KR102132662B1 - 반도체 칩 테스트 소켓 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 컨택트 부재의 크기를 작게 하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고 컨택 힘을 크게 할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 컨택트 부재의 크기를 작게 하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고 컨택 힘을 크게 할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다.
특히, 휴대폰과 같은 전자기기에서 반도체 칩 패키지를 실장하여 테스트하기 위해, 반도체 칩 패키지의 사이즈와 유사한 사이즈를 갖는 반도체 칩 테스트 소켓의 개발이 필요하다.
그러나, 반도체 칩 테스트 소켓에 구비되어 반도체 칩 패키지와 전기적으로 연결되는 컨택트 부재의 크기에 제한이 있으므로, 조밀한 구조를 갖는 반도체 칩 패키지에 대해서 테스트를 수행할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 개발하는 것이 용이하지 않다. 특히, 패키지를 제거하고, 실장 소켓을 실장하여 실장 테스트를 진행할 때, 소켓 사이즈의 제약에 제한이 있으므로, 컨택트 부재의 크기를 작게 하여 집적도를 높일 경우, 특히 문제가 발생할 수 있다.
도 1 및 2 는 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다.
예컨대, 도 1 과 같이, 하단 바디(11) 상에 구비되는 2 개의 컨택 바(12)를 갖는 컨택트 부재(10)가 구비되며, 상기 컨택트 부재(10)가 도 2 와 같이 베이스(20)의 투입 홀(22) 내에 하나씩 투입되는 반도체 칩 테스트 소켓을 고려할 수 있다. 이 경우, 하나의 컨택트 부재(10)에는 2 개의 컨택트 바(12)가 구비되며, 2 개의 컨택트 바(12) 사이에 반도체 칩 패키지의 볼 단자(B)가 위치하여 전기적 연결이 이루어진다.
이와 같은 구조에서, 컨택트 부재(10)가 작을 경우, 컨택트 부재(10)의 기계적 강도가 작아지며 충분한 컨택 힘(contact force)을 구현하기 어렵다. 컨택 힘이 작아지면 반도체 칩 패키지의 볼 단자(B)와 컨택트 부재(10) 사이의 전기적 연결 성능도 저하되게 된다. 아울러, 컨택 힘을 크게 하면 짧은 스트로크에 의해서 컨택트 부재(10)의 수명이 감소하게 된다.
따라서, 컨택트 부재(10)의 크기를 작게 하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고 컨택 힘을 크게 할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓의 개발이 필요하다.
공개특허 제10-2011-0085710호
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 하나의 투입 홀 내에 2 개의 컨택트 부재가 투입되어, 제1 컨택트 부재, 및 제2 컨택트 부재가 하나의 컨택트 페어를 구성하며, 상기 컨택트 페어를 구성하는 상기 제1 컨택트 부재와 제2 컨택트 부재는, 전후 방향으로 서로 접하여 면하게 배치되되 상기 제1 컨택트 부재의 상기 컨택트 아암과 상기 제2 컨택트 부재의 상기 컨택트 아암이 서로 교차하도록 좌우 방향으로 반대 방향으로 상기 투입 홀 내에 투입되어, 컨택트 부재의 크기를 작게 하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고 컨택 힘을 크게 할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서, 투입 홀이 형성된 베이스 부재; 및 상기 베이스 부재의 상기 투입 홀 내에 투입되는 컨택트 부재;를 포함하며, 상기 컨택트 부재는, 하부분을 구성하는 하부 바디, 상기 하부 바디 상에 위치하는 컨택트 아암, 및 상기 하부 바디 상에 위치하는 서포트 아암을 포함하며, 상기 컨택트 아암은, 하단부가 상기 하부 바디의 좌측 위치 상에 연결되며 상방향으로 연장되되 상단부가 상기 하부 바디의 우측 위치 상에 위치하도록 만곡되어 연장되며, 상기 서포트 아암은, 하단부가 상기 하부 바디의 우측 위치 상에 연결되어 상방향으로 연장되고, 하나의 투입 홀 내에 상기 컨택트 부재가 2 개 투입되어, 제1 컨택트 부재, 및 제2 컨택트 부재가 하나의 컨택트 페어를 구성하며, 상기 컨택트 페어를 구성하는 상기 제1 컨택트 부재와 제2 컨택트 부재는, 전후 방향으로 서로 접하여 면하게 배치되되 상기 제1 컨택트 부재의 상기 컨택트 아암과 상기 제2 컨택트 부재의 상기 컨택트 아암이 서로 교차하도록 좌우 방향으로 반대 방향으로 상기 투입 홀 내에 투입된다.
