
動距離に対応したものとなる。
【００２０】
【実施例】以下、図１〜図５を参照して本発明の実施例
を説明する。
を説明する。
【００２１】図１および図２は本発明の一実施例による
バーンイン用ソケットの要部の構成を示す部分断面図で
あり、図１はＩＣパッケージ（電気部品）がソケット本
体に着脱される状態を示し、図２はＩＣパッケージがソ
ケット本体に装着されている状態を示す。
バーンイン用ソケットの要部の構成を示す部分断面図で
あり、図１はＩＣパッケージ（電気部品）がソケット本
体に着脱される状態を示し、図２はＩＣパッケージがソ
ケット本体に装着されている状態を示す。
【００２２】本実施例のソケットは、コンタクト以外の
部分つまりベース（ソケット本体）やカバー等の部分に
ついては、図６および図７に示した従来ソケットのもの
と共通する構成を有している。したがって、図１および
図２においてそれらの共通部分には図６および図７の対
応する部分と同一の符号を付している。
部分つまりベース（ソケット本体）やカバー等の部分に
ついては、図６および図７に示した従来ソケットのもの
と共通する構成を有している。したがって、図１および
図２においてそれらの共通部分には図６および図７の対
応する部分と同一の符号を付している。
【００２３】本実施例のソケットにおける各コンタクト
（接触子）１０は、たとえばベリリウム銅等の薄板を打
ち抜いて作られたものでよく、ソケット本体としてのベ
ース（図示せず）に固定されるＬ字型の固定部１０ａ
と、この固定部１０ａの上端からコンタクト板面と平行
な垂直面内で斜め下方に延在し、該垂直面内で基端側の
支点Ｆを中心として回動できるアーム状のバネ部１０ｂ
と、このバネ部１０ｂの先端から鋭角で垂直上方に直立
して延在する接触部１０ｃと、固定部１０ａの下端部よ
り垂直下方に延在してベース１００の裏面側に突出する
ソケット端子ピン１０ｄとを有している。接触部１０ｃ
の上端部はコンタクト１０の接触端部１０ｅとして機能
する。
（接触子）１０は、たとえばベリリウム銅等の薄板を打
ち抜いて作られたものでよく、ソケット本体としてのベ
ース（図示せず）に固定されるＬ字型の固定部１０ａ
と、この固定部１０ａの上端からコンタクト板面と平行
な垂直面内で斜め下方に延在し、該垂直面内で基端側の
支点Ｆを中心として回動できるアーム状のバネ部１０ｂ
と、このバネ部１０ｂの先端から鋭角で垂直上方に直立
して延在する接触部１０ｃと、固定部１０ａの下端部よ
り垂直下方に延在してベース１００の裏面側に突出する
ソケット端子ピン１０ｄとを有している。接触部１０ｃ
の上端部はコンタクト１０の接触端部１０ｅとして機能
する。
【００２４】本実施例でも、ＩＣパッケージ１３０がベ
ース１００のＩＣパッケージ装着位置にセットされる
と、ＩＣパッケージ１３０の各リード１３０ａの先端部
が各コンタクト１０の接触端部１０ｅ上に載る。ただ
し、図１に示すように、カバー１０２が開いている状態
では、接触端部１０ｅがバネ部１０ｂの支点Ｆを通る水
平線ＨＬよりも高い位置にある。なお、本実施例におけ
る水平線ＨＬは、より広義には（本発明によれば）、Ｉ
Ｃパッケージ１３０（電気部品）側からの押圧の方向に
ほぼ垂直で、かつバネ部１０ｂの支点Ｆを通る線と定義
される。
ース１００のＩＣパッケージ装着位置にセットされる
と、ＩＣパッケージ１３０の各リード１３０ａの先端部
が各コンタクト１０の接触端部１０ｅ上に載る。ただ
し、図１に示すように、カバー１０２が開いている状態
では、接触端部１０ｅがバネ部１０ｂの支点Ｆを通る水
平線ＨＬよりも高い位置にある。なお、本実施例におけ
る水平線ＨＬは、より広義には（本発明によれば）、Ｉ
Ｃパッケージ１３０（電気部品）側からの押圧の方向に
ほぼ垂直で、かつバネ部１０ｂの支点Ｆを通る線と定義
される。
【００２５】カバー１０２を閉めると、カバー１０２の
内側面の突起状押圧部材１０５がＩＣパッケージ１３０
の各リード１３０ａの先端部の上に被さり、コンタクト
１０のバネ部１０ｂのバネ力に抗してＩＣパッケージ１
３０を下方に押圧する。
内側面の突起状押圧部材１０５がＩＣパッケージ１３０
の各リード１３０ａの先端部の上に被さり、コンタクト
１０のバネ部１０ｂのバネ力に抗してＩＣパッケージ１
３０を下方に押圧する。
【００２６】図３の点線で示すように、ＩＣパッケージ
１３０側からの垂直下方への押圧によって、コンタクト
１０の直線バネ部１０ｅがお辞儀するようにして支点Ｆ
を中心として下方に回動し、接触端部１０ｅおよびリー
ド１３０ａの両者が互いに接触したまま所定の垂直距離
△ｙだけ沈む。
１３０側からの垂直下方への押圧によって、コンタクト
