JP2012112709A - ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具 - Google Patents

ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具 Download PDF

Info

Publication number
JP2012112709A
JP2012112709A JP2010260211A JP2010260211A JP2012112709A JP 2012112709 A JP2012112709 A JP 2012112709A JP 2010260211 A JP2010260211 A JP 2010260211A JP 2010260211 A JP2010260211 A JP 2010260211A JP 2012112709 A JP2012112709 A JP 2012112709A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
contact
land
electrode
kelvin
contact probe
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2010260211A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012112709A5 (ja
Inventor
Shinichi Nakamura
伸一 中村
Fumiaki Nanami
文明 名波
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Unitechno Inc
Original Assignee
Unitechno Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Unitechno Inc filed Critical Unitechno Inc
Priority to JP2010260211A priority Critical patent/JP2012112709A/ja
Priority to PCT/JP2011/006110 priority patent/WO2012070188A1/ja
Priority to TW100140523A priority patent/TW201235667A/zh
Publication of JP2012112709A publication Critical patent/JP2012112709A/ja
Publication of JP2012112709A5 publication Critical patent/JP2012112709A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/06738Geometry aspects related to tip portion
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07314Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

【課題】被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができるケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具を提供する。
【解決手段】ケルビン検査治具100は、コンタクトプローブ10および20を備え、コンタクトプローブ10は、半田ボール61に接触する電極側接触端子11と、ランド71に接触するランド側接触端子12と、を備え、コンタクトプローブ20は、半田ボール61に接触する電極側接触端子21と、ランド72に接触するランド側接触端子22と、を備え、コンタクトプローブ10および20は、電極側傾斜面11aと電極側傾斜面21aとが互いに反対側を向くように、かつ、ランド側傾斜面12aとランド側傾斜面22aとが互いに対向するように配置される。
【選択図】図1