일 실시예에 의하면, 상기 하부 바디는, 좌우 방향으로 돌출되는 서포트 홀더를 더 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택트 아암은, 상방향으로 연장되는 제1 부분, 상기 제1 부분의 상단부로부터 연장되며 상기 제1 부분과 소정의 사이각을 가지며 만곡되게 연장되는 제2 부분, 및 상기 제2 부분의 상단부로부터 상방향으로 연장되는 제3 부분을 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 제2 부분은, 상기 제1 부분과 연결되며 상기 제1 부분과 형성하는 사이각이 점진적, 연속적으로 커지는 방향으로 만곡되게 구성되는 제2-1 부분, 및 상기 제2-1 부분과 연결되며 상기 제1 부분과의 사이각이 점진적, 연속적으로 작아지는 방향으로 만곡되게 구성되는 제2-2 부분을 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 제3 부분은 상기 서포트 아암 상에 위치한다.
일 실시예에 의하면, 상기 제3 부분의 상단부에는 좌측 방향으로 돌출되는 컨택 팁이 구비되며, 상기 제1 컨택트 부재의 컨택 팁과 상기 제2 컨택트 부재의 컨택 팁은 좌우 방향으로 서로 마주보게 돌출된다.
일 실시예에 의하면, 상기 투입 홀은, 상기 컨택트 페어의 상기 컨택트 아암 및 서포트 아암과 각각 면하는 좌우 내면, 상기 컨택트 페어의 전면 및 후면과 각각 면하는 전후 내면, 상기 투입 홀의 상단부에 형성되며 반도체 칩의 볼 단자가 투입될 수 있도록 확장된 내면적을 갖는 입구부, 및 상기 좌우 내면의 상단부에 형성되며 상기 제1 컨택트 부재의 상단부와 상기 제2 컨택트 부재의 상단부가 각각 내삽될 수 있도록 좌우 방향으로 함몰된 내삽 홈부가 형성된다.
본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 컨택트 부재의 크기를 작게 하면서 기계적 강도를 충분하게 할 수 있고 컨택 힘을 크게 할 수 있는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공할 수 있다.
도 1 및 2 는 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 구조를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 부재의 구조를 나타낸 것이다.
도 4 는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 페어를 구성하는 제1 컨택트 부재와 제2 컨택트 부재를 각각 나타낸 것이며, 도 5 는 컨택트 페어를 나타낸 것이다.
도 6 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재의 구조를 나타낸 것이다.
도 7 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재의 투입 홀의 구조를 나타낸 것이다.
도 8 및 9 는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재의 투입 홀 내에 컨택트 부재가 투입된 상태를 나타낸 것이다.
도 10 및 11 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓 상에 반도체 칩 패키지의 볼 단자가 연결된 상태를 나타낸 것이다.
도 12 는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓 상에 반도체 칩 패키지의 볼 단자가 연결된 상태에서 컨택 힘의 분포 및 변위를 나타낸 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
이하 설명에서, "상하", "전후", "좌우" 방향은 도면에 도시된 사항을 참조로 한다. 단, 이러한 방향은 절대적인 것이 아니며, 바라보는 방향 및 부재의 배향에 따라서 달라질 수 있다.
도 3 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 부재(100)의 구조를 나타낸 것이며, 도 4 는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재(200)의 구조를 나타낸 것이다. 도 5 는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재(200)의 투입 홀(210)의 구조를 나타낸 것이다.
본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 투입 홀(210)이 형성된 베이스 부재(200); 및 상기 베이스 부재(200)의 상기 투입 홀(210) 내에 투입되는 컨택트 부재(100);를 포함한다.
컨택트 부재(100)는, 하부 바디(102), 상기 하부 바디(102) 상에 위치하는 컨택트 아암(104), 및 상기 하부 바디(102) 상에 위치하는 서포트 아암(106)을 포함한다. 컨택트 부재(100)는, 전체적으로 전후 방향으로 소정의 두께를 갖고, 소정의 면적을 갖는 판상으로 구성된다.