１０の直線バネ部１０ｅがお辞儀するようにして支点Ｆ
を中心として下方に回動し、接触端部１０ｅおよびリー
ド１３０ａの両者が互いに接触したまま所定の垂直距離
△ｙだけ沈む。
【００２７】この際、接触端部１０ｅは、原位置から途
中の水平線ＨＬの高さ位置まで下降する間はリード１３
０ａを摺擦しながらリード基端側へ水平距離△ｘ1 だけ
移動し、水平線ＨＬの高さ位置から終点位置まで下降す
る間はリード１３０ａを摺擦しながらリード先端側へ△
ｘ2 だけ移動する。このように、接触端部１０ｅは水平
方向でリード１３０ａを摺擦しながら往復移動し、その
総移動距離は（△ｘ1＋△ｘ2 ）で、移動変位は（△ｘ1
−△ｘ2 ）である。
中の水平線ＨＬの高さ位置まで下降する間はリード１３
０ａを摺擦しながらリード基端側へ水平距離△ｘ1 だけ
移動し、水平線ＨＬの高さ位置から終点位置まで下降す
る間はリード１３０ａを摺擦しながらリード先端側へ△
ｘ2 だけ移動する。このように、接触端部１０ｅは水平
方向でリード１３０ａを摺擦しながら往復移動し、その
総移動距離は（△ｘ1＋△ｘ2 ）で、移動変位は（△ｘ1
−△ｘ2 ）である。
【００２８】図４に、ＩＣパッケージ１３０の装着時に
コンタクト１０の接触端部１０ｅが移動する軌跡を模式
的に示す。ＩＣパッケージ１３０側からの垂直下方への
押圧によって、コンタクト１０のバネ部１０ｂが支点Ｆ
を中心として下方に回動し、コンタクト１０の接触端部
１０ｅが矢印で示すように円弧移動する。図４では、回
動アームとして機能するバネ部１０ｂを模式的に直線で
表している。
コンタクト１０の接触端部１０ｅが移動する軌跡を模式
的に示す。ＩＣパッケージ１３０側からの垂直下方への
押圧によって、コンタクト１０のバネ部１０ｂが支点Ｆ
を中心として下方に回動し、コンタクト１０の接触端部
１０ｅが矢印で示すように円弧移動する。図４では、回
動アームとして機能するバネ部１０ｂを模式的に直線で
表している。
【００２９】この円弧運動を水平（Ｘ）方向でみると、
始点ＰS （１０ｅ）から水平線ＨＬを通過する点ＰM
（１０ｅ’）までの区間Ｋ1 とこの通過点ＰM （１０
ｅ’）から終点ＰE （１０ｅ”）までの区間Ｋ2 とで
は、接触端部１０ｅの移動の向きが逆になること、つま
り接触端部１０ｅは往復移動することがわかる。また、
両区間Ｋ1 ，Ｋ2 の円弧長または垂直移動距離△ｙ1 ，
△ｙ2 を等しくすると、水平（Ｘ）方向における往路の
移動距離△ｘ1 と復路の移動距離△ｘ2 とが等しくな
り、リード１３０ａに対する接触端部１０ｅの接触位置
が始点ＰS （１０ｅ）と終点ＰE （１０ｅ”）とで一致
することがわかる。
始点ＰS （１０ｅ）から水平線ＨＬを通過する点ＰM
（１０ｅ’）までの区間Ｋ1 とこの通過点ＰM （１０
ｅ’）から終点ＰE （１０ｅ”）までの区間Ｋ2 とで
は、接触端部１０ｅの移動の向きが逆になること、つま
り接触端部１０ｅは往復移動することがわかる。また、
両区間Ｋ1 ，Ｋ2 の円弧長または垂直移動距離△ｙ1 ，
△ｙ2 を等しくすると、水平（Ｘ）方向における往路の
移動距離△ｘ1 と復路の移動距離△ｘ2 とが等しくな
り、リード１３０ａに対する接触端部１０ｅの接触位置
が始点ＰS （１０ｅ）と終点ＰE （１０ｅ”）とで一致
することがわかる。
【００３０】このように、本実施例のソケットでは、Ｉ
Ｃパッケージ１３０がベース１０に装着されるとき、Ｉ
Ｃパッケージ１３０側からの押圧で各コンタクト１０の
バネ部１０ｂがコンタクト板面と平行な垂直面内で回動
して、各コンタクト１０の接触端部１０ｅがＩＣパッケ
ージ１３０の各リード１３０ａと接触したままバネ部１
０ｂの支点Ｆを通る水平線ＨＬを横切って移動すること
により、接触端部１０ｅは往復してリード１３０ａを摺
擦する。
Ｃパッケージ１３０がベース１０に装着されるとき、Ｉ
Ｃパッケージ１３０側からの押圧で各コンタクト１０の
バネ部１０ｂがコンタクト板面と平行な垂直面内で回動
して、各コンタクト１０の接触端部１０ｅがＩＣパッケ
ージ１３０の各リード１３０ａと接触したままバネ部１
０ｂの支点Ｆを通る水平線ＨＬを横切って移動すること
により、接触端部１０ｅは往復してリード１３０ａを摺
擦する。
【００３１】このような接触端部１０ｅの往復（二度）
の摺擦によって、リード１３０ａの表面から望ましくな
い酸化被膜が効果的に剥離除去される。また、水平
（Ｘ）方向における接触端部１４０ｅの最大移動変位は
総移動距離（△ｘ1 ＋△ｘ2 ）ではなく片道移動距離
（△ｘ1 ）に対応する小さな変位であるから、リード１