Description

本発明はコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具に係り、特に、半導体集積回路の検査をする際に用いるケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具に関する。
従来、2端子回路の測定をする方法として、ケルビン接続による測定法(4端子抵抗測定法)が知られている。ケルビン接続による測定法では、2端子回路の端子ごとに、電流供給回路のプローブと電圧測定回路のプローブとが接続され、電流供給回路および電圧測定回路の回路抵抗や、各プローブと端子間の接触抵抗の影響を受けずに2端子回路の測定をすることができる。
ケルビン接続による測定法を用いて、半導体集積回路や半導体デバイス等(以下「IC等」と記す)を検査するケルビン検査治具として、例えば、特許文献1に開示されたものが提案されている。このケルビン検査治具は、互いに平行に配置された2本のコンタクトプローブを有する。各コンタクトプローブは、ICの半田ボール電極に接触する電極側先端部と、検査回路が接続される回路基板のランドに接触するランド側先端部と、を有する。各電極側先端部は、コンタクトプローブの軸方向に対して互いに異なる角度で傾斜させた2つの傾斜面と、これらの傾斜面で形成される稜線と、を有し、各稜線が互いに向き合うように配置されている。
この構成により、従来のケルビン検査治具は、電極側先端部の稜線が半田ボール電極に食い込みながら接触するので、半田ボール電極の表面の酸化物等が破壊され、コンタクトプローブと半田ボール電極とが確実に電気的接続される。
特開2008−96368号公報
ところで、近年、IC等においては、集積回路の小型化に伴って平面電極や半田ボール電極等の狭ピッチ化が進み、電極自体の大きさも極小化が図られている。このような状況下において、従来のケルビン検査治具では、以下に示すような課題があった。
(1)従来のケルビン検査治具では、電極側先端部の各稜線が互いに向き合うように配置された構成なので、IC等の電極が半田ボールの場合は狭ピッチ化にある程度対応できるものの、IC等の電極が平面電極の場合は狭ピッチ化の対応が困難であるという課題があった。
(2)従来のケルビン検査治具では、ランド側先端部のピッチが2本のコンタクトプローブのピッチで決まる構成なので、電極の狭ピッチ化に対応させようとすると回路基板のランドや配線パターンが狭ピッチとなって製作不可能になる場合や、製作可能であっても回路基板の製造コストが増大するという課題があった。
本発明は、従来の課題を解決するためになされたものであり、被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができるケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具を提供することを目的とする。
本発明のケルビンコンタクトプローブは、被検査体に設けられた1つの電極と回路基板に設けられた2つのランドのそれぞれとを電気的に接続する2本のコンタクトプローブからなり、一方のコンタクトプローブと他方のコンタクトプローブとが相互に軸平行に配置されたケルビンコンタクトプローブであって、前記一方および前記他方のコンタクトプローブは、前記電極側に設けられ、前記電極に接触する電極側接触端子と、前記ランド側に設けられ、前記ランドに接触するランド側接触端子と、を備え、前記電極側接触端子および前記ランド側接触端子は、それぞれ、前記一方および前記他方のコンタクトプローブの中心軸に対して傾斜した電極側傾斜面およびランド側傾斜面を有し、前記一方のコンタクトプローブと前記他方のコンタクトプローブとが、前記各電極側傾斜面が互いに反対側を向くように配置され、かつ、前記各ランド側傾斜面が互いに対向するように配置された構成を有している。
この構成により、本発明のケルビンコンタクトプローブは、一方のコンタクトプローブと他方のコンタクトプローブとが、各電極側傾斜面が互いに反対側を向くように配置され、かつ、各ランド側傾斜面が互いに対向するように配置されるので、被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができる。
また、本発明のケルビンコンタクトプローブは、前記各電極側接触端子が、前記電極側傾斜面の頂部に、少なくとも1つの溝が形成されて設けられた複数の頂点を有する構成を有している。
この構成により、本発明のケルビンコンタクトプローブは、被検査体の電極に複数の頂点を接触させることができるので、より安定した接触状態が得られる。
さらに、本発明のケルビンコンタクトプローブは、前記電極側接触端子および前記ランド側接触端子が、それぞれの中心軸まわりの回転を防止する回転防止手段をそれぞれ有する構成を有している。
この構成により、本発明のケルビンコンタクトプローブは、回転防止手段により、電極側接触端子およびランド側接触端子の中心軸まわりの回転を防止することができる。
本発明のケルビン検査治具は、ケルビンコンタクトプローブを備えたケルビン検査治具であって、前記一方および前記他方のコンタクトプローブを保持する貫通孔が形成された筐体と、前記電極側接触端子を保持する電極側保持体と、前記ランド側接触端子を保持するランド側保持体と、を備えた構成を有している。
この構成により、本発明のケルビン検査治具は、被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができる。
本発明のケルビン検査治具は、前記一方のコンタクトプローブと前記他方のコンタクトプローブとの間に設けられ、前記電極側保持体と前記ランド側保持体とを連結する連結部を備えた構成を有するのが望ましい。
本発明のケルビン検査治具は、前記一方および前記他方のコンタクトプローブの外周を覆うカバー部材を備えた構成を有するのが望ましい。
本発明は、被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができるという効果を有するケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具を提供することができるものである。