상기 하부 바디(102)는, 컨택트 부재(100)의 하부분을 구성한다. 하부 바디(102)는, 좌우 방향으로 돌출되는 서포트 홀더(140)를 포함한다. 아울러, 하부 바디(102)의 하부분에는 하방향으로 돌출되는 하부 컨택 돌부(108)가 구비될 수 있다.
상기 컨택트 아암(104)은, 하단부가 상기 하부 바디(102)의 좌측 위치 상에 연결되며 상방향으로 연장되되 상단부가 상기 하부 바디(102)의 우측 위치 상에 위치하도록 만곡되어 연장된다.
상기 컨택트 아암(104)은, 제1 부분(110), 제2 부분(120), 및 제3 부분(130)을 포함한다.
제1 부분(110)은 하단이 상기 하부 바디(102)의 좌측 위치 상에 위치하며, 상기 하부 바디(102)와 연속적으로 연결되며 상방향으로 소정 길이만큼 연장되는 부분이다. 바람직하게는, 제1 부분(110)은 연직 상방향으로 연장된다. 즉, 제1 부분(110)은 상하방향으로 직립한 연장선을 갖는다고 할 수 있다.
제2 부분(120)은, 하단부가 상기 제1 부분(110)의 상단부와 연속적으로 연결되며, 상단부는 상기 제3 부분(130)의 하단부와 연속적으로 연결되는 부분이다. 즉, 제2 부분(120)은 상기 제1 부분(110)과 제3 부분(130) 사이를 연결하는 부분이다. 제2 부분(120)은, 상기 제1 부분(110), 또는 제3 부분(130)의 연장선과 소정의 사이각을 가지며 만곡되게 연장되는 부분이다.
상기 제2 부분(120)은 제2-1 부분(122), 및 제2-2 부분(124)을 포함한다. 제2-1 부분(122)은 제1 부분(110)에 인접한 부분이며, 제2-2 부분(124)은 제3 부분(130)에 인접한 부분이다. 즉, 제2-1 부분(122)은 하부분을 구성하며, 제2-2 부분(124)은 상부분을 구성하는 부분이다.
제2-1 부분(122)은, 하단부가 상기 제1 부분(110)과 연속적으로 연결되며 상단부가 제2-2 부분(124)과 연속적으로 연결되되, 접선 기울기가 점진적, 연속적으로 작아지는 방향으로 만곡되게 구성되는 부분이다. 여기서, 접선 기울기라 함은, 접선과 수평선이 형성하는 각이라고 할 수 있다. 실시예에 의하면, 제2-1 부분(122)의 접선 기울기는, 90° 에서 시작해서 상단부에 이를 때까지 점차 작아지게 된다.
즉, 제2-1 부분(122)의 각각의 부분의 접선은, 제1 부분(110)으로부터 멀어질수록 상기 제1 부분(110)이 연장되는 방향(수직선)과 형성하는 사이각이 커지게 구성된다. 실시예에 의하면, 상기 사이각은 0°에서 시작해서 단부에 이를 때까지 점차 커지게 된다.
제2-2 부분(124)은, 하단부가 상기 제2-1 부분(122)과 연속적으로 연결되며 상단부가 제3 부분(130)과 연속적으로 연결되되, 접선 기울기가 점진적, 연속적으로 커지는 방향으로 만곡되게 구성되는 부분이다. 여기서, 접선 기울기라 함은, 접선과 수평선이 형성하는 각이라고 할 수 있다. 실시예에 의하면, 제2-2 부분(124)의 접선 기울기는, 하단부에서 상단부에 이를 때까지 점차 커져서, 상단부에서는 90°가 될 수 있다.
즉, 제2-2 부분(124)의 각각의 부분의 접선은, 제1 부분(110)으로부터 멀어질수록(또는 제3 부분(130)과 가까워질수록) 상기 제1 부분(110)이 연장되는 방향(수직선)과 형성하는 사이각이 작아지게 구성된다. 실시예에 의하면, 제2-2 부분(124)의 상단부가 상기 제3 부분(130)의 연장선이 형성하는 사이각의 크기는, 0°일 수 있다.
제3 부분(130)은, 상기 제2 부분(120)의 상단부와 상방향으로 연속적으로 연결되며 상방향으로 소정 길이만큼 연장되는 부분이다. 바람직하게는, 제3 부분(130)은 연직 상방향으로 연장된다. 즉, 제3 부분(130)은 상하방향으로 직립한 연장선을 갖는다고 할 수 있다.