３０ａに加わるせん断応力が半減し、リード１３０ａへ
のダメージ（変形、メッキ剥がれ等）が防止される。加
えて、垂直（Ｙ）方向においては水平方向の総移動距離
（△ｘ1 ＋△ｘ2 ）に対応した接触端部１０ｅの移動距
離（△ｙ）が確保されるため、バネ部１０ｂの変位量な
いし弾性反力は十分大きく、したがってリード１３０ａ
とコンタクト１０との間には十分大きな圧接力で良好な
電気的接触が得られる。
の摺擦によって、リード１３０ａの表面から望ましくな
い酸化被膜が効果的に剥離除去される。また、水平
（Ｘ）方向における接触端部１４０ｅの最大移動変位は
総移動距離（△ｘ1 ＋△ｘ2 ）ではなく片道移動距離
（△ｘ1 ）に対応する小さな変位であるから、リード１
３０ａに加わるせん断応力が半減し、リード１３０ａへ
のダメージ（変形、メッキ剥がれ等）が防止される。加
えて、垂直（Ｙ）方向においては水平方向の総移動距離
（△ｘ1 ＋△ｘ2 ）に対応した接触端部１０ｅの移動距
離（△ｙ）が確保されるため、バネ部１０ｂの変位量な
いし弾性反力は十分大きく、したがってリード１３０ａ
とコンタクト１０との間には十分大きな圧接力で良好な
電気的接触が得られる。
【００３２】以上、本発明の一実施例を説明したが、本
発明は上記した実施例に限定されるものではなく、その
技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。
発明は上記した実施例に限定されるものではなく、その
技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。
【００３３】コンタクト１０の全体形状および各部の形
状は任意の変形または変更が可能であり、たとえば図５
に示すように、バネ部１０ｂの基端側に湾曲部１０ｇを
設けてもよい。コンタクト１０の材質も任意のものを選
択することができる。
状は任意の変形または変更が可能であり、たとえば図５
に示すように、バネ部１０ｂの基端側に湾曲部１０ｇを
設けてもよい。コンタクト１０の材質も任意のものを選
択することができる。
【００３４】ベース１００の形状・材質やベース１００
内におけるコンタクト１０の取付位置、配列構成等も種
々変更することが可能であり、カバー１０２の形状・開
閉機構や押圧部材の構造・形状も種々変更することが可
能である。
内におけるコンタクト１０の取付位置、配列構成等も種
々変更することが可能であり、カバー１０２の形状・開
閉機構や押圧部材の構造・形状も種々変更することが可
能である。
【００３５】また、本発明はバーン・イン用ソケット以
外のソケット、たとえばＩＣチップの入出力特性、パル
ス特性、雑音余裕度等の電気的特性試験を行うためのソ
ケットにも適用可能である。また、上記した実施例にお
ける電気部品は４方向に突出したリード（接続端子部）
を有するＩＣパッケージであったが、本発明は、２方向
フラットパッケージや１方向フラットパッケージ（ＳＩ
Ｐ）等の他の型のＩＣパッケージにも適用可能であり、
さらにはＩＣパッケージ以外の電気部品にも適用可能で
ある。
外のソケット、たとえばＩＣチップの入出力特性、パル
ス特性、雑音余裕度等の電気的特性試験を行うためのソ
ケットにも適用可能である。また、上記した実施例にお
ける電気部品は４方向に突出したリード（接続端子部）
を有するＩＣパッケージであったが、本発明は、２方向
フラットパッケージや１方向フラットパッケージ（ＳＩ
Ｐ）等の他の型のＩＣパッケージにも適用可能であり、
さらにはＩＣパッケージ以外の電気部品にも適用可能で
ある。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のソケット
によれば、電気部品がソケット本体に装着される際にソ
ケット本体内の各接触子の接触端部が電気部品の各接続
端子部を往復して摺擦するようにしたので、接続端子部
に対する接続端子部の移動変位を小さくして接続端子部
の変形等を防止するとともに、良好な電気的接触を得る
ことができる。
によれば、電気部品がソケット本体に装着される際にソ
ケット本体内の各接触子の接触端部が電気部品の各接続
端子部を往復して摺擦するようにしたので、接続端子部
に対する接続端子部の移動変位を小さくして接続端子部
の変形等を防止するとともに、良好な電気的接触を得る
ことができる。
【図１】本発明の一実施例によるバーンイン用ソケット
のＩＣパッケージ着脱時の状態を示す要部断面図であ
る。
のＩＣパッケージ着脱時の状態を示す要部断面図であ
る。
【図２】実施例によるバーンイン用ソケットのＩＣパッ
ケージ装着時の状態を示す要部断面図である。