本発明に係るケルビン検査治具の第1実施形態における構成図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第1実施形態におけるコンタクトプローブの斜視図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第1実施形態におけるコンタクトプローブ周辺の構成図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第1実施形態におけるコンタクトプローブの、他の態様1の斜視図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第1実施形態におけるコンタクトプローブの、他の態様1の説明図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第1実施形態におけるコンタクトプローブの、他の態様2の構成図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第1実施形態におけるコンタクトプローブの、他の態様3の構成図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第1実施形態におけるコンタクトプローブの、他の態様4の構成図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第2実施形態における構成図である。 本発明に係るケルビン検査治具の第3実施形態における構成図である。
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
(第1実施形態)
図1に示すように、本実施形態におけるケルビン検査治具100は、BGA(Ball Grid Array)タイプのIC60を被検査体とし、IC60の下面に設けられた半田ボール61と62との間の抵抗をケルビン接続により検査するものである。ケルビン検査治具100の下面側には、電流供給回路や電圧測定回路からの配線(図示省略)が接続される回路基板70が配置されている。回路基板70の上面にはランド71〜74が形成されている。
ケルビン検査治具100は、コンタクトプローブ10、20、30および40、筐体51、電極側保持体52、押え板53、ねじ54、ランド側保持体55、ねじ56を備える。
コンタクトプローブ10および20は半田ボール61に接触し、コンタクトプローブ30および40は半田ボール62に接触する構成である。図示のように、コンタクトプローブ10の構成と、コンタクトプローブ20、30および40の構成要素は同じであるが、便宜上、コンタクトプローブ10の符号とは異なる符号を付している。なお、コンタクトプローブ10および20、コンタクトプローブ30および40は、それぞれ、本発明に係るケルビンコンタクトプローブを構成する。
コンタクトプローブ10は、半田ボール61に接触する金属製の電極側接触端子11と、ランド71に接触する金属製のランド側接触端子12と、電極側接触端子11とランド側接触端子12との間に設けられた金属製のばね13と、を備える。
同様に、コンタクトプローブ20は、半田ボール61に接触する金属製の電極側接触端子21と、ランド72に接触する金属製のランド側接触端子22と、電極側接触端子21とランド側接触端子22との間に設けられた金属製のばね23と、を備える。
次に、コンタクトプローブ10および20の詳細な構成について、図2を中心に、適宜図1を用いて説明する。なお、図2において、ばね13および23の図示は省略している。
図2に示すように、コンタクトプローブ10の電極側接触端子11は、電極側傾斜面11a、回転防止面11b、押当面11c、円柱棒11dを備える。また、コンタクトプローブ10のランド側接触端子12は、ランド側傾斜面12a、回転防止面12b、押当面12c、円筒棒12dを備える。
一方、コンタクトプローブ20の電極側接触端子21は、電極側傾斜面21a、回転防止面21b、押当面21c、円柱棒21dを備える。また、コンタクトプローブ20のランド側接触端子22は、ランド側傾斜面22a、回転防止面22b、押当面22c、円筒棒22dを備える。
本実施形態においては、電極側接触端子11および21、ランド側接触端子12および22は、金属製の円柱体を加工して形成されたものとしているが、例えば三角柱体や多角柱体等を加工したもので形成してもよい。
電極側傾斜面11aおよびランド側傾斜面12aは、コンタクトプローブ10の中心軸に対して傾斜した傾斜面である。本実施形態では、コンタクトプローブ10の中心軸に対して各傾斜面の角度を45度程度としているが、これに限定されない。また、電極側傾斜面11aとランド側傾斜面12aとが互いに平行であることが望ましい。
回転防止面11bおよび12bは、コンタクトプローブ10の中心軸まわりの回転を防止するためのものであり、本発明に係る回転防止手段を構成する。
押当面11cおよび12cは、それぞれ、電極側保持体52の下面およびランド側保持体55の上面にばね13の反発力により押し当てられるものである。
円柱棒11dは、円筒棒12dに形成された穴に挿入されるものであって、円柱棒11dおよび円筒棒12dの外周にばね13が配置される。円柱棒11dおよび円筒棒12dと、ばね13との少なくとも一方によって、電極側接触端子11とランド側接触端子12とが電気的に接続される。
なお、コンタクトプローブ20の構成は、前述したコンタクトプローブ10の構成と同様であるので説明を省略する。
図1および図2に示したように、コンタクトプローブ10および20は、電極側傾斜面11aと電極側傾斜面21aとが互いに反対側を向くように、かつ、ランド側傾斜面12aとランド側傾斜面22aとが互いに対向するように配置されている。
この構成により、電極側傾斜面11aおよび21aの各頂部が互いに近接して半田ボール61に接触することとなる。これら各頂部間の間隔は0.08ミリメートル程度に設定可能である。
また、この構成により、ランド側傾斜面12aのおよび22aの各頂部が互いに離隔して、それぞれ、ランド71および72に接触することとなる。これら各頂部間の間隔は0.6ミリメートル程度に設定可能である。
次に、コンタクトプローブ10および20の周辺構成について、図3を中心に、適宜図1および図2を用いて説明する。
筐体51は、電気的絶縁材料で構成され、コンタクトプローブ10を保持する貫通孔51aと、コンタクトプローブ20を保持する貫通孔51bと、を有する(図3(b))。
筐体51の上面には、電気的絶縁材料で構成された電極側保持体52が配置されている。電極側保持体52の上面には、電極側保持体52を固定する押え板53が設けられ、押え板53はねじ54によって筐体51に固定されている。