상기 제3 부분(130)은, 상기와 같이 만곡된 제2 부분(120)을 통해서 제1 부분(110)과 연결된다. 따라서, 제1 부분(110)과 제3 부분(130)은 좌우 방향으로 소정의 거리를 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 상기 하부 바디(102)를 기준으로 하여, 상기 제1 부분(110)은 좌측 위치에 위치하며, 상기 제3 부분(130)은 우측 위치에 위치한다. 아울러, 제3 부분(130)은 상기 서포트 아암(106) 상에 위치할 수 있다.
상기 제3 부분(130)의 상단부에는 좌측 방향으로 돌출되는 컨택 팁(132)이 구비될 수 있다.
상기 서포트 아암(106)은, 하단부가 상기 하부 바디(102)의 우측 위치 상에 연속적으로 연결되어 상방향으로 소정 길이만큼 연장된다. 바람직하게는, 서포트 아암(106)은 연직 상방향으로 연장된다. 즉, 서포트 아암(106)은 상하방향으로 직립한 연장선을 갖는다고 할 수 있다. 일 실시예에 의하면, 상기 서포트 아암(106)은 상기 제3 부분(130)의 직하 위치에 위치할 수 있다.
상기 베이스 부재(200)는, 투입 홀(210)을 포함한다.
상기 투입 홀(210)은, 전측 내면(212), 후측 내면(214), 좌측 내면(216), 및 우측 내면(218)을 포함한다. 이에 따라서, 전체적으로 직사각형의 홀로 구성된다.
상기 전측 내면(212)과 후측 내면(214)의 상단부에는 소정의 깊이 범위 만큼 형성되며 전후 방향으로 확장된 입구부(220)가 형성된다. 이에 따라서, 투입 홀(210)의 상단부는 입구부(220)에 의해서 원통형 내면을 가질 수 있다. 따라서, 투입 홀(210)의 상단부에 반도체 칩 패키지의 볼 단자가 투입될 수 있다.
투입 홀(210)의 상단부 모서리에는 돌부가 구비된다. 상기 돌부는, 좌측 후측 모서리에 위치하는 제1 돌부(242)와, 우측 전측 모서리에 위치하는 제2 돌부(246)를 포함한다.
상기와 같이 제1 돌부(242), 및 제2 돌부(246)가 구비됨에 따라서, 반대로 좌측 전측 모서리에는 제1 내삽 홈부(244)가 형성되며, 우측 후측 모서리에는 제2 내삽 홈부(248)가 형성된다.
즉, 제1 돌부(242)의 전측에는 제1 내삽 홈부(244)가 형성된다. 제1 내삽 홈부(244)는 제1 돌부(242)에 의해서 상대적으로 좌측으로 함몰되게 형성된 부분이다. 또한, 제2 돌부(246)의 후측에는 제2 내삽 홈부(248)가 형성된다. 제2 내삽 홈부(248)는 제2 돌부(246)에 의해서 상대적으로 우측으로 함몰되게 형성된 부분이다.
도 6 은 컨택트 페어를 구성하는 제1 컨택트 부재(100A)와 제2 컨택트 부재(100B)를 각각 나타낸 것이다. 도 7 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 컨택트 부재(100)가 구성하는 컨택트 페어(100P)를 나타낸 것이다. 도 8 및 9 는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스 부재(200)의 투입 홀(210) 내에 컨택트 부재(100)가 투입된 상태를 나타낸 것이다.
이하에서는 컨택트 부재(100)가 투입 홀(210) 내에 투입되는 구조에 대해서 설명한다.
상기 컨택트 부재(100)는 상기 투입 홀(210) 내에 투입된다. 이때, 하나의 투입 홀(210) 내에는 2 개의 컨택트 부재(100)가 투입된다. 따라서, 하나의 투입 홀(210) 내에 투입되는 제1 컨택트 부재(100A)와 제2 컨택트 부재(100B)는 하나의 컨택트 페어(100P)를 구성한다고 할 수 있다.