ケージ装着時の状態を示す要部断面図である。
【図３】実施例におけるコンタクトの作用を示す部分拡
大斜視図である。
大斜視図である。
【図４】実施例におけるコンタクトの接触端部の移動軌
跡を模式的に示す図である。
跡を模式的に示す図である。
【図５】変形例によるコンタクトの構造を示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】典型的なバーンイン用ソケットの全体構成を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図７】図６のソケットの全体構成を示す一部断面側面
図である。
図である。
【図８】従来のソケットにおけるコンタクトの構造およ
び作用を示す斜視図である。
び作用を示す斜視図である。
【図９】従来のソケットにおける別の例のコンタクトの
構造および作用を示す斜視図である。
構造および作用を示す斜視図である。
１０ コンタクト １０ａ 固定部 １０ｂ バネ部 １０ｃ 接触部 １０ｅ 接触端部 １００ ベース（ソケット本体） １０２ カバー １０５ 押圧部材 １３０ ＩＣパッケージ １３０ａ リード（接続端子部）
Claims (2)
- 【請求項１】 所定の電気部品を着脱可能に装着するた
めのソケット本体と、前記ソケット本体内で前記電気部
品の装着位置の外側に前記電気部品の複数の接続端子部
に対応したピッチで設けられ、かつ各々が所定の支点を
中心として所定の面内で回動できるアーム状のバネ部と
前記電気部品の各接続端子部に接触するための接触端部
とを有する複数の接触子とを備え、 前記電気部品が前記ソケット本体に装着されるとき、前
記電気部品側からの押圧によって、各前記接触子のバネ
部が前記所定の面内で回動し、前記接触端部が往復して
前記電気部品の各接続端子部を摺擦するように構成され
たソケット。 - 【請求項２】 所定の電気部品を着脱可能に装着するた
めのソケット本体と、前記ソケット本体内で前記電気部
品の装着位置の外側に前記電気部品の複数の接続端子部
に対応したピッチで設けられ、かつ各々が所定の支点を
中心として所定の面内で回動できるアーム状のバネ部と
前記電気部品の各接続端子部に接触するための接触端部
とを有する複数の接触子とを備え、 前記電気部品が前記ソケット本体に装着されるとき、前
記電気部品側からの押圧によって、各前記接触子のバネ
部が前記所定の面内で回動し、前記接触端部が前記電気
部品の各接続端子部と接触したまま前記押圧の方向にほ
ぼ垂直でかつ前記支点を通る線を横切って移動するよう
に構成されたソケット。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256559A JPH0794252A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | ソケット |
| US08/294,299 US5562473A (en) | 1993-09-20 | 1994-08-23 | Socket apparatus having improved contact system |
| KR1019940023534A KR100340779B1 (ko) | 1993-09-20 | 1994-09-16 | 개선된접속시스템을구비한소켓장치 |
| EP94306841A EP0644611B1 (en) | 1993-09-20 | 1994-09-19 | Socket with improved contact element |
| DE69404923T DE69404923T2 (de) | 1993-09-20 | 1994-09-19 | Fassung mit verbessertem Kontaktelement |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5256559A JPH0794252A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794252A true JPH0794252A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17294327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5256559A Pending JPH0794252A (ja) | 1993-09-20 | 1993-09-20 | ソケット |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5562473A (ja) |