電極側保持体52には、上方から見ると半円形状の貫通孔52aおよび52bが形成されている(図3(a))。貫通孔52aおよび52bの直線部分に対応する平面は、それぞれ、回転防止面11bおよび21bに対向するように形成されている。この構成により、回転防止面11bおよび21bは、電極側接触端子11および21の中心軸まわりの回転を防止することができる。
筐体51の下面には、電気的絶縁材料で構成されたランド側保持体55が配置されている。ランド側保持体55はねじ56によって筐体51に固定されている。
ランド側保持体55には、下方から見ると矩形状の貫通孔55aおよび55bが形成されている(図3(c))。貫通孔55aおよび55bは、それぞれ、回転防止面12bおよび22bに対向する対向面を有する。この構成により、回転防止面12bおよび22bは、ランド側接触端子12および22の中心軸まわりの回転を防止することができる。
次に、ケルビン検査治具100の組立工程について簡単に説明する。まず、ランド側保持体55を筐体51にねじ56で固定した後、コンタクトプローブ10および20を貫通孔51aおよび51bにそれぞれ挿入する。このとき、コンタクトプローブ10のランド側傾斜面12aとコンタクトプローブ20のランド側傾斜面22aとが、互いに対向するように、ランド側接触端子12および22をそれぞれ貫通孔55aおよび55bに挿入する。
続いて、コンタクトプローブ10の電極側傾斜面11aとコンタクトプローブ20の電極側傾斜面21aとが、互いに反対方向を向くように、電極側傾斜面11aおよび21aの向きを調整する。
そして、筐体51の上面に、電極側保持体52、押え板53を順次配置し、ねじ54を用いて押え板53を筐体51に固定する。
なお、コンタクトプローブ30および40も、コンタクトプローブ10および20と同様に組み立てる。
以上の説明では、IC60の電極を半田ボール61および62として説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、IC60が狭ピッチの平面電極を有する場合でも適用することができる。
以上のように、本実施形態におけるケルビン検査治具100によれば、電極側傾斜面11aと電極側傾斜面21aとが互いに反対側を向くように配置されるので、例えば、IC60の半田ボール61および62の各径が0.26ミリメートル程度、両者の間隔が0.5ミリメートル程度の狭ピッチであっても、電極側傾斜面11aおよび21aを半田ボール61に確実に接触させることができる。
また、この構成により、本実施形態におけるケルビン検査治具100は、被検査体の電極形状が狭ピッチの平面電極の場合でも、電極側傾斜面11aおよび21aを、平面電極に確実に接触させることができる。
さらに、本実施形態におけるケルビン検査治具100によれば、ランド側傾斜面12aとランド側傾斜面22aとが互いに対向するように配置されるので、回路基板70のランド71〜74やこれらに接続する配線のパターンを狭ピッチ化する必要がない。
したがって、本実施形態におけるケルビン検査治具100は、被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板70の製造コストの増大を回避することができる。
(他の態様1)
本発明は前述の実施形態に限定されず様々な変形態様が可能である。例えば、前述の電極側接触端子11に代えて図4に示す構成とすることもできる。
図4に示した電極側接触端子14は、電極側傾斜面14aの頂部にV字溝14bが形成されており、2つの頂点14cおよび14dを有する。この電極側接触端子14をコンタクトプローブ20側に適用したものを電極側接触端子24と呼ぶと、電極側接触端子14および24は図5に示すように半田ボール61と接触する。
図5(a)は、半田ボール61側から電極側接触端子14および24を見た図であり、図5(b)は、図5(a)におけるA矢視およびB矢視を示す。図示のように、この形態では、半田ボール61に対して、4つの頂点14c、14d、24c、24dが接触することになり、より安定した接触状態が得られる。なお、電極側接触端子14および24の各頂部に形成する溝は、V字状の溝に限定されず、また、複数の溝を形成して3つ以上の頂点を設ける構成としてもよい。
(他の態様2)
また、前述の実施形態では、電極側傾斜面11aとランド側傾斜面12aとが互いに平行で、電極側傾斜面21aとランド側傾斜面22aとが互いに平行である構成例で説明したが、図6に示すような構成とすることもできる。
図6に示したコンタクトプローブ10Aおよび20Aは、それぞれ、ランド側接触端子15および25を備える。ランド側接触端子15には、ランド側傾斜面15aおよび15bが形成されている。また、ランド側接触端子25には、ランド側傾斜面25aおよび25bが形成されている。ランド側傾斜面15aは電極側傾斜面11aとは平行ではなく、また、ランド側傾斜面25aは電極側傾斜面21aとは平行ではない構成である。
なお、ランド側傾斜面15aおよび15bの構成を電極側接触端子11に、ランド側傾斜面25aおよび25bの構成を電極側接触端子21に、それぞれ適用してもよい。
(他の態様3)
さらに、図7に示すような構成とすることもできる。図7に示したコンタクトプローブ10Bおよび20Bは、それぞれ、ランド側接触端子16および26を備える。ランド側接触端子16の先端部は、ランド側保持体57に形成された貫通孔57aから突出しており、先端に円錐状のランド側傾斜面16aが形成されている。同様に、ランド側接触端子26の先端部は、ランド側保持体57に形成された貫通孔57bから突出しており、先端に円錐状のランド側傾斜面26aが形成されている。この構成では、ランド側接触端子16および26の中心軸まわりの回転を防止する手段は不要である。
(他の態様4)
さらに、図8に示すような構成とすることもできる。図8に示したコンタクトプローブ10Cおよび20Cは、図3に示したコンタクトプローブ10および20に対して、構成要素はそれぞれ同じであるがランド側傾斜面12aおよび22aの向きが異なっている。
すなわち、図8(c)に示すように、コンタクトプローブ10Cのランド側接触端子12は、図3に示したランド側接触端子12を下面側から見て反時計回りに90度回転させたものである。また、コンタクトプローブ20Cのランド側接触端子22は、図3に示したランド側接触端子22を下面側から見て時計回りに90度回転させたものである。なお、ランド側接触端子12および22の回転角度は、90度に限定されない。
ランド側保持体55には、下方から見ると矩形状の貫通孔55cが形成されている。貫通孔55cは、回転防止面12bおよび22bに対向する対向面を有する。この構成により、回転防止面12bおよび22bは、ランド側接触端子12および22の中心軸まわりの回転を防止することができる。