하나의 컨택트 페어(100P)를 구성하는 제1 컨택트 부재(100A)와, 제2 컨택트 부재(100B)는, 전후 방향으로 서로 접하여 면하게 배치된다. 이때, 상기 제1 컨택트 부재(100A)의 상기 컨택트 아암(104)과 상기 제2 컨택트 부재(100B)의 상기 컨택트 아암(104)은 서로 교차하도록 배치된다. 즉, 제1 컨택트 부재(100A)와 제2 컨택트 부재(100B)는 좌우 방향으로 반대 방향으로 위치하도록 상기 투입 홀(210) 내에 투입된다. 따라서, 상기 제1 컨택트 부재(100A)의 컨택트 아암(104)의 제3 부분(130)과, 상기 제2 컨택트 부재(100)의 컨택트 아암(104)의 제3 부분(130)은 서로 좌우 방향으로 소정 거리만큼 이격된다. 따라서, 제1 컨택트 부재(100A)의 컨택 팁(132)과 상기 제2 컨택트 부재(100B)의 컨택 팁(132)은 좌우 방향으로 서로 마주보게 구성된다.
전방에 위치한 제2 컨택트 부재(100B)의 컨택트 아암(104)의 상단부는 제1 내삽 홈부(244)에 내삽된다. 아울러, 후방에 위치한 제1 컨택트 부재(100A)의 컨택트 아암(104)의 상단부는 제2 내삽 홈부(248)에 내삽된다.
상기 제1 내삽 홈부(244) 및 제2 내삽 홈부(248)는, 컨택트 아암(104)의 변형을 가이드할 수 있다. 즉, 후술하는 바와 같이, 볼 단자(B)가 투입되었을 때, 컨택트 아암(104) 사이가 서로 벌어지도록 변형되며, 이때, 제1 내삽 홈부(244) 및 제2 내삽 홈부(248)는, 상기 컨택트 아암(104)이 의도하지 않은 방향으로 변형되는 것을 방지할 수 있다.
도 10 및 11 은 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓 상에 반도체 칩 패키지의 볼 단자(B)가 연결된 상태를 나타낸 것이다. 도 12 는 본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓 상에 반도체 칩 패키지의 볼 단자(B)가 연결된 상태에서 응력 및 변위량 분포를 나타낸 것이다.
이하에서는 본 발명에 의한 반도체 칩 소켓의 작동 및 효과를 설명한다.
상기 설명한 바와 같이, 2 개의 컨택트 부재(100)가 베이스 부재(200)의 투입 홀(210) 내에 투입되어 하나의 컨택트 페어(100P)를 형성한다. 이때, 상기 제1 컨택트 부재(100A)의 상기 컨택트 아암(104)과 상기 제2 컨택트 부재(100B)의 상기 컨택트 아암(104)은 서로 교차하도록 배치된다. 상기 제1 컨택트 부재(100A)의 컨택트 아암(104)의 제3 부분(130)과, 상기 제2 컨택트 부재(100B)의 컨택트 아암(104)의 제3 부분(130)은 서로 좌우 방향으로 소정 거리만큼 이격된다. 이때, 제1 컨택트 부재(100A)의 컨택 팁(132)과 상기 제2 컨택트 부재(100B)의 컨택 팁(132)은 좌우 방향으로 서로 마주보게 구성된다.
반도체 칩 패키지의 볼 단자(B)는 투입 홀(210)의 상부로부터 상기 투입 홀(210)의 상단부에 형성된 입구부(220) 내에 화살표 F 와 같이 투입된다. 반도체 칩 패키지의 볼 단자(B)는 상기 제1 컨택트 부재(100A)의 컨택 팁(132)과 제2 컨택트 부재(100V)의 컨택 팁(132) 사이에 위치한다. 따라서, 제1 컨택트 부재(100A)와 제2 컨택트 부재(100V)가 상기 볼 단자(B)를 그립하는 형태로 컨택이 이루어진다. 이때, 서포트 아암(106)은, 좌측 및 우측 내면(216, 218)과 맞닿아서 컨택트 부재(100)를 지지하여 볼 단자(B)에 의해 컨택트 부재(100)가 밀리는 것을 방지할 수 있다.
본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 2 개의 컨택트 부재(100A, 100B)를 이용하여 전기적 컨택을 수행하므로, 병렬 구조가 구현되어 전기적인 특성이 우수해질 수 있다.