| EP (1) | EP0644611B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0794252A (ja) |
| KR (1) | KR100340779B1 (ja) |
| DE (1) | DE69404923T2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001237040A (ja) * | 2000-02-25 | 2001-08-31 | Enplas Corp | 電気部品用ソケット |
| JP2004028596A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体装置のテスト用電極装置 |
| JP2014085347A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | 電子コンポーネントの高電流検査のための検査ソケットのための接触ばね |
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| US6019612A (en) * | 1997-02-10 | 2000-02-01 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus for electrically connecting a device to be tested |
| US5888075A (en) * | 1997-02-10 | 1999-03-30 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Auxiliary apparatus for testing device |
| SG88739A1 (en) * | 1997-05-15 | 2002-05-21 | Nihon Micronics Kk | Auxiliary apparatus for testing device |
| KR19990005516A (ko) * | 1997-06-30 | 1999-01-25 | 윤종용 | 반도체 칩 패키지 테스트용 테스트 소켓 |
| JP2000150095A (ja) * | 1998-11-06 | 2000-05-30 | Itabashi Giken Kk | Ｉｃデバイス用ソケット |
| US6441315B1 (en) | 1998-11-10 | 2002-08-27 | Formfactor, Inc. | Contact structures with blades having a wiping motion |
| US7167167B2 (en) * | 2002-12-02 | 2007-01-23 | Eastman Kodak Company | Write head for a display tag having a liquid crystal display |
| US6969270B2 (en) * | 2003-06-26 | 2005-11-29 | Intel Corporation | Integrated socket and cable connector |
| TWM298775U (en) * | 2006-03-17 | 2006-10-01 | Giga Byte Tech Co Ltd | Structure of chip adapter |
| TWM328132U (en) * | 2007-06-25 | 2008-03-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Electrical connector |
| CN101884141B (zh) * | 2008-06-12 | 2013-09-11 | 综合测试电子系统有限公司 | 接触插座 |
| KR101126690B1 (ko) * | 2009-07-02 | 2012-04-02 | 남재우 | Ｍｅｍｓ 기술을 이용한 테스트 소켓 및 그 제조방법 |
| CN103390826B (zh) * | 2012-05-08 | 2016-02-24 | 赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 | 电连接器 |