(第2実施形態)
図9は、本発明の第2実施形態におけるケルビン検査治具200を示す図である。
本実施形態におけるケルビン検査治具200は、筐体81および保持体82を備える。
筐体81には、コンタクトプローブ10および20を保持する貫通孔81aが形成されている。
保持体82は、電気的絶縁材料を用いて一体成型されたものである。この保持体82は、電極側保持体82aと、ランド側保持体82bと、電極側保持体82aとランド側保持体82bとを連結する連結部82cと、を備える。
電極側保持体82aには、上方から見ると半円形状の貫通孔82dおよび82eが形成されている(図9(a))。この構成により、回転防止面11bおよび21bは、電極側接触端子11および21の中心軸まわりの回転を防止することができる。また、ランド側保持体82bは、下方から見ると矩形状である。この構成により、回転防止面12bおよび22bは、ランド側接触端子12および22の中心軸まわりの回転を防止するようになっている(図9(c))。
次に、ケルビン検査治具200の組立工程について簡単に説明する。まず、コンタクトプローブ10および20を保持体82に組み込む。具体的には、コンタクトプローブ10の電極側接触端子11を貫通孔82dに挿入し、ランド側接触端子12の押当面12cを、ばね13を圧縮しながらランド側保持体82bの上面に載せる。同様に、コンタクトプローブ20を保持体82に組み込む。その結果、電極側傾斜面11aと電極側傾斜面21aとが互いに反対側を向く構成となる。また、ランド側傾斜面12aとランド側傾斜面22aとが互いに対向する構成となる。なお、コンタクトプローブ10および20を保持体82に組み込んだものを「コンタクトプローブ組立体」と記す。
続いて、コンタクトプローブ組立体を筐体81の上面側から貫通孔81aに挿入する。そして、筐体81の上面に、押え板53を配置し、ねじ54を用いて押え板53を筐体81に固定する。
以上のように、本実施形態におけるケルビン検査治具200は、コンタクトプローブ組立体を予め製作して筐体81に組み込む構成としたので、組み立て作業が容易となる。
(第3実施形態)
図10は、本発明の第3実施形態におけるケルビン検査治具300を示す図である。
本実施形態におけるケルビン検査治具300は、筐体91および保持体92を備える。
筐体91には、コンタクトプローブ10および20を保持する貫通孔91aと、後述するランド側保持体92bを受ける受け面91bと、ランド側接触端子12および22を貫通させる貫通孔91cとが形成されている。
保持体92は、電気的絶縁材料を用いて成型されたものである。この保持体92は、二体構造となっており、一体化された電極側保持体92a、連結部92cおよびカバー部材92dと、別体のランド側保持体92bと、を備える。カバー部材92dは、コンタクトプローブ10および20の外周を覆うものである。
電極側保持体92aには、上方から見ると半円形状の貫通孔92eおよび92fが形成されている(図10(a))。貫通孔92eおよび92fは、それぞれ、回転防止面11bおよび21bに対向する対向面を有する。この構成により、回転防止面11bおよび21bは、電極側接触端子11および12の中心軸まわりの回転を防止することができる。
ランド側保持体92bには、下方から見ると矩形状の貫通孔92gおよび92hが形成されている(図10(c))。貫通孔92gおよび92hは、それぞれ、回転防止面12bおよび22bに対向する対向面を有する。この構成により、回転防止面12bおよび22bは、ランド側接触端子12および22の中心軸まわりの回転を防止することができる。
次に、ケルビン検査治具300の組立工程について簡単に説明する。まず、コンタクトプローブ10および20を保持体92に組み込む。具体的には、コンタクトプローブ10の電極側接触端子11を貫通孔92eに挿入し、コンタクトプローブ20の電極側接触端子21を貫通孔92fに挿入する。その結果、電極側傾斜面11aと電極側傾斜面21aとが、互いに反対側を向く構成となる。
続いて、コンタクトプローブ10のランド側傾斜面12aとコンタクトプローブ20のランド側傾斜面22aとが、互いに対向するように、ランド側傾斜面12aおよび22aの向きを調整する。
さらに、ランド側保持体92bを、ばね13および23を圧縮しながら連結部92cおよびカバー部材92dに取り付け、例えば接着剤により接着固定する。この接着固定したコンタクトプローブ組立体を筐体91の上面側から貫通孔91aに挿入する。
そして、筐体91の上面に、押え板53を配置し、ねじ54を用いて押え板53を筐体91に固定する。
以上のように、本実施形態におけるケルビン検査治具300は、コンタクトプローブ組立体を予め製作して筐体91に組み込む構成としたので、組み立て作業が容易となる。
以上のように、本発明に係るケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具は、被検査体の電極形状にかかわらず電極の狭ピッチ化に対応でき、しかも、回路基板の製造コストの増大を回避することができるという効果を有し、半導体集積回路の電極間の抵抗値を検査する際に用いるケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具等として有用である。
10、20、30 コンタクトプローブ
10A、10B、10C、20A、20B、20C コンタクトプローブ
11、14、21、24 電極側接触端子
11a、14a、21a 電極側傾斜面
11b、12b、21b、22b 回転防止面(回転防止手段)
11c、12c、21c、22c 押当面
11d、21d 円柱棒
12、15、16、22、25、26 ランド側接触端子
12a、15a、15b、16a、22a、25a、25b、26a ランド側傾斜面
12d、22d 円筒棒
14b V字溝
14c 頂点
51、81、91 筐体
51a、51b、81a、91a 貫通孔
52、82a、92a 電極側保持体
52a、52b、82d、82e、92e、92f 貫通孔
53 押え板
54、56 ねじ
55、57、82b、92b ランド側保持体
55a、55b、55c、57a、57b、91c、92g、92h 貫通孔
60 IC
61、62 半田ボール
70 回路基板
71〜74 ランド
82、92 保持体
82c、92c 連結部
91b 受け面
92d カバー部材
100、200、300 ケルビン検査治具