또한, 하나의 투입 홀(210) 내에 투입된 컨택트 부재(100A, 100B)는 2 개의 컨택트 부재(100A, 100B)가 하나의 컨택트 페어(100P)를 형성하고, 2 개의 컨택트 부재(100A, 100B)가 그립 구조를 형성한다. 각각의 컨택트 부재(100A, 100B)의 컨택트 아암(104)는 전체적으로 S 자형으로 만곡된 구조를 가져서, 하나의 컨택트에 비해 길이가 길어지며, 따라서 내구성이 향상될 수 있다. 즉, 각각의 컨택트 부재(100)의 기계적인 강도가 우수해지며, 비교적 작은 크기의 컨택트 부재(100)를 구현할 수 있다. 따라서, 충분히 강한 컨택트 힘(contact force)을 구현할 수 있다. 따라서, 전기적 특성을 우수하게 하는 데 더 유리하다. 특히, 작은 크기의(조밀한 볼 단자 배치를 갖는) 반도체 칩 패키지의 테스트에 특히 유리하다.도 12 와 같이, 실험적으로 확인된 바에 의하면, 변위 폭(변형량)이 큼에도 불구하고 응력 분포가 양호하여 기계적 강도가 우수함을 확인할 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 컨택트 부재
102: 하부 바디
104: 컨택트 아암
106: 서포트 아암
108: 하부 컨택 돌부
110: 제1 부분
120: 제2 부분
122: 제2-1 부분
124: 제2-2 부분
130: 제3 부분
132: 컨택 팁
140: 서포트 홀더
200: 베이스 부재
210: 투입 홀
212: 전측 내면
214: 후측 내면
216: 좌측 내면
218: 우측 내면
220: 입구부
230: 홀더 홈
242: 제1 돌부
244: 제1 내삽 홈부
246: 제2 돌부
248: 제2 내삽 홈부

Claims (7)

  1. 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
    투입 홀이 형성된 베이스 부재; 및
    상기 베이스 부재의 상기 투입 홀 내에 투입되는 컨택트 부재;를 포함하며,
    상기 컨택트 부재는,
    하부분을 구성하는 하부 바디,
    상기 하부 바디 상에 위치하는 컨택트 아암, 및
    상기 하부 바디 상에 위치하는 서포트 아암을 포함하며,
    상기 컨택트 아암은,
    하단부가 상기 하부 바디의 좌측 위치 상에 연결되며 상방향으로 연장되되 상단부가 상기 하부 바디의 우측 위치 상에 위치하도록 만곡되어 연장되며,
    상기 서포트 아암은,
    하단부가 상기 하부 바디의 우측 위치 상에 연결되어 상방향으로 연장되고,
    하나의 투입 홀 내에 상기 컨택트 부재가 2 개 투입되어, 제1 컨택트 부재, 및 제2 컨택트 부재가 하나의 컨택트 페어를 구성하며,
    상기 컨택트 페어를 구성하는 상기 제1 컨택트 부재와 제2 컨택트 부재는, 전후 방향으로 서로 접하여 면하게 배치되되 상기 제1 컨택트 부재의 상기 컨택트 아암과 상기 제2 컨택트 부재의 상기 컨택트 아암이 서로 교차하도록 좌우 방향으로 반대 방향으로 상기 투입 홀 내에 투입되는 반도체 칩 테스트 소켓.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 하부 바디는,
    좌우 방향으로 돌출되는 서포트 홀더를 더 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 컨택트 아암은,
    상방향으로 연장되는 제1 부분,
    상기 제1 부분의 상단부로부터 연장되며 상기 제1 부분과 소정의 사이각을 가지며 경사지게 연장되는 제2 부분, 및
    상기 제2 부분의 상단부로부터 상방향으로 연장되는 제3 부분을 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 제2 부분은,
    상기 제1 부분과 연결되며 상기 제1 부분과 형성하는 사이각이 점진적, 연속적으로 커지는 방향으로 만곡되게 구성되는 제2-1 부분, 및
    상기 제2-1 부분과 연결되며 상기 제1 부분과의 사이각이 점진적, 연속적으로 작아지는 방향으로 만곡되게 구성되는 제2-2 부분을 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 제3 부분은 상기 서포트 아암 상에 위치하는 반도체 칩 테스트 소켓.