| EP2866036B1 (en) * | 2013-10-28 | 2016-08-10 | Multitest elektronische Systeme GmbH | Screwless contact spring exchange |
| US10537434B2 (en) * | 2016-08-08 | 2020-01-21 | Wu Jau Ching | Intervertebral implant |
| KR102040009B1 (ko) * | 2018-10-01 | 2019-11-04 | 주식회사 세인블루텍 | 테스트 소켓 체결장치 |
| KR102132662B1 (ko) * | 2019-09-16 | 2020-07-13 | 주식회사 마이크로컨텍솔루션 | 반도체 칩 테스트 소켓 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US4940432A (en) * | 1989-09-08 | 1990-07-10 | Amp Incorporated | Contact element for test socket for flat pack electronic packages |
| JP3022593B2 (ja) * | 1990-10-31 | 2000-03-21 | 株式会社秩父富士 | Ｉｃソケット |
| US5120238A (en) * | 1991-03-15 | 1992-06-09 | Wells Electronics, Inc. | Latching IC connector |
| US5336096A (en) * | 1991-03-22 | 1994-08-09 | Enplas Corporation | IC socket and its contact pin |
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-
1993
- 1993-09-20 JP JP5256559A patent/JPH0794252A/ja active Pending
-
1994
- 1994-08-23 US US08/294,299 patent/US5562473A/en not_active Expired - Fee Related
- 1994-09-16 KR KR1019940023534A patent/KR100340779B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1994-09-19 EP EP94306841A patent/EP0644611B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1994-09-19 DE DE69404923T patent/DE69404923T2/de not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2004028596A (ja) * | 2002-06-21 | 2004-01-29 | New Japan Radio Co Ltd | 半導体装置のテスト用電極装置 |
| JP2014085347A (ja) * | 2012-10-24 | 2014-05-12 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | 電子コンポーネントの高電流検査のための検査ソケットのための接触ばね |
| US9671428B2 (en) | 2012-10-24 | 2017-06-06 | Multitest Elektronische Systeme Gmbh | Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5562473A (en) | 1996-10-08 |
| EP0644611A1 (en) | 1995-03-22 |
| KR950009278A (ko) | 1995-04-21 |
| EP0644611B1 (en) | 1997-08-13 |
| DE69404923T2 (de) | 1998-02-05 |
| DE69404923D1 (de) | 1997-09-18 |
| KR100340779B1 (ko) | 2002-11-29 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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