Claims (6)

  1. 被検査体に設けられた1つの電極と回路基板に設けられた2つのランドのそれぞれとを電気的に接続する2本のコンタクトプローブからなり、一方のコンタクトプローブと他方のコンタクトプローブとが相互に軸平行に配置されたケルビンコンタクトプローブであって、
    前記一方および前記他方のコンタクトプローブは、前記電極側に設けられ、前記電極に接触する電極側接触端子と、前記ランド側に設けられ、前記ランドに接触するランド側接触端子と、を備え、前記電極側接触端子および前記ランド側接触端子は、それぞれ、前記一方および前記他方のコンタクトプローブの中心軸に対して傾斜した電極側傾斜面およびランド側傾斜面を有し、
    前記一方のコンタクトプローブと前記他方のコンタクトプローブとが、前記各電極側傾斜面が互いに反対側を向くように配置され、かつ、前記各ランド側傾斜面が互いに対向するように配置されたケルビンコンタクトプローブ。
  2. 前記各電極側接触端子は、前記電極側傾斜面の頂部に、少なくとも1つの溝が形成されて設けられた複数の頂点を有する請求項1に記載のケルビンコンタクトプローブ。
  3. 前記電極側接触端子および前記ランド側接触端子は、それぞれの中心軸まわりの回転を防止する回転防止手段をそれぞれ有する請求項1または請求項2に記載のケルビンコンタクトプローブ。
  4. 請求項1から請求項3までのいずれか1項に記載のケルビンコンタクトプローブを備えたケルビン検査治具であって、
    前記一方および前記他方のコンタクトプローブを保持する貫通孔が形成された筐体と、
    前記電極側接触端子を保持する電極側保持体と、
    前記ランド側接触端子を保持するランド側保持体と、を備えたケルビン検査治具。
  5. 前記一方のコンタクトプローブと前記他方のコンタクトプローブとの間に設けられ、前記電極側保持体と前記ランド側保持体とを連結する連結部を備えた請求項4に記載のケルビン検査治具。
  6. 前記一方および前記他方のコンタクトプローブの外周を覆うカバー部材を備えた請求項5に記載のケルビン検査治具。
JP2010260211A 2010-11-22 2010-11-22 ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具 Pending JP2012112709A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010260211A JP2012112709A (ja) 2010-11-22 2010-11-22 ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具
PCT/JP2011/006110 WO2012070188A1 (ja) 2010-11-22 2011-11-01 ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具
TW100140523A TW201235667A (en) 2010-11-22 2011-11-07 Kelvin contact probe and kelvin inspection jig provided with same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010260211A JP2012112709A (ja) 2010-11-22 2010-11-22 ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012112709A true JP2012112709A (ja) 2012-06-14
JP2012112709A5 JP2012112709A5 (ja) 2014-01-16