  6. 청구항 3에 있어서,
    상기 제3 부분의 상단부에는 좌측 방향으로 돌출되는 컨택 팁이 구비되며,
    상기 제1 컨택트 부재의 컨택 팁과 상기 제2 컨택트 부재의 컨택 팁은 좌우 방향으로 서로 마주보게 돌출되는 반도체 칩 소켓.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 투입 홀은,
    상기 컨택트 페어의 상기 컨택트 아암 및 서포트 아암과 각각 면하는 좌우 내면,
    상기 컨택트 페어의 전면 및 후면과 각각 면하는 전후 내면,
    상기 투입 홀의 상단부에 형성되며 반도체 칩의 볼 단자가 투입될 수 있도록 확장된 내면적을 갖는 입구부, 및
    상기 좌우 내면의 상단부에 각각 형성되며 상기 제1 컨택트와 상기 제2 컨택트의 상단부가 각각 내삽될 수 있도록 좌우 방향으로 함몰된 내삽 홈부를 구성하는 내합 홈부가 포함하는 반도체 칩 테스트 소켓.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220043695A (ko) * 2020-09-29 2022-04-05 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950009278A (ko) * 1993-09-20 1995-04-21 루셀 이. 바우만 개선된 접속 시스템을 구비한 소켓 장치
KR970028583A (ko) * 1995-11-30 1997-06-24 문정환 큐.에프.피용 테스트 소켓
KR200165394Y1 (ko) * 1996-06-21 2000-01-15 루이스 에이. 헥트 집적 회로 패키지 커넥터(IC package connector)
KR20110085710A (ko) 2010-01-21 2011-07-27 (주)마이크로컨텍솔루션 Ｌｇａ 소켓용 장치
KR20110008905U (ko) * 2010-03-12 2011-09-20 (주)마이크로컨텍솔루션 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조
JP2011196844A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Renesas Electronics Corp 電子部品用コンタクタ、電子部品の検査装置、及び、電子部品の検査方法
JP2012112709A (ja) * 2010-11-22 2012-06-14 Unitechno Inc ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具
KR20120079385A (ko) * 2011-01-04 2012-07-12 삼성전자주식회사 반도체 테스트용 소켓 콘택
KR20150040858A (ko) * 2012-06-20 2015-04-15 존스테크 인터내셔널 코포레이션 웨이퍼 레벨 집적 회로 콘택터 및 공법
KR20170025387A (ko) * 2015-08-28 2017-03-08 (주)마이크로컨텍솔루션 콘택트 제조 방법, 콘택트, 및 콘택트를 포함하는 소켓
KR20170066756A (ko) * 2015-12-04 2017-06-15 삼성전자주식회사 소켓 핀 및 반도체 패키지 테스트 시스템
KR101775604B1 (ko) * 2016-03-23 2017-09-07 (주)마이크로컨텍솔루션 컨택트 단자 및 컨택트 단자를 포함한 커넥터

Patent Citations (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR950009278A (ko) * 1993-09-20 1995-04-21 루셀 이. 바우만 개선된 접속 시스템을 구비한 소켓 장치
KR970028583A (ko) * 1995-11-30 1997-06-24 문정환 큐.에프.피용 테스트 소켓
KR200165394Y1 (ko) * 1996-06-21 2000-01-15 루이스 에이. 헥트 집적 회로 패키지 커넥터(IC package connector)
KR20110085710A (ko) 2010-01-21 2011-07-27 (주)마이크로컨텍솔루션 Ｌｇａ 소켓용 장치
KR20110008905U (ko) * 2010-03-12 2011-09-20 (주)마이크로컨텍솔루션 메모리 모듈 테스트 소켓의 테스트 보드 결합구조
JP2011196844A (ja) * 2010-03-19 2011-10-06 Renesas Electronics Corp 電子部品用コンタクタ、電子部品の検査装置、及び、電子部品の検査方法
JP2012112709A (ja) * 2010-11-22 2012-06-14 Unitechno Inc ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具
KR20120079385A (ko) * 2011-01-04 2012-07-12 삼성전자주식회사 반도체 테스트용 소켓 콘택
KR20150040858A (ko) * 2012-06-20 2015-04-15 존스테크 인터내셔널 코포레이션 웨이퍼 레벨 집적 회로 콘택터 및 공법
KR20170025387A (ko) * 2015-08-28 2017-03-08 (주)마이크로컨텍솔루션 콘택트 제조 방법, 콘택트, 및 콘택트를 포함하는 소켓
KR20170066756A (ko) * 2015-12-04 2017-06-15 삼성전자주식회사 소켓 핀 및 반도체 패키지 테스트 시스템
KR101775604B1 (ko) * 2016-03-23 2017-09-07 (주)마이크로컨텍솔루션 컨택트 단자 및 컨택트 단자를 포함한 커넥터

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220043695A (ko) * 2020-09-29 2022-04-05 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓
KR102435505B1 (ko) 2020-09-29 2022-08-24 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

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