Family

ID=46145562

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010260211A Pending JP2012112709A (ja) 2010-11-22 2010-11-22 ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2012112709A (ja)
TW (1) TW201235667A (ja)
WO (1) WO2012070188A1 (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014021064A (ja) * 2012-07-23 2014-02-03 Micronics Japan Co Ltd 接触検査装置
JP2014126422A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Totoku Electric Co Ltd 2芯コンタクトプローブ、2芯コンタクトプローブ・ユニットおよび2芯コンタクトプローブの製造方法
JP2014163786A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Hideo Nishikawa 接触子及び検査治具
KR101531150B1 (ko) * 2014-07-04 2015-06-23 (주)성진테크 Led 프로브 킷 어셈블리
WO2015122472A1 (ja) * 2014-02-13 2015-08-20 日本発條株式会社 プローブユニット
JP2016099337A (ja) * 2015-07-27 2016-05-30 株式会社日本マイクロニクス 接触検査装置
JP2016109664A (ja) * 2014-11-26 2016-06-20 株式会社日本マイクロニクス プローブ及び接触検査装置
KR20160002475U (ko) * 2015-01-06 2016-07-14 주식회사 아이에스시 검사용 탐침부재
WO2017155134A1 (ko) * 2016-03-09 2017-09-14 주식회사 아이에스시 검사용 탐침부재
WO2018163755A1 (ja) * 2017-03-10 2018-09-13 山一電機株式会社 ケルビン検査用端子の位置決め機構、および、それを備えるicソケット
KR102132662B1 (ko) * 2019-09-16 2020-07-13 주식회사 마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6041565B2 (ja) * 2012-07-26 2016-12-07 株式会社ヨコオ 検査治具
JP6373009B2 (ja) * 2014-01-30 2018-08-15 オルガン針株式会社 大電流用プローブ
DE202014105151U1 (de) * 2014-10-28 2016-01-29 Ptr Messtechnik Gmbh & Co. Kommanditgesellschaft Federkontaktvorrichtung
JP2016125943A (ja) * 2015-01-06 2016-07-11 オムロン株式会社 ケルビンプローブ、および、これを備えたケルビン検査ユニット
TWI798127B (zh) * 2021-07-07 2023-04-01 旺矽科技股份有限公司 垂直式探針頭

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0723284U (ja) * 1993-10-01 1995-04-25 日置電機株式会社 ファインピッチ用プローブユニット
JP2000241447A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Delaware Capital Formation Inc ばねプローブ、ばねプローブ組立体及びそれらの組立方法
JP2004212233A (ja) * 2003-01-06 2004-07-29 Toyo Denshi Giken Kk 四探針測定用コンタクトピン対と、コンタクト機器
JP2004279133A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Nidec-Read Corp 基板検査用プローブ及びそれを用いた基板検査装置
JP2008045986A (ja) * 2006-08-15 2008-02-28 Yokowo Co Ltd ケルビン検査用治具
JP2010038837A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Yokowo Co Ltd 誤挿入防止型ケルビン検査用治具

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4486880B2 (ja) * 2004-12-27 2010-06-23 日本電子材料株式会社 コンタクトプローブ

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0723284U (ja) * 1993-10-01 1995-04-25 日置電機株式会社 ファインピッチ用プローブユニット
JP2000241447A (ja) * 1999-02-18 2000-09-08 Delaware Capital Formation Inc ばねプローブ、ばねプローブ組立体及びそれらの組立方法
JP2004212233A (ja) * 2003-01-06 2004-07-29 Toyo Denshi Giken Kk 四探針測定用コンタクトピン対と、コンタクト機器
JP2004279133A (ja) * 2003-03-13 2004-10-07 Nidec-Read Corp 基板検査用プローブ及びそれを用いた基板検査装置
JP2008045986A (ja) * 2006-08-15 2008-02-28 Yokowo Co Ltd ケルビン検査用治具
JP2010038837A (ja) * 2008-08-07 2010-02-18 Yokowo Co Ltd 誤挿入防止型ケルビン検査用治具

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014021064A (ja) * 2012-07-23 2014-02-03 Micronics Japan Co Ltd 接触検査装置
US9759744B2 (en) 2012-07-23 2017-09-12 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Contact inspection device
JP2014126422A (ja) * 2012-12-26 2014-07-07 Totoku Electric Co Ltd 2芯コンタクトプローブ、2芯コンタクトプローブ・ユニットおよび2芯コンタクトプローブの製造方法
JP2014163786A (ja) * 2013-02-25 2014-09-08 Hideo Nishikawa 接触子及び検査治具
WO2015122472A1 (ja) * 2014-02-13 2015-08-20 日本発條株式会社 プローブユニット
TWI554762B (zh) * 2014-02-13 2016-10-21 日本發條股份有限公司 探針單元
JPWO2015122472A1 (ja) * 2014-02-13 2017-03-30 日本発條株式会社 プローブユニット
WO2016003184A1 (ko) * 2014-07-04 2016-01-07 (주)성진테크 Led 프로브 킷 어셈블리
KR101531150B1 (ko) * 2014-07-04 2015-06-23 (주)성진테크 Led 프로브 킷 어셈블리
JP2016109664A (ja) * 2014-11-26 2016-06-20 株式会社日本マイクロニクス プローブ及び接触検査装置
KR20160002475U (ko) * 2015-01-06 2016-07-14 주식회사 아이에스시 검사용 탐침부재
KR200481194Y1 (ko) 2015-01-06 2016-08-29 주식회사 아이에스시 검사용 탐침부재
JP2016099337A (ja) * 2015-07-27 2016-05-30 株式会社日本マイクロニクス 接触検査装置
WO2017155134A1 (ko) * 2016-03-09 2017-09-14 주식회사 아이에스시 검사용 탐침부재
WO2018163755A1 (ja) * 2017-03-10 2018-09-13 山一電機株式会社 ケルビン検査用端子の位置決め機構、および、それを備えるicソケット
KR102132662B1 (ko) * 2019-09-16 2020-07-13 주식회사 마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Also Published As

Publication number Publication date
WO2012070188A1 (ja) 2012-05-31
TW201235667A (en) 2012-09-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2012070188A1 (ja) ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具
JP6009544B2 (ja) ケルビンコンタクトプローブおよびそれを備えたケルビン検査治具
JP6110086B2 (ja) 接触検査装置
WO2013061486A1 (ja) コンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケット
JP2010157386A (ja) 半導体装置用電気接続装置及びそれに使用されるコンタクト
JP2017146119A (ja) プローブピンおよびこれを用いた検査装置
TWI479156B (zh) 探針單元
JP5406310B2 (ja) コンタクトプローブ
CN112600006B (zh) 电触头、电连接结构及电连接装置
TWI531799B (zh) Kevin touch probe and with this Kevin inspection fixture
JP7148614B2 (ja) コンタクトプローブおよびそれを備えた検査ソケット
JP4574588B2 (ja) ケルビンコンタクト測定装置および測定方法
JP3498040B2 (ja) 電気的接続装置
JP6985327B2 (ja) 電気的接触子及び電気的接続装置
JP2002334761A (ja) Icソケット用コンタクトピン及びicソケット
KR20200125424A (ko) 프로브 핀, 검사 지그 및 검사 유닛
TW202009491A (zh) 探針及具備該探針之檢測插座
WO2021131723A1 (ja) Icソケット
JP2021189052A (ja) プローブユニット
JP2006226934A (ja) 半導体素子試験用ソケットおよびそのコンタクトピン構造
JP2004177176A (ja) プローブ
JP2006038459A (ja) Bgaパッケージ用検査用具及び検査方法
JPH11295170A (ja) 荷重センサ
JP2004198412A (ja) プリント配線基板の検査治具
JP2000193719A (ja) 半導体チップ検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131122

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20131122

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150106

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20150428